JP2870456B2 - 電子部品の接合方法 - Google Patents
電子部品の接合方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品の接合方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示装置では、表示パネル
を駆動するＬＳＩチップ等の半導体チップをＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）技術によりテープキャリアパッ
ケージ（Tape Carrier Package:以下、ＴＣＰという）
化して実装し、このＴＣＰのアウタリード（一の電子部
品の接続電極）を回路基板の接合パッド（他の電子部品
の接続電極）に接合したものがある。
を駆動するＬＳＩチップ等の半導体チップをＴＡＢ（Ta
pe Automated Bonding）技術によりテープキャリアパッ
ケージ（Tape Carrier Package:以下、ＴＣＰという）
化して実装し、このＴＣＰのアウタリード（一の電子部
品の接続電極）を回路基板の接合パッド（他の電子部品
の接続電極）に接合したものがある。
【０００３】ところで、従来よりアウタリードと接合パ
ッドとを接続する接合方法の一つにはんだ付けがある。
この場合、はんだは予め接合パッド上面に形成されてい
る。次に、このはんだの形成方法について図８および図
９を参照して説明する。所定の大きさよりも若干大きめ
の絶縁基板２は、最終的には一点鎖線で示す切断線に沿
って切断されることにより、所定の大きさとされるよう
になっている。この絶縁基板２の一端部上面には、切断
線の内側に複数の接合パッド３が一定のピッチで配列形
成され、切断線の外側には共通リード線４が形成され、
それらの間に接続線５が形成されている。このうち接合
パッド３には引き回し線６が接続されている。そして、
接合パッド４の配列部分および共通リード線４の一端部
を除く絶縁基板２の上面にはソルダレジスト７が塗布さ
れている。この状態において、共通リード線４の一端部
をめっき電極８としてはんだの電解めっきを行うと、接
合パッド３の上面にはんだ層９が形成される。この後、
切断線に沿って切断すると、接合パッド３の上面にはん
だ層９が形成された回路基板１が得られる。
ッドとを接続する接合方法の一つにはんだ付けがある。
この場合、はんだは予め接合パッド上面に形成されてい
る。次に、このはんだの形成方法について図８および図
９を参照して説明する。所定の大きさよりも若干大きめ
の絶縁基板２は、最終的には一点鎖線で示す切断線に沿
って切断されることにより、所定の大きさとされるよう
になっている。この絶縁基板２の一端部上面には、切断
線の内側に複数の接合パッド３が一定のピッチで配列形
成され、切断線の外側には共通リード線４が形成され、
それらの間に接続線５が形成されている。このうち接合
パッド３には引き回し線６が接続されている。そして、
接合パッド４の配列部分および共通リード線４の一端部
を除く絶縁基板２の上面にはソルダレジスト７が塗布さ
れている。この状態において、共通リード線４の一端部
をめっき電極８としてはんだの電解めっきを行うと、接
合パッド３の上面にはんだ層９が形成される。この後、
切断線に沿って切断すると、接合パッド３の上面にはん
だ層９が形成された回路基板１が得られる。
【０００４】次に、このようにして得られた回路基板１
の接合パッド３に図示しないＴＣＰのアウタリードを接
合する場合、はんだ層９上にアウタリードを位置させ、
ヒートツールによって加熱しつつ加圧すると、接合パッ
ド３にアウタリードがはんだ層９を介して接合されるこ
とになる。
の接合パッド３に図示しないＴＣＰのアウタリードを接
合する場合、はんだ層９上にアウタリードを位置させ、
ヒートツールによって加熱しつつ加圧すると、接合パッ
ド３にアウタリードがはんだ層９を介して接合されるこ
とになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の接合方法にあっては、はんだ層９を形成する際、め
っき電極８となる共通リード線４の一端部と複数の接合
パッド３との間の各配線抵抗が配線長等が異なるために
同一とならず、印加されるめっき電圧が接合パッド３ご
とに変化し、すべての接合パッド３にはんだ層９を均一
に析出させて形成することが困難である。そのため、各
接合パッド３でははんだ層９の形成量にバラツキが生
じ、過少の場合はアウタリードとの間の接合強度が不足
し、過分の場合はアウタリードとの接合に際し溶融した
過分のはんだ層９が隣接するものに接触して短絡を引き
起こし易い。特に、後者の短絡の問題は、アウタリード
を微小ピッチ化するのに弊害となっていた。この発明の
課題は、はんだ等の接合材の量等を均一にできるように
することである。
来の接合方法にあっては、はんだ層９を形成する際、め
っき電極８となる共通リード線４の一端部と複数の接合
パッド３との間の各配線抵抗が配線長等が異なるために
同一とならず、印加されるめっき電圧が接合パッド３ご
とに変化し、すべての接合パッド３にはんだ層９を均一
に析出させて形成することが困難である。そのため、各
接合パッド３でははんだ層９の形成量にバラツキが生
じ、過少の場合はアウタリードとの間の接合強度が不足
し、過分の場合はアウタリードとの接合に際し溶融した
過分のはんだ層９が隣接するものに接触して短絡を引き
起こし易い。特に、後者の短絡の問題は、アウタリード
を微小ピッチ化するのに弊害となっていた。この発明の
課題は、はんだ等の接合材の量等を均一にできるように
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、接合材成形
部材の上面に一定ピッチで配設されている同一形状の複
数の凹部にそれそれ接合材料を供給して接合材を形成
し、これらの接合材を一の電子部品に設けられている複
数の接続電極に転写し、転写された前記接合材を介して
前記一の電子部品の接続電極を他の電子部品に設けられ
ている接続電極に接合するようにしたもである。
部材の上面に一定ピッチで配設されている同一形状の複
数の凹部にそれそれ接合材料を供給して接合材を形成
し、これらの接合材を一の電子部品に設けられている複
数の接続電極に転写し、転写された前記接合材を介して
前記一の電子部品の接続電極を他の電子部品に設けられ
ている接続電極に接合するようにしたもである。
【０００７】そして、この発明のように、はんだ成形部
材の同一形状の複数の凹部にそれぞれはんだペーストを
供給し溶解、固化、洗浄してはんだ片を成形すると、こ
れらのはんだ片の平面的形状および量を同一とすること
ができ、したがって前記はんだ成形部材上のはんだ片の
上面に電子部品に設けられている複数の接続端子を当接
し、少なくとも加圧して前記接続端子に前記はんだ片を
転写し、転写されたはんだ片を介して電子部品の接続端
子を回路基板の接合パッドに接合すると、接続端子と接
合パッドを接合するためのはんだの量等を均一にするこ
とができる。
材の同一形状の複数の凹部にそれぞれはんだペーストを
供給し溶解、固化、洗浄してはんだ片を成形すると、こ
れらのはんだ片の平面的形状および量を同一とすること
ができ、したがって前記はんだ成形部材上のはんだ片の
上面に電子部品に設けられている複数の接続端子を当接
し、少なくとも加圧して前記接続端子に前記はんだ片を
転写し、転写されたはんだ片を介して電子部品の接続端
子を回路基板の接合パッドに接合すると、接続端子と接
合パッドを接合するためのはんだの量等を均一にするこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、この発明の一実施形態につ
いて説明するに、まず、図１(a)に示すはんだ成形部材
（接合材成形部材）１０を用意する。このはんだ成形部
材１０は、基本的には、シリコン等からなる基板状の型
プレート１１の上面に平面ほぼ長方形状でほぼ一定の深
さの同一形状の複数の凹部が一定のピッチで形成された
構造となっている。このはんだ成形部材１０は、図２
(a)〜(d)に示す工程の順に製作される。まず、図２(a)
のように、型プレート１１の上面にスピンコート法等で
フォトレジスト１２を1.0〜2.0μｍ程度の厚さに塗布す
る。次に、図２(b)のように、フォトレジスト１２をガ
ラス等のマスク１３を用いて露光し、現像を行うことで
マスク１３通りの形状としたフォトレジスト１２ａを加
工する。次に、図２(c)のように、マスク１３通りに加
工されたフォトレジスト１２ａをマスクにして型プレー
ト１１を水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のアルカリ系エッ
チング液でエッチングし、型プレート１１の上面に凹部
１４を形成する。この後、フォトレジスト１２ａを除去
する。次に、図２(d)のように、凹部１４の表面と型プ
レート１１の表面に熱酸化法等で酸化膜１５を数千Å程
度の厚さに形成する。この酸化膜１５は凹部１４から成
形材を容易に離型し易くするためのものであるので、型
プレート１１の材質がシリコンやガラス等のはんだとの
離型性の良いものである場合には、この酸化膜１５の形
成を省略してもよい。かくして、図１(a)に示すはんだ
成形部材１０が製作される。
いて説明するに、まず、図１(a)に示すはんだ成形部材
（接合材成形部材）１０を用意する。このはんだ成形部
材１０は、基本的には、シリコン等からなる基板状の型
プレート１１の上面に平面ほぼ長方形状でほぼ一定の深
さの同一形状の複数の凹部が一定のピッチで形成された
構造となっている。このはんだ成形部材１０は、図２
(a)〜(d)に示す工程の順に製作される。まず、図２(a)
のように、型プレート１１の上面にスピンコート法等で
フォトレジスト１２を1.0〜2.0μｍ程度の厚さに塗布す
る。次に、図２(b)のように、フォトレジスト１２をガ
ラス等のマスク１３を用いて露光し、現像を行うことで
マスク１３通りの形状としたフォトレジスト１２ａを加
工する。次に、図２(c)のように、マスク１３通りに加
工されたフォトレジスト１２ａをマスクにして型プレー
ト１１を水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のアルカリ系エッ
チング液でエッチングし、型プレート１１の上面に凹部
１４を形成する。この後、フォトレジスト１２ａを除去
する。次に、図２(d)のように、凹部１４の表面と型プ
レート１１の表面に熱酸化法等で酸化膜１５を数千Å程
度の厚さに形成する。この酸化膜１５は凹部１４から成
形材を容易に離型し易くするためのものであるので、型
プレート１１の材質がシリコンやガラス等のはんだとの
離型性の良いものである場合には、この酸化膜１５の形
成を省略してもよい。かくして、図１(a)に示すはんだ
成形部材１０が製作される。
【０００９】次に、図１（ｂ）に示すように、はんだ成
形部材１０の複数の凹部１４にそれぞれはんだペースト
（接合材料）２０ａを供給してはんだ片（接合材）２０
を配列して形成する。このはんだ片２０は、図３（ａ）
〜（ｄ）に示す工程の順に形成される。まず、図３
（ａ）のように、はんだペースト２０ａを型プレート１
１の上面に載せ、スキージ１６を一方側から他方側へ移
動させて、図３（ｂ）のように、すべての凹部１４には
んだペースト２０ａを同一量ずつ供給する。次に、不活
性ガス等により酸素濃度が数ｐｐｍ以下となった雰囲気
中において、凹部１４内のはんだペースト２０ａを所定
の温度で加熱し、図３（ｃ）のように、溶解はんだ２０
ｂとする。この場合、はんだペースト２０ａ中の金属材
が溶解するとともに、金属材以外の他の有機物成分が蒸
発するが、蒸発しない有機物成分は溶解金属材との比重
差によって分離し表面に析出する。次に、型プレート１
１全体を冷却して凹部１４内の溶解 はんだ２０ｂを冷
却し固化させると、図３（ｄ）のように、凹部１４内に
はんだ片２０が形成される。この後、はんだ片２０の表
面に析出した有機物成分を洗浄して除去する。かくし
て、図１（ｂ）に示すように、はんだ成形部材１０の凹
部１４にはんだ片２０が形成される。
形部材１０の複数の凹部１４にそれぞれはんだペースト
（接合材料）２０ａを供給してはんだ片（接合材）２０
を配列して形成する。このはんだ片２０は、図３（ａ）
〜（ｄ）に示す工程の順に形成される。まず、図３
（ａ）のように、はんだペースト２０ａを型プレート１
１の上面に載せ、スキージ１６を一方側から他方側へ移
動させて、図３（ｂ）のように、すべての凹部１４には
んだペースト２０ａを同一量ずつ供給する。次に、不活
性ガス等により酸素濃度が数ｐｐｍ以下となった雰囲気
中において、凹部１４内のはんだペースト２０ａを所定
の温度で加熱し、図３（ｃ）のように、溶解はんだ２０
ｂとする。この場合、はんだペースト２０ａ中の金属材
が溶解するとともに、金属材以外の他の有機物成分が蒸
発するが、蒸発しない有機物成分は溶解金属材との比重
差によって分離し表面に析出する。次に、型プレート１
１全体を冷却して凹部１４内の溶解 はんだ２０ｂを冷
却し固化させると、図３（ｄ）のように、凹部１４内に
はんだ片２０が形成される。この後、はんだ片２０の表
面に析出した有機物成分を洗浄して除去する。かくし
て、図１（ｂ）に示すように、はんだ成形部材１０の凹
部１４にはんだ片２０が形成される。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、はんだ成形
部材の上面に一定ピッチで配設されている同一形状の複
数の凹部にそれぞれはんだペーストを供給し溶解、固
化、洗浄してはんだ片を成形し、前記はんだ成形部材上
のはんだ片の上面に電子部品に設けられている複数の接
続端子を当接し、少なくとも加圧して前記接続端子に前
記はんだ片を転写し、転写された前記はんだ片を介して
前記電子部品の接続端子を回路基板に設けられている接
合パッドに接合するようにしたものである。
部材の上面に一定ピッチで配設されている同一形状の複
数の凹部にそれぞれはんだペーストを供給し溶解、固
化、洗浄してはんだ片を成形し、前記はんだ成形部材上
のはんだ片の上面に電子部品に設けられている複数の接
続端子を当接し、少なくとも加圧して前記接続端子に前
記はんだ片を転写し、転写された前記はんだ片を介して
前記電子部品の接続端子を回路基板に設けられている接
合パッドに接合するようにしたものである。
【００１１】ここで、はんだ片２０の形状について説明
する。図１(a)においてすでに説明したように、はんだ
成形部材１０の凹部１４は平面ほぼ長方形状でほぼ一定
の深さとなっているので、図５に示すように、はんだ片
２０の形状は厚さがほぼ一定の平面ほぼ長方形状とな
る。また、複数の凹部１４は同一形状であるので、複数
のはんだ片２０も同一形状となる。ところで、はんだ片
２０の平面形状がほぼ長方形状となるようにしたのは、
次に図６を参照して説明する回路基板１の接合パッド３
の平面形状がほぼ長方形状であるので、この接合パッド
３の平面形状と同一かもしくはそれよりも若干小さくな
るようにしたからである。
する。図１(a)においてすでに説明したように、はんだ
成形部材１０の凹部１４は平面ほぼ長方形状でほぼ一定
の深さとなっているので、図５に示すように、はんだ片
２０の形状は厚さがほぼ一定の平面ほぼ長方形状とな
る。また、複数の凹部１４は同一形状であるので、複数
のはんだ片２０も同一形状となる。ところで、はんだ片
２０の平面形状がほぼ長方形状となるようにしたのは、
次に図６を参照して説明する回路基板１の接合パッド３
の平面形状がほぼ長方形状であるので、この接合パッド
３の平面形状と同一かもしくはそれよりも若干小さくな
るようにしたからである。
【００１２】次に、図６を参照して、ＴＣＰのアウタリ
ード３２と回路基板１の接合パッド３とを接合する場合
について説明する。ただし、図６においては、説明の便
宜上、図８および図９に示された部分と同一名称部分に
同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。まず、複
数のアウタリード３２に転写された各はんだ片２０を複
数の接合パッド３の各上面に重ね合わせる。この場合、
はんだ片２０と接合パッド３の平面形状が共にほぼ長方
形状であるので、両者の縦横方向の各中心線が互いに一
致するように重ね合わせる。次に、ヒートツール４０を
降下させて加圧するとともに加熱し、はんだ片２０を溶
融させた後固化させると、図７に示すように、はんだ片
２０を介してアウタリード３２が接合パッド３に熱圧着
されることになる。この熱圧着工程は、例えばＮ2Ｈ2と
ＡｒＨ2との混合ガスによる低酸素の不活性還元ガス雰
囲気中において行うか、あるいは無洗浄タイプのフラッ
クスを使用して行う。すると、アウタリード３２とはん
だ片２０双方の表面酸化物が除去され、接合時の酸化を
防ぐことができる。
ード３２と回路基板１の接合パッド３とを接合する場合
について説明する。ただし、図６においては、説明の便
宜上、図８および図９に示された部分と同一名称部分に
同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。まず、複
数のアウタリード３２に転写された各はんだ片２０を複
数の接合パッド３の各上面に重ね合わせる。この場合、
はんだ片２０と接合パッド３の平面形状が共にほぼ長方
形状であるので、両者の縦横方向の各中心線が互いに一
致するように重ね合わせる。次に、ヒートツール４０を
降下させて加圧するとともに加熱し、はんだ片２０を溶
融させた後固化させると、図７に示すように、はんだ片
２０を介してアウタリード３２が接合パッド３に熱圧着
されることになる。この熱圧着工程は、例えばＮ2Ｈ2と
ＡｒＨ2との混合ガスによる低酸素の不活性還元ガス雰
囲気中において行うか、あるいは無洗浄タイプのフラッ
クスを使用して行う。すると、アウタリード３２とはん
だ片２０双方の表面酸化物が除去され、接合時の酸化を
防ぐことができる。
【００１３】以上のように、この実施形態の接合方法で
は、はんだ成形部材１０の同一形成の複数の凹部１４に
それぞれはんだペースト２０ａを供給してはんだ片２０
を成形しているので、これらのはんだ片２０の平面的形
状および量を同一とすることができる。したがって、こ
れらのはんだ片２０をＴＣＰのアウタリード３２に転写
し、転写されたはんだ片２０を介してＴＣＰのアウタリ
ード３２を回路基板１の接合パッド３に接合すると、こ
の接合に供されるはんだの量等を均一にすることができ
る。この場合、はんだ片２０の平面形状を接合パッド３
の平面形状と同一かもしくはそれよりも若干小さくなる
ようにすると、フィレット形状の均一なものが得られ、
バラツキのない接合強度を得ることができるばかりでな
く、短絡防止にも有効である。この結果、アウタリード
３２の微小ピッチ化が可能となり、100μｍピッチ以下
とすることもできる。
は、はんだ成形部材１０の同一形成の複数の凹部１４に
それぞれはんだペースト２０ａを供給してはんだ片２０
を成形しているので、これらのはんだ片２０の平面的形
状および量を同一とすることができる。したがって、こ
れらのはんだ片２０をＴＣＰのアウタリード３２に転写
し、転写されたはんだ片２０を介してＴＣＰのアウタリ
ード３２を回路基板１の接合パッド３に接合すると、こ
の接合に供されるはんだの量等を均一にすることができ
る。この場合、はんだ片２０の平面形状を接合パッド３
の平面形状と同一かもしくはそれよりも若干小さくなる
ようにすると、フィレット形状の均一なものが得られ、
バラツキのない接合強度を得ることができるばかりでな
く、短絡防止にも有効である。この結果、アウタリード
３２の微小ピッチ化が可能となり、100μｍピッチ以下
とすることもできる。
【００１４】なお、上記実施形態では、はんだ片２０の
アウタリード３２への転写を加圧と加熱とによって行っ
ているが、これに限定されず、加圧のみで転写すること
も可能である。例えば、アウタリード等を電解銅箔で形
成した場合、アウタリードのベースフィルムと対向する
側の面に凹凸が形成されているので、このアウタリード
の凹凸面にはんだ片をヒートツールによる加圧のみで食
い込ませることにより（アンカーリング効果）、はんだ
片をアウタリードに転写するようにしてもよい。
アウタリード３２への転写を加圧と加熱とによって行っ
ているが、これに限定されず、加圧のみで転写すること
も可能である。例えば、アウタリード等を電解銅箔で形
成した場合、アウタリードのベースフィルムと対向する
側の面に凹凸が形成されているので、このアウタリード
の凹凸面にはんだ片をヒートツールによる加圧のみで食
い込ませることにより（アンカーリング効果）、はんだ
片をアウタリードに転写するようにしてもよい。
【００１５】また、上記実施形態では、ＴＣＰのアウタ
リード３２と回路基板１の接合パッド３とを接合する場
合について説明したが、これに限定されず、例えばＴＣ
Ｐのアウタリードと表示パネルの接続電極とを接合する
ようにしてもよく、また半導体チップの実装されていな
い通常のフレキシブル配線基板の接続電極と回路基板ま
たは表示パネルの接続電極とを接合するようにしてもよ
い。
リード３２と回路基板１の接合パッド３とを接合する場
合について説明したが、これに限定されず、例えばＴＣ
Ｐのアウタリードと表示パネルの接続電極とを接合する
ようにしてもよく、また半導体チップの実装されていな
い通常のフレキシブル配線基板の接続電極と回路基板ま
たは表示パネルの接続電極とを接合するようにしてもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、はんだ成形部材の同一形状の複数の凹部にそれぞれ
はんだペーストを供給し溶解、固化、洗浄してはんだ片
を成形したので、有機物を含まず、かつ、平面的形状お
よび量が同一なはんだ片を形成することができる。これ
によって、はんだ片を電子部品の接続端子に転写し、転
写されたはんだ片を介して電子部品の接続端子を回路基
板の接合パッドに接合すると接続端子が微小ピッチであ
ってもバラツキのない接合強度を得らことができる。
ば、はんだ成形部材の同一形状の複数の凹部にそれぞれ
はんだペーストを供給し溶解、固化、洗浄してはんだ片
を成形したので、有機物を含まず、かつ、平面的形状お
よび量が同一なはんだ片を形成することができる。これ
によって、はんだ片を電子部品の接続端子に転写し、転
写されたはんだ片を介して電子部品の接続端子を回路基
板の接合パッドに接合すると接続端子が微小ピッチであ
ってもバラツキのない接合強度を得らことができる。
【図１】この発明による一実施形態の電子部品の接合方
法において、（a）ははんだ成形部材を示す斜視図、
（b）はこのはんだ成形部材によって複数のはんだ片を
成形した状態を示す斜視図。
法において、（a）ははんだ成形部材を示す斜視図、
（b）はこのはんだ成形部材によって複数のはんだ片を
成形した状態を示す斜視図。
【図２】同接合方法において、（a）〜（b）ははんだ成
形部材の製作工程を順に示す断面図。
形部材の製作工程を順に示す断面図。
【図３】同接合方法において、（ａ）〜（ｂ）ははんだ
成形部材に複数のはんだ片を形成する工程を順に示す断
面図。
成形部材に複数のはんだ片を形成する工程を順に示す断
面図。
【図４】同接合方法において、はんだ成形部材上のはん
だをＴＣＰのアウタリードに転写する状態を示す斜視
図。
だをＴＣＰのアウタリードに転写する状態を示す斜視
図。
【図５】同接合方法において、はんだをアウタリードに
転写した状態を示す斜視図。
転写した状態を示す斜視図。
【図６】同接合方法において、転写されたはんだを介し
てアウタリードと回路基板の接合パッドとを接合する状
態を示す斜視図。
てアウタリードと回路基板の接合パッドとを接合する状
態を示す斜視図。
【図７】同接合方法において、アウタリードと接合パッ
ドとを接合した状態を示す斜視図。
ドとを接合した状態を示す斜視図。
【図８】従来の回路基板の接合パッドにはんだを形成す
る場合を説明するために示す平面図。
る場合を説明するために示す平面図。
【図９】図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【符号の説明】 １ 回路基板 ３ 接合パッド １０ はんだ成形部材 １４ 凹部 ２０ はんだ片 ３０ ＴＣＰ ３１ ベースフィルム ３２ アウタリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 3/32 H05K 1/16 H05K 1/18 H01R 4/02
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだ成形部材の上面に一定ピッチで配
設されている同一形状の複数の凹部にそれぞれはんだペ
ーストを供給し溶解、固化、洗浄してはんだ片を成形
し、前記はんだ成形部材上のはんだ片の上面に電子部品
に設けられている複数の接続端子を当接し、少なくとも
加圧して前記接続端子に前記はんだ片を転写し、転写さ
れた前記はんだ片を介して前記電子部品の接続端子を回
路基板に設けられている接合パッドに接合することを特
徴とする電子部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206784A JP2870456B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7206784A JP2870456B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 電子部品の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936532A JPH0936532A (ja) | 1997-02-07 |
| JP2870456B2 true JP2870456B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16529045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7206784A Expired - Fee Related JP2870456B2 (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870456B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990070186A (ko) * | 1998-02-18 | 1999-09-15 | 윤종용 | 테이프 캐리어 패키지 |
| JP3239335B2 (ja) | 1999-08-18 | 2001-12-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気的接続用構造体の形成方法およびはんだ転写用基板 |
| JP2009032764A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP7206784A patent/JP2870456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0936532A (ja) | 1997-02-07 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |