JPH0785513B2 - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPH0785513B2 JPH0785513B2 JP59129827A JP12982784A JPH0785513B2 JP H0785513 B2 JPH0785513 B2 JP H0785513B2 JP 59129827 A JP59129827 A JP 59129827A JP 12982784 A JP12982784 A JP 12982784A JP H0785513 B2 JPH0785513 B2 JP H0785513B2
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- Japan
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- adhesive
- circuit board
- electronic circuit
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Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ部品を電子回路基板上に装着する工程
に先立ち、同チップ部品を基板上に仮固定するための接
着剤を基板に塗布する方法に関するものである。
に先立ち、同チップ部品を基板上に仮固定するための接
着剤を基板に塗布する方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の接着剤塗布方法を第１図に基づいて説明する。
接着剤を塗布する塗布ヘッド２の先端には接着剤を吐出
する穴が１個もしくは２個形成されており、まず所定の
位置に位置決めされた電子回路基板１に接着剤を塗布す
る塗布ヘッド２は、制御装置の指令により電子回路基板
１の部品が装着されるべき位置に対し、１回の下降動作
によって１点もしくは２点の接着剤を塗布する。仮固定
の信頼性を上げるために、通常は１装着箇所に対して２
点の接着剤を塗布している。塗布ヘッド２が制御装置の
指令により電子回路基板１の部品が装着されるべき位置
に位置決めされた後、電子回路基板１上の半田面の部品
装着位置に接着剤を塗布するため、部品の装着方向に合
わせて塗布ヘッドを回転させる必要がある場合、塗布ヘ
ッド２に取り付けられたシリンダ３等のエアー式駆動装
置が制御装置の指令により塗布ヘッド２を特定の角度だ
け回転させる。ついで塗布ヘッド２が降下して接着剤
を、電子回路基板１上に塗布する。この際、装着される
部品の形状、大きさに応じて接着剤の量が、制御装置よ
り指令され、指定量だけ塗布される。その後、塗布ヘッ
ド２は上昇し次の部品の装着位置に移動し、塗布動作を
くり返し行う。
する穴が１個もしくは２個形成されており、まず所定の
位置に位置決めされた電子回路基板１に接着剤を塗布す
る塗布ヘッド２は、制御装置の指令により電子回路基板
１の部品が装着されるべき位置に対し、１回の下降動作
によって１点もしくは２点の接着剤を塗布する。仮固定
の信頼性を上げるために、通常は１装着箇所に対して２
点の接着剤を塗布している。塗布ヘッド２が制御装置の
指令により電子回路基板１の部品が装着されるべき位置
に位置決めされた後、電子回路基板１上の半田面の部品
装着位置に接着剤を塗布するため、部品の装着方向に合
わせて塗布ヘッドを回転させる必要がある場合、塗布ヘ
ッド２に取り付けられたシリンダ３等のエアー式駆動装
置が制御装置の指令により塗布ヘッド２を特定の角度だ
け回転させる。ついで塗布ヘッド２が降下して接着剤
を、電子回路基板１上に塗布する。この際、装着される
部品の形状、大きさに応じて接着剤の量が、制御装置よ
り指令され、指定量だけ塗布される。その後、塗布ヘッ
ド２は上昇し次の部品の装着位置に移動し、塗布動作を
くり返し行う。
しかしながら上記ような接着剤塗布方法では、塗布ヘッ
ド２の回転に、シリンダ３を用いているため、塗布ヘッ
ド２を任意の角度に回転させることが不可能であり、塗
布後装着するチップ部品の装着方向にも制約が加わるこ
ととなる。このため、電子回路基板１のパターン設計に
おける部品の方向ならびに配列等に影響を与えるといっ
た欠点を有している。
ド２の回転に、シリンダ３を用いているため、塗布ヘッ
ド２を任意の角度に回転させることが不可能であり、塗
布後装着するチップ部品の装着方向にも制約が加わるこ
ととなる。このため、電子回路基板１のパターン設計に
おける部品の方向ならびに配列等に影響を与えるといっ
た欠点を有している。
さらに加えて、形状，大きさの異なる部品を、電子回路
基板１に装着するためには、塗布ヘッド２の接着剤塗布
回数が１回と固定されているため、接着剤の塗布量をコ
ントロールする制御装置が必要になり、かつ大きな部品
に対して大量の接着剤を塗布するため、部品装着時、接
着剤が電子回路基板１の半田面にはみだし、後工程の半
田付け工程で半田付け不良が発生する可能性があるとい
う欠点を有している。
基板１に装着するためには、塗布ヘッド２の接着剤塗布
回数が１回と固定されているため、接着剤の塗布量をコ
ントロールする制御装置が必要になり、かつ大きな部品
に対して大量の接着剤を塗布するため、部品装着時、接
着剤が電子回路基板１の半田面にはみだし、後工程の半
田付け工程で半田付け不良が発生する可能性があるとい
う欠点を有している。
発明の目的 本発明は、上記欠点に鑑み、装着する部品の形状、大き
さや、装着方向に対する制約がなく、かつ、後工程での
半田付け不良の発生を無くす、汎用性，信頼性の高い接
着剤塗布方法を提供するものである。
さや、装着方向に対する制約がなく、かつ、後工程での
半田付け不良の発生を無くす、汎用性，信頼性の高い接
着剤塗布方法を提供するものである。
発明の構成 本発明の接着剤塗布方法は、接着剤を吐出する塗布ヘッ
ドを、後工程にて装着される部品の角度に応じて、任意
の所定角度に回転させる工程と、前記塗布ヘッドの吐出
ノズル先端より吐き出された微小量の接着剤を、一つの
部品の装着箇所に対して、電子回路基板上への一回もし
くは複数回の前記塗布ヘッドの下降動作により塗布する
工程とから構成されるものである。
ドを、後工程にて装着される部品の角度に応じて、任意
の所定角度に回転させる工程と、前記塗布ヘッドの吐出
ノズル先端より吐き出された微小量の接着剤を、一つの
部品の装着箇所に対して、電子回路基板上への一回もし
くは複数回の前記塗布ヘッドの下降動作により塗布する
工程とから構成されるものである。
さらに、後工程にて装着される部品の種類に応じて、接
着剤を塗布する塗布ヘッドの電子回路基板上への下降動
作の回数を可変することにより、各装着箇所に対する接
着剤の総塗布量を可変することを特徴とするものであ
る。
着剤を塗布する塗布ヘッドの電子回路基板上への下降動
作の回数を可変することにより、各装着箇所に対する接
着剤の総塗布量を可変することを特徴とするものであ
る。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第２図〜第４図に基づいて説
明する。
明する。
図において、４は定位置に供給された部品である。５は
所定の位置に位置決めされた電子回路基板である。６は
電子回路基板５に接着剤を塗布する塗布ヘッドであり、
７はその塗布ヘッド６の先端にある接着剤の吐き出る吐
出ノズルである。８は部品４を吸着し、電子回路基板の
所定の位置に装着する装着ヘッドである。
所定の位置に位置決めされた電子回路基板である。６は
電子回路基板５に接着剤を塗布する塗布ヘッドであり、
７はその塗布ヘッド６の先端にある接着剤の吐き出る吐
出ノズルである。８は部品４を吸着し、電子回路基板の
所定の位置に装着する装着ヘッドである。
９は歯車Ａであり、前記塗布ヘッド６に取り付けられて
いる。10は歯車Ｂであり、パルスモータ11に取り付けら
れて、歯車Ａとかみ合っている。
いる。10は歯車Ｂであり、パルスモータ11に取り付けら
れて、歯車Ａとかみ合っている。
前記塗布ヘッド６は、制御指令値により任意な位置に位
置決め可能なXYテーブル12に取り付けられている。
置決め可能なXYテーブル12に取り付けられている。
13は、XYテーブル12やパルスモータ11及び塗布ヘッド６
へ指令を与える制御装置である。
へ指令を与える制御装置である。
以上のように構成された本実施例の接着剤塗布方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、制御装置13の指令にXYテーブル12を部品４上へ移
動させ、装着ヘッド８を下降させ、部品４を装着ヘッド
８がつかみ上げる。つぎにXYテーブル12を移動させ、装
着ヘッド８がつかんでいる部品４の装着されるべき電子
回路基板５上の位置（第４図のａの位置）に塗布ヘッド
６を移動させる。
動させ、装着ヘッド８を下降させ、部品４を装着ヘッド
８がつかみ上げる。つぎにXYテーブル12を移動させ、装
着ヘッド８がつかんでいる部品４の装着されるべき電子
回路基板５上の位置（第４図のａの位置）に塗布ヘッド
６を移動させる。
また、制御装置13からの装着する部品４の角度に対した
指令によりパルスモータ11が駆動し、歯車A,Bを会して
塗布ヘッド６が指定された角度θだけ回転する。
指令によりパルスモータ11が駆動し、歯車A,Bを会して
塗布ヘッド６が指定された角度θだけ回転する。
上記の工程が終了した後、塗布ヘッド６が降下し、吐出
ノズル７より接着剤を吐き出し、ａの位置に接着剤を塗
布する。一回目の塗布終了後、塗布ヘッド６は上昇し、
制御装置13の指令により位置を移動させながら塗布動作
を指定回数くり返し、第４図に示すように、一つの部品
に対して、制御装置13の指令により１回もしくは複数回
接着剤を塗布する。次に装着ヘッド８が装着位置に移動
し装着ヘッド８がつかみ上げている部品４を電子回路基
板５に装着ヘッド８を下降させ装着する。
ノズル７より接着剤を吐き出し、ａの位置に接着剤を塗
布する。一回目の塗布終了後、塗布ヘッド６は上昇し、
制御装置13の指令により位置を移動させながら塗布動作
を指定回数くり返し、第４図に示すように、一つの部品
に対して、制御装置13の指令により１回もしくは複数回
接着剤を塗布する。次に装着ヘッド８が装着位置に移動
し装着ヘッド８がつかみ上げている部品４を電子回路基
板５に装着ヘッド８を下降させ装着する。
以上の動作を全ての装着位置に対して行い、接着剤塗
布、部品装着をを行ってゆく。
布、部品装着をを行ってゆく。
また、制御装置13の指令により接着剤塗布動作のみを行
う動作、もしくは接着剤塗布動作と部品装着動作とを任
意に動作させることも可能である。
う動作、もしくは接着剤塗布動作と部品装着動作とを任
意に動作させることも可能である。
発明の効果 以上の実施例の説明から明らかなように、本発明は、塗
布ヘッドを装着する部品の角度に応じて回転する工程
と、接着剤を一つの部品に対して電子回路基板上に１回
もしくは複数回塗布する工程とからなる接着剤塗布方法
を用いることにより、接着剤塗布後、装着される部品の
形状、大きさ、装着方向に対する制約がなくなり、また
後工程の半田付け工程での不良が無くなる。また、接着
剤の塗布量をコントロールする制御装置が不必要になる
という効果がある。
布ヘッドを装着する部品の角度に応じて回転する工程
と、接着剤を一つの部品に対して電子回路基板上に１回
もしくは複数回塗布する工程とからなる接着剤塗布方法
を用いることにより、接着剤塗布後、装着される部品の
形状、大きさ、装着方向に対する制約がなくなり、また
後工程の半田付け工程での不良が無くなる。また、接着
剤の塗布量をコントロールする制御装置が不必要になる
という効果がある。
第１図は従来の塗布ヘッドの側面図、第２図は本発明の
一実施例の接着剤塗布方法を実施する装置の側面図、第
３図は塗布ヘッドの斜視図、第４図は電子回路基板上へ
接着剤塗布を行った後を示した電子回路基板の上面図で
ある。 ５……電子回路基板、６……塗布ヘッド、７……吐出ノ
ズル。
一実施例の接着剤塗布方法を実施する装置の側面図、第
３図は塗布ヘッドの斜視図、第４図は電子回路基板上へ
接着剤塗布を行った後を示した電子回路基板の上面図で
ある。 ５……電子回路基板、６……塗布ヘッド、７……吐出ノ
ズル。
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路基板上に接着剤を塗布する方法で
あって、接着剤を吐出する塗布ヘッドを、後工程にて装
着される部品の角度に応じて、任意の所定角度に回転さ
せる工程と、前記塗布ヘッドの吐出ノズル先端より吐き
出された微小量の接着剤を、一つの部品の装着箇所に対
して、電子回路基板上への一回もしくは複数回の前記塗
布ヘッドの下降動作により塗布する工程とからなる接着
剤塗布方法。 - 【請求項２】電子回路基板上に接着剤を塗布する方法で
あって、後工程にて装着される部品の種類に応じて、接
着剤を塗布する塗布ヘッドの電子回路基板上への下降動
作の回数を可変することにより、各装着箇所に対する接
着剤の総塗布量を可変することを特徴とする接着剤塗布
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129827A JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129827A JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618998A JPS618998A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0785513B2 true JPH0785513B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15019201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129827A Expired - Lifetime JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785513B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682914B2 (ja) * | 1988-11-21 | 1994-10-19 | ティーディーケイ株式会社 | プリント基板への接着剤付着装置 |
| JPH0828564B2 (ja) * | 1990-03-29 | 1996-03-21 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110868U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-27 | ||
| JPS5924192U (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-15 | 小坂 征夫 | 浴湯の浄化装置 |
| JPS5924172U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-15 | 関東自動車工業株式会社 | 接着剤自動塗布装置 |
| JPS5987900A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59129827A patent/JPH0785513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618998A (ja) | 1986-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |