JP2003001170A - ペースト塗布機 - Google Patents
ペースト塗布機Info
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速塗布速度などによって装置の固有振動数
の振動が生じても、基板の振動にノズルが追従してこれ
ら間の間隔が一定となる制御を可能にする。 【解決手段】 ペースト収納筒１３の先端部に設けられ
たノズル（図示せず）のＺ軸方向の駆動手段として、Ｚ
軸サーボモータ１２によって駆動される粗動アクチュエ
ータとしてのＺ軸移動テーブル１１と、リニアアクチュ
エータ（図示せず）によって駆動される高速Ｚ軸移動テ
ーブル２６とを設ける。これらは距離計１６の検出出力
に応じて駆動されるが、Ｚ軸移動テーブル１１はノズル
をＺ軸方向に大きくゆっくり移動させ、高速Ｚ軸移動テ
ーブル２６は微少に高速で移動させる。初期の位置決め
時には、粗動アクチュエータで位置制御を行ない、ペー
スト塗布中は微動アクチュエータで高速位置制御を行な
うことにより、高精度のペースト塗布を実現する。
の振動が生じても、基板の振動にノズルが追従してこれ
ら間の間隔が一定となる制御を可能にする。 【解決手段】 ペースト収納筒１３の先端部に設けられ
たノズル（図示せず）のＺ軸方向の駆動手段として、Ｚ
軸サーボモータ１２によって駆動される粗動アクチュエ
ータとしてのＺ軸移動テーブル１１と、リニアアクチュ
エータ（図示せず）によって駆動される高速Ｚ軸移動テ
ーブル２６とを設ける。これらは距離計１６の検出出力
に応じて駆動されるが、Ｚ軸移動テーブル１１はノズル
をＺ軸方向に大きくゆっくり移動させ、高速Ｚ軸移動テ
ーブル２６は微少に高速で移動させる。初期の位置決め
時には、粗動アクチュエータで位置制御を行ない、ペー
スト塗布中は微動アクチュエータで高速位置制御を行な
うことにより、高精度のペースト塗布を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に所望形状
のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機に係り、
特に、塗布面に対して高精度に追従できるペースト塗布
機に関する。
のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機に係り、
特に、塗布面に対して高精度に追従できるペースト塗布
機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術として、特開平１１−２６２
７１２号公報に記載のペースト塗布機では、ペースト収
納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を直動ガイ
ドで案内したＺ軸テーブルを、ボールねじとサーボモー
タとからなる移動機構により、上下方向に移動させるよ
うにして、基板の表面にペーストパターンを塗布描画す
る構成が採られている。
７１２号公報に記載のペースト塗布機では、ペースト収
納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を直動ガイ
ドで案内したＺ軸テーブルを、ボールねじとサーボモー
タとからなる移動機構により、上下方向に移動させるよ
うにして、基板の表面にペーストパターンを塗布描画す
る構成が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術では、サーボモータとボールねじの組合せによるテー
ブルの移動機構が用いられているが、高速に移動させる
場合、このような機構系とサーボ系との応答特性から、
追従性に限界がある。例えば、ペースト塗布動作時に装
置が固有振動数などで振動したとき、ノズルと基板側と
の振動が一致しないと、基板側の振動にノズルの振動を
追従させることができない。ペースト塗布動作時では、
ノズル先端と基板表面との間の間隔を一定に保持しなけ
ればならず、このため、かかる間隔を常時距離センサで
検出し、この間隔が一定となるように、この距離センサ
の検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御する
ものであるが、装置がその固有振動数などで振動したと
き、ノズルと基板側との振動が一致しない場合、距離セ
ンサの検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御
しても、ノズルを基板に追従させて振動させることがで
きない。
術では、サーボモータとボールねじの組合せによるテー
ブルの移動機構が用いられているが、高速に移動させる
場合、このような機構系とサーボ系との応答特性から、
追従性に限界がある。例えば、ペースト塗布動作時に装
置が固有振動数などで振動したとき、ノズルと基板側と
の振動が一致しないと、基板側の振動にノズルの振動を
追従させることができない。ペースト塗布動作時では、
ノズル先端と基板表面との間の間隔を一定に保持しなけ
ればならず、このため、かかる間隔を常時距離センサで
検出し、この間隔が一定となるように、この距離センサ
の検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御する
ものであるが、装置がその固有振動数などで振動したと
き、ノズルと基板側との振動が一致しない場合、距離セ
ンサの検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御
しても、ノズルを基板に追従させて振動させることがで
きない。
【０００４】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ペ
ースト塗布速度を高速にした場合の装置振動の周期に追
従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に追従制
御し、ペーストパターンの塗布描画精度の向上を実現可
能としたペースト塗布機を提供することにある。
ースト塗布速度を高速にした場合の装置振動の周期に追
従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に追従制
御し、ペーストパターンの塗布描画精度の向上を実現可
能としたペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルを上下方向に大きく粗移動できる
粗動手段に、微小かつ高速に移動できる微動手段を重ね
て設置し、微動手段と同期して移動できるように、ペー
スト収納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を設
け、ペーストパターンの曲線描画で高速塗布を行ない、
装置振動が生じた場合にも、振動に追従してノズルの先
端と基板の表面との間の間隔を高速かつ高精度に制御で
きるようにして、ペーストパターンの塗布描画精度を向
上できる構成とする。
に、本発明は、ノズルを上下方向に大きく粗移動できる
粗動手段に、微小かつ高速に移動できる微動手段を重ね
て設置し、微動手段と同期して移動できるように、ペー
スト収納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を設
け、ペーストパターンの曲線描画で高速塗布を行ない、
装置振動が生じた場合にも、振動に追従してノズルの先
端と基板の表面との間の間隔を高速かつ高精度に制御で
きるようにして、ペーストパターンの塗布描画精度を向
上できる構成とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の
一実施の形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ
軸移動テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４は
Ｘ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サ
ーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブ
ル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケッ
ト、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモータ
（粗動アクチュエータ）、１３はペースト収納筒（シリ
ンジ）、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、
１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８
ａ，１８ｂは外部記憶装置、１９はモニタ、２０はキー
ボード、２１は信号線、２６は高速Ｚ軸移動テーブル
（微動アクチュエータ）である。
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の
一実施の形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ
軸移動テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４は
Ｘ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サ
ーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブ
ル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケッ
ト、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモータ
（粗動アクチュエータ）、１３はペースト収納筒（シリ
ンジ）、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、
１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８
ａ，１８ｂは外部記憶装置、１９はモニタ、２０はキー
ボード、２１は信号線、２６は高速Ｚ軸移動テーブル
（微動アクチュエータ）である。
【０００７】同図において、架台１には、Ｚ軸移動テー
ブル支持架台２とＸ軸移動テーブル３とが設置されてい
る。Ｘ軸移動テーブル３上には、Ｘ軸サーボモータ４に
よってＸ軸方向に移動するＹ軸移動テーブル５が設けら
れている。Ｙ軸移動テーブル５上には、Ｙ軸サーボモー
タ６によってＹ軸方向に移動する基板保持機構７とθ軸
移動テーブル８が設けられている。θ軸移動テーブル８
は、サーボモータ（即ち、図４で後述するサーボモータ
８ａ）により、θ方向に回転駆動される。基板保持機構
７上には、ペースト塗布時、基板９が固定・保持され
る。
ブル支持架台２とＸ軸移動テーブル３とが設置されてい
る。Ｘ軸移動テーブル３上には、Ｘ軸サーボモータ４に
よってＸ軸方向に移動するＹ軸移動テーブル５が設けら
れている。Ｙ軸移動テーブル５上には、Ｙ軸サーボモー
タ６によってＹ軸方向に移動する基板保持機構７とθ軸
移動テーブル８が設けられている。θ軸移動テーブル８
は、サーボモータ（即ち、図４で後述するサーボモータ
８ａ）により、θ方向に回転駆動される。基板保持機構
７上には、ペースト塗布時、基板９が固定・保持され
る。
【０００８】架台１の下側には、サーボモータ４，６，
１２やθ軸移動テーブル８の上記サーボモータ、高速Ｚ
軸移動テーブル２６などを制御する主制御部１７が設け
られており、この主制御部１７に信号線２１を介して外
部装置としての副制御部１８が接続されている。この副
制御部１８は、外部記憶装置１８ａ，１８ｂとモニタ１
９、キーボード２０などを備えている。
１２やθ軸移動テーブル８の上記サーボモータ、高速Ｚ
軸移動テーブル２６などを制御する主制御部１７が設け
られており、この主制御部１７に信号線２１を介して外
部装置としての副制御部１８が接続されている。この副
制御部１８は、外部記憶装置１８ａ，１８ｂとモニタ１
９、キーボード２０などを備えている。
【０００９】かかる主制御部１７での各種処理のための
データがキーボード２０から入力される。また、画像認
識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況
がモニタ１９で表示される。また、キーボード２０から
入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードデ
ィスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体
に記憶保管される。
データがキーボード２０から入力される。また、画像認
識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況
がモニタ１９で表示される。また、キーボード２０から
入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードデ
ィスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体
に記憶保管される。
【００１０】図２は図１におけるＺ軸移動テーブル支持
架台２の部分を拡大して示す斜視図であって、図１に対
応する部分には同一符号を付けている。
架台２の部分を拡大して示す斜視図であって、図１に対
応する部分には同一符号を付けている。
【００１１】同図において、Ｚ軸移動テーブル支持架台
２には、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０が設けら
れ、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０には、Ｚ
軸移動テーブル１１が取り付けられている。Ｚ軸移動テ
ーブル１１は図示しないボールネジとＺ軸サーボモータ
１２とで駆動される粗動アクチュエータをなすものであ
り、このＺ軸移動テーブル１１上に微動アクチュエータ
としての高速Ｚ軸移動テーブル２６が設けられている。
この高速Ｚ軸移動テーブル２６は、図示しないが、例え
ば、リニアモータで駆動される。
２には、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０が設けら
れ、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０には、Ｚ
軸移動テーブル１１が取り付けられている。Ｚ軸移動テ
ーブル１１は図示しないボールネジとＺ軸サーボモータ
１２とで駆動される粗動アクチュエータをなすものであ
り、このＺ軸移動テーブル１１上に微動アクチュエータ
としての高速Ｚ軸移動テーブル２６が設けられている。
この高速Ｚ軸移動テーブル２６は、図示しないが、例え
ば、リニアモータで駆動される。
【００１２】高速Ｚ軸移動テーブル２６には、ペースト
収納筒（シリンジ）１３と、このペースト収納筒１３に
連接してノズル支持具１４とが設けられており、このノ
ズル支持具１４の先端部にノズル（後述する図３でのノ
ズル１３ａ）が設けられている。さらに、高速Ｚ軸移動
テーブル２６には、照明源としての光源を備えた鏡筒を
有する画像認識カメラ１５や距離計１６が取り付けられ
ている。
収納筒（シリンジ）１３と、このペースト収納筒１３に
連接してノズル支持具１４とが設けられており、このノ
ズル支持具１４の先端部にノズル（後述する図３でのノ
ズル１３ａ）が設けられている。さらに、高速Ｚ軸移動
テーブル２６には、照明源としての光源を備えた鏡筒を
有する画像認識カメラ１５や距離計１６が取り付けられ
ている。
【００１３】このように、この実施形態では、ノズル支
持具１４の先端部に設けられているノズルを上下方向に
位置決めするために、２つのアクチュエータが備え付け
られている。その１つは、動きは遅いが、大きく変位で
きる粗動アクチュエータとしてのＺ軸移動テーブル１１
を動かすＺ軸サーボモータ１２であり、もう１つは、動
きは早いが、変位の幅の小さな微動アクチュエータとし
ての高速Ｚ軸移動テーブル２６を動かすリニアアクチュ
エータである。
持具１４の先端部に設けられているノズルを上下方向に
位置決めするために、２つのアクチュエータが備え付け
られている。その１つは、動きは遅いが、大きく変位で
きる粗動アクチュエータとしてのＺ軸移動テーブル１１
を動かすＺ軸サーボモータ１２であり、もう１つは、動
きは早いが、変位の幅の小さな微動アクチュエータとし
ての高速Ｚ軸移動テーブル２６を動かすリニアアクチュ
エータである。
【００１４】後述するように、ペースト塗布動作時に装
置が固有振動数等（例えば、１３０〜２００Ｈｚの振動
数）で振動した場合、基板支持台とノズルの先端部の振
動が一致せずにノズルと基板との間の間隔が変動する場
合が発生する。この場合の間隔変動は１０〜３０μｍ程
度である。この実施形態では、上記のように、これに追
従できる高速のアクチュエータを設けたことにより、基
板とノズルとの間の間隔を略一定に保つことができるも
のである。
置が固有振動数等（例えば、１３０〜２００Ｈｚの振動
数）で振動した場合、基板支持台とノズルの先端部の振
動が一致せずにノズルと基板との間の間隔が変動する場
合が発生する。この場合の間隔変動は１０〜３０μｍ程
度である。この実施形態では、上記のように、これに追
従できる高速のアクチュエータを設けたことにより、基
板とノズルとの間の間隔を略一定に保つことができるも
のである。
【００１５】図３は図１におけるペースト収納筒１３と
距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１
３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号
を付けてある。
距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１
３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号
を付けてある。
【００１６】同図において、ノズル収納筒１３には、ノ
ズル支持具１４を介してノズル１３ａが設けられてい
る。ノズル収納筒１３からノズル１３ａまでのノズル支
持具１４内部には、ペーストを送るためのパイプが埋め
込まれている。
ズル支持具１４を介してノズル１３ａが設けられてい
る。ノズル収納筒１３からノズル１３ａまでのノズル支
持具１４内部には、ペーストを送るためのパイプが埋め
込まれている。
【００１７】距離計１６は、その下端部に三角形の切込
部が形成されており、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１
６の切込部の下部に位置付けられている。距離計１６
は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板９の
表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記の三角形の切込部での片側の斜面に発光
素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光
Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、上記の切込部の他方
の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光さ
れる。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズ
ル１３ａで遮られることはない。
部が形成されており、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１
６の切込部の下部に位置付けられている。距離計１６
は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板９の
表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測す
る。即ち、上記の三角形の切込部での片側の斜面に発光
素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光
Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、上記の切込部の他方
の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光さ
れる。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズ
ル１３ａで遮られることはない。
【００１８】また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓ
とノズル１３ａの直下位置とは、基板９上で僅かな距離
ΔＸ，ΔＹだけずれる。この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度
のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離
計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板９の
表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。
従って、距離計１６の計測結果に基いてＺ軸移動テーブ
ル１１や高速Ｚ軸移動テーブル２６とを制御することに
より、基板９の表面の凹凸（うねり）やノズル１３ａの
先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）の
高周波振動に伴う変動に合わせて、この距離を一定にす
る追従制御をすることができる。
とノズル１３ａの直下位置とは、基板９上で僅かな距離
ΔＸ，ΔＹだけずれる。この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度
のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離
計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板９の
表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。
従って、距離計１６の計測結果に基いてＺ軸移動テーブ
ル１１や高速Ｚ軸移動テーブル２６とを制御することに
より、基板９の表面の凹凸（うねり）やノズル１３ａの
先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）の
高周波振動に伴う変動に合わせて、この距離を一定にす
る追従制御をすることができる。
【００１９】このようにして、ノズル１３ａの先端部か
ら基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維
持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当
りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９
上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様
になる。
ら基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維
持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当
りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９
上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様
になる。
【００２０】図４は図１における主制御部１７の構成と
その制御系統を示すブロック図であって、８ａはサーボ
モータ、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモー
タコントローラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外
部インターフェース、１７ｅは画像認識装置、１７ｆは
Ｘ軸ドライバ、１７ｇはＹ軸ドライバ、１７ｈはθ軸ド
ライバ、１７ｉはＺ軸ドライバ、１７ｊは高速Ｚ軸ドラ
イバ、２２は負圧源、２３は正圧源、２２ａ，２３ａは
レギュレータ、２４はバルブユニット、２５は大気、２
６ａはリニアアクチュエータであり、前出図面に対応す
る部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
その制御系統を示すブロック図であって、８ａはサーボ
モータ、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモー
タコントローラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外
部インターフェース、１７ｅは画像認識装置、１７ｆは
Ｘ軸ドライバ、１７ｇはＹ軸ドライバ、１７ｈはθ軸ド
ライバ、１７ｉはＺ軸ドライバ、１７ｊは高速Ｚ軸ドラ
イバ、２２は負圧源、２３は正圧源、２２ａ，２３ａは
レギュレータ、２４はバルブユニット、２５は大気、２
６ａはリニアアクチュエータであり、前出図面に対応す
る部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２１】同図において、主制御部１７は、マイクロ
コンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ，画像
処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄなどから
構成されている。即ち、マイクロコンピュータ１７ａが
データ通信バス１７ｃを介してモータコントローラ１７
ｂと外部インターフェース１７ｄと画像認識装置１７ｅ
に接と続されている。なお、モータコントローラ１７ｂ
には、Ｘ軸ドライバ１７ｆやＹ軸ドライバ１７ｇ，θ軸
ドライバ１７ｈ，Ｚ軸ドライバ１７ｉ，高速Ｚ軸ドライ
バ１７ｊが接続されている。
コンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ，画像
処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄなどから
構成されている。即ち、マイクロコンピュータ１７ａが
データ通信バス１７ｃを介してモータコントローラ１７
ｂと外部インターフェース１７ｄと画像認識装置１７ｅ
に接と続されている。なお、モータコントローラ１７ｂ
には、Ｘ軸ドライバ１７ｆやＹ軸ドライバ１７ｇ，θ軸
ドライバ１７ｈ，Ｚ軸ドライバ１７ｉ，高速Ｚ軸ドライ
バ１７ｊが接続されている。
【００２２】各軸のドライバは対応するサーボモータ
４，６，１２やθ軸移動テーブル８のサーボモータ８
ａ、リニアアクチュエータ２６ａに接続され、夫々のモ
ータを駆動制御する。画像認識装置１７ｅは、画像認識
カメラ１５で得られた映像信号を処理する。外部インタ
ーフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送や
レギュレータ２２ａ，２３ａ、バルブユニット２４の制
御を行ない、また、距離計１６からの検出信号を入力す
る。
４，６，１２やθ軸移動テーブル８のサーボモータ８
ａ、リニアアクチュエータ２６ａに接続され、夫々のモ
ータを駆動制御する。画像認識装置１７ｅは、画像認識
カメラ１５で得られた映像信号を処理する。外部インタ
ーフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送や
レギュレータ２２ａ，２３ａ、バルブユニット２４の制
御を行ない、また、距離計１６からの検出信号を入力す
る。
【００２３】また、マイクロコンピュータ１７ａには、
図示していないが、演算や後述するペーストを塗布して
描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ
と、演算処理の結果や外部インターフェース１７ｄやモ
ータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲ
ＡＭと、外部インターフェース１７ｄやモータコントロ
ーラ１７ｂとデータのやり取りをする入出力部などを備
えている。
図示していないが、演算や後述するペーストを塗布して
描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ
と、演算処理の結果や外部インターフェース１７ｄやモ
ータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲ
ＡＭと、外部インターフェース１７ｄやモータコントロ
ーラ１７ｂとデータのやり取りをする入出力部などを備
えている。
【００２４】各サーボモータ４，６，８ａ，１２には、
回転量を検出するエンコーダＥが内蔵され、また、リニ
アアクチュエータ２６ａには、移動距離センサ（リニア
センサ）ＬＥが設けられている。エンコーダＥやリニア
センサＬＥの検出結果はＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
７ｆ〜１７ｊにフィードバックし、位置制御を行なって
いる。
回転量を検出するエンコーダＥが内蔵され、また、リニ
アアクチュエータ２６ａには、移動距離センサ（リニア
センサ）ＬＥが設けられている。エンコーダＥやリニア
センサＬＥの検出結果はＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ
７ｆ〜１７ｊにフィードバックし、位置制御を行なって
いる。
【００２５】各サーボモータ４，６，８ａ，１２やリニ
アアクチュエータ２６ａは、キーボード２０から入力さ
れてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されて
いるデータに基いて正逆回転する。
アアクチュエータ２６ａは、キーボード２０から入力さ
れてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されて
いるデータに基いて正逆回転する。
【００２６】そして、基板保持機構７に保持された基板
９が、Ｚ軸移動テーブル１１と高速Ｚ軸移動テーブル２
６を介して支持されているノズル１３ａに対し、Ｘ，Ｙ
軸方向に任意の距離を移動する。その移動中、正圧源２
３からレギュレータ２３ａで調圧された気体が、バルブ
ユニット２４を介して、ペースト収納筒１３に継続して
印加される。これにより、ノズル１３ａの先端部の吐出
口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパ
ターンが塗布描画される。塗布が終了すると、正圧源２
３が停止され、負圧源２２からレギュレータ２２ａで調
圧された負圧力がペースト収納筒１３に、バルブユニッ
ト２４を介して、印加される。これにより、基板９上に
ペーストが流出しないように、ペーストがノズル１３ａ
の先端部からペースト収納筒１３内に引き戻される。ペ
ーストがノズル１３ａの先端から流出しない位置まで引
き戻されると、負圧源２２が停止され、ペースト収納筒
１３には、大気圧２５が印加されて吐出作業は終了す
る。
９が、Ｚ軸移動テーブル１１と高速Ｚ軸移動テーブル２
６を介して支持されているノズル１３ａに対し、Ｘ，Ｙ
軸方向に任意の距離を移動する。その移動中、正圧源２
３からレギュレータ２３ａで調圧された気体が、バルブ
ユニット２４を介して、ペースト収納筒１３に継続して
印加される。これにより、ノズル１３ａの先端部の吐出
口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパ
ターンが塗布描画される。塗布が終了すると、正圧源２
３が停止され、負圧源２２からレギュレータ２２ａで調
圧された負圧力がペースト収納筒１３に、バルブユニッ
ト２４を介して、印加される。これにより、基板９上に
ペーストが流出しないように、ペーストがノズル１３ａ
の先端部からペースト収納筒１３内に引き戻される。ペ
ーストがノズル１３ａの先端から流出しない位置まで引
き戻されると、負圧源２２が停止され、ペースト収納筒
１３には、大気圧２５が印加されて吐出作業は終了す
る。
【００２７】以上のように、この実施形態では、正圧源
２３，負圧源２２，大気開放弁からなる圧力供給機構を
備え、それらを切り替えてペースト収納筒１３に接続す
る切替え手段を有している。
２３，負圧源２２，大気開放弁からなる圧力供給機構を
備え、それらを切り替えてペースト収納筒１３に接続す
る切替え手段を有している。
【００２８】基板保持機構７に保持された基板９がＸ，
Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１６がノズル１３ａと
基板９との間の間隔を計測する。この測定結果に基づい
て、Ｚ軸ドライバ１７ｉと高速Ｚ軸ドライバ１７ｊとが
夫々サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａと
を制御し、基板９とノズル１３ａの先端部との間の間隔
を常に一定に維持している。
Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１６がノズル１３ａと
基板９との間の間隔を計測する。この測定結果に基づい
て、Ｚ軸ドライバ１７ｉと高速Ｚ軸ドライバ１７ｊとが
夫々サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａと
を制御し、基板９とノズル１３ａの先端部との間の間隔
を常に一定に維持している。
【００２９】次に、図５により、この実施形態の動作を
説明する。
説明する。
【００３０】同図において、電源を投入すると（ステッ
プ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ス
テップ２００）。この初期設定工程では、図１におい
て、サーボモータ４，６，８ａ（図４），１２を駆動す
ることにより、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動
させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ（図
３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する
位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定
の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデー
タや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設
定を行なうものである。
プ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ス
テップ２００）。この初期設定工程では、図１におい
て、サーボモータ４，６，８ａ（図４），１２を駆動す
ることにより、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動
させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ（図
３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する
位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定
の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデー
タや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設
定を行なうものである。
【００３１】かかるデータの入力はキーボード２０（図
１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵された
ＲＡＭに格納される。
１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵された
ＲＡＭに格納される。
【００３２】この初期設定工程（ステップ２００）が終
了すると、次に、基板９を基板吸着機構７に搭載して保
持させる（ステップ３００）。そして、基板予備位置決
め処理（ステップ４００）を行なう。
了すると、次に、基板９を基板吸着機構７に搭載して保
持させる（ステップ３００）。そして、基板予備位置決
め処理（ステップ４００）を行なう。
【００３３】このステップ４００の処理では、基板保持
機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認
識カメラ１５で撮影する。撮影したマークから位置決め
用マークの重心位置を画像処理で求めて、基板９のθ方
向での傾きを検出する。検出結果に応じてθ軸移動テー
ブル８のサーボモータ８ａを駆動し、基板９のθ方向の
傾きを補正する。
機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認
識カメラ１５で撮影する。撮影したマークから位置決め
用マークの重心位置を画像処理で求めて、基板９のθ方
向での傾きを検出する。検出結果に応じてθ軸移動テー
ブル８のサーボモータ８ａを駆動し、基板９のθ方向の
傾きを補正する。
【００３４】なお、ペースト収納筒１３内のペースト残
量が少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペ
ーストの途切れがないようにするために、前以ってペー
スト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換する。ノズ
ル１３ａを交換すると、位置ずれが生ずることがあるの
で、ノズルを交換した場合には、基板９上のペーストパ
ターンを形成しない箇所に、交換した新たなノズル１３
ａを用いて十字描画を行なう。この十字描画交点の重心
位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置
決め用マークの重心位置との間の距離を算出し、その算
出結果を、ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵
のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処
理（ステップ４００）を終了する。
量が少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペ
ーストの途切れがないようにするために、前以ってペー
スト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換する。ノズ
ル１３ａを交換すると、位置ずれが生ずることがあるの
で、ノズルを交換した場合には、基板９上のペーストパ
ターンを形成しない箇所に、交換した新たなノズル１３
ａを用いて十字描画を行なう。この十字描画交点の重心
位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置
決め用マークの重心位置との間の距離を算出し、その算
出結果を、ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵
のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処
理（ステップ４００）を終了する。
【００３５】かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄ
ｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時
に補正する。
ｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時
に補正する。
【００３６】次に、ペーストパターン描画処理（ステッ
プ５００）を行なう。この処理では、まず、塗布開始位
置にノズル１３ａの吐出口を持っていくために、基板９
を移動させる。そして、ノズル位置の調整を行なう。こ
のために、先の基板予備位置決め処理（ステップ４０
０）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに
格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図
３に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，
△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧
ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範
囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させることによ
り、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置
との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位
置決めする。
プ５００）を行なう。この処理では、まず、塗布開始位
置にノズル１３ａの吐出口を持っていくために、基板９
を移動させる。そして、ノズル位置の調整を行なう。こ
のために、先の基板予備位置決め処理（ステップ４０
０）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに
格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図
３に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，
△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧
ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範
囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位
置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させることによ
り、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置
との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位
置決めする。
【００３７】次に、サーボモータ１２を動作させて、ノ
ズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定
し、ノズルの初期移動距離データに基づいて、ノズル１
３ａを初期移動距離分下降させる。これに続いて、基板
９の表面の高さを距離計１６で測定し、ノズル１３ａの
先端がペーストパターンを描画する高さに設定されてい
るか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合
には、距離計１６で計測しながら、微少位置合せ用の高
速Ｚ軸移動テーブル２６をリニアアクチュエータ２６ａ
によって駆動して、ノズル１３ａを微小距離下降をさせ
ながら、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布
描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が
交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペーストパターン描画
処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上
記のノズル１３ａの高さ設定を行なう。
ズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定
し、ノズルの初期移動距離データに基づいて、ノズル１
３ａを初期移動距離分下降させる。これに続いて、基板
９の表面の高さを距離計１６で測定し、ノズル１３ａの
先端がペーストパターンを描画する高さに設定されてい
るか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合
には、距離計１６で計測しながら、微少位置合せ用の高
速Ｚ軸移動テーブル２６をリニアアクチュエータ２６ａ
によって駆動して、ノズル１３ａを微小距離下降をさせ
ながら、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布
描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が
交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペーストパターン描画
処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上
記のノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００３８】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパタ
ーンデータに基づいてサーボモータ４，６が駆動され、
これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９に
対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて
基板９がＸ，Ｙ方向に移動するとともに、ペースト収納
筒１３に圧縮気体を印加してノズル１３ａのペースト吐
出口からのペーストの吐出を開始させる。これにより、
基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する。
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパタ
ーンデータに基づいてサーボモータ４，６が駆動され、
これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９に
対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて
基板９がＸ，Ｙ方向に移動するとともに、ペースト収納
筒１３に圧縮気体を印加してノズル１３ａのペースト吐
出口からのペーストの吐出を開始させる。これにより、
基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する。
【００３９】そして、これとともに、先に説明したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１６からノズ
ル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間の間隔
の実測データを入力し、基板９の表面のうねりや振動に
伴う変位量を測定する。この測定値に応じて高速Ｚ軸移
動テーブル２６を駆動することにより、基板９の表面か
らのノズル１３ａの設定高さが一定に維持される。
に、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１６からノズ
ル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間の間隔
の実測データを入力し、基板９の表面のうねりや振動に
伴う変位量を測定する。この測定値に応じて高速Ｚ軸移
動テーブル２６を駆動することにより、基板９の表面か
らのノズル１３ａの設定高さが一定に維持される。
【００４０】ここで、ペースト塗布動作中の高速Ｚ軸移
動テーブル２６の動作について、図２を用いて詳細に説
明する。
動テーブル２６の動作について、図２を用いて詳細に説
明する。
【００４１】ペースト塗布速度を増加させてペーストパ
ターンを塗布描画させた場合、基板９の表面とノズル１
３ａの先端とが装置固有の振動周波数で振動し、これら
間の間隔が変動する。このために、ノズル１３ａの先端
がペーストパターンを押しつぶすなどの現象が発生し
て、所望のパターン精度を得ることができない。
ターンを塗布描画させた場合、基板９の表面とノズル１
３ａの先端とが装置固有の振動周波数で振動し、これら
間の間隔が変動する。このために、ノズル１３ａの先端
がペーストパターンを押しつぶすなどの現象が発生し
て、所望のパターン精度を得ることができない。
【００４２】そこで、この実施形態では、Ｚ軸移動テー
ブル１１に重ねて設置した高速Ｚ軸移動テーブル２６を
装置固有の振動周波数よりも高速に移動させ、ノズル１
３ａの先端を基板９の表面の振動変位に追従させ、これ
ら間の間隔が一定になるように動作させる。
ブル１１に重ねて設置した高速Ｚ軸移動テーブル２６を
装置固有の振動周波数よりも高速に移動させ、ノズル１
３ａの先端を基板９の表面の振動変位に追従させ、これ
ら間の間隔が一定になるように動作させる。
【００４３】これにより、ペーストパターンの塗布速度
を増加させた場合においても、ペーストパターンを押し
つぶすことなく、所望のペーストパターンを形成するこ
とができる。
を増加させた場合においても、ペーストパターンを押し
つぶすことなく、所望のペーストパターンを形成するこ
とができる。
【００４４】以上ようにして、ペーストパターンの塗布
描画中、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上での
上記ペーストパターンデータによって決まる描画パタ−
ンの終端であるか否かの判断が行なわれ、この終端でな
ければ、再び基板９の表面うねりなどの測定処理に戻
り、以下、上記ペーストの塗布描画動作を繰り返し、ペ
ーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで
継続する。
描画中、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上での
上記ペーストパターンデータによって決まる描画パタ−
ンの終端であるか否かの判断が行なわれ、この終端でな
ければ、再び基板９の表面うねりなどの測定処理に戻
り、以下、上記ペーストの塗布描画動作を繰り返し、ペ
ーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで
継続する。
【００４５】そして、この描画パターン終端に達する
と、サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａを
駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパター
ン描画工程（ステップ５００）が終了する。
と、サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａを
駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパター
ン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００４６】次に、基板排出処置（ステップ６００）に
進み、図１において、基板９の保持を解除し、装置外に
排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判
定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じ形状のペ
ーストパターンを形成する場合には、基板搭載処理（ス
テップ３００）から繰り返され、全ての基板についてか
かる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステッ
プ８００）となる。
進み、図１において、基板９の保持を解除し、装置外に
排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判
定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じ形状のペ
ーストパターンを形成する場合には、基板搭載処理（ス
テップ３００）から繰り返され、全ての基板についてか
かる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステッ
プ８００）となる。
【００４７】以上のように、この実施形態では、ノズル
をＺ軸方向に移動するために設けた従来のサーボモータ
による移動手段に加えて、リニアアクチュエータによる
移動手段が設けられており、大きな変位量で比較的ゆっ
くりした動作の調整をサーボモータで、微少変位量で高
速の動作で調整を行なう必要のある振動に対してはリニ
アアクチュエータで対応することにより、精度の良いペ
ーストパターンを描画できる。
をＺ軸方向に移動するために設けた従来のサーボモータ
による移動手段に加えて、リニアアクチュエータによる
移動手段が設けられており、大きな変位量で比較的ゆっ
くりした動作の調整をサーボモータで、微少変位量で高
速の動作で調整を行なう必要のある振動に対してはリニ
アアクチュエータで対応することにより、精度の良いペ
ーストパターンを描画できる。
【００４８】なお、上記のように、この実施形態では、
粗動アクチュエータと微動アクチュエータの制御を切り
換えて行なうようにしているが、両者を協調制御しても
よいことは言うまでもない。
粗動アクチュエータと微動アクチュエータの制御を切り
換えて行なうようにしているが、両者を協調制御しても
よいことは言うまでもない。
【００４９】さらに、この実施形態では、高速Ｚ軸移動
テーブル２６にペースト収納筒１３を取り付けた構成と
したが、ペースト収納筒１３はＺ軸移動テーブル１１に
固定し、高速動作のアクチュエータ（例えば、圧電素子
など）をノズル支持具１４やノズル１３ａ部に設け、ノ
ズル１３ａを上下方向（Ｚ軸方向）に変位させる機構と
してもよいことはいうまでもない。なお、この場合、距
離計１６はＺ軸移動テーブル１１に固定されているため
に、ノズル支持具１４またはノズル１３ａや基板９側に
振動計などの変位を測定するためのセンサを設ける必要
が生ずる場合もある。
テーブル２６にペースト収納筒１３を取り付けた構成と
したが、ペースト収納筒１３はＺ軸移動テーブル１１に
固定し、高速動作のアクチュエータ（例えば、圧電素子
など）をノズル支持具１４やノズル１３ａ部に設け、ノ
ズル１３ａを上下方向（Ｚ軸方向）に変位させる機構と
してもよいことはいうまでもない。なお、この場合、距
離計１６はＺ軸移動テーブル１１に固定されているため
に、ノズル支持具１４またはノズル１３ａや基板９側に
振動計などの変位を測定するためのセンサを設ける必要
が生ずる場合もある。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペースト塗布速度が高速である場合でも、装置振動の周
期に追従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に
追従制御して一定とすることができ、ペーストパターン
の塗布描画精度がさらに向上する。
ペースト塗布速度が高速である場合でも、装置振動の周
期に追従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に
追従制御して一定とすることができ、ペーストパターン
の塗布描画精度がさらに向上する。
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１における塗布ヘッド部を拡大して示す斜視
図である。
図である。
【図３】図１におけるペースト収納筒と距離計との配置
関係を示す斜視図である。
関係を示す斜視図である。
【図４】図１に示した実施形態での主制御部の構成及び
制御系統の一具体例を示すブロック図である。
制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
１ 架台
２ Ｚ軸移動テーブル支持架台
３ Ｘ軸移動テーブル
４ Ｘ軸サーボモータ
５ Ｙ軸移動テーブル
６ Ｙ軸サーボモータ
７ 基板保持機構
８ θ軸移動テーブル
９ 基板
１０ Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
１１ Ｚ軸移動テーブル
１２ Ｚ軸サーボモータ
１３ ペースト収納筒（シリンジ）
１４ ノズル支持具
１５ 画像認識カメラ
１６ 距離計
１７ 主制御部
１８ 副制御部
１８ａ ハードディスク
１８ｂ フロッピー（登録商標）ディスク
１９ モニタ
２０ キーボード
２１ 接続ケーブル
２２ 負圧源
２２ａ 負圧レギュレータ
２３ 正圧源
２３ａ 正圧レギュレータ
２４ バルブユニット
２６ 高速Ｚ軸移動テーブル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 川隅 幸宏
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ
クノエンジニアリング株式会社開発研究所
内
(72)発明者 松本 清司
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ
クノエンジニアリング株式会社開発研究所
内
(72)発明者 中村 秀男
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ
クノエンジニアリング株式会社開発研究所
内
(72)発明者 米田 福男
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ
クノエンジニアリング株式会社開発研究所
内
Ｆターム(参考） 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA23
4F042 AA07 AB00 BA08 CB03 CB24
ED05
Claims (3)
- 【請求項１】 ペースト収納筒内に充填したペーストを
吐出する吐出口を有するノズルと、該吐出口に対向する
ようにして基板を載置するテ−ブルと、該ノズルの上下
方向の位置を変化させるためのノズル位置駆動手段と、
該テーブルの位置を変化させる駆動手段と、該ノズルか
らペーストを吐出するための空圧手段を備えたペースト
塗布機において、 該ノズル位置駆動手段として、低速でかつ大きな距離範
囲を移動する粗動アクチュエータと、高速で微少距離移
動する微動アクチュエータとを有することを特徴とする
ペースト塗布機。 - 【請求項２】 請求項１記載のペースト塗布機におい
て、 前記粗動アクチュエータにより移動する第１のテーブル
上に微動アクチュエータにより移動する第２のテーブル
を設け、 該第２のテーブル上に、前記基板と前記ノズルとの間の
距離を計測する距離計を設けたことを特徴とするペース
ト塗布機。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のペースト塗布
機において、 前記粗動アクチュエータは、サーボモータとボールネジ
とからなり、 前記微動アクチュエータはリニアモータあるいは圧電素
子で構成されていることを特徴とするペースト塗布機。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193380A JP3619791B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ペースト塗布機 |
| TW091112246A TW576760B (en) | 2001-06-26 | 2002-06-06 | Device for coating paste |
| KR10-2002-0035518A KR100472661B1 (ko) | 2001-06-26 | 2002-06-25 | 페이스트도포기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193380A JP3619791B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ペースト塗布機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003001170A true JP2003001170A (ja) | 2003-01-07 |
| JP3619791B2 JP3619791B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=19031680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001193380A Expired - Fee Related JP3619791B2 (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | ペースト塗布機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3619791B2 (ja) |
| KR (1) | KR100472661B1 (ja) |
| TW (1) | TW576760B (ja) |
Cited By (15)
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