JPH03241889A - ハンダ供給体及びハンダ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 帯状材の面にハンダ層を形成したハンダ供給体及びその
ハンダ供給体を使用したハンダ供給方法に関し、 プリント基板に形成された微小ピッチのフットプリント
パターンに容易にハンダを供給することができ、ソルダ
ペーストの印刷に必要なプリント基板とマスクの位置合
わせや印刷設備が不要となり、コストの改善を図ること
ができるノ＼ンダ供給体及びハンダ供給方法を提供する
ことを目的とし、■）被ハンダ供給体のハンダ供給範囲
の大きさに対応する幅を有する帯状材の少なくとも片面
にノ＼ンダ層を形成した構成とする。

２）プリント基板に整列して形成された複数のフットプ
リントパターンにハンダを供給するハンダ供給方法であ
って、少なくとも片面にハンダ層を形成した帯状材のハ
ンダ層の面を複数のワットプリントパターンに当接させ
て押圧して加熱し、ノ入ンダ層を溶融させる方法である
。

〔産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板上の整列した複数のフットプリ
ントパターンにハンダを供給するハンダ供給体に係り、
特に帯状材の面にハンダ層を形成したハンダ供給体及び
そのハンダ供給体を使用したハンダ供給方法に関するも
のである。

近来、電子機器の小型化に伴い、プリント基板や実装さ
れる部品も小型、高密度化が進み、表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）によるプリント板が主流になりつつある。通常実装
される部品もリードビ・ンチが０．５＋＋ｓ程度以上（
例えばスモールアウトラインパッケージ：ＳＯＰ、クワ
ッドフラットパッケージ：ＱＦＰ等）のものから０．１
〜０．３鵬（テープオートメイテッドポンディング：Ｔ
ＡＢ）の方向に移行しつつあり、ＳＯＰやＱＦＰに対す
るようなソルダペーストをフットプリントパターンに印
刷する従来の方法では、ハンダ溶融後にフットプリント
パターン間にショートして対応できないので、これを解
決する方法が望まれている。

〔従来の技術〕

第６図及び第７図により従来例を説明する。全図を通じ
て同一符号は同一対象物を示す。

第６図に示すように、プリント基板１ａにＱＦＰ部品４
を搭載する場合には、ＱＦＰ部品４の外周の複数の端子
４０ａ、４０ｂ、−・−をプリント基板Ｉａ上に形成さ
れたマットプリントパターン２ａ＋２Ｅ）＋−・−に合
わせてハンダ付けされる。

これを詳細に説明すると、第７図（ａ）に示すように、
プリント基板１ａに複数の長方形のフットプリントパタ
ーン２ａ１２ｂｌ−がＸ−Ｙ方向に夫々横並びに、例え
ば０．５ｍのピッチで整列して形成されている。このフ
ットプリントパターン２ａ＋２ｂ＋’−・上に、第６図
（ｂ）（（ａ）で１点鎖線で囲んだＡ部の拡大図）に示
すように、ソルダペースＨａ、３ｂ、−・が印刷されて
いる。この印刷はメタルマスクを使用して印刷装置によ
って行われる。

そこでＱＦＰ部品４をフットプリントパターン２ａ＋２
ｂ＋’−−−に端子４０ａ、４０ｂ、−を位置合わせし
て載せて、蒸気雰囲気中で加熱してソルダペースト３ａ
　＋　３ｂ　＋・−を溶解してハンダ付けする。

〔発明が解決しようとする課題） 上記従来方法によれば、第７図（ｂ）で説明したように
フンドブリントパターンにソルダペーストを印刷してハ
ンダ付けする方法では、ＱＦＰ部品程度のリードピッチ
（０，５ｍ程度）までしか対応できず、ＴＡＢ部品のリ
ードピッチは０．１〜０．３ｍと微細であるため、ソル
ダペーストの印刷は非常に困難でハンダショートが多発
する。即ち、印刷時のソルダペーストの供給個所とメタ
ルマスクの位置合わせ等が難しく、確実容易にハンダを
供給することができないという問題点がある。

本発明は、プリント基板に形成された微小ピッチのフッ
トプリントパターンに容易にハンダを供給することがで
き、ソルダペースト印刷に必要なプリント基板とマスク
の位置合わせや印刷設備が不要となりコストの改善を図
ることができるハンダ供給体及びハンダ供給方法を提供
することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理図で、（ａ）は請求項１に対応す
る斜視図、（ｂ）は請求項２に対応する側面図である。

１）請求項１に対応する手段 図において、６はハンダ層、２０は被ハンダ供給体、 ５は被ハンダ供給体２０のハンダ供給範囲の大きさに対
応する幅を有し、少なくとも片面にハンダ層６を形成し
た帯状材である。

２）請求項２対応の手段 図において、■はプリン）Ｍ板、２はフットプリントパ
ターン、５は帯状材、６はハンダ層、従って少なくとも
片面にハンダ層６を形成した帯状材５のハンダ層６の面
を複数のフットプリントパターン２に当接させて押圧し
、ハンダ層６を溶融させる方法である。

（作用〕 １）請求項１に対応する作用 帯状材５のハンダ層６の面を被ハンダ供給体２゜に当接
させてハンダ層６を溶融させることにより、被ハンダ供
給体２０のハンダ供給範囲にハンダを供給することがで
きる。従って被ハンダ供給体２ｏにソルダペーストの印
刷を必要としない。

２）請求項２に対応する作用 帯状材５のハンダ層６の面を複数のフットプリントパタ
ーン２に当接させて押圧して加熱し、ハンダ層６を溶融
させることにより、フットプリントパターン２にハンダ
を供給することができる。

従ってフットプリントパターン２間のショートが防止で
き、しかも従来方法で使用された印刷装置やメタルマス
ク等の設備が不要となり、コストが改善される。

〔実施例〕

１）＃求項ｌに対応する実施例 第２図及び第３図により本発明の一実施例を説明する。

全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。

第２図の黄銅テープ５ａ及びフットプリントパターン２
ａ＋２ｂｌ’−は、第１図の帯状材５及び被ハンダ供給
体２０に夫々対応している。

第２図はＴＡＢ部品に対応する微細ピッチ（例えば０．
１〜０．３ａｍ＋）のフットプリントパターン２０ａ。

２０ｂ、−・・にも対応することができるハンダ供給体
の実施例である。

図に示すように、プリント基板１ｂのフットプリントパ
ターン２０ａ、２０ｂ、−・・の大きさ及びピッチは、
ＴＡＢ部品のリードの大きさ及びピッチに対応して整列
して形成されている。

ハンダ供給テープ７は、黄銅材から成る黄銅テープ５ａ
の片面に、例えばハンダメツキによって厚さ約１０μｍ
のハンダ層６ａが形成されている。ハンダ供給テープ７
の幅は、プリント基板１ｂ上に形成されたフットプリン
トパターン２０ａ、２０ｂ、−・−の夫々のハンダ供給
長さに対応した寸法（例えばＩＩＩＩＩｍ程度）に設定
されている。

このような構成を有するので、第３図に示すように、ハ
ンダ供給テープ７のハンダ層６ａをフンドブリントパタ
ーン２０ａ、２０ｂ、・・・上に当接して押圧し、後述
するハンダ供給方法によってハンダ層６ａを溶融させて
、フットプリントパターン２０ａ、２０ｔ＋、−にハン
ダを供給する。

従ってフットプリントパターン２０ａ、２０ｂ、−・−
上にソルダクリームを印刷する必要がなくなり、印刷機
械やメタルマスク等の設備が不要になり、コストの改善
を図ることができる。

上記実施例では、ハンダ供給テープ７を黄銅テープ５ａ
にハンダ層６ａを形成した場合を説明したが、耐熱性及
び可撓性を有する樹脂材料５例えばポリイミドシート等
にハンダ層６ａを形成しても同様の効果が得られる。

２〉請求項２に対応する実施例 第４図により本発明の一実施例を説明する。

第４図（ａ）に示すように、ハンダ供給テープ７のハン
ダ層６ａをプリント基板１ｂ上に配列して形成された複
数のフットプリントパターン２０ａ　、　２０ｂ、−・
・上に当接する。

次に第４図（ｂ）に示すように、黄銅テープ５ａの上面
からボンディングチップ８の先端面で押える。

ボンディングチップ８は、耐熱性材料１例えばニッケル
鋼（インコネル）等でコ字形に形成され、コ字形の底部
の発熱部９の先端面の長平方向の長さが複数のフットプ
リントパターン２０ａ、２０ｂ、・−に当接し、幅がほ
ぼハンダ供給テープ７の幅に設定されている。コ字形の
両辺、即ち、発熱部９の上方には図示省略したコイルが
巻着されていて、発熱部９を高周波電流によってハンダ
溶融温度に加熱する。

ハンダ層６ａが溶融した後、第４図（Ｃ）に示すように
、ボンディングチップ８とハンダ供給テープ７を上昇さ
せてフットプリントパターン２０ａ、２０ｂ。

から離脱させる。

この結果、第４図（ｄ）に示すように、プリント基板１
ｂのフットプリントパターン２０ａ、２０ｂ、・−の表
面にハンダが供給された状態となる。

また第５図に異なる実施例を示しており、第５図が第４
図で説明した実施例と異なるのは、ハンダ層６ａ＠溶融
させる方法が異なることである。

即ち、第５図（ａ）（イ）及び（ロ）に示すように、プ
リント基板１ａのフットプリントパターン２０ａ、２０
ｂ、・・の上に、フットプリントパターン２０ａ、２０
ｂ、・−の端部の領域ａを除いた位置にずらせてハンダ
供給テープ７のハンダ層６ａを当接させ、次に領域ａに
ボンディングチップ８の先端を当接させて、フットプリ
ントパターン２０ａ、２０ｂ、・−を加熱する。

フットプリントパターン２０ａ、２０ｂ、−の加熱によ
りハンダ供給テープ７のハンダ層６ａが溶融すると、第
５図（ｂ）（イ）及び（ロ）に示すように、ハンダ供給
テープ７とボンディングチップ８をフットプリントパタ
ーン２０ａ、２０ｂ、−・・の面から離脱させる。

この結果、第５図（Ｃ）（イ）及び（ロ）に示すように
、プリント基板１ａのフットプリントパターン２０ａ、
２０ｂ。

・・の表面にハンダが供給された状態となり、この方法
ではフットプリントパターン２０ａ、２０ｂ、−だけを
加熱するので、余分な領域のハンダ層６ａが溶融するこ
とがなく、フットプリントパターン２０ａ、２０ｂ。

・・・間のシシートを一層防止する効果が大きい。

このようにして、ハンダ供給テープ７のハンダ層６ａを
溶融させてフットプリントパターン２０ａ、２０ｂ。

−・にハンダを容易に供給することができるので、フッ
トプリントパターン２０ａ、２０ｂ、・・・間のハンダ
ショートも防止でき、ＴＡＢ部品のような微細なフット
プリントパターン２０ａ、２０ｂ、−・−に対応するこ
とができ、しかも従来方法のようにフットプリントパタ
ーンにソルダペーストを印刷する必要がなくなり、印刷
装置やメタルマスク等の設備が不要となり、コストの改
善を図ることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、帯状体の少なくと
も片面にハンダ層を形成したハンダ供給体を、プリント
基板のワットプリントパターンに当接して押圧し、ハン
ダ層を溶融させてフットプリントパターンにハンダを容
易に供給することができるので、小さなピッチのフット
プリントパターンにもハンダショートを生じることなく
対応でき、しかも従来方法のソルダクリームの印刷機械
やメタルマーク等の設備を必要とせず、コストの改善を
図ることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、 第２図は請求項１に対応する実施例を示す斜視図、 第３図は第２図の実施例の説明図、 第４図は請求項２に対応する実施例を示す工程図、 第５図は第４図の異なる実施例を示す工程図、第６図は
ＱＦＰ搭載例を示す斜視図、 第７図は従来例の説明図である。 図において、 １、　ｌａ、　Ｉｂはプリント基板、 ２．２ａ、２ｂ、２０ａ、２０ｂはフットプリントパタ
ーン、４はＱＦＰ部品、　　　５は帯状材、 ５ａは黄銅テープ、　　　６，６ａはハンダ層、７はハ
ンダ供給テープを示す。 畢 （（１）ａ芹”ｊｉＺＪ頁１　　に；’ｔＥす３Ｍイｕ
ｉＤ（ｂ）請求項２に７２ゴノイニ７５泪’Ｉｌ１行屁
コ本斧明の嵐理図 第ｊ図 ハ〉り゛イＸ給テーフ゛７ ＝ｉｒｉＩ　Ｉ：Ｊｔ、Ｅｔ３．〕（ｊ２軒！・（２１
，！；ｒｔ牟も実↓封第２回 第２図Ｉ）実乃世例の説明閏 （イ）正面図 （［Ｊ）イル１面図 （（１）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）被ハンダ供給体（２０）のハンダ供給範囲の大きさ
   に対応する幅を有する帯状材（５）の少なくとも片面に
   ハンダ層（６）を形成したことを特徴とするハンダ供給
   体。 ２）プリント基板（１）に整列して形成された複数のフ
   ットプリントパターン（２）にハンダを供給するハンダ
   供給方法であって、 少なくとも片面にハンダ層（６）を形成した帯状材（５
   ）の該ハンダ層（６）の面を該複数のフットプリントパ
   ターン（２）に当接させて押圧して加熱し、該ハンダ層
   （６）を溶融させることを特徴とするハンダ供給方法。