JPH10244395A - チップソルダー - Google Patents
チップソルダーInfo
- Publication number
- JPH10244395A JPH10244395A JP4578197A JP4578197A JPH10244395A JP H10244395 A JPH10244395 A JP H10244395A JP 4578197 A JP4578197 A JP 4578197A JP 4578197 A JP4578197 A JP 4578197A JP H10244395 A JPH10244395 A JP H10244395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chip
- amount
- shape
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装におけるＳＭＤ（表面実装部品）ハン
ダ付け部位のハンダ量の不足を補い、増量することによ
り機械的強度の向上と安定化を図る。 【解決手段】チップ部品の大きさに相当するフラクス５
を内蔵の丸形チップソルダー３または角形チップソルダ
ーを４をＥＩＡＪ規格に準じた部品収納テープ２に収納
し、テーピングリール１を介してプリント基板１３上の
ＳＭＤである電子部品６、７のハンダ量不足部位のラン
ドパターン８、９に自動搭載機により自動搭載する。ハ
ンダ量不足部位に印刷されたクリームハンダ１１上に搭
載された搭載チップソルダー１０はこの後、リフローハ
ンダ付けにより自動的に溶融され、ハンダ量不足部位は
増量部位１２で示すようにハンダ量が増量される。
ダ付け部位のハンダ量の不足を補い、増量することによ
り機械的強度の向上と安定化を図る。 【解決手段】チップ部品の大きさに相当するフラクス５
を内蔵の丸形チップソルダー３または角形チップソルダ
ーを４をＥＩＡＪ規格に準じた部品収納テープ２に収納
し、テーピングリール１を介してプリント基板１３上の
ＳＭＤである電子部品６、７のハンダ量不足部位のラン
ドパターン８、９に自動搭載機により自動搭載する。ハ
ンダ量不足部位に印刷されたクリームハンダ１１上に搭
載された搭載チップソルダー１０はこの後、リフローハ
ンダ付けにより自動的に溶融され、ハンダ量不足部位は
増量部位１２で示すようにハンダ量が増量される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の自動
組立に関し、特に電子部品を自動でハンダ付けする方法
に関する。
組立に関し、特に電子部品を自動でハンダ付けする方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術において、フラックスが内蔵
されたハンダを１００５、１６０８サイズ等のチップ部
品に置換し、テーピングリール化して自動搭載するとい
う技術は無い。
されたハンダを１００５、１６０８サイズ等のチップ部
品に置換し、テーピングリール化して自動搭載するとい
う技術は無い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、表面
実装（以下、ＳＭＴ）における電子部品のハンダ量の不
足の問題があげられる。
実装（以下、ＳＭＴ）における電子部品のハンダ量の不
足の問題があげられる。
【０００４】ＳＭＴのハンダ付けではクリームハンダが
用いられるが、クリームハンダは板圧１５０〜２００μ
ｍ程度のメタルマスクにより、その開口穴を介し、ハン
ダ付け部位に一定厚で定量印刷される。しかし、定量印
刷されることは長所でもあるが欠点でもある。とくに機
械的強度が要求されてハンダ量をもう少し増やしたい部
位に対しては、局部的な対応ができない。このため、Ｖ
ＣＯ（電圧制御発振器）、ＴＣＸＯ（温度補償水晶発振
器）等の大型重量部品では、端子部のハンダ量が不足す
ると落下衝撃等に対する機械的強度が著しく低下すると
いう問題がある。
用いられるが、クリームハンダは板圧１５０〜２００μ
ｍ程度のメタルマスクにより、その開口穴を介し、ハン
ダ付け部位に一定厚で定量印刷される。しかし、定量印
刷されることは長所でもあるが欠点でもある。とくに機
械的強度が要求されてハンダ量をもう少し増やしたい部
位に対しては、局部的な対応ができない。このため、Ｖ
ＣＯ（電圧制御発振器）、ＴＣＸＯ（温度補償水晶発振
器）等の大型重量部品では、端子部のハンダ量が不足す
ると落下衝撃等に対する機械的強度が著しく低下すると
いう問題がある。
【０００５】第２の問題点は、ハンダ量を増やす必要が
生じた場合、 （１）ＳＭＴ完了後にヤニ入り糸巻きハンダを用いて必
要なポイントへ局部的なハンダ増量タッチアップ工事を
行う方法があるが、このためのムダな工数が発生するば
かりでなく、人手によるためのハンダ供給量のばらつ
き、ハンダボール、ハンダブリッジ、作業忘れ等の２次
不良が発生する。
生じた場合、 （１）ＳＭＴ完了後にヤニ入り糸巻きハンダを用いて必
要なポイントへ局部的なハンダ増量タッチアップ工事を
行う方法があるが、このためのムダな工数が発生するば
かりでなく、人手によるためのハンダ供給量のばらつ
き、ハンダボール、ハンダブリッジ、作業忘れ等の２次
不良が発生する。
【０００６】（２）自動ハンダ塗布装置を用い、シリン
ジタイプのハンダペーストを必要部分に塗布する方法が
あるが、この方法では高額な設備投資が必要となり、ま
た技術的にも微少なハンダ量のコントロールは難しく、
安定稼働面での問題が多い。
ジタイプのハンダペーストを必要部分に塗布する方法が
あるが、この方法では高額な設備投資が必要となり、ま
た技術的にも微少なハンダ量のコントロールは難しく、
安定稼働面での問題が多い。
【０００７】本発明の目的は、表面実装部品のハンダ付
け部位のハンダ量を増量するよう自動搭載できるチップ
ソルダーを提供することにある。
け部位のハンダ量を増量するよう自動搭載できるチップ
ソルダーを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップソルダー
は、増量に必要な量で且つ増量対象部位の形状に合わせ
てハンダをチップ部品化し、このハンダを収納テープ上
に前記対象部位に合わせて整列収納し、この収納テープ
をテーピングリール化し、前記ハンダを前記対象部位に
自動搭載しうるものである。
は、増量に必要な量で且つ増量対象部位の形状に合わせ
てハンダをチップ部品化し、このハンダを収納テープ上
に前記対象部位に合わせて整列収納し、この収納テープ
をテーピングリール化し、前記ハンダを前記対象部位に
自動搭載しうるものである。
【０００９】このチップソルダーにおいて、前記ハンダ
にフラックスを内蔵したものが好ましく、また前記ハン
ダの形状は丸形あるいは角形であるなど、自動搭載可能
ないかなる形状にも対応できるものとなっている。
にフラックスを内蔵したものが好ましく、また前記ハン
ダの形状は丸形あるいは角形であるなど、自動搭載可能
ないかなる形状にも対応できるものとなっている。
【００１０】即ち、本発明のチップソルダーはハンダ量
を局部的に増やしたいポイントへ通常の電子部品と同様
に自動搭載する。より具体的には、増量に必要な量のハ
ンダをチップ部品化し、テーピングリールに内蔵させて
吸着搭載したものを、ハンダ増量位置に予めクリームハ
ンダを印刷し、その上に搭載する。チップソルダーの溶
融、ハンダ付けはリフローハンダ付け装置により自動で
行われる。
を局部的に増やしたいポイントへ通常の電子部品と同様
に自動搭載する。より具体的には、増量に必要な量のハ
ンダをチップ部品化し、テーピングリールに内蔵させて
吸着搭載したものを、ハンダ増量位置に予めクリームハ
ンダを印刷し、その上に搭載する。チップソルダーの溶
融、ハンダ付けはリフローハンダ付け装置により自動で
行われる。
【００１１】このようにして本発明のチップソルダー
は、一定重量のハンダをハンダ増量が必要とされる被接
合物の形状特性に合わせチップ部品化し、さらに、ＥＩ
ＡＪ規格に定める所要のテーピングリール化を施すこと
により自動搭載機による自動実装を可能ならしめる。こ
れにより、与えられたハンダ量で周波数特性が変動した
り、重量特性が変動することなく、落下衝撃等に対する
機械的強度、信頼度も向上させることができる。
は、一定重量のハンダをハンダ増量が必要とされる被接
合物の形状特性に合わせチップ部品化し、さらに、ＥＩ
ＡＪ規格に定める所要のテーピングリール化を施すこと
により自動搭載機による自動実装を可能ならしめる。こ
れにより、与えられたハンダ量で周波数特性が変動した
り、重量特性が変動することなく、落下衝撃等に対する
機械的強度、信頼度も向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態の構成および動
作を示す図である。
作を示す図である。
【００１４】［１］構成の説明 図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態は、プリ
ント基板１３上に実装された電子部品６、７のハンダ付
け部位のランドパターン８、９のハンダ量を増量して、
電子部品６、７の機械的強度を向上させるため、同ハン
ダ付け部位のランドパターン８、９上に増量に必要な形
状にあわせたハンダを丸形チップソルダー３あるいは角
形チップソルダー４としてチップ部品化して実装する構
成である。
ント基板１３上に実装された電子部品６、７のハンダ付
け部位のランドパターン８、９のハンダ量を増量して、
電子部品６、７の機械的強度を向上させるため、同ハン
ダ付け部位のランドパターン８、９上に増量に必要な形
状にあわせたハンダを丸形チップソルダー３あるいは角
形チップソルダー４としてチップ部品化して実装する構
成である。
【００１５】実装方法は、この丸形チップソルダー３あ
るいは角形チップソルダー４を部品収納テープ２上に整
列収納して、テーピングリール１に巻き付けて収納し、
自動搭載機の部品カセットに装着後、１ｂｙ１自動搭載
を行う。自動搭載する場合は、予め、ハンダ量不足部位
であるランドパターン８、９上にクリームハンダ１１を
印刷し、自動搭載時に丸形チップソルダー３あるいは角
形チップソルダー４が動かないようにクリームハンダ１
１のフラックス成分の粘着力で保持固定する。
るいは角形チップソルダー４を部品収納テープ２上に整
列収納して、テーピングリール１に巻き付けて収納し、
自動搭載機の部品カセットに装着後、１ｂｙ１自動搭載
を行う。自動搭載する場合は、予め、ハンダ量不足部位
であるランドパターン８、９上にクリームハンダ１１を
印刷し、自動搭載時に丸形チップソルダー３あるいは角
形チップソルダー４が動かないようにクリームハンダ１
１のフラックス成分の粘着力で保持固定する。
【００１６】このように自動搭載される丸形チップソル
ダー３あるいは角形チップソルダー４は、リフローはん
だ付け装置で加熱溶融されるが、本発明の第２の実施の
形態として、丸形チップソルダー３あるいは角形チップ
ソルダー４をフラックス５を内蔵するタイプとする。一
般にクリームハンダ中のフラックス成分がハンダ溶融前
のプリヒートにおいて、ハンダの溶融前に電子部品６、
７およびランドパターン８、９の酸化膜を除去し、活性
力が失われていくのに対し、この実施の形態の丸形チッ
プソルダー３あるいは角形チップソルダー４に内蔵され
たフラックス５はハンダで包まれているため、母材ハン
ダの溶融と同時に溶出され、活性力をさらに維持向上さ
せることができる。
ダー３あるいは角形チップソルダー４は、リフローはん
だ付け装置で加熱溶融されるが、本発明の第２の実施の
形態として、丸形チップソルダー３あるいは角形チップ
ソルダー４をフラックス５を内蔵するタイプとする。一
般にクリームハンダ中のフラックス成分がハンダ溶融前
のプリヒートにおいて、ハンダの溶融前に電子部品６、
７およびランドパターン８、９の酸化膜を除去し、活性
力が失われていくのに対し、この実施の形態の丸形チッ
プソルダー３あるいは角形チップソルダー４に内蔵され
たフラックス５はハンダで包まれているため、母材ハン
ダの溶融と同時に溶出され、活性力をさらに維持向上さ
せることができる。
【００１７】また、溶出したフラックス成分は、電子部
品６、７およびランドパターン８、９のはんだ付け部位
を広く覆って空気を遮断し、加熱による同はんだ付け部
位の再酸化を防止する。
品６、７およびランドパターン８、９のはんだ付け部位
を広く覆って空気を遮断し、加熱による同はんだ付け部
位の再酸化を防止する。
【００１８】［２］動作の説明 次に、本発明の実施の形態の動作について、図１を参照
して説明する。
して説明する。
【００１９】まず、ハンダをチップ部品化する。即ち、
ハンダ増量が必要とされる部位の所要形状に合わせハン
ダをチップ部品化し、チップソルダーとする。チップ部
品化された丸形チップソルダー３および角形チップソル
ダー４は一個ずつ部品収納テープ２に整列収納する。こ
の後、部品収納テープ２をテーピングリール１化するこ
とで通常の表面実装電子部品と同様に自動搭載機により
所定の場所に高速搭載が可能となる。
ハンダ増量が必要とされる部位の所要形状に合わせハン
ダをチップ部品化し、チップソルダーとする。チップ部
品化された丸形チップソルダー３および角形チップソル
ダー４は一個ずつ部品収納テープ２に整列収納する。こ
の後、部品収納テープ２をテーピングリール１化するこ
とで通常の表面実装電子部品と同様に自動搭載機により
所定の場所に高速搭載が可能となる。
【００２０】いま、プリント基板１３に自動搭載された
電子部品６、７において、ハンダ量が不足しハンダ量ア
ップが望まれている部位はランドパターン８およびラン
ドパターン９である。このハンダ量不足部位に、テーピ
ングされた丸形チップソルダー３または角形チップソル
ダー４を自動搭載し、搭載チップソルダー１０とする。
電子部品６、７において、ハンダ量が不足しハンダ量ア
ップが望まれている部位はランドパターン８およびラン
ドパターン９である。このハンダ量不足部位に、テーピ
ングされた丸形チップソルダー３または角形チップソル
ダー４を自動搭載し、搭載チップソルダー１０とする。
【００２１】搭載チップソルダー１０は予め、印刷され
ているクリームハンダ１１上にソフトランディング搭載
され、ずれや曲がりが生じない。また、丸形チップソル
ダー３または角形チップソルダー４の表面の酸化膜はク
リームハンダ１１に混合されているフラックスの毛細管
現象により清掃除去される。丸形チップソルダー３また
は角形チップソルダー４はリフローハンダ付け装置によ
り加熱溶解される。
ているクリームハンダ１１上にソフトランディング搭載
され、ずれや曲がりが生じない。また、丸形チップソル
ダー３または角形チップソルダー４の表面の酸化膜はク
リームハンダ１１に混合されているフラックスの毛細管
現象により清掃除去される。丸形チップソルダー３また
は角形チップソルダー４はリフローハンダ付け装置によ
り加熱溶解される。
【００２２】本発明の第２の実施の形態であるチップソ
ルダーに内蔵されたフラックス５は、ハンダ母材の溶融
と同時に再酸化の防止と活性力を維持しつつハンダ付け
性の向上に寄与する。このようにハンダ不足部位である
ランドパターン８、９には、増量部位１２で示すように
充分な量によるハンダ付けが行われる。
ルダーに内蔵されたフラックス５は、ハンダ母材の溶融
と同時に再酸化の防止と活性力を維持しつつハンダ付け
性の向上に寄与する。このようにハンダ不足部位である
ランドパターン８、９には、増量部位１２で示すように
充分な量によるハンダ付けが行われる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の効果は、（１）従来は手ハンダ
付け等により対応してきた必要部位へのハンダ増量作業
を自動で行わせることにより大幅な工数削減ができるこ
と、ならびに（２）機械的強度および電気的信頼性に対
し、変動の少ない互換性の高いハンダ付け品質が得られ
ることである。
付け等により対応してきた必要部位へのハンダ増量作業
を自動で行わせることにより大幅な工数削減ができるこ
と、ならびに（２）機械的強度および電気的信頼性に対
し、変動の少ない互換性の高いハンダ付け品質が得られ
ることである。
【００２４】理由は、定量且つ定形のフラックス内蔵ハ
ンダをチップ部品化し、ＥＩＡＪ規格に準じたテーピン
グを施すことによって、自動搭載を可能ならしめたから
である。
ンダをチップ部品化し、ＥＩＡＪ規格に準じたテーピン
グを施すことによって、自動搭載を可能ならしめたから
である。
【図１】本発明の実施の形態の構成および動作を示す図
で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれテーピングリー
ル、丸形チップソルダー、角形チップソルダーの斜視
図、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は部品収納テープのそれぞ
れ斜視図、側面図、正面図、（ｇ）はハンダ増量対象部
の状況を示す斜視図、（ｈ）はチップソルダーの搭載→
増量ハンダ付けの動作を示す正面図、（ｉ）は同図
（ｈ）のＡ部を拡大した正面図である。
で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれテーピングリー
ル、丸形チップソルダー、角形チップソルダーの斜視
図、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は部品収納テープのそれぞ
れ斜視図、側面図、正面図、（ｇ）はハンダ増量対象部
の状況を示す斜視図、（ｈ）はチップソルダーの搭載→
増量ハンダ付けの動作を示す正面図、（ｉ）は同図
（ｈ）のＡ部を拡大した正面図である。
１ テーピングリール ２ 部品収納テープ ３ 丸形チップソルダー ４ 角形チップソルダー ５ フラックス ６，７ 電子部品 ８，９ ランドパターン １０ 搭載チップソルダー １１ クリームハンダ １２ 増量部位 １３ プリント基板
Claims (5)
- 【請求項１】 増量に必要な量で且つ増量対象部位の形
状に合わせてハンダをチップ部品化し、このハンダを収
納テープ上に前記対象部位に合わせて整列収納し、この
収納テープをテーピングリール化し、前記ハンダを前記
対象部位に自動搭載しうることを特徴とするチップソル
ダー。 - 【請求項２】 前記ハンダにフラックスを内蔵したこと
を特徴とする請求項１に記載のチップソルダー。 - 【請求項３】 前記ハンダの形状が丸形であることを特
徴とする請求項１または２に記載のチップソルダー。 - 【請求項４】 前記ハンダの形状が角形であることを特
徴とする請求項１または２に記載のチップソルダー。 - 【請求項５】 前記ハンダの形状は自動搭載可能ないか
なる形状にも対応することを特徴とする請求項１または
２に記載のチップソルダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4578197A JPH10244395A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | チップソルダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4578197A JPH10244395A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | チップソルダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244395A true JPH10244395A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12728842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4578197A Pending JPH10244395A (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | チップソルダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10244395A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006638A1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-15 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| KR20160115250A (ko) | 2015-03-26 | 2016-10-06 | 장문호 | 플럭스를 포함하는 솔더 프리폼과 그의 제조방법 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP4578197A patent/JPH10244395A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004006638A1 (en) * | 2002-07-10 | 2004-01-15 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| US6933449B2 (en) | 2002-07-10 | 2005-08-23 | Intel Corporation | Selective area solder placement |
| KR20160115250A (ko) | 2015-03-26 | 2016-10-06 | 장문호 | 플럭스를 포함하는 솔더 프리폼과 그의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6929973B2 (en) | Method of packaging electronic components with high reliability | |
| US6482679B1 (en) | Electronic component with shield case and method for manufacturing the same | |
| JPH10244395A (ja) | チップソルダー | |
| JPH09162536A (ja) | 印刷回路基板への部品実装方法および印刷回路基板に実装する部品ならびに印刷回路基板 | |
| JPH06275944A (ja) | 半田付け方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH04245495A (ja) | プリント電子回路基板の部品実装方法 | |
| JP3191149B2 (ja) | 回路基板への端子の実装方法、および回路基板 | |
| JPH01241394A (ja) | はんだ線入りフラックスシートとその製造方法，および，このはんだ線入りフラックスシートを用いたはんだ付け方法 | |
| JP2003179322A (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
| JP2000332398A (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装基板 | |
| JP2003324271A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0983122A (ja) | はんだ供給方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH06310841A (ja) | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 | |
| JP3516983B2 (ja) | プリント基板の製造方法並びに表面実装部品の実装方法 | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JPH06177524A (ja) | 半田供給シート | |
| JP2001210944A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH07249857A (ja) | プリント配線板の部品実装方法 | |
| JP2003174251A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2003051669A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JPH09162239A (ja) | 半導体パッケージの実装方法および半導体パッケージ実装用治具 | |
| JPH0691178B2 (ja) | 厚膜ｉｃへの半田付け方法 | |
| JPH05175645A (ja) | 電子部品の半田付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001114 |