JPH0983122A

JPH0983122A - はんだ供給方法

Info

Publication number: JPH0983122A
Application number: JP24197095A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Tejima; 康裕手島; Yasushi Kobayashi; 泰小林; Masao Hodozuka; 昌男程塚; Kazuhiko Ota; 和彦太田; Mamoru Shinjo; 護新城
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-09-20
Filing date: 1995-09-20
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】ＳＭＴ（表面実装技術）プリント回路板の組立
に用いられるはんだの供給方法に関し、メタルマスクを
必要としないようにする。【解決手段】フィレット形成に必要な体積のはんだプレ
ートを基板上のフットプリント上に搭載後、さらに該は
んだプレート上に表面実装部品を搭載する。また、はん
だペーストを供給する場合には、回転プロペラを内蔵し
下部に印刷面積に対応した出口穴を設けたはんだペース
ト容器にはんだペーストを貯蔵しておき、該回転プロペ
ラを回転させることにより該はんだペーストを該出口穴
から基板上のフットプリント上に押し出すように構成
し、或いは、基板上のレジスト表面よりフットプリント
表面を低くし、該フットプリントによる凹部分にはんだ
ペーストを塗布すればよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】本発明ははんだ供給方法に関
し、特にＳＭＴ（表面実装技術）プリント回路板の組立
に用いられるはんだの供給方法に関するものである。

【０００１】ＳＭＴプリント回路板の組立にはプリント
基板にはんだを印刷（供給）する必要がある。

【０００２】

【従来の技術】図２０は従来より知られているはんだペ
ーストの供給方法を示したもので、このはんだ供給方法
を図２１に示した手順（ＳＭＴプロセス）を参照して以
下に説明する。

【０００３】まず、図２０（１）及び（２）ははんだペ
ーストの印刷前の状態を示しており、同図（３）及び
（４）ははんだペーストを印刷した後の図を示してい
る。

【０００４】同図（１）に示す如く、テーブル７１の上
にはプリント基板７２が置かれており、このプリント基
板７２の上にはメタルマスク７３が用意されている。

【０００５】このメタルマスク７３は外側に枠７３ａを
有するもので、同図（２）に示すように開孔部７３ｂが
設けられている。

【０００６】そして、このようなメタルマスク７３上に
はんだペースト７４を用意し、スキージー７５によって
同図（１）に示すように矢印Ａの方向に移動させること
により、印刷（図２１）を行うことができる。

【０００７】同図（３）はこの印刷が終了したときの
状態を示したもので、はんだペースト７４をスキージー
７５によって移動させることにより、同図（２）に示し
た開孔部７３ｂにはんだペースト７４が印刷（供給）さ
れる結果、同図（４）に示すように、プリント基板７２
上に設けられているフットプリント７６上にはんだペー
スト７４’が印刷されることになる。

【０００８】このようにはんだペースト７４’が印刷さ
れたフットプリント７６を有する基板７２ははんだペー
スト７４’に表面実装部品（ＳＭＤ）が搭載される（図
２１）ことにより、この後、リフローはんだ付けを
行ってフットプリント７６に該表面実装部品がはんだ付
けされることになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のは
んだ供給方法ではプリント基板にはんだペーストを印刷
するためにメタルマスクを必要としていたので、以下の
ような問題点があった。

【００１０】（１）多品種・少量生産では、はんだペー
スト印刷機へのメタルマスクの取付けや取外しを頻繁に
行わなければならず、生産性を悪化させることになる。
また、メタルマスクの製作手番（約２週間）が必要なた
め、製造納期短縮化の妨げとなっている。さらには、メ
タル製作コストや保管・管理コストが必要となる。

【００１１】（２）メタルマスク印刷方式では、プリン
ト基板が平坦でなければ実行できず他の部品が実装され
た後では印刷できない。

【００１２】したがって本発明は、メタルマスクを必要
としないはんだペーストの供給方法に関するものであ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

〔１〕上記の目的を達成するため本発明に係るはんだ供
給方法においては、フィレット形成に必要な体積のはん
だプレートを基板上のフットプリント上に搭載後、さら
に該はんだプレート上に表面実装部品（ＳＭＤ）を搭載
したことを特徴としている。

【００１４】これにより他品種・少量生産ラインにおい
てメタルマスクを使用せずに表面実装部品にはんだを供
給することができる。

【００１５】〔２〕上記のはんだプレートは、フィレッ
トとフットプリントとの界面モデル形状より大きく且つ
該フットプリントの形状より小さいことが好ましい。

【００１６】これにより、はんだプレートはフットプリ
ントと表面実装部品とを最も有効にはんだ接合すること
ができる。

【００１７】〔３〕上記のはんだプレートを治具に設け
たカセット部に格納しておき、任意に選択可能にするこ
とができる。

【００１８】これにより、複数のカセット部からそれぞ
れはんだプレートを取り出して上記のようにはんだ供給
することにより、効率的なはんだプレートの供給が可能
となる。

【００１９】〔４〕また、本発明においては、はんだプ
レートを吸着ノズルで吸引し、転写方式によりフラック
スを塗布して該フットプリントに接着するとともに該表
面実装部品にも該フラックスを塗布して該はんだプレー
トに接着するこができる。

【００２０】これにより、フットプリントにはフラック
スを介して上記のはんだプレートが接着され、このはん
だプレートにはさらにフラックスを介して表面実装部品
が接着されるようになる。

【００２１】〔５〕本発明においては、リードフレーム
母材のリード接合部分にはんだプレートを貼り付け、該
リードフレーム母材を所定の形状に打ち抜くことにより
該接合部分を残してリードフレームを形成することがで
きる。

【００２２】このようにして、ＱＦＰリードフレームを
メタルマスクを用いずに形成することができる。

【００２３】〔６〕また、リードフォーミング時にリー
ドにはんだプレートを貼り付けることによってもＱＦＰ
リードフレームを形成することができる。

【００２４】〔７〕本発明においては、回転プロペラを
内蔵し下部に印刷面積に対応した出口穴を設けたはんだ
ペースト容器にはんだペーストを貯蔵しておき、該回転
プロペラを回転させることにより該はんだペーストを該
出口穴から基板上のフットプリント上に押し出すことが
できる。

【００２５】即ち本発明においては、はんだペーストを
容器に入れておき、その容器に内蔵した回転プロペラを
回転させることによりこの容器内のはんだペーストを容
器下部に設けた出口穴から印刷したい基板上のフットプ
リントに印刷することができる。

【００２６】このようにしても、メタルマスクを利用せ
ずに、はんだペーストを用いる場合でのはんだペースト
の切れがよく、フットプリントのサイズに応じたはんだ
ペーストの供給が可能となる。

【００２７】〔８〕本発明においては、基板上のレジス
ト表面よりフットプリント表面を低くし、該フットプリ
ントによる凹部分にはんだペーストを塗布することがで
きる。

【００２８】これにより、メタルマスクを使用せずに、
レジスト凹部分にはんだペーストを印刷することができ
る。

【００２９】

〔９〕本発明においては、はんだペースト
容器に接続した一列にピッチ可変可能な複数のノズルか
ら対応したフットプリントにはんだペーストを塗布する
ことができる。

【００３０】即ち、複数あるフットプリントにはんだペ
ーストを塗布する際、種々のフットプリント間隔に対応
してノズルのピッチを可変することができ、はんだペー
スト容器に接続されたノズルから各フットプリント上に
はんだペーストを塗布することが可能となる。

【００３１】〔１０〕本発明においては、Ｌ型のノズル
からフットプリントにはんだペーストを塗布することが
できる。

【００３２】即ち、Ｌ型ノズルの場合、プリント基板に
押しあてた状態ではんだペーストの塗布を行い、基板の
反りによるノズルと基板との間隙の変化を防止すること
ができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係るはんだ供給方
法（その１）を示したもので、この実施例では特に表面
実装部品としてチップ部品にはんだを供給する方法を示
したものである。

【００３４】即ち、図中、１ははんだプレートを示し、
同図（１）に示すようにチップ部品２における電極３に
対してそれぞれはんだプレート１を用意し、同図（２）
に示すように基板ＰＬ上のフットプリント４に対しては
んだプレート１を搭載した後、このはんだプレート１に
対して電極３が接続されるようにチップ部品２をさらに
搭載する。

【００３５】そして、このようにチップ部品２を搭載し
た後、リフローすることによりはんだ付けを実現するこ
とができる。

【００３６】なお、この場合のはんだプレート１の融点
は例えば１８３°Ｃである。

【００３７】図２には本発明に係るはんだ供給方法（そ
の２）が示されており、特にこの実施例では表面実装部
品としてリード部品に対するはんだの供給方法を示した
ものである。

【００３８】即ち、同図（１）に示すように、リード５
を有するリード部品６（ＱＦＰ部品）に対してはんだプ
レート１を用意し、同図（２）に示すように基板ＰＬ上
に設けたフットプリント４にはんだプレート１を搭載
し、これらのはんだプレート１の上にさらにリード部品
６のリード５を乗せてリフローすることによりはんだ付
けを実現するものである。

【００３９】図３は、図１に示したはんだ供給方法（そ
の１）の実施例におけるチップ部品２をはんだ付けした
後に形成されるフィレットモデルを示したもので、図３
（１）に示すように図１（２）の状態でリフローはんだ
付けを行うと、はんだプレート１が溶けてフィレット７
の状態になる。

【００４０】このフィレット７の状態を分解すると図３
（２）に示すようにフィレット部分〜で示すことが
できる。

【００４１】また、図４は図２に示したはんだ供給方法
（その２）に用いるリード部品のフィレットモデルを示
したもので、図２（２）に示す状態でリフローはんだ付
けを行うと、図４（１）に示すようにリード５に対して
はんだプレート１はフィレット７の状態となる。

【００４２】このフィレット７は同図（２）に示すよう
にフィレット部分〜に分解することができる。

【００４３】ここで、図３及び図４に示したはんだプレ
ートのフィレットモデルからフィレットの体積量Ｖｆを
計算で求めてみる。

【００４４】まず、はんだ供給量Ｖはフィレット体積量
Ｖｆに条件係数Ａを掛けることにより、Ｖ＝Ｖｆ×Ａで表される。

【００４５】なお、係数Ａは、はんだ付け品質を最良に
するためにＳＭＴ工法・部品構造・設備・環境条件等に
より１〜１．５程度の範囲で変動するものである。

【００４６】図５は表面実装部品とはんだプレートとフ
ットプリントとの関係を平面的に示したもので、図１及
び図３に示したようなチップ部品に対してはんだプレー
ト１を設けた場合には、図５（１）（ａ）に示すように
はんだプレート１の体積Ｖｐ＝はんだ供給量Ｖとなるよ
うにパンチング等によりはんだプレート１を形成する。

【００４７】これは、図２及び図４に示したリード部品
の場合も同様にして図５（２）（ａ）に示す如くはんだ
プレート１を形成する。

【００４８】この後、はんだプレート１の外形は、はん
だ濡れ性を考慮すると、フットプリント４の外形以内で
あり且つ点線で示したフィレットモデルの底面外形８よ
り大きいことが好ましい（同図（２）（ｂ）参照）。

【００４９】また、はんだプレート１の厚さは上記のよ
うに外形を設定すると体積から求めることができる。

【００５０】図６は上記のはんだプレート１を格納して
おく実施例（その１）を示したもので、同図（１）及び
（２）は図１（１）及び（２）にそれぞれ示した形状の
はんだプレート１を格納するエンボステープ９を用いて
おり、このエンボステープ９にはカセット部１０が設け
られており、このカセット部１０は同図（１）（ｂ）及
び（２）（ｂ）に示す如くエンボステープ９から窪んだ
空間を形成しており、この窪んだ空間にはんだプレート
１が格納できるようになっている。

【００５１】但し、取り出すとき以外ははんだプレート
１を外部から保護するため、このカセット部１０を覆う
ようにフィルム１１が設けられている。

【００５２】そして、このようにエンボステープ９のカ
セット部１０に格納されたはんだプレート１は同図
（３）に示す吸着ノズル１２による真空吸着等で一つず
つ取り上げ、上記のようにフットプリント４の上に搭載
する等の工程に進むことになる。

【００５３】図７ははんだプレートの格納例（その２）
を示したもので、同図（１）においては、治具１３の上
部にカセット部１４を設け、このカセット部１４からは
んだプレート１が滑り降りて来るような構造となってお
り、滑り降りて来たはんだプレート１は吸着ノズル１２
によって吸い取られて取り出されるようになっている。

【００５４】また、同図（２）に示すようにカセット部
１５を用意し、このカセット部１５に設けた押し上げピ
ン１６上にはんだプレート１を重ねて挿入し、上から吸
着ノズル１２によって取り出すようにすることも可能で
ある。

【００５５】図８は、図６及び図７に示したような吸着
ノズル１２によってはんだプレート１を取り上げた状態
で、上記のようにフットプリント４に対して接着する場
合、フラックスが必要である。

【００５６】このため、図８に示す実施例においては、
治具１７を用意し、この治具１７を中心に回転可能なヘ
ラ１８を設け、治具１７内にフラックス１９を置いてこ
のヘラ１８を回転させるか、または治具１７を矢印Ｂの
方向に回転させることによりフラックス１９を同図
（２）に示すように均一に設けることができる。

【００５７】このような状態において、吸着ノズル１２
によって吸着されたはんだプレート１をフラックス１９
に付着させることで、図示の如くはんだプレート１の下
部にフラックス１９’を塗布することができ、これをフ
ットプリント４の上に載せることによりフットプリント
４とはんだプレート１とを接着させることができる。

【００５８】このような状態が図９に示されており、図
８（２）に示すように下部にフラックス１９’が塗布さ
れたはんだプレート１を吸着ノズル１２が取り上げるこ
とにより、基板ＰＬ上のフットプリント４にこのはんだ
プレート１を載せて接着させることができる（図９
（１）及び（２）参照）。

【００５９】このようにして、フットプリント４上には
んだプレート１が搭載された後、はんだプレート１に搭
載される部品側にもフラックスの塗布を行う必要がある
ため、同図（３）に示すように吸着ノズル１２によって
表面実装部品としてのリード部品６を吸着ノズルによっ
て吸着しながら治具１７におけるフラックス１９に付け
ると、同図に示すようにリード部品６のリード５にフラ
ックス１９’を塗布させることができる。

【００６０】そして、このような状態で同図（１）及び
（２）に示したはんだプレート上にリード部品６を搭載
すると同図（５）に示すようにフットプリント４上のは
んだプレート１に対してリード部品６のリード５が接着
されるように位置付けしてＳＭＤの組立を行う。

【００６１】なお、同図（４）に示すようなチップ部品
２の場合も同様にして行うことは言うまでもない。

【００６２】図１０〜図１３は本発明に係るはんだ供給
方法（その３）の実施例を示したもので、この実施例で
は特にはんだ付ＱＦＰリードフレームへの応用を考慮し
たものである。

【００６３】即ち、まず図１０に示すように、まずリー
ドフレーム母材２０においてリード接合部になる位置に
はんだプレート２１を貼り付ける。

【００６４】そして、このようにしてはんだプレート２
１を貼り付けたリードフレーム母材２０において図１１
に示すような所定形状の打ち抜き部分２２を設ける。こ
れにより、リード部となる位置にはんだプレート２１が
残ることになる。

【００６５】その後、図１２に示すように、リードフレ
ームの中央部分にＩＣチップ２３を搭載し、チップ電極
とリードフレーム母材２０の打ち抜かれて残っている部
分をＡｕあるいはＡｌ等のワイヤ２４でボンディングし
て接続する。

【００６６】このような状態で点線で示す如くチップコ
ート２５をＩＣチップ２３の被膜として施した後、カッ
ト位置Ｃ１〜Ｃ３で母材２０をカットする。

【００６７】これにより、図１３に示すようにチップ２
３にワイヤ２４を介して接続されたリード５を有するＱ
ＦＰ２６が形成できることとなり、このリード５には図
１０で搭載したはんだプレート２１が残ることになる。

【００６８】このようなＱＦＰ２６のリード５を折り曲
げることにより図２等に示したリード部品６が得られ
る。

【００６９】図１４は本発明に係るはんだ供給方法（そ
の４）の実施例を示したもので、特にこの実施例では、
リードフォーミング時にリードにはんだを付けたもので
ある。

【００７０】即ち、同図（１）に示すようにリードフォ
ーミング前はＩＣチップ２７を内蔵したＱＦＰ２６を用
意し、同図（２）に示すようにこのＱＦＰ２６から伸び
たリード５に対してはんだプレート１を載せる。

【００７１】そして、同図（３）に示すようにリード５
に対してはんだプレート１を圧着させるかまたはフラッ
クス等で接着し且つリード５を図示のような状態に曲げ
る。

【００７２】そして、同図（４）に示すようにリード５
に合わせて加工を行うか、或いは同図（５）に示すよう
にはんだプレート１はそのままとして加工し、ＱＦＰ２
６を形成するようにしてもよい。

【００７３】上記の実施例においては、はんだ供給方法
に用いる「はんだ」としてはんだプレートを適用した
が、はんだペーストを適用する場合には従来は図１５
（１）に示すように容器３０にはんだペースト３１を貯
蔵しておき、容器３０の上部からエア圧等によってはん
だペースト３１を基板ＰＬ上のフットプリント３２には
んだペースト３１を塗布する方法が採用されていた。

【００７４】しかしながら、このようなはんだ供給方法
でははんだペーストのキレが悪く、ＱＦＰ等の連続した
部分への供給には適していなかった。

【００７５】そこで本発明では、同図（２）に示すよう
にはんだペースト３１を貯蔵した容器３３の中心軸３４
に回転プロペラ（スキージー）３５を取り付け、この中
心軸３４を回転プロペラ３５が回転することにより、容
器３３の下部に設けた出口穴３６からはんだペースト３
１を押し出す方式を採用している。

【００７６】即ち、この容器３３にははんだペーストを
印刷したい面積の出口穴３６が設けられており、ＸＹロ
ボット等によりはんだ供給位置に移動させた後、この出
口穴３６の面積分はんだペースト３１が押し出されて、
同図（３）に示すように基板ＰＬ上のフットプリント３
２にはんだペーストが塗布され、同図（４）に示すよう
にフットプリント３２上にはんだペースト３１’が塗布
された形になる。

【００７７】なお、この場合のはんだペースト３１’の
高さは出口穴３６の厚さによって決めることができる。

【００７８】図１６は本発明に係るはんだ供給方法（そ
の６）の実施例を示したもので、同図（１）に示す如く
従来の基板ＰＬ上にはレジスト４１やフットプリント４
２が搭載されているが、これらのレジスト４１やフット
プリント４２の厚みは例えば５０〜６０μ程度であり且
つ均等になっている。

【００７９】そこで、本発明では同図（２）に示すよう
に例えばレジスト４１の厚さを１００〜２００とするこ
とによりレジスト４１とフットプリント４２との間に凹
部分が形成できることとなる。

【００８０】そこで、同図（３）に示すように基板ＰＬ
面と同じ厚さの場合にはんだペースト４３を乗せ、基板
全体にスキージー４４で印刷することにより、レジスト
凹部にはんだペースト４３’が印刷されることになる。

【００８１】したがって、その後に表面実装部品を実装
してリフローはんだ付けすることになる。

【００８２】図１７は本発明に係るはんだ供給方法（そ
の７）の実施例を示したものである。

【００８３】この実施例では、ＱＦＰやＳＯＰ等複数あ
るパッドにはんだペースト塗布ができるようにするた
め、はんだペースト塗布用ノズル５２を一列に複数備
え、これらのノズル５２をはんだペースト５１を内蔵し
た容器５０と接続する。

【００８４】ノズルの径は内径０．２mm、外径０．４mm
程度であり、０．４mmピッチのＱＦＰへのはんだペース
ト塗布が可能となる。

【００８５】それぞれのノズル５２ははんだペースト５
１を充填した容器５０に接続されていて、この容器５０
にエア圧を加えることではんだペースト５１の塗布が行
われる。

【００８６】このようなノズル５２は図１８（１）及び
（２）に示す如くＸＹＺ駆動ユニットに取り付けられて
いる。

【００８７】はんだペースト５１の塗布はノズル列をＱ
ＦＰ等のフットプリント４の端側に移動させた後、ノズ
ルを降下させる（０．１５mm）。

【００８８】次に、容器５０にエア圧を加えながらノズ
ル列をフットプリント４の反対側に移動させてはんだペ
ースト５１’を塗布する。

【００８９】ノズル列がフットプリント４の端側に到着
した後、容器５０への加圧を停止しノズル列を上昇させ
る。

【００９０】はんだペースト５１’の塗布量は容器５０
へのエア圧とノズル列の移動速度で調整する。

【００９１】ＱＦＰ一列のフットプリント数がノズル数
より少ない場合には余分なノズルへのエア圧を停止して
はんだペースト塗布を行わないようにする必要がある。

【００９２】また、フットプリント数がノズル数より多
い場合には繰り返し塗布を行えばよい。

【００９３】さらに、ノズル５２は図１５に示すように
円盤５３をサーボモータ５４に接続することにより、可
動式でピッチを変更することができ、異なるピッチのＱ
ＦＰへの塗布を可能としている。

【００９４】図１９は本発明に係るはんだ供給方法（そ
の８）の実施例を示したものである。

【００９５】即ち、表面実装部品を実装し、はんだ付け
を行うとプリント基板に反りが生じる。反りがあるプリ
ント基板に上記のような方式ではんだペーストを塗布す
る場合、ノズルと基板との間隙が反りによって変化する
ため、塗布量にばらつきを起こす恐れがある。

【００９６】このような問題を解決するため、この実施
例においてはノズル６１の形状をＬ字型にしている。

【００９７】これにより、プリント基板ＰＬに押し当て
た状態ではんだペースト６２の塗布を行い、反りによる
ノズル６１と基板ＰＬとの間隙の変化を防止している。

【００９８】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るはんだ
供給方法によれば、フィレット形成に必要な体積のはん
だプレートを基板上のフットプリント上に搭載後、さら
に該はんだプレート上に表面実装部品を搭載するように
構成したので、メタルマスクを用いる必要がなく、以て
他品種・少量生産において生産性を向上させるととも
に、コストの削減をもたらすことができる。

【００９９】また、はんだペーストを供給する場合に
は、回転プロペラを内蔵し下部に印刷面積に対応した出
口穴を設けたはんだペースト容器にはんだペーストを貯
蔵しておき、該回転プロペラを回転させることにより該
はんだペーストを該出口穴から基板上のフットプリント
上に押し出すように構成し、或いは、基板上のレジスト
表面よりフットプリント表面を低くし、該フットプリン
トによる凹部分にはんだペーストを塗布するように構成
してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るはんだ供給方法（その１）の実施
例を示した斜視図である。

【図２】本発明に係るはんだ供給方法（その２）の実施
例を示した斜視図である。

【図３】本発明に係るはんだ供給方法に用いられるチッ
プ部品のフィレットモデルを示した斜視図である。

【図４】本発明に係るはんだ供給方法に用いられるリー
ド部品のフィレットモデルを示した斜視図である。

【図５】本発明に係るはんだ供給方法に用いるはんだプ
レートの形状例を示した図である。

【図６】本発明に係るはんだ供給方法に用いるはんだプ
レートの格納例（その１）を示した図である。

【図７】本発明に係るはんだ供給方法に用いるはんだプ
レートの格納例（その２）を示した図である。

【図８】本発明に係るはんだ供給方法に用いるはんだプ
レートへのフラックス塗布例を示した図である。

【図９】本発明に係るはんだ供給方法により表面実装部
品（ＳＭＤ）を組み立てる工程を示した図である。

【図１０】本発明に係るはんだ供給方法（その３）の実
施例においてリードフレーム母材にはんだプレートを搭
載した状態を示した平面図である。

【図１１】本発明に係るはんだ供給方法（その３）の実
施例においてリードフレーム母材を所定の形状に打ち抜
いた状態を示した平面図である。

【図１２】本発明に係るはんだ供給方法（その３）の実
施例においてリードフレーム母材を所定のリードフレー
ムにカットする前の状態を示した平面図である。

【図１３】本発明に係るはんだ供給方法（その３）の実
施例において最終的にカットされたリードフレームを示
した平面図である。

【図１４】本発明に係るはんだ供給方法（その４）を説
明するための図である。

【図１５】本発明に係るはんだ供給方法（その５）を示
した図である。

【図１６】本発明に係るはんだ供給方法（その６）を示
した図である。

【図１７】本発明に係るはんだ供給方法（その７）を示
した図である。

【図１８】ノズルピッチの可変方法例を示した図であ
る。

【図１９】本発明に係るはんだ供給方法（その８）を示
した図である。

【図２０】従来例によるはんだ供給方法を説明するため
の図である。

【図２１】従来例に係るはんだ供給方法の手順を示した
概略フローチャート図である。

【符号の説明】

１はんだプレート２チップ部品３電極４フットプリント５リード６リード部品７フィレット８フィレットモデル底面外径９エンボステープ１０カセット部１２吸着ノズル１４，１５カセット部１３，１７治具１９，１９’ フラックス２０リードフレーム母材２１はんだプレート２２打ち抜き部分２６リード部品（又はＱＦＰ）３３容器３１はんだペースト３５回転プロペラ３６出口穴４１レジスト４２フットプリント４３はんだペースト４４スキージー５０容器５１はんだペースト５２ノズル５４サーボモータ６１Ｌ字型ノズル６２はんだペーストＰＬプリント基板図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者程塚昌男神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者太田和彦神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者新城護神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィレット形成に必要な体積のはんだプレ
ートを基板上のフットプリント上に搭載後、さらに該は
んだプレート上に表面実装部品を搭載したことを特徴と
するはんだ供給方法。
【請求項２】該はんだプレートが、該フィレットと該フ
ットプリントとの界面モデル形状より大きく且つ該フッ
トプリント形状より小さいことを特徴とした請求項１に
記載のはんだ供給方法。
【請求項３】該はんだプレートを、治具に設けたカセッ
ト部に格納しておき、任意に選択可能にしたことを特徴
とする請求項１又は２に記載のはんだ供給方法。
【請求項４】該はんだプレートを吸着ノズルで吸引し、
転写方式によりフラックスを塗布して該フットプリント
に接着するとともに該表面実装部品にも該フラックスを
塗布して該はんだプレートに接着することを特徴とした
請求項１乃至３のいずれかに記載のはんだ供給方法。
【請求項５】リードフレーム母材のリード接合部分には
んだプレートを貼り付け、該リードフレーム母材を所定
の形状に打ち抜くことにより該接合部分を残してリード
フレームを形成することを特徴としたはんだ供給方法。
【請求項６】リードフォーミング時にリードにはんだプ
レートを貼り付けることを特徴としたはんだ供給方法。
【請求項７】回転プロペラを内蔵し下部に印刷面積に対
応した出口穴を設けたはんだペースト容器にはんだペー
ストを貯蔵しておき、該回転プロペラを回転させること
により該はんだペーストを該出口穴から基板上のフット
プリント上に押し出すことを特徴としたはんだ供給方
法。
【請求項８】基板上のレジスト表面よりフットプリント
表面を低くし、該フットプリントによる凹部分にはんだ
ペーストを塗布することを特徴としたはんだ供給方法。
【請求項９】はんだペースト容器に接続した一列にピッ
チ可変可能な複数のノズルから対応したフットプリント
にはんだペーストを塗布することを特徴としたはんだ供
給方法。
【請求項１０】Ｌ型のノズルからフットプリントにはん
だペーストを塗布することを特徴としたはんだ供給方
法。