JPH07176859A - プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 - Google Patents
プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07176859A JPH07176859A JP31823593A JP31823593A JPH07176859A JP H07176859 A JPH07176859 A JP H07176859A JP 31823593 A JP31823593 A JP 31823593A JP 31823593 A JP31823593 A JP 31823593A JP H07176859 A JPH07176859 A JP H07176859A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- solder precoat
- solder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の電極をプリント基板の回路パター
ンのランドに確実に半田付けできる手段を提供すること
を目的とする。 【構成】 回路パターン４のランド５上に半田プリコー
ト部１０を形成したプリント基板３において、半田プリ
コート部１０の平面形状を、電子部品１の電極２を包囲
する形状とした。したがって電子部品１の位置ずれを防
止して電子部品１をプリント基板３のランド５上に確実
に搭載して半田付けできる。
ンのランドに確実に半田付けできる手段を提供すること
を目的とする。 【構成】 回路パターン４のランド５上に半田プリコー
ト部１０を形成したプリント基板３において、半田プリ
コート部１０の平面形状を、電子部品１の電極２を包囲
する形状とした。したがって電子部品１の位置ずれを防
止して電子部品１をプリント基板３のランド５上に確実
に搭載して半田付けできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の電極を半田
付けして実装するプリント基板およびプリント基板への
電子部品実装方法に関するものである。
付けして実装するプリント基板およびプリント基板への
電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を表面実装するプリント基板と
して、プリント基板の表面に形成された回路パターンの
ランド上に半田メッキ手段などにより半田プリコート部
を形成したものが知られている。
して、プリント基板の表面に形成された回路パターンの
ランド上に半田メッキ手段などにより半田プリコート部
を形成したものが知られている。
【０００３】図９はこの種の従来の電子部品を搭載した
プリント基板の断面図である。図中、１は電子部品であ
り、その両側部には電極２が形成されている。プリント
基板３の表面に形成された回路パターン４の先端部のラ
ンド（電極）５上には半田プリコート部６が形成されて
おり、この半田プリコート部６上にフラックス７を塗布
して、電子部品１を搭載している。このプリント基板３
は加熱炉へ送られ、半田プリコート部６を加熱して溶融
させることにより、電極２をランド５に半田付けするも
のである。
プリント基板の断面図である。図中、１は電子部品であ
り、その両側部には電極２が形成されている。プリント
基板３の表面に形成された回路パターン４の先端部のラ
ンド（電極）５上には半田プリコート部６が形成されて
おり、この半田プリコート部６上にフラックス７を塗布
して、電子部品１を搭載している。このプリント基板３
は加熱炉へ送られ、半田プリコート部６を加熱して溶融
させることにより、電極２をランド５に半田付けするも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプリント基板３では、半田プリコート部６に塗布され
たフラックス７と電子部品１の電極２との接触面積が小
さいため電子部品１をフラックス７で仮止めする力も小
さい。このため例えば電子部品実装装置によりプリント
基板３をＸ方向やＹ方向に高速度で水平移動させなが
ら、電子部品１を半田プリコート部６上に次々に搭載す
る場合などに、電子部品１が位置ずれして、図９におい
て鎖線で示すように半田プリコート部６から脱落しやす
いという問題点があった。また電子部品１を搭載した
後、プリント基板３を加熱炉に送って半田プリコート部
６を加熱溶融させて半田付けを行うが、この場合、半田
プリコート部６の半田の溶融タイミングに時間差が生じ
ると、電子部品１が先に溶融した半田の表面張力で引張
られて立ってしまう事がある。ところが従来のプリント
基板３では、前述したようにフラックス７による仮止め
が弱いので、電子部品１の立ちを起しやすいという問題
点があった。
のプリント基板３では、半田プリコート部６に塗布され
たフラックス７と電子部品１の電極２との接触面積が小
さいため電子部品１をフラックス７で仮止めする力も小
さい。このため例えば電子部品実装装置によりプリント
基板３をＸ方向やＹ方向に高速度で水平移動させなが
ら、電子部品１を半田プリコート部６上に次々に搭載す
る場合などに、電子部品１が位置ずれして、図９におい
て鎖線で示すように半田プリコート部６から脱落しやす
いという問題点があった。また電子部品１を搭載した
後、プリント基板３を加熱炉に送って半田プリコート部
６を加熱溶融させて半田付けを行うが、この場合、半田
プリコート部６の半田の溶融タイミングに時間差が生じ
ると、電子部品１が先に溶融した半田の表面張力で引張
られて立ってしまう事がある。ところが従来のプリント
基板３では、前述したようにフラックス７による仮止め
が弱いので、電子部品１の立ちを起しやすいという問題
点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記従来のプリント基板
の問題点を解消し、電子部品の電極をランドに確実に半
田付けできるプリント基板およびプリント基板への電子
部品実装方法を提供することを目的とする。
の問題点を解消し、電子部品の電極をランドに確実に半
田付けできるプリント基板およびプリント基板への電子
部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、プ
リント基板の回路パターンのランド上に形成される半田
プリコート部の平面形状を、電子部品の電極を包囲する
形状としたものである。
リント基板の回路パターンのランド上に形成される半田
プリコート部の平面形状を、電子部品の電極を包囲する
形状としたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、電子部品の電極を半田プリ
コート部に嵌合させて電子部品をプリント基板に搭載す
ることにより、電子部品の電極をランド上に確実に半田
付けすることができる。
コート部に嵌合させて電子部品をプリント基板に搭載す
ることにより、電子部品の電極をランド上に確実に半田
付けすることができる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品とプリン
ト基板の斜視図である。電子部品１は角形であり、その
両側部に電極２が形成されている。プリント基板３の表
面に形成された回路パターン４の先端部のランド５上に
は半田プリコート部１０が形成されている。この半田プ
リコート部１０の平面形状はコの字形であり、電子部品
１はその電極２を半田プリコート部１０にゆるく嵌合さ
せてプリント基板３に搭載される。半田プリコート部１
０の奥行Ｌ１は、電極２の厚さＬ２とほぼ同じか、若し
くはこれよりもやや長くしてあり、巾Ｗ１も電子部品１
の巾Ｗ２よりも長くなっており、電極２は半田プリコー
ト部１０により３方を包囲される。
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品とプリン
ト基板の斜視図である。電子部品１は角形であり、その
両側部に電極２が形成されている。プリント基板３の表
面に形成された回路パターン４の先端部のランド５上に
は半田プリコート部１０が形成されている。この半田プ
リコート部１０の平面形状はコの字形であり、電子部品
１はその電極２を半田プリコート部１０にゆるく嵌合さ
せてプリント基板３に搭載される。半田プリコート部１
０の奥行Ｌ１は、電極２の厚さＬ２とほぼ同じか、若し
くはこれよりもやや長くしてあり、巾Ｗ１も電子部品１
の巾Ｗ２よりも長くなっており、電極２は半田プリコー
ト部１０により３方を包囲される。
【０００９】なお一般には、半田プリコート部１０は、
半田組織を密にするためにフュージングが行われるが、
フュージングを行うと半田プリコート部１０の形状がく
ずれるので、このものはフュージングは行わない。
半田組織を密にするためにフュージングが行われるが、
フュージングを行うと半田プリコート部１０の形状がく
ずれるので、このものはフュージングは行わない。
【００１０】次に、電子部品１をプリント基板３に実装
する方法を、図２〜図７を参照しながら説明する。まず
図２に示すように、プリント基板３の上面にスクリーン
印刷装置のスクリーンマスク１１を当接させ、スキージ
１２をスクリーンマスク１１上を左方へ摺動させること
により、フラックス１３を塗布する。スクリーンマスク
１１のランド５に対応する位置にはパターン孔が開口さ
れており、したがって図３の本発明の一実施例のプリン
ト基板の断面図に示すように、半田プリコート部１０の
内部にフラックス１３が塗布される。半田プリコート部
１０の平面形状はコの字形をしており、塗布されたフラ
ックス１３は、半田プリコート部１０の内側に多めに貯
溜される。
する方法を、図２〜図７を参照しながら説明する。まず
図２に示すように、プリント基板３の上面にスクリーン
印刷装置のスクリーンマスク１１を当接させ、スキージ
１２をスクリーンマスク１１上を左方へ摺動させること
により、フラックス１３を塗布する。スクリーンマスク
１１のランド５に対応する位置にはパターン孔が開口さ
れており、したがって図３の本発明の一実施例のプリン
ト基板の断面図に示すように、半田プリコート部１０の
内部にフラックス１３が塗布される。半田プリコート部
１０の平面形状はコの字形をしており、塗布されたフラ
ックス１３は、半田プリコート部１０の内側に多めに貯
溜される。
【００１１】次に図４に示すように、電子部品実装装置
のヘッド１４のノズル１５に電子部品１を真空吸着し、
プリント基板３をＸ方向やＹ方向に水平移動させなが
ら、電子部品１をプリント基板３の所定の座標位置に搭
載する。図５は本発明の一実施例の電子部品が搭載され
たプリント基板の断面図であって、電子部品１の電極２
は、半田プリコート部１０にゆるく嵌合している。又、
電子部品１の電極２の底面及び側面は、半田プリコート
部１０の内側に貯溜されているフラックス１３中に沈み
込んだ状態となる。従ってフラックス１３と電極２との
接触面積が大きくなり、これによりフラックス１３によ
る電子部品１の仮止め力も十分に得られる。このように
電子部品１は電極２を半田プリコート部１０に嵌合させ
てプリント基板３上に位置決めされているので、プリン
ト基板３を高速度でＸ方向やＹ方向に水平移動させて
も、電子部品１が位置ずれしてランド５から脱落するこ
とはない。
のヘッド１４のノズル１５に電子部品１を真空吸着し、
プリント基板３をＸ方向やＹ方向に水平移動させなが
ら、電子部品１をプリント基板３の所定の座標位置に搭
載する。図５は本発明の一実施例の電子部品が搭載され
たプリント基板の断面図であって、電子部品１の電極２
は、半田プリコート部１０にゆるく嵌合している。又、
電子部品１の電極２の底面及び側面は、半田プリコート
部１０の内側に貯溜されているフラックス１３中に沈み
込んだ状態となる。従ってフラックス１３と電極２との
接触面積が大きくなり、これによりフラックス１３によ
る電子部品１の仮止め力も十分に得られる。このように
電子部品１は電極２を半田プリコート部１０に嵌合させ
てプリント基板３上に位置決めされているので、プリン
ト基板３を高速度でＸ方向やＹ方向に水平移動させて
も、電子部品１が位置ずれしてランド５から脱落するこ
とはない。
【００１２】次にこのプリント基板３を加熱炉へ送り、
半田プリコート部１０を加熱溶融させて半田付けを行
う。図６は本発明の一実施例のプリント基板の加熱炉の
断面図である。加熱炉１６の内部にはコンベヤ１７が配
設されている。またコンベヤ１７の上方にはファン１８
とヒータ１９が配設されている。プリント基板３を加熱
炉１６の入口２０から出口２１へ向ってコンベヤ１７に
より搬送し、その間に、プリント基板３を加熱すること
により半田プリコート部１０を溶融させ、続いてプリン
ト基板３を冷却して溶融した半田を固化させることによ
り、半田付けが終了する。
半田プリコート部１０を加熱溶融させて半田付けを行
う。図６は本発明の一実施例のプリント基板の加熱炉の
断面図である。加熱炉１６の内部にはコンベヤ１７が配
設されている。またコンベヤ１７の上方にはファン１８
とヒータ１９が配設されている。プリント基板３を加熱
炉１６の入口２０から出口２１へ向ってコンベヤ１７に
より搬送し、その間に、プリント基板３を加熱すること
により半田プリコート部１０を溶融させ、続いてプリン
ト基板３を冷却して溶融した半田を固化させることによ
り、半田付けが終了する。
【００１３】リフロー中、電子部品１は、半田プリコー
ト部１０の内側に貯溜されたフラックス１３により溶融
した半田の表面張力で立たないように仮止めされてい
る。
ト部１０の内側に貯溜されたフラックス１３により溶融
した半田の表面張力で立たないように仮止めされてい
る。
【００１４】図７は、以上のようにして電子部品１が半
田付けされたプリント基板の部分斜視図である。上述の
ように電極２を包囲する平面形状を有する半田プリコー
ト部１０が溶融して固化したことにより、電極２はラン
ド５にしっかり半田付けされている。１０ａは溶融して
固化した半田プリコート部である。
田付けされたプリント基板の部分斜視図である。上述の
ように電極２を包囲する平面形状を有する半田プリコー
ト部１０が溶融して固化したことにより、電極２はラン
ド５にしっかり半田付けされている。１０ａは溶融して
固化した半田プリコート部である。
【００１５】上記実装方法は、角形チップや円筒チップ
などのリードレスの電子部品に特に適するものである。
また半田プリコート部１０の形状は上記実施例に限定さ
れないのであって、要は電子部品の電極を実質的に包囲
するように嵌合できる形状であればよく、したがって例
えば図８の本発明の他の実施例のプリント基板の斜視図
に示すように部分的に切除部２２を形成してもよいもの
である。
などのリードレスの電子部品に特に適するものである。
また半田プリコート部１０の形状は上記実施例に限定さ
れないのであって、要は電子部品の電極を実質的に包囲
するように嵌合できる形状であればよく、したがって例
えば図８の本発明の他の実施例のプリント基板の斜視図
に示すように部分的に切除部２２を形成してもよいもの
である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品の電極を半田プリコート部に嵌合させることによ
り電子部品の位置ずれを防止し、その状態で半田プリコ
ート部を加熱溶融させることにより、電子部品の電極を
プリント基板のランドに確実に半田付けすることができ
る。
子部品の電極を半田プリコート部に嵌合させることによ
り電子部品の位置ずれを防止し、その状態で半田プリコ
ート部を加熱溶融させることにより、電子部品の電極を
プリント基板のランドに確実に半田付けすることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の電子部品とプリント基板の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施例のプリント基板にフラックス
を塗布している状態の断面図
を塗布している状態の断面図
【図３】本発明の一実施例のプリント基板の断面図
【図４】本発明の一実施例のプリント基板に電子部品を
搭載している状態の断面図
搭載している状態の断面図
【図５】本発明の一実施例の電子部品が搭載されたプリ
ント基板の断面図
ント基板の断面図
【図６】本発明の一実施例のプリント基板の加熱炉の断
面図
面図
【図７】本発明の一実施例の電子部品が半田付けされた
プリント基板の斜視図
プリント基板の斜視図
【図８】本発明の他の実施例のプリント基板の斜視図
【図９】従来の電子部品を搭載したプリント基板の断面
図
図
１ 電子部品 ２ 電極 ３ プリント基板 ４ 回路パターン ５ ランド １０ 半田プリコート部 １３ フラックス
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンのランド上に半田プリコート
部を形成したプリント基板において、前記半田プリコー
ト部の平面形状を、電子部品の電極を包囲する形状とし
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】プリント基板のランド上に電子部品の電極
を包囲する平面形状に形成された半田プリコート部の内
部にフラックスを塗布する工程と、 前記電子部品の電極を前記半田プリコート部に嵌合させ
て前記電子部品を前記ランド上に搭載する工程と、 前記半田プリコート部を加熱して溶融させた後、固化さ
せて前記電子部品の電極を前記ランド上に半田付けする
工程と、 を含むことを特徴とするプリント基板への電子部品実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31823593A JPH07176859A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31823593A JPH07176859A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176859A true JPH07176859A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18096941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31823593A Pending JPH07176859A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | プリント基板およびプリント基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176859A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコート形成装置および実装基板製造装置 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31823593A patent/JPH07176859A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコート形成装置および実装基板製造装置 |
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