JPS5987900A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JPS5987900A
JPS5987900A JP57198695A JP19869582A JPS5987900A JP S5987900 A JPS5987900 A JP S5987900A JP 57198695 A JP57198695 A JP 57198695A JP 19869582 A JP19869582 A JP 19869582A JP S5987900 A JPS5987900 A JP S5987900A
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JP
Japan
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head
electronic component
mounting
shaft
adhesive
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JP57198695A
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瀬野 眞透
桜井 芳勝
義彦 三沢
嘉信 前田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ型電子部品、フラットハラケージ型の
IC等をプリント基板に接着剋)で取付ける電子部品実
装装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の電子部品の取付けに用いる装置は、接着剤あるい
は半田ペースト等をプリント基板に印刷する印刷機と、
電子部品を装着する装着機の2台の装置により構成され
ていた。まだ1台の装置において、接着剤を塗布し、電
子部品を装着する場合は、電子部品の大きさ形状が限定
され、装置のコストも高く、特にプリント基板1枚当り
の部品点数の少いものに対しては、実装コストが高くな
る問題があり、1台の装置で接着剤又は半田ペーストを
塗布し、電子部品の大きさ、形状の変化に対応できる装
着部を持った小型で安価な電子部品装着装置が望まれて
いた。
発明の目的 本発明は上記問題を解消するもので、1台の装置に接着
剤または、半田ペースト等を塗布する塗布ヘッドと電子
部品の装着ヘッドを備え、低コストで小型化を図った装
置を提供するものである。
発明の構成 本発明は、プリント基板に接着剤、まだは半田ペースト
等を塗布する塗布ヘッドと、電子部品を供給部より取出
し、位置規制した後、プリント基板に装着する装着ヘッ
ドを有する移動手段と電子部品を前記装着ヘッドに供給
する部品供給部により構成され、1台の機械で接着剤の
塗布から、電子部品の装着までを行うという特有の効果
を有する。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。まず、本実施例の概略を説明する。
第1図は装置全体の斜視図であり、部品供給部1に数種
の電子部品がストックされている。塗布ヘッド2と装着
ヘッド部の2つのヘッドを有する移動手段としてのヘッ
ド部4がXY方向に移動し、部品供給部1から電子部品
を真空吸着し、同時に位置規制を行う。プリント基板5
の定められた位置に、まず塗布ヘッド2が接着剤を塗布
したのち、前記塗布位置に装着ヘッド3に保持され・て
いる電子部品を装着する。
第2図は装置の平面図であシ、部品供給部1から送られ
てきた部品a、b・・・・・・■を、所定の位置に位置
決めされたプリント基板6の定められた位置a/、b/
・・・・・・f′へ、1コづつ順次、移載して一装着し
ていく状態を示すものである。
接着剤の塗布ヘッド2は、接着剤のストックと塗布機能
、上下動作、xy水平回転の機能を有しており、電子部
品の装着ヘッド3は、部品のチャックと規制、上下動作
、XY回路の機能を有し、xy力方向自在に動く機能を
持ったテーブル6の先端に取付けられている。
部品装着動作は、一対の塗布ヘッド2と装着ヘッド♀が
、原点位置(図示せず)からスタートし、装着ヘッドが
部品aを真空吸着でチャックし位置規制する。次に、塗
布ヘッド2が、プリント基板5のa′の位置に接着剤を
塗布し、続いて装着ヘッド3が、プリント基板5の位置
に移動し、塗布された前記接着剤の上一部品aを装着す
る。
プリント基板6はプリント基板保持手段7によって保持
ムれ、ライン上を搬送されて、部品供給部1に近接した
所定の位置で停止できるよう構成されている。
部品を取付けていく順序は、NC制御によりランダムに
なされ、かつX、 Yの2方向が指示される。
次に、上述の動作をする各部の装置について説明する。
第3図は装置の側面図であり、第2図、第3図で装置全
体の説明を行う。塗布ヘッド礼装着ヘッド3は、軸8に
取付けられている。軸9にはプリント基板5を支持する
サポート10が設けられており、両者は連結フレーム1
1によって一体となっている。軸8と9はフレーム11
に対してY−Y’力方向摺動できるようになっている。
Y−Y/力方向動作は、フレーム11の下部に固定され
たナツト12と、先端を軸9に固定されたブラケット1
3と回転可能な軸受に保持され、他端を連結フレーム1
4の下端に取りつけられたモーター15とジヨイントさ
れたボールネジ16のかみあわせによシ、モーター15
の正逆の回転によってなされる。
フレーム11は、ヘッド17に取りつけられた2本の軸
18に、x−x’力方向摺動出来るよう軸受されている
。x−x’力方向動作は、フレーム11の中央部に固定
されたナツト19と、先端答−ツド17に固定された軸
受に回転可能なように保持され他端をヘッド17に取り
つけられたモーター21とシロインドされたボールネジ
22のかみあわせにより、モーター21の正逆の回転に
よってなさ五る。従って、モーター14.21を制御す
ることにより、ヘッド部4とサポート1゜がX−X’ 
、Y−Y’力方向自在に動くもので、これによって移動
手段としてのヘッド部4の駆動手段を構成している。
第4図は、電子部品の装着ヘッド3の断面である。23
は軸であり、ピストン24と一体となり、エア孔25.
26により交互にヘッドブラケットに回転可能に設けら
れたノ・ウジング27にエアー供給されることにより上
下に動作する。
軸23の下端には、着脱可能なノズル28が、クッショ
ン29を介して備えられ、ピン30と、ノズル2日に設
けられた溝31により、回転の規制と、脱落の防止を行
っている。軸23の中空部を介し真空装置に接続される
ことにより、ノズル28の先端部に電子部品を吸着する
32は、軸ガイドであり、ハウジング27に固定されて
いる。33はブロックで軸ガイド32に摺動自在に軸支
され内側端面33aは軸23の上昇時に同軸の段部23
aがブロック33の下端33bに当接し、両者一体とな
ってはね34のばね圧に打ち勝って軸ガイド32の下端
32aに当接する直前迄上昇する様設定されである。タ
イミング用ピン36は軸ガイド32に植設され、ブロッ
ク33の内側端面33aと軸ガイド下端33aの最大開
きより僅かに大きな摺動域をもつ溝33cに摺動自在に
係嵌し、溝33cの上端でブロック33の下限位置を係
止している。更に第6図において能動型本体A36は軸
設する支点ピン37を介して受動爪木体A38の凹部3
8aに係嵌、シ、相互身 の型本体Aは同じ揺動をする様にブロック33と、ブロ
ック33に固定されたブラケット39に軸支されたレバ
ーピン40.40aによって揺動自在に軸支され、それ
ぞれ先端に爪先端部41.42を設定位置にポル)43
.44によって固定しておシ、圧縮ばね4.tsにより
常に型本体先端部を内側に加圧している。型本体Bの構
造も前述の型本体Aと同じ構成であり、ブロック33に
型本体Aに対し900隣り合った面に設けられている。
第4図において、46はxY回転用のアクチュエータで
あり、ヘッド部4にピン47とシリンダブラケット48
により揺動可能に保持され、ロンドエンド49により、
軸23を中心に回転可能なレバー60に接続されている
。レバー60は回転ガイド軸51を垂直に備え、この回
転ガイド軸51を摺動可能に挾持し、かつ、軸23に固
定されたブロック52により、軸23をXY方向に回転
させる。レバー60は、ハウジング27に固定され、軸
23と同様にハウジング27も回転させ、ノ・ウジング
27に固定された軸ガイド32及び、その先端に設けら
れている規制爪36.38,41 。
42によるチャック機構を、軸23と同様に回転させる
第6図の63.54はストッ云−であり、レバー62と
当接した時、xy力方向位置精度を確保している。
第9図の66は検出器であシ、ノズル28が電子部品を
、正確に真空吸着したか否を、真空度の状態により判断
するものである。
第7図の塗布ヘッド2の断面図であり、上下方向9回転
方向の動作、駆動方式は装着ヘッド3と同様である。
軸66の下端には接着剤のタンク67が着脱可能に設け
られ、さらに着脱可能なノズル部58より、軸66の中
空部を経て供せられ、エア圧により接着剤を吐出する。
59.60,61.62は各動作位置の信号を得るだめ
の電気スイッチである。
なお、第4図でヘッド部4は、軸8に固定されたブラケ
ット63に、上下方向を調整板能な形で固定されている
第8図に電子部品の荷姿を示す。両側に等間隔に設けら
れた送り穴64を有し、中央に等間隔に電子部品形状よ
りやや小さめの穴を有したテープ66上に、下方より粘
着テープ66により固定され、あらかじめ第1図のリー
ル67に巻かれ準備される。
第9図は、カセット68であり、第1図の供給部1の先
端部に設置される。
前記テープ66は、カセット68のホイール69に設け
られたピン70により、位置決めされ、ホイール69を
ラチェット機構71により、1ピツチづつ駆動させるこ
とにより送られる。
ラチェット機構71の駆動は、第1図のヘッド部に設け
られたアクチュエータ72により、レバー73を上下さ
せ、第9図のラチェットレバー74を揺動させることに
より行う。
第10図は、第2図のカセットの反対側斜視図であり、
76はレバーであシ、第1図の供給部1に備えられた、
アクチュエータ76により駆動され、第8図の粘着テー
プ66を下方に引き、電子部品より引きはがす。
粘着テープ66は、第2図の軸77との摩擦力によシ回
転する巻取リール78により巻取られる。
発明の効果 本発明は、接着剤、あるいは半田ペーストを塗布するヘ
ッドと、電子部品を吸着位置決めをするヘッドを、1つ
の移動手段に備え接着剤、あるいは半田ペーストの塗布
と、電子部品の装着を順次行っていくという構成である
だめ、比較的数の少い電子部品の実装作業に適し、1つ
のXYテーブルに2つのヘッドを有するため、コストが
安価で小型化される。
さらに、部品形状、大きさの変化に対しても適応しやす
く、従来の手作業に対する自動化も容易であるため、生
産性の向上に大きく貢献するというすぐれた特長を発揮
するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図、第2図は部品供給部上ヘッド部。 XYテーブルの関係を示す平面図、第3図は部品供給部
、ヘッド部、XYテーブルの関係を示す側面図、第4図
は装着ヘッド部の断面図、第6図a及びbは電子部品を
吸着、規制する装着ヘッドの要部正面図、第6図はヘッ
ド部の平面図、第7図は塗布ヘッド部の断面図、第8図
aは電子部品の荷姿番示す平面図、第8図すは同側面図
、第9図は電子部品供給部のカセットの斜視図、第10
図は第9図のカセットの反対側より見た斜視図である。 1・・・・・・部品供給部、2・・・・・・塗布ヘッド
、3・・・・・・装着ヘッド、4・・・・・・ヘッド部
(移動手段)、6・・・・・・プリント基板、15.2
1・・・・・・モータ(駆動手段)。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 7 第 2 図 第3図 第4図 第5図 第6図 @7図 第8図 第9図 第10図 5

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 所定の位置に保持されたプリント基板に対し、平行な平
    面上を移動する移動手段と、この移動手段を駆動する駆
    動手段を持ち、この移動手段に電子部品を仮止めする接
    着剤、あるいは半田ペーストに類するものを塗布する塗
    布ヘッドと、前記電子部品を、移載する装着ヘッドとを
    取付け、前記プリント基板に近接して、前記電子部品を
    前記装着ヘッドにて取シ出し可能に電子部品を供給する
    部品供給部を設けた電子部品実装装置。
JP57198695A 1982-11-11 1982-11-11 電子部品実装装置 Granted JPS5987900A (ja)

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JP57198695A JPS5987900A (ja) 1982-11-11 1982-11-11 電子部品実装装置
PCT/JP1983/000399 WO1984002052A1 (en) 1982-11-11 1983-11-10 Apparatus for mounting electronic parts
DE19833390320 DE3390320T1 (de) 1982-11-11 1983-11-10 Vorrichtung zur Montage von elektronischen Teilen

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JPH0247877B2 JPH0247877B2 (ja) 1990-10-23

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618998A (ja) * 1984-06-22 1986-01-16 松下電器産業株式会社 接着剤塗布方法
JPH01210066A (ja) * 1988-02-19 1989-08-23 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
JPH02165698A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Juki Corp チツプマウンタにおける部品搭載ヘツド

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
JPS5330087A (en) * 1976-08-31 1978-03-20 Toshiba Corp Method of inserting electric parts
JPS5432391A (en) * 1977-03-15 1979-03-09 Ryhage Ragnar Analysis of sample
JPS5480558A (en) * 1977-12-08 1979-06-27 Universal Instruments Corp Automatic hybrid circuit board assembly apparatus
JPS5596698A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic part
JPS56132000A (en) * 1980-03-19 1981-10-15 Hitachi Ltd Assembling part supplying device
JPS5745993A (en) * 1980-09-03 1982-03-16 Sanyo Electric Co Device for automatically mounting electric part
JPS588156A (ja) * 1981-07-08 1983-01-18 東レ株式会社 ビロ−ド調合成繊維織物の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611561A (en) * 1969-04-21 1971-10-12 Paul A Dosier Transfer mechanism with loading nest
JPS5330087A (en) * 1976-08-31 1978-03-20 Toshiba Corp Method of inserting electric parts
JPS5432391A (en) * 1977-03-15 1979-03-09 Ryhage Ragnar Analysis of sample
JPS5480558A (en) * 1977-12-08 1979-06-27 Universal Instruments Corp Automatic hybrid circuit board assembly apparatus
JPS5596698A (en) * 1979-01-18 1980-07-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of mounting electronic part
JPS56132000A (en) * 1980-03-19 1981-10-15 Hitachi Ltd Assembling part supplying device
JPS5745993A (en) * 1980-09-03 1982-03-16 Sanyo Electric Co Device for automatically mounting electric part
JPS588156A (ja) * 1981-07-08 1983-01-18 東レ株式会社 ビロ−ド調合成繊維織物の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618998A (ja) * 1984-06-22 1986-01-16 松下電器産業株式会社 接着剤塗布方法
JPH01210066A (ja) * 1988-02-19 1989-08-23 Sanyo Electric Co Ltd 塗布装置
JPH02165698A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Juki Corp チツプマウンタにおける部品搭載ヘツド

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