JPH0994500A - ペースト塗布機 - Google Patents

ペースト塗布機

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JPH0994500A
JPH0994500A JP7253444A JP25344495A JPH0994500A JP H0994500 A JPH0994500 A JP H0994500A JP 7253444 A JP7253444 A JP 7253444A JP 25344495 A JP25344495 A JP 25344495A JP H0994500 A JPH0994500 A JP H0994500A
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pattern
axis
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正行 齊藤
Shigeru Ishida
茂 石田
Hiroshi Tsutsumi
弘史 堤
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Hitachi Plant Technologies Ltd
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Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノズル交換でペースト吐出口の位置が変動し
ても、そのずれ量を検出してノズルと基板を所望の位置
関係に正確に設定できるようにする。 【解決手段】 画像認識カメラの視野Gとノズルのペー
スト吐出口の位置関係は決まっているが、ノズル交換が
あると、この位置関係にずれが生ずる。そこで、テーブ
ルに載置された仮基板でのこの視野Gの中心位置PCか
らある距離の位置から互いに交差する直線状のペースト
パターンP1,P2を描画し、上記の決まった位置関係
に基づいてこれらペーストパターンP1,P2の交差点
の中心点が視野Gの中心点PCと一致するようにする。
そして、これらペーストパターンP1,P2の交差点の
中心点の視野Gでの位置を求め、この位置と視野Gの中
心位置PCとの位置ずれ量を算出する。位置ずれがある
ときには、基板へのペースト塗布開始前に、この位置ず
れ量に応じて基板とノズルとの位置関係を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テーブル上に載置
した基板上にノズルからペーストを吐出させながらノズ
ルとテーブルを相対的に移動させて、該基板上に所望の
パターンでペーストを塗布するペースト塗布機に係り、
特に、ノズルが先端に固定されたペースト収納筒のペー
ストがなくなり、新たにペーストが満たされたペースト
収納筒に交換した際に、ペースト吐出口の位置が変動し
ても、所望の位置からペーストを塗布することができる
ようにしたペースト塗布機に関する。
【0002】
【従来の技術】テーブル上に載置・保持した基板にペー
スト収納筒(シリンジ)の先端に固定したノズルを対向
させ、ノズルからペーストを吐出させながらノズルとテ
ーブルを相対的に移動させて、基板上に所望のパターン
でペーストを塗布する吐出描画技術により、絶縁基板に
抵抗ペーストを吐出して所望の抵抗パターンを形成する
ことが、例えば、特開平2−52742号公報などで知
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によって
所望のペーストパターンの描画を行なっている場合、ペ
ースト収納筒内のペーストが充分吐出されてしまい、次
の基板でのパターン描画の途中でペーストが途切れてし
まうことがある。このような場合、描画の途中でそのペ
ースト収納筒にペーストを充填することは、精密機器と
しての構成上問題があるので、ある基板の描画が終わっ
て次の基板での描画を行なう前に、ペーストが満たされ
ている新たなペースト収納筒に交換できるようにするこ
とが普通である。この場合、ペースト収納筒とノズルは
一体になっており、従って、ノズルも同時に交換され
る。このような交換を、以下、ノズル交換という。
【0004】このようなノズル交換の場合、ペースト収
納筒やノズルなどの加工精度やこれらの取付け精度のば
らつきにより、ノズル交換の前後でペースト吐出口の位
置が変動し、次の基板では、所望位置にペーストの塗布
描画ができないことが多い。
【0005】このことからして、例えば、液晶表示装置
の液晶封止基板にシール材を描画塗布する場合、シール
材のパターンに位置ずれがあると、かかる基板同士を重
ねたときに、表示画素の一部がシール剤パターンの外側
に位置してしまい、正しい表示をすることができない表
示装置になってしまう恐れがある。
【0006】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ノ
ズル交換によって新たなノズルのペースト吐出口の位置
が変動しても、ノズルと基板を所望の位置関係に位置決
めして正確にペーストを塗布描画することができるよう
にしたペースト塗布機を提供することにある。
【0007】本発明の他の目的は、ノズル交換に伴うペ
ースト吐出口の位置変動に対して、自動的にノズルと基
板を所望の位置関係に位置決めして正確にペーストを塗
布描画することができるようにしたペースト塗布機を提
供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズル交換による新たなノズルを用い
て、テーブル上に載置された基板上に互いに交差する直
線状第1,第2のペーストパターンを形成し、該第1,
第2のペーストパターンの交差点の中心点を計測して該
新たなノズルのペースト吐出口の位置とする計測手段
と、該計測手段による計測結果から該新たなノズルのペ
ースト吐出口の位置変動を算出する算出手段と、該算出
手段で得られた結果から該新たなノズルのペースト吐出
口に対して該所望のパターンでペーストを塗布するため
に該テーブルに搭載された基板を所望位置に位置決めす
る位置決め手段とを設ける。
【0009】上記他の目的を達成するために、本発明
は、上記計測手段が、ノズル交換後の新たなノズルを用
いて互いに交差する第1,第2のペーストパターンを塗
布描画するにあたって、最初に描く該第1のペーストパ
ターンの長さがこれに交差するように次に描かれる該第
2のペーストパターンよりも長く、その長い部分が書出
し部になるように、基板を載置したテーブルとノズルと
の相対移動を行なわせる相対移動手段を備える。
【0010】ペースト吐出口に僅かに吐出したペースト
を基板上に点打ちし、画像処理技術などにより、この点
打ちしたペースト位置を読み取ってノズル交換後の新た
なノズルのペースト吐出口の位置変動を算出しようとす
る場合、この新たなノズルのペースト吐出口に僅かに吐
出したペーストの中心がペースト吐出口の中心に一致し
ていることは稀である。
【0011】本発明者等の検討によると、基板とノズル
の相対移動速度を一定にして同一方向にペーストを塗布
すると、そのペーストパターンはノズル径とほぼ同じ幅
になることが確認された。
【0012】この事実に基づき、ペーストが満たされた
ノズル交換後の新たなペースト収納筒のノズルから基板
上に互いに交差した第1,第2のペーストパターンを描
き、これらペーストパターンの交差点の中心点の位置を
上記計測手段で計測して、この計測位置を新たなノズル
の吐出口の中心位置として読み取る。その計測結果か
ら、新たなノズルのペースト吐出口の位置変動を算出す
る。そして、その位置変動を補正することにより、基板
に対してこのペースト吐出口を所望の位置に位置決めす
ることができ、ノズル交換の前後でのノズルの位置ずれ
がなくなる。
【0013】また、ノズル交換後の新たなノズルで互い
に交差する第1,第2のペーストパターンを塗布描画す
るにあたって、最初に描く第1のペーストパターンの長
さをこれに交差するように描かれる第2のペーストパタ
ーンよりも長くし、その長い部分が書出し部になるよう
にすることにより、新たなノズルのペースト吐出口に僅
かに吐出したペーストがこの書出し部を描画することに
なり、新たなノズルの吐出口の中心位置として読み取る
べき第1,第2のペーストパターンの交差点の位置から
離れた位置がこの書出し部になる。従って、この交差点
付近では、ペーストパターンの中心線が新たなノズルの
ペースト吐出口の中心に一致し、第1,第2のペースト
パターンの交差点の中心点がこのペースト吐出口の中心
に完全に一致する。
【0014】ノズル交換時に、新たなノズルに対して上
記の位置ずれ補正を行なったか否かを示す情報を記憶手
段に記憶させておく。これにより、装置は、新たな基板
がテーブル搭載されたときなどに、該記憶手段での該情
報に基づいて上記位置ずれ補正の有無を自動的に確認
し、位置ずれ補正がなされていなければ、ノズル交換前
後のノズルの位置ずれを求めて新たなノズルと基板との
位置関係を調整し、各基板毎にこれを行なうことによ
り、各基板で同じ位置からのペーストパターンの塗布描
画が可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。
【0016】図1は本発明によるペースト塗布機の一実
施形態の全体構成を示す概略斜視図であって、1はノズ
ル、2はペースト収納筒、3は光学式変位計、4aはZ
軸テーブル、4bはカメラ支持部、5はX軸テーブル、
6はY軸テーブル、7は基板、8はθ軸テーブル、9は
架台部、10はZ軸テーブル支持部、11aは画像認識
カメラ(基板位置決め用カメラ)、11bは鏡筒、12
はノズル支持具、13は基板吸着台、14は制御装置、
15aはZ軸モータ、15bはX軸モータ、15cはY
軸モータ、16はモニタ、17はキーボード、18は外
部記憶装置である。
【0017】同図において、架台部9上にX軸テーブル
5が固定され、このX軸テーブル5上にX軸方向に移動
可能にY軸テーブル6が搭載され、さらに、このY軸テ
ーブル6上にY軸方向に移動可能にθ軸テーブル8が搭
載されている。このθ軸テーブル8には基板吸着台13
が搭載されており、この基板吸着台13に基板7が真空
吸着されて載置される。載置された基板7は、θテーブ
ル8を回転させることにより、例えばその四辺が夫々
X,Y軸方向に平行になるように、設定される。
【0018】X軸テーブル5にX軸モータ15bが、Y
軸テーブル6にY軸モータ15cが夫々取り付けられて
おり、これらX軸モータ15bとY軸モータ15cと
は、例えば、マイクロコンピュータ(以下、マイコンと
いう)などからなる制御装置14で制御駆動される。即
ち、X軸モータ15bが駆動されると、Y軸テーブル6
とθ軸テーブル8と基板吸着台13とがX軸方向に移動
し、Y軸モータ15cが駆動されると、θ軸テーブル8
と基板吸着台13とがY軸方向に移動する。従って、制
御装置14でY軸テーブル6とθ軸テーブル8とを夫々
任意の距離だけ移動させることにより、基板7を架台部
9に平行な面内で任意の方向、任意の位置に移動させる
ことができる。また、制御装置14でθ軸テーブル8を
回転駆動することにより、基板7をZ軸廻りにθ軸方向
に回転させることができる。
【0019】架台部9の面上にZ軸テーブル支持部10
が設置され、これにZ軸テーブル4aが取り付けられて
いる。このZ軸テーブル4aには、ノズル1を備えたペ
ースト収納筒2がZ軸方向(上下方向)に移動可能に設
けられている。ここで、ノズル1はノズル支持具12を
介してペースト収納筒2に結合されており、このノズル
1は、ノズル支持具12により、距離計として働く光学
式変位計3の下側近傍に位置決めされている。
【0020】この実施形態では、ノズル1とペースト収
納筒2及びこれらを結合するノズル支持具12がペース
トカートリッジを形成している。Z軸テーブル4aの制
御駆動は、これに取り付けられているZ軸モータ15a
を制御装置14が制御することによって行なわれる。
【0021】Y軸テーブル6やθ軸テーブル8を駆動し
ながら、ペースト収納筒2の内部に圧力を加えることに
より、ノズル1のペースト吐出口から基板7上にペース
トが吐出され、これによって基板7上にペーストパター
ンが描画される。
【0022】キーボード17からは、基板7上に描画す
るペーストパターンの形状を指示するためのデータや、
ノズル1のペースト吐出口と基板7の表面との間の距離
を所望に指示するデータなどが入力される。また、ハー
ドディスクなどからなる外部記憶装置18は、ペースト
塗布機の電源立上げ時に制御装置14におけるマイコン
のRAMに格納するための各種設定値を、電源オフ時に
一時的に回避させるために、記憶しておくためのもので
ある。
【0023】カメラ支持部4bには、鏡筒11bを備え
た画像認識用カメラ11aが取り付けられており、基板
7の初期位置設定時などでこの基板7の位置を認識する
ために用いられる。かかる画像データは制御装置14に
供給され、各部の制御に用いられる。また、モニタ16
では、かかる画像やキーボード17の入力データなどを
表示する。
【0024】図2は図1におけるペースト収納筒2及び
光学式変位計3の部分を拡大して示す斜視図であって、
12aは連通部であり、図1に対応する部分には同一符
号をつけている。
【0025】同図において、光学式変位計3の下端部に
三角形状の切込部が形成され、この切込部に図示しない
発光素子と受光素子とが設けられている。ペースト収納
筒2の下端部には、光学式変位計3のこの切込部の下部
にまで伸延したノズル支持具12の連通部12aが設け
られており、この連通部12aの先端部下面に、光学式
変位計3の切込部の下方に位置するように、ノズル1が
取り付けられている。
【0026】光学式変位計3は、ノズル1の先端から基
板7の表面までの距離を非接触の三角測法で計測するも
のである。即ち、光学式変位計3の上記発光素子から放
射されたレーザ光Lは基板7上の計測点Sで反射して光
学式変位計3の受光素子で受光されるが、この場合、ノ
ズル支持具12によってこのレーザ光Lが遮られないよ
うに、これに発光素子,受光素子が上記切込部の異なる
側面に設けられ、レーザ光Lが斜めの方向に放射されて
斜めの方向に反射されるようにしている。
【0027】ここで、レーザ光Lによる計測点Sとノズ
ル1の直下の位置とは基板7上でΔX,ΔYだけ僅かに
ずれているが、この程度のずれでは、基板7の表面での
計測点Sとノズル先端の直下の位置とでは殆ど基板7の
表面の凹凸に差がないから、光学式変位計3でノズル1
の先端からその直下の基板7の表面までの距離をほぼ正
確に計測することができる。
【0028】制御装置14(図1)は、ペーストの塗布
描画を開始するときには、光学式変位計3の測定結果を
もとに、Z軸モータ15aを駆動することにより、ノズ
ル1の先端と基板7の表面までの距離が指定される値と
なるまでペースト収納筒2を降下させ、また、ペースト
の塗布描画時には、キーボード17から入力されるパタ
ーンデータに応じてX軸モータ15bやY軸モータ15
cを駆動して基板7をX,Y軸方向に移動させながら、
ノズル1のペースト吐出口から基板7上にペーストを吐
出させることにより、所望のパターンでペーストが塗布
されるが、この場合、基板7の表面にうねりがあって
も、光学式変位計3の計測結果に基いてZ軸テーブル4
aに対しペースト収納筒2を上下方向に変位させること
により、ノズル1のペースト吐出口が基板7の表面から
所望の距離を保ち、塗布されるペーストの幅や厚さが全
ペーストパターンで一様になるようにしている。
【0029】なお、上記の計測点Sが基板7上の既に塗
布されたペーストパターンをできるだけ横切らないよう
にするためには、この計測点Sがノズル1の吐出口から
のペーストの落下点から、X,Y両軸に関して、斜め方
向になるようにすればよい。
【0030】図3は図1における制御装置14の一具体
例を示すブロック図であって、14aはマイコン、14
bはモータコントローラ、14cbはX軸ドライバ、1
4ccはY軸ドライバ、14cdはθ軸ドライバ、14
caはZ軸ドライバ、14dは画像処理装置、14eは
外部インターフェース、15dはθ軸モータ、Eはエン
コーダ、PPはペーストパターンであり、図1に対応す
る部分には同一符号をつけている。
【0031】同図において、マイコン14aは、主演算
部や、後述するペーストパターンPPの描画などのため
のソフト処理プログラムを格納したROM、主演算部で
の処理結果や外部インターフェース14e及びモータコ
ントローラ14bからの入力データを格納するRAM、
外部インターフェース14e及びモータコントローラ1
4bとデータをやりとりする入出力部などを備えてい
る。
【0032】キーボード17からは描画しようとするペ
ーストパターンの形状を所望に指定するデータや、ノズ
ル1と基板7と間の距離を所望に指定するデータなどが
入力され、外部インターフェース14eを介してマイコ
ン14aに供給される。マイコン14aでは、これらデ
ータがROMに格納されているソフトプログラムに従っ
て主演算部やRAMを用いて処理される。
【0033】このように処理されたペーストパターンの
形状を指定するデータに従ってモータコントローラ14
bが制御され、X軸ドライバ14cb,Y軸ドライバ1
4ccまたはθ軸ドライバ14cdによってX軸モータ
15b,Y軸モータ15cまたはθ軸モータ15dが回
転駆動される。また、これらモータの回転軸にエンコー
ダEが設けられ、これによって夫々のモータの回転量
(駆動操作量)が検出されてX軸ドライバ14cb,Y
軸ドライバ14ccまたはθ軸ドライバ14cdやモー
タコントローラ14bを介してマイコン14aにフィー
ドバックされ、X軸モータ15b,Y軸モータ15cま
たはθ軸モータ15dがマイコン14aによって指定さ
れる回転量だけ正確に回転するように制御される。これ
により、基板7上に上記所定のペーストパターンが描画
される。
【0034】また、ペーストパターンの描画中、光学式
変位計3の計測データは図示しないAーD変換器でディ
ジタルデータに変換され、外部インターフェース14e
を介してマイコン14aに供給され、ここで上記のノズ
ル1,基板7間の距離を指定するデータとの比較処理な
どがなされる。基板7の表面にうねりがあると、これが
入力データに基づいてマイコン14aによって検出さ
れ、モータコントローラ14bが制御されてZ軸ドライ
バ14caによってZ軸モータ15aを回転駆動する。
これにより、ペースト収納筒2(図1)が上下方向に変
位してノズル1(図2)のペースト吐出口と基板7の表
面との間の距離を一定に保つ。このZ軸モータ15aの
回転軸にもエンコーダEが設けられており、これによっ
てZ軸モータ15aの回転量をZ軸ドライバ14caや
モータコントローラ14bを介してマイコン14aにフ
ィードバックすることにより、Z軸モータ15aがマイ
コン14aによって指定される回転量だけ正確に回転す
るように制御される。
【0035】描画すべきペーストパターンのデータやノ
ズル交換時のデータなど、キーボード17から入力され
る各種データやマイコン14aで処理されて生産された
各種データなどは、マイコン14aに内蔵のRAMに格
納される。
【0036】次に、この実施形態におけるペースト塗布
描画とノズル交換の動作について説明する。
【0037】図4において、電源が投入され(ステップ
100)、まず、塗布機の初期設定が実行される(ステ
ップ200)。
【0038】この初期設定は図5に示すように行なわれ
る。
【0039】即ち、図5において、まず、ペースト収納
筒2,Y軸テーブル6及びθテーブル8が所定の原点位
置に位置決めされる(ステップ201)。次いで、ペー
ストパターンデータと基板位置データとペースト吐出終
了位置データとの設定を行なう(ステップ202、20
3)。この設定のためのデータ入力は図1のキーボード
17から行なわれる。入力データは、前述のように、マ
イコン14a(図3)に内蔵のRAMに格納される。
【0040】図4に戻って、ペースト収納筒2の交換、
即ち、ノズル交換があったかどうか(ノズル交換につい
ては、図10に示す図4のペーストパターン形成処理工
程(ステップ700)で詳細に説明する)の確認判断が
行なわれる(ステップ300)。ノズル交換があれば、
ノズル位置ずれ量の計測(ステップ400)が行なわれ
て基板7が搭載され(ステッブ500)、ノズル交換が
なければ、直接ステップ500に進む。
【0041】ここで、ノズル位置ずれ量計測処理工程
(ステップ400)について、図1,図6及び図7によ
り説明する。
【0042】まず、基板吸着台13に仮基板を搭載して
(ステップ401)吸着保持させる(ステップ40
2)。そして、この仮基板上に画像認識カメラ11aの
視野Gがあるようにこの仮基板の位置を設定し(図7
(a)がかかる状態を示す)、図7(b)に示すよう
に、この視野Gの中心点PCからX軸方向に任意な距離
X1だけずらした位置にあたる仮基板の部分PAをノズ
ル1の直下の位置Nに移動させる(ステップ403)。
ここで、P0は図7(a)に示す状態にあるときの画像
認識カメラ11aの視野Gの中心点PCに対応する仮基
板上での位置であり、仮基板の上記移動とともに移動
し、図7(b)に示すように、仮基板の部分がノズル1
の直下の位置Nに位置付けられると、図7(a)の状態
での仮基板の視野中心点PCにあった部分が位置POと
して示される。
【0043】そして、Z軸モータ15aによってノズル
1を降下させ(ステップ404)、ペースト収納筒2に
充填されているペーストを仮基板上に吐出させるととも
に、X軸モータ15bによって仮基板を画像認識カメラ
11aの視野Gの中心PCとは逆の方向に所定距離Xだ
け移動させて、図7(c)に示すように、X軸方向に伸
びる直線状のペーストパターンP1を形成する(ステッ
プ405)。
【0044】なお、この距離Xは、ここでは、画像認識
カメラ11aの視野GのX軸方向の長さよりも大きく設
定されるが、これは必ずしもそうする必要はない。
【0045】しかる後、図7(d)に示すように、仮基
板をX軸方向に所定の距離X2だけ戻し、そのときのペ
ーストパターンP1でのノズル1の直下の位置をPC’
とする。そして、図7(e)に示すように、仮基板をY
軸方向に所定距離Yだけ移動させ(ステップ406)、
ペーストを仮基板上に吐出させるとともに、これとは逆
の方向に2×Yの距離だけ移動させる。これにより、図
7(f)に示すように、ペーストパターンP1と位置P
C’で直交し、長さ2×YのY軸方向に延びた直線状の
ペーストパターンP2が形成される(ステップ40
7)。そして、ノズル1を上昇させる(ステップ40
8)。
【0046】なお、上記距離2×Yは、ここでは、画像
認識カメラ11aの視野GのY軸方向の長さよりも大き
く設定されるが、これは必ずしもそうする必要はない。
【0047】次に、ペーストパターンP1,P2の交点
PC’の中心点が画像認識カメラ11aの視野Gの中心
点PCと一致するように、仮基板を移動させ(ステップ
409)、後に説明するように、画像認識カメラ11a
でペーストパターンP1,P2の交点PC’を計測する
(ステップ410)。この計測データはマイコン14a
(図3)のRAMに格納される。
【0048】なお、図7に示す各距離は予め設定されて
いるものである。
【0049】図8は以上のようにして仮基板上に形成さ
れたペーストパターンP1,P2をその交点PC’が画
像認識カメラ11aの視野Gの中心点PCに合わせるよ
うにしたときの状態を示す図であって、図7に対応する
部分には同一符号を付けている。
【0050】図7での各距離及び画像認識カメラ11a
の視野Gの中心点PCとノズル1のペースト吐出口の中
心との位置関係は予めわかっているので、これらの数値
に基づいて、図7(f)の状態から仮基板を移動させ、
ペーストパターンP1,P2の交点PC’の中心が、図
8に示すように、画像認識カメラ11aの視野Gの中心
点PCと一致すべく仮基板の位置を設定した場合、ペー
ストパターンP1,P2の交点PC’の中心と画像認識
カメラ11aの視野Gの中心PCとは一致する筈であ
る。しかしながら、実際には、これら間に位置ずれが生
ずる。
【0051】かかる位置ずれが生ずる原因としては、ペ
ースト収納筒2やノズル1などの加工精度や、これらの
取付け精度のばらつきによるものと、ノズル交換による
新たなノズルのペースト吐出口に僅かに吐出したペース
トがこのペースト吐出口の中心から片寄っていることに
よるものとがある。このように片寄りが生ずる1つの理
由としては、交換する新たなノズルのペースト吐出口の
清掃状態がある。丁寧に清掃をすれば、かかる問題は解
消するが、その代わり、ノズル交換時に必要以上の時間
が掛り、作業性が低下する。
【0052】この実施形態では、後者の原因による位置
ずれを、以下に説明する処理により、短時間で解消す
る。
【0053】即ち、図8に示すように、最初に描画する
直線状のペーストパターンP1をこれに交差するように
次に描画するペーストパターンP2よりも長くし、この
ペーストパターンP1を塗布するに際し、その書出し部
に任意の距離Wの助走区間を設ける。つまり、ペースト
パターンP1を、少なくともこの距離Wの助走区間分、
ペーストパターンP2よりも長くする。
【0054】このようにすると、ノズル交換後の新たな
ノズルのペースト吐出口に僅かに片寄って吐出されてい
るペーストの垂れは、この書出し部の助走区間で仮基板
上に塗布されて取り除かれ、この助走路を過ぎたところ
では、即ち、図8での画像認識カメラ11aの視野G内
では、ペーストパターンP1,P2はノズル径とほぼ同
じ幅であって、それらの幅方向の中心とペースト吐出口
の中心とが一致する。
【0055】さて、以上のようにして、ペースト吐出口
で片寄ったペースト垂れの影響が除かれたペーストパタ
ーンP1,P2を形成し、図8に示す状態に設定した
後、画像認識カメラ11aでその視野G内の画像を読み
取り、その画像情報を制御装置14(図1)で処理する
ことにより、図6のステップ410であるペーストパタ
ーンP1,P2の交点PC’の中心点の計測動作に移
る。
【0056】即ち、図8において、画像認識カメラ11
aの視野G内でペーストパターンP1,P2を横切る仮
想線を画像処理上で設定し、その仮想線上での画像の輝
度の微分値を求めて輝度変化が最大となる2つの位置を
ペーストパターンP1,P2夫々の両側の縁部上の位置
と定め、同一仮想線上で得られた2つのかかる位置の中
心位置を求め、これら中心位置をペーストパターンP
1,P2の幅方向の中心点P3〜P6とする。そして、
ペーストパターンP1の2つの中心点P3,P4を結ぶ
仮想線とペーストパターンP2の2つの中心点P5,P
6を結ぶ仮想線とを求めて、これら2つの仮想線の交点
の位置をペーストパターンP1,P2の交点PC’の中
心点とする。この中心点は、取りも直さず、ノズル1の
ペースト吐出口の中心位置である。
【0057】以上の処理は図6でのステップ410での
処理であり、次に、このようにして得られたノズル1の
ペースト吐出口の中心位置のデータを用いて、画像認識
カメラ11aの視野Gの中心点PCからのノズルのペー
スト吐出口の中心点の位置ずれ量、即ち、ノズル1の位
置ずれ量を算出する(ステップ411)。このノズル1
の位置ずれ量はマイコン14a(図3)のRAMに格納
する。
【0058】そして、最後に、基板吸着台13から仮基
板を取り除き(ステップ412)、図4でのノズル位置
ずれ量計測処理(ステップ400)を終了する。
【0059】なお、図8において、ペーストパターンP
1,P2の交点PC’では、ペーストが重ねって塗布さ
れ、交点PC’以外の部分よりもペースト分量が多くな
っており、このため、この部分でペーストが多少垂れ拡
がることがあるが、この交点PC’の領域の画像を画像
処理してこの交点PC’の中心位置を割り出すものでは
ないから、ペーストパターンの垂れ拡がりは何等問題に
ならない。
【0060】また、ペーストパターンP1,P2は交点
PC’の領域で切れることがあるか或いは垂れ拡がりを
避けるために途切れるように塗布した場合でも、交点P
C’は容易に得ることができる。例えば、ペーストパタ
ーンP1は連続させ、ペーストパターンP2はペースト
パターンP1との交差部で途切れるように塗布したとき
には、ペーストパターンP2が直線状に分かれているか
ら、このペーストパターンP2の幅方向の中心点P5,
P6を求めることができ、従って、ペーストパターンP
1との交点PC’は容易に求めることができる。
【0061】さらにまた、ステップ409では、ペース
トパターンP1,P2の交点PC’の中心点が画像認識
カメラ11aの視野Gの中心点PCと一致させる必要は
ない。即ち、ペーストパターンP1,P2の交点PC’
の中心が画像認識カメラ11aの視野Gに入っていれ
ば、その移動距離はマイコン14a自体で分かるので、
移動させた距離を視野Gの中心点PCとの偏差で視野G
の中心点PCの方向にペーストパターンP1,P2の交
点PC’の中心点を演算処理で移動させて、そのときの
仮のペーストパターンP1,P2の交点PC’の中心点
と視野Gの中心点PCとからノズル1の位置ずれ量を求
めてもよい。
【0062】以上のようにして、図4におけるステップ
400の処理が終了すると、次に、所望のパターンでペ
ーストを塗布描画すべき基板7(図1)を基板吸着台1
3に搭載して吸着保持し(ステップ500)、基板予備
位置決め処理を行なう(ステップ600)。以下、図1
を用いて、図9により、この基板予備位置決め処理につ
いて説明する。
【0063】まず、基板吸着台13に搭載された基板7
の位置決め用マークを画像認識カメラ11aで撮影し
(ステップ601)、画像認識カメラ11aの視野(図
8に示した視野G)内での位置決め用マークの重心位置
を画像処理で求める(ステップ602)。そして、画像
認識カメラ11aの視野Gの中心点PCと重心位置との
ずれ量を算出し(ステップ603)、基板7を所望の塗
布開始位置にセットするために、このずれ量を用いてX
軸テーブル5やY軸テーブル6,θテーブル8の移動量
を算出し(ステップ604)、これらをX軸モータ15
c,Y軸モータ15bの操作量に変換し(ステップ60
5)、X軸テーブル5やY軸テーブル6,θテーブル8
を移動させて基板7を所望の位置に移す(ステップ60
6)。
【0064】次に、基板7が所望の位置に移されている
か否か確認するために、再び位置決め用マークを画像認
識カメラ11aで撮影してその視野G内での位置決め用
マークの中心(重心)位置を計測し(ステップ60
7)、その視野Gの中心点PCに対する位置決め用マー
クの中心位置の位置ずれ量を求め(ステップ608)、
この位置ずれ量が許容範囲にあるかどうか確認して(ス
テップ609)、この許容範囲内にあるならば、この基
板予備位置決め処理(ステップ600)を終了し、許容
範囲外ならは、ステップ604に戻って以上の処理を繰
り返す。
【0065】図4において、上記のようにして基板予備
位置決め処理(ステップ600)が終了すると、次に、
ペーストパターン形成工程(処理)(ステップ700)
に進む。この工程を、図1を用いて、図10により説明
する。
【0066】まず、塗布開始位置へ基板7を移動させ
(ステップ701)、基板7の位置の比較・調整移動を
行なう(ステップ702)。これは、図6及び図8で先
に説明したノズル1の位置ずれ量計測処理(ステップ4
00)に基づくものである。以下、これを図11により
説明する。
【0067】始めに、図6のステップ411で求めてマ
イコン14a(図3)のRAMに格納したノズル1の位
置ずれ量が、図2に示したノズル1の位置ずれ量の許容
範囲△X,△Yにあるか否かの判断を行なう(ステップ
702a)。この許容範囲内であれば、図10のステッ
プ703のノズル高さ設定(Z軸)処理に移る。許容範
囲外であれば、先の位置ずれ量から基板7の移動を行な
うためのX軸テーブル5とY軸テーブル6の移動量を算
出をして(ステップ702b)、モータコントローラ1
4b(図3)に操作量を設定する(ステップ702
c)。
【0068】その後、X軸ドライバ14cb,Y軸ドラ
イバ14ccを介してX軸モータ15b,Y軸モータ1
5cを指定しただけ夫々に回転させることにより、X軸
テーブル5とY軸テーブル6と夫々X,Y軸方向に移動
させ(ステップ702d)、ノズル交換したことによっ
て生じた新たなノズル1の吐出口と基板7の所望位置と
の位置ずれを基板7を移動することによって解消させ、
基板7を所望位置に位置決めして図10での基板位置比
較・調整移動工程(ステップ702)を終了する。
【0069】図10において、次に、ノズル1の高さ設
定を行なう(ステップ703)。即ち、ノズル1の吐出
口から基板7までの間隔が塗布されるペーストパターン
の厚みに等しくなるようにする。基板7は図9で説明し
た基板予備位置決め処理(ステップ600)と図11で
説明した基板位置比較・調整移動処理(ステップ70
2)とで所望位置にセットされているので、ペーストの
吐出を開始する(ステップ704)。
【0070】そして、制御装置14は光学式変位計3か
ら実測データを入力して基板7の表面のうねりを測定し
(ステップ705)、また、引き続き光学式変位計3の
実測データから光学式変位計3の計測位置が塗布された
ペーストパターン上であるか否かを判定する(ステップ
706)。この判定は、光学式変位計3からの実測デー
タがペーストパターンを横断することによって極端に変
化したかどうかや、うねりが許容値を越えたかどうかな
どで判断する。光学式変位計3の計測位置が塗布された
ペーストパターン上でない場合には、光学式変位計3か
らの実測データを基に、ノズル1を上下に移動させるた
めの補正データの算出を行ない(ステップ707)、Z
軸モータ15aを駆動してノズル1の高さ補正をして、
Z軸方向でのノズル1の位置を設定値に維持する(ステ
ップ708)。
【0071】しかし、光学式変位計3からの実測データ
によってその計測位置がペーストパターン上を通過中と
判定した場合には、ノズル1の高さをペーストパターン
を検出する前の高さに保持させてペーストパターンの吐
出を継続する(ステップ706)。僅かな幅のペースト
パターン上を計測位置が通過中であるときには、基板7
のうねりには殆ど変化がないことが多いので、ノズル1
の高さを変えないでおくと、ペーストの吐出形状に変化
はなく、これにより、所望のペーストパターンを描くこ
とができる。
【0072】さらに、描画動作を進めて、設定されたパ
ターン動作が完了しているかどうかによってペースト吐
出の継続または終了の判定を行なう(ステップ70
9)。ペーストパターン形成は、基板7が位置決めされ
ているパターンの終端であるか否かを判断することによ
り(ステップ711)、パターンの終端でなければ、再
び基板表面うねり測定処理(ステップ705)に戻って
以上の工程を繰り返し、ペーストパターン上を計測しな
くなった時点で元のノズル高さ補正工程に戻る。このよ
うにして、ペーストパターン形成をパターン終端まで継
続する。
【0073】パターン終端になると、Z軸モータ15a
を駆動してノズル1を上昇させ、ペーストパターン形成
工程(ステップ700)を終了する。
【0074】しかる後、図4において、ペースト描画の
終わった基板7を基板吸着台13から排出する(ステッ
プ800)。そして、図4での以上の全工程を停止する
か否かを判定する(ステップ900)。即ち、複数枚の
基板に同じペーストパターンを形成する場合には、ノズ
ル交換判定工程(ステップ300)に戻って基板排出工
程(ステップ800)までの工程を繰り返し、同じペー
ストパターンを塗布すべき全ての基板でペーストパター
ンが塗布されると、図4に示す処理が終了となる。
【0075】なお、図4における停止判定処理(ステッ
プ900)では、ペースト収納筒2におけるペースト残
量が充分であるかどうかを、例えば、作業者が確認した
り、交換後のペースト吐出量累積からマイコン14aで
判定したりして、残量が僅かであれば、ここでペースト
収納筒2の交換を行なう。交換の事実はキーボード17
から入力されてマイコン14aのRAMに記憶され、ノ
ズル交換判定工程(ステップ300)に戻った場合に、
マイコン14aのRAMにおけるノズル交換に関するデ
ータテーブルのフラグの有無を確認することにより、次
のノズル位置ずれ量計測工程(ステップ400)で偏差
を自動的に求めることができる。
【0076】マイコン14aのRAMのノズル交換に関
するデータテーブルのフラグの有無を確認し、次のノズ
ル位置ずれ量計測工程(ステップ400)で偏差を自動
的に求めた場合には、このRAMのノズル交換に関する
データテーブルのフラグを消去し、このフラグでノズル
位置ずれ量計測工程(ステップ400)が再実行されな
いようにする。
【0077】もし、図10におけるペーストパターン形
成工程(ステップ700)の途中でペースト収納筒2の
ペーストがなくなり、これによってノズル交換を行なっ
た場合でも、交換時点で図4での基板排出工程(ステッ
プ800)に移ったり、取替えをしないでそのまま塗布
描画を継続して差し支えない基板の場合には、図4のノ
ズル交換判定工程(ステップ300)とノズル位置ずれ
量計測工程(ステップ400)とをペーストパターン形
成工程(ステップ700)の再開の前に行なうようにし
ておけばよい。
【0078】なお、図11に示した基板位置比較・調整
移動工程では、ノズル1の位置ずれ量が図2に示したノ
ズル1の位置ずれ許容範囲△X,△Y外であると、基板
7の移動を行なっているが、図1において、カメラ支持
部4bをZ軸テーブル支持部10に対してX軸方向に調
整移動可能に取り付け、基板7は動かす代わりに、画像
認識カメラ11aを移動させてノズル1の位置ずれ量が
上記の許容範囲△X,△Y内に入るようにしてもよい。
【0079】また、以上の実施形態では、基板7をペー
スト収納筒2に対してX,Y両軸方向に移動させている
が、基板7を固定とし、ペースト収納筒2をX,Y両軸
方向に移動させるようにした構成であってもよい。
【0080】さらに、図5における塗布機初期設定処理
工程(ステップ200)での所要時間短縮を図るため
に、外部インターフェース14e(図3)にICカード
あるいはフロッピディスクやハードディスクなどの外部
記憶手段18(図3)についての記憶読出装置を接続
し、一方、パーソナルコンピュータなどで上記塗布機初
期設定処理工程のための諸データ設定を前もって実行し
ておき、この塗布機初期設定処理時に、外部インターフ
ェース14eに接続された上記記憶読出装置を介して、
外部記憶手段18からオフラインで各データをマイコン
14a(図3)のRAMに移すようにしてもよい。
【0081】そして、以上の変形例は、任意に組み合せ
て実施してもよい。
【0082】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ノズル交換によって基板に対するペースト吐出口の位置
が変動しても、ノズルと基板とを所望の位置関係に位置
決めし、正確にペーストパターンを塗布描画することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるペースト塗布機の一実施形態の全
体構成を示す概略斜視図である。
【図2】図1におけるペースト収納筒及び光学式距離計
の部分を拡大して示す斜視図である。
【図3】図1における制御装置の一具体例を示すブロッ
ク図である。
【図4】図1に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
【図5】図4における塗布初期設定ステップの詳細を示
すフローチャートである。
【図6】図4におけるノズル位置ずれ量計測ステップの
詳細を示すフローチャートである。
【図7】図6における互いに交差する2つの直線状のペ
ーストパターンの描画動作を示す図である。
【図8】図6における交差する2つのペーストパターン
の交差点の中心点と画像認識カメラの視野の中心点との
ずれる量を算出する方法の説明図である。
【図9】図4での基板予備位置決めステップの詳細を示
すフローチャートである。
【図10】図4におけるペーストパターン形成ステップ
の詳細を示すフローチャートである。
【図11】図10における基板位置比較・調整移動ステ
ップの詳細を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 ノズル 2 ペースト収納筒 3 光学式距離計 4a Z軸テーブル 4b カメラ支持部 5 X軸テーブル 6 Y軸テーブル 7 基板 8 θ軸テーブル 9 架台部 10 Z軸テーブル支持部 11a 画像認識カメラ 11b 鏡筒 12 ノズル支持具 13 吸着台 14 制御装置 15a〜15d サーボモータ 16 モニタ 17 キーボード 18 外部記憶装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 茂 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 堤 弘史 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル上に載置された基板上にノズル
    からペーストを吐出させながら、該ノズルと該テーブル
    を相対的に移動させて、該基板上に所望のパターンでペ
    ーストを塗布するペースト塗布機において、 ノズル交換による新たなノズルを用いて、該テーブル上
    に載置された基板上に互いに交差する直線状第1,第2
    のペーストパターンを形成し、該第1,第2のペースト
    パターンの交差点の中心点を計測して該新たなノズルの
    ペースト吐出口の位置とする計測手段と、 該計測手段による計測結果から、該新たなノズルのペー
    スト吐出口の位置変動を算出する算出手段と、 該算出手段で得られた結果から、該新たなノズルのペー
    スト吐出口に対して該所望のパターンでペーストを塗布
    するために該テーブルに搭載された該基板を所望位置に
    位置決めする位置決め手段とを設けたことを特徴とする
    ペースト塗布機。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記計測手段は、ノズル交換後の前記新たなノズルを用
    いて互いに交差する前記第1,第2のペーストパターン
    を塗布描画するにあたって、最初に描く前記第1のペー
    ストパターンの長さがこれに交差するように次に描かれ
    る前記第2のペーストパターンよりも長くなるようにし
    て、その長い部分が書出し部になるように、前記基板を
    載置した前記テーブルと前記ノズルとの相対移動を行な
    わせる相対移動手段を備えていることを特徴とするペー
    スト塗布機。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記位置決め手段は、前記所望のパターンでペーストを
    塗布するために前記テーブルに搭載された前記基板を所
    望位置に位置調整する手段と、前記基板への互いに離れ
    た任意個数のペースト塗布点を読み取る基板位置決め用
    カメラの固定位置を位置調整する手段とのいずれかであ
    ることを特徴とするペースト塗布機。
  4. 【請求項4】 請求項1または2において、 ノズル交換後の前記新たなノズルのペースト吐出口に対
    する前記基板の位置決め動作を行なったか否かを示す情
    報を記憶する記憶手段を備え、 該記憶手段の該情報によって該位置決め動作が行なわれ
    ていないことが判定されたとき、前記計測手段,前記算
    出手段及び前記位置決め手段により、前記新たなノズル
    のペースト吐出口に対して前記所望のパターンでペース
    トを塗布するために前記テーブルに搭載された前記基板
    を所望位置に位置決めすることを特徴とするペースト塗
    布機。
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