JP2567735B2

JP2567735B2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP2567735B2
Application number: JP2334949A
Authority: JP
Inventors: 敏行栗原; 重男勝田
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1990-11-29
Filing date: 1990-11-29
Publication date: 1996-12-25
Anticipated expiration: 2011-12-25
Also published as: JPH04199776A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、プリント基板上に複数の塗布ノズルで塗布
剤を塗布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布
装置に関する。

（ロ）従来の技術此種の従来技術としては、特開平１−135561号公報に
開示された技術がある。これは、ある設定条件となった
場合に塗布量を計測し、その計測結果に基づいて塗布量
を調整するものである。前述の設定条件として基板処理
枚数、塗布回数あるいはタイマによる不使用時間が提案
されている。

然し、この技術を本発明のような吐出径の異なる複数
の塗布ノズルを備えた塗布装置に適用した場合、同じ条
件下では例えばあるノズルに対しては有効であるが、あ
るノズルに対しては塗布量計測を行なう必要がないのに
塗布量計測を行なったり、塗布量計測を行なう必要があ
るのに塗布量計測を行なわなかったりしてしまうことと
なる。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、各ノズル毎に設定条件を設定できるようにし
て、どのノズルでも塗布量を常に安定に保つことであ
る。

（ニ）課題を解決するための手段そこで、本発明はプリント基板上に複数の塗布ノズル
で塗布剤を塗布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせ
る塗布装置に於いて、前記ノズル毎にその不使用時間を
計時するタイマがタイムアップした場合にそのノズルに
よる試し打ちを行なわせるプログラムを記憶する第１の
記憶装置と、同じくノズル毎にその塗布回数をカウント
するカウンタがカウントアップした場合にそのノズルに
よる試し打ちを行なわせるプログラムを記憶する第２の
記憶装置と、前記ノズル毎に前記各記憶装置に記憶され
た各プログラムの内どちらのプログラムに基づき試し打
ちを行なわせるか選択する選択装置と該選択装置により
選択されたプログラムに基づき試し打ち作業を行なうよ
う制御する制御装置とを設けたものである。

（ホ）作用以上の構成から、制御装置はそのノズルが選択装置に
より第１の記憶装置に記憶されたプログラムに基づき試
し打ちを行なうよう選択されていて、そのノズルに対応
したタイマがタイムアップした場合、試し打ちを行なわ
せる。

また、制御装置はそのノズルが選択装置により第２の
記憶装置に記憶されたプログラムに基づき試し打ちを行
なうよう選択されていて、そのノズルに対応したカウン
タがカウントアップした場合、試し打ちを行なわせる。

（ヘ）実施例以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述す
る。

（１）は図示しないチップ部品が装着されるために塗
布剤としての接着剤が塗布されるプリント基板で、Ｘ軸
駆動モータ（２）及びＹ軸駆動モータ（３）でXY移動さ
れるXYテーブル（４）上に載置される。尚、該プリント
基板（１）は各基板部（1A），（1B），（1C）を有し、
各基板部毎に分割することができ、このとき各基板部
（1A），（1B），（1C）はチップ部品（図示せず）を載
置固定するように接続ランド間に同一パターンに接着剤
が塗布される。

（６）はプリント基板（１）に接着剤を塗布する接着
剤塗布ユニットで、前記プリント基板（１）に接着剤を
塗布する。本実施例では４個有している。該接着剤塗布
ユニット（６）は、ローラ受け（７）及びローラ（８）
を介してカムレバー（９）で支持されている。（11）は
例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カムレ
バー（９）に設けられたカムフォロワ（12）を介してカ
ムレバー（９）を保持している。

（13）はカム（11）を回転させるモータ等のノズル上
下駆動部で、該駆動部（13）によりカム（11）が回転す
ると、カムレバー（９）のローラ（８）の他端に設けら
れた支点軸（14）を支点としてカムレバー（９）は上下
に揺動する。カムレバー（９）の上下の揺動により、前
記接着剤塗布ユニット（６）は上下動する。

（16）は接着剤を吐出しプリント基板（１）上に該接
着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット
（６）毎に吐出径の異なるノズル（16）が準備されてい
る。（17）は該ノズル（16）の上方に接続され、接着剤
を貯蔵するシリンジである。（18）はノズル（16）より
接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込むためのエア用チ
ューブである。尚、該ノズル（16）は図示しない回転機
構により回動される。

（19）は前記各基板部（1A），（1B），（1C）に付さ
れた不良マーク（Ｍ）を検出する不良マーク検出センサ
である。

（20）は前記XYテーブル（４）上に配置された捨打ち
台である。

（21）は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボード（22）、カーソル指
示キー（23）、テンキー（24）、モニターテレビ（25）
の画面選択キー（26）、塗布動作を開始させるスタート
キー（27）とから成る。

（28）は塗布動作に関するNCデータを記憶する記憶装
置としてのRAMである。

（29）は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのROMである。

（30）は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのCPUである。

（31）はインターフェースである。

（32）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、（34）
は同じく各ノズル（16）に対応して設けられノズル（1
6）の使用時間を計時する使用タイマである。

（33）は基板内の捨打ち位置を指定する基板内捨打ち
ステップカウンタである。尚、捨打ちとは、ノズル（1
6）のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作のことである。

（38）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）より試し打ちされた接着剤の図示しない認識装置
により認識された塗布量が設定塗布範囲内に入る度に１
減算される合格回数カウンタである。尚、試し打ちとは
塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係なく行
なう塗布動作のことである。

（39）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定範囲
外となる度に１減算される不合格回数カウンタである。

（40）は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。

（42）は基板外即ち捨打ち台（20）上の塗布位置を指
定する基板外塗布ステップカウンタである。

（44）は各ノズル（16）に対応して設けられ各ノズル
（16）による塗布回数を計数する塗布回数カウンタで、
（45）は同じく各ノズル（16）に対応して設けられノズ
ル（16）の不使用回数（自ノズル（16）以外のノズル
（16）による塗布回数を計数する。）を計数する不使用
回数カウンタである。尚、前記使用時間、塗布回数及び
不使用回数は本塗布だけに限らずロット管理用塗布、捨
打ち及び試し打ち塗布を含めた総回数及び総時間として
も良い。

以下、各種データの設定動作について説明する。

先ず、モニターテレビ（25）の画面選択キー（26）を
押圧して、第３図に示すような装着データ（MOUNT DAT
A）を映し出す。そして、キーボード（22）のカーソル
指示キー（23）を使用して、図示しないカーソルをステ
ップ（Ｍ−NO）１のプリント基板（１）上のＸ座標位置
を示すＸデータ「00000」の位置に移動させ、テンキー
（24）を押圧して所定数値を設定する。次に、カーソル
をＹ座標位置を示すＹデータ「00000」の位置に移動さ
せ同じく所定数値を設定する。次に、カーソルを塗布角
度方向を示すＺデータ「00000」の位置に移動させ所定
数値を設定する。尚、この数値の単位は〔度〕である。
次に、カーソルを前述したＸデータ及びＹデータで示さ
れる座標位置に電子部品自動装着装置で装着される部品
の部品種類を示すＲデータ「000」の位置に移動させ所
定数値を設定する。

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第４図に示す
ような部品データ（PARTS DATA）を映し出す。このデー
タは、前記Ｒデータに対する各種データが設定される。
先ず、Ｒデータ「001」に対しては、ノズルデータ（NOZ
ZLE）に「１」が設定され、真空圧を調整する複数の調
整器（図示せず）の内、調整器データ（REGULATOR）に
は「１」が設定され、塗布加圧時間データ（TIME）には
「050」（mSEC）が設定され、塗布量データ（SIZE）に
は「080」（0.8mm）が設定され、塗布量許容範囲データ
（TOLERANSE SIZE）には「010」（±0.1mm）が設定され
る。尚、前記塗布量に関するデータは塗布された接着剤
の直径である。

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第５図に示す
ような捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPEN
SE RECOGNITION DATA）を映し出す。このデータも前記
装着データ（MOUNT DATA）と同様にして各種データ設定
が行なわれる。尚ステップ（Ｍ−NO）１乃至ステップ
（Ｍ−NO）10まで（この捨打ち＆認識データ（WASTE DI
SPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DATA）内の基板内捨
打ちデータ（Ｗ）のあるステップの前まで）は使用者個
有のロット管理用ステップである。ステップ（Ｍ−NO）
12乃至ステップ（Ｍ−NO）22まで（この捨打ち＆認識デ
ータ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DAT
A）内の基板内認識データ（Ｒ）のあるステップの前ま
で）は基板内の捨打ち位置を示す基板内捨打ちステップ
である。ステップ（Ｍ−NO）24乃至ステップ（Ｍ−NO）
34まで（この捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆
DISPENSE RECOGNITION DATA）内の終了データ（Ｅ）の
あるステップの前まで）は基板内の試し打ち位置を示す
基板内試し打ちステップで、この位置に試し打ちされた
接着剤の塗布量が認識装置により認識される。

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第６図に示す
ような捨打ちデータ（WASTE DISPENSE DATA）を映し出
す。このデータは、各ノズル（16）に対する捨打ちに関
するデータである。モード（MODE）には、そのノズル
（16）が捨打ちを行なわないのであれば「０」が設定さ
れ、不使用回数カウンタ（45）が設定不使用塗布回数を
計数したら捨打ちを行なうのであれば「１」が設定さ
れ、捨打ちタイマ（32）が設定不使用時間を計時したら
捨打ちを行なうのであれば「２」が設定され、前述の不
使用回数カウンタ（45）あるいは捨打ちタイマ（32）に
よる各条件に基づき捨打ちを行なうのであれば「３」が
設定されている。不使用塗布回数（DISPENSE）には、捨
打ちを行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の
限界回数が設定されている。不使用時間（TIME）には、
捨打ちを行なわせる目安となるそのノズル（16）の不使
用時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の単
位は〔SEC〕（秒）である。捨打ち回数（WASTE）には、
そのノズル（16）が捨打ちを行なう場合の捨打ち回数が
設定されている。これは、その回数捨打ちを行なえば、
そのノズル（16）のクリーニングが完了する回数であ
る。

次に、画面選択キー（26）を押圧して、第７図に示す
ような認識データ（DISPENSE RECOGNITION DATA）を映
し出す。このデータは、各ノズル（16）に対する塗布量
の認識に関するデータである。モード（MODE）には、塗
布量認識を行なわないのであれば「０」が設定され、そ
のノズル（16）の塗布回数カウンタ（44）による所定塗
布回数経過後に塗布量認識を行なうのであれば「１」が
設定され、そのノズルの使用タイマ（34）による所定塗
布時間経過後に塗布量認識を行なうのであれば「２」が
設定され、前述の塗布回数カウンタ（44）あるいは使用
タイマ（34）の各条件に基づき塗布量認識を行なうので
あれば「３」が設定されている。塗布回数（DISPENSE）
には、塗布量認識を行なわせる目安となるそのノズル
（16）の塗布回数の限度回数が設定されている。時間
（TIME）には、塗布量認識を行なわせる目安となるその
ノズル（16）を使用して塗布を行なった塗布時間（ノズ
ル（16）毎に使用時間を積算して行なったもの）の限度
時間が設定されている。合格（OK）には、塗布量認識動
作を終了させる目的となる塗布量の連続合格回数が設定
されている。再認識（RETRY）には、塗布量の認識結果
が不合格であった場合の再認識させる限度回数が設定さ
れている。尚、NOZZLE4のノズル（16）は、塗布量認識
が行なわれないため、塗布回数（DISPENSE）、時間（TI
ME）、合格（OK）及び再認識（RETRY）には零が設定さ
れている。尚、この場合零以外の数値が設定されていて
も、その数値は読み込まれない。

以下、動作について第９図及び第10図のフローチャー
トに基づき説明する。

先ず、作業者はスタートキー（27）を押圧して塗布装
置を始動させる。

図示しない搬送装置によりXYテーブル（４）上に載置
されたプリント基板（１）が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。

運転開始時には、通常各ノズル（16）の捨打ちタイマ
（32）に設定された第６図に示す捨打ちデータ（WASTE
DISPENSE DATA）の時間（TIME）に示した不使用時間
（最長でNOZZLE3のノズル（16）の180〔SEC〕（秒））
がタイムアップされていなく、設定塗布回数もカウント
アップされていないため、先ず、第５図に示す捨打ち＆
認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION
DATA）内に前記基板内捨打ちデータ（Ｗ）のあるステ
ップの前にステップが設けられている場合には前述した
通り、使用者個有のロット管理用ステップ宣言であり、
この宣言に基づいてロット管理用の塗布動作が行なわれ
る。即ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者
を交換する等の場合にプリント基板（１）に目印を付け
て、以降のプリント基板は接着剤が変更された、とか作
業者が誰に変更されたかを確認可能にするためのもので
ある。従って、プリント基板（１）の余白部に設定され
た塗布部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等
により判断される。また、生産された月を確認したいよ
うな場合には、四桁の枡を設けておき、そこに２進数で
表示させれば良い。例えば、11月であれば「1011」とな
る。

次に、不良マーク検出センサ（19）によるプリント基
板（１）の各基板部（1A），（1B），（1C）に対する不
良マーク（Ｍ）の検出作業が行なわれる。そして、不良
マーク（Ｍ）の付されていない基板部に塗布動作が行な
われる。ここでは、第１図に示すように基板部（1C）に
不良マーク（Ｍ）が付されているため、基板部（1A）続
いて基板部（1B）に塗布動作が行なわれる。

また、図示しない基板認識装置によりプリント基板
（１）上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果
とRAM（28）内に記憶された前記マークに対応する位置
とをCPU（30）内の比較装置で比較し、その比較結果をC
PU（30）内の計算装置で計算し、そのズレ量をRAM（2
8）内に記憶しておく。以下、第３図に示す塗料データ
（MOUNT DATA）に基づきステップ（Ｍ−NO）１から順次
塗布動作が行なわれる。このとき、各ステップのX,Y,Z
データに前記ズレ量が加味されてプリント基板（１）へ
の塗布が行なわれる。

以下、各ノズル（16）の捨打ち動作が行なわれる場合
について説明する。

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使
用するノズル（16）が例えばNOZZLE1のノズル（16）で
ある場合、第６図に示す捨打ちデータ（WASTE DISPENSE
DATA）のモード（MODE）が「１」（即ち、設定不使用
塗布回数に達していたら捨打ちを行なう。）であるか
ら、このとき該データ（WASTE DISPENSE DATA）に設定
された不使用塗布回数（DISPENSE）の100回に達した
ら、次の101回目（但し、100回に達したらカウンタ（4
5）の内容はクリアされて１回となる。）の本塗布動作
前に捨打ち回数（WASTE）の１回に基づき捨打ちが１回
行なわれる。このとき、第５図に示す捨打ち＆認識デー
タ（WASTE DISPENSE ＆ DISPENSE RECOGNITION DATA）
内に基板内捨打ちデータ（Ｗ）宣言してあれば、基板内
捨打ちステックカウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ
−NO）12に設定されたプリント基板（１）上の余白部
（1D）のX,Y座標位置に接着剤が捨打ちされる。

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE2のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「３」（即ち、設
定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間に達したら捨
打ちを行なう。）であるから、このときどちらかの条件
に達したら（設定不使用塗布回数が50回、設定不使用時
間が30〔SEC〕（秒））、同様に次の本塗布動作前に捨
打ち回数（WASTE）の１回に基づき捨打ちを基板内捨打
ちステップカウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ−N
O）13に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE3のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「２」（即ち、設
定不使用時間に達したら捨打ちを行なう。）であるか
ら、このとき設定された不使用時間（TIME）の180〔SE
C〕（秒）に達したら、次の本塗布動作前に捨打ち回数
（WASTE）の２回に基づき捨打ちを基板内捨打ちステッ
プカウンタ（33）で示されるステップ（Ｍ−NO）14及び
ステップ（Ｍ−NO）15に設定された捨打ち位置に捨打ち
が行なわれる。

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE4のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「１」であるか
ら、このとき設定された不使用塗布回数の200回に達し
たら次の本塗布動作前に捨打ち回数（WASTE）の３回に
基づき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ（33）で
示されるステップ（Ｍ−NO）16乃至ステップ（Ｍ−NO）
18に設定された捨打ち位置に捨打ちが行なわれる。

また、順次塗布動作が行なわれて、以下各ノズル（1
6）の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明
する。

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使
用するノズル（16）がNOZZLE1のノズル（16）である場
合、第７図に示す認識データ（DISPENSE RECOGNITION D
ATA）のモード（MODE）が「１」（即ち、設定塗布回数
に達したら塗布量認識を行なう。）であるから、塗布回
数カウンタ（44）が該データ（DISPENSE RECOGNITION D
ATA）に設定された塗布回数（DISPENSE）の1000回に達
していたら、次の1001回目（但し、1000回に達したらカ
ウンタ（44）の内容はクリアされて１回となる。）の本
塗布動作前に試し打ちが行なわれる。このとき、第５図
に示す捨打ち＆認識データ（WASTE DISPENSE ＆ DISPEN
SE RECOGNITION DATA）内に基板内認識データ（Ｒ）宣
言してあれば、基板内試し打ちステップカウンタ（40）
で示されるステップ（Ｍ−NO）24に設定されたプリント
基板（１）上の余白部（1D）のX,Y座標位置に接着剤が
試し打ちされる。そして、その位置への試し打ちが行な
われたら、Ｘ軸駆動モータ（２）及びＹ軸駆動モータ
（３）によりXYテーブル（４）を移動させて、プリント
基板（１）の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置の
撮像領域に移動させて、該接着剤の塗布量を認識させ
る。この認識された塗布量と予めRAM（28）に記憶され
た設定塗布範囲とをCPU（30）内の図示しない比較装置
で比較し、その比較結果を基に図示しない判断装置は該
塗布量が前記範囲内に入っているか否か判断する。ここ
で、判断装置により合格と判断されれば合格回数カウン
タ（38）の内容が１減算され、不合格と判断されれば不
合格回数カウンタ（39）の内容が１減算される。

以下、前述の判断結果が合格であった場合について説
明する。

該NOZZLE1のノズル（16）は第７図に示す合格（OK）
に３回と設定されているため、再び試し打ちが行なわれ
る。即ち、ステップ（Ｍ−NO）25で示されるプリント基
板（１）上のX,Y座標位置に接着剤が試し打ちされる。
次に、その試し打ちされた接着剤の塗布量が認識装置で
認識される。その接着剤の塗布量を前述したようにして
設定塗布範囲と比較し、合格か不合格か判断する。合格
であれば、合格回数カウンタ（38）を１減算すると共
に、再び試し打ちをステップ（Ｍ−NO）26で示されるX,
Y座標位置で行なって、合格となったら合格回数カウン
タ（38）の内容が０回となり、実際の本塗布作業が開始
できる状態となる。また、２回目、３回目のときに不合
格と判断されれば、合格回数カウンタ（38）の内容をク
リアすると共に、不合格回数カウンタ（39）の内容を１
減算した後、再び塗布量を調整して試し打ちを行なう。

また、不合格と判断された場合について説明する。

前述したように不合格回数カウンタ（39）の内容が１
減算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断される。合格と判断された場合には、不合格
回数カウンタ（39）の内容をクリアすると共に、合格回
数カウンタ（38）の内容を１減算し、該カウンタ（38）
の内容が０回となるまで試し打ちが繰り返される。ま
た、不合格と判断された場合には、不合格回数カウンタ
（39）の内容を１減算すると共に、塗布量を調整し試し
打ちを繰り返す。尚、不合格と判断された後の再認識動
作は、前記不合格回数カウンタ（39）の内容が第７図に
示す再認識（RETRY）に設定された回数（NOZZLE1のノズ
ル（16）は４回）が減算されて０回となるまで続けて行
なうことができる。また、前記設定回数が０回に達して
も塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装置を
異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置で報
知する。このとき、ステップ（Ｍ−NO）24乃至ステップ
（Ｍ−NO）26に試し打ちが行なわれたことで塗布量認識
動作が終了したとして以下説明を続ける。

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE2のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「２」（即ち、設
定時間に達したら塗布量認識を行なう。）であるから、
使用タイマー（34）が時間（TIME）の1000〔SEC〕
（秒）に達したら、次の本塗布動作前に試し打ちが行な
われる。即ち、基板内試し打ちステップカウンタ（40）
で示されるステップ（Ｍ−NO）27に設定された試し打ち
位置に試し打ちが行なわれ、認識装置により塗布量が認
識される。この認識動作は前述したように合格回数が合
格（OK）に設定された２回連続して合格したら本塗布動
作ができる状態となる。また、不合格となり再認識を行
なう場合は、再認識（RETRY）に設定された２回が減算
されて０回となるまで行なえる。このとき、ステップ
（Ｍ−NO）27及びステップ（Ｍ−NO）28に試し打ちが行
なわれたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説
明を続ける。

次に、今度使用するノズル（16）がNOZZLE3のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「３」（即ち設定
塗布回数あるいは設定時間に達したら塗布量認識を行な
う。）であるから、このときどちらかの条件に達した
ら、（設定塗布回数が800回、設定時間が1200〔SEC〕
（秒））次の本塗布動作前に試し打ちが行なわれる。即
ち、基板内試し打ちステップカウンタ（40）で示される
ステップ（Ｍ−NO）29に設定された試し打ち位置に試し
打ちが行なわれ、認識装置により塗布量が認識される。
このとき、認識動作は合格（OK）に１回と設定されてい
るため、これで合格すれば本塗布動作が開始できる状態
となる。また、不合格となり再認識を行なう場合は、再
認識（RETRY）に設定された２回が減算されて０回とな
るまで行なえる。このとき、ステップ（Ｍ−NO）29に試
し打ちが行なわれたことで塗布量認識動作が終了したと
して以下説明を続ける。

次に今度使用されるノズル（16）がNOZZLE4のノズル
（16）である場合、モード（MODE）が「０」（即ち、塗
布量認識を行なわない。）であるから、塗布量認識は行
なわれず、本塗布動作が続けられる。

そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打
ちも順次行わわれて行き、この試し打ち中に基板内試し
打ちステップが全て使用済となった場合（次のステップ
が終了データ（Ｅ）であることから判断される。）、基
板外塗布ステップカウンタ（42）で示される基板外の捨
打ち台（20）上の第１の塗布位置が前記XYテーブル
（４）のXY移動により、試し打ちを行なうノズル（16）
下方に移動されて、該塗布位置に試し打ちが行なわれ、
塗布量認識が行なわれる。その位置への試し打ちが行な
われたら、基板外塗布位置カウンタ（43）の内容を１減
算する。以下、試し打ちを行なう必要がある場合には、
基板外塗布ステップ内の使用済の塗布位置（この場合第
１の塗布位置）の次の塗布位置から試し打ちが行なわれ
る。

また、同様に前述の捨打ち中に基板内捨打ちステップ
が全て使用済となった場合（次のステップが基板内認識
データ（Ｒ）であることから判断される。）、基板外塗
布ステップカウンタ（42）で示される捨打ち台（20）上
の所定位置に捨打ちが行なわれる。

以下、他の実施例について第11図を基に説明する。

（50）は図示しない駆動源により回動される駆動ロー
ラ（51）と従動ローラ（52）間に渡された接着剤捨打ち
紙（53）に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる捨打ち
台である。この場合、捨打ちあるいは試し打ちを行なう
ノズル（16）の下方にXYテーブル（４）の移動により該
捨打ち台（50）上の捨打ち位置が移動され、ノズル上下
動部（13）の駆動によりノズル（16）が下降されて捨打
ちあるいは試し打ちが行なわれる。次の捨打ちあるいは
試し打ち位置は、前回の捨打ちあるいは試し打ちされた
接着剤と重ならないように所定ピッチ離れた位置に捨打
ちあるいは試し打ちされる。そして、該接着剤捨打ち紙
（53）上に塗布が所定回数（捨打ちと試し打ちの総数）
行なわれたら、駆動源の駆動により駆動ローラ（51）に
該接着剤捨打ち紙（53）が巻き取られて、新たな塗布準
備状態となる。また、捨打ちあるいは試し打ちを行なう
毎に接着剤捨打ち紙（53）を所定ピッチ巻き取るように
しても良い。

また、本発明ではノズル（16）を複数有した例である
が、単体であっても当然差し支えない。

更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち用別々に設けて
も良い。

また、捨打ち台（20），（50）に捨打ちあるいは試し
打ちを行なった後、プリント基板（１）内の余白部に捨
打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い。

更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても
良く、試し打ちを行なっても構わない。

（ト）発明の効果以上、本発明によれば各ノズル毎に試し打ちを行なわ
せる条件を設定可能として、どのノズルでも塗布量を常
に安定に保つことが可能となり、不良品の生産を抑える
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の塗布装置の斜視図及び構成
回路図、第３図は塗布動作に関するNCデータを示す図、
第４図は部品データを示す図、第５図は基板内捨打ち＆
認識データを示す図、第６図は捨打ちデータを示す図、
第７図は認識データを示す図、第８図は塗布動作が行な
われたプリント基板の状態図、第９図及び第10図は塗布
動作に関するフローチャート、第11図は他の実施例を示
す図である。（29）……ROM、（30）……CPU、（32）……捨打ちタイ
マ、（44）……塗布回数カウンタ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上に複数の塗布ノズルで塗布
剤を塗布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布
装置に於いて、前記ノズル毎にその不使用時間を計時す
るタイマがタイムアップした場合にそのノズルによる試
し打ちを行なわせるプログラムを記憶する第１の記憶装
置と、同じくノズル毎にその塗布回数をカウントするカ
ウンタがカウントアップした場合にそのノズルによる試
し打ちを行なわせるプログラムを記憶する第２の記憶装
置と、前記ノズル毎に前記各記憶装置に記憶された各プ
ログラムの内どちらのプログラムに基づき試し打ちを行
なわせるか選択する選択装置と該選択装置により選択さ
れたプログラムに基づき試し打ち作業を行なうよう制御
する制御装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。