JP2526796B2 - テ―プキャリアパッケ―ジ - Google Patents
テ―プキャリアパッケ―ジInfo
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- JP2526796B2 JP2526796B2 JP5198025A JP19802593A JP2526796B2 JP 2526796 B2 JP2526796 B2 JP 2526796B2 JP 5198025 A JP5198025 A JP 5198025A JP 19802593 A JP19802593 A JP 19802593A JP 2526796 B2 JP2526796 B2 JP 2526796B2
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- tape carrier
- carrier package
- solder
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアパッケー
ジに関し、特にプリント配線基板に実装されるテープキ
ャリアパッケージに関する。
ジに関し、特にプリント配線基板に実装されるテープキ
ャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術によるテープキャリアパッケ
ージの上面から見た平面図を図３の（ａ）に示し、図３
の（ａ）の線分Ａ−Ｂから見たテープキャリアパッケー
ジの断面図を図３の（ｂ）に示す。これらの図を見る
に、テープキャリアパッケージは、金属バンプ電極４を
有する半導体チップを収容するパッケージ１とこの金属
バンプ電極４に熱圧着されたアウターリード２とから構
成されている。複数個のアウターリード２は、半導体チ
ップ１から水平に四方向に突出している。テープキャリ
アパッケージは、高集積化が進んでおり、これに伴ない
テープキャリアパッケージが有する金属バンプ電極４の
構成個数が増加し、これに接続されるアウターリードで
も多ピン化する傾向にある。このため、テープキャリア
パッケージの外形寸法が大きくなるが、これを抑えるた
めアウターリード間のリードピッチを狭ピッチ化する方
向にあり、アウターリード間のピッチが０．３ｍｍ程と
いうテープキャリアパッケージが一般的になっている。
ージの上面から見た平面図を図３の（ａ）に示し、図３
の（ａ）の線分Ａ−Ｂから見たテープキャリアパッケー
ジの断面図を図３の（ｂ）に示す。これらの図を見る
に、テープキャリアパッケージは、金属バンプ電極４を
有する半導体チップを収容するパッケージ１とこの金属
バンプ電極４に熱圧着されたアウターリード２とから構
成されている。複数個のアウターリード２は、半導体チ
ップ１から水平に四方向に突出している。テープキャリ
アパッケージは、高集積化が進んでおり、これに伴ない
テープキャリアパッケージが有する金属バンプ電極４の
構成個数が増加し、これに接続されるアウターリードで
も多ピン化する傾向にある。このため、テープキャリア
パッケージの外形寸法が大きくなるが、これを抑えるた
めアウターリード間のリードピッチを狭ピッチ化する方
向にあり、アウターリード間のピッチが０．３ｍｍ程と
いうテープキャリアパッケージが一般的になっている。
【０００３】本テープキャリアパッケージの実装状況に
ついた図４を参照して説明する。図４は、従来の技術に
よるテープキャリアパッケージでの実装の一例を示す説
明図であり（ａ）から（ｄ）にかけて、実装の順序を示
している。
ついた図４を参照して説明する。図４は、従来の技術に
よるテープキャリアパッケージでの実装の一例を示す説
明図であり（ａ）から（ｄ）にかけて、実装の順序を示
している。
【０００４】プリント配線基板５上の金属パッド６もア
ウターリードピッチと同ピッチとなるが、アウターリー
ド径が０．１５ｍｍ程度あるため、金属パッド間のクリ
アランスは０．１５ｍｍ程度と狭ピッチとなる。テープ
キャリアパッケージをプリント配線基板５に実装する場
合は、プリント配線基板５の金属パッド６上にあらかじ
めはんだ８を供給しておき、金属パッド６とアウターリ
ード２とが合致するようにテープキャリアパッケージを
搭載し、ヒートツールによる熱圧着によりボンディング
結合を行なう方法がとられる。
ウターリードピッチと同ピッチとなるが、アウターリー
ド径が０．１５ｍｍ程度あるため、金属パッド間のクリ
アランスは０．１５ｍｍ程度と狭ピッチとなる。テープ
キャリアパッケージをプリント配線基板５に実装する場
合は、プリント配線基板５の金属パッド６上にあらかじ
めはんだ８を供給しておき、金属パッド６とアウターリ
ード２とが合致するようにテープキャリアパッケージを
搭載し、ヒートツールによる熱圧着によりボンディング
結合を行なう方法がとられる。
【０００５】プリント配線基板上へのはんだの供給は、
はんだ印刷法やプリント配線基板の金属パッドへのメッ
キ法等により行なわれる。このうち、はんだ印刷法はは
んだを塗布されるべき金属パッドの対応する位置に穴を
あけた金属性のマスクを使用し、クリームはんだを流し
込むことによりプリント配線基板上の金属パッドにはん
だを供給する方法があり、メッキ法はプリント配線基板
の製造工程上で金属パッド上に電解メッキ無電解メッキ
等によりはんだを抽出させる方法である。また、集積回
路のリード端子を一体的に固持するリード端子連結ブロ
ックを設けるものがあるが、例えば特開昭６２−１６０
７４８号公報によれば、ここでいうリード端子連結ブロ
ックは、リード端子がプリント配線基板と接続される面
とは裏側（反対）の面にある。
はんだ印刷法やプリント配線基板の金属パッドへのメッ
キ法等により行なわれる。このうち、はんだ印刷法はは
んだを塗布されるべき金属パッドの対応する位置に穴を
あけた金属性のマスクを使用し、クリームはんだを流し
込むことによりプリント配線基板上の金属パッドにはん
だを供給する方法があり、メッキ法はプリント配線基板
の製造工程上で金属パッド上に電解メッキ無電解メッキ
等によりはんだを抽出させる方法である。また、集積回
路のリード端子を一体的に固持するリード端子連結ブロ
ックを設けるものがあるが、例えば特開昭６２−１６０
７４８号公報によれば、ここでいうリード端子連結ブロ
ックは、リード端子がプリント配線基板と接続される面
とは裏側（反対）の面にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体チップを
収容するテープキャリアパッケージにおいては、テープ
キャリアパッケージをプリント配線基板に実装する場合
は、アウターリードとプリント配線基板の金属パッドと
を接続するため、金属パッド上にあらかじめはんだを供
給しておく必要があった。しかし、金属パッド間のピッ
チが狭ピッチであるため、ある一定量のはんだの供給が
非常に困難であった。このため、プリント配線基板の金
属パッド上にはんだの供給を行なうときは多大な工数を
要し、はんだが供給されても、はんだ量の不備からテー
プキャリアパッケージのアウターリード間のはんだブリ
ッジやはんだ不足が発生するという課題があった。
収容するテープキャリアパッケージにおいては、テープ
キャリアパッケージをプリント配線基板に実装する場合
は、アウターリードとプリント配線基板の金属パッドと
を接続するため、金属パッド上にあらかじめはんだを供
給しておく必要があった。しかし、金属パッド間のピッ
チが狭ピッチであるため、ある一定量のはんだの供給が
非常に困難であった。このため、プリント配線基板の金
属パッド上にはんだの供給を行なうときは多大な工数を
要し、はんだが供給されても、はんだ量の不備からテー
プキャリアパッケージのアウターリード間のはんだブリ
ッジやはんだ不足が発生するという課題があった。
【０００７】また、上述の従来の技術においては、リー
ド端子連結ブロックがリード端子上部にあるリフローは
んだによりはんだ付する場合、リード端子連結ブロック
の半田が最初に融解する。この為、リード端子連結ブロ
ックにより保持されている各リード端子で端子連続ブロ
ックのはんだが最初に融解することによりバラツキ、浮
きが発生し半田接続不良となりトラブルを発生する原因
となった。また、ヒートツール等により各リード端子を
直接加熱する場合も、リード端子連結ブロックの半田に
直接ヒートツールが当るので半田の融解は容易である
が、熱量の問題でリード及びプリント配線板に対して十
分な熱量を与えることができず、半田の融解が不十分と
なり半田接続不良となる可能性がありトラブルが発生す
る機会が多い。
ド端子連結ブロックがリード端子上部にあるリフローは
んだによりはんだ付する場合、リード端子連結ブロック
の半田が最初に融解する。この為、リード端子連結ブロ
ックにより保持されている各リード端子で端子連続ブロ
ックのはんだが最初に融解することによりバラツキ、浮
きが発生し半田接続不良となりトラブルを発生する原因
となった。また、ヒートツール等により各リード端子を
直接加熱する場合も、リード端子連結ブロックの半田に
直接ヒートツールが当るので半田の融解は容易である
が、熱量の問題でリード及びプリント配線板に対して十
分な熱量を与えることができず、半田の融解が不十分と
なり半田接続不良となる可能性がありトラブルが発生す
る機会が多い。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、半導体チップを収容すると共に前記半導
体チップと外部との接続及び機械的取付をする複数個の
アウターリードを有するテープキャリアパッケージにお
いて、印刷配線板に対向する複数個の前記アウターリー
ドの取付面を連結する帯状のはんだ部を備えて構成され
る。
パッケージは、半導体チップを収容すると共に前記半導
体チップと外部との接続及び機械的取付をする複数個の
アウターリードを有するテープキャリアパッケージにお
いて、印刷配線板に対向する複数個の前記アウターリー
ドの取付面を連結する帯状のはんだ部を備えて構成され
る。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示すテープキャリアパッ
ケージの構造を示す外観図であり、図１の（ａ）は平面
図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の線分Ａ−Ｂから見た
断面図を示している。
る。図１は本発明の一実施例を示すテープキャリアパッ
ケージの構造を示す外観図であり、図１の（ａ）は平面
図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）の線分Ａ−Ｂから見た
断面図を示している。
【００１０】テープキャリアパッケージは、複数個の金
属バンプ電極４を有し半導体チップを収容するパッケー
ジ１と、この金属バンプ電極４に熟圧着されたアウター
リード２より構成されており、金属バンプ電極４は半導
体チップ１の各辺の端面にあり、金属バンプ電極４に接
続されたアウターリード２は、半導体チップを収容する
パッケージ１から図１の（ａ）に示すように四方向に出
る構造になっている。一般にアウターリードの素材は銅
であり、その表面に金メッキが施されており、その厚み
は０．１５ｍｍ程度である。また、アウターリードはプ
リント配線基板に実装される場合に接続されるであろう
金属パッドと対応する位置に、半導体チップを収容する
パッケージ１の各辺において、各々アウターリード２の
間にまたがる均一な厚みを有する帯状のはんだ部３をプ
リント配線基板５側に備えている。この帯状のはんだ部
３の厚みの幅は、テープキャリアパッケージのアウター
リード２とプリント配線基板５との接続に必要なはんだ
量に従って変動することになる。
属バンプ電極４を有し半導体チップを収容するパッケー
ジ１と、この金属バンプ電極４に熟圧着されたアウター
リード２より構成されており、金属バンプ電極４は半導
体チップ１の各辺の端面にあり、金属バンプ電極４に接
続されたアウターリード２は、半導体チップを収容する
パッケージ１から図１の（ａ）に示すように四方向に出
る構造になっている。一般にアウターリードの素材は銅
であり、その表面に金メッキが施されており、その厚み
は０．１５ｍｍ程度である。また、アウターリードはプ
リント配線基板に実装される場合に接続されるであろう
金属パッドと対応する位置に、半導体チップを収容する
パッケージ１の各辺において、各々アウターリード２の
間にまたがる均一な厚みを有する帯状のはんだ部３をプ
リント配線基板５側に備えている。この帯状のはんだ部
３の厚みの幅は、テープキャリアパッケージのアウター
リード２とプリント配線基板５との接続に必要なはんだ
量に従って変動することになる。
【００１１】プリント配線基板５は、絶縁基材の表面に
接着剤層を介し、金属箔を積層し、この金属箔の不要部
分をエッチングにより除去し、任意の回路パターンを形
成している。このようにして形成された金属パッド６
は、テープキャリアパッケージが実装される位置のアウ
ターリード２に対応する個所に配置される。また金属パ
ッド６は、アウターリードピッチと同一のピッチで四方
向に複数個配置され、金属パッド６の形状はアウターリ
ード２を接続するためにアウターリード径と同等もしく
はやや広い幅を持つ四角形である。
接着剤層を介し、金属箔を積層し、この金属箔の不要部
分をエッチングにより除去し、任意の回路パターンを形
成している。このようにして形成された金属パッド６
は、テープキャリアパッケージが実装される位置のアウ
ターリード２に対応する個所に配置される。また金属パ
ッド６は、アウターリードピッチと同一のピッチで四方
向に複数個配置され、金属パッド６の形状はアウターリ
ード２を接続するためにアウターリード径と同等もしく
はやや広い幅を持つ四角形である。
【００１２】ここでテープキャリアパッケージをプリン
ト配線基板５に実装する方法を図３により説明する。テ
ープキャリアパッケージのアウターリード２は半導体チ
ップ１に対して、その主としてテープキャリアパッケー
ジの平坦方向の例えば長手四方向にそれぞれ複数個並ん
で突出する方向になっているため、プリント配線基板５
の金属パット４に接合させるべく、アウターリード形状
を変更する成形を行なう。その状態を図２の（ｂ）に示
す。
ト配線基板５に実装する方法を図３により説明する。テ
ープキャリアパッケージのアウターリード２は半導体チ
ップ１に対して、その主としてテープキャリアパッケー
ジの平坦方向の例えば長手四方向にそれぞれ複数個並ん
で突出する方向になっているため、プリント配線基板５
の金属パット４に接合させるべく、アウターリード形状
を変更する成形を行なう。その状態を図２の（ｂ）に示
す。
【００１３】テープキャリアパッケージのアウターリー
ド２を成形した後に、アウターリード２をプリント配線
基板１の有する金属パッド４に搭載する。この状態で、
テープキャリアパッケージのアウターリード２の上部に
加熱したヒートツール７を接触させる。これによりテー
プキャリアパッケージのアウターリード２は加熱され、
この熱によりアウターリード２の下部の帯状のはんだ部
３が溶解する。溶解したはんだは、その表面張力により
アウターリード部と金属パッド部とのすきまに吸収さ
れ、両者を接続する適正なはんだ量となる。アウターリ
ード２上のヒートツール７を取り去ることにより、アウ
ターリード２と金属パッド４との間にあるはんだが固ま
り、両者の接続が完了し、テープキャリアパッケージの
プリント配線基板への実装が終了する。この状態が図２
の（ｄ）に示されている。
ド２を成形した後に、アウターリード２をプリント配線
基板１の有する金属パッド４に搭載する。この状態で、
テープキャリアパッケージのアウターリード２の上部に
加熱したヒートツール７を接触させる。これによりテー
プキャリアパッケージのアウターリード２は加熱され、
この熱によりアウターリード２の下部の帯状のはんだ部
３が溶解する。溶解したはんだは、その表面張力により
アウターリード部と金属パッド部とのすきまに吸収さ
れ、両者を接続する適正なはんだ量となる。アウターリ
ード２上のヒートツール７を取り去ることにより、アウ
ターリード２と金属パッド４との間にあるはんだが固ま
り、両者の接続が完了し、テープキャリアパッケージの
プリント配線基板への実装が終了する。この状態が図２
の（ｄ）に示されている。
【００１４】このような考え方から、アウターリード２
の片側にのみ帯状のはんだ部３を付着せしめるのみなら
ず、アウターリード２の両面に付着せしめることも可能
である。
の片側にのみ帯状のはんだ部３を付着せしめるのみなら
ず、アウターリード２の両面に付着せしめることも可能
である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、テープキ
ャリアパッケージをプリント配線基板に実装する場合
に、テープキャリアパッケージのアウターリード部にプ
リント配線基板の金属パッドと接続するために必要な量
の帯状のはんだ部を備えることにより、容易に両者の接
続が可能になるという効果を有する。
ャリアパッケージをプリント配線基板に実装する場合
に、テープキャリアパッケージのアウターリード部にプ
リント配線基板の金属パッドと接続するために必要な量
の帯状のはんだ部を備えることにより、容易に両者の接
続が可能になるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のテープキャリアパッケージ
の構造を示す説明図
の構造を示す説明図
【図２】本発明の一実施例のテープキャリアパッケージ
の実装を示す説明図
の実装を示す説明図
【図３】従来の技術によるテープキャリアパッケージの
構造を示す説明図
構造を示す説明図
【図４】従来の技術によるテープキャリアパッケージの
実装を示す説明図
実装を示す説明図
１ パッケージ ２ アウターリード ３ 帯状のはんだ部 ４ 金属バンプ電極 ５ プリント配線基板 ６ 金属パッド ７ ヒートツール ８ はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを収容すると共に前記半導
体チップと外部との接続及び機械的取付をする複数個の
アウターリードを有するテープキャリアパッケージにお
いて、印刷配線板に対向する複数個の前記アウターリー
ドの取付面を連結する帯状のはんだ部を備えて成ること
を特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記アウターリードの両面を順次連結す
る前記帯状のはんだ部を備えて成ることを特徴とする請
求項１記載のテープキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5198025A JP2526796B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | テ―プキャリアパッケ―ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5198025A JP2526796B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | テ―プキャリアパッケ―ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758147A JPH0758147A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2526796B2 true JP2526796B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=16384277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5198025A Expired - Fee Related JP2526796B2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | テ―プキャリアパッケ―ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526796B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPH03119786A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP5198025A patent/JP2526796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758147A (ja) | 1995-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960416 |
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