JP2669811B2 - 高粘性流体塗布装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、接着剤，クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板等の被塗布材に塗布す
る装置に関するものであり、特に、その塗布量の制御精
度の改善に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】高粘性流体を塗布する装置の一種に、吐
出管から高粘性流体を所定量ずつ吐出し、被塗布材の被
塗布面にスポット状に塗布するものがある。例えば、特
開昭５９−１５２６８９号公報に記載された塗布装置は
その一例であり、シリンジに収容した高粘性流体を所定
量ずつ吐出管から吐出するものである。吐出条件（すな
わち塗布条件）は、塗布すべき高粘性流体の種類，用途
等に応じて適宜に設定され、設定量ずつ吐出されるよう
に制御される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかし、高粘性流体は
粘度等、その性状が常に一定であるとは限らず、所定量
ずつ塗布されるように吐出条件を設定しても塗布量が多
過ぎたり、少なかったりして、後工程の作業に支障が生
ずることがあるという問題があった。また、設定した吐
出条件が不適当であり、塗布が良好に為されない場合も
ある。前記特開昭５９−１５２６８９号公報に記載の塗
布装置においては、塗布に先立って、あるいは塗布中に
高粘性流体の吐出が一定時間以上停止した場合には、被
塗布材への塗布とは別に複数回高粘性流体を吐出させ、
高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生をな
くするようにされているが、このようにしても高粘性流
体の性状不定や吐出条件が不適当であることによる塗布
量不適当の問題の発生は完全には回避することはできな
い。 【０００４】本発明は、以上の事情を背景として、高粘
性流体を被塗布材の被塗布面に精度よくスポット状に塗
布することができる高粘性流体塗布装置を得ることを課
題としてなされたものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記課題は、高粘性流体
塗布装置を、高粘性流体を先端から吐出する吐出管を
有し、高粘性流体を被塗布材の被塗布面にスポット状に
塗布する吐出ヘッドと、その吐出ヘッドに吐出条件に
従って高粘性流体を吐出させる吐出制御手段と、それ
ら吐出ヘッドおよび吐出制御手段に高粘性流体の予備打
ちを前記被塗布面とは別の予備打ち面に少なくとも１回
行わせる予備打ち実行手段と、その予備打ちに続い
て、吐出ヘッドおよび吐出制御手段に試し打ちを前記被
塗布面とは別の試し打ち面に少なくとも１回行わせる試
し打ち実行手段と、その試し打ちにより前記試し打ち
面に塗布されたスポット状の高粘性流体の量を計測する
計測手段と、その計測手段の計測結果に基づいて高粘
性流体の塗布量が設定量となるように高粘性流体の前記
吐出条件を設定する吐出条件設定手段と、その吐出条
件設定手段により設定された吐出条件で吐出ヘッドおよ
び吐出制御手段に高粘性流体を前記塗布面に塗布させる
正規打ち実行手段とを含むものとすることにより解決さ
れる。ここにおいて、予備打ち面および試し打ち面は、
概念的に本来の塗布対象である被塗布材の被塗布面とは
別の面であるが、実際上は、被塗布材の被塗布面の一部
を予備打ち面および試し打ち面として利用してもよい。
また、予備打ち面と試し打ち面とは兼用とすることも可
能である。 【０００６】また、本発明の特に望ましい態様において
は、上記高粘性流体塗布装置において、吐出ヘッドが接
着剤をプリント基板の電子部品固定位置に塗布するもの
とされ、予備打ち実行手段が、予備打ちを電子部品固定
位置とは別の予備打ち位置に行わせるものとされ、試し
打ち実行手段が、試し打ちを電子部品固定位置とは別の
試し打ち位置に行わせるものとされ、正規打ち実行手段
が接着剤をプリント基板の複数の電子部品固定位置に行
わせるものとされる。 【０００７】 【発明の作用および効果】以上のように構成された本発
明に係る高粘性流体塗布装置においては、高粘性流体の
塗布開始時や長時間停止した後の塗布再開時には、ま
ず、予備打ち、すなわち吐出管内や吐出管近傍における
高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生をな
くすための高粘性流体の吐出が、予備打ち面に対して少
なくとも１回行われる。続いて、試し打ち、すなわち本
来目的とされている高粘性流体の塗布（以下、これを正
規の塗布と称する）とは別に高粘性流体の塗布が試し打
ち面に対して少なくとも１回行われ、それにより試し打
ち面に塗布されたスポット状の高粘性流体の塗布量の計
測が計測手段により行われる。そして、その計測結果に
基づいて正規の塗布のための吐出条件が吐出条件設定手
段により設定され、その設定された吐出条件に従って、
正規打ち実行手段が、吐出ヘッドおよび吐出制御手段に
高粘性流体を前記塗布面に塗布させる。試し打ちおよび
その結果形成されるスポット状高粘性流体の量の計測
は、予備打ちの実行により高粘性流体の吐出が正常に行
われるようにされた後に行われるため、正規の塗布と同
じ条件で試し打ちが行われてその塗布量が計測され、そ
の計測の結果に基づいて吐出条件が設定される。したが
って、高粘性流体の性状が予定されたものとは異なる場
合や予め設定された吐出条件が不適当である場合にも、
正規打ち実行手段による正規の塗布時には高粘性流体が
被塗布材に確実に適正量塗布されることとなり、塗布量
が多過ぎたり、少なかったりして後工程に支障が生ずる
ことがなくなる効果が得られる。 【０００８】本発明の望ましい態様である接着剤塗布装
置においては、正規打ち実行手段の作動により、プリン
ト基板上の複数の電子部品固定位置にそれぞれ接着剤が
塗布され、その上に電子部品が装着（載置）され、接着
剤が硬化させられることによって、電子回路の組立てが
行われる。予備打ちと試し打ちとは、プリント基板上の
電子部品固定位置以外の位置に行われても、プリント基
板とは別の部材、例えば予備打ちや試し打ちの専用部材
に行われてもよい。 プリント基板には多数の電子部品が
取り付けられて電子回路が構成されることが多く、それ
らの１個でも適切に取り付けられなければ、得られた電
子回路全体が不良品になってしまう。したがって、本発
明は、プリント基板の複数の電子部品固定位置に接着剤
を塗布する接着剤塗布装置に適用された場合に特に大き
な経済的効果が得られる。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態とし
て、プリント基板の電子部品固定箇所に接着剤を塗布す
る接着剤塗布装置を、図面に基づいて詳細に説明する。
図３は接着剤塗布装置の機構部全体を示す図であり、図
において１０は水平面内においてＸ軸方向に移動するＸ
軸テーブルである。Ｘ軸テーブル１０は図示しないナッ
トに螺合されたボールねじがサーボモータ１１（図６参
照）によって回転させられることにより移動させられ
る。また、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方向に水平面
内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル１
２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２は、それに固定
のナット１４がボールねじ１６に螺合され、ボールねじ
１６がサーボモータ１８によって回転させられることに
より移動させられる。 【００１０】Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面
には、一対の塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たる
ブラケット２６により取り付けられている。Ｙ軸テーブ
ル１２が塗布ユニット２４を支持するフレームを構成し
ているのであり、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に
昇降可能に取り付けられ、塗布ユニット２４を保持した
状態で昇降装置２８により昇降させられる。 【００１１】ブラケット２６は図２に示されるようにＬ
字形を成し、その一方のアーム部３０に設けられたガイ
ドブロック３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイド
レール３４に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル
１２の側面にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取
り付けられており、その前面にガイドレール３４が上下
方向に延びる向きに取り付けられているのであり、ブラ
ケット２６はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇
降させられる。 【００１２】上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジン
グ４０がその一部が前記側面から突出するように固定さ
れており、その突出部には図４および図５に示されるよ
うに、ラック４２が一対のスライド軸受４４を介して上
下方向に移動可能に取り付けられている。ラック４２に
は、ギヤハウジング４０に回転可能に支持された歯車４
６が噛み合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が
一体的に設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わさ
れており、この歯車５０がサーボモータ５２によって回
転させられることによりラック４２が移動させられる。 【００１３】上記ラック４２の下端部はヨーク状を成
し、図２に示されるようにロッド５４が連結されてお
り、このロッド５４に前記ブラケット２６がプレート５
６により連結されている。プレート５６の一端部はブラ
ケット２６のアーム部３０の下面に固定され、他端部は
ロッド５４に摺動可能に嵌合されるとともに、ロッド５
４に設けられたばね受け５８との間に配設されたスプリ
ング６０により下方に付勢されている。プレート５６
は、ロッド５４の下端部に螺合されたナット６２により
ロッド５４からの抜け出しを防止されている。ブラケッ
ト２６は、プレート５６がナット６２に当接した状態で
ロッド５４と一体的に昇降させられるとき、昇降させら
れる。ラック４２，歯車４６，扇形歯車４８，歯車５
０，サーボモータ５２，ロッド５４，プレート５６等が
昇降装置２６を構成しているのである。 【００１４】なお、ラック４２は、ブラケット２６が所
定の下降端位置に達した後も小距離下降させられるよう
になっているが、余分な下降距離はスプリング６０の圧
縮により吸収される。また、ラック４２の上昇端は、前
記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッチ６６に
より検出され、下降端はプレート５６が光電スイッチ６
８（図３参照）によって検出されることにより検出され
るようになっており、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ５２の切換え等が行われる。 【００１５】ブラケット２６の他方のアーム部７０はア
ーム部３０の下端部から水平に延び出させられており、
このアーム部７０に塗布ユニット２４が取り付けられて
いる。アーム部７０には、図１に示されるように、筒状
部材７２がスリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に
移動不能に嵌合されている。筒状部材７２は段付状を成
し、小径部７６においてスリーブ７４に嵌合されるとと
もに、大径部７７においてスリーブ７４上に着座し、ピ
ン７８によってスリーブ７４に対する回転を阻止されて
いる。また、筒状部材７２のアーム部７０から突出した
下端部には、吐出管８０を１本備えた吐出ヘッド８２が
嵌合され、ピン８４に係合させられて回転を阻止された
上、袋ナット８６により固定されている。吐出管８０に
は、その先端より下方に延び出すストッパ８８が固定さ
れており、接着剤塗布時にはストッパ８８がプリント基
板に当接して吐出管８０との間に一定の隙間が生ずるよ
うにされている。 【００１６】一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転
可能に支持されるとともに、アーム部７０から突出した
下端部にナット９０が螺合され、軸方向の移動を阻止さ
れている。また、スリーブ７４の上端部には大径の歯車
９２が設けられている。この大径歯車９２は、一対のユ
ニット２４の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可
能に配設された小径歯車９４（図３参照）に噛み合わさ
れており、小径歯車９４がサーボモータ９６によって回
転させられることにより、スリーブ７４が回転させられ
るとともに筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９
２，小径歯車９４，サーボモータ９６等が回転駆動装置
を構成しているのであり、１度に２点ずつ接着剤をスポ
ット状に塗布するために吐出管８０を２本備えた吐出ヘ
ッドを使用するに当たって、２本の吐出管８０の並び方
向を変えることが必要な場合に回転駆動装置により筒状
部材７２が回転させられる。 【００１７】さらに、筒状部材７２の上端部にはシリン
ジ９８が取り付けられている。シリンジ９８は、有底の
円筒状部材１００の開口がキャップ１０２により閉塞さ
れるとともに、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可
能に嵌合されて成る。シリンジ９８は、下端に形成され
た小径の嵌合突起１０８において筒状部材７２の大径部
７７に形成された嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとと
もに、スリーブ７４上に固定された保持部材１１２によ
り軸方向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。 【００１８】保持部材１１２は有底円筒状を成し、その
底壁において筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合さ
れるとともにスリーブ７４にボルト１１４により固定さ
れている。保持部材１１２の開口部には一対の内向きの
フランジ部１１６が形成されており、それによりシリン
ジ９８が嵌入可能な内径を有し、直径方向に隔たった２
箇所にそれぞれ保持部材１１２の周壁に達する切欠のあ
る開口１１８が形成されている。シリンジ９８の下部の
直径方向に隔たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出
す係合突起１２０が形成されており、これと開口１１８
の切欠との位相が合致した状態でシリンジ９８を保持部
材１１２内に嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０
に嵌合させた上、シリンジ９８を回転させることによ
り、係合突起１２０がフランジ部１１６に係合して軸方
向の移動を阻止されるとともに、フランジ部１１６との
接触面に生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で
保持されることとなる。 【００１９】なお、フランジ部１１６の内側面（下面）
は周方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持
部材１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とさ
れており、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に
押し付けられるようになっている。 【００２０】さらに、シリンジ９８のキャップ１０２に
は、図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース１２
２が接続金具１２４によって接続されている。ホース１
２２の途中には電磁方向切換弁１２５（図６参照）が設
けられており、その切換弁１２５の切換えによりシリン
ジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れる。シリンジ９８に圧縮空気が供給されることにより
ピストン１０４が下降させられ、接着剤が筒状部材７
２，吐出ヘッド８２内に形成された通路ならびに吐出管
８０を通って所定量ずつ吐出される。 【００２１】本接着剤塗布装置には、図３に示されるよ
うに、プリント基板に設けられた基準マークを読み取る
カメラ１２６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に
隣接する位置に取り付けられている。カメラ１２６は保
持筒１２７により保持されたレンズを備え、撮像時には
その下部に設けられた投光器１２８が基準マークを照射
するようにされている。投光器１２８の照射による基準
マークからの反射光はレンズに入光し、カメラ１２６の
固体撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形成
されるとともにその像は信号に変換されて出力される。
接着剤塗布位置は基準マークを基準として設定されてお
り、接着剤の塗布に先立って基準マークの読取りが行わ
れる。その読取り結果に基づいてテーブル１０，１２の
移動量の修正が行われ、塗布ユニット２４がプリント基
板の接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるように
なっている。 【００２２】なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置
の下方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられて
おり、プリント基板は搬入装置により搬送され、位置決
め支持装置により位置決め支持された状態で接着剤の塗
布が行われるのであり、塗布後、搬出装置により次工程
に搬送される。 【００２３】以上のように構成された接着剤塗布装置
は、図６に示されるコンピュータ１３０によって制御さ
れる。コンピュータ１３０は、ＣＰＵ（中央処理装置）
１３２，ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１３４，ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）１３６を備えており、これ
らＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ１３６にはＩ／
Ｏポート１３８を介して、入力装置１４０，作動開始ス
イッチ１４２，停止スイッチ１４４，接着剤塗布装置の
機構部に異常が発生した場合にその異常を報知する異常
報知器１４６が接続されている。 【００２４】入力装置１４０は、接着剤の予備打ちの回
数Ｎ₁ （本実施形態においては３回）および位置，試し
打ちの回数Ｎ₂ （本実施形態においては３回）および位
置，正規打ち（電子部品固定のための正規の塗布）の位
置および塗布箇所数Ｎ₃ ，接着剤の基準塗布量（本実施
形態においては吐出によりプリント基板に塗布されたス
ポット状の接着剤の平面視の外形面積で示される），シ
リンジ９８への圧縮空気供給時間，予備打ちおよび試し
打ちを複数回行う場合の実施間隔，塗布の中断等により
本塗布装置によって塗布される接着剤が硬化して予備打
ちが必要となったか否かを判定するのに必要な停止基準
時間Ｔ₀ 等を入力するためのものである。 【００２５】予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が
硬化した場合に、その硬化した接着剤を取り除いて吐出
が正常に行われるようにするための吐出であり、試し打
ちとは、吐出が正常に行われる状態においてスポット状
の接着剤の塗布量を計測し、吐出条件を設定するために
行われる吐出である。また、本実施形態において予備打
ちならびに試し打ちは、プリント基板上の電子部品固定
位置から外れ、配線とは関係のない位置においてＸ軸方
向と平行な一直線上に行われるものとする。また、接着
剤の予備打ち，試し打ち，正規打ちの各位置は、プリン
ト基板に設けられた基準マークを基準として設定される
ＸＹ座標で表される。 【００２６】上記ＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ
１３６には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５
２，１５４，１５５，電磁方向切換弁制御回路１５６，
カメラ駆動回路１５８を介してそれぞれ、Ｘ軸テーブル
駆動用のサーボモータ１１，Ｙ軸テーブル駆動用のサー
ボモータ１８，昇降装置２８のサーボモータ５２，筒状
部材回転用サーボモータ９６，電磁方向切換弁１２５，
カメラ１２６，プリント基板搬入装置，位置決め支持装
置，搬出装置等が接続されている。 【００２７】また、ＣＰＵ１３２にはタイマ１６４が設
けられ、ＲＡＭ１３６には、予備打ち回数カウンタ１６
６，試し打ち回数カウンタ１６８，正規打ち回数カウン
タ１７０，Ｆ₁ 〜Ｆ₃ フラグ１７２，１７４，１７６，
予備打ち情報メモリ１８０，試し打ち情報メモリ１８
２，正規打ち情報メモリ１８４，基準塗布量メモリ１８
６，圧縮空気供給時間メモリ１８８，予備打ち・試し打
ち実施回数メモリ１９０，予備打ち・試し打ち実施間隔
メモリ１９２，停止時間メモリ１９４，試し打ちされた
スポット状の接着剤の外形面積を記憶する試し打ち面積
メモリ１９６が設けられている。さらに、ＲＯＭ１３４
には図７にフローチャートで示されるプログラムが記憶
されており、ＣＰＵ１３２はこのプログラムに従って接
着剤の塗布を制御する。以下、図７のフローチャートに
基づいて接着剤の予備打ち，試し打ち，正規打ちについ
て説明する。 【００２８】装置への電源投入と同時にステップＳ１
（以下、Ｓ１と略記する。他のステップについても同
じ。）において、カウンタ１６６〜１７０の各カウント
数Ｃ₁ 〜Ｃ₃ を０とし、フラグ１７２〜１７６をリセッ
トするとともに、１枚のプリント基板について行われる
予備打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数ｎを０
とする初期設定が行われ、Ｓ２において入力装置１４０
による情報の入力が行われる。入力されたデータが所定
のメモリ１８０〜１８８，１９２，１９４に記憶され
る。予備打ちの回数と吐出位置とは共に予備打ち情報メ
モリ１８０に記憶されるものとする。 【００２９】試し打ち，正規打ちについても同じであ
り、また、吐出位置は吐出の順に入力され、カウンタの
カウント数は読み出すべき吐出位置データを指定するこ
ととなる。カウント数０は、１番目の吐出位置に関する
データを指定するのである。この入力が完了して、入力
完了データが入力されればＳ３の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ４において基準マークの読取りが行われ、Ｓ５以
下において、まず接着剤の予備打ちが行われる。 【００３０】Ｓ５においてＦ₁ フラグ１７２がＯＦＦで
あるか否かの判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終
了しない限りＦ₁ フラグ１７２はセットされず、Ｓ５の
判定結果はＹＥＳとなり、Ｓ６において予備打ち用のテ
ーブル移動情報が読み出される。最初に予備打ちを行う
位置データが読み出されるのであり、この位置データに
Ｓ４において読み出された基準マークの位置に基づいて
修正が加えられた後、Ｓ７においてＸ軸テーブル１０，
Ｙ軸テーブル１２が移動させられ、一対の塗布ユニット
２４のうち、正規打ちに供される方の塗布ユニット２４
の吐出管８０が予備打ち位置の真上に位置するように移
動させられる。 【００３１】続いてＳ８において接着剤の塗布が行われ
る。サーボモータ５２が起動され、ラック４２が移動さ
せられることによりブラケット２６に保持された塗布ユ
ニット２４が下降させられる。ラック４２はストッパ８
８がプリント基板に当接した後も小距離移動させられる
ようになっているが、その移動はスプリング６０の圧縮
により許容され、ストッパ８８，プリント基板の破損が
回避されつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が一定
に保たれる。 【００３２】塗布ユニット２４が下降位置に移動したな
らばサーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給され
る。それによりピストン１０４が下降させられ、接着剤
が吐出されてプリント基板にスポット状に塗布されるの
であり、圧縮空気が所定の時間供給されたならば電磁方
向切換弁１２５が切り換えられてシリンジ９８が大気に
連通させられ、接着剤の吐出が停止されるとともに、サ
ーボモータ５２が起動されて塗布ユニット２４が上昇さ
せられる。 【００３３】次いでＳ９においてＦ₂ フラグ１７４がＯ
ＦＦであるか否かの判定が行われるが、この判定結果は
ＹＥＳであり、Ｓ１０においてカウンタ１６６のカウン
ト数Ｃ₁ が１増加させられた後、Ｓ１１においてＣ₁ が
Ｎ₁ （ここでは３）以上であるか否かの判定が行われる
が、当初はこの判定結果はＮＯであり、プログラムの実
行はＳ５に戻る。続いてＳ６において２回目の予備打ち
位置が読み出され、以下、Ｓ１１の判定結果がＹＥＳと
なるまでＳ５〜Ｓ１１が繰り返し実行され、予備打ちが
行われる。それにより、本接着剤塗布装置を使用して行
われた前回の塗布から時間がたっており、接着剤が吐出
管８０の出口である程度固まっているような事態が生じ
ていてもＮ₁ 回の予備打ちによりこの固まり部が取り除
かれて吐出が正常に行われることとなる。 【００３４】以上のようにして予備打ちが行われた後、
試し打ちが行われる。予備打ちがＮ ₁ 回行われてＳ１１
の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１２においてＦ
₁ ，Ｆ₂ フラグ１７２，１７４がＯＮとされた後、プロ
グラムの実行はＳ５に戻るが、この判定結果はＮＯとな
り、続くＳ１３の判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１４にお
いて１回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基
準マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いで
Ｓ７において予備打ちに供された塗布ユニット２４が移
動させられ、その吐出管８０が試し打ち位置の真上に位
置させられる。 【００３５】そして、Ｓ８において接着剤が吐出される
のであるが、続くＳ９の判定結果はＮＯであり、Ｓ１５
の判定結果はＹＥＳであってＳ１６が実行される。Ｓ１
６においては、Ｘ軸テーブル１０，Ｙ軸テーブル１２が
移動させられてカメラ１２６が試し打ちにより塗布され
たスポット状の接着剤の真上に移動させられる。この場
合の移動はＳ１４において読み出された試し打ち用の移
動情報に基づいて為されるのであり、カメラ１２６は試
し打ちされてプリント基板に付着した接着剤を撮像す
る。スポット状の接着剤の平面視の外形の像が固体撮像
素子面上に結ばれ、二値化信号に変換されてコンピュー
タ１３０に出力されるのである。それによりコンピュー
タ１３０の演算部において撮像されたスポット状の接着
剤の外形面積が算出され、試し打ち面積メモリ１９６に
記憶される。 【００３６】続いてＳ１７においてカウンタ１６８のカ
ウント数Ｃ₂ が１増加させられ、Ｓ１８においてそのカ
ウント数がＮ₂ （ここでは３）以上であるか否かの判定
が行われるが、その判定結果は最初はＮＯであり、プロ
グラムの実行はＳ５に戻る。 【００３７】以下、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，１４，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５〜Ｓ１８が
繰り返し実行される。そして、試し打ちがＮ₂ 回行わ
れ、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１９
において３回の試し打ち毎にそれぞれ撮像されたスポッ
ト状の接着剤の外形面積の平均値が算出されるととも
に、その平均値と予め設定された基準値とが比較され、
塗布量が基準値となるようにシリンジ９８への圧縮空気
の供給時間が修正される。 【００３８】平均値が基準値より大きければ吐出量が多
過ぎるのであって、その量が少なくなるように圧縮空気
供給時間が短くされるのであり、平均値が基準値より小
さければ圧縮空気供給時間が長くされる。基準値はある
程度の幅を以て設定されているが、許容される最大塗布
量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で設定されてお
り、１回の修正により設定される圧縮空気供給時間が基
準塗布量が得られる時間と一致しなくても、隣接して塗
布される接着剤と連なったり、塗布量が不足することが
ないようにされている。このように圧縮空気供給時間の
修正が行われた後、Ｓ２０においてＦ₃ フラグ１７６が
ＯＮとされ、プログラムの実行はＳ５に戻る。 【００３９】Ｓ５の判定結果はＮＯであり、Ｓ１３の判
定結果もＮＯとなってＳ２１が実行され、正規打ち用の
テーブル移動情報が読み出される。まず、最初に接着剤
を塗布する位置の情報が読み出されるとともに基準マー
ク位置誤差に基づく修正が加えられ、続いてＳ７におい
て試し打ちが行われた塗布ユニット２４が移動させら
れ、Ｓ８において塗布が行われる。Ｓ９の判定結果はＮ
Ｏ、Ｓ１５の判定結果もＮＯであり、Ｓ２２においてカ
ウンタ１７０のカウント数Ｃ₃ が１増加させられた後、
Ｓ２３において異常信号または停止信号が出されている
か否かの判定が行われる。塗布装置の機構部に異常がな
く、停止スイッチ１４４も操作されていなければこの判
定結果はＮＯであり、Ｓ２４においてＣ₃ がＮ₃ 、すな
わち接着塗布位置の総数以上であるか否かの判定が行わ
れるが、この判定結果はＮＯであり、プログラムの実行
はＳ５に戻る。 【００４０】以下、Ｓ２４の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５，Ｓ２２
〜Ｓ２４が繰り返し実行される。この間、接着剤塗布装
置の機構部に何らかの異常が発生して異常信号が発せら
れ、あるいは停止スイッチ１４４が操作された場合には
Ｓ２３の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３０において装置
の作動が停止される。次いでＳ３１においてタイマ１６
４のカウント数Ｔが１増加させられた後、Ｓ３２におい
て停止が解除されたか否か、すなわち作動開始スイッチ
１４２が操作されたか否かの判定が行われる。 【００４１】Ｓ３２の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ３
１，３２が繰り返し実行され、停止時間がタイマ１６４
により計測される。停止が解除され、塗布が再開された
ならばＳ３２の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３３におい
て停止時間Ｔが停止基準時間Ｔ₀ より大きいか否かの判
定が行われる。停止時間が短い場合にはＳ３３の判定結
果はＮＯとなってプログラムの実行はＳ２３に戻り、停
止時に塗布が行われていた位置の次の位置から塗布が行
われる。 【００４２】また、停止時間が長く、Ｓ３３の判定結果
がＹＥＳとなった場合にはＳ３４が実行され、Ｆ₁ 〜Ｆ
₃ フラグ１７２〜１７６がＯＦＦにされ、Ｃ₁ ，Ｃ₂ が
０にされるとともに、予備打ち，試し打ちの位置を指定
するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予備打ち・
試し打ち実施回数ｎが１とされる。したがって、次にＳ
５以下が実行されるとき、Ｓ５，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１５
の判定結果がＹＥＳとなり、再度予備打ちならびに試し
打ちが行われる。また、予備打ち，試し打ち時のテーブ
ル移動位置を指定するＸ座標の値にＡが加えられている
ため、前回の予備打ち，試し打ちが行われた位置よりＸ
軸方向において距離Ａだけ離れた位置において、前回塗
布された接着剤と重なることなく予備打ち，試し打ちが
行われることとなる。 【００４３】そして、予備打ち，試し打ちが所定の回数
ずつ行われ、圧縮空気供給時間が修正されたならば、正
規打ちが再開される。カウンタ１７０はリセットされて
いないため、中断前に塗布されていた次の位置から塗布
が行われる。 【００４４】１枚のプリント基板の電子部品固定箇所の
すべてに接着剤が塗布されたならばＳ２４の判定結果が
ＹＥＳとなり、Ｓ２５において予定数のプリント基板に
対する塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、
当初はこの判定結果はＮＯである。そのためＳ２６にお
いてＦ₃ フラグ１７６がリセットされ、Ｃ₂ ，Ｃ₃ が０
とされるとともに、予備打ち，試し打ち用のテーブル移
動位置を指定するＸ座標の値が移動情報入力時の値に戻
された後、Ｓ２７においてｎが０とされてプログラムの
実行はＳ５に戻り、次に搬送されて来るプリント基板に
ついて試し打ち，正規打ちが行われる。プリント基板１
枚毎に試し打ちが行われるのである。 【００４５】所定の枚数のプリント基板に対する接着剤
の塗布が終了したならばＳ２５の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ２８においてＦ₁ 〜Ｆ₃ フラグ１７２〜１７６が
リセットされ、Ｃ₁ 〜Ｃ₃ が０とされるとともにＳ２６
におけると同様に吐出位置データのＸ座標の値が元に戻
された後、Ｓ２９においてｎが０とされてプログラムの
実行は終了する。 【００４６】このように本実施形態の接着剤塗布装置に
よれば、プリント基板への正規の接着剤塗布に先立って
試し打ちが行われ、その結果に基づいてシリンジ９８へ
の圧縮空気供給時間が修正されるため、接着剤が余分に
塗布され、隣接する接着剤が連なって配線不良が生じた
り、塗布量が不足して電子部品の固定に支障が生ずるこ
とがなくなる効果が得られる。 【００４７】また、試し打ちに先立って予備打ちが行わ
れ、接着剤が正常に吐出される状態で試し打ちが行われ
るため、シリンジ９８内の接着剤がある程度固まってい
てもその影響を受けることがなく、正規の塗布が行われ
る場合と同様の状態で吐出された接着剤の塗布量を計測
することにより、圧縮空気供給時間をより正確に設定す
ることができる。 【００４８】さらに、正規打ちが一定時間以上中断され
た場合にも予備打ち，試し打ちが行われるため、塗布の
中断により塗布量にばらつきが生ずることがなくなる効
果が得られる。 【００４９】以上の説明から明らかなように、本実施形
態においては、コンピュータ１３０の図７のフローチャ
ートにおけるＳ８を実行する部分と電磁切換弁１２５と
が吐出制御手段を構成している。また、コンピュータ１
３０のＳ６およびＳ７を実行する部分、Ｓ１４およびＳ
７を実行する部分およびＳ２１およびＳ７を実行する部
分がそれぞれ、Ｘ軸テーブル１０，サーボモータ１１，
Ｙ軸テーブル１２，サーボモータ１８，昇降装置２８等
と共同して予備打ち実行手段，試し打ち実行手段および
正規打ち実行手段を構成している。また、カメラ１２
６、およびコンピュータ１３０のＳ１６〜Ｓ１８，Ｓ２
０と、Ｓ１９の撮像されたスポット状の接着剤の外形面
積の平均値を算出する部分とを実行する部分とが高粘性
流体の塗布量を計測する計測手段を構成し、コンピュー
タ１３０のＳ１９の上記算出された外形面積の平均値と
基準値とを比較して、塗布量を表す平均値が基準値とな
るようにシリンジ９８への圧縮空気の供給時間を修正す
る部分が吐出条件設定手段を構成している。さらに、コ
ンピュータ１３０のＳ３１〜Ｓ３３を実行する部分が高
粘性流体塗布装置の非塗布状態の継続時間を計測するタ
イマを構成し、コンピュータ１３０のＳ３４を実行する
部分がタイマにより計測された継続時間が設定時間を超
えた場合に予備打ち実行手段および試し打ち実行手段を
作動させる試し打ち等制御手段を構成している。 【００５０】なお、上記実施形態においては、プリント
基板１枚毎に試し打ちが行われるようになっていたが、
複数枚毎に行うようにしてもよく、また、１枚のプリン
ト基板において接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に
試し打ちを行うようにしてもよい。また、試し打ちは、
プリント基板に限らず、試し打ち専用の部材など、別の
部材に行うようにしてもよい。また、計測を複数回行っ
て平均塗布量を求め、許容塗布量，基準塗布量と比較す
るようになっていたが、１回の計測により得られる塗布
量を許容塗布量，基準塗布量と比較するようにしてもよ
い。 【００５１】また、上記実施形態においては、シリンジ
９８への圧縮空気の供給時間を調節することにより接着
剤の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮空気の圧
力あるいは接着剤の温度を調節したり、それらの組合わ
せにより塗布量を変えるようにしてもよい。また、塗布
されたスポット状の接着剤の像は、カメラ１２６に限ら
ず、他の手段によって撮像するようにしてもよい。さら
に付言すれば、クリーム状の半田をプリント基板に塗布
する装置等、接着剤塗布装置以外の装置にも本発明を適
用することができる。その他、特許請求の範囲を逸脱す
ることなく、当業者の知識に基づいて種々の変形，改良
を施した態様で本発明を実施することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施形態である接着剤塗布装置の要
部を示す側面断面図である。 【図２】上記接着剤塗布装置の要部を示す側面図であ
る。 【図３】上記接着剤塗布装置の要部を示す正面図であ
る。 【図４】上記接着剤塗布装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図である。 【図５】上記昇降装置を示す平面断面図である。 【図６】上記接着剤塗布装置を制御する制御装置のブロ
ック図である。 【図７】上記制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯ
Ｍに記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い
部分を取り出して示すフローチャートである。 【符号の説明】 １０ Ｘ軸テーブル １２ Ｙ軸テーブル ２８ 昇降装置 ８０ 吐出管 ８８ ストッパ ９８ シリンジ １２５ 電磁方向切換弁 １２６ カメラ １３０ コンピュータ

フロントページの続き (72)発明者 岩月 隆始 愛知県知立市山町茶碓山19番地 富士機 械製造株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−152689（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．高粘性流体を先端から吐出する吐出管を有し、高粘
   性流体を被塗布材の被塗布面にスポット状に塗布する吐
   出ヘッドと、 その吐出ヘッドに吐出条件に従って高粘性流体を吐出さ
   せる吐出制御手段と、 それら吐出ヘッドおよび吐出制御手段に高粘性流体の予
   備打ちを前記被塗布面とは別の予備打ち面に少なくとも
   １回行わせる予備打ち実行手段と、 その予備打ちに続いて、前記吐出ヘッドおよび吐出制御
   手段に試し打ちを前記被塗布面とは別の試し打ち面に少
   なくとも１回行わせる試し打ち実行手段と、 その試し打ちにより前記試し打ち面に塗布されたスポッ
   ト状の高粘性流体の量を計測する計測手段と、 その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量
   が設定量となるように高粘性流体の前記吐出条件を設定
   する吐出条件設定手段と、その吐出条件設定手段により設定された吐出条件で前記
   吐出ヘッドおよび吐出制御手段に高粘性流体を前記塗布
   面に塗布させる正規打ち実行手段と を含むことを特徴と
   する高粘性流体塗布装置。 ２．前記吐出ヘッドが接着剤をプリント基板の電子部品
   固定位置に塗布するものであり、前記予備打ち実行手段
   が、前記予備打ちを前記電子部品固定位置とは別の予備
   打ち位置に行わせるものであり、前記試し打ち実行手段
   が、前記試し打ちを前記電子部品固定位置とは別の試し
   打ち位置に行わせるものであり、前記正規打ち実行手段
   が接着剤を前記プリント基板の複数の電子部品固定位置
   に行わせるものである請求項１に記載の高粘性流体塗布
   装置。