JPH07212015A - 電子部品実装方法および電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装機Info
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- JPH07212015A JPH07212015A JP139794A JP139794A JPH07212015A JP H07212015 A JPH07212015 A JP H07212015A JP 139794 A JP139794 A JP 139794A JP 139794 A JP139794 A JP 139794A JP H07212015 A JPH07212015 A JP H07212015A
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- electronic component
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- bonding material
- conductive
- conductive bonding
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合品質の低下を招くことのない電子部品実
装方法および電子部品実装機を提供する。 【構成】 電子部品１６の電極部１６ａに導電性接合材
料１７を転写し、この導電性接合材料１７を転写した電
子部品１６を基板１４にマウントして電子部品１６の電
極部１６ａと基板１４のランド１４ａとを導電性接合材
料１７を介して接合する。 【効果】 電子部品１６と基板１４とを接合する導電性
接合材料１７を最適な厚みや量にすることができて、接
合品質を常に良好に保持できる。
装方法および電子部品実装機を提供する。 【構成】 電子部品１６の電極部１６ａに導電性接合材
料１７を転写し、この導電性接合材料１７を転写した電
子部品１６を基板１４にマウントして電子部品１６の電
極部１６ａと基板１４のランド１４ａとを導電性接合材
料１７を介して接合する。 【効果】 電子部品１６と基板１４とを接合する導電性
接合材料１７を最適な厚みや量にすることができて、接
合品質を常に良好に保持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に実装す
る電子部品実装方法に関する。
る電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
方法として、印刷用マスクを用いてクリーム半田などの
導電ペーストを基板に印刷して実装することが従来より
行われている。以下、従来の電子部品実装方法について
説明する。
方法として、印刷用マスクを用いてクリーム半田などの
導電ペーストを基板に印刷して実装することが従来より
行われている。以下、従来の電子部品実装方法について
説明する。
【０００３】図８の（ａ）〜（ｄ）において、１はチッ
プ部品，フラットパッケージ型ＩＣ部品などの電子部品
２が実装される基板、１ａは基板１に設けられているラ
ンド、２ａは電子部品２の電極部、３はクリーム半田な
どの導電ペースト、４は複数の開口部が設けられて導電
ペースト３が供給される印刷用マスク、５は印刷用スキ
ージである。
プ部品，フラットパッケージ型ＩＣ部品などの電子部品
２が実装される基板、１ａは基板１に設けられているラ
ンド、２ａは電子部品２の電極部、３はクリーム半田な
どの導電ペースト、４は複数の開口部が設けられて導電
ペースト３が供給される印刷用マスク、５は印刷用スキ
ージである。
【０００４】まず、基板１と印刷用マスク４とを接触さ
せた状態で、印刷用マスク４上に導電ペースト３を供給
し、印刷用スキージ５を印刷用マスク４上で水平移動さ
せて印刷用マスク４の開口部を通して導電ペースト３を
塗布した後、基板１を印刷用マスク４から離反させる。
これにより、基板１上のランド１ａに導電ペースト３が
一定の厚みで印刷される。
せた状態で、印刷用マスク４上に導電ペースト３を供給
し、印刷用スキージ５を印刷用マスク４上で水平移動さ
せて印刷用マスク４の開口部を通して導電ペースト３を
塗布した後、基板１を印刷用マスク４から離反させる。
これにより、基板１上のランド１ａに導電ペースト３が
一定の厚みで印刷される。
【０００５】次に、導電ペースト３が印刷された基板１
上に電子部品２をマウントし、この後、リフロー装置に
おいて約２１０〜２３０℃の温度で基板１ごとリフロー
して導電ペースト３を溶融させる。これにより、溶融さ
せた導電ペースト３を介して電子部品２の電極部２ａと
基板１のランド１ａとを接合している。
上に電子部品２をマウントし、この後、リフロー装置に
おいて約２１０〜２３０℃の温度で基板１ごとリフロー
して導電ペースト３を溶融させる。これにより、溶融さ
せた導電ペースト３を介して電子部品２の電極部２ａと
基板１のランド１ａとを接合している。
【０００６】また、他の電子部品実装方法として、ソル
ダーレジスト後の基板に接着剤を塗布し、この基板の接
着剤塗布面に電子部品をマウントして仮固定した後に、
この基板をフロー半田槽に通して基板のランドと電子部
品２の電極部とを半田を介して溶融接合する方法が行わ
れていた。
ダーレジスト後の基板に接着剤を塗布し、この基板の接
着剤塗布面に電子部品をマウントして仮固定した後に、
この基板をフロー半田槽に通して基板のランドと電子部
品２の電極部とを半田を介して溶融接合する方法が行わ
れていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示す従来の電子部品実装方法では、印刷用マスク４の厚
みに応じた一定の厚みで導電ペースト３が供給されるた
め、この導電ペースト３の量がそれぞれの電子部品２に
対しては過剰となったり、不足したりするため、部品個
々への条件出しが困難であり、また、印刷時の張力など
による印刷マスクの形状変化（伸び）および印刷マスク
の開口部のペースト付着（よごれ）による導電ペースト
の抜け性変化などにより印刷状態の変化が発生し、接合
品質の低下を招いていた。
示す従来の電子部品実装方法では、印刷用マスク４の厚
みに応じた一定の厚みで導電ペースト３が供給されるた
め、この導電ペースト３の量がそれぞれの電子部品２に
対しては過剰となったり、不足したりするため、部品個
々への条件出しが困難であり、また、印刷時の張力など
による印刷マスクの形状変化（伸び）および印刷マスク
の開口部のペースト付着（よごれ）による導電ペースト
の抜け性変化などにより印刷状態の変化が発生し、接合
品質の低下を招いていた。
【０００８】また、接着剤により電子部品を基板にマウ
ントした後にこの基板をフロー半田槽に通す従来の電子
部品実装方法においても、基板のランドや電子部品の電
極部などの寸法などに応じて導電ペーストとしての半田
が供給され、上記電子部品実装方法の場合と同様に、半
田の量がそれぞれの電子部品に対しては最適とはなら
ず、接合品質の低下を招く場合があった。
ントした後にこの基板をフロー半田槽に通す従来の電子
部品実装方法においても、基板のランドや電子部品の電
極部などの寸法などに応じて導電ペーストとしての半田
が供給され、上記電子部品実装方法の場合と同様に、半
田の量がそれぞれの電子部品に対しては最適とはなら
ず、接合品質の低下を招く場合があった。
【０００９】本発明は上記問題を解決するもので、接合
品質の低下を招くことのない電子部品実装方法および電
子部品実装機を提供することを目的とするものである。
品質の低下を招くことのない電子部品実装方法および電
子部品実装機を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の電子部品実装方法は、電子部品の電極部に
導電性接合材料を転写し、この導電性接合材料を転写し
た電子部品を基板にマウントして電子部品の電極部と基
板のランドとを前記導電性接合材料を介して接合するも
のである。
に、本発明の電子部品実装方法は、電子部品の電極部に
導電性接合材料を転写し、この導電性接合材料を転写し
た電子部品を基板にマウントして電子部品の電極部と基
板のランドとを前記導電性接合材料を介して接合するも
のである。
【００１１】また、本発明の電子部品実装方法は、基板
のランドに導電性接合材料を転写し、この導電性接合材
料が転写された基板に電子部品をマウントして電子部品
の電極部と基板のランドとを前記導電性接合材料を介し
て接合するものである。
のランドに導電性接合材料を転写し、この導電性接合材
料が転写された基板に電子部品をマウントして電子部品
の電極部と基板のランドとを前記導電性接合材料を介し
て接合するものである。
【００１２】さらに、本発明の電子部品実装機は、ロー
タリーヘッド式の電子部品実装機において、回転ヘッド
の少なくとも一つのステーションに、電子部品の電極部
に導電性接合材料を転写する手段を備えたものである。
タリーヘッド式の電子部品実装機において、回転ヘッド
の少なくとも一つのステーションに、電子部品の電極部
に導電性接合材料を転写する手段を備えたものである。
【００１３】
【作用】上記構成の電子部品実装方法により、電子部品
に適した厚みの導電性接合材料を電子部品または基板に
転写することができ、接合品質を良好に保持することが
できる。
に適した厚みの導電性接合材料を電子部品または基板に
転写することができ、接合品質を良好に保持することが
できる。
【００１４】また、ロータリーヘッド式の電子部品実装
機において電子部品の電極部に導電性接合材料を転写す
るステーションを備えることにより、電子部品に適した
厚みの導電性接合材料を電子部品または基板に転写する
ことができるとともに、電子部品の供給から装着までの
一連の作業をこのロータリーヘッド式の電子部品実装機
において行うことができる。
機において電子部品の電極部に導電性接合材料を転写す
るステーションを備えることにより、電子部品に適した
厚みの導電性接合材料を電子部品または基板に転写する
ことができるとともに、電子部品の供給から装着までの
一連の作業をこのロータリーヘッド式の電子部品実装機
において行うことができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。なお、従来と同機能のものには同符号を付してその
説明は省略する。
る。なお、従来と同機能のものには同符号を付してその
説明は省略する。
【００１６】図２は本発明の一実施例におけるロータリ
ーヘッド式の電子部品実装機の外観斜視図、図３は同電
子部品実装機の各ステーション位置を示す概念図であ
る。図２〜図４に示すように、このロータリーヘッド式
の電子部品実装機１０は、複数の吸着ノズル１１が設け
られた回転ヘッド１２を回転させて各吸着ノズル１１を
所定のステーションＡ〜Ｈに位置させながら部品供給装
置１３から供給されるチップ部品などの電子部品１６を
吸着ノズル１１により吸着して基板１４上に装着するよ
うになっている。ここで、１５はＸ−Ｙテーブルで、基
板１４をＸ−Ｙ方向に移動させて位置決めする。また、
２５ａは吸着された電子部品１６の吸着ノズル１１に対
する位置ずれ量（Ｘ−Ｙ方向，回転方向）の認識をする
部品位置認識手段、２５ｂは吸着された電子部品１６の
立ちおよび有無などの姿勢を認識する部品姿勢認識手段
である。
ーヘッド式の電子部品実装機の外観斜視図、図３は同電
子部品実装機の各ステーション位置を示す概念図であ
る。図２〜図４に示すように、このロータリーヘッド式
の電子部品実装機１０は、複数の吸着ノズル１１が設け
られた回転ヘッド１２を回転させて各吸着ノズル１１を
所定のステーションＡ〜Ｈに位置させながら部品供給装
置１３から供給されるチップ部品などの電子部品１６を
吸着ノズル１１により吸着して基板１４上に装着するよ
うになっている。ここで、１５はＸ−Ｙテーブルで、基
板１４をＸ−Ｙ方向に移動させて位置決めする。また、
２５ａは吸着された電子部品１６の吸着ノズル１１に対
する位置ずれ量（Ｘ−Ｙ方向，回転方向）の認識をする
部品位置認識手段、２５ｂは吸着された電子部品１６の
立ちおよび有無などの姿勢を認識する部品姿勢認識手段
である。
【００１７】ステーションＢには、電子部品１６の電極
部にクリーム状の導電性接合材料１７を転写する転写手
段２０が設けられている。この転写手段２０には、図４
に示すように、導電性接合材料１７を供給する接合材料
供給ノズル２１と、接合材料供給ノズル２１から導電性
接合材料１７が供給される平面リング２２と、平面リン
グ２２上を回動して導電性接合材料１７の厚みを均一化
する回転ハケ２３と、平面リング２２に設けられた孔部
２２ａを通して昇降自在な転写ピン２４とが備えられて
いる。そして、図５の（ａ）〜（ｄ）に示すように、接
合材料供給ノズル２１から平面リング２２上に導電性接
合材料１７を供給して回転ハケ２３により導電性接合材
料１７の厚みを均一化した状態で、転写ピン２４を昇降
させることにより、平面リング２２上の導電性接合材料
１７を、吸着ノズル１１により吸着された電子部品１６
の電極部１６ａに転写するようになっている。なお、回
転ハケ２３は昇降自在とされて平面リング２２上の導電
性接合材料１７の厚みを調整可能とされている。また、
図６の（ａ），（ｂ）に示すように、転写ピン２４は複
数種類設けられ、電子部品１６の大きさに応じた転写ピ
ン２４を切換可能とされている。また、この実施例にお
いては、導電性接合材料１７として、導電体としての銀
粒子と接着性樹脂からなる導電ペースト（一般的に銀ペ
ーストと呼ばれている）の成分を有して導電性能および
接着性能を兼ね備えたものが用いられている。
部にクリーム状の導電性接合材料１７を転写する転写手
段２０が設けられている。この転写手段２０には、図４
に示すように、導電性接合材料１７を供給する接合材料
供給ノズル２１と、接合材料供給ノズル２１から導電性
接合材料１７が供給される平面リング２２と、平面リン
グ２２上を回動して導電性接合材料１７の厚みを均一化
する回転ハケ２３と、平面リング２２に設けられた孔部
２２ａを通して昇降自在な転写ピン２４とが備えられて
いる。そして、図５の（ａ）〜（ｄ）に示すように、接
合材料供給ノズル２１から平面リング２２上に導電性接
合材料１７を供給して回転ハケ２３により導電性接合材
料１７の厚みを均一化した状態で、転写ピン２４を昇降
させることにより、平面リング２２上の導電性接合材料
１７を、吸着ノズル１１により吸着された電子部品１６
の電極部１６ａに転写するようになっている。なお、回
転ハケ２３は昇降自在とされて平面リング２２上の導電
性接合材料１７の厚みを調整可能とされている。また、
図６の（ａ），（ｂ）に示すように、転写ピン２４は複
数種類設けられ、電子部品１６の大きさに応じた転写ピ
ン２４を切換可能とされている。また、この実施例にお
いては、導電性接合材料１７として、導電体としての銀
粒子と接着性樹脂からなる導電ペースト（一般的に銀ペ
ーストと呼ばれている）の成分を有して導電性能および
接着性能を兼ね備えたものが用いられている。
【００１８】次に、この電子部品実装機の動作を図３，
図５を参照しながら説明する。まず、ステーションＡに
おいて、部品供給装置１３から供給される電子部品１６
を吸着ノズル１１により吸着する。この後、ステーショ
ンＢにおいて、転写ピン２４を昇降させて、平面リング
２２上の導電性接合材料１７を電子部品１６の電極部１
６ａに転写する。この際、電子部品１６の電極部１６ａ
の面積に応じた転写ピン２４が選択されて使用されると
ともに、電子部品１６に適した厚みに調整された導電性
接合材料１７が転写される。
図５を参照しながら説明する。まず、ステーションＡに
おいて、部品供給装置１３から供給される電子部品１６
を吸着ノズル１１により吸着する。この後、ステーショ
ンＢにおいて、転写ピン２４を昇降させて、平面リング
２２上の導電性接合材料１７を電子部品１６の電極部１
６ａに転写する。この際、電子部品１６の電極部１６ａ
の面積に応じた転写ピン２４が選択されて使用されると
ともに、電子部品１６に適した厚みに調整された導電性
接合材料１７が転写される。
【００１９】次に、ステーションＣにおいて、吸着ノズ
ル１１により吸着された電子部品１６のＸ−Ｙ方向およ
び回転方向の位置ずれ量の認識を部品位置認識手段２５
ａにより行う。そして、ステーションＤにおいて、電子
部品１６の姿勢や有無などが部品姿勢認識手段２５ｂに
より認識され、例えば電子部品１６が立ち状態である場
合には、基板１４への電子部品１６の装着は行わず、再
装着のためのデータを制御部へフィードバックする。
ル１１により吸着された電子部品１６のＸ−Ｙ方向およ
び回転方向の位置ずれ量の認識を部品位置認識手段２５
ａにより行う。そして、ステーションＤにおいて、電子
部品１６の姿勢や有無などが部品姿勢認識手段２５ｂに
より認識され、例えば電子部品１６が立ち状態である場
合には、基板１４への電子部品１６の装着は行わず、再
装着のためのデータを制御部へフィードバックする。
【００２０】この後、ステーションＥに移動する間に、
吸着された電子部品１６の位置ずれ認識データに基づく
電子部品１６のずれ量の補正などの処理がされる。そし
て、ステーションＥにおいて、導電性接合材料１７が転
写された電子部品１６が基板１４上にマウントされ、電
子部品１６の電極部１６ａと基板１４のランド１４ａと
が導電性接合材料１７を介して配置される。
吸着された電子部品１６の位置ずれ認識データに基づく
電子部品１６のずれ量の補正などの処理がされる。そし
て、ステーションＥにおいて、導電性接合材料１７が転
写された電子部品１６が基板１４上にマウントされ、電
子部品１６の電極部１６ａと基板１４のランド１４ａと
が導電性接合材料１７を介して配置される。
【００２１】この後、電子部品１６が実装された基板１
４は、次の工程において、約１２０〜１５０℃の温度で
過熱され、これにより、導電性接合材料１７中の導電材
料が互いに結合して導電性接合材料１７は良好な導通状
態で硬化される。
４は、次の工程において、約１２０〜１５０℃の温度で
過熱され、これにより、導電性接合材料１７中の導電材
料が互いに結合して導電性接合材料１７は良好な導通状
態で硬化される。
【００２２】この結果、電子部品１６の電極部１６ａや
基板１４のランドに適した量の導電性接合材料１７によ
り電子部品１６と基板１４とが接合されるため、接合品
質が良好に保持される。また、電子部品１６の供給から
装着までの一連の作業をこのロータリーヘッド式の電子
部品実装機１０において行うことができて、従来のよう
にスキージなどを有する印刷装置や印刷用マスクなどを
別途に設ける必要がないため、印刷用マスクの作成の手
間を省け、かつ設備費の低減を図ることができ、また設
備の設置スペースも削減できる。
基板１４のランドに適した量の導電性接合材料１７によ
り電子部品１６と基板１４とが接合されるため、接合品
質が良好に保持される。また、電子部品１６の供給から
装着までの一連の作業をこのロータリーヘッド式の電子
部品実装機１０において行うことができて、従来のよう
にスキージなどを有する印刷装置や印刷用マスクなどを
別途に設ける必要がないため、印刷用マスクの作成の手
間を省け、かつ設備費の低減を図ることができ、また設
備の設置スペースも削減できる。
【００２３】また、上記実施例においては、クリーム半
田などを用いてリフローする場合よりも低い温度で電子
部品１６を導電性接合材料１７により接合できるため、
耐熱温度の比較的低い安価な電子部品１６を用いること
ができるとともに、電子部品１６や基板１４に対するダ
メージも最小限に抑えることができる。
田などを用いてリフローする場合よりも低い温度で電子
部品１６を導電性接合材料１７により接合できるため、
耐熱温度の比較的低い安価な電子部品１６を用いること
ができるとともに、電子部品１６や基板１４に対するダ
メージも最小限に抑えることができる。
【００２４】また、上記実施例においては、導電性接合
材料１７を電子部品１６に転写した後に電子部品１６を
基板１４に装着した場合を述べたが、図７に示すよう
に、導電性接合材料１７を基板１４のランドに転写し、
この導電性接合材料１７が転写された基板１４に電子部
品１６を装着して電子部品１６の電極部１６ａと基板１
４のランドとを導電性接合材料１７を介して接合しても
同様な作用効果を得ることができる。
材料１７を電子部品１６に転写した後に電子部品１６を
基板１４に装着した場合を述べたが、図７に示すよう
に、導電性接合材料１７を基板１４のランドに転写し、
この導電性接合材料１７が転写された基板１４に電子部
品１６を装着して電子部品１６の電極部１６ａと基板１
４のランドとを導電性接合材料１７を介して接合しても
同様な作用効果を得ることができる。
【００２５】また、上記実施例においては、導電性能お
よび接着性能を兼ね備える導電性接合材料１７を用いた
場合について説明したが、導電性接合材料１７としてク
リーム半田を用いることによっても印刷装置や印刷用マ
スクを不要とできる効果を有する。
よび接着性能を兼ね備える導電性接合材料１７を用いた
場合について説明したが、導電性接合材料１７としてク
リーム半田を用いることによっても印刷装置や印刷用マ
スクを不要とできる効果を有する。
【００２６】また、上記実施例においては、チップ型電
子部品についてのみ説明したが、フラットパック型ＩＣ
部品（図示せず）に対しても同様に実施可能であり、同
一な効果を得ることは言うまでもない。
子部品についてのみ説明したが、フラットパック型ＩＣ
部品（図示せず）に対しても同様に実施可能であり、同
一な効果を得ることは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性接
合材料を電子部品または基板に転写するので、電子部品
と基板とを接合する導電性接合材料をこれらの接合に最
適な量にすることができて、接合品質を良好に保持する
ことができる。
合材料を電子部品または基板に転写するので、電子部品
と基板とを接合する導電性接合材料をこれらの接合に最
適な量にすることができて、接合品質を良好に保持する
ことができる。
【００２８】また、ロータリーヘッド式の電子部品実装
機において、回転ヘッドのステーションに電子部品の電
極部に導電性接合材料を転写する転写手段を備えること
により、電子部品の供給から装着までの一連の作業をこ
のロータリーヘッド式の電子部品実装機において行うこ
とができ、従来のようにスキージなどを有する印刷装置
などの接合のための装置を別途に設ける必要がなくなっ
て、設備費の低減を図ることができるとともに設備の設
置スペースも削減できる。
機において、回転ヘッドのステーションに電子部品の電
極部に導電性接合材料を転写する転写手段を備えること
により、電子部品の供給から装着までの一連の作業をこ
のロータリーヘッド式の電子部品実装機において行うこ
とができ、従来のようにスキージなどを有する印刷装置
などの接合のための装置を別途に設ける必要がなくなっ
て、設備費の低減を図ることができるとともに設備の設
置スペースも削減できる。
【図１】本発明の一実施例にかかる電子部品実装方法を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるロータリーヘッド式
の電子部品実装機の外観斜視図である。
の電子部品実装機の外観斜視図である。
【図３】同電子部品実装機の各ステーション動作を概略
的に示す図である。
的に示す図である。
【図４】同電子部品実装機の転写手段の斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の一実施例に
かかる電子部品実装方法の転写工程を示す正面断面図で
ある。
かかる電子部品実装方法の転写工程を示す正面断面図で
ある。
【図６】（ａ），（ｂ）はそれぞれ同電子部品実装機に
おける転写手段の部分拡大図である。
おける転写手段の部分拡大図である。
【図７】本発明の他の実施例にかかる電子部品実装方法
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の電子部品実装
方法の各工程を示す正面図である。
方法の各工程を示す正面図である。
１０ 電子部品実装機 １１ 吸着ノズル １２ 回転ヘッド １３ 部品供給装置 １４ 基板 １４ａ ランド １６ 電子部品 １６ａ 電極部 １７ 導電性接合材料 ２０ 転写手段 ２１ 接合材料供給ノズル ２２ 平面リング ２３ 回転ハケ ２４ 転写ピン
フロントページの続き (72)発明者 松尾 隆広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を基板に実装する電子部品実装
方法であって、電子部品の電極部に導電性接合材料を転
写し、この導電性接合材料を転写した電子部品を基板に
マウントして電子部品の電極部と基板のランドとを前記
導電性接合材料を介して接合する電子部品実装方法。 - 【請求項２】 電子部品を基板に実装する電子部品実装
方法であって、基板のランドに導電性接合材料を転写
し、この導電性接合材料が転写された基板に電子部品を
マウントして電子部品の電極部と基板のランドとを前記
導電性接合材料を介して接合する電子部品実装方法。 - 【請求項３】 複数の吸着ノズルが設けられた回転ヘッ
ドを回転させて各吸着ノズルを所定のステーションに移
動させながら部品供給装置から供給される電子部品を前
記吸着ノズルにより吸着して基板上にマウントするロー
タリーヘッド式の電子部品実装機において、前記回転ヘ
ッドの少なくとも一つのステーションに、電子部品の電
極部に導電性接合材料を転写する手段を備えた電子部品
実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP139794A JPH07212015A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP139794A JPH07212015A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212015A true JPH07212015A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11500365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP139794A Pending JPH07212015A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212015A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110890451A (zh) * | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 亮锐控股有限公司 | 施加电子部件的方法 |
| WO2022050353A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社ダイセル | 実装構造体、ｌｅｄディスプレイ、及び実装方法 |
| WO2022050354A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社ダイセル | 実装構造体、ｌｅｄディスプレイ、及び実装方法 |
-
1994
- 1994-01-12 JP JP139794A patent/JPH07212015A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110890451A (zh) * | 2018-09-07 | 2020-03-17 | 亮锐控股有限公司 | 施加电子部件的方法 |
| WO2022050353A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社ダイセル | 実装構造体、ｌｅｄディスプレイ、及び実装方法 |
| WO2022050354A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社ダイセル | 実装構造体、ｌｅｄディスプレイ、及び実装方法 |
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