JP3539891B2 - ペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズルの吐出口に対向するように基板をテ−ブル上に載置し、ペースト収納筒に充填されたペーストをこのノズルの吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルの相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機におけるノズルの初期高さ位置の設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ペースト塗布機は、その装置に搭載された基板上に複数の(多数の)ペーストパターンを描画する場合、基板のうねりを測定する距離計の測定値を基に、複数のペーストパターンを描画する毎に、ノズル先端の吐出口(以下、単に、ノズルの先端という)をパターンを塗布するための所定の高さに位置制御してペーストパターンを描画している。
【0003】
そして、この場合、ノズル先端の基板表面からの高さ(以下、ノズル高さ)の初期位置決めは、ノズルの先端が基板に接触しない充分高い位置から距離計による基板表面からの高さの測定とノズルの微小量下降とを繰り返す基板表面のサーチ動作を行ないながら、ノズル高さを上記の所望の高さに設定するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のペースト塗布機のノズル高さの初期位置決め制御の方法では、ノズル先端が基板に接触しない充分高い位置から、距離計による基板表面からの高さ測定とノズルの微小量下降とを繰り返す基板表面のサーチ動作を行なうものであるから、基板表面に対するノズル高さを所定に決めるのに長時間を要することになり、結果的に、ペーストパターンの塗布描画に長時間を要することになって生産性の向上が損なわれるものであった。
【0005】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、効率良くノズル高さの初期設定を行なうことを可能とし、塗布描画タクトを短縮してペーストパターンの塗布描画の生産性を高めることができるようにしたペースト塗布機のノズル高さの位置決め方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ノズルの先端の吐出口に対向するようにして基板をテ−ブル上に載置し、距離計で該ノズルの先端から該基板の表面までの距離を測定して距離を一定に保ちながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させ、これとともに、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させることにより、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機であって、該基板上に塗布描画するペーストパターンの塗布開始位置毎に、該ノズルの先端を基準とする面から予め決められた所定の高さに設定し、該基板のうねりの最大値と基板に塗布描画されるペーストパターンの厚みに基づいて、この所定の高さからの該ノズルの先端の初期下降距離を算出する第1の工程と、ノズルを該初期下降距離だけ該基板の表面に向かって下降させる第2の工程と、該第2の工程で該初期下降距離だけ降下させた位置から、該距離計によって該ノズルの先端と該基板の表面までの距離を測定しながら、該ノズルを微小距離ずつ下降させ、該ノズルの先端を該基板の表面から該ペーストパターンの厚みにほぼ等しい高さに設定する第3の工程とを有し、該第3の工程で設定した該ノズルの先端の高さを、該ペーストパターンの塗布開始位置での該ノズルの先端の高さとする構成とする。
【0008】
さらに、本発明は、該第3の工程後、該ノズルの先端の基板平面方向の位置データと該基板の表面に対する該ノズルの先端の高さデータとをメモリに格納する第4の工程と、該高さデータと該基板のうねりの最大値とから該第2,第3の工程による該ノズルの実際の下降距離を算出し、該位置データに関連して該メモリに格納する第4の工程とを備え、該実際の下降距離を同じ種類の基板での該第1の工程での該初期下降距離として使用可能とする構成とする。
【0009】
かかる構成により、ペーストパターンの塗布描画開始点でのノズルの先端高さの初期設定を迅速に短時間で行なうことができ、複数パターンを塗布描画する場合や次の基板に塗布描画する際の基板表面に対するノズルの先端高さの初期設定に要する時間も短縮でき、従って、パターン塗布描画時間が短縮できて、生産性が向上する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
【0011】
図1は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、1は架台、2a,2bは基板搬送コンベア、3は支持台、4は基板吸着盤、5はθ軸移動テ−ブル、6a,6bはX軸移動テ−ブル、7はY軸移動テ−ブル、8a、8bはサ−ボモ−タ、9はZ軸移動テ−ブル、10はサ−ボモ−タ、11はボ−ルねじ、12はサーボモータ、13はペースト収納筒(シリンジ)、14は距離計、16a,16bは画像認識カメラ、17は制御部、18はモニタ、19はキ−ボ−ド、20は外部記憶装置、21はケ−ブルである。
【0012】
図1において、架台1上には、X軸方向に並行で、かつ昇降可能な2つの基板搬送コンベア2a,2bが設けられており、図示していない基板を図面の奥の方から手前の方に、即ち、X軸方向に水平に搬送する。また、架台1上に支持台3が設けられ、この支持台3上に、θ軸移動テ−ブル5を介して基板吸着盤4が搭載されている。このθ軸移動テ−ブル5は、基板吸着盤4をZ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【0013】
架台1上には、さらに、基板搬送コンベア2a,2bよりも外側でX軸に平行にX軸移動テ−ブル6a,6bが設けられ、これらX軸移動テ−ブル6a,6b間を渡るようにしてY軸移動テ−ブル7が設けられている。このY軸移動テ−ブル7は、X軸移動テ−ブル6a,6bに設けられたサ−ボモ−タ8a,8bの正転や逆転の回転(正/逆転)により、X軸方向に水平に搬送される。
【0014】
Y軸移動テ−ブル7上には、サ−ボモ−タ10の駆動によるボ−ルねじ11の正/逆転によってY軸方向に移動するZ軸移動テ−ブル9が設けられている。このZ軸移動テ−ブル9には、ペースト収納筒13や距離計14を支持固定した支持板15が設けられ、サーボモータ12がこれらペースト収納筒13や距離計14を、この支持板15に設けられた図示していないリニヤガイドの可動部を介してZ軸方向に移動させる。ペースト収納筒13は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、架台1の天板には、図示しない基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ16a,16bが上方を向けて設けられている。
【0015】
架台1の内部には、サーボモータ8a,8b,10,12などを制御する制御部17が設けられており、この制御部17はケーブル21を介してモニタ18やキーボード19,外部記憶装置20と接続されている。かかる制御部17での各種処理のためのデータがキーボード19から入力され、画像認識カメラ16a,16bで捉えた画像や制御部17での処理状況がモニタ18で表示される。また、キ−ボ−ド19から入力されたデータなどは、外部記憶装置20において、フロッピディスクなどの記憶媒体に記憶保管される。
【0016】
図2は図1におけるペースト収納筒13と距離計14との部分を拡大して示す斜視図であって、13aはノズル、28は基板であり、図1に対応する部分には同一符号をつけている。
【0017】
同図において、距離計14はその下端部に三角形の切込部が設けられ、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル13aは、距離計14のこの切込部の下部に位置付けられている。
【0018】
距離計14は、ノズル13aの先端のペースト吐出口からガラスからなる基板28の上表面までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Lは基板28上の計測点Sで反射し、切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レ−ザ光Lはペースト収納筒13やノズル13aで遮られることはない。
【0019】
また、基板28上でのレ−ザ光Lの計測点Sとノズル13aの先端、即ち、ペースト吐出口の直下位置とは基板28上で僅かな距離ΔX,ΔYだけずれるが、この僅かな距離ΔX,ΔY程度のずれでは、基板28の表面の凹凸に差がないので、距離計14の計測結果とノズル13aの先端から基板28の表面までの距離(間隔)との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計14の計測結果に基いてサ−ボモ−タ12を制御することにより、基板28の表面の凹凸(うねり)に合わせてノズル13aの先端から基板28の表面までの距離を一定に維持することができる。
【0020】
このようにして、ノズル13aのペースト吐出口から基板28の表面までの距離は一定に維持され、かつ、ノズル13aのペースト吐出口から吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板28上に塗布描画されるペーストパタ−ンは幅や厚さが一様になる。
【0021】
以上のようにして、ペースト塗布機がペーストパターン描画を行なうに当たっては、図3で示すように、ノズル13aの先端を基板28の表面(実際には、基板28のうねりの影響をなくすために、理想的な平面である仮想的な基板主面BP)から予め決められた高さH0の定位置Aに待機されており、この定位置(待機位置)Aから下降させて基板28の表面28aから塗布描画するペーストパターン29の高さNHだけ高い位置に初期設定する。しかる後、ノズル13aのペースト吐出口からシリンジに充填されているペーストを定量ずつ吐出しつつ、かつ基板28の表面に対するノズル13aの先端の高さを一定に保ちながら、基板28を移動させる。これにより、この基板28上にペーストパターンが塗布描画される。
【0022】
ところで、ペーストパターンの塗布描画動作に先立つノズル13aの先端の基板28の表面からの高さ(以下、ノズル13aの高さという)の初期設定の従来方法では、図3において、ノズル13aを定位置Aから距離計14によるノズル13aの先端から基板28の表面までの距離測定とノズル13aの微小距離下降とを繰り返し行ない、ペーストパターンを塗布描画する高さにノズル13aの先端を設定するものであった。このため、基板28の表面のうねりやノズル13aのペースト吐出口の位置(高さ)の組み立て誤差などにより、ノズル13aの高さの初期位置決め処理に要する時間が長くなり、生産性が低下する場合があった。これを防止するために、ノズル13aのペースト吐出口の位置(高さ)の組み立て精度を高めると、部品と組立のコストが上昇してしまうなどの問題も含んでいる。
【0023】
これに対し、この実施形態では、ノズル13aの先端の高さデータと基板28に対するXY軸方向の位置データとを制御部17のメモリに格納し、ノズル13aの先端の高さを初期設定する場合には、ソフトウェアーフィードバック処理により、このメモリに格納されたこれらデータから、ペーストパターン塗布描画時にノズル13aの先端を基板28の表面に衝突させることなく、かつ基板28の表面からのノズル13aの先端の高さが距離センサ14の測定範囲内に位置決めされるような初期下降距離を算出し、この算出されたデータに基づいてノズル13aを上下に移動させ、しかる後、上記従来の方法のように、距離センサ14の測定とノズル13aの微小距離下降とを繰り返してノズル13aの高さ調整をするようにしたものであり、これにより、同じ基板28に複数のペーストパターンを塗布描画する場合や次の基板28にペーストパターンを塗布描画する場合に、基板28の表面に対するノズル13aの先端の高さの初期位置決めに要する時間を短縮し、ペーストパターン塗布描画時間を短縮して生産性を高めることができるようにするものである。
【0024】
次に、この実施形態におけるノズル13aの高さ設定のための制御方法について説明する。
【0025】
図4は図1における制御部の構成を示すブロック図であって、17aはマイクロコンピュ−タ、17bはモ−タコントロ−ラ、17c1,17c2はX1,X2軸ドライバ、17dはY軸ドライバ、17eはθ軸ドライバ、17fはZ軸ドライバ、17gはデータ通信バス、17hは外部インタ−フェ−ス、22a,22bは照明の可能な光源を備えた鏡筒、23は画像処理装置(画像認識手段)、25は負圧源、25aは負圧レギュレータ、26は正圧源、26aは正圧レギュレータ、27はバルブユニット、30はサーボモータ、31〜35はエンコ−ダでり、前出図面に対応する部分には同一符号をつけている。
【0026】
同図において、制御部17は、マイクロコンピュ−タ17aやモ−タコントロ−ラ17b、X,Y,Z,θ各軸のドライバ17c1〜17f、画像認識カメラ16a,16bで得られる映像信号を処理する画像処理装置23、キ−ボ−ド19などとの間の信号伝送を行なう外部インタ−フェ−ス17hを内蔵している。制御部17は、さらに、基板搬送コンベア2a,2bの駆動制御系を含んでいるが、ここでは、図示を省略している。
【0027】
また、マイクロコンピュ−タ17aは、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したROMや主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス17h及びモ−タコントロ−ラ17bからの入力デ−タを格納するRAM,外部インタ−フェ−ス17hやモ−タコントロ−ラ17bとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。
【0028】
サーボモータ30はθ軸移動テ−ブル5(図1)を駆動するものである。各サ−ボモ−タ8a,8b,10,12,30には、回転量を検出するエンコ−ダ31〜35が設けられており、その検出結果をX,Y,Z,θ各軸のドライバ17c1〜17fに戻して位置制御を行なっている。
【0029】
サ−ボモ−タ8a,8b,10がキ−ボ−ド19から入力されてマイクロコンピュ−タ17aのRAMに格納されているデ−タに基いて正/逆回転することにより、基板吸着盤4(図1)に真空吸着された基板28(図2)に対し、ノズル13a(図2)がZ軸移動テ−ブル9及びX,Y軸移動テーブル6a,6b,7(図1)によってX,Y軸方向に任意の距離を移動し、その移動中ペースト収納筒13に正圧源26から正圧レギュレータ26a,バルブユニット27を介して僅かな気圧が継続して印加されることにより、ノズル13aのペースト吐出口からペーストが吐出され、静止した基板28上に所望のペーストパタ−ンが塗布描画される。このZ軸移動テ−ブル9のX,Y軸方向への水平移動中に距離計14がノズル13aのペースト吐出口と基板28との間の間隔を計測し、この間隔を常に一定の間隔を維持するように、サ−ボモ−タ12がZ軸ドライバ17fで制御される。
【0030】
次に、図5により、この実施形態を用いたペースト塗布機の動作について説明する。
【0031】
図5において、電源が投入されると(ステップ100)、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行されるが(ステップ200)、この初期設定工程は、図1において、サーボモータ8a,8b,10を駆動することにより、Z軸移動テ−ブル9をX,Y方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル13a(図2)を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置(即ち、ペースト塗布開始点)となるように、所定の原点位置に設定し、さらに、ペーストパタ−ンデ−タや基板28の位置デ−タ,ペースト吐出終了位置デ−タの設定を行なうものである。かかるデ−タの入力はキ−ボ−ド19(図1)から行なわれ、入力されたデ−タは、上記のように、マイクロコンピュ−タ17a(図4)に内蔵されたRAMに格納される。
【0032】
この初期設定工程(ステップ200)が終了すると、次に、基板28を基板吸着盤4(図1)に搭載して吸着保持させる(ステップ300)。この基板搭載工程は、基板搬送コンベア2a,2b(図1)によってこの基板28がX軸方向に基板吸着盤4の上方まで搬送され、図1に図示していない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア2a,2bを下降させることにより、基板28を基板吸着盤4に搭載するものである。
【0033】
次に、基板28の表面のうねり測定を行なうか否かの判断を行なう(ステップ350)。この判断は、基板吸着盤4上の基板28がロットの最初のものであるかどうかによって行なう。そして、ロットの最初のものであるかどうかは、上位ホストコンピュータから与えられるデータやキーボード19(図1)からの入力データなどを参照して判断することができる。
【0034】
最初の基板であれば、距離計14をその測定許容高さにあるようにしてZ軸を固定してX,Y軸方向に移動させることにより、そのうねりを測定し、うねりの最大値を得る(ステップ355)。この測定値は、制御部17のメモリに格納される。
【0035】
次に、基板予備位置決め処理(ステップ400)を行なう。
【0036】
この処理は、図1において、図示していない位置決めチャックにより、この基板28のX,Y方向の位置合わせを行なうものである。このために、基板吸着盤4に搭載された基板28の位置決め用マ−クを画像認識カメラ16a,16bで撮影し、これら位置決め用マ−クの中心位置を画像処理で求めて基板28のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサ−ボモ−タ30(図4)を駆動してこのθ方向の傾きも補正する。
【0037】
なお、ペースト収納筒13内の残りペーストが少ない場合には、次のペーストパターン塗布作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以てペースト収納筒13をノズル13aとともに交換するが、このようにノズル13aを交換すると、その位置ずれが生ずることがあるので、基板28上のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル13aを用いて十字描画を行ない、この十字描画の交点の中心位置を画像処理で求め、この中心位置と基板28上の位置決め用マ−クの中心位置との間の距離を算出し、これをノズル13aのペースト吐出口の位置ずれ量dx,dyとしてマイクロコンピュ−タ17aに内蔵のRAMに格納する。これにより、基板予備位置決め処理(ステップ400)を終了する。かかるノズル13aのペースト吐出口の位置ずれ量dx,dyは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正するのに用いる。
【0038】
次に、ペーストパターン描画処理(ステップ500)を行なうが、この処理の詳細を図6により説明する。
【0039】
図6において、この処理(ステップ500)は、塗布開始位置にノズル13aの吐出口を位置付けるために、Z軸移動テ−ブル9を移動させ、ノズル13aのペースト吐出口の位置の比較・調整移動を行なう。
【0040】
このために、まず、先の基板予備位置決め処理(ステップ400)で得られてマイクロコンピュ−タ17aのRAMに格納されたノズル13aのペースト吐出口の位置ずれ量dx,dyが、図2に示したその許容範囲△X,△Y内にあるか否かの判断を行なう。そして、この許容範囲内(△X≧dx及び△Y≧dy)であれば、そのままとし、また、許容範囲外(△X<dxまたは△Y<dy)であれば、この位置ずれ量dx,dyを基にZ軸移動テ−ブル9を移動させてペースト収納筒13を移動させることにより、ノズル13aのペースト吐出口と基板28の所望位置との間の位置ずれを解消させ、ノズル13aのペースト吐出口を所望位置に位置決めする(ステップ501)。
【0041】
次に、ノズル13aのペースト吐出口の高さをペーストパターン描画高さに設定する(ステップ502)。このステップ502を図7で詳しく説明する。
【0042】
図7において、ノズル13aのペースト吐出口の位置データ(XY軸座標)を基にしてノズル13aの初期移動距離を後述する式(1)に基づいて算出し(ステップ502a)、ノズル13aを初期移動距離分下降させる(ステップ502b)。次に、基板28の表面の高さを距離計14により測定し(ステップ502c)、ノズル13aのペースト吐出口がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認し(ステップ502d)、描画高さに設定できていない場合には、ノズル13aの微小距離下降を行ない(ステップ502e)、ノズル13aのペースト吐出口が塗布描画高さに設定されるまで、上記のステップ502c〜502eの動作を繰り返す。
【0043】
以上の動作を図3で説明すると、ペーストパターン29の塗布前には、ノズル13aの先端は、想定される基板主面BPに対し、一定の高さH0の定位置Aに設定されている。図7のステップ502aでは、後述する式(1)によって初期下降距離nhを算出し、この初期下降距離nhだけノズル13aを下降させる。この場合、この初期下降距離nhは、この分ノズル13aを下降させても、ノズル13aの先端が基板28の表面28に衝突せず、かつ距離計14の測定範囲内の高さにノズル13aの先端が位置決めされるような値に設定される。そして、このように高さ設定されたノズル13aの先端が基板28の表面28aから塗布描画するペーストパターン29の高さNHの位置に設定されていないときには(即ち、この塗布描画されるべきペーストパターン29の高さNHよりもまだ高さhの位置にあるときには)、上記ステップ502c〜502eにより、距離計14でノズル13aの先端の基板28の表面28aからの高さを測定し、その測定値が高さNHに達したか否かを判定しながらノズル13aを微少距離ずつ下降させる。
【0044】
以上の動作を行なうと、基板28の表面28aの近くまでノズル13aを迅速に下降させ、この下降位置から微少距離ずつ降下させていくものであるから、ノズル13aの先端の基板28の表面28aに対する高さ方向の初期位置設定(このときの定位置Aからのノズル13aの下降距離をnh’とする)を迅速に短時間で行なうことができる。
【0045】
ここで、上記の初期降下距離nhは、
nh=H0−(NH+UH+ε) ……(1)
但し、UH:基板主面BPに対する基板表面28aのうねりの最大値
ε:余裕値
で表わされる。このうねりの最大値UHは図5でのステップ355で測定されたものである。通常、ガラスからなる基板28は、薄膜回路パターンを形成するために研磨などの加工処理が施されることにより、高精度の平面度が保たれる。また、かかる基板を搭載する基板吸着盤4(図1)も、高い精度で平面度が保たれるように表面加工されているが、これでも、若干のうねりが残る。そこで、かかる基板吸着盤4の表面に基板28を真空吸着して固定すると、基板28がこの基板吸着盤4の表面に倣って固定されることになり、基板28の表面28aにうねりが生ずることになる。このうねりの最大値が図3に示す値UHである。
【0046】
以上のノズル13aの先端の高さの初期設定動作が終了すると、この塗布開始位置での距離計14で測定されるノズル13aの先端のZ軸座標値NHを高さデータとして制御部17(図1)のメモリに格納し(ステップ502f)、次いで、ノズル13aの先端の塗布開始位置でのXY軸座標値を位置データとしてこのメモリに格納する(ステップ502g)。格納するメモリ形式の一例を図8に示す。そして、最後に、この格納した高さデータNHと上記の基板28の表面のうねりの最大値UHとから、この塗布開始位置でノズル13aを実際に下降させた距離nh’を、
nh’=H0−(NH+UH+ε) ……(2)
によって求め、これを同じ種類の他の基板28での同じ塗布開始位置での初期下降距離nhとして、位置データとしてのXY座標値と関連付けてメモリに格納する(ステップ502h)。これにより、同じ種類の他の基板28の同じ塗布開始位置でのノズル13aの先端の高さの初期位置設定処理(ステップ502b)は、この距離nh’をノズル13aの先端高さの初期下降距離nhとして用いて行なうことができ、このとき、勿論、最終的な高さの微調整にステップ502eが使用される場合もあるが、このステップ502eの処理もほとんど省略できてノズル13aの先端高さの初期位置設定に要する時間をさらに短縮できる。
【0047】
なお、上記の余裕値εを設定することにより、同じ種類の他の基板28の同じ塗布開始位置でのノズル13aの先端の初期位置設定を、基板厚さに製作上のバラツキがあっても、安心して行なうことができる。
【0048】
同じ基板28で複数のペーストパターンを塗布描画する場合には、これらペーストパータンの塗布開始位置毎に、上記のノズル高さNHと基板28のうねりの最大値UHを用いて、上記式(1)により、ノズル13aの初期下降距離nhを求め、ステップ502b〜502eの初期高さ位置設定を行ない、これとともに、ステップ502f〜502hの動作を行なう。これにより、同じ基板28での各ペーストパターンの塗布描画開始位置毎の、その位置のXY座標値とZ座標値NHと距離nh’とが互いに関連付けられてメモリに格納されることになる。
【0049】
なお、ペースト収納筒13が交換されていないときには、ノズル13aの先端の位置ずれ量dx,dyのデータは存在しないので、ペーストパターン描画処理(ステップ500)に入ったところで、直ちに、上記で説明したノズル13aの先端の高さの初期設定を行なう。
【0050】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ17aのRAMに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ8a,8b,10が駆動され、これにより、ノズル13aのペースト吐出口が基板28に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じてX,Y方向に移動するとともに、ペースト収納筒13に正圧源26から正圧レギュレータ26a及びバルブユニット27を介して僅かな気圧が印加され、ノズル13aのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する(ステップ503)。これにより、基板28へのペーストパターンの塗布描画が開始する。そして、これとともに、先に説明したように、マイクロコンピュータ17aは距離計14からノズル13aのペースト吐出口と基板28の表面との間の間隔の実測デ−タを入力して基板28の表面のうねりを測定し(ステップ504)、この測定値に応じてサーボモータ12を駆動することにより、基板28の表面からのノズル13aの先端の高さが一定に維持される(ステップ505〜507)。この場合、ノズル13aの先端が既に塗布されたペーストパターン横切るときには、ノズル13aの先端の高さは変化させず(ステップ505)、これが横切らないときには、基板28の表面のうねりに応じてノズル13aの先端の高さを変化させる(ステップ506,507)。
【0051】
このようにして、ペーストパターンの塗布描画が進むが、この間、常時ノズル13aの先端が基板28の表面上で上記ペーストパターンデータによって決まる描画パタ−ンの終端であるか否かの判断する(ステップ508)。終端でなければ、再び基板28の表面うねりの測定処理(ステップ504)に戻り、以下、上記の各工程を繰り返してペーストパターンの終端に達するまで継続する。また描画パタ−ン終端に達すると(ステップ508)、ノズル13aのペースト吐出口からのペーストの吐出を停止させるとともに、サーボモータ12を駆動してノズル13aを上昇させ(ステップ509)、ほかに描画すべきペーストパターンがあるか否か判定する(ステップ510)。ほかに描画すべきペーストパターンがある場合には、新たに描画すべきペーストパターンに対してステップ501からの動作を行ない、ほかに描画すべきペーストパターンがない場合には(ステップ510)、ノズル13aを上昇させて(ステップ511)この基板28に対するペーストパターン描画工程(ステップ500)が終了する。
【0052】
以上のようにして図5のステップ500の工程が終了すると、次に、基板排出処置(ステップ600)に進み、図1において、基板28の基板吸着盤4への吸着を解除し、基板搬送コンベア2a,2bを上昇させて基板28をこれらに載置させ、しかる後、これら基板搬送コンベア2a,2bを移動させることにより、装置外に排出する。
【0053】
そして、以上の全工程が全ての基板に対して終了したかを判定し(ステップ700)、複数枚の基板に同じパタ−ンでペ−ストを塗布する場合には、ほかの基板に対してステップ300〜700の工程を繰り返し、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると(ステップ700)、作業が全て終了となる。
【0054】
なお、同じ種類の基板28に同じペーストパターンを塗布描画する場合には、最初にペーストパターンの塗布描画を行なう基板28に対して、ペーストパターンの塗布描画開始毎に、図7のステップ502aにより、ノズル13aの初期下降距離nhを算出してノズル13aの先端高さの初期位置設定を行なうが、2枚目以降の基板28に対しては、基板28のうねりは、上記のように、基板吸着盤4(図1)の平面度にほぼ依存し、同じ種類の基板28には、ほぼ同じうねりが生ずるから、ペーストパターンの塗布描画が行なわれた1つ前の基板28に対して図7のステップ502hで得られた初期下降距離nh’を用い、図7のステップ502bの下降を行なう。勿論、使用する初期下降距離nh’は、塗布描画するペーストパターンの描画開始位置に対応したものであり、これは図7のステッブ502gで格納したノズル先端のXY軸座標データからこれに対応する初期下降距離nh’を用いるものである。また、2枚目以降の基板28に対しても、図7のステップ502f〜502hの動作を行なうものであり、これにより、次にペーストパターンの塗布描画する基板28に対して初期下降距離nh’が得られるようにしている。
【0055】
なお、基板吸着盤4にもうねりがある場合には、その最大うねりUKを用い、ノズル13aの初期下降距離nhは、
nh=H0−(NH+UH+UK+ε) ……(3)
で表わされる。図5のステップ350,355においては、基板表面のうねり測定を行なっているが、前もって基板28のうねりの最大値UHや基板吸着盤4のうねりの最大値UKが判っているときには、これらステップ350,355を行なうことなく、これらのデータを用いて図6のステップ502を実行させてもよい。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ペーストパターンの描画開始位置でのノズル先端の高さ位置設定を短時間でかつ正確に行なうことができ、効率良くノズルの位置(高さ)制御を行なうことができて、塗布描画タクトを短縮し、塗布描画工程の生産性の向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるノズル位置決め方法を用いるペ−スト塗布機の全体構成を示す斜視図である。
【図2】図1におけるペ−スト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図3】ペーストパターン塗布描画時のノズル高さ制御の状態を示した図である。
【図4】図1に示したペースト塗布機の制御系統を示すブロック図である。
【図5】図1に示したペースト塗布機の全体動作を示すフロ−チャ−トである。
【図6】図1に示したペースト塗布機のペーストパターン描画を示すフロ−チャ−トである。
【図7】本発明によるペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法の一実施形態を示すフロ−チャ−トである。
【図8】図7で扱うノズル高さデータとノズル位置データ格納データの構成の一具体例を示す図である。
【符号の説明】
1 架台
2a,2b 基板搬送コンベア
3 支持台
4 基板吸着盤
5 θ軸移動テ−ブル
6a,6b X軸移動テ−ブル
7 Y軸移動テ−ブル
8a,8b サ−ボモ−タ
9 Z軸移動テ−ブル
10,12 サ−ボモ−タ
13 ペ−スト収納筒
13a ノズル
16a,16b 画像認識カメラ
17 制御部
22a,22b 光源
23 画像処理装置
28 基板
29 ペーストパターン
30 サ−ボモ−タ
Claims (2)
- ノズルの先端の吐出口に対向するようにして基板をテ−ブル上に載置し、距離計で該ノズルの先端から該基板の表面までの距離を測定して該距離を一定に保ちながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させ、これとともに、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させることにより、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機において、
該基板上に塗布描画する該ペーストパターンの塗布開始位置毎に、該ノズルの先端を基準とする面から予め決められた所定の高さに設定し、該基板のうねりの最大値と該基板に塗布描画されるペーストパターンの厚みに基づいて、該所定の高さからの該ノズルの先端の初期下降距離を算出する第1の工程と、
該ノズルを該初期下降距離だけ該基板の表面に向かって下降させる第2の工程と、
該第2の工程で該初期下降距離だけ降下させた位置から、該距離計によって該ノズルの先端と該基板の表面までの距離を測定しながら、該ノズルを微小距離ずつ下降させ、該ノズルの先端を該基板の表面から該ペーストパターンの厚みにほぼ等しい高さに設定する第3の工程と
を有し、該第3の工程で設定した該ノズルの先端の高さを、該ペーストパターンの塗布開始位置での該ノズルの先端の高さとすることを特徴とするペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法。 - 請求項1において、
前記第3の工程後、前記ノズルの先端の基板平面方向の位置データと前記基板の表面に対する前記ノズルの先端の高さデータとをメモリに格納する第4の工程と、
該高さデータと前記基板のうねりの最大値とから前記第2,第3の工程による前記ノズルの実際の下降距離を算出し、該位置データに関連して前記メモリに格納する第4の工程と
を備え、該実際の下降距離を同じ種類の基板での前記第1の工程での前記初期下降距離として使用可能としたことを特徴とするペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法。
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