JPH04199778A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPH04199778A
JPH04199778A JP33495190A JP33495190A JPH04199778A JP H04199778 A JPH04199778 A JP H04199778A JP 33495190 A JP33495190 A JP 33495190A JP 33495190 A JP33495190 A JP 33495190A JP H04199778 A JPH04199778 A JP H04199778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
amount
nozzle
data
trial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33495190A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Kurihara
栗原 敏行
Shigeo Katsuta
勝田 重男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP33495190A priority Critical patent/JPH04199778A/ja
Publication of JPH04199778A publication Critical patent/JPH04199778A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布
すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に関
する。
(ロ)従来の技術 此種の従来技術としては、特公平1−45998号公報
に開示された技術がある。これは、基板の非配線部等の
余白部に捨打ち塗布を行なって、塗布動作が長時間停止
されていた後の運転開始時に発生する例えば、塗布ノズ
ル先端部にある接着剤が硬くなってしまったりして塗布
量が不安定になるという欠点に対処していた。即ち、こ
の技術では設定回数(例えば3回)捨打ち塗布を行なえ
ば、前述の問題が解決したものとして塗布動作を開始し
ている。しかし、実際にはまだ問題が解決していない場
合もあり、捨打ち塗布を行なったにも拘わらず前述した
現象が起きることがあった。
(ハ)発明が解決しようとする課題 従って、塗布量を常に安定に保つことである。
(ニ)課題を解決するための手段 そこで、本発明はプリント基板上に塗布ノズルで塗布剤
を塗布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装
置に於いて、前記試し打ちされた塗布剤の塗布量を認識
する認識装置と、試し打ちされる塗布剤の塗布量の適正
許容範囲を記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶され
た許容範囲内に前記認識装置で認識した塗布剤の塗布量
が入っているか否か判断する判断装置と、該判断装置で
前記許容範囲内に有りと判断された場合にカウントする
カウンタと、該カウンタが所定回数連続してカウントし
た場合に試し打ち作業を終了させる制御装置とを設けた
ものである。
(ホ)作用 以上の構成から、判断装置により認識装置で認識した試
し打ちされた塗布剤の塗布量が記憶装置で記憶きれた適
正許容範囲内に有りと判断された場合にカウントされる
カウンタの内容が所定回数連続してカウントされた場合
、制御装置により試し打ち作業が終了きれる。
(へ)実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
(1)は図示しないチップ部品が装着されるために塗布
剤としての接着剤が塗布されるプリント基板で、X軸駆
動モータ〈2)及びY軸駆動モータ(3〉でXY移動さ
れるXY子テーブル4)上に載置される。尚、該プリン
ト基板(1)は各基板部(IA)。
(IB)、(IC)を有し、各基板部位に分割すること
ができ、このとき各基板部(IA)、(IB)、(IC
)はチップ部品(図示せず)を載置固定するように接続
ランド間に同一バクーンに接着剤が塗布される。
り6)はプリント基板(1)に接着剤を塗布する接着剤
塗布ユニットで、前記プリン)・基板(1)に接着剤を
塗布する。本実施例では4個有している。該接着剤塗布
ユニット(6)は、ローラ受け(7)及びローラ(8)
を介してカムレバーク9)で支持されている。(11)
は例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カム
レバー(9)に設けられたカムフォロワ(12)を介し
てカムレバー(9)ヲ保持シている。
(13〉はカム(11)を回転させるモータ等のノズル
上下駆動部で、該駆動部(13)によりカム(11)が
回転すると、カムレバー(9)のローラ〈8〉の他端に
設けられた支点軸<14)を支点としてカムレバー(9
)は上下に揺動する。カムしバー(9)の上下の揺動に
より、前記接着剤塗布ユニット(6)は上下動する。
(16)は接着剤を吐出しプリント基板(1)上に該接
着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット(6
〉毎に塗布量の異なるノズル(16〉が準備されている
。(17)は該ノズル(16)の上方に接続され、接着
剤を貯蔵するシリンジである。(18)はノズル(16
)より接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込むためのエ
ア用チューブである。尚、該ノズル(16)は図示しな
い回転機構により回動される。
(19)は前記各基板部(LA)、(IB)、(IC)
に付された不良マーク(M)を検出する不良マーク検出
センサである。
(20)は前記Yテーブル(3)上に配置された捨打ち
台である。
(21)は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボード(22)、カーソル
指示キー(23)、テンキー(24)、モニターテレビ
(25)の画面選択キー(26)、塗布動作を開始させ
るスター1〜キー(27)とから成る。
(28〉は塗布動作に関するNCデータを記憶する記憶
装置としてのRAMである。
(29)は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのROMである。
(30)は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのCPUである。
(31)はインターフェースである。
(32)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、(
34)は同じく各ノズル(16)に対応して設けられノ
ズル(16)の使用時間を計時する使用タイマである。
(33)は基板内の拾打ち位置を指定する基板内捨打も
ステップカウンタである。尚、拾打ちとは、ノズル(1
6)のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作のことである。
(38〉は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)により試し打ちされた接着剤の図示しない認
識装置により認識きれた塗布量が設定塗布範囲内に入る
度に11算される合格回数カウンタである。尚、試し打
ちとは塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係
なく行なう塗布動作のことである。
(39)は各ノズル(16〉に対応して設けられ各ノズ
ル(16)により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定
範囲外となる度に1減算きれる不合格回数カウンタであ
る。
(40)は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。
(42)は基板外即ち捨打ち台(20)上の塗布位置を
指定する基板外塗布ステップカウンタである。
(44)は各ノズル(16)に対応して設けられ各ノズ
ル(16)による塗布回数を計数する塗布回数カウンタ
で、(45)は同じく各ノズル(16)に対応して設け
られノズル(16)の不使用回数(自)・ズル(16)
以外のノズル(16)による塗布回数を計数する。)を
計数する不使用回数カウンタである。尚、前記使用時間
、塗布回数及び不使用回数は本塗布だけに限らすロット
管理用塗布、捨打も及び試し打ち塗布を含めた総回数及
び総時間としても良い。
以下、各種データの設定動作について説明する。
先ず、モニターテレビ(25)の画面選択キー(26)
を押圧して、第3図に示すような装着データ(MOUN
T DATA)を映し出す。そして、キーボード(22
)のカーソル指示キー(23)を使用して、図示しない
カーソルをステップ(M−No)1(7)プリント基板
(1)上のX座標位置を示ずXデータ’ooooo、の
位置に移動させ、テンキー(24)を押圧して所定数値
を設定する。次に、カーソルをY座標位置を示すYデー
タ「00000」の位置に移動させ同じく所定数値を設
定する。次に、カーソルを塗布角度方向を示ず2データ
r00000」の位置に移動させ所定数値を設定する。
尚、この数値の単位は〔度〕である。次に、カーソルを
前述したXデータ及びYデータで示される座標位置に電
子部品自動装着装置で装着される部品の部品種類を示す
Rデータ「ooo、の位置に移動させ所定数値を設定す
る。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第4図に示す
ような部品データ(PARTS  DATA)を映し出
す。このデータは、前記Rデータに対する各種データが
設定される。先ず、Rデータ1001、に対しては、ノ
ズルデータ(NOZZLE)に11」が設定され、真空
圧を調整する複数の調整器(図示せず)の内、調整器デ
ータ(REGULATOR)には11」が設定きれ、塗
布加圧時間データ(TIME)には’0504(mSE
C)が設定され、塗布量データ(S I ZE)には’
080」(0,8mm)が設定され、塗布量許容範囲デ
ータ(TOLERANSE  5IZE)にはrolo
J(±0.1111111)が設定される。
尚、前記塗布量に関するデータは塗布された接着剤の直
径である。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第5図に示す
ような捨打ち&認識データ(WASTEDISPENS
E & DISPENSE  RECOGNITION
 DATA)を映し出す。このデータも前記装着データ
(MOUNT DATA)と同様にして各種データ設定
が行なわれる。
尚ステップ(M−No)1乃至ステップ(M−NO)1
0まで(この捨打ち&認識データ(WASTE  DI
SPENSE & DISPENSERECOGNIT
ION DATA)内の基板内捨打ちデータ(W)のあ
るステップの前まで)は使用者個有のロット管理用ステ
ップである。ステップ(M−No)12乃至ステップ(
M−NO)22まで(この捨打ち&認識データ(WAS
TE  DISP、ENSE & DISPENSER
ECOGNITION DATA)内の基板内認識デー
タ(R)のあるステップの前まで)は基板内の捨打ち位
置を示す基板内捨打ちステップである。ステップ(M−
No)24乃至ステップ(M−NO)34まで(この捨
打ち&認識データ(WASTE l08PENSE &
 DISPENSE RECOGNITION DAT
A)内の終了データ(E)のあるステップの前まで)は
基板内の試し打ち位置を示す基板内試し打ちステップで
、この位置に試し打ちされた接着剤の塗布量が認識装置
により認識される。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第6図に示す
ような捨打ちデータ(WASTE  DISPENSE
  DATA)を映し出す。このデ゛−タは、各ノズル
(16)に対する捨打ちに関するデータである。モード
(MODE)には、そのノズルく16)が捨打ちを行な
わないのであれば「0ヨが設定され、不使用回数カウン
タ(45)が設定不使用塗布回数を計数したら捨打ちを
行なうのであれば「1.が設定され、捨打ちタイマ(3
2)が設定不使用時間を計時したら拾打ちを行なうので
あれば「2.が設定され、前述の不使用回数カウンタ(
45)あるいは捨打ちタイマ(32)による各条件に基
づき捨打ちを行なうのであれば「3」が設定されている
。不使用塗布回数(D I 5PENSE)には、捨打
ちを行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の限
界回数が設定されている。不使用時間(タイマ)には、
捨打ちを行なわせる目安となるそのノズル(16)の不
使用時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の
単位は〔SEC〕(秒)である。捨打ち回数(WAST
E)には、そのノズル(16)が捨打ちを行なう場合の
捨打ち回数が設定されている。これは、その回数捨打ち
を行なえば、そのノズル(16)のクリーニングが完了
する回数である。
次に、画面選択キー(26)を押圧して、第7図に示す
ような認識データ(DISPENSE  RECOGN
ITION DATA)を映し出す。このデータは、各
ノズル(16)に対する塗布量の認識に関するデータで
ある。モード(MODE)には、塗布量認識を行なわな
いのであればr□Jが設定され、そのノズル(16)の
塗布回数カウンタ(44)による所定塗布回数経過後に
塗布量認識を行なうのであれば「1」が設定され、その
ノズルの使用タイマ(34)による所定塗布時間経過後
に塗布量認識を行なうのであれば「2」が設定され、前
述の塗布回数カウンタ(44)あるいは使用タイマ(3
4)の各条件に基つき塗布量認識を行なうのであればl
l− 「3.が設定されている。塗布回数(DISPENSE
)には、塗布量認識を行なわせる目安となるそのノズル
(16)の塗布回数の限度回数が設定されている。時間
(TIME)には、塗布量認識を行なわせる目安となる
そのノズル(16)を使用して塗布を行なった塗布時間
(ノズル(16)毎に使用時間を積算して行なったもの
)の限度時間が設定きれている。合格(OK)には、塗
布量認識動作を終了させる目安となる塗布量の連続合格
回数が設定されている。再認識(RETRY)には、塗
布量の認識結果が不合格であった場合の再認識きせる限
度回数が設定されている。尚、N0ZZLE4のノズル
(16)は、塗布量認識が行なわれないため、塗布回数
(DISPENSE)、時間(TIME)、合格(OK
)及び再認識(RETRY)には零が設定されている。
尚、この場合零以外の数値が設定されていても、その数
値は読み込まれない。
以下、動作について第9図及び第10図のフローチャー
トに基つき説明する。
先ず、作業者はスタートキー(27)を押圧して塗布装
置を始動させる。
図示しない搬送装置によりXYテーブル(4)上に載置
されたプリント基板(1)が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。
運転開始時には、通常者ノズル(16)の拾打ち夕0Z
ZLE3の/ズル(16)(7)180 (SEC)(
秒))がタイムアツプされていなく、設定塗布回数もカ
ウントアツプされていないため、先ず、第5図に示す捨
打ち&認識データ(WASTEDISPENSE & 
DISPENSE  RECOGNITION DAT
A)内に前記基板内捨打ちデータ(W)のあるステップ
の前にステップが設けられている場合には前述した通り
、使用者個有のロフト管理用ステップ宣言であり、この
宣言に基づいてロット管理用の塗布動作が行なわれる。
即ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者を交
換する等の場合にプリント基板(1)に目印を付けて、
以降のプリント基板は接着剤が変更された、とか作業者
が誰に変更きれたかを確認可能にするためのものである
。従って、プリント基板り1)の余白部に設定された塗
布部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等によ
り判断される。また、生産きれた月を確認したいような
場合には、四桁の枡を設けておき、そこに2進数で表示
させれば良い。例えば、11月であれば「1011」と
なる。
次に、不良マーク検出センサ(19)によるプリント基
板(1)の各基板部(IA)、(IB)、(IC)に対
する不良マーク(M)の検出作業が行なわれる。そして
、不良マーク(M)の付されていない基板部に塗布動作
が行なわれる。ここでは、第1図に示すように基板部(
IC)に不良マーク(M)が付されているため、基板部
(IA)続いて基板部(IB)に塗布動作が行なわれる
また、図示しない基板認識装置によりプリント基板(1
)上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果とR
AM(28)内に記憶された前記マークに対応する位置
とをCP U(30)内の比較装置で比較し、その比較
結果をCP U(30)内の計算装置で計算し、そのズ
レ量をRA M (2g)内に記憶しておく。以下、第
3図に示す塗布データ(MOUNTDATA)に基づき
ステップ(M−No)1から順次塗布動作が行なわれる
。このとき、各ステップのX、Y、Zデータに前記ズレ
量が加味されてプリント基板(1)への塗布が行なわれ
る。
以下、各ノズル(16)の捨打ち動作が行なわれる場合
について説明する。
各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル(16〉が例えばN0ZZLEIのノズル(
16)である場合、第6図に示ず捨打ちデータ(WAS
TE  DISPENSE  DATA)のモード(M
ODE)が11」(即ち、設定不使用塗布回数に達して
いたら捨打ちを行なう。)であるから、このとき該デー
タ(WASTE  DISPENSE DATA)に設
定きれた不使用塗布回数(DISPENSE)(7)1
00回に達したら、次の101回目(但し、100回に
達したらカウンタ<45)の内容はクリアされて1回と
なる。)の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の
1回に基づき捨打ちが1回行なわれる。このとき、第5
図に示す捨打ち&認識データ(WASTE  DISP
ENSE & DISPENSE  RECOGNIT
ION DATA)内に基板内捨打もデータ(W)宣言
してあれば、基板内捨打ちステップカウンタ(33)で
示されるステップ(M−No)12に設定されたプリン
ト基板(1)上の余白部(ID)のX、Y座標位置に接
着剤が捨打ちされる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE2の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が13
」(即ち、設定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間
に達したら捨打ちを行なう。)であるから、このときど
ちらかの条件に達したら(設定不使用塗布回数が50回
、設定不使用時間が30C3EC)(秒))、同様に次
の本塗布動作前に捨打ち回数(WASTE)の1回に基
つき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ(33)で
示されるステップ(M−No)13に設定された捨打ち
位置に捨打ちが行なわれる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE−3
ツノスル(16)テアル場合、モード(MODE)が「
2」(即ち、設定不使用時間に達したら捨打ちを行なう
。)であるから、このとき設定された不使用時間(TI
ME)の180(SEC)(秒)に達したら、次の本塗
布動作前に捨打ち回数(WASTE)の2回に基づき捨
打ちを基板内捨打ちステップカウンタ(33)で示され
るステップ(M−NO)14及びステップ(M−No)
15に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。
次に、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE4の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「1
ヨであるから、このとき設定された不使用塗布回数の2
00回に達したら次の本塗布動作前に捨打ち回数(WA
STE)の3回に基づき捨打ちを基板内捨打ちステップ
カウンタ(33)で示されるステップ(M−No)16
乃至ステップ(M−No)18に設定された捨打ち位置
に捨打ちが行なわれる。
また、順次塗布動作が行なわれて、以下者ノズル(16
〉の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明す
る。
各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズルク16)がN0ZZLEIのノズル(16)
である場合、第7図に示す認識データ(DISPENS
E RECOGNITION DATA)のモード(M
ODE)が11J(即ち、設定塗布回数に達したら塗布
量認識を行なう。)であるから、塗布回数カウンタ(4
4)が該データ(DISPENSE  RECOGNI
TION DATA)に設定された塗布回数(vI 5
PENSE)の1000回に達していたら、次の100
1回目(但し、1000回に達したらカウンタ(44)
の内容はクリアされて1回となる。)の本塗布動作前に
試し打ちが行なわれる。このとき、第5図に示す捨打ち
&認識データ(WAST、E D I S PEN5E
  &  DISPENSE RECOGNITION
 DATA)内に基板内認識データ(R)宣言してあれ
ば、基板内試し打ちステップカウンタ(40〉で示され
るステップ(M−NO)24に設定されたプリント基板
(1)上の余白部(ID)のX、Y座標位置に接着剤が
試し打ちされる。そして、その位置への試し打ちが行な
われたら、X軸駆動モータ(2)及びY軸駆動モータ(
3)によりXYデープル(4)を移動さυ゛て、プリン
ト基板(1)の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置
の撮像領域に移動させて、該接着剤の塗布量を認識させ
る。この認識きれた塗布量と予めRAM(28)に記憶
された設定塗布範囲とをCP U (30)内の図示し
ない比較装置で比較し、その比較結果を基に図示しない
判断装置は該塗布量が前記範囲内に入っているか否か判
断する。ここで、判断装置により合格と判断されれば合
格回数カウンタ(38〉の内容が1減算され、不合格と
判断きれれば不合格回数カウンタ(39)の内容が1減
算される。
以下、前述の判断結果が合格であった場合について説明
する。
該N0ZZLE1f7)/ズル(16)は第7図に示す
合格(OK)に3回と設定されているため、再び試し打
ちが行なわれる。即ち、ステップ(M−NO)25で示
されるプリント基板(1)上のX、Y座標位置に接着剤
が試し打ちされる。次に、その試し打ちされた接着剤の
塗布量が認識装置で認識される。その接着剤の塗布量を
前述したようにして設定塗布範囲と比較し、合格か不合
格か判断する。合格であれば、合格回数カウンタ(38
〉を1減算すると共に、再び試し打ちをステップ(M−
NO)26で示されるX、Y座標位置で行なって、合格
となったら合格回数カウンタ(38)の内容が0回とな
り、実際の本塗布作業が開始できる状態となる。また、
2回目、3回目のときに不合格と判断されれば、合格回
数カウンタ(38)の内容をクリアすると共に、不合格
回数カウンタ(39)の内容を1減算した後、再び塗布
量を調整して試し打ちを行なう。
また、不合格と判断された場合について説明する。
前述したように不合格回数カウンタ(39〉の内容がI
M算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断きれる。合格と判断きれた場合には、不合格
回数カウンタ(39)の内容をクリアすると共に、合格
回数カウンタ(38)の内容を1減算し、該カウンタ(
38)の内容が0回となるまで試し打ちが繰り返される
。また、不合格と判断された場合には、不合格回数カウ
ンタ(39)の内容を1減算すると共に、試し打ちを繰
り返す。
尚、不合格と判断された後の再認識動作は、前記不合格
回数カウンタ(39)の内容が第7図に示す再認識(R
ETRY)に設定された回数(NOZZLEIのノズル
(16)は4回)が減算されて0回となるまで続けて行
なうことができる。また、前記設定回数が0回に達して
も塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装置を
異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置で報
知する。このとき、ステップ(M−NO)24乃至ステ
ップ(M−No)26に試し打ちが行なわれたことで塗
布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
次に、今度使用するノズル(16〉がN0ZZLE2の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「2
.(即ち、設定時間に達したら塗布量認識を行なう。)
であるから、使用タイマ(34〉が時間(TIME)の
1000[5EC)(秒)に達したら、次の本塗布動作
前に試し打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステ
ップカウンタ(40)で示きれるステップ(t−No)
27に設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、
認識装置により塗布量が認識される。この認識動作は前
述したように合格回数が合格(OK)に設定された2回
連続して合格したら本塗布動作ができる状態となる。ま
た、不合格となり再認識を行なう場合は、再認識(RE
TRY)に設定された2回が減算されて0回となるまで
行なえる。このとき、ステップ(M−No)27及びス
テップ(M−NO)28に試し打ちが行なわれたことで
塗布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。
次ニ、今度使用するノズル(16)がN0ZZLE3の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)がr3
」(即ち、設定塗布回数あるいは設定時間に達したら塗
布量認識を行なう。)であるから、このときどちらかの
条件に達したら、(設定塗布回数が800回、設定時間
が12ooC8Ec〕(秒))次の本塗布動作前に試し
打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステップカウ
ンタ(4o)で示されるステップ(M−No)29に設
定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、認識装置
により塗布量が認識される。このとき、認識動作は合格
(OK)に1回と設定されているため、これで合格すれ
ば本塗布動作が開始できる状態となる。また、不合格と
なり再認識を行なう場合は、再認識(RETRY)に設
定された2回が減算されて0回となるまで行なえる。こ
のとき、ステップ(M−No)29に試し打ちが行なわ
れたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説明を
統げる。
次に今度使用されるノズル(16)がN0ZZLE4の
ノズル(16)である場合、モード(MODE)が「0
ヨ(即ち、塗布量認識を行なわない。)であるから、塗
布量認識は行なわれず、本塗布動作が続けられる。
そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打ち
も順次行なわれて行き、この試し打ち中に基板内試し打
ちステップが全て使用済となった場合(−−−、 次のステップが終了データ(E)であることから判断さ
れる。)、基板外塗布ステップカウンタ(42)で示さ
れる基板外の捨打ち台(2o〉上の第1の塗布位置が前
記XYテーブル(4)のXY移動により、試し打ちを行
なうノズル(16)下方に移動されて、該塗布位置に試
し打ちが行なわれ、塗布量認識が行なわれる。その位置
への試し打ちが行なわれたら、基板性塗布位置カウンタ
(43)の内容を1減算する。以下、試し打ちを行なう
必要がある場合には、基板外塗布ステップの内の使用済
の塗布位置(この場合第1の塗布位置)の次の塗布位置
から試し打ちが行なわれる。
一24= また、同様に前述の捨打も中に基板内捨打ちステップが
全て使用済となった場合(鞘七蜂城÷政゛−次のステッ
プが基板 内認識データ(R)であることから判断される。)、基
板外塗布ステップカウンタ(42)で示きれる捨打ち台
(20)上の所定位置に捨打ちが行なわれる。
以下、他の実施例について第11図を基に説明する。
(50)は図示しない駆動源により回動詐れる駆動ロー
ラ(51)と従動ローラ(52)間に渡された接着剤捨
打ち紙(53)に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる
捨打も台である。この場合、捨打ちあるいは試し打ちを
行なうノズル(16)の下方にXYテーブル(4)の移
動により該捨打ち台(5o)上の捨打ち位置が移動きれ
、ノズル上下動部(13)の駆動によりノズル(16)
が下降されて捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる。次
の捨打ちあるいは試し打ち位置 2は、前回の捨打もあ
るいは試し打ちされた接着剤と重ならないように所定ピ
ッチ離れた位置に捨打ちあるいは試し打ちされる。そし
て、該接着剤捨打ち紙(53)上に塗布が所定回数(捨
打ちと試し打ちの総数)行なわれたら、駆動源の駆動に
より駆動ローラ(51)に該接着剤捨打ち紙(53)が
巻き取られて、新たな塗布準備状態となる。また、捨打
ちあるいは試し打ちを行なう毎に接着剤捨打ち紙(53
)を所定ピッチ巻き取るようにしても良い。
また、本発明ではノズル(16)を複数重した例である
が、単体であっても当然差し支えない。
更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち月別々に設けても
良い。
また、捨打ち台(20> 、 (50)に捨打ちあるい
は試し打ちを行なった後、プリント基板(1〉内の余白
部に捨打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い
更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても良
く、試し打ちを行なっても構わない。
(ト)発明の効果 以上、本発明によれば試し打ちされた塗布剤の塗布量が
、適正許容範囲内に所定回数連続して入るまで塗布作業
を開始しないようにしたため、不良品の生産を抑えるこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の塗布装置の剰視図及び構成
回路図、第3図は塗布動作に関するNCデータを示す図
、第4図は部品データを示す図、第5図は基板内捨打ち
&認識データを示す図、第6図は捨打ちデータを示す図
、第7図は認識データを示す図、第8図は塗布動作が行
なわれたプリント基板の状態図、第9図及び第10図は
塗布動作に関するフローチャート、第11図は他の実施
例を示す図である。 (16)−/ズル、  (28)・RAM、  (30
)−CPU、  (38)・・・合格回数カウンタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布する
    と共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に於いて
    、前記試し打ちされた塗布剤の塗布量を認識する認識装
    置と、試し打ちされる塗布剤の塗布量の適正許容範囲を
    記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された許容範囲
    内に前記認識装置で認識した塗布剤の塗布量が入ってい
    るか否か判断する判断装置と、該判断装置で前記許容範
    囲内に有りと判断された場合にカウントするカウンタと
    、該カウンタが所定回数連続してカウントした場合に試
    し打ち作業を終了させる制御装置とを設けたことを特徴
    とする塗布装置。
JP33495190A 1990-11-29 1990-11-29 塗布装置 Pending JPH04199778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33495190A JPH04199778A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33495190A JPH04199778A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04199778A true JPH04199778A (ja) 1992-07-20

Family

ID=18283063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33495190A Pending JPH04199778A (ja) 1990-11-29 1990-11-29 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04199778A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112137A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンド塗布サイクルタイムの設定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112137A (ja) * 1997-10-08 1999-04-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンド塗布サイクルタイムの設定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7054707B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JPH04199778A (ja) 塗布装置
JP2567735B2 (ja) 塗布装置
JP3253427B2 (ja) 塗布装置
JPH04199774A (ja) 塗布装置
JPH04199775A (ja) 塗布装置
JPH04199777A (ja) 塗布装置
JP4029979B2 (ja) 精密レジスターチューブフィーダー
JP2863475B2 (ja) 高粘性流体塗布装置
JP3244364B2 (ja) 塗布装置
JP3148413B2 (ja) 塗布装置
JP3402693B2 (ja) 塗布装置
JP2513535B2 (ja) 塗布装置
JP3148412B2 (ja) 塗布装置
JP3660387B2 (ja) 塗布装置
JPH04196289A (ja) 塗布装置
JP3148414B2 (ja) 塗布装置
JPH09206656A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP2513534B2 (ja) 塗布装置
JP2562612B2 (ja) ペ−スト塗布方法
JPH04196288A (ja) 塗布装置
JP2657087B2 (ja) 塗布装置
JP3306220B2 (ja) 塗布装置
JPH0369200A (ja) 電子部品自動装着装置
JPH06338679A (ja) 塗布装置