JP3334505B2 - チップ状電子部品の実装方法 - Google Patents
チップ状電子部品の実装方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップコンデン
サ、チップインダクタ、チップコイル等のチップ状電子
部品を基板上に実装する方法に関する。
サ、チップインダクタ、チップコイル等のチップ状電子
部品を基板上に実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ状電子部品を回路基板上に
実装するには、図７（Ａ）に示すように、プリント基板
５上のランド６の間に接着剤７を塗布し、電子部品１を
載置して接着剤７で仮止めし、その後、ランド６と電子
部品１の両端部に形成された外部電極２とをはんだ付け
するか、図７（Ｂ）に示すように、ランド６上に予めク
リームはんだ８を塗布し、その上に電子部品１を載置し
て仮止めし、リフロー炉で加熱処理していた。
実装するには、図７（Ａ）に示すように、プリント基板
５上のランド６の間に接着剤７を塗布し、電子部品１を
載置して接着剤７で仮止めし、その後、ランド６と電子
部品１の両端部に形成された外部電極２とをはんだ付け
するか、図７（Ｂ）に示すように、ランド６上に予めク
リームはんだ８を塗布し、その上に電子部品１を載置し
て仮止めし、リフロー炉で加熱処理していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の実装方
法では、プリント基板５上にクリームはんだ８や導電性
接着剤、あるいは絶縁性接着剤７をスクリーンやマスク
を用いて塗布していたため、以下の問題点を有してい
た。
法では、プリント基板５上にクリームはんだ８や導電性
接着剤、あるいは絶縁性接着剤７をスクリーンやマスク
を用いて塗布していたため、以下の問題点を有してい
た。
【０００４】（１）スクリーンやマスクを用いた塗布装
置は大掛かりで高価であり、また、装置の占有スペース
も大きく、単位面積当りの生産性が低い。 （２）スクリーンやマスクの清掃が不可欠で生産性が上
がらず、しかも、正確な位置に適量塗布するには、装置
やマスクの調整、管理が必要で、特に、超小型のチップ
状電子部品の実装に際しては条件が一層厳しくなってき
ている。塗布位置精度が悪かったり、塗布量がばらつく
と、接合不良やツームストーン現象が発生する。
置は大掛かりで高価であり、また、装置の占有スペース
も大きく、単位面積当りの生産性が低い。 （２）スクリーンやマスクの清掃が不可欠で生産性が上
がらず、しかも、正確な位置に適量塗布するには、装置
やマスクの調整、管理が必要で、特に、超小型のチップ
状電子部品の実装に際しては条件が一層厳しくなってき
ている。塗布位置精度が悪かったり、塗布量がばらつく
と、接合不良やツームストーン現象が発生する。
【０００５】（３）基板に実質的に塗布される量以外の
大量の材料が無駄に廃棄され、不経済である。 （４）大気中のゴミ、ホコリ等を巻き込みやすく、材料
の劣化や接合強度不足が生じ、不良品発生の原因となっ
ている。 （５）回路設計が変更されたり、電子部品のサイズが異
なると、スクリーンやマスクを新たに製作する必要があ
り、コストアップ、生産遅延を招来している。
大量の材料が無駄に廃棄され、不経済である。 （４）大気中のゴミ、ホコリ等を巻き込みやすく、材料
の劣化や接合強度不足が生じ、不良品発生の原因となっ
ている。 （５）回路設計が変更されたり、電子部品のサイズが異
なると、スクリーンやマスクを新たに製作する必要があ
り、コストアップ、生産遅延を招来している。
【０００６】そこで、本発明の目的は、設備費にそれ程
費用が掛からず、コンパクトな装置で、正確な位置に適
量のはんだや接着剤等を供給でき、生産性が良好で不良
品の発生を低減でき、しかも回路設計の変更や電子部品
の大小にも直ちに対応できるチップ状電子部品の実装方
法を提供することにある。
費用が掛からず、コンパクトな装置で、正確な位置に適
量のはんだや接着剤等を供給でき、生産性が良好で不良
品の発生を低減でき、しかも回路設計の変更や電子部品
の大小にも直ちに対応できるチップ状電子部品の実装方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の目的を達
成するため、本発明に係るチップ状電子部品の実装方法
は、チップマウンター等の搬送手段に１個ずつ保持され
たチップ状電子部品に、まず、はんだや接着剤等の固着
剤を供給／付着させ、その後、電子部品を搬送手段から
基板上に移し換えて固着剤を介して基板上に仮止めす
る。固着剤の供給は供給ユニットによって行われる。供
給ユニットはその上面に複数の供給部材を縦横方向にマ
トリックス状に配置し、搬送されてきたチップ状電子部
品のサイズに対応する供給部材を選択し、選択された供
給部材の先端に固着剤を供給し、電子部品の所定位置に
付着させる。電子部品ははんだや接着剤が付着した状態
で基板上にマウントされ、そのまま、仮止めされる。そ
の後、フロー工程又はリフロー工程を経て、基板上に電
気的／機械的に確実に接続／固定されることになる。
成するため、本発明に係るチップ状電子部品の実装方法
は、チップマウンター等の搬送手段に１個ずつ保持され
たチップ状電子部品に、まず、はんだや接着剤等の固着
剤を供給／付着させ、その後、電子部品を搬送手段から
基板上に移し換えて固着剤を介して基板上に仮止めす
る。固着剤の供給は供給ユニットによって行われる。供
給ユニットはその上面に複数の供給部材を縦横方向にマ
トリックス状に配置し、搬送されてきたチップ状電子部
品のサイズに対応する供給部材を選択し、選択された供
給部材の先端に固着剤を供給し、電子部品の所定位置に
付着させる。電子部品ははんだや接着剤が付着した状態
で基板上にマウントされ、そのまま、仮止めされる。そ
の後、フロー工程又はリフロー工程を経て、基板上に電
気的／機械的に確実に接続／固定されることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ状電子
部品の実装方法の実施形態につき、添付図面を参照して
説明する。
部品の実装方法の実施形態につき、添付図面を参照して
説明する。
【０００９】図１において、１０はロータリヘッド方式
のチップマウンター、２０ははんだ供給ユニット、３０
はプリント基板である。チップマウンター１０は矢印ａ
方向に回転可能なロータ１１にヘッド１２を設けたもの
で、各ヘッド１２はステーションＡ〜Ｄの順に移動す
る。
のチップマウンター、２０ははんだ供給ユニット、３０
はプリント基板である。チップマウンター１０は矢印ａ
方向に回転可能なロータ１１にヘッド１２を設けたもの
で、各ヘッド１２はステーションＡ〜Ｄの順に移動す
る。
【００１０】チップ状電子部品１は、周知の如くテーピ
ングされた状態でステーションＡに搬送され、ここでヘ
ッド１２に吸着や挟着等で保持される。その後、チップ
状電子部品１はステーションＢを経てステーションＣへ
搬送され、ここではんだ供給ユニット２０から所定の位
置に適量のクリームはんだが供給／塗布される。なお、
その詳細は後述する。さらに、チップ状電子部品１はス
テーションＤに搬送され、プリント基板３０上にマウン
トされる。プリント基板３０は必要な部品がマウントさ
れると、リフロー炉へ搬送される。リフロー工程を経る
ことによって、チップ状電子部品１はクリームはんだを
介してプリント基板３０上に電気的／機械的に確実に接
続／固定されることになる。
ングされた状態でステーションＡに搬送され、ここでヘ
ッド１２に吸着や挟着等で保持される。その後、チップ
状電子部品１はステーションＢを経てステーションＣへ
搬送され、ここではんだ供給ユニット２０から所定の位
置に適量のクリームはんだが供給／塗布される。なお、
その詳細は後述する。さらに、チップ状電子部品１はス
テーションＤに搬送され、プリント基板３０上にマウン
トされる。プリント基板３０は必要な部品がマウントさ
れると、リフロー炉へ搬送される。リフロー工程を経る
ことによって、チップ状電子部品１はクリームはんだを
介してプリント基板３０上に電気的／機械的に確実に接
続／固定されることになる。
【００１１】はんだ供給ユニット２０は、図２に示すよ
うに、本体ケース２１の上面に複数の供給ノズル２２を
縦横にマトリックス状に配置したものである。各供給ノ
ズル２２は電子部品１のサイズに合わせて、外部電極２
に対応する位置に配置されているものが突出し、かつ、
その先端にクリームはんだ２９が図示しないコンプレッ
サ等の圧力手段によって適量供給される（図３（Ｂ）参
照）。
うに、本体ケース２１の上面に複数の供給ノズル２２を
縦横にマトリックス状に配置したものである。各供給ノ
ズル２２は電子部品１のサイズに合わせて、外部電極２
に対応する位置に配置されているものが突出し、かつ、
その先端にクリームはんだ２９が図示しないコンプレッ
サ等の圧力手段によって適量供給される（図３（Ｂ）参
照）。
【００１２】例えば、チップ状電子部品１としては、最
小サイズとして、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ
０．３ｍｍのものが実用化されつつある。このサイズの
ものを基準とすると、ノズル２２は外径Ｄ1を０．２ｍ
ｍ、内径Ｄ2を０．１ｍｍとし、外径Ｄ1（０．２ｍｍ）
のピッチでマトリックス状に配置されている。従って、
前記超小型の電子部品１の外部電極２にクリームはんだ
２９を供給する場合には、図４に示すように、ノズル２
２1，２２3を突出させる。長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍ、厚さ０．８ｍｍのサイズの電子部品１に対しては、
図５に示すように、ノズル２２1，２２2，２２7，２２8
を突出させてクリームはんだ２９を外部電極２に供給す
る。また、後者の場合、縦方向のみならず、横方向にも
２本のノズルを突出させる。
小サイズとして、長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ
０．３ｍｍのものが実用化されつつある。このサイズの
ものを基準とすると、ノズル２２は外径Ｄ1を０．２ｍ
ｍ、内径Ｄ2を０．１ｍｍとし、外径Ｄ1（０．２ｍｍ）
のピッチでマトリックス状に配置されている。従って、
前記超小型の電子部品１の外部電極２にクリームはんだ
２９を供給する場合には、図４に示すように、ノズル２
２1，２２3を突出させる。長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍ、厚さ０．８ｍｍのサイズの電子部品１に対しては、
図５に示すように、ノズル２２1，２２2，２２7，２２8
を突出させてクリームはんだ２９を外部電極２に供給す
る。また、後者の場合、縦方向のみならず、横方向にも
２本のノズルを突出させる。
【００１３】図６はＸＹロボット方式のチップマウンタ
ー４０を使用してチップ状電子部品１をプリント基板３
０上にマウントする方法を示す。このチップマウンター
４０はＸ軸移動ビーム４１とＹ軸移動ビーム４２とを備
え、Ｙ軸移動ビーム４２に吸着用ヘッド４３を取り付け
たものである。２０は前述したはんだ供給ユニット、３
０は電子部品１が実装されるプリント基板である。
ー４０を使用してチップ状電子部品１をプリント基板３
０上にマウントする方法を示す。このチップマウンター
４０はＸ軸移動ビーム４１とＹ軸移動ビーム４２とを備
え、Ｙ軸移動ビーム４２に吸着用ヘッド４３を取り付け
たものである。２０は前述したはんだ供給ユニット、３
０は電子部品１が実装されるプリント基板である。
【００１４】以上説明した実施形態においては、マトリ
ックス状に配置された複数のノズル２２のうち、チップ
状電子部品１のサイズに対応するノズル２２のみを突出
させてクリームはんだ２９を電極２へ供給するため、確
実に適量のはんだを供給できる。ノズル２２の動作は搬
送される電子部品１のサイズデータを制御手段に転送す
れば、自動制御が可能である。搬送される電子部品１の
サイズが一定のパターンで変化するのであれば、該パタ
ーンを制御手段へインプットしておいてもよい。
ックス状に配置された複数のノズル２２のうち、チップ
状電子部品１のサイズに対応するノズル２２のみを突出
させてクリームはんだ２９を電極２へ供給するため、確
実に適量のはんだを供給できる。ノズル２２の動作は搬
送される電子部品１のサイズデータを制御手段に転送す
れば、自動制御が可能である。搬送される電子部品１の
サイズが一定のパターンで変化するのであれば、該パタ
ーンを制御手段へインプットしておいてもよい。
【００１５】電子部品１のサイズが大きく異なる場合に
は、例えば大、中、小のサイズ用にノズル２２の直径、
配列ピッチ等を変更した供給ユニット２０を用意してお
き、サイズに応じて交換するか、はんだ供給ステーショ
ンを増設すればよい。
は、例えば大、中、小のサイズ用にノズル２２の直径、
配列ピッチ等を変更した供給ユニット２０を用意してお
き、サイズに応じて交換するか、はんだ供給ステーショ
ンを増設すればよい。
【００１６】一方、ノズル２２は、耐摩耗性を考慮して
セラミックや工具鋼を材質として選択することが望まし
く、クリームはんだの供給／塗布が終了すればクリーニ
ングすることが望ましい。また、クリームはんだ２９が
ノズル２２の先端から５０μｍ以上膨出するのであれ
ば、ノズル２２が突出しなくても、電子部品１を下降さ
せるだけではんだ２９を塗布することができる。
セラミックや工具鋼を材質として選択することが望まし
く、クリームはんだの供給／塗布が終了すればクリーニ
ングすることが望ましい。また、クリームはんだ２９が
ノズル２２の先端から５０μｍ以上膨出するのであれ
ば、ノズル２２が突出しなくても、電子部品１を下降さ
せるだけではんだ２９を塗布することができる。
【００１７】さらに、ノズル２２で供給／塗布するのは
クリームはんだに限らず、仮止め用の接着剤であっても
よい。接着剤の場合は、チップ状電子部品１に対して電
極２ではなく、電極２の間の裏面に供給、塗布する。即
ち、図４に示す電子部品１に対してはノズル２２2から
供給し、図５に示す電子部品１に対してはノズル２
２4，２２5から供給する。また、ノズル２２に代えて、
バブルジェットプリンタ用ノズル、スポンジ、スタンプ
台を供給部材として利用してもよい。あるいは、はんだ
ボールやシート状はんだを供給してもよく、この場合は
ノズルを用いることはない。
クリームはんだに限らず、仮止め用の接着剤であっても
よい。接着剤の場合は、チップ状電子部品１に対して電
極２ではなく、電極２の間の裏面に供給、塗布する。即
ち、図４に示す電子部品１に対してはノズル２２2から
供給し、図５に示す電子部品１に対してはノズル２
２4，２２5から供給する。また、ノズル２２に代えて、
バブルジェットプリンタ用ノズル、スポンジ、スタンプ
台を供給部材として利用してもよい。あるいは、はんだ
ボールやシート状はんだを供給してもよく、この場合は
ノズルを用いることはない。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、縦横方向にマトリックス状に配置された複数の
供給部材のうち、搬送されたチップ状電子部品のサイズ
に対応する供給部材を選択し、選択された供給部材の先
端に固着剤を供給して電子部品に付着させ、その後電子
部品を基板上にマウントするようにしたため、従来のス
クリーンやマスクを用いた塗布方法を採用する必要がな
く、コンパクトな装置で固着剤を供給でき、清掃作業が
不要で生産性が高く、正確な位置に適量の固着剤を供給
でき、特に、超小型のチップ状電子部品に対して有効で
ある。また、回路設計の変更や電子部品のサイズの変更
が生じても、マトリックス状に配置された供給部材を選
択的に使用することで簡単に対応できる。しかも、固着
剤は塗布される量だけが供給され、無駄に廃棄されるこ
とがなく、経済的であり、大気中のゴミ、ホコリ等を巻
き込むこともないので不良品の発生率も格段に減少す
る。
よれば、縦横方向にマトリックス状に配置された複数の
供給部材のうち、搬送されたチップ状電子部品のサイズ
に対応する供給部材を選択し、選択された供給部材の先
端に固着剤を供給して電子部品に付着させ、その後電子
部品を基板上にマウントするようにしたため、従来のス
クリーンやマスクを用いた塗布方法を採用する必要がな
く、コンパクトな装置で固着剤を供給でき、清掃作業が
不要で生産性が高く、正確な位置に適量の固着剤を供給
でき、特に、超小型のチップ状電子部品に対して有効で
ある。また、回路設計の変更や電子部品のサイズの変更
が生じても、マトリックス状に配置された供給部材を選
択的に使用することで簡単に対応できる。しかも、固着
剤は塗布される量だけが供給され、無駄に廃棄されるこ
とがなく、経済的であり、大気中のゴミ、ホコリ等を巻
き込むこともないので不良品の発生率も格段に減少す
る。
【図１】本発明に係る実装方法の一実施形態を示す斜視
図。
図。
【図２】はんだ供給ユニットを示す斜視図。
【図３】前記はんだ供給ユニットのノズルを示す斜視
図。
図。
【図４】前記はんだ供給ユニットによるクリームはんだ
供給状態の一例を示す説明図。
供給状態の一例を示す説明図。
【図５】前記はんだ供給ユニットによるクリームはんだ
供給状態の他の例を示す説明図。
供給状態の他の例を示す説明図。
【図６】本発明に係る実装方法の他の実施形態を示す斜
視図。
視図。
【図７】従来の実装方法を示す説明図。
１…チップ状電子部品 １０，４０…チップマウンター １２，４３…吸着ヘッド ２０…はんだ供給ユニット ２２…ノズル ２９…クリームはんだ ３０…プリント基板
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ状電子部品を搬送手段にて１個ず
つ保持して固着剤供給ユニット上に搬送する工程と、 前記固着剤供給ユニットの上面に縦横方向にマトリック
ス状に配置された複数の供給部材のうち、搬送されたチ
ップ状電子部品のサイズに対応する供給部材を選択し、
選択された供給部材の先端に固着剤を供給する工程と、選択された 供給部材の先端に供給された固着剤を前記チ
ップ状電子部品に付着させる工程と、 固着剤が付着したチップ状電子部品を前記搬送手段から
基板上に移し換えてチップ状電子部品を固着剤を介して
基板上に仮止めする工程と、 を備えたことを特徴とするチップ状電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22153396A JP3334505B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | チップ状電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22153396A JP3334505B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | チップ状電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065323A JPH1065323A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3334505B2 true JP3334505B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=16768217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22153396A Expired - Lifetime JP3334505B2 (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | チップ状電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334505B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11172600B2 (en) * | 2017-09-29 | 2021-11-09 | Shinkawa Ltd. | Mounting device |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22153396A patent/JP3334505B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1065323A (ja) | 1998-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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