JPH06334322A - リフローはんだ付け方法およびメタルマスク - Google Patents
リフローはんだ付け方法およびメタルマスクInfo
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- JPH06334322A JPH06334322A JP14249893A JP14249893A JPH06334322A JP H06334322 A JPH06334322 A JP H06334322A JP 14249893 A JP14249893 A JP 14249893A JP 14249893 A JP14249893 A JP 14249893A JP H06334322 A JPH06334322 A JP H06334322A
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- pad
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のパッドにステンシル法によ
りクリームはんだを供給する場合に、隣接するパッド間
にはんだブリッジが生成されにくくし、パッド間隔を狭
くして高密度実装を可能にすると共に、はんだ付け不良
も発生しにくくする。 【構成】 隣接するパッドに供給するクリームはんだを
パッドの長さ方向に分割し、この分割部すなわちクリー
ムはんだ非供給部を隣接するパッド上でその長さ方向に
交互に反対側へ偏位させ、このクリームはんだ非供給部
にリードの一端を位置させるようにリードを仮止めし、
リフローはんだ付けする。
りクリームはんだを供給する場合に、隣接するパッド間
にはんだブリッジが生成されにくくし、パッド間隔を狭
くして高密度実装を可能にすると共に、はんだ付け不良
も発生しにくくする。 【構成】 隣接するパッドに供給するクリームはんだを
パッドの長さ方向に分割し、この分割部すなわちクリー
ムはんだ非供給部を隣接するパッド上でその長さ方向に
交互に反対側へ偏位させ、このクリームはんだ非供給部
にリードの一端を位置させるようにリードを仮止めし、
リフローはんだ付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のパッ
ドにフラットパッケージ型ＩＣなどをリフローはんだ付
けする方法と、この方法の実施に直接使用するメタルマ
スクに関するものである。
ドにフラットパッケージ型ＩＣなどをリフローはんだ付
けする方法と、この方法の実施に直接使用するメタルマ
スクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にフラットパッケージ型
ＩＣなどの表面実装型電子部品をはんだ付けする方法と
して、リフローソルダリング法がある。この方法はプリ
ント配線板に互いに近接して並べて形成したパッドにク
リームはんだを供給し、ＩＣのリードなどをこのクリー
ムはんだに仮止めし、リフロー炉で加熱することにより
クリームはんだを溶融し、はんだ付けするものである。
ＩＣなどの表面実装型電子部品をはんだ付けする方法と
して、リフローソルダリング法がある。この方法はプリ
ント配線板に互いに近接して並べて形成したパッドにク
リームはんだを供給し、ＩＣのリードなどをこのクリー
ムはんだに仮止めし、リフロー炉で加熱することにより
クリームはんだを溶融し、はんだ付けするものである。
【０００３】ここにクリームはんだをパッドに供給する
１つの方法としてステンシル法が広く知られている。こ
のステンシル法では、ステンレス板あるいはニッケル板
にクリームはんだを供給するパッドに対応する開口をエ
ッチング法などで加工して、メタルマスク（ステンシル
板ともいう）をまず作る。そしてこのメタルマスクをプ
リント配線板に密着させ、メタルマスクの上からこのメ
タルマスクの厚さにより決まる量のクリームはんだを塗
布してからメタルマスクを剥すことにより、メタルマス
クの開口に入ったクリームはんだをパッドに供給するも
のである。
１つの方法としてステンシル法が広く知られている。こ
のステンシル法では、ステンレス板あるいはニッケル板
にクリームはんだを供給するパッドに対応する開口をエ
ッチング法などで加工して、メタルマスク（ステンシル
板ともいう）をまず作る。そしてこのメタルマスクをプ
リント配線板に密着させ、メタルマスクの上からこのメ
タルマスクの厚さにより決まる量のクリームはんだを塗
布してからメタルマスクを剥すことにより、メタルマス
クの開口に入ったクリームはんだをパッドに供給するも
のである。
【０００４】図７は従来のメタルマスクの一例を一部省
略して示す平面図、図８はその開口の配置を示す一部拡
大図、図９は開口の他の配置例を示す図である。図７に
示されたメタルマスク１０は４辺にリードを持つフラッ
トパッケージ型のＬＳＩをリフローはんだ付けする場合
に用いられる。
略して示す平面図、図８はその開口の配置を示す一部拡
大図、図９は開口の他の配置例を示す図である。図７に
示されたメタルマスク１０は４辺にリードを持つフラッ
トパッケージ型のＬＳＩをリフローはんだ付けする場合
に用いられる。
【０００５】メタルマスク１０の開口群１２は、図８の
ように４角型の各辺に沿って並んだ多数の長方形の開口
１４で形成される。この図８のメタルマスク１０を用い
た場合のクリームはんだ供給状況は図１０に、またリー
ドのはんだ付け状況は図１１に示されている。
ように４角型の各辺に沿って並んだ多数の長方形の開口
１４で形成される。この図８のメタルマスク１０を用い
た場合のクリームはんだ供給状況は図１０に、またリー
ドのはんだ付け状況は図１１に示されている。
【０００６】すなわち図１０の（Ａ）に示すように、プ
リント配線板１６の各パッド１８にクリームはんだ２０
が盛り上がるように供給される。なお図１０の（Ａ）お
よび（Ｂ）はＬＳＩ２２のリード２４がクリームはんだ
２０から離れた状態を示す断面図と平面図である。
リント配線板１６の各パッド１８にクリームはんだ２０
が盛り上がるように供給される。なお図１０の（Ａ）お
よび（Ｂ）はＬＳＩ２２のリード２４がクリームはんだ
２０から離れた状態を示す断面図と平面図である。
【０００７】従ってこの図１０の状態からＬＳＩ２２の
リード２４をクリームはんだ２０に押圧すれば、図１１
に示すようにクリームはんだ２０がパッド１８から周囲
に溢れ出る。ここに図１１の（Ａ）は断面図、図１１の
（Ｂ）は平面図である。
リード２４をクリームはんだ２０に押圧すれば、図１１
に示すようにクリームはんだ２０がパッド１８から周囲
に溢れ出る。ここに図１１の（Ａ）は断面図、図１１の
（Ｂ）は平面図である。
【０００８】このようにクリームはんだ２０がパッド１
８の外側へ溢れると、隣接するパッド１８の間隙が小さ
い場合には図１１（Ｂ）に示すように隣接するパッド同
志がクリームはんだ２０Ａで接続される。このためクリ
ームはんだ２０を溶融し凝固させた時に隣接するパッド
間にはんだブリッジが形成される。
８の外側へ溢れると、隣接するパッド１８の間隙が小さ
い場合には図１１（Ｂ）に示すように隣接するパッド同
志がクリームはんだ２０Ａで接続される。このためクリ
ームはんだ２０を溶融し凝固させた時に隣接するパッド
間にはんだブリッジが形成される。
【０００９】また図９のメタルマスク１０Ａはパッド群
１２Ａを構成する隣接する開口１４Ａを、その隣接方向
に対して直角に互いに偏位させたものである。この場合
のクリームはんだ供給状況とはんだ付け状況が図１２、
１３、１４に示されている。
１２Ａを構成する隣接する開口１４Ａを、その隣接方向
に対して直角に互いに偏位させたものである。この場合
のクリームはんだ供給状況とはんだ付け状況が図１２、
１３、１４に示されている。
【００１０】すなわち図１２の（Ａ）はクリームはんだ
供給状況を示す平面図、図１３の（Ａ１）はそのＡ１−
Ａ１断面図、図１４のＢ１は同じくＢ１−Ｂ１断面図で
ある。また図１２の（Ｂ）ははんだ付け状況を示す平面
図、図１３の（Ａ２）はそのＡ２−Ａ２断面図、図１４
の（Ｂ２）はそのＢ２−Ｂ２断面図である。
供給状況を示す平面図、図１３の（Ａ１）はそのＡ１−
Ａ１断面図、図１４のＢ１は同じくＢ１−Ｂ１断面図で
ある。また図１２の（Ｂ）ははんだ付け状況を示す平面
図、図１３の（Ａ２）はそのＡ２−Ａ２断面図、図１４
の（Ｂ２）はそのＢ２−Ｂ２断面図である。
【００１１】これらの図から明らかなように、クリーム
はんだ２０はパッド１８の端部に片寄って供給されるた
め、はんだはリード２４とパッド１８の対向面間に均一
に広がらず、パッド１８の端に玉状に固まってしまう。
はんだ２０はパッド１８の端部に片寄って供給されるた
め、はんだはリード２４とパッド１８の対向面間に均一
に広がらず、パッド１８の端に玉状に固まってしまう。
【００１２】
【従来技術の問題点】図８のように開口１４を配置した
メタルマスク１０を用いた場合には、隣接パッド１８間
にはんだブリッジが形成され易く、接続不良による製品
歩留まりが悪くなる問題が生じる。このためパッド１８
の間隔を十分に大きくする必要が生じ、リード間隔を小
さくして高密度実装を行う場合の大きな障害となってい
た。
メタルマスク１０を用いた場合には、隣接パッド１８間
にはんだブリッジが形成され易く、接続不良による製品
歩留まりが悪くなる問題が生じる。このためパッド１８
の間隔を十分に大きくする必要が生じ、リード間隔を小
さくして高密度実装を行う場合の大きな障害となってい
た。
【００１３】また図９のように開口１４Ａを交互にずら
したメタルマスク１０Ａを用いた場合にはリード２４と
パッド１８との対向面間にはんだが広がらずはんだ付け
不良を発生し易いという問題が生じる。
したメタルマスク１０Ａを用いた場合にはリード２４と
パッド１８との対向面間にはんだが広がらずはんだ付け
不良を発生し易いという問題が生じる。
【００１４】そこではんだがリード２４の一端に玉状に
固まるのを防ぐため、リフロー炉のはんだ加熱温度を上
げたり加熱時間を長くすることが考えられる。しかしこ
の場合にははんだ等の酸化や劣化を防ぐためにＯ2 濃度
を下げる必要が生じる。このため窒素（Ｎ2 ）雰囲気で
加熱する特別のリフロー炉（Ｎ2 リフロー炉）を用いる
必要が生じる。
固まるのを防ぐため、リフロー炉のはんだ加熱温度を上
げたり加熱時間を長くすることが考えられる。しかしこ
の場合にははんだ等の酸化や劣化を防ぐためにＯ2 濃度
を下げる必要が生じる。このため窒素（Ｎ2 ）雰囲気で
加熱する特別のリフロー炉（Ｎ2 リフロー炉）を用いる
必要が生じる。
【００１５】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、隣接するパッド間のはんだブリッジが生成
されにくくし、パッド間隔を狭くして高密度実装を可能
にすると共に、はんだ付け不良も発生しにくくすること
ができ、さらにＮ2 リフロー炉など特殊なリフロー炉を
用いる必要もなくなるリフローはんだ付け方法を提供す
ることを第１の目的とする。またこの方法の実施に直接
用いるメタルマスクを提供することを第２の目的とす
る。
ものであり、隣接するパッド間のはんだブリッジが生成
されにくくし、パッド間隔を狭くして高密度実装を可能
にすると共に、はんだ付け不良も発生しにくくすること
ができ、さらにＮ2 リフロー炉など特殊なリフロー炉を
用いる必要もなくなるリフローはんだ付け方法を提供す
ることを第１の目的とする。またこの方法の実施に直接
用いるメタルマスクを提供することを第２の目的とす
る。
【００１６】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、プリント
配線板に互いに近接して並設されたパッドにステンシル
法によりクリームはんだを供給し、表面実装型電子部品
をリフローはんだ付けするリフローはんだ付け方法にお
いて、隣接する前記各パッドには、これらパッドの並列
方向に直交する方向にずれたクリームはんだ非供給部を
形成し、前記電子部品のリードを前記各パッドに乗せた
時に隣接するパッド上で前記リードの一端または他端が
交互に前記クリームはんだ非供給部に位置するようにし
て、リフローはんだ付けすることを特徴とするリフロー
はんだ付け方法により達成される。
配線板に互いに近接して並設されたパッドにステンシル
法によりクリームはんだを供給し、表面実装型電子部品
をリフローはんだ付けするリフローはんだ付け方法にお
いて、隣接する前記各パッドには、これらパッドの並列
方向に直交する方向にずれたクリームはんだ非供給部を
形成し、前記電子部品のリードを前記各パッドに乗せた
時に隣接するパッド上で前記リードの一端または他端が
交互に前記クリームはんだ非供給部に位置するようにし
て、リフローはんだ付けすることを特徴とするリフロー
はんだ付け方法により達成される。
【００１７】また第２の目的は、プリント配線板に互い
に近接して並設されたパッドにステンシル法によりクリ
ームはんだを供給するために用いるメタルマスクにおい
て、各パッドの並列方向に略平行な連結部によって仕切
られた複数の小開口が各パッドに対応して形成され、隣
接するパッドに対応する前記連結部がパッドの並列方向
に直交する方向に交互に偏位してパッドの端に対応する
位置に近接していることを特徴とするメタルマスクによ
り達成される。
に近接して並設されたパッドにステンシル法によりクリ
ームはんだを供給するために用いるメタルマスクにおい
て、各パッドの並列方向に略平行な連結部によって仕切
られた複数の小開口が各パッドに対応して形成され、隣
接するパッドに対応する前記連結部がパッドの並列方向
に直交する方向に交互に偏位してパッドの端に対応する
位置に近接していることを特徴とするメタルマスクによ
り達成される。
【００１８】
【実施例】図１は本発明の方法に用いるメタルマスクの
一実施例の一部を示す平面図、図２はその一部である領
域ＩＩの拡大図、図３はこのメタルマスク１０Ｂを使っ
た場合のクリームはんだ供給状況を示す図である。
一実施例の一部を示す平面図、図２はその一部である領
域ＩＩの拡大図、図３はこのメタルマスク１０Ｂを使っ
た場合のクリームはんだ供給状況を示す図である。
【００１９】このメタルマスク１０Ｂには、プリント配
線板１６の長方形のパッド１８の形状内に入る２つの小
開口１４Ｂ、１４ｂが形成されている。、すなわち小開
口１４Ｂ、１４ｂの一方１４ｂは他方１４Ｂに比べて十
分に短く、例えばパッドピッチ０．３０ｍｍ、長さ１．
１０ｍｍのパッド１８に対しては、小開口１４Ｂは約
０．５０ｍｍに、小開口１４ｂは約０．２０ｍｍの長さ
に設定する。この場合両小開口１４ｂ、１４Ｂの間に
は、長さ約０．４０ｍｍの連結部２６がパッド１８の並
列方向にパッド１８を横断するように形成されることに
なる。
線板１６の長方形のパッド１８の形状内に入る２つの小
開口１４Ｂ、１４ｂが形成されている。、すなわち小開
口１４Ｂ、１４ｂの一方１４ｂは他方１４Ｂに比べて十
分に短く、例えばパッドピッチ０．３０ｍｍ、長さ１．
１０ｍｍのパッド１８に対しては、小開口１４Ｂは約
０．５０ｍｍに、小開口１４ｂは約０．２０ｍｍの長さ
に設定する。この場合両小開口１４ｂ、１４Ｂの間に
は、長さ約０．４０ｍｍの連結部２６がパッド１８の並
列方向にパッド１８を横断するように形成されることに
なる。
【００２０】また隣接するパッド１８に対応する連結部
２６、２６は、パッド１８の並列方向に直交する方向に
交互に偏位している。なおこの実施例では各パッド１８
に対応する形状内には１つづつの小開口１４Ｂ、１４ｂ
を設けたが、３以上の小開口としてもよい。３以上の開
口を設ける場合には、隣接するパッド１８に対応する連
結部２６、２６は交互に反対側の端の小開口側に近接す
るように配置する。
２６、２６は、パッド１８の並列方向に直交する方向に
交互に偏位している。なおこの実施例では各パッド１８
に対応する形状内には１つづつの小開口１４Ｂ、１４ｂ
を設けたが、３以上の小開口としてもよい。３以上の開
口を設ける場合には、隣接するパッド１８に対応する連
結部２６、２６は交互に反対側の端の小開口側に近接す
るように配置する。
【００２１】このメタルマスク１０Ｂを用いれば図３に
示すように、プリント配線板１６の各パッド１８上に２
つのクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂが供給される。すな
わち小開口１４Ｂによりクリームはんだ２０Ｂが、小開
口１４ｂによりクリームはんだ２０ｂが供給され、両ク
リームはんだ２０Ｂ、２０ｂの間にクリームはんだ非供
給部２８が形成されることになる。
示すように、プリント配線板１６の各パッド１８上に２
つのクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂが供給される。すな
わち小開口１４Ｂによりクリームはんだ２０Ｂが、小開
口１４ｂによりクリームはんだ２０ｂが供給され、両ク
リームはんだ２０Ｂ、２０ｂの間にクリームはんだ非供
給部２８が形成されることになる。
【００２２】このクリームはんだ非供給部２８は、前記
メタルマスク１０Ｂの連結部２６によりクリームはんだ
２０の供給が遮断される部分に対応するものである。従
って隣接するパッド１８に対するクリームはんだ非供給
部２８、２８は、パッド１８の並列方向に直交する方向
に交互にずれている。
メタルマスク１０Ｂの連結部２６によりクリームはんだ
２０の供給が遮断される部分に対応するものである。従
って隣接するパッド１８に対するクリームはんだ非供給
部２８、２８は、パッド１８の並列方向に直交する方向
に交互にずれている。
【００２３】図４はＬＳＩ２２をこのプリント配線板１
６のクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂに接着し仮止めした
状態を示す平面図、図５は図４の一部領域ＶＩの拡大断
面図、図６の（Ａ）、（Ｂ）はさらにクリームはんだを
溶融後凝固させた状態を示す平面図と断面図である。
６のクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂに接着し仮止めした
状態を示す平面図、図５は図４の一部領域ＶＩの拡大断
面図、図６の（Ａ）、（Ｂ）はさらにクリームはんだを
溶融後凝固させた状態を示す平面図と断面図である。
【００２４】ＬＳＩ２２のリード２４をパッド１８に位
置合せして載せると、リード２４のはんだ付け面は図５
に示すように一端が大きい小開口１４Ｂによる大きいク
リームはんだ２０Ｂに載り、他端がクリームはんだ非供
給部２８に入る。このためクリームはんだ２０Ｂにリー
ド２４を押圧すれば、図４に示すように隣接するパッド
１８、１８のクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂの分布はパ
ッド１８の長手方向に不均一になる。しかしリフロー炉
で加熱しクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂを溶融させれ
ば、リード２４とパッド１８との間隙に毛細管現象によ
って吸い込まれ、この時に小さいクリームはんだ２０ｂ
も同時に吸い込まれる。
置合せして載せると、リード２４のはんだ付け面は図５
に示すように一端が大きい小開口１４Ｂによる大きいク
リームはんだ２０Ｂに載り、他端がクリームはんだ非供
給部２８に入る。このためクリームはんだ２０Ｂにリー
ド２４を押圧すれば、図４に示すように隣接するパッド
１８、１８のクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂの分布はパ
ッド１８の長手方向に不均一になる。しかしリフロー炉
で加熱しクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂを溶融させれ
ば、リード２４とパッド１８との間隙に毛細管現象によ
って吸い込まれ、この時に小さいクリームはんだ２０ｂ
も同時に吸い込まれる。
【００２５】このため溶融したクリームはんだ２０Ｂ、
２０ｂは、図６に示すようにリード２４とパッド１８と
の間に均一に流れ込み、リード２４とパッド１８との間
隙全体がはんだ付けされる。この結果前記図１３（Ａ
２）、図１４（Ｂ２）に示したように、リード２４に端
に玉状に固まることがない。なお図６において２０Ｃは
このクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂが溶融後に凝固した
状態を示している。
２０ｂは、図６に示すようにリード２４とパッド１８と
の間に均一に流れ込み、リード２４とパッド１８との間
隙全体がはんだ付けされる。この結果前記図１３（Ａ
２）、図１４（Ｂ２）に示したように、リード２４に端
に玉状に固まることがない。なお図６において２０Ｃは
このクリームはんだ２０Ｂ、２０ｂが溶融後に凝固した
状態を示している。
【００２６】以上の実施例はＬＳＩ２２のリード２４を
はんだ付けするためのパッド１８について説明したが、
本発明はこれに限られず、チップ型抵抗器などの表面実
装型部品を高密度実装するプリント配線板に適用するも
のも含む。
はんだ付けするためのパッド１８について説明したが、
本発明はこれに限られず、チップ型抵抗器などの表面実
装型部品を高密度実装するプリント配線板に適用するも
のも含む。
【００２７】またパッド１８の形状はこの実施例のよう
な長方形に限られるものではない。例えば円形のパッド
が隣接している場合には、両パッドに対向するメタルマ
スクの小開口を隣接方向に直角な方向へ偏位させればよ
い。要するに隣接するパッドに供給するクリームはんだ
をその長さ方向に分割し、分割部すなわちクリームはん
だ非供給部を隣接するパッド上でその長さ方向に交互に
反対側へ偏位させ、このはんだ非供給部にリードの一端
を位置させるように電子部品を仮止めするものである。
な長方形に限られるものではない。例えば円形のパッド
が隣接している場合には、両パッドに対向するメタルマ
スクの小開口を隣接方向に直角な方向へ偏位させればよ
い。要するに隣接するパッドに供給するクリームはんだ
をその長さ方向に分割し、分割部すなわちクリームはん
だ非供給部を隣接するパッド上でその長さ方向に交互に
反対側へ偏位させ、このはんだ非供給部にリードの一端
を位置させるように電子部品を仮止めするものである。
【００２８】メタルマスクに形成する小開口１４Ｂ、１
４ｂの形状はパッド１８の形状に対応させるのが望まし
いが、パッド１８の形状に対応させずに楕円形や円型な
ど他の形状としてもよい。
４ｂの形状はパッド１８の形状に対応させるのが望まし
いが、パッド１８の形状に対応させずに楕円形や円型な
ど他の形状としてもよい。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、パッド
の長さ方向にクリームはんだを分割して供給し、隣接す
るパッド上のクリームはんだ非供給部をパッド並列方向
に直交する方向に偏位させ、隣接するリードの異なる端
が交互にこのクリームはんだ非供給部に位置するように
仮止めしてリフローはんだ付けするものであるから、隣
接するパッド間にはんだブリッジが発生しにくくなり、
製品の歩留まりが向上する。
の長さ方向にクリームはんだを分割して供給し、隣接す
るパッド上のクリームはんだ非供給部をパッド並列方向
に直交する方向に偏位させ、隣接するリードの異なる端
が交互にこのクリームはんだ非供給部に位置するように
仮止めしてリフローはんだ付けするものであるから、隣
接するパッド間にはんだブリッジが発生しにくくなり、
製品の歩留まりが向上する。
【００３０】またパッド間隔を狭くして高密度実装化を
促進することができる。さらにはんだはパッドと実装部
品のリードとの間に均一に広がって供給されるから、は
んだ付けの不良が発生しにくくなり、信頼性が向上す
る。
促進することができる。さらにはんだはパッドと実装部
品のリードとの間に均一に広がって供給されるから、は
んだ付けの不良が発生しにくくなり、信頼性が向上す
る。
【００３１】また請求項２の発明によれば、この方法の
実施に用いるメタルマスクが得られる。ここに各パッド
に対応する小開口は２つとし、その一方をパッド全長の
約１／２とし、他方をパッド全長の約１／４とするのが
望ましい（請求項３）。
実施に用いるメタルマスクが得られる。ここに各パッド
に対応する小開口は２つとし、その一方をパッド全長の
約１／２とし、他方をパッド全長の約１／４とするのが
望ましい（請求項３）。
【図１】本発明の方法に用いるメタルマスクの一実施例
の平面図
の平面図
【図２】その一部領域ＩＩの拡大図
【図３】このメタルマスクを用いた場合のクリームはん
だ供給状況を示す図
だ供給状況を示す図
【図４】部品の仮止め状態を示す平面図
【図５】図４の一部領域ＶＩの拡大断面図
【図６】はんだ凝固状態を示す図
【図７】従来のメタルマスクの一例を示す平面図
【図８】その一部拡大図
【図９】開口の他の配置例を示す図
【図１０】部品実装前を示す図
【図１１】部品接着状態を示す図
【図１２】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
平面図
平面図
【図１３】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
側面図
側面図
【図１４】部品の接着状態およびはんだ付け状態を示す
側面図
側面図
１０Ｂ メタルマスク １４Ｂ、１４ｂ 小開口 １６ プリント配線板 １８ パッド ２０Ｂ、２０ｂ クリームはんだ ２２ 実装部品としてのＬＳＩ ２４ リード ２６ 連結部 ２８ クリームはんだ非供給部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板に互いに近接して並設さ
れたパッドにステンシル法によりクリームはんだを供給
し、表面実装型電子部品をリフローはんだ付けするリフ
ローはんだ付け方法において、隣接する前記各パッドに
は、これらパッドの並列方向に直交する方向にずれたク
リームはんだ非供給部を形成し、前記電子部品のリード
を前記各パッドに乗せた時に隣接するパッド上で前記リ
ードの一端または他端が交互に前記クリームはんだ非供
給部に位置するようにして、リフローはんだ付けするこ
とを特徴とするリフローはんだ付け方法。 - 【請求項２】 プリント配線板に互いに近接して並設さ
れたパッドにステンシル法によりクリームはんだを供給
するために用いるメタルマスクにおいて、各パッドの並
列方向に略平行な連結部によって仕切られた複数の小開
口が各パッドに対応して形成され、隣接するパッドに対
応する前記連結部がパッドの並列方向に直交する方向に
交互に偏位してパッドの端に対応する位置に近接してい
ることを特徴とするメタルマスク。 - 【請求項３】 １つのパッドに対して２つの小開口が形
成され、一方の小開口はパッドの約１／２の長さを持
ち、他方の小開口はパッドの約１／４の長さを持つ請求
項２のメタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249893A JPH06334322A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフローはんだ付け方法およびメタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249893A JPH06334322A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフローはんだ付け方法およびメタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334322A true JPH06334322A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15316738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14249893A Pending JPH06334322A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | リフローはんだ付け方法およびメタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334322A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004314601A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | メタルマスク及びそれを用いた無鉛ソルダペースト印刷方法 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| KR101361188B1 (ko) * | 2013-10-10 | 2014-02-10 | (주)드림텍 | 솔더 위치 정밀도 향상을 위한 표면실장방법 |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP14249893A patent/JPH06334322A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004314601A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | メタルマスク及びそれを用いた無鉛ソルダペースト印刷方法 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| JP2012124505A (ja) * | 2003-03-31 | 2012-06-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| KR101361188B1 (ko) * | 2013-10-10 | 2014-02-10 | (주)드림텍 | 솔더 위치 정밀도 향상을 위한 표면실장방법 |
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