JP2535473B2

JP2535473B2 - プリント基板用高粘性流体塗布装置

Info

Publication number: JP2535473B2
Application number: JP4102106A
Authority: JP
Inventors: 鎬一浅井; 護津田; 邦夫大江; 隆始岩月
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 1987-08-27
Filing date: 1992-03-27
Publication date: 1996-09-18
Anticipated expiration: 2011-09-18
Also published as: JPH05115822A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤，クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板に塗布する装置に関す
るものであり、特に、その塗布量の制御に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】高粘性流体を塗布する装置には、種々の
態様のものがある。例えば特開昭５９−１５２６８９号
公報に記載の塗布装置においては、シリンジに収容した
高粘性流体を圧縮空気の供給により所定量ずつ射出する
ようにされており、また、実公昭５７−５８７９４号公
報に記載の塗布装置においては、密閉容器に収容した高
粘性流体をピンにより押し出してプリント基板に直接塗
布するようにされている。これら以外の態様の塗布装置
もあるが、いずれの場合にも塗布条件は、塗布すべき高
粘性流体の種類，用途等に応じて適宜に設定され、所定
量ずつ塗布されるように制御される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、高粘性流体は
粘度等、その性状が常に一定であるとは限らず、所定量
ずつ塗布されるように塗布条件を設定しても塗布量が多
過ぎたり、少な過ぎたりして、後工程の作業に支障が生
ずることがあるという問題があった。また、設定した塗
布条件自体が不適当であり、塗布が良好に為されない場
合もある。前記特開昭５９−１５２６８９号公報に記載
の塗布装置においては、塗布に先立って、あるいは塗布
中に塗布が一定時間以上停止した場合には、塗布対象物
への塗布とは別に塗布装置に複数回高粘性流体を射出さ
せ、高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生
をなくするようにされているが、このようにしても高粘
性流体の性状変化や塗布条件の不適当等により塗布量が
不適当になる問題の発生は回避することができない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
の問題を解決するために、プリント基板用高粘性流体塗
布装置が、図１に示すように、（ａ）設定された塗布条
件に従って高粘性流体をプリント基板の複数の電子部品
固定箇所に自動でスポット状に塗布する塗布手段と、
（ｂ）その塗布手段により前記プリント基板に塗布され
た複数スポットの高粘性流体のうち一部のスポットの高
粘性流体を撮像する撮像装置と、（ｃ）その撮像装置に
より撮像された前記高粘性流体の像に基づいて高粘性流
体の塗布量を計測する計測手段と、（ｄ）その計測手段
の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量が設定量とな
るように高粘性流体の塗布条件を変更する塗布条件変更
手段とを含むものとされる。また、望ましい態様におい
ては、本発明における撮像装置が、前記塗布手段が予め
定められた回数の塗布を行う毎に高粘性流体の撮像を行
うものとされる。別の望ましい態様においては、本発明
の塗布手段が、プリント基板の板面に平行な平面内で移
動する移動部材に保持され、高粘性流体を塗布する塗布
ヘッドを含むものとされ、かつ、撮像装置が、移動部材
に保持されて塗布ヘッドと共に移動するカメラを含むも
のとされる。

【０００５】

【作用】本発明に係るプリント基板用高粘性流体塗布装
置においては、高粘性流体はプリント基板の複数の電子
部品固定箇所に自動的に塗布され、塗布条件の変更は、
このような電子部品固定箇所への塗布に伴って行われ
る。プリント基板に塗布された複数スポットのうち、一
部のスポットの高粘性流体が撮像装置により撮像され、
その撮像された高粘性流体の像に基づいて高粘性流体の
塗布量が計測される。そして、その塗布量が塗布条件の
変更を要する場合には、塗布条件変更手段により、塗布
量が設定量となるように自動的に塗布条件が変更される
のである。また、望ましい態様においては、予め設定さ
れた回数の塗布毎に塗布量の計測が行われ、別の望まし
い態様においては、高粘性流体を塗布する塗布ヘッド
と、塗布された高粘性流体を撮像するカメラとが共通の
移動部材に保持されており、一体的に移動する。プリン
ト基板に塗布された高粘性流体を撮像するためにカメラ
が高粘性流体に対応する位置に移動させられるにつれ
て、その高粘性流体を塗布した塗布ヘッドが高粘性流体
に対応する位置から退避させられるのである。

【０００６】

【発明の効果】このように本発明に係る塗布装置におい
ては、プリント基板の複数の電子部品固定箇所に対する
高粘性流体の塗布時に塗布量の計測が行われ、その計測
結果に基づいて必要な場合には塗布条件が変更されるた
め、高粘性流体の塗布量が常に適量に保たれる。

【０００７】また、プリント基板に塗布された高粘性流
体の撮像，塗布量の計測および塗布条件の変更は、塗布
された複数スポットのうちの一部のスポットの高粘性流
体について行われるため、撮像等が複数スポットの全部
について行われる場合に比較して、塗布量を適正に保ち
つつ迅速に塗布を行うことができる。望ましい態様にお
けるように、高粘性流体の塗布後、撮像装置が塗布され
た高粘性流体まで移動して撮像する場合には、撮像装置
が移動する分、余計に時間がかかるため、一部のスポッ
トのみについて撮像することは特に有効である。

【０００８】さらに、塗布量の計測を電子部品固定箇所
とは別の塗布量計測専用箇所に高粘性流体を塗布して行
えば、高粘性流体および時間を余分に必要とし、塗布コ
ストが高くなるのに対し、本発明によれば電子部品固定
箇所への塗布に伴って塗布量の計測が行われるため、高
粘性流体および時間に無駄が生ぜず、塗布コストを上昇
させることなく適正な塗布量を得ることができる。前記
塗布手段が予め定められた回数の塗布を行う毎に高粘性
流体の撮像が行われる望ましい態様では、塗布料の計測
が特に適切な時期に自動的に行われる。高粘性流体の温
度や残量は塗布回数の増大に伴って変化することが多い
ため、予め設定された回数の塗布毎に塗布量の計測が行
われれば、必然的に適切な時期に計測が行われることと
なるのである。塗布ヘッドとカメラとが共通の移動部材
に保持される望ましい態様においては、カメラが高粘性
流体に対応する位置に移動させられるにつれて、その高
粘性流体を塗布した塗布ヘッドが必然的に高粘性流体に
対応する位置から退避させられる。したがって、塗布ヘ
ッドおよびカメラを移動させる装置が簡単となり、コス
ト低減が可能になるとともに、撮像に要する時間が短縮
されて生産性が向上する効果が得られる。しかも、撮像
は一部のスポット状高粘性流体について行われるのみで
あるから、撮像のために生産性が低下することを極力回
避することができる。

【０００９】

【実施例】以下、プリント基板の電子部品固定箇所に接
着剤を塗布する装置に本発明を適用したを場合を例に取
り、図面に基づいて詳細に説明する。

【００１０】図４は接着剤塗布装置の機構部全体を示す
図であり、図において１０は水平面内においてＸ軸方向
に移動するＸ軸テーブルである。Ｘ軸テーブル１０は図
示しないナットに螺合されたボールねじがサーボモータ
１１（図７参照）によって回転させられることにより移
動させられる。また、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方
向に水平面内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸
テーブル１２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２は、
それに固定のナット１４がボールねじ１６に螺合され、
ボールねじ１６がサーボモータ１８によって回転させら
れることにより移動させられる。

【００１１】Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面
には、一対の塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たる
ブラケット２６により取り付けられている。Ｙ軸テーブ
ル１２が塗布ユニット２４を支持するフレームを構成し
ているのであり、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に
昇降可能に取り付けられ、塗布ユニット２４を保持した
状態で昇降装置２８により昇降させられる。

【００１２】ブラケット２６は図３に示されるようにＬ
字形を成し、その一方のアーム部３０に設けられたガイ
ドブロック３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイド
レール３４に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル
１２の側面にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取
り付けられており、その前面にガイドレール３４が上下
方向に延びる向きに取り付けられているのであり、ブラ
ケット２６はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇
降させられる。

【００１３】上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジン
グ４０がその一部が前記側面から突出するように固定さ
れており、その突出部には図５および図６に示されるよ
うに、ラック４２が一対のスライド軸受４４を介して上
下方向に移動可能に取り付けられている。ラック４２に
は、ギヤハウジング４０に回転可能に支持された歯車４
６が噛み合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が
一体的に設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わさ
れており、この歯車５０がサーボモータ５２によって回
転させられることによりラック４２が移動させられる。

【００１４】上記ラック４２の下端部はヨーク状を成
し、図３に示されるようにロッド５４が連結されてお
り、このロッド５４に前記ブラケット２６がプレート５
６により連結されている。プレート５６の一端部はブラ
ケット２６のアーム部３０の下面に固定され、他端部は
ロッド５４に摺動可能に嵌合されるとともに、ロッド５
４に設けられたばね受け５８との間に配設されたスプリ
ング６０により下方に付勢されている。プレート５６
は、ロッド５４の下端部に螺合されたナット６２により
ロッド５４からの抜け出しを防止されている。ブラケッ
ト２６は、プレート５６がナット６２に当接した状態で
ロッド５４と一体的に昇降させられるとき、昇降させら
れる。ラック４２，歯車４６，扇形歯車４８，歯車５
０，サーボモータ５２，ロッド５４，プレート５６等が
昇降装置２６を構成しているのである。

【００１５】なお、ラック４２は、ブラケット２６が所
定の下降端位置に達した後も小距離下降させられるよう
になっているが、余分な下降距離はスプリング６０の圧
縮により吸収される。また、ラック４２の上昇端は、前
記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッチ６６に
より検出され、下降端はプレート５６が光電スイッチ６
８（図４参照）によって検出されることにより検出され
るようになっており、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ５２の切換え等が行われる。

【００１６】ブラケット２６の他方のアーム部７０はア
ーム部３０の下端部から水平に延び出させられており、
このアーム部７０に塗布ユニット２４が取り付けられて
いる。アーム部７０には、図２に示されるように、筒状
部材７２がスリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に
移動不能に嵌合されている。筒状部材７２は段付状を成
し、小径部７６においてスリーブ７４に嵌合されるとと
もに、大径部７７においてスリーブ７４上に着座し、ピ
ン７８によってスリーブ７４に対する回転を阻止されて
いる。また、筒状部材７２のアーム部７０から突出した
下端部には、吐出管８０を１本備えた吐出ヘッド８２が
嵌合され、ピン８４に係合させられて回転を阻止された
上、袋ナット８６により固定されている。吐出管８０に
は、その先端より下方に延び出すストッパ８８が固定さ
れており、接着剤塗布時にはストッパ８８がプリント基
板に当接して吐出管８０との間に一定の隙間が生ずるよ
うにされている。

【００１７】一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転
可能に支持されるとともに、アーム部７０から突出した
下端部にナット９０が螺合され、軸方向の移動を阻止さ
れている。また、スリーブ７４の上端部には大径の歯車
９２が設けられている。この大径歯車９２は、一対のユ
ニット２４の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可
能に配設された小径歯車９４（図４参照）に噛み合わさ
れており、小径歯車９４がサーボモータ９６によって回
転させられることにより、スリーブ７４が回転させられ
るとともに筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９
２，小径歯車９４，サーボモータ９６等が回転駆動装置
を構成しているのであり、１度に２点ずつ接着剤を塗布
するために吐出管８０を２本備えた吐出ヘッドを使用す
るに当たって、２本の吐出管８０の並び方向を変えるこ
とが必要な場合に回転駆動装置により筒状部材７２が回
転させられる。

【００１８】さらに、筒状部材７２の上端部にはシリン
ジ９８が取り付けられている。シリンジ９８は、有底の
円筒状部材１００の開口がキャップ１０２により閉塞さ
れるとともに、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可
能に嵌合されて成る。シリンジ９８は、下端に形成され
た小径の嵌合突起１０８において筒状部材７２の大径部
７７に形成された嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとと
もに、スリーブ７４上に固定された保持部材１１２によ
り軸方向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。

【００１９】保持部材１１２は有底円筒状を成し、その
底壁において筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合さ
れるとともにスリーブ７４にボルト１１４により固定さ
れている。保持部材１１２の開口部には一対の内向きの
フランジ部１１６が形成されており、それによりシリン
ジ９８が嵌入可能な内径を有し、直径方向に隔たった２
箇所にそれぞれ保持部材１１２の周壁に達する切欠のあ
る開口１１８が形成されている。シリンジ９８の下部の
直径方向に隔たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出
す係合突起１２０が形成されており、これと開口１１８
の切欠との位相が合致した状態でシリンジ９８を保持部
材１１２内に嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０
に嵌合させた上、シリンジ９８を回転させることによ
り、係合突起１２０がフランジ部１１６に係合して軸方
向の移動を阻止されるとともに、フランジ部１１６との
接触面に生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で
保持されることとなる。

【００２０】なお、フランジ部１１６の内側面（下面）
は周方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持
部材１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とさ
れており、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に
押し付けられるようになっている。

【００２１】さらに、シリンジ９８のキャップ１０２に
は、図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース１２
２が接続金具１２４によって接続されている。ホース１
２２の途中には電磁方向切換弁１２５（図７参照）が設
けられており、その切換弁１２５の切換えによりシリン
ジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れる。シリンジ９８に圧縮空気が供給されることにより
ピストン１０４が下降させられ、接着剤が筒状部材７
２，吐出ヘッド８２内に形成された通路ならびに吐出管
８０を通って所定量ずつ射出される。

【００２２】本接着剤塗布装置には、図４に示されるよ
うに、プリント基板に設けられた基準マークを読み取る
カメラ１２６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に
隣接する位置に取り付けられている。カメラ１２６は保
持筒１２７により保持されたレンズを備え、撮影時には
その下部に設けられた投光器１２８が基準マークを照射
するようにされている。投光器１２８の照射による基準
マークからの反射光はレンズに入光し、カメラ１２６の
固体撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形成
されるとともにその像は信号に変換されて出力される。
接着剤塗布位置は基準マークを基準として設定されてお
り、接着剤の塗布に先立って基準マークの読取りが行わ
れる。その読取り結果に基づいてテーブル１０，１２の
移動量の修正が行われ、塗布ユニット２４がプリント基
板の接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるように
なっている。

【００２３】なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置
の下方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられて
おり、プリント基板は搬入装置により搬送され、位置決
め支持装置により位置決め支持された状態で接着剤の塗
布が行われるのであり、塗布後、搬出装置により次工程
に搬送される。

【００２４】以上のように構成された接着剤塗布装置
は、図７に示されるコンピュータ１３０によって制御さ
れる。コンピュータ１３０は、ＣＰＵ（中央処理装置）
１３２，ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１３４，ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）１３６を備えており、これ
らＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ１３６にはＩ／
Ｏポート１３８を介して、入力装置１４０が接続されて
いる。

【００２５】入力装置１４０は、１枚のプリント基板の
正規の位置（電子部品が固定される位置）に接着剤を塗
布する総塗布回数αおよび塗布の位置，塗布量の計測を
行う回数β，塗布量の計測を行わない塗布回数γ，接着
剤の基準塗布量（本実施例においては射出によりプリン
ト基板に付着した接着剤の塊の平面視の外形面積で示さ
れる），接着剤の許容塗布量，シリンジ９８への圧縮空
気供給時間等を入力するためのものである。接着剤の正
規の塗布位置は、プリント基板に設けられた基準マーク
を基準として設定されるＸＹ座標で表される。

【００２６】上記ＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ
１３６には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５
２，１５４，１５５，電磁方向切換弁制御回路１５６，
カメラ駆動回路１５８，アラーム制御回路１６０を介し
てそれぞれ、Ｘ軸テーブル駆動用のサーボモータ１１，
Ｙ軸テーブル駆動用のサーボモータ１８，昇降装置２８
のサーボモータ５２，筒状部材回転用サーボモータ９
６，電磁方向切換弁１２５，カメラ１２６，アラーム１
６２，プリント基板搬入装置，位置決め支持装置，搬出
装置等が接続されている。

【００２７】また、ＣＰＵ１３２にはタイマ１６４が設
けられ、ＲＡＭ１３６には、図８に示されるように総塗
布回数カウンタ２００，計測回数カウンタ２０２，塗布
回数カウンタ２０４，塗布量計測用フラグ２０６，塗布
情報メモリ２０８，基準塗布量メモリ２１０，許容塗布
量メモリ２１２，圧縮空気供給時間メモリ２１４，塗布
面積メモリ２１６，計測回数メモリ２１８，塗布回数メ
モリ２２０が設けられている。

【００２８】総塗布回数カウンタ２００は、１枚のプリ
ント基板について行われる全部の塗布の回数をカウント
し、計測回数カウンタ２０２は、接着剤の塗布量の計測
回数をカウントし、塗布回数カウンタ２０４は塗布量の
計測が行われない塗布回数をカウントするものである。
塗布情報メモリ２０８には総塗布回数αおよび塗布位置
が記憶され、基準塗布量メモリ２１０には、一定の範囲
を以て定められる基準塗布量の最大値と最小値とが記憶
される。また、許容塗布量メモリ２１２は、電子部品を
プリント基板に固定するのに必要な接着剤の上限量およ
び下限量を記憶するものであって、許容最大量および許
容最小量は基準塗布量より広い範囲で設定される。圧縮
空気供給時間メモリ２１４には、入力装置１４０により
入力されるシリンジ９８への圧縮空気供給時間が記憶さ
れ、塗布面積メモリ２１６には、プリント基板に塗布さ
れた接着剤の平面視の外形面積が記憶される。さらに、
計測回数メモリ２１８には塗布量の計測を行う回数βが
記憶され、塗布回数メモリ２１０には塗布量の計測を行
わない塗布回数γが記憶される。また、ＲＯＭ１３４に
は図９に示されるフローチャートが記憶されており、以
下、このフローチャートに基づいて接着剤の塗布につい
て説明する。

【００２９】装置への電源投入と同時にステップＳ１０
１（以下、Ｓ１０１と略記する。他のステップについて
も同じ。）において、カウンタ２００〜２０４の各カウ
ント数Ｃ_T，Ｃ_n，Ｃ_Nを０とし、塗布量計測用フラグ
２０６をセットする等の初期設定が行われる。次いで、
Ｓ１０２において入力装置１４０による情報の入力が行
われ、入力されたデータが所定のメモリ２０８〜２１
４，２１８，２２０に記憶される。

【００３０】正規の塗布位置はシリンジ９８が接着剤を
射出する順に入力されており、総塗布回数カウンタ２０
０のカウント数Ｃ_Tは、読み出すべき塗布位置データを
指定することとなる。カウント数０は、１番目の塗布位
置に関するデータを指定するのである。この入力が完了
して、入力完了データが入力されればＳ１０３の判定結
果がＹＥＳとなり、Ｓ１０４において基準マークの読取
りが行われ、Ｓ１０５以下においてプリント基板の正規
の塗布位置に接着剤が塗布される。

【００３１】Ｓ１０５において総塗布回数カウンタ２０
０のカウント数Ｃ_Tにより指定される正規の塗布位置用
のテーブル移動情報、すなわち塗布が行われる位置デー
タが塗布情報メモリ２０８から読み出され、この位置デ
ータにＳ１０４において読み取られた基準マークの位置
に基づいて修正が加えられた後、Ｓ１０６においてＸ軸
テーブル１０，Ｙ軸テーブル１２が移動させられ、一対
の塗布ユニット２４のうち、塗布に供される方の塗布ユ
ニット２４の吐出管８０が塗布位置の真上に位置するよ
うに移動させられる。

【００３２】続いてＳ１０７において接着剤の塗布が行
われる。サーボモータ５２が起動され、ラック４２が移
動させられることによりブラケット２６に保持された塗
布ユニット２４が下降させられる。ラック４２はストッ
パ８８がプリント基板に当接した後も小距離移動させら
れるようになっているが、その移動はスプリング６０の
圧縮により許容され、ストッパ８８，プリント基板の破
損が回避されつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が
一定に保たれる。

【００３３】塗布ユニット２４が下降位置に移動したな
らばサーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給され
る。それによりピストン１０４が下降させられ、接着剤
が射出されてプリント基板に塗布されるのであり、圧縮
空気が所定の時間供給されたならば電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８が大気に連通させら
れ、接着剤の射出が停止されるとともに、サーボモータ
５２が起動されて塗布ユニット２４が上昇させられる。

【００３４】続いてＳ１０８において総塗布回数カウン
タ２００のカウント数Ｃ_Tが１増加させられ、次いでＳ
１０９においてＣ_Tが総塗布回数α以上であるか否かの
判定が行われるが、この判定結果は当初はＮＯであり、
Ｓ１１０において塗布量計測用フラグ２０６がセットさ
れているか否かの判定が行われる。フラグ２０６はＳ１
０１における初期設定においてセットされており、この
判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１１１においてＸ軸テーブ
ル１０，Ｙ軸テーブル１２が移動させられてカメラ１２
６が塗布された接着剤の真上に移動させられる。この場
合の移動は、Ｓ１０５において読み出された移動情報に
基づいて為されるのであり、カメラ１２６はプリント基
板に付着した接着剤の塊を撮影する。接着剤の平面視の
外形の像が固体撮像素子面上に結ばれ、二値化信号に変
換されてコンピュータ１３０に出力されるのである。そ
れによりコンピュータ１３０の演算部において撮影され
た接着剤の外形面積が算出され、塗布面積メモリ２１６
に記憶される。

【００３５】続いてＳ１１２において計測回数カウンタ
２０２のカウント数Ｃ_nが１増加させられた後、Ｓ１１
３においてＣ_nが計測回数β以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はＮＯであり、プログラ
ムの実行はＳ１０５に戻る。以下、Ｓ１１３の判定結果
がＹＥＳとなるまでＳ１０５〜Ｓ１１３が繰り返し実行
される。塗布量の計測が所定回数行われ、Ｓ１１３の判
定結果がＹＥＳとなったならばＳ１１４において計測さ
れた接着剤塗布面積の平均値が算出された後、Ｓ１１５
においてその平均値が許容塗布量の最大値より大きいか
否かの判定が行われる。許容最大量より多い量の接着剤
が塗布されたプリント基板は製品として不適当であっ
て、継続して接着剤の塗布を行う必要はなく、Ｓ１１７
においてアラーム１６２が作動させられ、接着剤の塗布
量に異常が生じたことが作業者に報知される。作業者は
この報知に基づいて適当な処理、すなわちそのプリント
基板の廃棄，圧縮空気の供給時間の修正等を行うことと
なる。

【００３６】作業者はそれらの処理を完了したならば完
了を入力し、それによりＳ１１８の判定結果がＹＥＳと
なってプログラムの実行はＳ１０５に戻り、次のプリン
ト基板への接着剤の塗布が開始される。

【００３７】それに対して塗布量の平均値が許容塗布量
の最大値より小さい場合にはＳ１１５の判定結果はＮＯ
となり、Ｓ１１６において許容塗布量の最小値より小さ
いか否かの判定が行われる。小さい場合にはＳ１１６の
判定結果がＹＥＳとなって上記の場合と同様にＳ１１
７，Ｓ１１８が実行され、大きい場合には接着剤の塗布
量は許容範囲にあることとなってＳ１１９が実行され
る。

【００３８】Ｓ１１９では塗布量の平均値が基準範囲の
最大値より大きいか否かの判定が行われ、大きい場合に
はＳ１２１において圧縮空気の供給時間が短縮されると
ともにＳ１２２において圧縮空気供給時間メモリ２１４
の内容が書き換えられた後、Ｓ１２３が実行され、計測
回数カウンタ２０２，塗布量計測用フラグ２０６がリセ
ットされてプログラムの実行はＳ１０５に戻る。

【００３９】また、Ｓ１１９の判定結果がＮＯの場合に
はＳ１２０が実行され、平均値が基準範囲の最小値より
小さいか否かの判定が行われる。小さい場合にはＳ１２
４において圧縮空気の供給時間が長くされ、Ｓ１２２に
おいて圧縮空気供給時間メモリ２１４の内容が書き換え
られるのに対し、大きい場合には塗布量が基準範囲内に
あることとなり、圧縮空気の供給時間の修正は行われ
ず、Ｓ１２３が実行された後、プログラムの実行はＳ１
０５に戻る。

【００４０】次にＳ１１０が実行されるとき、その判定
結果はＮＯとなってＳ１２５が実行され、塗布回数カウ
ンタ２０４のカウント数Ｃ_Nが１増加された後、Ｓ１２
６においてＣ_Nが塗布回数γ以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はＮＯであり、プログラ
ムの実行はＳ１０５に戻り、接着剤の塗布が続いて行わ
れる。

【００４１】以下、Ｓ１２６の判定結果がＹＥＳとなる
までＳ１０５〜Ｓ１１０，Ｓ１２５，Ｓ１２６が繰り返
し行われる。接着剤の塗布がγ回行われ、Ｓ１２６の判
定結果がＹＥＳとなったならばＳ１２７が実行され、塗
布回数カウンタ２０４がリセットされるとともに塗布量
計測用フラグ２０６がセットされた後、プログラムの実
行はＳ１０５に戻る。次にＳ１１０が実行されるとき、
その判定結果がＹＥＳとなってＳ１１１〜Ｓ１２４が実
行され、接着剤塗布量が計測されるとともに、必要なら
ば圧縮空気の供給時間が修正される。

【００４２】そして、１枚のプリント基板にα回接着剤
が塗布されたならばＳ１０９の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ１２８においてカウンタ２００，２０２，２０４
がリセットされるとともにフラグ２０６がセットされた
後、Ｓ１２９が実行されて予定数のプリント基板に対す
る塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、この
判定結果は当初はＮＯである。そのため、プログラムの
実行はＳ１０５に戻り、次に搬送されて来るプリント基
板について接着剤の塗布および塗布量の計測が行われ
る。予定枚数のプリント基板に対する接着剤の塗布が終
了したならばＳ１２９の判定結果はＹＥＳとなり、プロ
グラムの実行は終了する。

【００４３】このように本実施例においては、プリント
基板に対する接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が行
われ、その計測結果に基づいて必要な場合には圧縮空気
供給時間が修正されるため、接着剤塗布量が常に適量に
保たれる。特に、本実施例においては、塗布開始当初に
塗布量の計測を行うようにされているため、塗布量が適
当でない場合に早く対処することができ、接着剤が無駄
に塗布されたり、基準量外の接着剤が多数個所に塗布さ
れたプリント基板が生ずることが回避される。

【００４４】また、接着剤の塗布量が許容範囲を超える
場合には作業者に報知され、適当な処理が行われるよう
になっているため、規格品に混じって不良品が作られる
こと等が回避される。

【００４５】以上の説明から明らかなように、本実施例
においては、シリンジ９８を備えた塗布機構部，ＲＯＭ
１３４のＳ１０１〜Ｓ１０９，Ｓ１２５〜Ｓ１２９を記
憶する領域，ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行する
部分，カウンタ２００，２０４，メモリ２０８，２２０
等が塗布手段を構成し、カメラ１２６が撮像装置を構成
し、ＲＯＭ１３４のＳ１０１，Ｓ１１０〜Ｓ１１３，Ｓ
１２３，Ｓ１２７，Ｓ１２８を記憶する領域，ＣＰＵ１
３２のそれらステップを実行する部分，計測回数カウン
タ２０２，塗布量計測用フラグ２０６，塗布面積メモリ
２１６，計測回数メモリ２１８等が計測手段を構成し、
ＲＯＭ１３４のＳ１１４〜Ｓ１２２，Ｓ１２４，ＣＰＵ
１３２のそれらステップを実行する部分，基準塗布量メ
モリ２１０，許容塗布量メモリ２１２等が塗布条件変更
手段を構成しているのである。

【００４６】なお、上記実施例においては、計測を複数
回行って平均塗布量を求め、許容塗布量，基準塗布量と
比較するようになっていたが、１回の計測により得られ
る塗布量を許容塗布量，基準塗布量と比較するようにし
てもよい。

【００４７】また、上記実施例においては、１枚のプリ
ント基板について塗布が設定回数行われる毎に塗布量計
測が行われるようになっていたが、１枚のプリント基板
の特定の位置についてそれらを行うようにしてもよい。
さらに、複数枚のプリント基板毎に行うようにしてもよ
く、あるいは接着剤の塗布が設定回数行われる毎に行う
ようにしてもよい。後者の場合には、設定回数がプリン
ト基板の接着剤が塗布される全部のスポットの数より多
ければ、計測が行われないプリント基板が生じ、スポッ
トの数より少なければ全部のプリント基板について少な
くとも１回は計測が行われることとなる。

【００４８】また、上記実施例におけるように正規の塗
布位置への接着剤の塗布に伴って塗布条件の変更を行う
のに併せて、プリント基板の正規の塗布位置とは別の位
置、あるいは専用の部材の設定位置に接着剤の予備打
ち，試し打ちを行って塗布条件を設定するようにしても
よい。予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が硬化し
た場合に、その硬化した接着剤を取り除いて射出が正常
に行われるようにするための射出であり、試し打ちと
は、予備打ちの実行により射出が正常に行われる状態に
おいて、プリント基板に回路構成部品を固定するためで
はなく、塗布量を計測するために行われる射出である。
これら予備打ち，試し打ちを行う場合、プリント基板を
予備打ち，試し打ちの専用の部材として使用してもよ
い。正規の塗布が行われるプリント基板とは別のプリン
ト基板に予備打ち，試し打ちを行うのである。

【００４９】さらに、上記実施例においては、シリンジ
９８への圧縮空気の供給時間を調節することにより接着
剤の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮空気の圧
力あるいは接着剤の温度を調節したり、それらの組合わ
せにより塗布量を変えるようにしてもよい。

【００５０】また、プリント基板に接着剤を塗布する機
構は、シリンジを備えたものに限らず、図１０に示され
るように接着剤を上方に開口する容器２３０に収容し、
円柱状のノズル２３２を接着剤に突っ込んだ後、取り出
し、その先端に付着した接着剤をプリント基板に塗布す
るものでもよい。この場合、接着剤の温度，粘度あるい
はノズル２３２の容器２３０内への突っ込み深さを変え
ることにより付着する接着剤の量、すなわち塗布量を変
えることができる。ノズル２３２の突っ込み深さは、ノ
ズル２３２の昇降距離を変えることによって変え得る
が、容器２３０の高さを調節することによっても変える
ことができる。容器２３０を高さ調節機構２３４を介し
てテーブル２３６上に設置し、所望量の接着剤がノズル
２３２に付着するように容器２３０の高さを調節するの
である。

【００５１】さらに、図１１に示されるように、板材２
４０の上に形成された接着剤層２４２にノズル２４４を
突っ込んでその先端に接着剤を付着させ、プリント基板
に塗布することも可能である。この場合には接着剤層２
４２の厚さを変えることにより塗布量を変えることがで
きる。

【００５２】さらにまた、前記実公昭５７−５８７９４
号公報に記載された塗布装置を使用することも可能であ
る。

【００５３】さらに、上記各実施例においては、塗布さ
れてプリント基板に付着した接着剤の平面視の外形面積
を計測して塗布条件を設定するようにされていたが、高
さも計測して付着した接着剤の容積を求め、それに基づ
いて塗布条件を設定するようにしてもよい。

【００５４】また、塗布された接着剤は、カメラ１２６
に限らず、対象物にレーザ光を照射し、対象物からの反
射光の入光位置の違いにより対象物の形状を検出するレ
ーザ変位センサ等、他の撮像装置によって撮像するよう
にしてもよい。

【００５５】さらに付言すれば、クリーム状の半田をプ
リント基板に塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装
置にも本発明を適用することができる。

【００５６】その他、いちいち例示することはしない
が、昇降装置等に当業者の知識に基づいて種々の変形，
改良を施した態様で本発明を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成を概念的に示すブロック図であ
る。

【図２】本発明の一実施例である接着剤塗布装置の要部
を示す側面断面図である。

【図３】上記接着剤塗布装置の要部を示す側面図であ
る。

【図４】上記接着剤塗布装置の要部を示す正面図であ
る。

【図５】上記接着剤塗布装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図である。

【図６】上記昇降装置を示す平面断面図である。

【図７】上記接着剤塗布装置を制御する制御装置のブロ
ック図である。

【図８】上記制御装置の主体を成すコンピュータのＲＡ
Ｍのうち、本発明に関連の深い部分を取り出して示す図
である。

【図９】上記コンピュータのＲＯＭに記憶されたプログ
ラムのうち、本発明に関連の深い部分を取り出して示す
フローチャートである。

【図１０】塗布機構部の態様を簡略に示す正面断面図で
ある。

【図１１】塗布機構部の更に別の態様を簡略に示す正面
断面図である。

【符号の説明】

１０Ｘ軸テーブル１２Ｙ軸テーブル２８昇降装置８０吐出管９８シリンジ１２５電磁方向切換弁１２６カメラ１３０コンピュータ２３２，２４４ノズル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩月隆始愛知県知立市山町茶碓山19番地富士機械製造株式会社内 (56)参考文献実開昭59−128735（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】設定された塗布条件に従って高粘性流体
をプリント基板の複数の電子部品固定箇所に自動でスポ
ット状に塗布する塗布手段と、その塗布手段により前記プリント基板に塗布された複数
スポットの高粘性流体のうち一部のスポットの高粘性流
体を撮像する撮像装置と、その撮像装置により撮像された前記高粘性流体の像に基
づいて高粘性流体の塗布量を計測する計測手段と、その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量
が設定量となるように高粘性流体の塗布条件を変更する
塗布条件変更手段とを備えたことを特徴とするプリント
基板用高粘性流体塗布装置。
【請求項２】前記撮像装置が、前記塗布手段が予め定
められた回数の塗布を行う毎に前記高粘性流体の撮像を
行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板用
高粘性流体塗布装置。
【請求項３】前記塗布手段が、前記プリント基板の板
面に平行な平面内で移動する移動部材に保持された塗布
ヘッドを含み、かつ、前記撮像装置が、前記移動部材に
保持されて前記塗布ヘッドと共に移動するカメラを含む
ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基
板用高粘性流体塗布装置。