JP3395602B2 - ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 - Google Patents
ボンド塗布サイクルタイムの設定方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接着するボンドを塗布するためのボンド塗布サイクルタ
イムの設定方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接着するボンドは、ボ
ンド塗布装置により基板に塗布される。ボンド塗布装置
は、ボンド塗布ヘッドを基板に対して相対的に水平移動
させながら、ボンドが貯溜されたシリンジに気体圧を付
与してノズルからボンドを吐出し、ノズルに上下動作を
行わせてボンドを基板の所定のポイントに塗布するよう
になっている。 【０００３】一般に、ボンドは基板の多数のポイントに
塗布されるが、各ポイントにおけるボンドの塗布量は厳
密に管理する必要がある。ボンドの塗布量は、主とし
て、シリンジに付与される気体圧の大きさと気体圧付与
時間の長さに左右される。このため、基板にボンドを塗
布するのに先立ち、ボンドの塗布量の調整が行われる。
ボンドの塗布量の調整は、一般に、ボンドを試し塗布ス
テージに試し塗布し、試し塗布されたボンドの大きさ
（面積、直径）を検知し、検知結果に基づいてシリンジ
に付与する気体圧の大きさや気体圧付与時間の長さを調
整することにより行われる。 【０００４】またボンドを基板に塗布する工程は、
（１）基板をボンドの塗布ステーションに出し入れする
基板入替工程、（２）基板の位置をカメラなどで認識す
る基板位置認識工程、（３）ボンド塗布ヘッドによりボ
ンドを基板に塗布する塗布工程を含んでいる。そして上
述したボンドの塗布量の調整工程は、上記（１）〜
（３）の工程の途中に適宜組み入れられる。またボンド
の塗布量の調整は、基板の入替え毎（すなわち基板の１
枚毎）に行う必要はないが、できるだけ頻繁に行うこと
が望ましい。 【０００５】また上記（３）のボンドの塗布工程は、
（ａ）移動テーブルを駆動してボンド塗布ヘッドを基板
に対して相対的に水平移動させ、ノズルを基板の所定の
座標位置上に位置させる工程、（ｂ）シリンジに気体圧
を付与してノズルの下端部からボンドを吐出させる工
程、（ｃ）上下動手段を駆動してノズルに上下動作を行
わせ、ノズルの下端部に吐出されたボンドを基板に塗布
する工程などを含んでいる。この場合、ノズルの下端部
に吐出されたボンドを安定的に基板に塗布するために
は、上記（ａ）の工程においてボンド塗布ヘッドの相対
移動が停止してから、上記（ｃ）の工程においてノズル
に上下動作を行わせる間のインターバルを必要十分に確
保することが望ましい。 【０００６】以上のように、ボンド塗布ヘッドにより基
板にボンドを塗布する場合には、（Ａ）ボンドの塗布量
の調整はできるだけ頻繁に行うこと、（Ｂ）上記インタ
ーバルを必要十分に確保すること、の２点が重要であ
る。 【０００７】ところで、基板に電子部品を実装する実装
ラインには、ボンド塗布装置の他に、クリーム半田のス
クリーン印刷装置、電子部品実装装置、リフロー装置な
どの隣接装置が設置される。そして基板はこれらの諸装
置を順に搬送されながら、電子部品の実装が行われる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】上記隣接装置の生産の
サイクルタイムは様々であるが、実装ライン全体の生産
能率は最遅の装置のサイクルタイムに左右される。換言
すれば、ボンドの塗布装置のサイクルタイムのみを速く
しても実装ライン全体の生産性向上には意味がないもの
であり、むしろボンド塗布装置のサイクルタイムは最遅
の隣接装置のサイクルタイムに合わせて、上記（Ａ）お
よび（Ｂ）の条件を十分に満足させることが望ましい。 【０００９】そこで本発明は、隣接装置の生産のサイク
ルタイムの速遅を勘案して、最も有利な生産サイクルタ
イムを設定するようにしたボンド塗布サイクルタイムの
設定方法を提供することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明のボンド塗布サイ
クルタイムの設定方法は、基板を入れ替える基板入替工
程と、基板の位置認識を行う基板位置認識工程と、ボン
ドの塗布量を認識してその調整を行うボンド塗布量調整
工程と、移動テーブルを駆動してボンド塗布ヘッドを基
板に対して水平移動させ、かつ上下動手段を駆動してボ
ンド塗布ヘッドのノズルを上下動させながら、ボンドを
基板に塗布するボンド塗布工程とを含むボンド塗布方法
において、ボンドの塗布プログラムデータに基づいて１
枚の基板のすべてのポイントにボンドを塗布するのに要
するサイクルタイムを前記移動テーブルの駆動時間およ
び前記上下動手段の駆動時間から算出し、次にこの算出
されたサイクルタイムと基板の枚数からすべての基板に
ボンドを塗布するのに要する全サイクルタイムを算出
し、次に隣接装置の最遅全サイクルタイムと前記全サイ
クルタイムの時間差を求め、この時間差から前記ボンド
塗布量調整工程の実行頻度およびまたは前記移動テーブ
ルの駆動タイムと前記上下動手段の駆動タイムの間のイ
ンターバルの長さを決定する。 【００１１】上記構成によれば、隣接装置の最遅全サイ
クルタイムを勘案し、ボンド塗布量調整工程の実行頻度
や、移動テーブルと上下動手段の駆動タイムの間のイン
ターバルの長さを最適に設定し、信頼性の高いボンド塗
布を行うことができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
ボンド塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック
図、図３は同ボンドの塗布点の座標を示す基板の平面
図、図４は同ボンド塗布のプログラムデータ図、図５は
同ボンド塗布のサイクルタイム図、図６は同ボンド塗布
のタイムチャートである。 【００１３】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
構造を説明する。１０は移動テーブルであって、互いに
直交するＸテーブル１１とＹテーブル１２から成ってい
る。１１ａはＸテーブル駆動用モータ、１２ａはＹテー
ブル駆動用モータである。Ｙテーブル１２の下部にはボ
ンド塗布ヘッド（以下、「ヘッド」という）１３が装着
されており、ヘッド１３にはホルダ１４が装着されてい
る。ボンド３が貯溜されたシリンジ１はホルダ１４に交
換自在に装着されている。シリンジ１にはチューブ１５
を介して加圧手段１６が接続されている。１７は加圧手
段１６に付設されたバルブである。バルブ１７を開く
と、シリンジ１内に気体圧が付与され、ノズル２の下端
部からボンド３が吐出される。ホルダ１４はヘッド１３
に内蔵されたＺテーブル１８により上下動する。 【００１４】基板４はテーブル１９上に載せられてい
る。Ｘテーブル１１とＹテーブル１２が駆動することに
より、シリンジ１は基板４に対してＸ方向やＹ方向へ水
平移動し、基板４上のボンド３を塗布する目標のポイン
トへ移動する。またヘッド１３に内蔵されたＺテーブル
１８が駆動することによりホルダ１４は上下動し、シリ
ンジ１は基板４に対して下降・上昇動作を行う。なおヘ
ッド１３を固定し、基板４を移動テーブルによりヘッド
１３に対して水平移動させてもよい。 【００１５】テーブル１９の側方にはボンドの試し塗布
ステージ２０が設けられている。試し塗布ステージ２０
の下方には光源２１が設けられており、上方にはカメラ
２２が設けられている。ボンド３は赤や黄などの有色で
あり、試し塗布ステージ２０は透明である。したがって
ボンド３を試し塗布ステージ２０に塗布し、光源２１を
点灯してカメラ２２によりボンド３を観察し、カメラ２
２に入手されたシルエットの画像の大きさからボンド３
の塗布量を測定することができる。なおカメラ２２はヘ
ッド１３側に設け、ボンド３を上方から観察してもよ
く、またボンド３は基板４の隅部などに試し塗布しても
よい。 【００１６】次に、図２を参照して制御系について説明
する。３０は制御部であり、モータ１１ａ，１２ａやＺ
テーブル１８はヘッド駆動部３１を介して制御部３０に
接続されており、また上記カメラ２２は画像認識部３２
を介して制御部３０に接続されている。また制御部３０
には記憶部３４が接続されている。記憶部３４は、プロ
グラムデータ記憶部３４ａ、タクト計算式億部３４ｂ、
サイクルタイム記憶部３４ｃ、塗布条件記憶部３４ｄな
どを有している。プログラムデータ記憶部３４ａは、図
３に示す基板４のボンド塗布の各ポイント１、２、３・
・・ｎのｘ座標、ｙ座標やシリンジ１に気体圧を付与し
てノズル２からボンド３を吐出する気体圧付与時間など
のプログラムデータが記憶されている。タクト計算式記
憶部３４ｂは図５における（ＴＡ＋ＴＢ＋ＴＤ）の計算
式を記憶する。サイクルタイム記憶部３４ｃは図５にお
けるサイクルタイムＴを記憶する。塗布条件記憶部３４
ｄは、塗布量調整時間ＴＣ、インターバルｔｏ、Ｚテー
ブル１８の下降速度を記憶する。 【００１７】図３において、１〜ｎは基板４に塗布され
るボンドの塗布点のポイントを示している。また図４
は、プログラムデータの内容を示すものであって、各ポ
イント１〜ｎ毎のｘ座標、ｙ座標、シリンジ１に気体圧
を付与してノズル２の下端部からボンド３を吐出する気
体圧付与時間を含んでいる。 【００１８】図５は１サイクルタイムＴにおける工程内
容を示している。ＴＡは基板４を塗布ステーションであ
るテーブル１８上に出し入れする基板入替時間、ＴＢは
カメラ２２で基板４を認識して基板４の正確な位置を求
める基板認識時間、ＴＣはヘッド１３を試し塗布ステー
ジ２０へ移動させてボンド３を試し塗布し、試し塗布さ
れたボンド３の大きさ（面積、直径など）をカメラ２２
で認識し、認識結果にしたがってシリンジ１に付与する
気体圧の大きさや気体圧付与時間の長さを加減し、塗布
量の調整を行うボンド塗布量調整時間である。 【００１９】上述したように、このボンドの塗布量の調
整は、基板４の１枚毎に行う必要はないが、できるだけ
頻繁に行うことが望ましい。すなわちこのボンド塗布量
の調整は、すべての基板４に対して実行されるものでは
ない。ＴＤはヘッド１３を基板４に対して相対的に水平
移動させながら、各ポイント１〜ｎにボンド３を塗布す
るボンド塗布時間である。 【００２０】Ｔ’は、隣接装置の最遅の１サイクルタイ
ムである。ボンド塗布装置のサイクルタイムＴとの差は
（Ｔ’−Ｔ）である。ここで、実装ラインに流される基
板４の全枚数がＮ枚とすると、このボンド塗布装置の全
サイクルタイムはＴ×Ｎ、隣接装置の最遅全サイクルタ
イムはＴ’×Ｎであり、その全時間差はΣＴ＝（Ｔ’−
Ｔ）Ｎとなる。本方法は、この全時間差ΣＴを有利に活
用して基板４に対するボンド塗布を実行しようとするも
のである。 【００２１】図６は、ボンド塗布時間ＴＤの動作内容を
示している。図中、ＸはＸテーブル１１の駆動タイムチ
ャート、ＹはＹテーブル１２の駆動タイムチャート、Ｖ
はシリンジ１に気体圧を付与するバルブ１７の開閉タイ
ムチャート、ＺはＺテーブル１８の駆動タイムチャート
である。ｔｏは、Ｖテーブル１１またはＹテーブル１２
の駆動によるヘッド１３の水平移動が停止してからＺテ
ーブル１８が駆動を開始するまでのインターバルであ
る。このインターバルｔｏは、必要十分に確保すること
が望ましいことは上述したとおりである。 【００２２】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次にボンド塗布サイクルタイムの設定方法を説
明する。図５において、基板入替時間ＴＡおよび基板認
識時間ＴＢは所与の条件であり、既知である。まだボン
ド塗布量調整の実行頻度（何枚の基板毎に実行するか）
は未定である。 【００２３】さてそこで、図６のタイムチャートに基づ
いて、ボンド塗布時間ＴＤを求める。この計算は制御部
３０で行う。この場合、インターバルｔｏは０若しくは
必要最小限度の最短時間に仮定しておく。図６から、１
サイクルのボンド塗布時間ＴＤが単純な算術計算で求め
られる。したがって図５のサイクルタイムＴは（ＴＡ＋
ＴＢ＋ＴＤ）として求められる。次に全時間差ΣＴ＝
（Ｔ’−Ｔ）Ｎを求める。この全時間差ΣＴは、ボンド
塗布装置の運転速度を最遅の隣接装置に合わせるための
余裕時間である。 【００２４】そこでこの余裕時間をボンドの塗布量調整
時間ＴＣやインターバルｔｏに割り当てる。例えば余裕
時間（Ｔ’−Ｔ）Ｎが３００秒、ボンドの塗布量調整時
間ＴＣが１秒、基板４の枚数が１０００枚、インターバ
ルの発生回数が１００００回の場合、ボンドの塗布量調
整を５枚の基板毎に実行するものとすると、全実行回数
は２００回、ボンド塗布量調整の全実行時間は１秒×２
００＝２００秒である。そこで残りの１００秒をインタ
ーバルに割り当てれば、１回のインターバル時間は１０
０秒÷１００００回＝０．０１秒となる。 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、隣接装置の最遅全サイ
クルタイムを勘案し、ボンド塗布量の調整工程の実行頻
度や、移動テーブルと上下動手段の駆動タイムの間のイ
ンターバルの長さを有利に設定し、信頼性の高いボンド
塗布を行うことができる。
接着するボンドを塗布するためのボンド塗布サイクルタ
イムの設定方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に接着するボンドは、ボ
ンド塗布装置により基板に塗布される。ボンド塗布装置
は、ボンド塗布ヘッドを基板に対して相対的に水平移動
させながら、ボンドが貯溜されたシリンジに気体圧を付
与してノズルからボンドを吐出し、ノズルに上下動作を
行わせてボンドを基板の所定のポイントに塗布するよう
になっている。 【０００３】一般に、ボンドは基板の多数のポイントに
塗布されるが、各ポイントにおけるボンドの塗布量は厳
密に管理する必要がある。ボンドの塗布量は、主とし
て、シリンジに付与される気体圧の大きさと気体圧付与
時間の長さに左右される。このため、基板にボンドを塗
布するのに先立ち、ボンドの塗布量の調整が行われる。
ボンドの塗布量の調整は、一般に、ボンドを試し塗布ス
テージに試し塗布し、試し塗布されたボンドの大きさ
（面積、直径）を検知し、検知結果に基づいてシリンジ
に付与する気体圧の大きさや気体圧付与時間の長さを調
整することにより行われる。 【０００４】またボンドを基板に塗布する工程は、
（１）基板をボンドの塗布ステーションに出し入れする
基板入替工程、（２）基板の位置をカメラなどで認識す
る基板位置認識工程、（３）ボンド塗布ヘッドによりボ
ンドを基板に塗布する塗布工程を含んでいる。そして上
述したボンドの塗布量の調整工程は、上記（１）〜
（３）の工程の途中に適宜組み入れられる。またボンド
の塗布量の調整は、基板の入替え毎（すなわち基板の１
枚毎）に行う必要はないが、できるだけ頻繁に行うこと
が望ましい。 【０００５】また上記（３）のボンドの塗布工程は、
（ａ）移動テーブルを駆動してボンド塗布ヘッドを基板
に対して相対的に水平移動させ、ノズルを基板の所定の
座標位置上に位置させる工程、（ｂ）シリンジに気体圧
を付与してノズルの下端部からボンドを吐出させる工
程、（ｃ）上下動手段を駆動してノズルに上下動作を行
わせ、ノズルの下端部に吐出されたボンドを基板に塗布
する工程などを含んでいる。この場合、ノズルの下端部
に吐出されたボンドを安定的に基板に塗布するために
は、上記（ａ）の工程においてボンド塗布ヘッドの相対
移動が停止してから、上記（ｃ）の工程においてノズル
に上下動作を行わせる間のインターバルを必要十分に確
保することが望ましい。 【０００６】以上のように、ボンド塗布ヘッドにより基
板にボンドを塗布する場合には、（Ａ）ボンドの塗布量
の調整はできるだけ頻繁に行うこと、（Ｂ）上記インタ
ーバルを必要十分に確保すること、の２点が重要であ
る。 【０００７】ところで、基板に電子部品を実装する実装
ラインには、ボンド塗布装置の他に、クリーム半田のス
クリーン印刷装置、電子部品実装装置、リフロー装置な
どの隣接装置が設置される。そして基板はこれらの諸装
置を順に搬送されながら、電子部品の実装が行われる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】上記隣接装置の生産の
サイクルタイムは様々であるが、実装ライン全体の生産
能率は最遅の装置のサイクルタイムに左右される。換言
すれば、ボンドの塗布装置のサイクルタイムのみを速く
しても実装ライン全体の生産性向上には意味がないもの
であり、むしろボンド塗布装置のサイクルタイムは最遅
の隣接装置のサイクルタイムに合わせて、上記（Ａ）お
よび（Ｂ）の条件を十分に満足させることが望ましい。 【０００９】そこで本発明は、隣接装置の生産のサイク
ルタイムの速遅を勘案して、最も有利な生産サイクルタ
イムを設定するようにしたボンド塗布サイクルタイムの
設定方法を提供することを目的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】本発明のボンド塗布サイ
クルタイムの設定方法は、基板を入れ替える基板入替工
程と、基板の位置認識を行う基板位置認識工程と、ボン
ドの塗布量を認識してその調整を行うボンド塗布量調整
工程と、移動テーブルを駆動してボンド塗布ヘッドを基
板に対して水平移動させ、かつ上下動手段を駆動してボ
ンド塗布ヘッドのノズルを上下動させながら、ボンドを
基板に塗布するボンド塗布工程とを含むボンド塗布方法
において、ボンドの塗布プログラムデータに基づいて１
枚の基板のすべてのポイントにボンドを塗布するのに要
するサイクルタイムを前記移動テーブルの駆動時間およ
び前記上下動手段の駆動時間から算出し、次にこの算出
されたサイクルタイムと基板の枚数からすべての基板に
ボンドを塗布するのに要する全サイクルタイムを算出
し、次に隣接装置の最遅全サイクルタイムと前記全サイ
クルタイムの時間差を求め、この時間差から前記ボンド
塗布量調整工程の実行頻度およびまたは前記移動テーブ
ルの駆動タイムと前記上下動手段の駆動タイムの間のイ
ンターバルの長さを決定する。 【００１１】上記構成によれば、隣接装置の最遅全サイ
クルタイムを勘案し、ボンド塗布量調整工程の実行頻度
や、移動テーブルと上下動手段の駆動タイムの間のイン
ターバルの長さを最適に設定し、信頼性の高いボンド塗
布を行うことができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
ボンド塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック
図、図３は同ボンドの塗布点の座標を示す基板の平面
図、図４は同ボンド塗布のプログラムデータ図、図５は
同ボンド塗布のサイクルタイム図、図６は同ボンド塗布
のタイムチャートである。 【００１３】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
構造を説明する。１０は移動テーブルであって、互いに
直交するＸテーブル１１とＹテーブル１２から成ってい
る。１１ａはＸテーブル駆動用モータ、１２ａはＹテー
ブル駆動用モータである。Ｙテーブル１２の下部にはボ
ンド塗布ヘッド（以下、「ヘッド」という）１３が装着
されており、ヘッド１３にはホルダ１４が装着されてい
る。ボンド３が貯溜されたシリンジ１はホルダ１４に交
換自在に装着されている。シリンジ１にはチューブ１５
を介して加圧手段１６が接続されている。１７は加圧手
段１６に付設されたバルブである。バルブ１７を開く
と、シリンジ１内に気体圧が付与され、ノズル２の下端
部からボンド３が吐出される。ホルダ１４はヘッド１３
に内蔵されたＺテーブル１８により上下動する。 【００１４】基板４はテーブル１９上に載せられてい
る。Ｘテーブル１１とＹテーブル１２が駆動することに
より、シリンジ１は基板４に対してＸ方向やＹ方向へ水
平移動し、基板４上のボンド３を塗布する目標のポイン
トへ移動する。またヘッド１３に内蔵されたＺテーブル
１８が駆動することによりホルダ１４は上下動し、シリ
ンジ１は基板４に対して下降・上昇動作を行う。なおヘ
ッド１３を固定し、基板４を移動テーブルによりヘッド
１３に対して水平移動させてもよい。 【００１５】テーブル１９の側方にはボンドの試し塗布
ステージ２０が設けられている。試し塗布ステージ２０
の下方には光源２１が設けられており、上方にはカメラ
２２が設けられている。ボンド３は赤や黄などの有色で
あり、試し塗布ステージ２０は透明である。したがって
ボンド３を試し塗布ステージ２０に塗布し、光源２１を
点灯してカメラ２２によりボンド３を観察し、カメラ２
２に入手されたシルエットの画像の大きさからボンド３
の塗布量を測定することができる。なおカメラ２２はヘ
ッド１３側に設け、ボンド３を上方から観察してもよ
く、またボンド３は基板４の隅部などに試し塗布しても
よい。 【００１６】次に、図２を参照して制御系について説明
する。３０は制御部であり、モータ１１ａ，１２ａやＺ
テーブル１８はヘッド駆動部３１を介して制御部３０に
接続されており、また上記カメラ２２は画像認識部３２
を介して制御部３０に接続されている。また制御部３０
には記憶部３４が接続されている。記憶部３４は、プロ
グラムデータ記憶部３４ａ、タクト計算式億部３４ｂ、
サイクルタイム記憶部３４ｃ、塗布条件記憶部３４ｄな
どを有している。プログラムデータ記憶部３４ａは、図
３に示す基板４のボンド塗布の各ポイント１、２、３・
・・ｎのｘ座標、ｙ座標やシリンジ１に気体圧を付与し
てノズル２からボンド３を吐出する気体圧付与時間など
のプログラムデータが記憶されている。タクト計算式記
憶部３４ｂは図５における（ＴＡ＋ＴＢ＋ＴＤ）の計算
式を記憶する。サイクルタイム記憶部３４ｃは図５にお
けるサイクルタイムＴを記憶する。塗布条件記憶部３４
ｄは、塗布量調整時間ＴＣ、インターバルｔｏ、Ｚテー
ブル１８の下降速度を記憶する。 【００１７】図３において、１〜ｎは基板４に塗布され
るボンドの塗布点のポイントを示している。また図４
は、プログラムデータの内容を示すものであって、各ポ
イント１〜ｎ毎のｘ座標、ｙ座標、シリンジ１に気体圧
を付与してノズル２の下端部からボンド３を吐出する気
体圧付与時間を含んでいる。 【００１８】図５は１サイクルタイムＴにおける工程内
容を示している。ＴＡは基板４を塗布ステーションであ
るテーブル１８上に出し入れする基板入替時間、ＴＢは
カメラ２２で基板４を認識して基板４の正確な位置を求
める基板認識時間、ＴＣはヘッド１３を試し塗布ステー
ジ２０へ移動させてボンド３を試し塗布し、試し塗布さ
れたボンド３の大きさ（面積、直径など）をカメラ２２
で認識し、認識結果にしたがってシリンジ１に付与する
気体圧の大きさや気体圧付与時間の長さを加減し、塗布
量の調整を行うボンド塗布量調整時間である。 【００１９】上述したように、このボンドの塗布量の調
整は、基板４の１枚毎に行う必要はないが、できるだけ
頻繁に行うことが望ましい。すなわちこのボンド塗布量
の調整は、すべての基板４に対して実行されるものでは
ない。ＴＤはヘッド１３を基板４に対して相対的に水平
移動させながら、各ポイント１〜ｎにボンド３を塗布す
るボンド塗布時間である。 【００２０】Ｔ’は、隣接装置の最遅の１サイクルタイ
ムである。ボンド塗布装置のサイクルタイムＴとの差は
（Ｔ’−Ｔ）である。ここで、実装ラインに流される基
板４の全枚数がＮ枚とすると、このボンド塗布装置の全
サイクルタイムはＴ×Ｎ、隣接装置の最遅全サイクルタ
イムはＴ’×Ｎであり、その全時間差はΣＴ＝（Ｔ’−
Ｔ）Ｎとなる。本方法は、この全時間差ΣＴを有利に活
用して基板４に対するボンド塗布を実行しようとするも
のである。 【００２１】図６は、ボンド塗布時間ＴＤの動作内容を
示している。図中、ＸはＸテーブル１１の駆動タイムチ
ャート、ＹはＹテーブル１２の駆動タイムチャート、Ｖ
はシリンジ１に気体圧を付与するバルブ１７の開閉タイ
ムチャート、ＺはＺテーブル１８の駆動タイムチャート
である。ｔｏは、Ｖテーブル１１またはＹテーブル１２
の駆動によるヘッド１３の水平移動が停止してからＺテ
ーブル１８が駆動を開始するまでのインターバルであ
る。このインターバルｔｏは、必要十分に確保すること
が望ましいことは上述したとおりである。 【００２２】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次にボンド塗布サイクルタイムの設定方法を説
明する。図５において、基板入替時間ＴＡおよび基板認
識時間ＴＢは所与の条件であり、既知である。まだボン
ド塗布量調整の実行頻度（何枚の基板毎に実行するか）
は未定である。 【００２３】さてそこで、図６のタイムチャートに基づ
いて、ボンド塗布時間ＴＤを求める。この計算は制御部
３０で行う。この場合、インターバルｔｏは０若しくは
必要最小限度の最短時間に仮定しておく。図６から、１
サイクルのボンド塗布時間ＴＤが単純な算術計算で求め
られる。したがって図５のサイクルタイムＴは（ＴＡ＋
ＴＢ＋ＴＤ）として求められる。次に全時間差ΣＴ＝
（Ｔ’−Ｔ）Ｎを求める。この全時間差ΣＴは、ボンド
塗布装置の運転速度を最遅の隣接装置に合わせるための
余裕時間である。 【００２４】そこでこの余裕時間をボンドの塗布量調整
時間ＴＣやインターバルｔｏに割り当てる。例えば余裕
時間（Ｔ’−Ｔ）Ｎが３００秒、ボンドの塗布量調整時
間ＴＣが１秒、基板４の枚数が１０００枚、インターバ
ルの発生回数が１００００回の場合、ボンドの塗布量調
整を５枚の基板毎に実行するものとすると、全実行回数
は２００回、ボンド塗布量調整の全実行時間は１秒×２
００＝２００秒である。そこで残りの１００秒をインタ
ーバルに割り当てれば、１回のインターバル時間は１０
０秒÷１００００回＝０．０１秒となる。 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、隣接装置の最遅全サイ
クルタイムを勘案し、ボンド塗布量の調整工程の実行頻
度や、移動テーブルと上下動手段の駆動タイムの間のイ
ンターバルの長さを有利に設定し、信頼性の高いボンド
塗布を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の斜
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンドの塗布点の座標を示す基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のプログラムデータ図 【図５】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のサイクルタイム図 【図６】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のタイムチャート 【符号の説明】 １ シリンジ ２ ノズル ３ ボンド ４ 基板
視図 【図２】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンドの塗布点の座標を示す基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のプログラムデータ図 【図５】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のサイクルタイム図 【図６】本発明の一実施の形態のボンドの塗布装置のボ
ンド塗布のタイムチャート 【符号の説明】 １ シリンジ ２ ノズル ３ ボンド ４ 基板
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−334568（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−18299（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−152689（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−199778（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−265772（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B05C 5/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板を入れ替える基板入替工程と、基板の
位置認識を行う基板位置認識工程と、ボンドの塗布量を
認識してその調整を行うボンド塗布量調整工程と、移動
テーブルを駆動してボンド塗布ヘッドを基板に対して相
対的に水平移動させ、かつ上下動手段を駆動してボンド
塗布ヘッドのノズルを上下動させながら、ボンドを基板
に塗布するボンド塗布工程とを含むボンド塗布方法にお
いて、ボンドの塗布プログラムデータに基づいて１枚の
基板のすべてのポイントにボンドを塗布するのに要する
サイクルタイムを前記移動テーブルの駆動時間および前
記上下動手段の駆動時間から算出し、次にこの算出され
たサイクルタイムと基板の枚数からすべての基板にボン
ドを塗布するのに要する全サイクルタイムを算出し、次
に隣接装置の最遅全サイクルタイムと前記全サイクルタ
イムの時間差を求め、この時間差から前記ボンド塗布量
調整工程の実行頻度およびまたは前記移動テーブルの駆
動タイムと前記上下動手段の駆動タイムの間のインター
バルの長さを決定することを特徴とするボンド塗布サイ
クルタイムの設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27548897A JP3395602B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27548897A JP3395602B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112137A JPH11112137A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3395602B2 true JP3395602B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=17556224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27548897A Expired - Fee Related JP3395602B2 (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | ボンド塗布サイクルタイムの設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395602B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152689A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-31 | 三洋電機株式会社 | チツプ状電子部品固定用接着剤塗布装置 |
| JPH04199778A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH04334568A (ja) * | 1991-05-10 | 1992-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンド塗布装置 |
| JP3397879B2 (ja) * | 1994-03-30 | 2003-04-21 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP3461574B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 実装工程最適化方法 |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP27548897A patent/JP3395602B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11112137A (ja) | 1999-04-23 |
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