JPH01251789A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は１例えば、電子部品を基板に実装する際に、電
子部品のはんだ付け箇所を接続する回路パターンを設け
たプリント基板に関する。

（従来の技術） 例えば第６図に示すように１回路パターン１゜１が形成
された基板２に電子部品３をはんだ付け接続したものに
おいては、上記電子部品３の装着前にクリームはんだ４
，４を上記パターン１，１上にスクリーン印刷により予
め塗布しているものがある。つまり、電子部品３の基板
２への接続は。

パターン１，１と電子部品３から突出した複数の電極５
，５との間に介在するクリームはんだ４を加熱して溶融
させ、更に溶融したクリームはんだ４を冷却して凝固さ
せることにより行われる、。そして、上記パターン１，
１は電子部品３の２本の電極５．５が接続できるよう相
対する位置に設けられており、さらに、クリームはんだ
４，４はこのパターン１．°１とほぼ同じ形状および寸
法で印刷されている。

ところで、第６図中に示すようなチップ状の電子部品３
を基板２にはんだ付け接続する場合には。

この電子部品３に対応するパターン１．１は１通常、四
角形状であり、これに合せてクリームはんた４、４は、
第５図に示すように、それぞれ四角形状に印刷されてい
た。

また、上記チップ状の電子部品３をクリームはんだ４の
上に装着するのは装着機等の自動化された機械を使用す
ることが多いが、このときの装着精度は±０．２ｍｍ位
であり、基板２を設置する際などに生じるばらつきを含
んだ場合には、電子部品３の装着位置は所定の正確な位
置よりも０．３〜０．４ｍｍ程度ずれることがあった。

さらに、上述のような電子部品３を正しい位置に装着す
るためにはクリームはんだ４の溶融によるセルフアライ
メント効果を利用する方法がある。

溶融したクリームはんだ４は表面張力が働いて球状にな
ろうとするが、このとき１　クリームはんだ４の上に装
着された電子部品３のリード５は表面張力の作用により
クリームはんだ４の中心部に移動し、これによって上記
リード５の正しい位置にはんだ付けすることが可能にな
る。これが、セルフアライメント効果である。しかし、
このセルフアライメント効果は、クリームはんだ４の溶
融状態によっては充分に利用できないことがあった。

（発明が解決しようとする課題） 上述のように電子部品が位置ずれした場合には、はんだ
ブリッジの発生や電子部品同志が接触するなどのはんだ
不良の原因になることがあった。

本発明の目的とするところは、電子部品を正しい位置に
はんだ付けできるようにし、はんだブリッ、ジの発生や
隣接した電子部品の接触などによるはんだ不良を低減さ
せることにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段及び作用）上記目的を達成
するために本発明は、電子部品の複数のはんだ付け箇所
に対応する位置にクリームはんだを印刷するときに、ク
リームはんだに。

接続される電子部品の本体と反対側に向けて、溶融時に
溶融開始位置となる突部を設け、各クリームはんだの上
記電子部品のはんだ付け箇所と接する部分がほぼ同時に
溶融するようにしたことことにある。

こうすることによって本発明は、より有効にセルフアラ
イメント効果を利用して電子部品を正しい位置にはんだ
付けできるようにし、はんだブリッジの発生や隣接した
電子部品の接触などによるはんだ不良を低減させること
ができるようにしたことにある。

（実施例） 以下１本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例を示すもので１図中１１．１
１はプリント基板１１ａの部品装着面上に設けられた導
電性の回路パターン、また、１２゜１２は、メタルマス
クを形成する印刷装置を用い。

上記パターン１１．１１の各上面にスクリーン印刷され
塗布されたクリームはんだである。上記パターン１１．
１１は図中に２点鎖線で一部省略して示すチップ状の電
子部品１３のはんだ付け箇所としての２本の電極１３ａ
、１３ａを接続するためのもので、それぞれ四角形状で
あり、上記２本の電極１３ａ、１３ａの間隔に対応する
程度に離間し、かつ平行に相対している。ここで、上記
電子部品１３が正しい位置に装着されたときにはその２
本の電極１３ａ、１３ａの接続端部が上記パターン１１
．１１のほぼ中央部に位置する。

また、上記クリームはんだ１２．１２は装着される上記
電子部品１３の本体と反対側、すなわち。

互いに他のクリームはんだ１２．１２と相対する側とは
逆側に向けて二等辺三角形状の突部１４゜１４を有する
形状に印刷されている。この突部１４．１４の互いに逆
向きな画先端１５．１５は。

上記２つのパターン１１．１１を結ぶ中心線ａ上に位置
するように設けられている。つまり、上記両クリームは
んだ１２．１２は同一形状に、かつ逆向きに印刷されて
いる。ここで、第２図はパターン１１．１１上に印刷さ
れたクリームはんだ１２．１２を側面から見た状態を示
すものである。

このような形状に印刷されたクリームはんだ１２．１２
は、遠赤外線等を上記パターン１１゜１１と上記リード
との接続部に向けて照射するりフロー装置より加熱され
て溶融する。このとき。

クリームはんだ１２．１２の溶融は上記突部１４゜１４
の先端１５．１５から始まり、また、この溶融は両クリ
ームはんだ１２．１２間の間隙部１２ａに向けて線対称
的に進行する。さらに、上記両クリームはんだ１２．１
２の電極１３ａ。

１３ａと接する部分は互いに同時に溶融し、これによっ
てクリームはんだ１２．１２に上に装着された電子部品
１３の２本の電極１３ａ、１３ａには同時にセルフアラ
イメント効果があられれ、電子部品１３はより正確な位
置に移動する。つまり。

クリームはんだ１２．１２の溶融が間隙１２ａに向は同
じように進行することによって、セルフアライメント効
果がより有効に利用できる。そして。

この状態でクリームはんだ１２．１２は冷却空気の吹付
け等により冷却されて凝固し、電子部品１３か基板１１
ａに正確にはんだ付け接続される。

したがって、電子部品はより正確な位置にはんだ付けさ
れ、これによってはんだブリッジの発生や隣接した電子
部品の接触などによるはんだ不良が防止できる。

なお１本実施例ではクリームはんだ１２．１２の突部を
二等辺三角形状としたが１本発明はこれに限定されるも
のではなく１例えば、第３図に示すように四角形状にし
たり、あるいは、第４図に示すように半円状としてもよ
い。

また、？ｊ！数本のリードを有する電子部品をはんだ付
けする場合に利用してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電子部品の複数のはんだ
付け箇所に対応する位置に印刷されたクリームはんだに
、接続される電子部品の本体と反対側に向けて、溶融時
に溶融開始位置となる突部を設け、各クリームはんだの
上記電子部品のはんだ付け箇所と接する部分がほぼ同時
に溶融するようにしたものである。

したがって本発明は、より有効にセルフアライメント効
果を利用して電子部品を正しい位置にはんだ付けできる
ようにし、これによってはんだブリッジの発生や隣接し
た電子部品の接触などによるはんだ不良を低減できると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例１を示すもので
、第１図は平面図、第２図番よ縦断缶１１面図。 第３図および第４図は変形例を示す平面図、第５図およ
び第６図は従来例を示すもので、第５図Ｃよ平面図、第
６図は縦断側面図である。 １し・・回路パターン、１１ａ・・・ブ１ノント基板。 １２．１２・・・クリームはんだ、１３・・・電子部品
。 １４．１４・・・突部。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 纏１　図 ％７２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品装着面上に設けられた回路パターンの複数箇所にク
   リームはんだを印刷したのち，クリームはんだを加熱し
   て溶融することにより電子部品の複数のはんだ付け箇所
   を接続するプリント基板において，上記リードに対応す
   る位置にクリームはんだを印刷するとき，クリームはん
   だに，接続される電子部品の本体と反対側に向けて，ク
   リームはんだ溶融時に溶融開始位置となる突部を設け，
   各クリームはんだの上記電子部品のはんだ付け箇所と接
   する部分がほぼ同時に溶融するようにしたことを特徴と
   するプリント基板。