JPS618998A - 接着剤塗布方法 - Google Patents
接着剤塗布方法Info
- Publication number
- JPS618998A JPS618998A JP59129827A JP12982784A JPS618998A JP S618998 A JPS618998 A JP S618998A JP 59129827 A JP59129827 A JP 59129827A JP 12982784 A JP12982784 A JP 12982784A JP S618998 A JPS618998 A JP S618998A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit board
- electronic circuit
- head
- component
- Prior art date
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- Granted
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ部品を電子回路基板上に仮固定する為
の接着剤塗布方法に関するものである。
の接着剤塗布方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の接着剤塗布方法を第１図に基づいて説明する。
まず、電子回路基板１に接着剤を塗布する塗布ヘッド２
は、制御装置の指令により電子回路基板の部品が装着さ
れるべき位置に位置決めする。
は、制御装置の指令により電子回路基板の部品が装着さ
れるべき位置に位置決めする。
ついで、電子回路基板１上の半田面の部品装着位置に接
着剤を塗布にする為、部品の装着方向に合わせて塗布ヘ
ッドを回転させる必要がある場合、塗布ヘッド２に取り
付けられたシリンダ３等のエア一式駆動装置が制御装置
の指令により塗布ヘッド２を特定の角度だけ回転させる
。ついで塗布ヘッド２が降下して接着剤を、電子回路基
板１上に塗布する。この際、装着される部品の形状、大
きさに応じて接着剤の量が、制御装置より指令され、指
定量だけ塗布される。その後、塗布ヘッド２は上昇し次
の部品の装着位置に移動し、塗布動作をくり返し行なう
。
着剤を塗布にする為、部品の装着方向に合わせて塗布ヘ
ッドを回転させる必要がある場合、塗布ヘッド２に取り
付けられたシリンダ３等のエア一式駆動装置が制御装置
の指令により塗布ヘッド２を特定の角度だけ回転させる
。ついで塗布ヘッド２が降下して接着剤を、電子回路基
板１上に塗布する。この際、装着される部品の形状、大
きさに応じて接着剤の量が、制御装置より指令され、指
定量だけ塗布される。その後、塗布ヘッド２は上昇し次
の部品の装着位置に移動し、塗布動作をくり返し行なう
。
しかしながら上記のような接着剤塗布方法では塗布ヘッ
ド２０回転に、シリンダ３を用いている為、塗布ヘッド
２を任意の角度に回転させることが不可能であり、塗布
後装着するチップ部品の装着方向にも制約が加わること
となる。このため電子回路基板のパターン設計における
部品の方向ならびに配列等に影響を与えるといった欠点
を有している。
ド２０回転に、シリンダ３を用いている為、塗布ヘッド
２を任意の角度に回転させることが不可能であり、塗布
後装着するチップ部品の装着方向にも制約が加わること
となる。このため電子回路基板のパターン設計における
部品の方向ならびに配列等に影響を与えるといった欠点
を有している。
さらに加えて、形状、大きさの異なる部品を、電子回路
基板に装着するためには、塗布ヘッド２の接着剤塗布回
数が１回と固定されている為、接着剤の塗布量をコント
ロールする制御装置が必要になり、かつ大きな部品に対
して大量の接着剤を塗布する為、部品装着時、接着剤が
電子回路基板１０半田面にはみだし、後工程の半田付は
工程で半田付は不良が発生する可能性があるという欠点
を有している。
基板に装着するためには、塗布ヘッド２の接着剤塗布回
数が１回と固定されている為、接着剤の塗布量をコント
ロールする制御装置が必要になり、かつ大きな部品に対
して大量の接着剤を塗布する為、部品装着時、接着剤が
電子回路基板１０半田面にはみだし、後工程の半田付は
工程で半田付は不良が発生する可能性があるという欠点
を有している。
発明の目的
本発明は、上記欠点に鑑み、装着する部品の形状、大き
さや、装着方向に対する制約がなく、かつ、・後工程で
の半田付は不良の発生を無くす、汎用性、信頼性の高い
接着剤塗布方法を提供するものである。
さや、装着方向に対する制約がなく、かつ、・後工程で
の半田付は不良の発生を無くす、汎用性、信頼性の高い
接着剤塗布方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、電子回路基板上に接着剤を塗布する−
塗布ヘッドを、装着する部品の方向に応じて、
回転する工程と、塗布ヘッドの吐出ノズル先端より吐き
出された微少量の接着剤を、一つの部品に対して電子回
路基板上に一回もしくは複数回塗布する工程とから成る
接着剤塗布方法を用いることによシ、自由度、信頼性の
高い接着剤塗布が可能になるという特有の効果を有して
いる〇 実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第２図〜第４図に基づいて説
明する。
塗布ヘッドを、装着する部品の方向に応じて、
回転する工程と、塗布ヘッドの吐出ノズル先端より吐き
出された微少量の接着剤を、一つの部品に対して電子回
路基板上に一回もしくは複数回塗布する工程とから成る
接着剤塗布方法を用いることによシ、自由度、信頼性の
高い接着剤塗布が可能になるという特有の効果を有して
いる〇 実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第２図〜第４図に基づいて説
明する。
図において、４は定位置に供給された部品でろる。５は
所定の位置に位置決めされた電子回路基板である０６は
電子回路基板６に接着剤を塗布する塗布ヘッドであり、
了はその塗布ヘッド６の先端にある接着剤の吐き出る吐
出ノズルである。８は部品４を吸着し、電子回路基板上
の所定の位置に装着する装着ヘッドである。
所定の位置に位置決めされた電子回路基板である０６は
電子回路基板６に接着剤を塗布する塗布ヘッドであり、
了はその塗布ヘッド６の先端にある接着剤の吐き出る吐
出ノズルである。８は部品４を吸着し、電子回路基板上
の所定の位置に装着する装着ヘッドである。
９は歯車Ａであり、前記塗布ヘッド６に取付けられてい
る。１ｏは歯車Ｂであり、パルスモータ″に取付けられ
て・歯車１とかみ合・ている・ ２１＃ 前記塗布ヘッド６は、制御指令値により任意な
県位置に位置決め可能なＸＹテーブル１２に取付
けられている。
る。１ｏは歯車Ｂであり、パルスモータ″に取付けられ
て・歯車１とかみ合・ている・ ２１＃ 前記塗布ヘッド６は、制御指令値により任意な
県位置に位置決め可能なＸＹテーブル１２に取付
けられている。
１３は、ＸＹテーブル１２やパルスモータ１１及び塗布
ヘッド６へ指令を与える制御装置である。
ヘッド６へ指令を与える制御装置である。
以上のよ、うに構成された本実施例の接着剤塗布方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、制御装置１３０指令によシスＹテーブル１ｄを部
品４上へ移動させ、装着ヘッド８を下降させ、部品４を
装着ヘッド８がつかみ上げる。次にＸＹテーブルを移動
させ、装着ヘッド８がつかんでいる部品の装着されるべ
き電子回路基板６上の位置（第４図のａの位置）に塗布
ヘッド６を移動さす。
品４上へ移動させ、装着ヘッド８を下降させ、部品４を
装着ヘッド８がつかみ上げる。次にＸＹテーブルを移動
させ、装着ヘッド８がつかんでいる部品の装着されるべ
き電子回路基板６上の位置（第４図のａの位置）に塗布
ヘッド６を移動さす。
又、制御装置１３からの装着する部品の角度に対応した
指令によりパルスモータ１１が駆動し、歯車Ａ、Ｂを介
して塗布ヘッド６が指定された角度θだけ回転する。
指令によりパルスモータ１１が駆動し、歯車Ａ、Ｂを介
して塗布ヘッド６が指定された角度θだけ回転する。
上記の工程が終了した後、塗布ヘッド６が降下し、吐出
ノズル７よシ接着剤を吐き出しａの位置に接着剤を塗布
する。−回目の塗布終了後、塗布ヘッド６は上昇し、制
御装置１３の指令により位置を移動させながら塗布動作
を指定回数〈シ返し、第４図に示すように、一つの部品
に対して、制御装置１３の指令によ９１回もしくは複数
回接着剤を塗布する。次に装着ヘッド８が装着位置に移
動し装着ヘッド８がつかみ上げている部品４を電子回路
基板６に装着ヘッド８を下降させ装着する。
ノズル７よシ接着剤を吐き出しａの位置に接着剤を塗布
する。−回目の塗布終了後、塗布ヘッド６は上昇し、制
御装置１３の指令により位置を移動させながら塗布動作
を指定回数〈シ返し、第４図に示すように、一つの部品
に対して、制御装置１３の指令によ９１回もしくは複数
回接着剤を塗布する。次に装着ヘッド８が装着位置に移
動し装着ヘッド８がつかみ上げている部品４を電子回路
基板６に装着ヘッド８を下降させ装着する。
以上の動作を全ての装着位置に対して行ない、接着剤塗
布、部品装着を行なってゆく。
布、部品装着を行なってゆく。
又、制御装置１３の指令により接着剤塗布動作のみを行
なう動作、もしくは接着剤塗布動作と部品装着動作とを
任意に動作させることも可能である。
なう動作、もしくは接着剤塗布動作と部品装着動作とを
任意に動作させることも可能である。
発明の効果
以上の実施例の説明から明らかなように、本発明は、塗
布ヘッドを、装着する部品の角度に応じて回転する工程
と、接着剤を一つの部品に対して電子回路基板上に１回
もしくは複数回塗布する工程とから成る接着剤塗布方法
を用いることにより接着剤塗布後、装着される部品の形
状、大きさ、装着方向に対する制約がなくなり、また後
工程の半田付は工程での不良が無くなる。又、接着剤の
塗布量をコントロールする制御装置が不必要になるとい
う効果がある。
布ヘッドを、装着する部品の角度に応じて回転する工程
と、接着剤を一つの部品に対して電子回路基板上に１回
もしくは複数回塗布する工程とから成る接着剤塗布方法
を用いることにより接着剤塗布後、装着される部品の形
状、大きさ、装着方向に対する制約がなくなり、また後
工程の半田付は工程での不良が無くなる。又、接着剤の
塗布量をコントロールする制御装置が不必要になるとい
う効果がある。
第１図は従来の塗布ヘッドの側面図、第２図は本発明の
一実施例の接着剤塗布方法を実施する装置の側面図、第
３図は塗布ヘッドの斜視図、第４図は電子回路基板上へ
接着剤塗布を行なった後を示した電子回路基板の上面図
である。 ６・・・・・・電子回路基板、６・・・・・・塗布ヘッ
ド、７・・・・・・吐出ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 第２図 第 ３ ｓ
一実施例の接着剤塗布方法を実施する装置の側面図、第
３図は塗布ヘッドの斜視図、第４図は電子回路基板上へ
接着剤塗布を行なった後を示した電子回路基板の上面図
である。 ６・・・・・・電子回路基板、６・・・・・・塗布ヘッ
ド、７・・・・・・吐出ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 第２図 第 ３ ｓ
Claims (1)
- 電子回路基板上に接着剤を塗布する塗布ヘッドを、装着
する部品の角度に応じて、回転する工程と、前記塗布ヘ
ッドの吐出ノズル先端より吐き出された微少量の接着剤
を、一つの部品に対して電子回路基板上に一回もしくは
複数回塗布する工程とからなる接着剤塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129827A JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129827A JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618998A true JPS618998A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0785513B2 JPH0785513B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15019201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129827A Expired - Lifetime JPH0785513B2 (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 接着剤塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785513B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140992A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-30 | Tdk Corp | プリント基板への接着剤付着装置 |
| JPH03280590A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110868U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-27 | ||
| JPS5924192U (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-15 | 小坂 征夫 | 浴湯の浄化装置 |
| JPS5924172U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-15 | 関東自動車工業株式会社 | 接着剤自動塗布装置 |
| JPS5987900A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59129827A patent/JPH0785513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56110868U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-27 | ||
| JPS5924192U (ja) * | 1982-08-02 | 1984-02-15 | 小坂 征夫 | 浴湯の浄化装置 |
| JPS5924172U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-15 | 関東自動車工業株式会社 | 接着剤自動塗布装置 |
| JPS5987900A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140992A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-30 | Tdk Corp | プリント基板への接着剤付着装置 |
| JPH03280590A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0785513B2 (ja) | 1995-09-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |