JP3510124B2 - ペースト塗布方法及びペースト塗布機 - Google Patents
ペースト塗布方法及びペースト塗布機Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布方法
とペースト塗布機に係り、特に、ノズルの吐出口に対向
するようにして基板をテーブル上に載置し、該基板の主
面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相対距離
を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペーストを
該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズ
ルとの該基板の主面における相対位置関係を変化させる
ことにより、該基板上に幅や高さの異なるペーストパタ
ーンを描画するためのペースト塗布方法とペースト塗布
機に関する。
とペースト塗布機に係り、特に、ノズルの吐出口に対向
するようにして基板をテーブル上に載置し、該基板の主
面に垂直な方向での該ノズルと該基板との間の相対距離
を所定に維持し、ペースト収納筒に充填したペーストを
該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズ
ルとの該基板の主面における相対位置関係を変化させる
ことにより、該基板上に幅や高さの異なるペーストパタ
ーンを描画するためのペースト塗布方法とペースト塗布
機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のペースト塗布機では、テーブル上
に載置されている基板上に形成されるペーストパターン
の形状（即ち、塗布ペーストの高さや幅）は、塗布圧
力，基板とノズル先端のペースト吐出口との間の相対距
離（以下、ノズル高さという）及び描画速度（基板とノ
ズルとの間の相対速度）を制御することによって与えら
れていた。
に載置されている基板上に形成されるペーストパターン
の形状（即ち、塗布ペーストの高さや幅）は、塗布圧
力，基板とノズル先端のペースト吐出口との間の相対距
離（以下、ノズル高さという）及び描画速度（基板とノ
ズルとの間の相対速度）を制御することによって与えら
れていた。
【０００３】そして、ペーストの基板表面への描画は、
正圧源から正圧レギュレータとバルブユニットを介して
ペーストが収納されたペースト収納筒内に僅かな空気圧
を印加してノズル先端部のペースト吐出口から基板上に
ペーストを吐出させるエアー式吐出方式を用い、該基板
と該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変
化させることによって行なわれていた。
正圧源から正圧レギュレータとバルブユニットを介して
ペーストが収納されたペースト収納筒内に僅かな空気圧
を印加してノズル先端部のペースト吐出口から基板上に
ペーストを吐出させるエアー式吐出方式を用い、該基板
と該ノズルとの該基板の主面における相対位置関係を変
化させることによって行なわれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ペースト塗布機では、
ペーストの塗布幅や高さが異なるペーストパターンを描
画するためには、ノズルのペースト吐出口からのペース
ト流量を高速，高精度，広範囲に制御し、描画速度，ノ
ズル高さと同期させて制御させる必要がある。
ペーストの塗布幅や高さが異なるペーストパターンを描
画するためには、ノズルのペースト吐出口からのペース
ト流量を高速，高精度，広範囲に制御し、描画速度，ノ
ズル高さと同期させて制御させる必要がある。
【０００５】しかしながら、エアー式吐出方式では、ペ
ースト収納筒に印加される空気圧に対するペースト吐出
口からのペースト流量の応答性が悪いため、ペースト塗
布動作中にペースト流量を描画速度，ノズル高さと同期
させるような制御を行なうことができなかった。
ースト収納筒に印加される空気圧に対するペースト吐出
口からのペースト流量の応答性が悪いため、ペースト塗
布動作中にペースト流量を描画速度，ノズル高さと同期
させるような制御を行なうことができなかった。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消し、ペ
ースト流量を高速、かつ高精度に制御できて、塗布ペー
ストの幅や高さが異なるペーストパターンを高精度で描
画することができるようにしたペースト塗布方法及びペ
ースト塗布機を提供することにある。
ースト流量を高速、かつ高精度に制御できて、塗布ペー
ストの幅や高さが異なるペーストパターンを高精度で描
画することができるようにしたペースト塗布方法及びペ
ースト塗布機を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるペースト塗布方法は、ペースト収納筒
とノズルとの間の連通路のペーストの通過面積を変化可
能とし、ペーストパターンを描画する基板上での所定の
ペースト高さあるいはペースト幅を与える該ノズルの吐
出口におけるペースト流量，該基板と該ノズルの相対距
離及び描画速度を基準として、該基板に描画するペース
トパターンのペースト高さあるいはペースト幅の変更量
に比例して、該ペースト流量を、該連通路のペースト通
過面積を調整することにより、変更するとともに、該基
板と該ノズルの相対距離及び該描画速度の少なくとも一
方を変更するようにする。
に、本発明によるペースト塗布方法は、ペースト収納筒
とノズルとの間の連通路のペーストの通過面積を変化可
能とし、ペーストパターンを描画する基板上での所定の
ペースト高さあるいはペースト幅を与える該ノズルの吐
出口におけるペースト流量，該基板と該ノズルの相対距
離及び描画速度を基準として、該基板に描画するペース
トパターンのペースト高さあるいはペースト幅の変更量
に比例して、該ペースト流量を、該連通路のペースト通
過面積を調整することにより、変更するとともに、該基
板と該ノズルの相対距離及び該描画速度の少なくとも一
方を変更するようにする。
【０００８】また、本発明によるペースト塗布機は、ペ
ーストを収納したペースト筒と、該ペースト収納筒内の
ペーストを吐出する吐出口を備えたノズルと、該吐出口
に対向して基板を載置するためのテーブルと、該ノズル
をテーブル面に対して垂直方向に移動させるための駆動
手段と、該ノズルと該テーブルとの間で該テーブル面に
平行な方向に相対移動をさせる駆動手段とを備えたペー
スト塗布機において、該ペースト収納筒と該吐出口との
間に、ペーストの流量を調整するペースト制御機構部を
設けたものである。
ーストを収納したペースト筒と、該ペースト収納筒内の
ペーストを吐出する吐出口を備えたノズルと、該吐出口
に対向して基板を載置するためのテーブルと、該ノズル
をテーブル面に対して垂直方向に移動させるための駆動
手段と、該ノズルと該テーブルとの間で該テーブル面に
平行な方向に相対移動をさせる駆動手段とを備えたペー
スト塗布機において、該ペースト収納筒と該吐出口との
間に、ペーストの流量を調整するペースト制御機構部を
設けたものである。
【０００９】かかる構成によると、ノズルの吐出口にお
けるペースト流量の変更を迅速に行なうことができるの
で、ペースト高さやペースト幅が異なるペーストパター
ンを基板上に高精度に形成することができる。
けるペースト流量の変更を迅速に行なうことができるの
で、ペースト高さやペースト幅が異なるペーストパター
ンを基板上に高精度に形成することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布方法
及びペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であっ
て、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支
持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，
６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８
ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０
はサ−ボモ−タ、１１はボ−ルねじ、１２はサーボモー
タ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離
計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、
１７は制御部、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０
は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１はケ−ブル
である。
用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布方法
及びペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であっ
て、１は架台、２ａ，２ｂは基板搬送コンベア、３は支
持台、４は基板吸着盤、５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，
６ｂはＸ軸移動テ−ブル、７はＹ軸移動テ−ブル、８
ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０
はサ−ボモ−タ、１１はボ−ルねじ、１２はサーボモー
タ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離
計、１５は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、
１７は制御部、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０
は外部記憶装置を備えたパソコン本体、２１はケ−ブル
である。
【００１１】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
平行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持３が設けられ、この支持台３
上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置さ
れている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４を
Ｚ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
平行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、図示していない基板を図面の奥
の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送す
る。また、架台１上に支持３が設けられ、この支持台３
上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置さ
れている。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４を
Ｚ軸廻りのθ方向に回転させるものである。
【００１２】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送
される。このＹ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ
１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸
方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。
このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距
離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボ
モータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を
この支持板１５に設けられた図示しないリニヤガイドの
可動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒
１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付
けられている。また、架台１の天板には、図示していな
い基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂが上方向を向けて設けられている。
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの正転
や逆転の回転（正逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送
される。このＹ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ
１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸
方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。
このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距
離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボ
モータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を
この支持板１５に設けられた図示しないリニヤガイドの
可動部を介してＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒
１３は、このリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付
けられている。また、架台１の天板には、図示していな
い基板の位置合わせなどのための画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂが上方向を向けて設けられている。
【００１３】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９、パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種工程
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。また、キ−ボ−ド
１９から入力されたデータなどは、パソコン本体２０の
外部記憶装置でフロッピディスクなどの記憶媒体に記憶
保管される。
ｂ，１０，１２，２４（図示せず）などを制御する制御
部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２
１を介してモニタ１８やキーボード１９、パソコン本体
２０と接続されており、かかる制御部１７での各種工程
のためのデータがキーボード１９から入力され、画像認
識カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での
処理状況がモニタ１８で表示される。また、キ−ボ−ド
１９から入力されたデータなどは、パソコン本体２０の
外部記憶装置でフロッピディスクなどの記憶媒体に記憶
保管される。
【００１４】図２は図１に示すペースト収納筒１３と距
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、１３ｂはノズル支持具、１３ｃはアクチュ
エータ、２２は基板、２３はペーストパターンであり、
図１に対応する部分には同一符号を付けている。
離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１３
ａはノズル、１３ｂはノズル支持具、１３ｃはアクチュ
エータ、２２は基板、２３はペーストパターンであり、
図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１５】同図において、距離計１４は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル支持具１３ｂによっ
てペースト収納筒１３に支持されているノズル１３ａ
は、距離計１４のこの切込部の下部に位置付けられてい
る。距離計１４は、ノズル１３ａの先端部のペースト吐
出口からガラスなどからなる基板２２の表面（上面）ま
での距離（即ち、ノズル高さ）を非接触の三角測法で計
測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発
光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ
光Ｌは基板２２上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他
方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光
される。いずれの受光素子でレーザ光Ｌが受光されたか
によってノズル高さが検出される。この場合、レ−ザ光
Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られること
はない。
形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受
光素子とが設けられている。ノズル支持具１３ｂによっ
てペースト収納筒１３に支持されているノズル１３ａ
は、距離計１４のこの切込部の下部に位置付けられてい
る。距離計１４は、ノズル１３ａの先端部のペースト吐
出口からガラスなどからなる基板２２の表面（上面）ま
での距離（即ち、ノズル高さ）を非接触の三角測法で計
測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発
光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ
光Ｌは基板２２上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他
方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光
される。いずれの受光素子でレーザ光Ｌが受光されたか
によってノズル高さが検出される。この場合、レ−ザ光
Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られること
はない。
【００１６】また、ノズル支持具１３ｂの側面にアクチ
ュエータ１３ｃが設けられており、これにより、後述す
るように、連節部１３ｂ内にペースト収納筒１３からノ
ズル１３ａまでの連通路に設けられたバルブ部の開度が
調整されて、ノズル１３ａの吐出口からのペーストの吐
出量が制御される。
ュエータ１３ｃが設けられており、これにより、後述す
るように、連節部１３ｂ内にペースト収納筒１３からノ
ズル１３ａまでの連通路に設けられたバルブ部の開度が
調整されて、ノズル１３ａの吐出口からのペーストの吐
出量が制御される。
【００１７】基板２２上でのレ−ザ光Ｌの計測点Ｓとノ
ズル１３ａのペースト吐出口の直下の基板２２上での位
置とは僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな
距離ΔＸ，ΔＹ程度ずれた位置の間では、基板２２の表
面のうねり（凹凸）に差がないので、距離計１４の計測
結果とノズル高さとの間に差が殆ど存在しない。従っ
て、この距離計１４の測定結果に基づいてサーボモータ
１２を制御することにより、基板２２の表面のうねりに
合わせてノズル高さを一定に維持することができ、基板
２２上に塗布されるペーストパターン２３での塗布ペー
ストの幅や高さが一様になる。
ズル１３ａのペースト吐出口の直下の基板２２上での位
置とは僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな
距離ΔＸ，ΔＹ程度ずれた位置の間では、基板２２の表
面のうねり（凹凸）に差がないので、距離計１４の計測
結果とノズル高さとの間に差が殆ど存在しない。従っ
て、この距離計１４の測定結果に基づいてサーボモータ
１２を制御することにより、基板２２の表面のうねりに
合わせてノズル高さを一定に維持することができ、基板
２２上に塗布されるペーストパターン２３での塗布ペー
ストの幅や高さが一様になる。
【００１８】図３は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御の系
統を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピ
ュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７
ｃ２はＸ1，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、
１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇ
はデータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２
４はθ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモー
タ、２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは
正圧レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュ
レータ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に
対応する部分には同一符号をつけている。
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御の系
統を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピ
ュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７
ｃ２はＸ1，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、
１７ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇ
はデータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２
４はθ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモー
タ、２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは
正圧レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュ
レータ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に
対応する部分には同一符号をつけている。
【００１９】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なうための外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵し
ている。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略
している。
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間の信号伝
送を行なうための外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵し
ている。制御部１７は、さらに、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、図示を省略
している。
【００２０】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの描画を行な
うための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部で
の処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−タコ
ントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，
外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ１７
ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。
各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４には、回
転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられてお
り、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７
ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
示しないが、主演算部や後述するペーストの描画を行な
うための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部で
の処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−タコ
ントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，
外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ１７
ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。
各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４には、回
転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられてお
り、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７
ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なっている。
【００２１】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源３１から分配した負圧によって基板吸着
盤４(図１)に真空吸着された基板２２に対し、ノズル１
３ａ(図２)が、Ｚ軸移動テ−ブル９(図１)を介して、
Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御す
ることにより、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａ
とバルブユニット３２とを介してペースト収納筒１３に
僅かな空気圧が印加され、また、マイクロコンピュータ
１７ａからデータ通信バス１７ｇ，外部インターフェー
ス１７ｈを介してアクチュエータ１３ｃを駆動させるこ
とにより、上記のノズル支持具１３ｂ（図２）内のバル
ブ部の開度が調整されてノズル１３ａからのペーストの
吐出量が制御され、ノズル１３ａのペースト吐出口から
ペーストが吐出されて基板２２に所望のペーストパタ−
ンが描画される。そして、このＺ軸移動テ−ブル９の
Ｘ，Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１４がノズル１３
ａと基板２２との間の距離を計測し、この距離を常に一
定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライバ
１７ｆで制御される。
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正逆回転すること
により、負圧源３１から分配した負圧によって基板吸着
盤４(図１)に真空吸着された基板２２に対し、ノズル１
３ａ(図２)が、Ｚ軸移動テ−ブル９(図１)を介して、
Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、マイ
クロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２を制御す
ることにより、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａ
とバルブユニット３２とを介してペースト収納筒１３に
僅かな空気圧が印加され、また、マイクロコンピュータ
１７ａからデータ通信バス１７ｇ，外部インターフェー
ス１７ｈを介してアクチュエータ１３ｃを駆動させるこ
とにより、上記のノズル支持具１３ｂ（図２）内のバル
ブ部の開度が調整されてノズル１３ａからのペーストの
吐出量が制御され、ノズル１３ａのペースト吐出口から
ペーストが吐出されて基板２２に所望のペーストパタ−
ンが描画される。そして、このＺ軸移動テ−ブル９の
Ｘ，Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１４がノズル１３
ａと基板２２との間の距離を計測し、この距離を常に一
定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライバ
１７ｆで制御される。
【００２２】図４は図１に示した実施形態の動作を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【００２３】同図において、電源が投入されると（ステ
ップ１００）、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行
されるが（ステップ２００）、この初期設定工程では、
図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２を
駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ，Ｚ
方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル
１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペーストの描
画を開始する位置（即ち、ペースト描画開始点）となる
ように、所定の原点位置に設定するとともに、さらに、
ペーストパタ−ンデ−タや基板位置デ−タ，ペースト吐
出終了位置デ−タ，描画したペーストパタ−ンの計測位
置デ−タの設定を行なうものである。かかるデ−タの入
力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力された
デ−タは、前述したように、マイクロコンピュ−タ１７
ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
ップ１００）、まず、ペースト塗布機の初期設定が実行
されるが（ステップ２００）、この初期設定工程では、
図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０，１２を
駆動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ，Ｚ
方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル
１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペーストの描
画を開始する位置（即ち、ペースト描画開始点）となる
ように、所定の原点位置に設定するとともに、さらに、
ペーストパタ−ンデ−タや基板位置デ−タ，ペースト吐
出終了位置デ−タ，描画したペーストパタ−ンの計測位
置デ−タの設定を行なうものである。かかるデ−タの入
力はキ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力された
デ−タは、前述したように、マイクロコンピュ−タ１７
ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００２４】この初期設定工程（ステップ２００）が終
了すると、次に、ペーストが所望のパタ−ンで塗布描画
すべき実基板を基板吸着盤４（図１）に搭載して吸着保
持させる（ステップ３００）。この基板搭載工程は、基
板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によってこの基板２
２がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図１
に図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア
２ａ，２ｂを下降させることにより、基板２２を基板吸
着盤４に搭載するものである。
了すると、次に、ペーストが所望のパタ−ンで塗布描画
すべき実基板を基板吸着盤４（図１）に搭載して吸着保
持させる（ステップ３００）。この基板搭載工程は、基
板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図１）によってこの基板２
２がＸ軸方向に基板吸着盤４の上方まで搬送され、図１
に図示しない昇降手段によってこれら基板搬送コンベア
２ａ，２ｂを下降させることにより、基板２２を基板吸
着盤４に搭載するものである。
【００２５】次に、基板予備位置決め工程（ステップ４
００）を行なう。この工程では、図１において、図示し
ない位置決めチャックにより、この基板２２のＸ，Ｙ方
向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭
載された基板２２の位置決め用マ−クを画像認識カメラ
１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置
を画像処理で求めて基板２２のθ方向での傾きを検出
し、これに応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、
このθ方向の傾きも補正する。
００）を行なう。この工程では、図１において、図示し
ない位置決めチャックにより、この基板２２のＸ，Ｙ方
向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着盤４に搭
載された基板２２の位置決め用マ−クを画像認識カメラ
１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重心位置
を画像処理で求めて基板２２のθ方向での傾きを検出
し、これに応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動し、
このθ方向の傾きも補正する。
【００２６】なお、ペースト収納筒１３内の残りペース
トが少ない場合には、次のペーストの描画作業の作業の
途中でペーストの途切れがないようにするために、前も
ってペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換す
るが、このようにノズル１３ａを交換すると、その位置
ずれが生ずることがある。このため、基板２２上のペー
ストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル
１３ａを用いて十字描画を行ない、この十字描画の交点
の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板２２
上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離を算出し
て、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュ−タ１７ａに内蔵の
ＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め工程
（ステップ４００）を終了する。かかるノズル１３ａの
位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターン
の描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。
トが少ない場合には、次のペーストの描画作業の作業の
途中でペーストの途切れがないようにするために、前も
ってペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換す
るが、このようにノズル１３ａを交換すると、その位置
ずれが生ずることがある。このため、基板２２上のペー
ストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル
１３ａを用いて十字描画を行ない、この十字描画の交点
の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板２２
上の位置決め用マ−クの重心位置との間の距離を算出し
て、これをノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュ−タ１７ａに内蔵の
ＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め工程
（ステップ４００）を終了する。かかるノズル１３ａの
位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターン
の描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。
【００２７】次に、ペーストパターン描画工程（ステッ
プ５００）を行なう。この工程では、描画開始位置にノ
ズル１３ａのペースト吐出口を位置付けるために、Ｚ軸
移動テ−ブル９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移
動を行なう。
プ５００）を行なう。この工程では、描画開始位置にノ
ズル１３ａのペースト吐出口を位置付けるために、Ｚ軸
移動テ−ブル９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移
動を行なう。
【００２８】このために、まず、先の基板予備位置決め
工程（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュ−
タ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ
量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ
量の許容範囲△Ｘ，ΔＹ内にあるか否かの判断を行な
う。そして、許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）
であればそのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは
△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基
にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１３
をＸ，Ｙ軸方向に移動させることにより、ノズル１３ａ
のペースト吐出口と基板２２の所望位置との間のずれを
解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
工程（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュ−
タ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ
量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ
量の許容範囲△Ｘ，ΔＹ内にあるか否かの判断を行な
う。そして、許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）
であればそのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは
△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基
にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１３
をＸ，Ｙ軸方向に移動させることにより、ノズル１３ａ
のペースト吐出口と基板２２の所望位置との間のずれを
解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００２９】次に、ノズル高さの設定を行なう。ペース
ト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３
ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペース
トパターン描画工程（ステップ５００）に入ったところ
で、直ちにノズル高さの設定を行なう。この設定される
高さは、ノズル１３ａのペースト吐出口から基板２２ま
での間隔が塗布ペーストの高さになるようにするもので
ある。
ト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３
ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペース
トパターン描画工程（ステップ５００）に入ったところ
で、直ちにノズル高さの設定を行なう。この設定される
高さは、ノズル１３ａのペースト吐出口から基板２２ま
での間隔が塗布ペーストの高さになるようにするもので
ある。
【００３０】以上の工程が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパタ
ーンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０が
駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口
が基板２２に対向した状態で、ノズル１３がこのペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するととも
に、ペースト収納筒１３に設定されたデータをもとに気
圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペー
ストの吐出を開始し、設定されたペーストパターンデー
タに応じてアクチュエータ１３ｃ（図３）によりバルブ
部（図示せず）を作動させて、ペースト吐出口からのペ
ースト流量を制御しながら基板２２へのペーストパター
ンの描画を開始する。
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパタ
ーンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０が
駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口
が基板２２に対向した状態で、ノズル１３がこのペース
トパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に移動するととも
に、ペースト収納筒１３に設定されたデータをもとに気
圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペー
ストの吐出を開始し、設定されたペーストパターンデー
タに応じてアクチュエータ１３ｃ（図３）によりバルブ
部（図示せず）を作動させて、ペースト吐出口からのペ
ースト流量を制御しながら基板２２へのペーストパター
ンの描画を開始する。
【００３１】そして、これとともに、先に説明したよう
に、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズ
ル高さの実測デ−タを入力し、基板２２の表面のうねり
を測定して、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆
動することにより、ノズル高さが所望の一定値に維持さ
れる。
に、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズ
ル高さの実測デ−タを入力し、基板２２の表面のうねり
を測定して、この測定値に応じてサーボモータ１２を駆
動することにより、ノズル高さが所望の一定値に維持さ
れる。
【００３２】このようにして、ペーストパターンの描画
が進むが、上記のペーストパターンデータにより、ペー
ストパターンの描画動作が完了しているかどうかを判定
し、この判定結果により、ペースト収納筒１３のペース
トの吐出を継続するか終了するかの判定を行なう。
が進むが、上記のペーストパターンデータにより、ペー
ストパターンの描画動作が完了しているかどうかを判定
し、この判定結果により、ペースト収納筒１３のペース
トの吐出を継続するか終了するかの判定を行なう。
【００３３】このペーストパターン描画工程（ステップ
５００）は、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２２
上の上記ペーストパターンデータによって決まるペース
トパタ−ンの終端にあるか否かの判断により、この終端
でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターン形
成がペーストパタ−ンの終端に達するまで継続する。そ
して、ペースト吐出口がこのペーストパタ−ン終端に達
すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上
昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５０
０）を終了させる。
５００）は、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２２
上の上記ペーストパターンデータによって決まるペース
トパタ−ンの終端にあるか否かの判断により、この終端
でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、
以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパターン形
成がペーストパタ−ンの終端に達するまで継続する。そ
して、ペースト吐出口がこのペーストパタ−ン終端に達
すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上
昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５０
０）を終了させる。
【００３４】図５はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部の一具体例を示す断面図であっ
て、１３ｄはバルブ部、１３ｅは連通路、３３はペース
トであり、前出図面に対応する部分には同一符号をつけ
て重複する説明を省略する。
を調整する制御機構部の一具体例を示す断面図であっ
て、１３ｄはバルブ部、１３ｅは連通路、３３はペース
トであり、前出図面に対応する部分には同一符号をつけ
て重複する説明を省略する。
【００３５】同図において、ノズル支持具１３ｂ内に
は、ペースト収納筒１３の底部からノズル１３ａに至る
ペースト３３の連通路１３ｅが設けられており、この具
体例では、ペースト収納筒１３の連通路１３ｅへのペー
スト３３の出口近傍にペースト３３の流量（以下、ペー
スト流量という）を調整するための制御機構部が設けら
れている。
は、ペースト収納筒１３の底部からノズル１３ａに至る
ペースト３３の連通路１３ｅが設けられており、この具
体例では、ペースト収納筒１３の連通路１３ｅへのペー
スト３３の出口近傍にペースト３３の流量（以下、ペー
スト流量という）を調整するための制御機構部が設けら
れている。
【００３６】この流量制御機構部は、アクチュエータ１
３ｃとバルブ部１３ｄとで構成されており、アクチュエ
ータ１３ｃはノズル支持具１３ｂの外側に、また、バル
ブ部１３ｄはノズル支持具１３ｂの内部に夫々設置され
ている。このバルブ部１３ｄは、アクチュエータ１３ｃ
の作用により、矢印で示すように、連通路１３ｅを横断
する水平方向に移動可能となっており、このバルブ部１
３ｄの移動により、連通路１３ｇの通路面積が変化して
（即ち、開度調整が行なわれて）、ノズル１３ａのペー
スト吐出口からのペースト流量が調整される。
３ｃとバルブ部１３ｄとで構成されており、アクチュエ
ータ１３ｃはノズル支持具１３ｂの外側に、また、バル
ブ部１３ｄはノズル支持具１３ｂの内部に夫々設置され
ている。このバルブ部１３ｄは、アクチュエータ１３ｃ
の作用により、矢印で示すように、連通路１３ｅを横断
する水平方向に移動可能となっており、このバルブ部１
３ｄの移動により、連通路１３ｇの通路面積が変化して
（即ち、開度調整が行なわれて）、ノズル１３ａのペー
スト吐出口からのペースト流量が調整される。
【００３７】図６はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部の他の具体例を示す断面図であっ
て、図５に対応する部分には同一符号をつけて重複する
説明を省略する。
を調整する制御機構部の他の具体例を示す断面図であっ
て、図５に対応する部分には同一符号をつけて重複する
説明を省略する。
【００３８】同図において、この具体例は、連通路１３
ｅのノズル１３ａへのペースト３３の出口近傍にバルブ
部１３ｄを設け、また、アクチュエータ１３ｃを、この
バルブ部１３ｄの近傍であって、ノズル支持具１３ｂの
外側に設けたものである。この場合、矢印で示すよう
に、バルブ部１３ｄはアクチュエータ１３ｃの作用によ
って連通路１３ｅの長手方向（水平方向）に移動可能で
あって、バルブ部１３ｄがかかる移動をすることによ
り、ノズル１３ａへの入口のペースト通路面積が変化
し、ノズル１３ａのペースト吐出口からのペースト流量
が変化する。
ｅのノズル１３ａへのペースト３３の出口近傍にバルブ
部１３ｄを設け、また、アクチュエータ１３ｃを、この
バルブ部１３ｄの近傍であって、ノズル支持具１３ｂの
外側に設けたものである。この場合、矢印で示すよう
に、バルブ部１３ｄはアクチュエータ１３ｃの作用によ
って連通路１３ｅの長手方向（水平方向）に移動可能で
あって、バルブ部１３ｄがかかる移動をすることによ
り、ノズル１３ａへの入口のペースト通路面積が変化
し、ノズル１３ａのペースト吐出口からのペースト流量
が変化する。
【００３９】図７はペースト吐出口からのペースト流量
を調整する制御機構部のさらに他の具体例を示す断面図
であって、図５に対応する部分には同一符号をつけて重
複する説明を省略する。
を調整する制御機構部のさらに他の具体例を示す断面図
であって、図５に対応する部分には同一符号をつけて重
複する説明を省略する。
【００４０】同図において、この具体例は、連通路１３
ｅの途中にバルブ部１３ｄを設け、また、アクチュエー
タ１３ｃを、このバルブ部１３ｄの近傍でのノズル支持
具１３ｂの外側に設けたものである。このバルブ部１３
ｄは、アクチュエータ１３ｃの作用により、矢印で示す
ように、連通路１３ｅを横断する上下方向に移動可能と
なっており、このバルブ部１３ｄの移動により、連通路
１３ｇの通路面積が変化して、ノズル１３ａのペースト
吐出口からのペースト流量が調整される。
ｅの途中にバルブ部１３ｄを設け、また、アクチュエー
タ１３ｃを、このバルブ部１３ｄの近傍でのノズル支持
具１３ｂの外側に設けたものである。このバルブ部１３
ｄは、アクチュエータ１３ｃの作用により、矢印で示す
ように、連通路１３ｅを横断する上下方向に移動可能と
なっており、このバルブ部１３ｄの移動により、連通路
１３ｇの通路面積が変化して、ノズル１３ａのペースト
吐出口からのペースト流量が調整される。
【００４１】図８は図４のペーストパターン描画工程
（ステップ５００）における塗布ペーストの高さ，幅を
異ならせるときの動作を示すタイミングチャートであっ
て、塗布ペーストの高さ，幅に対するペースト流量，ノ
ズル高さ，描画速度の変化を示している。
（ステップ５００）における塗布ペーストの高さ，幅を
異ならせるときの動作を示すタイミングチャートであっ
て、塗布ペーストの高さ，幅に対するペースト流量，ノ
ズル高さ，描画速度の変化を示している。
【００４２】同図において、ペーストパターンの描画開
始時（時刻ｔ0）、ノズル高さが初期値Ｈ１に設定さ
れ、しかる後、ペースト流量がＱ１を目標値として制御
（即ち、マイコン１７（図３）がアクチュエータ１３ｃ
を作動させて連通路１３ｇ（図５〜図７）の通路面積を
ペースト流量が目標値Ｑ１となるように設定する制御）
を開始し、描画速度がＶ１を目標値としてペーストの吐
出開始と同期して制御され、ペースト高さＴ１が変化す
るまではこの状態を保つように制御されていく。このと
きの塗布されるペーストパターンの幅（以下、ペースト
幅という）をＷ１とする。
始時（時刻ｔ0）、ノズル高さが初期値Ｈ１に設定さ
れ、しかる後、ペースト流量がＱ１を目標値として制御
（即ち、マイコン１７（図３）がアクチュエータ１３ｃ
を作動させて連通路１３ｇ（図５〜図７）の通路面積を
ペースト流量が目標値Ｑ１となるように設定する制御）
を開始し、描画速度がＶ１を目標値としてペーストの吐
出開始と同期して制御され、ペースト高さＴ１が変化す
るまではこの状態を保つように制御されていく。このと
きの塗布されるペーストパターンの幅（以下、ペースト
幅という）をＷ１とする。
【００４３】次に、時刻ｔ1でペースト高さをＴ１から
Ｔ２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ２に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ２を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ２を目標値としてペーストの
流量制御と同時に制御開始し、ペースト高さがＴ２に変
化するまでは、この状態を保つように制御される。この
ときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままである。
Ｔ２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ２に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ２を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ２を目標値としてペーストの
流量制御と同時に制御開始し、ペースト高さがＴ２に変
化するまでは、この状態を保つように制御される。この
ときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままである。
【００４４】次に、時刻ｔ2でペースト高さをＴ２から
Ｔ３へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ３を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ３を目標値としてペーストの
流量制御に同期して制御を開始し、ペースト高さがＴ３
に変化するまでは、この状態を保つように制御される。
このときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままであ
る。
Ｔ３へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３に設定
されるとともに、ペースト流量がＱ３を目標値として制
御を開始し、描画速度がＶ３を目標値としてペーストの
流量制御に同期して制御を開始し、ペースト高さがＴ３
に変化するまでは、この状態を保つように制御される。
このときのペースト幅は変わらず、幅Ｗ１のままであ
る。
【００４５】次に、時刻ｔ3でペースト幅をＷ１からＷ
２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３のまま
で、ペースト流量はＱ４を目標値として制御を開始し、
描画速度はＶ３のままで、ペースト幅がＷ２に変化する
まではこの状態を保つように制御される。
２へ変化させる場合、ノズル高さが設定値Ｈ３のまま
で、ペースト流量はＱ４を目標値として制御を開始し、
描画速度はＶ３のままで、ペースト幅がＷ２に変化する
まではこの状態を保つように制御される。
【００４６】なお、ペースト幅をＷ１からＷ２へ変化さ
せる場合、一点鎖線で示すように、ノズル高さを設定値
Ｈ３のままとし、ペースト流量もＱ３のままとして、描
画速度の目標値をＶ３からＶ４へ変化させて制御を開始
するようにしてもよい。
せる場合、一点鎖線で示すように、ノズル高さを設定値
Ｈ３のままとし、ペースト流量もＱ３のままとして、描
画速度の目標値をＶ３からＶ４へ変化させて制御を開始
するようにしてもよい。
【００４７】また、ペーストパターンの描画を終了する
場合には（時刻ｔ4）、ノズル高さはその直前の設定値
（図８の場合、設定値Ｈ３）のままとするが、ペースト
流量と描画速度とはゼロとする。
場合には（時刻ｔ4）、ノズル高さはその直前の設定値
（図８の場合、設定値Ｈ３）のままとするが、ペースト
流量と描画速度とはゼロとする。
【００４８】さらに、ノズル１３ａは、図８には記載し
ていないが、設定時間後に待機する高さまで上昇させ、
描画途中でペーストパターン形状を変化させる塗布描画
動作の一連動作を終了する。
ていないが、設定時間後に待機する高さまで上昇させ、
描画途中でペーストパターン形状を変化させる塗布描画
動作の一連動作を終了する。
【００４９】以上説明した様に、ペースト流量やノズル
高さ，描画速度は、塗布ペーストの幅や高さを異ならせ
る毎に、即ち、ペーストパターンを所望の形状に変化さ
せるのに同期して変化させ、ノズル高さと描画速度との
変化はペーストの流量制御の開始をトリガーとして行な
われる。また、描画途中でのペースト流量の制御は、ペ
ーストパターンデータの位置データを監視し、その位置
データに従ってペースト流量の変化点に達すると、これ
をトリガーとして行なわれる。
高さ，描画速度は、塗布ペーストの幅や高さを異ならせ
る毎に、即ち、ペーストパターンを所望の形状に変化さ
せるのに同期して変化させ、ノズル高さと描画速度との
変化はペーストの流量制御の開始をトリガーとして行な
われる。また、描画途中でのペースト流量の制御は、ペ
ーストパターンデータの位置データを監視し、その位置
データに従ってペースト流量の変化点に達すると、これ
をトリガーとして行なわれる。
【００５０】図４に戻って、以上のペーストパターン描
画工程（ステップ５００）を終了すると、次に、基板排
出工程（ステップ６００）に進む。この工程では、図１
において、基板２２の基板吸着盤４への吸着を解除し、
基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて基板２２をこ
れに載置し、この基板搬送コンベア２ａ，２ｂのＸ軸方
向の移動により装置外に排出する。
画工程（ステップ５００）を終了すると、次に、基板排
出工程（ステップ６００）に進む。この工程では、図１
において、基板２２の基板吸着盤４への吸着を解除し、
基板搬送コンベア２ａ，２ｂを上昇させて基板２２をこ
れに載置し、この基板搬送コンベア２ａ，２ｂのＸ軸方
向の移動により装置外に排出する。
【００５１】そして、以上の全工程を停止するか否かを
判定する（ステップ７００）。複数枚の基板に同じパタ
−ンでペ−スト膜を形成する場合には、別の基板に対し
て基板搭載工程（ステップ３００）から動作を繰り返さ
れ、全ての基板についてかかる一連の工程が終了すると
（ステップ８００）、作業が全て終了となる。
判定する（ステップ７００）。複数枚の基板に同じパタ
−ンでペ−スト膜を形成する場合には、別の基板に対し
て基板搭載工程（ステップ３００）から動作を繰り返さ
れ、全ての基板についてかかる一連の工程が終了すると
（ステップ８００）、作業が全て終了となる。
【００５２】なお、上記実施形態では、ノズル１３ａが
移動し、基板２２が固定されているものとしたが、本発
明は、これに限るものではなく、ノズル１３ａを固定
し、基板２２を移動させるようにしてもよい。
移動し、基板２２が固定されているものとしたが、本発
明は、これに限るものではなく、ノズル１３ａを固定
し、基板２２を移動させるようにしてもよい。
【００５３】以上のように、この実施形態では、ペース
トの吐出手段として、応答性の良いペースト流量制御機
構部を設けたことにより、ペースト流量をノズル高さや
描画速度と同期させて制御できるため、塗布ペーストの
幅や高さが異なるペーストパターンを描画できるように
なる。
トの吐出手段として、応答性の良いペースト流量制御機
構部を設けたことにより、ペースト流量をノズル高さや
描画速度と同期させて制御できるため、塗布ペーストの
幅や高さが異なるペーストパターンを描画できるように
なる。
【００５４】また、ペースト流量制御機構部をペースト
収納筒１３とノズル１３ａとの間の連通部に設けたこと
により、ペースト塗布停止中にペーストの通過口を遮断
することができ、ペースト収納筒１３中のペーストの水
頭差より発生していたノズル１３ａのペースト吐出口か
らの液垂れを防止できるし、ペーストの吐出圧力を印加
したままでよいため、描画開始時には、迅速なペースト
の描画が可能となる。
収納筒１３とノズル１３ａとの間の連通部に設けたこと
により、ペースト塗布停止中にペーストの通過口を遮断
することができ、ペースト収納筒１３中のペーストの水
頭差より発生していたノズル１３ａのペースト吐出口か
らの液垂れを防止できるし、ペーストの吐出圧力を印加
したままでよいため、描画開始時には、迅速なペースト
の描画が可能となる。
【００５５】さらに、上記のように液垂れを防止できる
ことにより、液垂れ対策として行なっていたペーストパ
ターン終端まで描画した時のノズルの上昇動作やペース
ト収納筒への負圧の印加を行なう必要がなくなり、この
ため、タクトの向上、即ち、生産性の向上が図れる。
ことにより、液垂れ対策として行なっていたペーストパ
ターン終端まで描画した時のノズルの上昇動作やペース
ト収納筒への負圧の印加を行なう必要がなくなり、この
ため、タクトの向上、即ち、生産性の向上が図れる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
幅や高さが異なる塗布ペーストからなる所望のペースト
パターンを高精度で描画することができる。
幅や高さが異なる塗布ペーストからなる所望のペースト
パターンを高精度で描画することができる。
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１におけるペースト収納筒と距離計との部分
を拡大して示す斜視図である。
を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１における制御部の構成とその制御系統とを
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図５】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部の一具体例を示す断面図である。
構部の一具体例を示す断面図である。
【図６】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部の他の具体例を示す断面図である。
構部の他の具体例を示す断面図である。
【図７】図１に示した実施形態のペーストの流量制御機
構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
構部のさらに他の具体例を示す断面図である。
【図８】図４のペーストパターン描画工程における動作
を示すタイミングチャートである。
を示すタイミングチャートである。
５ θ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂ Ｘ軸移動テ−ブル
７ Ｙ軸移動テ−ブル
９ Ｚ軸移動テ−ブル
１３ ペ−スト収納筒
１３ａ ノズル
１３ｂ ノズル支持具
１３ｃ アクチュエータ
１３ｄ バルブ部
１３ｅ 連通路
１４ 距離計
１７ 制御部
２２ 基板
２３ ペーストパターン
３０ 正圧源
３０ａ 正圧レギュレータ
３２ バルブユニット
３３ ペースト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 米田 福男
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立
テクノエンジニアリング株式会社 開発
研究所内
(72)発明者 三階 春夫
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立
テクノエンジニアリング株式会社 開発
研究所内
(56)参考文献 特開 平８−141464（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−323332（ＪＰ，Ａ)
実公 平４−48854（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05C 5/00
B05C 11/10
B05D 1/26
B05D 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所望に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板の主面上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基
板の主面における相対位置関係を変化させることによ
り、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画する
ペースト塗布方法において、 該基板上の所定のペースト高さあるいはペースト幅を与
える該ノズルの吐出口におけるペースト流量，該基板と
該ノズルとの相対距離及び描画速度を基準として、該基
板上に描画するペーストパターンのペースト高さあるい
はペースト幅の変更量に比例させて、該ペースト収納筒
から該ノズルに至る連通路でのペースト通過面積を調整
することにより、該ノズルの吐出口におけるペースト流
量を変更するとともに、該基板と該ノズルとの相対距離
及び該描画速度の少なくとも一方を変更することを特徴
とするペースト塗布方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のペースト塗布方法にお
いて、 前記基板と前記ノズルとの相対距離及び前記描画速度の
少なくとも一方の変更は、前記ペースト流量の変更をト
リガーとして行なうことを特徴とするペースト塗布方
法 。 - 【請求項３】 ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、該基板の主面に垂直な方向で
の該ノズルと該基板との間の相対距離を所望に維持し、
ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基
板の主面上に吐出させながら該基板と該ノズルとの該基
板の主面における相対位置関係を変化させることによ
り、該基板上に所望形状のペーストパターンを描画する
ペースト塗布機において、 該ペースト収納筒から該吐出口に至る連通路でのペース
ト通過面積を変化させて該ノズルの吐出口におけるペー
スト流量の制御を行なう流量制御手段と、 該基板上での所定のペースト高さあるいは任意のペース
ト幅を与える該ノズルの吐出口におけるペースト流量，
該基板と該ノズルとの相対距離及び描画速度を基準とし
て、該基板に描画するペーストパターンのペースト高さ
あるいはペースト幅の変更量に比例させて該ペースト流
量を該流量制御手段により 変更させる流量変更手段と、 該流量変更手段による該ペースト流量の変更とともに、
該基板と該ノズルとの相対距離及び該描画速度の少なく
とも一方を変更する変更手段とを設けたことを特徴とす
るペースト塗布機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29695998A JP3510124B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29695998A JP3510124B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2000117171A JP2000117171A (ja) | 2000-04-25 |
| JP3510124B2 true JP3510124B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=17840416
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29695998A Expired - Fee Related JP3510124B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 |
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| JP5425730B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2014-02-26 | 本田技研工業株式会社 | 粘性材塗布ノズル |
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-
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- 1998-10-19 JP JP29695998A patent/JP3510124B2/ja not_active Expired - Fee Related
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