JPH06114313A - ペースト塗布機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズル先端と基板との間隔を計測する距離セ
ンサの計測位置が描画済みのペ−スト膜上を通過して
も、ペースト膜の厚みが変化しないようにする。 【構成】 基板７を移動させながらノズル１の吐出口か
らペースト１３を基板７上に吐出させてペーストパター
ンを描画するときには、距離センサ３は基板７の表面と
ノズル１のペースト吐出口との間隔を計測点Ｓで計測
し、これに変化があると、ノズル１を上下させてこの間
隔を指定値に設定する。距離センサ３の計測位置Ｓが基
板７上に既に形成されているペースト膜１３上に乗る
と、図示しない制御装置は、この距離センサ３の計測値
が大きく変化したことから、計測位置Ｓが基板７上に既
に形成されているペースト膜１３上に乗ったと判定し、
基板７の表面とノズル１のペースト吐出口との間隔をこ
の計測値が大きく変化する直前の値に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テーブル上に載置され
た基板上に所望形状のペーストパターンを塗布描画する
ペースト塗布機に関する。

【０００２】

【従来の技術】ペースト収納筒の先に設けられたノズル
からペーストを吐出させながら、ノズルと基板とを上下
並びに前後左右に相対的に移動させ、基板上に所望パタ
ーンのペースト膜を描画する技術として、例えば、特開
平２ー５２７４２号公報に示されるように、ノズルに対
して基板を相対的に移動させ、また、ノズルの先端と基
板との間隙を調節しつつ、ノズル先端のペースト吐出口
から基板上に抵抗ペーストを吐出させ、所望の抵抗パタ
ーンを形成するようにした吐出描画技術が知られてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術を用いて最近の高精細化された液晶ディスプレイ
用の基板上に液晶の封止膜を描画形成する場合には、次
のような問題のあることが分かった。

【０００４】即ち、上記従来の吐出描画技術では、距離
センサの計測位置がある厚さをもった描画済みのペース
トパターン上を間隙計測を行ないつつ通過すると、新し
くペースト膜を形成する部分でノズルと基板を所望の間
隙に保持する、別言すれば、ノズル高さを設定値に位置
決めすることができず、その部分で封止膜の幅が太くな
ったり、高さが高くなるなどして所望の封止膜を描画形
成できなくなるという新たな問題を生じることが判明し
た。

【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消し、距
離センサの計測位置が描画済みのペーストパターン上を
間隙計測を行ないつつ通過しても、ノズルと基板を所望
の間隙に保持することができて所望のパターンを描画す
ることができるペースト塗布機を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルのペースト吐出口と基板の表面と
の間隙を計測する計測手段と、該計測手段の計測値が予
め設定された閾値を越える期間、該ノズルのペースト吐
出口と該基板の表面との間隙を該計測手段の計測値が該
閾値を越える直前の値に保持する間隔保持手段と、該計
測手段の計測値が該閾値を越えないとき、該ノズルのペ
ースト吐出口と該基板の表面との間隙を予め指定された
所定の値に調整する間隔調整手段とを設ける。

【０００７】

【作用】基板上へのペーストパターンの描画時、例えば
基板を移動させるなどして、ノズルのペースト吐出口と
基板との相対位置関係を変化させ、ノズルのペースト吐
出口から基板上にペーストを吐出させるが、このとき、
同時に計測手段によってノズルのペースト吐出口と基板
の表面との間隔が計測され、その計測結果に応じて間隔
調整手段がノズルのペースト吐出口と基板の表面との間
隔を調整して、それを予め設定された値にする。

【０００８】ところで、描画されるペーストパターンに
よっては計測手段の計測位置が既に形成されたペースト
膜を横切る場合があり、この場合には、計測手段はノズ
ルのペースト吐出口と基板の表面との間隔が充分狭くな
ったと判定する。

【０００９】しかし、この発明では、計測手段の計測値
が上記の閾値を越えるものであり、このときには、計測
手段の計測位置が既に形成されているペースト膜上にあ
ると判定し、ペースト吐出口と基板の表面との間隔を変
化させずにその直前の値に固定する。これにより、形成
されるペースト膜の幅や太さは変化せず、所望形状のの
ペーストパターンを精度良く得ることができる。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
１は本発明によるペースト塗布機の一実施例を示す概略
斜視図であって、１はノズル、２はペースト収納筒、３
は距離センサとしての光学式変位計、４はＺ軸テーブル
部、５はＸ軸テーブル部、６はＹ軸テーブル部、７は基
板、８は基板吸着部、９は架台部、１０はＺ軸テーブル
支持部、１１は制御装置、１２はノズル支持具、ＰＣは
ペーストカートリッジである。

【００１１】同図において、架台部９上にＸ軸テーブル
部５が固定され、このＸ軸テーブル部５上にＸ軸方向に
移動可能にＹ軸テーブル部６が搭載されている。そし
て、このＹ軸テーブル部６上にＹ軸方向に移動可能に基
板吸着部８が搭載されている。この基板吸着部８に基板
７が、例えばその四辺が夫々Ｘ，Ｙ両軸方向に平行にな
るように、吸着されて搭載されている。これらＸ，Ｙ軸
テーブル部５，６は夫々制御装置１１で制御駆動され
る。即ち、Ｘ軸テーブル部５が駆動されると、これに搭
載されているＹ軸テーブル部６と基板吸着部８とがＸ軸
方向に移動し、Ｙ軸テーブル部６が駆動されると、基板
吸着部８がＹ軸方向に移動する。従って、制御装置１１
によってＸ，Ｙ軸テーブル部５，６を夫々任意の距離だ
け移動させると、基板７は架台部９に平行な面内で任意
の方向に任意の位置だけ移動することになる。

【００１２】また、架台部９の面上にＺ軸テーブル支持
部１０が設置されており、これにＺ軸テーブル部４が取
付けられている。そして、このＺ軸テーブル部４はＺ軸
方向（上下方向）に移動可能であって、ノズル１とペー
スト収納筒２を結合し、ノズル１を光学式変位計３の下
側近傍に位置決めするノズル支持具１２が載置されてい
る。Ｚ軸テーブル部４のＺ軸方向の制御駆動も制御装置
１１によって行なわれる。このＺ軸テーブル部４を制御
装置１１が駆動すると、ノズル１，ペースト収納筒２，
Ｚ軸テーブル支持部１０及び光学式変位計３が上下方向
（Ｚ軸方向）に移動する。

【００１３】ここで、ノズル１，ペースト収納筒２及び
これらを結合するノズル支持具１２が一体となり、１つ
のペーストカートリッジＰＣを形成している。

【００１４】かかる構成のペースト塗布機において、基
板吸着部８上に載置した基板７上に所望のパターンのペ
ースト膜を形成する場合、まず、制御装置１１でＺ軸テ
ーブル部４が駆動され、ノズル１の先端を基板７から所
定の高さに位置決めする。

【００１５】なお、ここでは、かかる所定の高さを、基
板上に形成しようとしているペースト膜の厚み分とす
る。

【００１６】このようにノズル先端の高さが設定される
と、制御装置１１は、Ｘ軸テーブル部５とＹ軸テーブル
部６とを駆動制御することにより、基板吸着部８上の基
板７を水平面でＸＹ両軸方向に移動させつつ、ノズル１
の先端の吐出口から単位時間当り一定の吐出量でペース
ト収納筒２に収納したペーストを圧縮空気やペースト収
納筒２内のピストンで基板７上に吐出させ、基板７上に
所望のパターンでペースト膜を直接描画させる。

【００１７】図２（ａ）（ｂ）はペーストパターン描画
の際のペーストカートリッジＰＣと光学式変位計３との
関係を示す側面図及び正面図であって、１３はペースト
であり、図１に対応する部分には同一符号をつけてい
る。

【００１８】図２（ａ），（ｂ）において、ペースト収
納筒２はＺ軸テーブル部４の図示していない固定部にノ
ズル支持具１２を介して取り付けられており、光学式変
位計３は図示するようにＺ軸テーブル部４に取り付けら
れていて、ペースト収納筒２と光学式変位計３は並立し
ている。しかし、光学式変位計３の基板７上での計測位
置Ｓとノズル１の先端とが近接するようにするために、
ノズル支持具１２の先端部にノズル１が取付けられ、こ
の先端部が光学式変位計３の下面の下側に位置するよう
にしている。なお、ノズル１とペースト収納筒２とノズ
ル支持具１２内を連通させている。

【００１９】また、光学式変位計３の図示しない発光素
子から、二点斜線で示すように、斜めに投射光が発せら
れ、基板７上の計測位置Ｓで反射された光は光学式変位
計３の図示しない受光素子で受光される。このとき、ノ
ズル支持具１２の先端は、それが発光素子から受光素子
までの光を遮らないように、計測位置Ｓでの投射光の入
射角と反射光の反射角とを含む範囲内に入るようにして
いる。なお、光学式変位計３での発光素子と受光素子と
の配置関係は一定であるから、ノズル１のペースト吐出
口と基板７の表面との間の距離に応じて反射光の受光素
子への照射状態が異なり、従って、この受光素子の受光
量によってノズル１のペースト吐出口と基板７の表面と
の間の距離を計測することができる。

【００２０】図３は基板７上に描画されるペーストパタ
ーンの一例とその描画工程を示す図であり、実線Ｐがペ
ーストパターンを示している。

【００２１】同図において、矢印の方向にペーストパタ
ーンが描画されていく場合、二重丸で囲んだ部分から描
画が開始され、丸で囲んだ部分でＸ軸テーブル部５，Ｙ
軸テーブル部６の駆動方向が変更される。

【００２２】二重丸や丸で囲んだ位置（ペースト塗布
点）近くに示す黒点は、その位置での光学式変位計３の
計測位置Ｓを示している。二重丸や丸で囲んだ位置とこ
れに対する計測点Ｓとの表示位置関係から明らかなよう
に、ノズル１のペースト塗布点に対する光学式変位計３
の計測位置Ｓの方向は、ＸＹ両軸方向に対して４５度傾
いているものとする。また、ここでは、光学式変位計３
は計測位置Ｓでノズル１の吐出口と基板７の表面との間
隔を計測するが、基板７のうねりによって生ずる光学式
変位計３による計測値と、ノズル１の吐出口と基板７の
表面との実際の間隔との誤差が１μｍ以下であれば、こ
れを無視できるように、ノズル１のペースト塗布点と光
学式変位計３の計測位置Ｓとは極めて接近している。即
ち、光学変位計３によるノズル１の吐出口と基板７の表
面との間隔の計測誤差範囲を１μｍ以下とすることがで
きるようにしている。

【００２３】ペーストパターンを図３の矢印の方向に描
画していき、ペースト塗布点が点線円で示すＡ点に達す
ると、次に、光学式変位計３の計測位置Ｓは既に描いた
ペースト膜の上を通過することになる。この場合、制御
装置１１は光学式変位計３の計測位置Ｓが既に描いたペ
ースト膜の上を通過することを判定し、Ｚ軸テーブル部
４を駆動することなく、ノズル１の吐出口と基板７との
間隔を所望の間隙に保持してペースト塗布を継続させ
る。そして、制御装置１１は、光学式変位計３の計測位
置Ｓが既に描いたペースト膜の上を通過したことを判定
すると、再びＺ軸テーブル部４を駆動してペースト塗布
を継続する。

【００２４】これにより、図３に示すようなパターン
を、その線幅に変動を生じさせることなく、容易に形成
することができる。

【００２５】図４は、図３でのＡ点において、光学式変
位計３の計測位置Ｓが既に描いたペースト膜の上を通過
する状況を示している。

【００２６】同図において、この場合には、光学式変位
計７の計測点Ｓは既に描かれたペースト膜上にあり、そ
の膜上からノズル１の吐出口までの間隔を計測するの
で、これをそのままＺ軸テーブル部４の駆動に反映され
るのであれば、ペースト膜の厚さ分だけノズル１の吐出
口と基板７との間隙が狭まったとして、Ｚ軸テーブル部
４は上方に駆動されることになるが、実際にはノズル１
の吐出口と基板７の間隙は変わっていないので、この実
施例では、制御装置１１はＺ軸テーブル部４を駆動せ
ず、ノズル１の吐出口と基板７との間隙はそのまま前の
間隙が保持されて描画が継続されていくようにする。

【００２７】図５は以上のような制御駆動を行なうこの
実施例の制御系を示すブロック図であって、１４はアン
プ、１５はＺ軸モータコントローラ、１６はＺ軸モータ
ドライバ、１７はモータ、１８はエンコーダ、１９はマ
イクロコンピュータ（以下、マイコンという）、２０は
データ入力装置であり、前出図面に対応する部分には同
一符号をつけている。

【００２８】同図において、制御装置１１はマイコン１
９，Ｚ軸モータコントローラ１５，Ｚ軸モータドライバ
１６等からなり、マイコン１９がキーボードやタッチパ
ネル等のデータ入力装置２０から入力された描画しよう
とするペーストパターンの形状や膜厚（ノズル１の吐出
口と基板７の間隙）を指定するデータ等を取り込み、ま
た、光学式変位計３から出力され、アンプ１４で増幅さ
れた計測データを取り込む。このマイコン１９は、デー
タ入力装置２０からの入力データ等の各種データを格納
するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）と、プログ
ラムを格納したＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）と、
このプログラムに応じてＲＡＭに格納されているデータ
を演算処理し、図１に示したペースト塗布機を上記のよ
うに動作させるための駆動制御情報を生成するＣＰＵ
（中央処理装置）と、各種データの入出力を行なう入出
力回路等を備えている。

【００２９】ペーストパターンの描画中、マイコン１９
はＲＡＭに記憶された入力データの内の指定されたペー
スト膜厚の値（以下、膜厚閾値という）と光学式変位計
３からの実測データとを比較して、実測データが膜厚閾
値を含む充分狭い範囲外にあれば、Ｚ軸モータコントロ
ーラ１５に駆動の指令値を出力する。Ｚ軸モータコント
ローラ１５はこの指令値に従ってＺ軸モータドライバ１
６を制御し、モータ１７を駆動してＺ軸テーブル部４を
上下動させ、光学式変位計３からの実測データが膜厚閾
値を含む充分狭い範囲内に入るようにする。これによ
り、ノズル１の吐出口と基板７との間隙が指定された値
に設定される。

【００３０】なお、１８はモータ１７の回転量はエンコ
ーダ１８で計測され、その計測結果がＺ軸モータドライ
バ１６に戻されて、モータ１７のフィードバック制御が
行われる。

【００３１】図６は図１に示した実施例の全体の概略動
作を示すフローチャートである。

【００３２】同図において、電源が投入されると（ステ
ップ６００）、制御装置１１によって初期設定が行われ
る（ステップ６０１）。この初期設定動作では、図７に
示すように、まず、Ｚ軸テーブル部４，Ｘ軸テーブル部
５及びＹ軸テーブル部６が所定の原点位置に位置決めさ
れるとともに（ステップ７００）、データ入力装置２０
（図５）からのペーストパターンデータや基板位置デー
タの設定（ステップ７０１）、ペースト吐出終了位置デ
ータの設定（ステップ７０２）も併せて行なわれる。

【００３３】かかる初期設定が完了すると、図６におい
て、基板７を基板吸着部８に搭載して吸着させ（ステッ
プ６０２）、ペースト膜の形成工程（ステップ６０３）
に入る。ペーストパターン形成が完了するまで基板吸着
部８が基板７を吸着し続けるようにする。ペーストパタ
ーンの形成が完了すると、基板７を搬出し（ステップ６
０４）、さらにペーストパータンを描画する基板７があ
る場合（ステップ６０５）には、その基板７に対してス
テップ６０２からの工程を再開する。全ての基板につい
てペーストパターンの描画が完了すると（ステップ６０
５）、作業が終了する。

【００３４】図８は図６のペースト膜形成工程（ステッ
プ６０３）をより詳細に示したフローチャートである。

【００３５】同図において、先ず、制御装置１１は、基
板７上に所望のパターンを得るために、Ｘ軸テーブル部
５とＹ軸テーブル部６とを駆動し、ノズル１の先端が基
板７のペースト膜形成開始位置になるようにする（ステ
ップ８００）。続いて、ノズル１の高さが設定値に位置
決めされ、基板７の表面とノズル１の吐出口との間隔が
指定の値に設定される（ステップ８０１）。次に、Ｘ軸
テーブル部５，Ｙ軸テーブル部６を駆動しながら、ノズ
ル１の先端からのペーストの吐出を開始させる（ステッ
プ８０２）。

【００３６】そして、光学式変位計３から実測データを
入力して基板７の表面のうねりを計測し（ステップ８０
３）、この実測データから光学式変位計３の計測位置Ｓ
が既に塗布されたペースト膜上にあるか否かを判定する
（ステップ８０４）。計測位置Ｓがペースト膜上でない
場合には、実測データを基にＺ軸テーブル部４を上下駆
動し、ノズル１の吐出口の高さを補正値分補正してノズ
ル１の吐出口と基板７との間隔を指定の値に維持する
（ステップ８０６）。これに対し、計測位置Ｓがペース
ト膜上を通過中と判定した場合には（ステップ８０
４）、ステップ８０５，８０６の処理を行なわずに、ノ
ズル１の吐出口の高さを計測位置Ｓがペースト膜上にあ
ることを検出する前の高さに保たせ、即ち、ペースト膜
の形成動作を続ける。

【００３７】また、計測位置Ｓがペースト膜上を通過し
ているときにも、ノズル１の吐出口の高さは補正されな
い。僅づかな幅のペースト膜上を計測位置Ｓが通過して
いるときには、基板７の表面とノズル１の先端の間隔が
殆ど変化しないことが多いので、ノズル１の吐出口の高
さ補正を中断し、基板７の表面とノズル１の吐出口との
間隔をそのまま維持しても、この間のペースト吐出条件
を変えないようにすることにより、形成されるペースト
膜は計測位置Ｓがペースト膜上となる直前の場合と同じ
形状を保ち、従って、所望形状のペーストパターンを得
ることができるのである。

【００３８】そして、ペーストパターンがまだ完成して
おらず、ペースト収納筒２からのペースト吐出終了の指
示がなく（ステップ８０７）、描画終了位置に達してい
ないときには（ステップ８０９）、ステップ８０３に戻
り、再び上記の動作を続行する。

【００３９】このようにステップ８０３〜８０７，８０
９の一連の処理動作が繰り返されて描画動作が進み、ペ
ーストパターンが全体にわたって描画され、ペースト吐
出の終了指示があると（ステップ８０７）、ペーストの
吐出を終了し、（ステップ８０８）、描画終了位置に達
すると（ステップ８０９）、Ｚ軸テーブル部４を駆動し
てノズル１を上昇させ（ステップ８１０）、ペーストパ
ターンの形成動作を終了する。

【００４０】次に、光学式変位計３の計測点Ｓがペース
ト膜上にあるか否かの判定方法について説明する。

【００４１】図９はその一具体例を説明するためのもの
であって、基板７上に描かれたペースト膜１３上を光学
式変位計３の計測位置Ｓが通過する場合のノズル１の吐
出口と基板７との間隙の検出結果の状況を示している。

【００４２】同図において、ノズル１の吐出口（ノズル
先端）の設定高さよりもやや高い値のペースト膜判定用
閾値が設定されており、一定のサンプリング周期でに計
測される光学式変位計３の計測値（黒丸で示す）がこの
ペースト膜判定用閾値を越えると、計測点Ｓがペースト
膜上にある判定する。

【００４３】図１０は上記判定方法の他の具体例を説明
するためのものである。この具体例では、光学式変位計
３の計測データを連続値としてとらえ、これを微分処理
して得られる波形に対して所定範囲を定めた判定用閾値
（ペースト膜判定閾値）が設定されている。この微分値
がこの範囲からはずれると、計測位置Ｓがペースト膜に
乗ったと判定し、次の微分値がこの範囲からはずれる
と、計測膜がペースト膜からはずれたと判定する。

【００４４】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではな
い。例えば、 （１）固定した基板に対し、ノズル１をＸ，Ｙ各軸方向
に移動させてペーストパターンを描画するものであって
もよい。

【００４５】（２）図８において、ステップ８００をス
テップ８０１の次に行なうようにしてもよい。

【００４６】（３）距離センサとして、非接触で基板７
のうねりを計測するものであってもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、距
離センサの計測位置が既に塗布されたペ−スト膜上を通
過しても、ノズルのペースト吐出口と基板の表面との間
隔を指定された所望の間隙に保持することができて、描
画されるペーストパターン全体にわたって均一な厚さ，
太さとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペ−スト塗布機の一実施例の要部
を示す斜視図である。

【図２】図１におけるノズルと光学式変位計の位置関係
を示す側面図と正面図である。

【図３】図１に示した実施例で基板上に描画されるペ−
ストパタ−ンの一例とその描画工程を示す図である。

【図４】図３でのＡ点において、光学式変位計の計測位
置が既に描いたペ−スト膜の上を通過する状況を示す図
である。

【図５】図１に示した実施例での制御駆動系の一具体例
を示すブロック図である。

【図６】図１に示した実施例の全体の動作を示すフロー
チャートである。

【図７】図６における初期設定工程の詳細を示すフロー
チャートである。

【図８】図６におけるペ−スト膜形成工程の詳細を示す
フローチャートである。

【図９】図８における計測位置が既に形成されたペース
ト膜上にあるか否かの判定方法の一具体例を示す図であ
る。

【図１０】図８における計測位置が既に形成されたペー
スト膜上にあるか否かの判定方法の他の具体例を示す図
である。

【符号の説明】 １ ノズル ２ ペ−スト収納筒 ３ 光学式変位計（距離センサ） ４ Ｚ軸テ−ブル部 ５ Ｘ軸テ−ブル部 ６ Ｙ軸テ−ブル部 ７ 基板 １１ 制御装置 １２ ノズル支持具 １３ ペ−スト １９ マイクロコンピュ−タ ２０ デ−タ入力装置 Ｐ ペ−ストパタ−ン Ｓ 計測位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ペースト収納筒に設けられたノズルのペ
   ースト吐出口から該ペースト収納筒に充填されたペース
   トを吐出しながらテーブルに保持された基板と該ノズル
   との位置関係を相対的に変化させ、該基板上にペースト
   による所望形状のパターンを描画するペースト塗布機に
   おいて、 該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隙を計
   測する計測手段と、 該計測手段の計測値が予め設定された閾値を越える期
   間、該ノズルのペースト吐出口と該基板の表面との間隙
   を該計測手段の計測値が該閾値を越える直前の値に保持
   する間隔保持手段と、 該計測手段の計測値が該閾値を越えないとき、該ノズル
   のペースト吐出口と該基板の表面との間隙を予め指定さ
   れた所定の値に調整する間隔調整手段とを設けたことを
   特徴とするペースト塗布機。
2. 【請求項２】 請求項１において、 前記間隔保持手段は、前記ノズルのペースト吐出口と前
   記基板の表面との間隙の設定値と、該設定値に対する前
   記閾値を入力する手段を備えたことを特徴とするペース
   ト塗布機。
3. 【請求項３】 ペースト収納筒に設けられたノズルのペ
   ースト吐出口に対向させて基板を移動可能なテーブル上
   に保持し、該ノズルから該ペースト収納筒に充填された
   ペーストを吐き出させながら該基板を該ノズルと相対的
   に移動させ、該基板上にペーストによる所望のパターン
   を描画するペースト塗布機において、 該ノズルの吐出口と該基板の表面との間隙を計測する距
   離センサと、 該距離センサの出力に応じて該ノズルの吐出口と該基板
   の表面との間隙を調節する制御手段とを設け、該制御手
   段は、 該距離センサの出力の変化量が該ノズルの吐出口と該基
   板の表面との間隙の設定値に対する閾値以内であると
   き、該ノズルの吐出口と該基板の表面との間隔を予め指
   定された所定の値に調節し、該距離センサの出力の変化
   量が該閾値からはずれたとき、その直前の値に該ノズル
   の吐出口と該基板の表面との間隔を固定する比較調節部
   を設けたことを特徴とするペースト塗布機。