JPH0728121B2 - 複数の導電性パッドへのハンダ付着方法及び装置 - Google Patents
複数の導電性パッドへのハンダ付着方法及び装置Info
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- JPH0728121B2 JPH0728121B2 JP3207581A JP20758191A JPH0728121B2 JP H0728121 B2 JPH0728121 B2 JP H0728121B2 JP 3207581 A JP3207581 A JP 3207581A JP 20758191 A JP20758191 A JP 20758191A JP H0728121 B2 JPH0728121 B2 JP H0728121B2
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- nozzle
- conductive
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0615—Solder feeding devices forming part of a soldering iron
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板上の複数のサイ
トにハンダを付着するための方法及び装置に係り、更に
詳細に説明すれば、複数の導電性パッドの各々に一定量
及び一定厚のハンダを付着するための自動式ハンダ付着
方法及び装置に係る。
トにハンダを付着するための方法及び装置に係り、更に
詳細に説明すれば、複数の導電性パッドの各々に一定量
及び一定厚のハンダを付着するための自動式ハンダ付着
方法及び装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造分野では、スクリーン・プ
ロセスを利用して表面実装基板用の導電性パッドにハン
ダを分配することが、広く行われてきた。スクリーン・
プロセスを利用する場合、ハンダ付着パターンを有する
アート・ワーク及びスクリーンを製造しなければならな
い。次に、正確なアライメント（位置合わせ）プロセス
を実施して、ハンダを導電性パッドにスクリーンする。
このプロセスに使用するハンダ・ペーストは、相当長い
硬化時間及び焼成時間を必要とする。かくて、かかる従
来技術の方法は、複雑な位置合わせプロセスを要するこ
とに加えて、比較的長い処理時間を要する。
ロセスを利用して表面実装基板用の導電性パッドにハン
ダを分配することが、広く行われてきた。スクリーン・
プロセスを利用する場合、ハンダ付着パターンを有する
アート・ワーク及びスクリーンを製造しなければならな
い。次に、正確なアライメント（位置合わせ）プロセス
を実施して、ハンダを導電性パッドにスクリーンする。
このプロセスに使用するハンダ・ペーストは、相当長い
硬化時間及び焼成時間を必要とする。かくて、かかる従
来技術の方法は、複雑な位置合わせプロセスを要するこ
とに加えて、比較的長い処理時間を要する。
【０００３】スクリーニングを利用した従来技術のハン
ダ分配方法は、そのパターンが、非常に精密なリード・
ピッチ並びに表面実装部品及び標準の表面実装部品を混
在させなければならないという要件によって、更に複雑
になる。例えば、自動式テープ・ボンディング方法の場
合、リード・ピッチが４から２０ミルの範囲で変動する
のに対し、標準の表面実装部品は２０〜５０ミルの範囲
のピッチを有する。かくて、このプロセスでは、基板上
の種々の部品に異なる量のハンダを分配することが必要
である。必要な精度が与えられると、別々のスクリーニ
ング工程（すなわち、非常に精密なリード・ピッチ及び
表面実装部分のための第１の工程、標準表面実装部品の
ための第２の工程）を利用することが普通である。さら
に、複数のスクリーニング工程が実施される場合、以前
の工程で付着されたハンダに損傷を与える危険性があ
る。また、スクリーンの開口部が徐々に狭まるように形
成されている場合、ハンダ・ペーストがかかる開口部に
固着する傾向があるから、精密ライン・ハンダのスクリ
ーニングは問題を惹起する。
ダ分配方法は、そのパターンが、非常に精密なリード・
ピッチ並びに表面実装部品及び標準の表面実装部品を混
在させなければならないという要件によって、更に複雑
になる。例えば、自動式テープ・ボンディング方法の場
合、リード・ピッチが４から２０ミルの範囲で変動する
のに対し、標準の表面実装部品は２０〜５０ミルの範囲
のピッチを有する。かくて、このプロセスでは、基板上
の種々の部品に異なる量のハンダを分配することが必要
である。必要な精度が与えられると、別々のスクリーニ
ング工程（すなわち、非常に精密なリード・ピッチ及び
表面実装部分のための第１の工程、標準表面実装部品の
ための第２の工程）を利用することが普通である。さら
に、複数のスクリーニング工程が実施される場合、以前
の工程で付着されたハンダに損傷を与える危険性があ
る。また、スクリーンの開口部が徐々に狭まるように形
成されている場合、ハンダ・ペーストがかかる開口部に
固着する傾向があるから、精密ライン・ハンダのスクリ
ーニングは問題を惹起する。
【０００４】従来技術には、プリント回路の表面上にハ
ンダを付着するための別の技法もある。例えば、当該技
術分野では周知のウェーブ・ハンダ付け技法は、定在波
を形成するために、ノズルを介して溶融ハンダをポンピ
ングすることを必要とする。このプロセスでは、多数の
点を通して突出する回路部品からのリードを有するプリ
ント回路アセンブリの下部表面が、溶融ハンダの定在波
表面を所定の速度で移動する。こうすることにより、プ
リント回路アセンブリの下部表面は、定在波の上部の流
動的な表面と接触するようになる。この技法によると、
ハンダは先ず接続表面を湿し、次いで孔浸透を介して進
行する。これは、信頼性のあるハンダ結合やハンダ・フ
ィレット（スミ肉）を形成するのに役立つ。ウェーブ・
ハンダ付け技法は、米国特許第３７０５４５７号及び同
第４３６０１４４号に開示されている。
ンダを付着するための別の技法もある。例えば、当該技
術分野では周知のウェーブ・ハンダ付け技法は、定在波
を形成するために、ノズルを介して溶融ハンダをポンピ
ングすることを必要とする。このプロセスでは、多数の
点を通して突出する回路部品からのリードを有するプリ
ント回路アセンブリの下部表面が、溶融ハンダの定在波
表面を所定の速度で移動する。こうすることにより、プ
リント回路アセンブリの下部表面は、定在波の上部の流
動的な表面と接触するようになる。この技法によると、
ハンダは先ず接続表面を湿し、次いで孔浸透を介して進
行する。これは、信頼性のあるハンダ結合やハンダ・フ
ィレット（スミ肉）を形成するのに役立つ。ウェーブ・
ハンダ付け技法は、米国特許第３７０５４５７号及び同
第４３６０１４４号に開示されている。
【０００５】一方、米国特許第４６０８９４１号に開示
されている浸漬（ディップ）ハンダ付け技法では、パネ
ルがハンダ溶融浴に浸され、次にパネル上の溶融ハンダ
を均等にするためにエア・ナイフに送られる。このエア
・ナイフは、パネル上の余剰ハンダを有効に除去するか
ら、プリント・パターンのみがハンダを保持することに
なる。
されている浸漬（ディップ）ハンダ付け技法では、パネ
ルがハンダ溶融浴に浸され、次にパネル上の溶融ハンダ
を均等にするためにエア・ナイフに送られる。このエア
・ナイフは、パネル上の余剰ハンダを有効に除去するか
ら、プリント・パターンのみがハンダを保持することに
なる。
【０００６】ハンダ・レベラの他の例が、米国特許第４
６１９８４１号に開示されている。この特許が開示する
方法は、浸漬（ディップ）ハンダ付け技法と関連して使
用される。プリント回路パターンにハンダを選択的に付
着するための別の技法が、米国特許第４２０６２５４
号、同第４３８９７７１号及び同第４４９３８５６号に
開示されている。
６１９８４１号に開示されている。この特許が開示する
方法は、浸漬（ディップ）ハンダ付け技法と関連して使
用される。プリント回路パターンにハンダを選択的に付
着するための別の技法が、米国特許第４２０６２５４
号、同第４３８９７７１号及び同第４４９３８５６号に
開示されている。
【０００７】米国特許第３６６１６３８号に開示された
システムは、プリント回路基板のスルーホールの壁面上
の導体材料の厚さを均等にし且つ制御することに向けら
れている。このシステムでは、余分な導電材料を除去す
るために、導電材料を付着した後、かかる導電材料を加
熱してこれを溶融する。次いで、この導電材料が可塑状
態にある間に、基板を回転することにより、可塑状態に
ある導電材料を貫通孔の円周に沿って運動させるととも
に、この貫通孔を介して軸方向に流れるようにしてい
る。最近になって、導電性パッドの各々にほぼ一定量の
ハンダを付着するためのハンダ・ノズルを用いた幾つか
の技法が提案されている。かかるノズルとともに使用さ
れるツールは、ハンダ貯蔵容器（プレナム）と、ハンダ
を溶融するための加熱手段と、前記ノズルを含み且つ導
電性パッド上を通るようにハンダ貯蔵容器の底面に設け
られたフット（脚部）とを有する。
システムは、プリント回路基板のスルーホールの壁面上
の導体材料の厚さを均等にし且つ制御することに向けら
れている。このシステムでは、余分な導電材料を除去す
るために、導電材料を付着した後、かかる導電材料を加
熱してこれを溶融する。次いで、この導電材料が可塑状
態にある間に、基板を回転することにより、可塑状態に
ある導電材料を貫通孔の円周に沿って運動させるととも
に、この貫通孔を介して軸方向に流れるようにしてい
る。最近になって、導電性パッドの各々にほぼ一定量の
ハンダを付着するためのハンダ・ノズルを用いた幾つか
の技法が提案されている。かかるノズルとともに使用さ
れるツールは、ハンダ貯蔵容器（プレナム）と、ハンダ
を溶融するための加熱手段と、前記ノズルを含み且つ導
電性パッド上を通るようにハンダ貯蔵容器の底面に設け
られたフット（脚部）とを有する。
【０００８】前述のハンダ・ノズル技法に存在する１つ
の問題は、これらのハンダ・ノズルがロボット・アーム
によって制御され且つ操作される態様に起因する。集積
回路デバイスを実装するための回路基板上の導電性パッ
ドは、リニア・アレイ（直線状配列）のように、又は平
行な複数の行、正方形若しくは長方形のように、配置さ
れるのが普通である。かかる複数の導電性パッド上で、
ロボット・アームを使用してハンダ・ノズルを操作して
いる間に、導電性パッドの各行又はリニア・アレイの端
部で問題が発生する。
の問題は、これらのハンダ・ノズルがロボット・アーム
によって制御され且つ操作される態様に起因する。集積
回路デバイスを実装するための回路基板上の導電性パッ
ドは、リニア・アレイ（直線状配列）のように、又は平
行な複数の行、正方形若しくは長方形のように、配置さ
れるのが普通である。かかる複数の導電性パッド上で、
ロボット・アームを使用してハンダ・ノズルを操作して
いる間に、導電性パッドの各行又はリニア・アレイの端
部で問題が発生する。
【０００９】リニア・アレイの最後の導電性パッドの後
に追加の導電性パッドが存在しないと、当該リニア・ア
レイの最後の少数の導電性パッドに付着されたハンダ
が、ハンダ・ノズルによってかかる少数の導電性パッド
から「引っぱられる」ことがしばしば起こり、その結
果、「ハンダ欠乏」（solder starvation）と呼ばれる
状態を引き起こす。かかる状態は、リニア・アレイの最
後の少数の導電性パッドの後に追加の導電性パッドが存
在しないこと、又はハンダ・ノズルの移動方向を急激に
変化させることによって、もたらされるものと考えられ
ている。もっとも、かかるハンダ・ノズルの移動方向の
変化は、導電性パッドの次のリニア・アレイを所望の厚
さのハンダで被覆するために、必ず生じなければならな
い。
に追加の導電性パッドが存在しないと、当該リニア・ア
レイの最後の少数の導電性パッドに付着されたハンダ
が、ハンダ・ノズルによってかかる少数の導電性パッド
から「引っぱられる」ことがしばしば起こり、その結
果、「ハンダ欠乏」（solder starvation）と呼ばれる
状態を引き起こす。かかる状態は、リニア・アレイの最
後の少数の導電性パッドの後に追加の導電性パッドが存
在しないこと、又はハンダ・ノズルの移動方向を急激に
変化させることによって、もたらされるものと考えられ
ている。もっとも、かかるハンダ・ノズルの移動方向の
変化は、導電性パッドの次のリニア・アレイを所望の厚
さのハンダで被覆するために、必ず生じなければならな
い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、回路基板
の表面上に１つ以上のリニア・アレイとして配置された
複数の導電性パッドに、一定量及び一定厚さのハンダを
付着することができる方法及び装置に対する必要性が存
在することは明白である。
の表面上に１つ以上のリニア・アレイとして配置された
複数の導電性パッドに、一定量及び一定厚さのハンダを
付着することができる方法及び装置に対する必要性が存
在することは明白である。
【００１１】従って、本発明の目的は、複数の導電性パ
ッドに、ハンダを正確に付着することができる、改良さ
れたハンダ付着方法及び装置を提供することにある。本
発明の他の目的は、複数の直交アレイとして配置された
複数の導電性パッドに、ハンダを所望の厚さで均一に付
着することができる、改良された方法及び装置を提供す
ることにある。
ッドに、ハンダを正確に付着することができる、改良さ
れたハンダ付着方法及び装置を提供することにある。本
発明の他の目的は、複数の直交アレイとして配置された
複数の導電性パッドに、ハンダを所望の厚さで均一に付
着することができる、改良された方法及び装置を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の方法及
び装置によれば、回路基板上又は他のプレーナ部材上に
１つ以上のリニア・アレイ（直線状配列）として配置さ
れた複数の導電性パッドに、加熱されたハンダを自動的
に付着することができる。ロボット制御式アームは、ハ
ンダ・ノズルを取付けて、回路基板上でハンダ・ノズル
を選択的に操作するために利用される。最初の段階で、
ハンダ・ノズルは、選択されたグループの導電性パッド
に対する重心及びフットプリントを特定するデータ・セ
ットによって、第１の導電性パッドから既知の方向と距
離だけオフセットされた第１の地点へ位置決めされる。
次に、ハンダ・ノズル内にハンダを供給し、ハンダ・ノ
ズルを導電性パッドのリニア・アレイに並行な所望の配
向（orientation）に位置合わせし、ハンダ液滴が回路
基板に接触するまでハンダ・ノズルを下降させた後で、
ハンダ・ノズルをほぼ一定の速度で第１の導電性パッド
の方向へ移動させ、そして第１の導電性パッドに到達し
た後は、導電性パッドの当該リニア・アレイに追随する
選択された移動ラインに沿ってハンダ・ノズルをほぼ一
定の速度で移動させる。次に、当該リニア・アレイの最
後の少数の導電性パッドにおける「ハンダ欠乏」を回避
するために、ハンダ・ノズルの移動経路（ハンダ・ノズ
ル経路）を選択された移動ラインから或る角度の方向に
変更するとともに、ハンダ・ノズルの速度を減速する。
この角度は、ハンダ・ノズルが位置合わせ地点又はハン
ダ付着を不要とする他の領域に接触しないように、選択
された鋭角であることが好ましい。次に、ハンダ・ノズ
ルを当該リニア・アレイからオフセットされた第２の地
点で停止させた後、ハンダ・ノズルを再び導電性パッド
の次のリニア・アレイに並行に位置合わせして、このプ
ロセスを繰り返す。
び装置によれば、回路基板上又は他のプレーナ部材上に
１つ以上のリニア・アレイ（直線状配列）として配置さ
れた複数の導電性パッドに、加熱されたハンダを自動的
に付着することができる。ロボット制御式アームは、ハ
ンダ・ノズルを取付けて、回路基板上でハンダ・ノズル
を選択的に操作するために利用される。最初の段階で、
ハンダ・ノズルは、選択されたグループの導電性パッド
に対する重心及びフットプリントを特定するデータ・セ
ットによって、第１の導電性パッドから既知の方向と距
離だけオフセットされた第１の地点へ位置決めされる。
次に、ハンダ・ノズル内にハンダを供給し、ハンダ・ノ
ズルを導電性パッドのリニア・アレイに並行な所望の配
向（orientation）に位置合わせし、ハンダ液滴が回路
基板に接触するまでハンダ・ノズルを下降させた後で、
ハンダ・ノズルをほぼ一定の速度で第１の導電性パッド
の方向へ移動させ、そして第１の導電性パッドに到達し
た後は、導電性パッドの当該リニア・アレイに追随する
選択された移動ラインに沿ってハンダ・ノズルをほぼ一
定の速度で移動させる。次に、当該リニア・アレイの最
後の少数の導電性パッドにおける「ハンダ欠乏」を回避
するために、ハンダ・ノズルの移動経路（ハンダ・ノズ
ル経路）を選択された移動ラインから或る角度の方向に
変更するとともに、ハンダ・ノズルの速度を減速する。
この角度は、ハンダ・ノズルが位置合わせ地点又はハン
ダ付着を不要とする他の領域に接触しないように、選択
された鋭角であることが好ましい。次に、ハンダ・ノズ
ルを当該リニア・アレイからオフセットされた第２の地
点で停止させた後、ハンダ・ノズルを再び導電性パッド
の次のリニア・アレイに並行に位置合わせして、このプ
ロセスを繰り返す。
【００１３】
【実施例】図１には、本発明に従って利用することがで
きるハンダ付着システム１０の部分的な側面図が示され
ている。このハンダ付着システム１０を利用すると、好
ましくは導電性パッドである選択されたサイトにハンダ
を付着することができる。ハンダ付着システム１０は、
操作可能なロボット・アーム１２を含むことが好まし
い。ロボット・アーム１２は、当該技術分野では周知の
ように、ロボット制御装置１４の制御下で、正確に且つ
効率的に、２地点間で迅速に移動することができる。ハ
ンダ付着システム１０は、プレーナ表面１６上の選択さ
れた高さで、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０を正確に
位置決めするために利用されるのが好ましい。プレーナ
表面１６の上面には、導電性パッド１８が配置される。
勿論、導電性パッド１８は、電子回路基板に配置される
複数の導電性パッドの内の１つの例を表わすにすぎな
い。
きるハンダ付着システム１０の部分的な側面図が示され
ている。このハンダ付着システム１０を利用すると、好
ましくは導電性パッドである選択されたサイトにハンダ
を付着することができる。ハンダ付着システム１０は、
操作可能なロボット・アーム１２を含むことが好まし
い。ロボット・アーム１２は、当該技術分野では周知の
ように、ロボット制御装置１４の制御下で、正確に且つ
効率的に、２地点間で迅速に移動することができる。ハ
ンダ付着システム１０は、プレーナ表面１６上の選択さ
れた高さで、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０を正確に
位置決めするために利用されるのが好ましい。プレーナ
表面１６の上面には、導電性パッド１８が配置される。
勿論、導電性パッド１８は、電子回路基板に配置される
複数の導電性パッドの内の１つの例を表わすにすぎな
い。
【００１４】また、ハンダ付着システム１０は、プレー
ナ表面１６の導電性パッド１８上で支持可能なノズル・
マウント２８を含む。ノズル・マウント２８の長さとそ
の内部ボアは、長尺状の加熱手段（熱源）を収容するよ
うに選ばれている。ノズル・マウント２８は、好ましく
は多角形状（略正方形）の上側外部及び円筒形状の下側
外部とを有し、これらが相俟って全長を画定する。さら
に、ハンダごて２４の加熱チップ２２のような長尺状の
加熱手段は、ノズル・マウント２８の内部ボア内に配置
されるのが好ましい。ハンダごて２４は、市販されてい
るハンダごてであるのが好ましく、例えば、通常の電気
式加熱源（図示せず）へ接続されたニッケル、鉄、又は
パラジウム被覆の銅ハンダごてとすることができる。
ナ表面１６の導電性パッド１８上で支持可能なノズル・
マウント２８を含む。ノズル・マウント２８の長さとそ
の内部ボアは、長尺状の加熱手段（熱源）を収容するよ
うに選ばれている。ノズル・マウント２８は、好ましく
は多角形状（略正方形）の上側外部及び円筒形状の下側
外部とを有し、これらが相俟って全長を画定する。さら
に、ハンダごて２４の加熱チップ２２のような長尺状の
加熱手段は、ノズル・マウント２８の内部ボア内に配置
されるのが好ましい。ハンダごて２４は、市販されてい
るハンダごてであるのが好ましく、例えば、通常の電気
式加熱源（図示せず）へ接続されたニッケル、鉄、又は
パラジウム被覆の銅ハンダごてとすることができる。
【００１５】ハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、ノズ
ル・ヘッド２６を含むことが好ましい。このノズル・ヘ
ッド２６に設けられる上側の略円筒状の内部ボアは、ハ
ンダ供給オリフィスを備えた下側の収斂する内部ボアと
結合し、この下側の内部ボアは、ノズル・ヘッド２６の
本体内を通過する傾斜状の内部通路（図示せず）によっ
て、当該内部通路内へ供給される固体ハンダの源へ接続
される。図１に示すように、当該内部通路は、ハンダ・
チューブ３４によって、ハンダ線供給アセンブリ３６へ
接続される。ハンダ線供給アセンブリ３６は、例えば、
既知の長さを有するハンダ線４４をノズル・ヘッド２６
へ供給するための、モータ駆動ギア・ホイール３８及び
圧力ホイール４０を含む。ハンダ線４４の供給は、当業
者には明らかなように、ステッパ・モータ４２を利用し
て正確に制御することができる。オリフィスを介してノ
ズル・ヘッド２６へ供給されたハンダは、ハンダごて２
４の加熱金属チップ２２上で溶融されて、ノズル・ヘッ
ド２６内に形成された貯蔵容器の底部へ流れる。
ル・ヘッド２６を含むことが好ましい。このノズル・ヘ
ッド２６に設けられる上側の略円筒状の内部ボアは、ハ
ンダ供給オリフィスを備えた下側の収斂する内部ボアと
結合し、この下側の内部ボアは、ノズル・ヘッド２６の
本体内を通過する傾斜状の内部通路（図示せず）によっ
て、当該内部通路内へ供給される固体ハンダの源へ接続
される。図１に示すように、当該内部通路は、ハンダ・
チューブ３４によって、ハンダ線供給アセンブリ３６へ
接続される。ハンダ線供給アセンブリ３６は、例えば、
既知の長さを有するハンダ線４４をノズル・ヘッド２６
へ供給するための、モータ駆動ギア・ホイール３８及び
圧力ホイール４０を含む。ハンダ線４４の供給は、当業
者には明らかなように、ステッパ・モータ４２を利用し
て正確に制御することができる。オリフィスを介してノ
ズル・ヘッド２６へ供給されたハンダは、ハンダごて２
４の加熱金属チップ２２上で溶融されて、ノズル・ヘッ
ド２６内に形成された貯蔵容器の底部へ流れる。
【００１６】ノズル・ヘッド２６をノズル・マウント２
８へ取外し可能に取り付けるため、取付け手段を設ける
ことが好ましい。当業者には明らかなように、これをセ
ット・スクリューのような複数のネジ部材とすることが
できる。
８へ取外し可能に取り付けるため、取付け手段を設ける
ことが好ましい。当業者には明らかなように、これをセ
ット・スクリューのような複数のネジ部材とすることが
できる。
【００１７】次に、プレーナ表面１６の導電性パッド１
８の上方で、ノズル・マウント２８を、適当な態様で支
持することが好ましい。図１に示す実施例では、ノズル
・マウント２８は、ヨーク・アセンブリ３２によって環
状の取り付けプレート３０に固定される。ヨーク・アセ
ンブリ３２は、当該技術分野では周知の態様で、取り付
けプレート３０をロボット・アーム１２に取り付けるよ
うに作用する。
８の上方で、ノズル・マウント２８を、適当な態様で支
持することが好ましい。図１に示す実施例では、ノズル
・マウント２８は、ヨーク・アセンブリ３２によって環
状の取り付けプレート３０に固定される。ヨーク・アセ
ンブリ３２は、当該技術分野では周知の態様で、取り付
けプレート３０をロボット・アーム１２に取り付けるよ
うに作用する。
【００１８】ノズル・マウント２８及びノズル・ヘッド
２６は、非湿潤性のプラスチック材料から形成するのが
好ましい。好ましい材料は、Ｅ．Ｉ．ドュポン ドヌム
ール・アンド・カンパニー製の「ＶＥＳＰＥＬ」という
商標名で販売されているポリイミドである。この材料
は、軽量で、機械加工性が高く、さらに或る程度の化学
的な耐性を有する。しかしながら、この材料を高温に長
時間さらすと、その特性は急速に劣化する。２６０〜３
１５．６℃（５００〜６００°Ｆ）以上の操作温度で
は、「ＶＥＳＰＥＬ」材料の寸法、熱伝導性、その他の
重要な特性が変化することがある。
２６は、非湿潤性のプラスチック材料から形成するのが
好ましい。好ましい材料は、Ｅ．Ｉ．ドュポン ドヌム
ール・アンド・カンパニー製の「ＶＥＳＰＥＬ」という
商標名で販売されているポリイミドである。この材料
は、軽量で、機械加工性が高く、さらに或る程度の化学
的な耐性を有する。しかしながら、この材料を高温に長
時間さらすと、その特性は急速に劣化する。２６０〜３
１５．６℃（５００〜６００°Ｆ）以上の操作温度で
は、「ＶＥＳＰＥＬ」材料の寸法、熱伝導性、その他の
重要な特性が変化することがある。
【００１９】ノズル・マウント２８及びノズル・ヘッド
２６の特性がその内部にある加熱手段によって劣化する
のを防止するため、絶縁スリーブをノズル・マウント２
８の内部ボア内に取り付けて、ハンダごて２４の加熱金
属チップ２２をノズル・マウント２８から隔離するよう
にしてもよい。
２６の特性がその内部にある加熱手段によって劣化する
のを防止するため、絶縁スリーブをノズル・マウント２
８の内部ボア内に取り付けて、ハンダごて２４の加熱金
属チップ２２をノズル・マウント２８から隔離するよう
にしてもよい。
【００２０】図１に示すように、ハンダ・ノズル・アセ
ンブリ２０は、導電性パッド１８及びプレーナ表面１６
の上方で、矢印４６が表す移動ラインに沿って移動され
るのが好ましい。ハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、
（矢印４６と同じ方向の側にある）前縁部及び（矢印４
６と対向する側にある）後縁部を有するように構成する
ことができる。幾つかの理由で、前縁部及び後縁部を設
けることが望ましい。例えば、ハンダ付着を行なう前に
導電性パッド１８を不活性ガスに曝して酸化を最小限に
するため、ガス・ライン４８を利用して、ニトロゲンの
ような不活性ガスを供給することが必要となる場合があ
るからである。
ンブリ２０は、導電性パッド１８及びプレーナ表面１６
の上方で、矢印４６が表す移動ラインに沿って移動され
るのが好ましい。ハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、
（矢印４６と同じ方向の側にある）前縁部及び（矢印４
６と対向する側にある）後縁部を有するように構成する
ことができる。幾つかの理由で、前縁部及び後縁部を設
けることが望ましい。例えば、ハンダ付着を行なう前に
導電性パッド１８を不活性ガスに曝して酸化を最小限に
するため、ガス・ライン４８を利用して、ニトロゲンの
ような不活性ガスを供給することが必要となる場合があ
るからである。
【００２１】さらに、ハンダ付着システム１０の接合効
率を増強するために、供給チューブ５０及び５２を利用
して、不活性ガス及びフラックス（溶剤）の組み合わせ
を供給することが必要となる場合もある。ハンダ付着を
行なう前に、導電性パッド１８を不活性ガスに曝すこと
が望まれる状況では、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０
を、その前縁部及び後縁部の中心線と一致する移動ライ
ンの方向に移動させなければならないことは明らかであ
る。勿論、導電性パッド１８をこのように処理すること
が望まれない応用では、ハンダ・ノズル・アセンブリ２
０の配向はあまり重要ではない。
率を増強するために、供給チューブ５０及び５２を利用
して、不活性ガス及びフラックス（溶剤）の組み合わせ
を供給することが必要となる場合もある。ハンダ付着を
行なう前に、導電性パッド１８を不活性ガスに曝すこと
が望まれる状況では、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０
を、その前縁部及び後縁部の中心線と一致する移動ライ
ンの方向に移動させなければならないことは明らかであ
る。勿論、導電性パッド１８をこのように処理すること
が望まれない応用では、ハンダ・ノズル・アセンブリ２
０の配向はあまり重要ではない。
【００２２】図２には、特定のフットプリント５８を形
成するように回路基板上に配置された複数の導電性パッ
ド１８と、ハンダ・ノズル経路６８とが示されている。
ハンダ・ノズル経路６８は、ハンダ・ノズル・アセンブ
リ２０が指定された経路を迅速に且つ効率的に辿るよう
に、ロボット制御装置１４（図１参照）へプログラムさ
れたハンダ・ノズル・アセンブリ２０の移動ラインであ
ることが好ましい。当業者には明らかなように、フット
プリント５８の特性及びフットプリント５８の重心７０
を識別するコンピュータ・システムを利用することによ
って、ハンダ・ノズル経路６８を定義することができ
る。ここで、フットプリント５８の特性とは、フットプ
リント５８が導電性パッド１８の１本のラインから成る
のか、導電性パッド１８の２本の平行ラインから成るの
か、又は図示のように４つのリニア・アレイを有する長
方形のアレイ（配列）から成るのか、というようなもの
である。フットプリント５８によって表されているよう
な、一のアレイにおけるハンダ付着の開始地点は、重心
７０の座標と、フットプリント５８の寸法及び配向を利
用することによって、簡単に捜し出すことができる。
成するように回路基板上に配置された複数の導電性パッ
ド１８と、ハンダ・ノズル経路６８とが示されている。
ハンダ・ノズル経路６８は、ハンダ・ノズル・アセンブ
リ２０が指定された経路を迅速に且つ効率的に辿るよう
に、ロボット制御装置１４（図１参照）へプログラムさ
れたハンダ・ノズル・アセンブリ２０の移動ラインであ
ることが好ましい。当業者には明らかなように、フット
プリント５８の特性及びフットプリント５８の重心７０
を識別するコンピュータ・システムを利用することによ
って、ハンダ・ノズル経路６８を定義することができ
る。ここで、フットプリント５８の特性とは、フットプ
リント５８が導電性パッド１８の１本のラインから成る
のか、導電性パッド１８の２本の平行ラインから成るの
か、又は図示のように４つのリニア・アレイを有する長
方形のアレイ（配列）から成るのか、というようなもの
である。フットプリント５８によって表されているよう
な、一のアレイにおけるハンダ付着の開始地点は、重心
７０の座標と、フットプリント５８の寸法及び配向を利
用することによって、簡単に捜し出すことができる。
【００２３】図２に示す例では、フットプリント５８
は、４つのリニア・アレイ（第１のリニア・アレイ６
０、第２のリニア・アレイ６２、第３のリニア・アレイ
６４及び第４のリニア・アレイ６６）に配置された複数
の導電性パッド１８の長方形アレイから成る。ハンダ・
ノズル経路６８に沿った複数の地点は、図示された経路
を移動する順番を示すアルファベット文字で表されてい
る。すなわち、ハンダ・ノズル経路６８は、Ａ地点から
Ｂ地点へ移動し、その後は、同様にしてＣ地点及び残り
の地点へと移動する。本発明の重要な特徴に従って、Ａ
地点は第１のリニア・アレイ６０のラインから選択され
た距離だけオフセットされている。これは、ハンダ・ノ
ズル・アセンブリ２０が、位置合わせ地点７２の上部を
通過しないようにするためである。かかる位置合わせ地
点７２は、ロボット・システムで屡々利用されるが、そ
の目的は、電子部品を所望の位置に光学的に位置合わせ
して、かかる電子部品の導体リードを導電性パッド１８
と一致させることにある。
は、４つのリニア・アレイ（第１のリニア・アレイ６
０、第２のリニア・アレイ６２、第３のリニア・アレイ
６４及び第４のリニア・アレイ６６）に配置された複数
の導電性パッド１８の長方形アレイから成る。ハンダ・
ノズル経路６８に沿った複数の地点は、図示された経路
を移動する順番を示すアルファベット文字で表されてい
る。すなわち、ハンダ・ノズル経路６８は、Ａ地点から
Ｂ地点へ移動し、その後は、同様にしてＣ地点及び残り
の地点へと移動する。本発明の重要な特徴に従って、Ａ
地点は第１のリニア・アレイ６０のラインから選択され
た距離だけオフセットされている。これは、ハンダ・ノ
ズル・アセンブリ２０が、位置合わせ地点７２の上部を
通過しないようにするためである。かかる位置合わせ地
点７２は、ロボット・システムで屡々利用されるが、そ
の目的は、電子部品を所望の位置に光学的に位置合わせ
して、かかる電子部品の導体リードを導電性パッド１８
と一致させることにある。
【００２４】本発明の方法及び装置に従って、ハンダ・
ノズル・アセンブリ２０は、先ずＡ地点に位置決めさ
れ、そして所望の量のハンダ線４４がハンダ・ノズル・
アセンブリ２０内の空洞へ供給される。次に、ハンダ・
ノズル・アセンブリ２０の下側に延出するハンダ液滴が
プレーナ表面１６に接触し得るように、ハンダ・ノズル
・アセンブリ２０が、プレーナ表面１６の上方で適当な
高さまで下降される。次に、ハンダ・ノズル・アセンブ
リ２０は、ほぼ一定の速度でＢ地点へ移動され、その
後、第１のリニア・アレイ６０に追随する選択された移
動ラインに沿ってＣ地点へ移動される。
ノズル・アセンブリ２０は、先ずＡ地点に位置決めさ
れ、そして所望の量のハンダ線４４がハンダ・ノズル・
アセンブリ２０内の空洞へ供給される。次に、ハンダ・
ノズル・アセンブリ２０の下側に延出するハンダ液滴が
プレーナ表面１６に接触し得るように、ハンダ・ノズル
・アセンブリ２０が、プレーナ表面１６の上方で適当な
高さまで下降される。次に、ハンダ・ノズル・アセンブ
リ２０は、ほぼ一定の速度でＢ地点へ移動され、その
後、第１のリニア・アレイ６０に追随する選択された移
動ラインに沿ってＣ地点へ移動される。
【００２５】本発明の重要な特徴に従って、一旦ハンダ
・ノズル・アセンブリ２０が第１のリニア・アレイ６０
の最後のパッドに隣接するＣ地点に到達すると、ハンダ
・ノズル経路６８は、第１のリニア・アレイ６０に沿う
移動ラインから或る角度の方向に変更される。その後、
ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＣ地点からＤ地点へ
到る間、その移動速度が減速される。本発明者は、第１
のリニア・アレイ６０に追随する移動ラインから或る角
度の方向にハンダ・ノズル経路６８を変更するととも
に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の移動速度を減速
することにより、第１のリニア・アレイ６０の最後の少
数の導電性パッド１８における「ハンダ欠乏」が有効に
除去されることを発見した。
・ノズル・アセンブリ２０が第１のリニア・アレイ６０
の最後のパッドに隣接するＣ地点に到達すると、ハンダ
・ノズル経路６８は、第１のリニア・アレイ６０に沿う
移動ラインから或る角度の方向に変更される。その後、
ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＣ地点からＤ地点へ
到る間、その移動速度が減速される。本発明者は、第１
のリニア・アレイ６０に追随する移動ラインから或る角
度の方向にハンダ・ノズル経路６８を変更するととも
に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の移動速度を減速
することにより、第１のリニア・アレイ６０の最後の少
数の導電性パッド１８における「ハンダ欠乏」が有効に
除去されることを発見した。
【００２６】その後、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０
は、第２のリニア・アレイ６２に沿ってハンダを付着す
るための好ましいラインに回転可能に位置合わせされ、
引き続いて、ほぼ一定の速度でＤ地点からＥ地点へ移動
された後、第２のリニア・アレイ６２に追随する移動ラ
インに沿ってＦ地点へ移動される。前述と同様に、第２
のリニア・アレイ６２内の最後の導電性パッド１８に隣
接するＦ地点で、ハンダ・ノズル経路６８は、Ｅ地点で
開始する当該移動ラインから或る角度の方向に変更さ
れ、その後は、前述のようにその移動速度を減速されな
がら、Ｇ地点へと移動する。フットプリント５８の第３
のリニア・アレイ６４及び第４のリニア・アレイ６６
は、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＭ地点に到達
し、そこで回路基板から離れるように持ち上げられるま
で、前述と全く同じ態様で処理される。
は、第２のリニア・アレイ６２に沿ってハンダを付着す
るための好ましいラインに回転可能に位置合わせされ、
引き続いて、ほぼ一定の速度でＤ地点からＥ地点へ移動
された後、第２のリニア・アレイ６２に追随する移動ラ
インに沿ってＦ地点へ移動される。前述と同様に、第２
のリニア・アレイ６２内の最後の導電性パッド１８に隣
接するＦ地点で、ハンダ・ノズル経路６８は、Ｅ地点で
開始する当該移動ラインから或る角度の方向に変更さ
れ、その後は、前述のようにその移動速度を減速されな
がら、Ｇ地点へと移動する。フットプリント５８の第３
のリニア・アレイ６４及び第４のリニア・アレイ６６
は、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＭ地点に到達
し、そこで回路基板から離れるように持ち上げられるま
で、前述と全く同じ態様で処理される。
【００２７】図３には、ハンダ・ノズル経路６８の種々
の地点と、互いに隣接する地点間におけるハンダ・ノズ
ル・アセンブリ２０の好ましい配向とが示されている。
前述の内容に従って、各リニア・アレイに沿って導電性
パッド１８に最も効率的にハンダを付着することができ
るように、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の前縁部及
び後縁部を位置合わせすることができる。かくて、ハン
ダ・ノズル・アセンブリ２０がＡ地点からＢ地点へ移動
する場合、前縁部が図３中の第１の矢印の方向に配向さ
れるように、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０が位置合
わせされる。本発明の重要な特徴に従って、この位置合
わせ状態は、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＤ地点
に到達するまで、維持される。Ｄ地点に到達すると、第
２のリニア・アレイ６２に追随する移動ラインに戻るよ
うにハンダ・ノズル・アセンブリ２０を移動させる前
に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の配向は、図３中
の第４の矢印が示すように９０°回転される。このよう
にすると、第２のリニア・アレイ６２に沿って、ハンダ
を効率的に付着することができる。その後は、前述と同
様に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の配向は、ハン
ダ・ノズル経路６８のＧ地点に到達するまで維持され
る。
の地点と、互いに隣接する地点間におけるハンダ・ノズ
ル・アセンブリ２０の好ましい配向とが示されている。
前述の内容に従って、各リニア・アレイに沿って導電性
パッド１８に最も効率的にハンダを付着することができ
るように、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の前縁部及
び後縁部を位置合わせすることができる。かくて、ハン
ダ・ノズル・アセンブリ２０がＡ地点からＢ地点へ移動
する場合、前縁部が図３中の第１の矢印の方向に配向さ
れるように、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０が位置合
わせされる。本発明の重要な特徴に従って、この位置合
わせ状態は、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０がＤ地点
に到達するまで、維持される。Ｄ地点に到達すると、第
２のリニア・アレイ６２に追随する移動ラインに戻るよ
うにハンダ・ノズル・アセンブリ２０を移動させる前
に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の配向は、図３中
の第４の矢印が示すように９０°回転される。このよう
にすると、第２のリニア・アレイ６２に沿って、ハンダ
を効率的に付着することができる。その後は、前述と同
様に、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０の配向は、ハン
ダ・ノズル経路６８のＧ地点に到達するまで維持され
る。
【００２８】Ｇ地点に到達すると、ハンダ・ノズル・ア
センブリ２０の配向は、第３のリニア・アレイ６４に沿
って、導電性パッド１８にハンダを最も効率的に付着す
ることができるようにハンダ・ノズル・アセンブリ２０
を位置決めするため、再度９０°回転される（図３中の
第７の矢印を参照）。この手順は、ハンダ・ノズル・ア
センブリ２０がＭ地点に到達するまで続けられる。その
後、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、プレーナ表面
１６から持ち上げられる。この時点では、フットプリン
ト５８の各導電性パッド１８に、ハンダが均等に付着さ
れているからである。Ｍ地点で、ハンダ・ノズル・アセ
ンブリ２０がプレーナ表面１６から持ち上げられた後
は、第２のフットプリント中の第２の複数の導電性パッ
ドを前述と同様にして処理するために、ハンダ・ノズル
・アセンブリ２０を新しいオフセット地点へ移動させる
ことができる。新しいフットプリントの処理は、当該フ
ットプリントのＡ地点にハンダ・ノズル・アセンブリ２
０を位置決めすることによって開始される。この時点に
おけるハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、以前の処理
に使用したハンダの残部を含んでいるので、新しいフッ
トプリントの処理を開始する前に、ハンダの減少分のみ
をハンダ・ノズル・アセンブリ２０に供給すればよい。
この時点から、新しいフットプリントの処理が通常通り
進められる。
センブリ２０の配向は、第３のリニア・アレイ６４に沿
って、導電性パッド１８にハンダを最も効率的に付着す
ることができるようにハンダ・ノズル・アセンブリ２０
を位置決めするため、再度９０°回転される（図３中の
第７の矢印を参照）。この手順は、ハンダ・ノズル・ア
センブリ２０がＭ地点に到達するまで続けられる。その
後、ハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、プレーナ表面
１６から持ち上げられる。この時点では、フットプリン
ト５８の各導電性パッド１８に、ハンダが均等に付着さ
れているからである。Ｍ地点で、ハンダ・ノズル・アセ
ンブリ２０がプレーナ表面１６から持ち上げられた後
は、第２のフットプリント中の第２の複数の導電性パッ
ドを前述と同様にして処理するために、ハンダ・ノズル
・アセンブリ２０を新しいオフセット地点へ移動させる
ことができる。新しいフットプリントの処理は、当該フ
ットプリントのＡ地点にハンダ・ノズル・アセンブリ２
０を位置決めすることによって開始される。この時点に
おけるハンダ・ノズル・アセンブリ２０は、以前の処理
に使用したハンダの残部を含んでいるので、新しいフッ
トプリントの処理を開始する前に、ハンダの減少分のみ
をハンダ・ノズル・アセンブリ２０に供給すればよい。
この時点から、新しいフットプリントの処理が通常通り
進められる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の方法及び装置は、リニア・アレ
イの最後の少数の導電性パッドからハンダが除去されな
いように、ハンダ・ノズル・アセンブリの移動経路（ハ
ンダ・ノズル経路）を導電性パッドのリニア・アレイに
沿った移動ラインから或る角度の方向に変更するととも
に、ハンダ・ノズルの移動速度を減速することにより、
プレーナ表面上の複数の導電性パッドに効率的に且つ正
確にハンダを付着することができる。その後、ハンダ・
ノズル・アセンブリが導電性パッドの第２のリニア・ア
レイに戻る前に、ハンダ・ノズル・アセンブリを適正な
配向へ回転させ、次にほぼ一定の速度で第２のリニア・
アレイ中の第１の導電性パッドへ移動させる。この技法
により、各リニア・アレイの最後の少数の導電性パッド
にハンダを適正に付着することが保証される。ハンダ・
ノズル・アセンブリの移動経路（ハンダ・ノズル経路）
が各リニア・アレイに沿った移動ラインから変更される
角度は、ハンダを付着することが不要な位置合わせ点又
は他の構造物を有効に避けるように、プログラムするこ
とができる。しかしながら、実験によれば、移動ライン
から０°〜７５°の範囲で前述の角度が選択された場
合、ハンダ付着が均等化されるということが判った。こ
のように、回路基板又は他のプレーナ表面上の複数の導
電性パッドを、均等な厚さのハンダ材料で効率的に且つ
正確に仕上げることができる。
イの最後の少数の導電性パッドからハンダが除去されな
いように、ハンダ・ノズル・アセンブリの移動経路（ハ
ンダ・ノズル経路）を導電性パッドのリニア・アレイに
沿った移動ラインから或る角度の方向に変更するととも
に、ハンダ・ノズルの移動速度を減速することにより、
プレーナ表面上の複数の導電性パッドに効率的に且つ正
確にハンダを付着することができる。その後、ハンダ・
ノズル・アセンブリが導電性パッドの第２のリニア・ア
レイに戻る前に、ハンダ・ノズル・アセンブリを適正な
配向へ回転させ、次にほぼ一定の速度で第２のリニア・
アレイ中の第１の導電性パッドへ移動させる。この技法
により、各リニア・アレイの最後の少数の導電性パッド
にハンダを適正に付着することが保証される。ハンダ・
ノズル・アセンブリの移動経路（ハンダ・ノズル経路）
が各リニア・アレイに沿った移動ラインから変更される
角度は、ハンダを付着することが不要な位置合わせ点又
は他の構造物を有効に避けるように、プログラムするこ
とができる。しかしながら、実験によれば、移動ライン
から０°〜７５°の範囲で前述の角度が選択された場
合、ハンダ付着が均等化されるということが判った。こ
のように、回路基板又は他のプレーナ表面上の複数の導
電性パッドを、均等な厚さのハンダ材料で効率的に且つ
正確に仕上げることができる。
【図１】本発明に従って利用される、ハンダ付着システ
ムの部分的な側面図である。
ムの部分的な側面図である。
【図２】本発明に従って利用される、回路基板の表面上
に配置される複数の導電性パッドとハンダ・ノズル経路
の上面図である。
に配置される複数の導電性パッドとハンダ・ノズル経路
の上面図である。
【図３】図２のハンダ・ノズル経路の種々の地点及び隣
接地点間における好ましいハンダ・ノズルの好ましい配
向を表わす図である。
接地点間における好ましいハンダ・ノズルの好ましい配
向を表わす図である。
１０ ハンダ付着システム １２ ロボット・アーム １４ ロボット制御装置 １６ プレーナ表面 １８ 導電性パッド ２０ ハンダ・ノズル・アセンブリ ２２ 加熱チップ ２４ ハンダごて ２６ ノズル・ヘッド ２８ ノズル・マウント
フロントページの続き (72)発明者 ロドニー アレンド プーラー アメリカ合衆国78664、テキサス州ラウン ド ロック、ナンシー ドライヴ 806 (56)参考文献 特開 昭63−192559（ＪＰ，Ａ)
Claims (7)
- 【請求項１】 プレーナ表面で選択的に操作可能なロボ
ット制御式ハンダ・ノズルを利用して当該プレーナ表面
上にリニア・アレイ状に配置された複数の導電性パッド
にハンダを付着する方法であって、前記複数の導電性パ
ッドのうちの第１の導電性パッドからオフセットされた
第１の選択された地点で、前記プレーナ表面に近接して
前記ハンダ・ノズルを位置決めする工程と、前記ハンダ
・ノズルを前記第１の導電性パッドへ一定の速度で移動
させるとともに、前記第１の導電性パッドに到達した後
も、前記ハンダ・ノズルを前記リニア・アレイに沿って
当該一定の速度で移動させる工程と、前記複数の導電性
パッドの各々に均等な厚さのハンダがそれぞれ付着され
るように、前記複数の導電性パッドのうちの最後の導電
性パッドに近接する第２の選択された地点で、前記ハン
ダ・ノズルの移動経路を前記リニア・アレイから一定の
角度の方向に変更するとともに、当該変更された移動経
路に沿った前記ハンダ・ノズルの移動速度を減速する工
程と、を含む複数の導電性パッドへのハンダ付着方法。 - 【請求項２】 前記第１の選択された地点が、前記リニ
ア・アレイのラインから選択された距離にある、請求項
１記載の複数の導電性パッドへのハンダ付着方法。 - 【請求項３】 前記プレーナ表面上には電子部品の導体
リードを前記複数の導電性パッドと位置合わせするため
の複数の位置合わせ地点が配置されていて、前記ハンダ
・ノズルが前記複数の位置合わせ地点の各々を避けるよ
うに前記角度が選択される、請求項１記載の複数の導電
性パッドへのハンダ付着方法。 - 【請求項４】 前記角度が鋭角である、請求項１記載の
複数の導電性パッドへのハンダ付着方法。 - 【請求項５】 前記鋭角が０°ないし７５°の範囲にあ
る、請求項４記載の複数の導電性パッドへのハンダ付着
方法。 - 【請求項６】 プレーナ表面上にリニア・アレイ状に配
置された複数の導電性パッドにハンダを付着する装置で
あって、ロボット制御式ハンダ・ノズルと、前記複数の
導電性パッドのうちの第１の導電性パッドからオフセッ
トされた第１の選択された地点で、前記ロボット制御式
ハンダ・ノズルを前記プレーナ表面に近接して位置決め
するための手段と、前記ハンダ・ノズルを前記第１の導
電性パッドへ一定の速度で移動させるとともに、前記第
１の導電性パッドに到達した後も、前記ハンダ・ノズル
を前記リニア・アレイに沿って当該一定の速度で移動さ
せるための手段と、前記複数の導電性パッドの各々に均
等な厚さのハンダがそれぞれ付着されるように、前記複
数の導電性パッドのうちの最後の導電性パッドに近接す
る第２の選択された地点で、前記ハンダ・ノズルの移動
経路を前記リニア・アレイから一定の角度の方向へ変更
するとともに、当該変更された移動経路に沿った前記ハ
ンダ・ノズルの移動速度を減速するための手段と、を含
む複数の導電性パッドへのハンダ付着装置。 - 【請求項７】 前記ハンダ・ノズルは、その移動方向の
側にある前縁部及び当該移動方向と反対の側にある後縁
部を含み、前記位置決め手段は、前記ハンダ・ノズルを
前記第１の導電性パッドへ移動させる前に、前記ハンダ
・ノズルの前縁部及び前記後縁部を前記リニア・アレイ
のラインに平行に位置合わせするための手段を含む、請
求項６記載の複数の導電性パッドへのハンダ付着装置。
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