JPH01241394A

JPH01241394A - はんだ線入りフラックスシートとその製造方法，および，このはんだ線入りフラックスシートを用いたはんだ付け方法

Info

Publication number: JPH01241394A
Application number: JP7009088A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Shima; 島　利浩
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1988-03-24
Filing date: 1988-03-24
Publication date: 1989-09-26
Anticipated expiration: 2012-01-22
Also published as: JP2573289B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、たとえばリードを有する電子部品をプリント
板へ装着するときに用いるはんだ線入りフラックスシー
トに関する。

（従来の技術）近年、半導体素子を高密度に集積して電子部品を形成す
る技術が目覚ましく進展している。

たとえば、正方形パッケージから四方向へ向けて複数の
リードを突出させるＱＦＰ型ＩＣ（以下ＱＦＰ）では、
リード間のピッチが０．６５ｍｍから０．５ｍｍ、そし
て０．４ｍｍと徐々に微細化されてきている。また、　
ＴＡＢ　（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｌｎ
ｇ）用薄形パッケージや液晶モジュールなどのリード間
ピッチは０．２５〜０．２ｍｍと上記ＱＦＰに比べて非
常に狭いものも出現している。

このように、電子部品の各リード間ピッチが小さくなる
と（たとえば０．８ｍｍ以下になると）はんだ付けに際
して、はんだブリッジ、はんだ量適不足２等のはんだ付
け不良が発生し易くなり。

ひいては接合の信頼性に大きな影響を及ぼしてくる。

また、ＴＡＢ用薄形パッケージや液晶モジュールなどの
場合、従来のはんだ付け方法で接合することはほとんど
不可能となるため、ＴＡＢ用薄形パッケージや液晶モジ
ュールなどのプリント板への接合には異方性導電膜の利
用がなされている。

しかし、この異方性導電膜は、熱的要因による影響が大
であり、すなわち、熱膨張や熱による材質の変性などが
生じ易く、また、絶縁性が不安定なことや保管が困難で
あることなどから接合の信頼性が低い欠点を有している
。また、異方性導電膜はクリップするためのスペースの
確保などその固定方法が繁雑であり、さらに、異方性導
電膜の使用は微小電流回路用として限定されるものであ
る。

（発明が解決しようとする課題）上述のように近年、電子部品のリード間ピッチの微細化
が急速に進んできているため、従来のはんだ付け技術と
方法では、はんだ全過不足やはんだブリッジの発生が多
く、はんだ付けの修正が多かった。

また、極微細なリード間ピッチを何する電子部品の接合
には異方性導電膜を利用しているが、異方性導電膜の利
用に際しては、接合の信頼性が低いことや、微小電流回
路に限定されることなど種々の制約があった。

本発明の目的とするところは、はんだ全過不足やはんだ
ブリッジが生じることなく、また、各リード間ピッチの
大きさにかかわらずに電子部品をプリント板へはんだ付
け接続できるはんだ付け方法を提供することにあり、さ
らに、このはんだ付け方法に用いるフラックスシート、
および、その製造方法を提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段及び作用）上記目的を達成
するための１本発明のはんだ線入りフラックスシートは
、所用リードピッチで並列に置かれた複数のはんだ線と
、上記複数のはんだ線の間にフラックスを充填させて固
化したシート状フラックスと、このフラックスの少なく
とも一方の表面に貼着された剥離紙とを備えたことを特
長としている。

本発明のはんだ線入りフラックスシートの製造方法は、
容器内に複数の真直なはんだ線を所定長さに並列に位置
決めし固定したのち、その容器内に溶融したフラックス
を流し込んではんだ線の間に充填させ、つぎに容器内に
流し込んだフラックスを固化させてシート状に製造する
方法である。

そして、さらに１本発明は、上記はんだ線入りフラック
スシー１・を電子部品とプリント板との間に剥離紙を取
除いた状態で位置決め接着し、このはんだ線入りフラッ
クスシートを加熱させて溶融することにより上記電子部
品をプリント板へはんだ付けするようにしたはんだ付け
方法を提供している。

上記のように構成されたフラックスシートを剥離紙を取
り除いた状態で１例えば抵抗加熱方式で。

加熱するとフラックスの溶融に促されてはんだ線が溶け
、これによって、電子部品の複数のリード線とプリント
板の導電性パターンとが各リード同量のはんだ量ではさ
まれ１表面張力作用ではんだ付けできるため、はんだ全
過不足やはんだブリッジを生じることなく、同時に接合
されるようになる。

（実施例）以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図に示すのは、所定の間隔で並列に置いた複数のは
んだ線１・・・を内包するはんだ線入りフラックスシー
ト２であり、その製造方法は次のようである。

先ず、第２図（ａ）に示すように、ステンレスなどから
なる箱体の容器３の内底部４に複数のはんだ線１・・・
を一定の間隔をあけて並列に置く。このはんだ線１・・
・は上記容器３の一対の側壁３ａ。

３ａの奥行きとほぼ同じ長さに切断されたものであり、
上記側壁３ａ、３ａと平行に配置し固定する。このとき
、容器３の内底部４にはんだ線１・・・に対応するよう
に溝５・・・を設けておくことにより。

はんだ線１・・・を所望の間隔で位置決めし並列に置く
ことか容易にできる。つぎに、はんだ線１・・・を並べ
た容器３内に各はんだ線１・・・間に隙間なく充填され
るように、また１図示しないが、その深さか上記はんだ
線径とほぼ一致するまで液状のフラックス６を注ぎ入れ
る。

ここで、このフラックス６は、主成分として活性成分、
不揮発性成分、および特殊効果成分を含み、また、補助
成分として溶剤、および作業性調節成分を含んでいる。

活性成分としては酸化膜の除去、および接合時間を維持
するため塩酸アニリン、トリエタトルアミン塩酸塩、ト
リエチレンテトラミン塩酸塩など、また、不揮発性成分
としては酸化の保護、および耐熱性向上のためのロジン
変性合成樹脂などが混入されている。特殊効果成分とし
ては難燃化のためオレイン酸１　クロレンド酸などが混
入されている。さらに、溶剤には有機溶剤を用い、また
５作業性調節成分としては酸化防止１表面張力の低下、
および発泡低下防止のためにジターシャリ−ブチルクレ
ゾールなどを混入する。

そして、このフラックス６には更に熱可塑性樹脂（たと
えば、塩化ビニル、ポリエーテルスルホン等）を混入し
、一定温度で一定時間撹拌することにより液状化させる
。

なお、このときの温度と時間は各種成分の混入比によっ
て定まる。

つぎに、第２図（ｂ）に示すように１容器３に注ぎ込ま
れた液状フッラックス６をシート状にするため熱風処理
することにより固化させる。これにより、上記フラック
ス６ははんだ線１・・・の直径とほぼ一致する厚さにな
り、容器３の内周壁の形状とほぼ同一な外形のシートが
できあがる。なお。

固化した。あるいは固化しつつあるフラックス６の上面
７に凹凸のうねりがあっても、上面７にローラ（図示し
ない）を一定圧力で平行に滑られせれば容易に平坦度を
得ることができる。その後固化して後このはんだ線１・
・・を内包して固化したフラックス６を容器３から取出
し、第１図に示したように５上記上面７を含む両表面の
ほぼ全域に剥離紙８．８を貼着する。このとき、固化し
たフラックス６には、剥離紙８，８を貼着するだけの粘
度かなくなっている。したがって、この剥離紙８゜８の
貼着面側には上記フラックス６の溶剤の混入量を少なく
して粘度を高めた液状のフラックスを薄く塗布する。剥
離紙８，８は塗布したフラックスは高粘度になっている
ため上記フラックスシート６に剥離可能な形で貼着する
ことができる。ここで、第１図は一方の剥離紙８の隅部
９を剥離し固化したフラックスシート６の一部を露出さ
せた外観状態を示している。

以上のようにして、はんだ線入りフラックスシート２が
製造される。なお、このはんだ線入りフラックスシート
６を容器３の長さ方向を長くすることによりリール状の
もの（図示しない）に巻回して収納できるようにすれば
上記フラックスシート６を量産しておくことが容易とな
る。

つぎに、上記はんだ線入りフラックスシート２を用いて
電子部品例えばＱＦＰＩＩをプリント板１２へはんだ付
けする方法を説明する。

先ず、はんだ線入りフラックスシート２がら剥離紙８，
８をはがして取除き、つぎに、このはんだ線入りフラッ
クスシート２の一部をＱＦＰＩＩの一側に並んで同一方
向に突出されたリード１３・・・を−纏めとする大きさ
に合せて切出す。つまり。

はんだ線１・・・の長さが上記リード１３・・・のプリ
ント板１２との接合部１３ａ・・・の長さにほぼ一致さ
せ５　ま−た、はんだ線１・・・の数が上記リード１３
の数に一致させる大きさに上記フラックスシート２をカ
ッター（図示しない）などを用いて切取る。

このときには、はんだ線１・・・のり−ド間隔が上記リ
ード線１３のリード間隔に対応するよう製造したはんだ
線入りフラックスシート２を用いる必要がある。

そして、上記フラックスシート２をＱＦＰＩＩの同方向
へ突出する各リード１３・・・の纏まりＡに対応するよ
うに４つ切出す。なお、所定寸法で切出した４つのフラ
ックスシート２ａ・・・の剥離紙８゜８は、切出した後
で取除くようにしてもよい。第３図（ａ）は、切出した
フラックスシート２ａ・・・を各はんだ線１・・・が各
リード１３・・・の接合部１３ａの下面中央に位置する
ように配置し、この状態で上記フラックスシート２ａ・
・・の一方の表面を上記−纏まりのリードＡに対して接
着するところを示している。このとき５上記フラツクス
シート２ａ・・・は、剥離紙８を取除いた後に表面に残
る粘着力を利用して上記リードＡに接着する。その後、
第３図（ｂ）に示すように、ＱＦＰＩＩをフラックスシ
ート２ａ・・・を接着したままプリント基板１２上の所
定の位置に裁置し、ＱＦＰＩＩのリード１３・・・とプ
リント基板１２の導電性パターン１４・・・とをフラッ
クスシート２ａ・・・を介在させた状態で対向させるこ
とになる。このとき、フラックスシー）２ａ・・・の他
方の表面は残存する粘着力により上記導電性パターン１
４・・・に接着される状態になる。こうしてＱＦＰＩＩ
はプリント板１２上に仮固定される。

つぎに、上記フラックスシート２ａを溶融させるために
加熱する。このときの加熱は、接触式であれば抵抗加熱
方式により、また、非接触式であればｖｐｓ−、遠赤外
線リフロー、あるいはレーザ等を熱源として用いるとよ
い。この加熱によりはんだ線１・・・とフラックス６が
溶融し、更にフラックスは分解すると同時にフラックス
シート２ａ中にあるはんだが溶けてＱＦＰＩＩのリード
１３・・・とがプリント板１２のパターン１４・・・を
はんだ付け接続することになる。なお、上記はんだ線入
りフラックスシート２をＱＦＦ’ｌｌに適用する場合に
は、四辺同時に行なうことができる。

このようにして行われるはんだ付けでは、一定量のはん
だが各リード１３・・・に均一につくためはんだ量適不
足もなく、シかも、各種の成分を含む溶剤の作用がはん
だのぬれ性をよくする。優、か−て、はんだ量の過不足
を生じたり、はんだブリッジを発生することなくはんだ
付けを行うことができる。

また、複数のリード１３・・・（および導電性パターン
１４・・・）をほぼ同時にはんだ付けできるので。

はんだ付けの作業が容易にでき、かつ迅速に作業できる
ため効率が向上する。

また、はんだ付け作業を行なうのに際して。

プリント板１２の反りや、ＱＦＰＩＩのリード１３・・
・の平行度をあまり考慮する必要がなくなるので１作業
性、さらには歩留りが向上する。

なお１本実施例では切出したフラックスシート２ａ・・
・をＱＦＰＩＩのリードＡ・・・に接着した後にに、フ
ラックスシート２ａ・・・を先にプリント板１２の導電
性パターン１４・・・に各はんだ線１・・・が対応した
状態で接着し、その後にＱＦＰｌｌをフラックスシート
２ａ・・・に接着するようにしてもよい。このようにす
ることによって、ＨＡＬ処理。

または、はんだペースト印刷を行なう必要がなくなるの
で、そのための設備が不要となる。

また１本実施例ではＱＦＰＩＩをプリント基板１２へは
んだ付けする場合を用いて説明したが。

本発明はこれに限定されるものではなく、他の電子部品
１例えば半導体チップ、抵抗５　コンデンサ。

インダクタ、および小型トランジスタなどをはんだ付け
する場合にも適用が可能である。

また１本発明はスルーホールやパイヤホールへはんだを
埋込む場合や、あるいは挿入部品に対しても応用できる
。

また、電子機器以外の構造物のはんた付けにも適用でき
る。

〔発明の効果〕

本発明は１以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。

所定の間隔で並列に設置した予め調量が可能なはんだ線
と、各種の成分を含んで上記はんだ線を内包するフラッ
クスとを備えたはんだ線入りフラックスシートを用いて
はんだ付けしているので。

はんだ量の過不足を生じたり、はんだブリッジを発生す
ることがなくはんだ付けすることができる。

また、複数のはんだ線をほぼ同時に溶融させることかで
きるので、はんだ付けの作業が容易に。

かつ迅速にできるため品質が一定し、能率向上ができる
。

また、上記はんだ線入りフラックスシートは。

容器内に並列に配置したはんだ線に溶融したフラックス
を流し込みこれを固化させる方法によりなるものである
ので、製造方法が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図ははんだ線入りフラックスシートの斜視図、第２
図（ａ）および第２図（ｂ）ははんだ線入りフラックス
シートの製造工程を示す側断面図、第３図（ａ）および
第３図（ｂ）ははんだ付け方法を示すものであり、第３
図（ａ）は斜視図。第３図（ｂ）は側面図、第４図は同じくはんだ付け方法
の変形例を示す斜視図である。１・・・はんだ線、２・・・はんだ線入りフラックスシ
ート、３・・・容器、６・・・フラックス、８．８・・
・剥離紙、１１・・ＱＦＰ型ＩＣ（電子部品）、１２・
・・プリント基板。出願人代理人　　弁理士　鈴江武彦第１図〆（ａ）（ｂ）第２図（ｂ）第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所定の間隔で並列に配置した複数のはんだ線と，
上記複数のはんだ線の間に充填されてシート状に固化し
たフラックスと，このフラックスの少なくとも一方の表
面に貼着された剥離紙とを具備したはんだ線入りフラッ
クスシート。
（２）容器内に複数のはんだ線を並列に位置決め固定す
る第１の工程と，容器内に溶融したフラックスを流し込
んではんだ線の間に充填する第２の工程と，容器内に流
し込んだフラックスを固化させる第３の工程とを具備し
たはんだ線入りフラックスシートの製造方法。
（３）請求項１記載のはんだ線入りフラックスシートを
電子部品とプリント基板との間に剥離紙を取除いた状態
で位置決め接着し，このはんだ線入りフラックスシート
を加熱して溶融させることにより上記電子部品をプリン
ト板へはんだ付けすることを特徴とするはんだ線入りフ
ラックスシートを用いたはんだ付け方法。