JP2005055454A - 液晶パネルの製造方法と液晶表示装置、及びペースト塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の液晶滴下方式によるＬＣＤパネル制作方法では、基板表面に形成されるカラーフィルタなどの膜厚精度が設計値と異なり、設定量の液晶を滴下して、基板の貼り合せ組立を行うと液晶の過不足が発生してしまう問題がある。
【解決手段】本発明は、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構成する。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明は、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶滴下貼り合わせ方法に係り、特に、シール剤を塗布するまでの前処理までの設計値に対する製作誤差を考慮して、シール剤の塗布条件を補正することのできる塗布装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特許文献１に示すように、基板上に閉じた四角状のシールパターンを形成し、この中に直接液晶を滴下し、他方の基板を重ね精密に位置合せをして貼り合せを行いＬＣＤパネルを生産する方式が実用化されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２８４２９５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術では、基板表面に形成されるカラーフィルタなどの膜厚精度が設計値と異なることがある。この場合、セルの体積が変化するため、設定量の液晶を滴下して、基板の貼り合せ組立を行うと液晶の過不足が発生してしまう問題がある。
【０００５】
上述のように、本発明の目的は、かかる問題を解消し、歩留りを向上できる生産方法として、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構成する。
【０００７】
上記の設計、生産情報は、液晶基板セル設計値、カラーフィルタ高さ設計情報、スペーサ高さ設計情報、生産誤差情報であり、補正項目は、シール塗布幅、シール塗布高さ、塗布位置の補正（四角形シール内側寸法補正）である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【０００９】
図１は本発明の液晶パネル製造工程の一部の制御ブロック線図を示したものである。
【００１０】
図１において、前工程１００、１０１で基板上にカラーフィルタを形成したり、液晶駆動用のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を基板上に形成する。本発明は前工程の終了した基板に液晶を滴下する工程、及びシール剤を塗布する及び貼り合せ工程に係るものである。即ち、管理用コンピュータ１０２では、パネルの設計情報１０３（例えば、基板厚みや大きさ、カラーフィルタの厚みや大きさ、形成するＴＦＴの大きさ、個数、厚さ等の情報）と、基板製造ライン（ＣＦ（カラーフィルタ）製造ライン１０５、ＴＦＴ基板製造ライン１０６）から、実際に製作した基板のロット単位の上記設計情報に対応した値をパネルの生産情報１０４として記憶するデータベースを備えている。
【００１１】
基板組立工程１０７では、シール塗布１０８、電極剤塗布１０９、及び液晶滴下１１０工程に引き続いて、パネル貼り合せ１１１工程を行う。その後、貼り合せられた基板はモジュール工程１１２に搬送される。本実施例では、設計情報に基づいて基板製造ラインで製造された基板を検査した結果のデータと、設計データとの誤差を求め、誤差量が許容値を超えている場合に、その後の工程における、製造条件を補正するものである。例えば、カラーフィルタの厚み等のデータが許容範囲を越えている場合、塗布するシール剤の量を変更するものである。もし変更しなければ、滴下する液晶剤の量を一定量にすると、液晶剤が溢れたり（シール高さ不足（塗布量不足）の場合）、液晶剤が不足して基板全体に行き渡らず空間部が生ずる（シール高さが高過ぎる（塗布量過多）場合）という問題が生ずる。なお、本実施例ではＴＦＴを形成した基板側にシール材を塗布して液晶を滴下することで説明したが、カラーフィルタ側の基板にシール材を塗布して、液晶を滴下する構成としても良いし、両方の基板にシール材を塗布する構成としても良い。
【００１２】
図２にペースト塗布機の全体構成の斜視図を示す。
【００１３】
図において、架台１上には、Ｘ軸移動テーブル３が設けられ、Ｘ軸サーボモータ４によってボールねじの正転や逆転の回転（正逆転）により、Ｙ軸移動テーブル５をＸ軸方向に移動できるようにしてある。Ｙ軸移動テーブル５上にはθ軸移動テーブル８が設けられ、Ｙ軸サーボモータ６によってＹ軸方向に移動される。θ軸移動テーブル８上には基板９を保持する基板保持機構７が設けてある。
【００１４】
さらに、架台１上にはＺ軸テーブル支持架台２が基板保持機構７を跨ぐように（門型形状で）設けてある。Ｚ軸テーブル支持架台２上のほぼ中央部にＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０が取付けてある。Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０にはＺ軸移動テーブル１１が設けてある。Ｚ軸移動テーブル１１にはペースト収納筒（シリンジ）１３等をＺ軸サーボモータ１２により、Ｚ軸方向（上下方向）に移動させることができるようにしてある。ペースト収納筒１３にはノズル支持具１４が設けてあり、ペースト収納筒１３内のペーストをノズル先端から吐出する構造としてある。また、ペースト収納筒（シリンジ）１３と並べて、Ｚ軸方向に移動するように照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５が設けてある。さらに、距離計１６もペースト収納筒１３と一緒にＺ軸方向に移動できるように設けてある。
【００１５】
架台１の下部には主制御部１７が設けてあり、装置内に設けた各種センサ情報に基づいて、各種駆動系の制御して、基板上に所定のペーストを描画する。副制御部１８は主制御部１７に信号ケーブル２１で接続され、外部記憶装置１８ａに制御情報等を記憶する。また、副制御部１８にはモニタ１９やキーボード２０がつながれ、制御の変更や各機の動作をモニタできるようになっている。また、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。尚、本図には図示していないが、主制御部１７には、図１に示した管理用コンピュータ１０２が接続されている。主制御部１７は、管理用コンピュータからの情報に基づいて、ペーストの吐出量やノズルと基板との間隔等を補正する機能を備えている。
【００１６】
また、この他に、図４に示すように負圧源２２や、負圧レギュレータ２２ａ、正圧源２３、正圧レギュレータ２３ａ、バルブユニット２４、ペーストパターン内周（内面積）計測用のカメラ２６（２次元ＣＣＤカメラ又は１次元ラインセンサカメラ）が設けある。
【００１７】
なお、ペースト収納筒１３は、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５は、基板９の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために基板９に対向するように取付けてある。
【００１８】
図３は図２におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズル、９は基板であり、図２に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１９】
図３において、距離計１６は下端部に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１６の切込部の下部に位置付けられている。
【００２０】
距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスよりなる基板９の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。
【００２１】
また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板９上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２８の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ１２を制御することにより、基板９の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００２２】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００２３】
次に、本実施例における制御方法について説明する。
【００２４】
図４は、図２における制御部の構成を示すブロック図である。主制御部１７はマイクロコンピュータ１７ａや、モータコントローラ１７ｂ、外部インターフェース１７ｄ、画像認識装置１７ｅが、それぞれデータ通信バス１７ｃに接続されており、さらにモータコントローラ１７ｂにはＸ軸ドライバ１７ｆ、Ｙ軸ドライバ１７ｇ、θ軸ドライバ１７ｈ、Ｚ軸ドライバ１７ｉが接続されている。、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの各軸ドライバは各駆動モータに接続されている。例えば、θ軸ドライバ１７ｈはθ軸サーボモータ８ａに接続されている。図１の図面に対応する部分には同一符号をつけている。また、図１には図示していないが描画したペーストパターンの内周（内側面積）を計測するカメラ２６も備えている。
【００２５】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ、Ｘ、Ｙ、θ、Ｚの各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｉ、画像認識カメラ１５で得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｅ、副制御部１８や図示していない管理用コンピュータ１０２との間の信号伝送やレギュレータ２２ａ、２３ａ、バルブユニット２４の制御、及び、距離計１６の入力を行なう外部インターフェース１７ｄを内蔵している。
【００２６】
また、マイクロコンピュータ１７ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。
【００２７】
各サーボモータ４、６、８ａ、１２には、回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＸ、Ｙ、Ｚ、θの各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｉに戻して位置制御を行なっている。
【００２８】
サーボモータ４、６、８ａ、１２は、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転する。これにより、基板保持機構７（図２）に保持された基板９が、Ｚ軸移動テーブル１１（図２）に取付けられたペースト収納筒１３の設けてあるノズル１３ａ（図３）に対し、Ｘ、Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。その基板９の移動中に、ペースト収納筒１３に僅かな気圧が継続して印加されてノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。
【００２９】
基板保持機構７に保持された基板９が、Ｘ、Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４はノズル１３ａと基板９との間隔を計測する。マイクロコンピュータ１７ａは、計測結果に基づいてノズル１３ａと基板間隔を常に一定に維持するように、サーボモータ１２を駆動制御するＺ軸ドライバ１７ｉに制御指令を送信する。尚、本実施例ではＺ軸移動テーブルはＺ軸方向のみの移動を行うことで説明したが、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０をＺ軸テーブル支持架台２の上部をＸ軸方向に移動させるようにしてもよい。さらにＺ軸テーブル支持架台２をＹ軸方向に移動させるようして、前述のＸ、Ｙ軸移動テーブルに代えることが可能である。
【００３０】
次に、図５により、本実施例の装置の動作について説明する。
【００３１】
図５において、まず電源を投入する（ステップ１００）。電源が投入されると、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図２に示す各テーブルを移動させるサーボモータ４、６、８ａ、１２を駆動する。これにより、基板保持機構７をＸ、Ｙ、θ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めすると共に、ノズル１３ａ（図３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行なう。
【００３２】
かかるデータの入力はキーボード２０（図２）から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００３３】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、続いて、ステップ３００に移り、主制御部１７は管理用コンピュータ１０２と設計、生産情報の通信を行う。
【００３４】
具体的には、図１に示すように管理用のコンピュータ１０２に格納されているパネル設計情報１０３データ、例えば、液晶基板セル設計値、カラーフィルタ高さ設計情報、スペーサ高さ設計値等と、パネル生産情報１０４データとして、製造された基板の前記設計値に対する検査結果のデータを受け取り、ペースト塗布機の制御システムの外部記憶装置１８への格納とメモリー（ＲＡＭ）に記憶させる。
【００３５】
つづく、ステップ３５０では、設計値及び検査結果の情報から基板上に塗布描画を行うシールパターンの吐出条件、補正値の計算を行う。
【００３６】
ここでは、補正項目であるシール塗布幅、シール塗布高さ、塗布位置の補正（四角形シール内側寸法修正）を例にして説明する。この場合、パネルに充填する液晶の量は許容範囲の中で一定とする。
【００３７】
図６に示すように、１枚の基板上に複数のパネルを形成する場合、パネル表示領域の外周に閉じた四角形のシールパターンを描画することになる。このシールパターンの塗布断面積と塗布位置が液晶を充填するセルの容積を決定することになる。
【００３８】
つまり、図７に示すように基板上でのシールパターンの塗布描画位置において、塗布直後の形状（Ｈ０、Ｗ０）は、基板を重ねて、貼り合せ処理を行うことにより貼り合せ後の形状は、形状（Ｈ１、Ｗ１）となり、これによる形成される空間が液晶を充填する空間となる。従って、液晶充填容積を一定にする為には、シールパターンの塗布位置及び塗布形状として高さ、幅（塗布量）に関してカラーフィルタ等の形成状態に応じて補正を行う必要が有る。
【００３９】
図９にパネル貼り合せ時の状態と、カラーフィルタ部の拡大図を示す。図９（ａ）に示すように本実施例では、上基板５９にカラーフィルタ５３と配向膜５２が形成されており、下基板９にＴＦＴアレイ５７上に配向膜５２が形成され、さらに環状にシールパターンＰＰ１が形成され、その内側にスペーサ５５が分散配され、所定量の液晶５６が滴下されている。これら上下基板９、５９は、それぞれ下基板保持具５０及び上基板保持具５１に保持され、真空中で上下基板の位置合せを行なった後、上基板保持具５１を下降させて貼り合せが行なわれる。
【００４０】
ところで、図９（ｂ）の拡大図に示すようにカラーフィルタ５３は厚み方向に凹凸のある状態で形成されており、この凹凸が設計の許容値内であれば問題がないが、基板上に製造した時に許容値を超えるものが作られる場合がある。許容値を超えたものを全て不良基板として廃棄すると、製造歩留まりが大幅に低下する。そこで、許容値を超えている場合は、後工程の製造条件を変更することによって、前記製造誤差を吸収するものである。本実施例では、塗布工程におけるシール剤の塗布量又は塗布パターを変更（補正）することで誤差を吸収するものである。
【００４１】
従って、以上のように補正を加えたシールパターンの塗布条件により、ペーストパターンの塗布描画を行うようにする。塗布高さを高くするには、ノズル高さデータを調整し、基板に対するノズル先端位置を高く動作させるようにデータを補正し、逆に、塗布高さを低くする場合には、ノズル高さを低くするようにデータを補正する。また、塗布圧力データを低くすることで、塗布高さを低くする方向に補正も可能である。
【００４２】
図８に示すように、部分的に塗布幅を変えて容積を調整することも可能である。塗布幅を広くする場合は、塗布圧力データを補正（上げる）することで塗布幅を広げる方向に補正し、逆に、細くする場合は、塗布圧力データを補正（下げる）することで塗布幅を細くする方向に補正する。
【００４３】
また、塗布位置データを四角シールパターンの内側面積を広げる方向に補正することにより、シールパターンの塗布位置を調整し、液晶の充填容積を広げることができる。反対に内側面積を狭める方向にデータ補正することで、充填容積を狭めることができる。
【００４４】
もしカラーフィルタが設計値の誤差範囲より厚く形成されているとき、シールパターンを設計値の高さと幅で形成すると、その分液晶の充填容積は小さくなくなり、充填する液晶の量を設計値通りの値を用いると、充填した液晶が溢れ出し液晶が無駄になると共にシール不良により歩留まりが低下したり、高精度の表示に影響する。また、カラーフィルタの厚みが設計値の誤差範囲より小さい場合は、シールパタンを設計値通りの値で塗布すると、液晶充填容積が大きくなり、液晶がパネル内に広がらなかったり、場合によって基板間に空間が生じ、精度の良い表示ができなくなる。そのため、前述のようにシールパターンの形成を補正するものである。
【００４５】
この補正が終了すると次に、基板９を基板吸着機構７（図２）に搭載して保持させる（ステップ４００）。
【００４６】
続いて、基板予備位置決め処理（ステップ５００）を行なう。 この処理では、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板９のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボａ（図４）を駆動し、このθ方向の傾きも補正する。
【００４７】
なお、ペースト収納筒１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業では、この作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａと共に交換する。ところで、ノズル１３ａを交換すると、その位置ずれが生ずることがある。このため、基板９のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル１３ａを用いて十字描画を行なう。そして、この十字描画交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出しする。求めた距離をノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ、ｄｙとしてマイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処理（ステップ５００）を終了する。かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ、ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。
【００４８】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ６００）を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置付けるために、基板９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ５００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図３に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であればそのままとする。許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させて、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のずれを解消し、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００４９】
次に、ノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板９表面高さを距離計１４により測定し、ノズル１３ａ先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。その結果、描画高さに設定できていない場合は、ノズル１３ａを描画高さまで下降をさせる。実際には、上記の基板９表面計測とノズル１３ａの微小距離下降を繰返し動作を行い、ノズル１３ａ先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が交換していない場合は、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータは記録されていない。このため、ペーストパターン描画処理（ステップ６００）に入ったところで、直ちに、上記で説明したノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００５０】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ４、６が駆動される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２８に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、基板９がＸ，Ｙ方向に移動すると共に、ペースト収納筒１３に僅かな気圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する。
【００５１】
そして、これと共に、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間隔の実測データを入力し、基板９の表面のうねりを測定して、この測定値に応じてＺ軸駆動用のサーボモータ１２を駆動することにより、基板９の表面からのノズル１３ａの設定高さを一定に維持する。
【００５２】
このようにして、ペーストパターンの描画が行なわれる。この動作中、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断を行い、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、上記の塗布描画を繰り返す。このように、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。
【００５３】
そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ６００）が終了する。
【００５４】
以上の工程が終了すると、次に、基板排出処置（ステップ７００）に進み、図２において、基板９の保持を解除し、装置外に排出する。
【００５５】
そして、次に塗布する基板の有無を判定し、（ステップ８００）、他に同じパターンでペースト膜を形成する基板が有る場合には、ステップ３００から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ９００）となる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることができ、ＬＣＤパネルの生産歩留りを向上できるペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構築できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶基板の組立工程の概略ブロック線図である。
【図２】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実施形態でのペースト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図４】図１に示した実施形態での制御系統を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態の全体動作を示すフローチャートである。
【図６】基板上に塗布描画されるペーストパターンを説明する図である。
【図７】貼り合わせ時のペーストパターンの状態を説明する図である。
【図８】パターン補正による容積補正方法を説明する図である。
【図９】基板貼り合せの状況と、カラーフィルタ部の拡大図である。
【符号の説明】
１ 架台
２ Ｚ軸テーブル支持架台
３ Ｘ軸移動テーブル
４ Ｘ軸サーボモータ
５ Ｙ軸移動テーブル
６ Ｙ軸サーボモータ
７ 基板保持機構
８ θ軸移動テーブル
９ 基板
１０ Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
１１ Ｚ軸移動テーブル
１２ Ｚ軸サーボモータ
１３ ペースト収納筒（シリンジ）
１４ ノズル支持具
１５ 照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ
１６ 距離計
１７ 主制御部
１８ 副制御部
１８ａ、１８ｂ ハードディスク、フロッピィーディスク
１９ モニタ
２０ キーボード
２１ 接続ケーブル
２２ 負圧源
２２ａ 負圧レギュレータ
２３ 正圧源
２３ａ 正圧レギュレータ
２４ バルブユニット
２６ 内周（内側面積）検査用カメラ
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶滴下貼り合わせ方法に係り、特に、シール剤を塗布するまでの前処理までの設計値に対する製作誤差を考慮して、シール剤の塗布条件を補正することのできる塗布装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、特許文献１に示すように、基板上に閉じた四角状のシールパターンを形成し、この中に直接液晶を滴下し、他方の基板を重ね精密に位置合せをして貼り合せを行いＬＣＤパネルを生産する方式が実用化されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２８４２９５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術では、基板表面に形成されるカラーフィルタなどの膜厚精度が設計値と異なることがある。この場合、セルの体積が変化するため、設定量の液晶を滴下して、基板の貼り合せ組立を行うと液晶の過不足が発生してしまう問題がある。
【０００５】
上述のように、本発明の目的は、かかる問題を解消し、歩留りを向上できる生産方法として、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることを特徴とするペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構成する。
【０００７】
上記の設計、生産情報は、液晶基板セル設計値、カラーフィルタ高さ設計情報、スペーサ高さ設計情報、生産誤差情報であり、補正項目は、シール塗布幅、シール塗布高さ、塗布位置の補正（四角形シール内側寸法補正）である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【０００９】
図１は本発明の液晶パネル製造工程の一部の制御ブロック線図を示したものである。
【００１０】
図１において、前工程１００、１０１で基板上にカラーフィルタを形成したり、液晶駆動用のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を基板上に形成する。本発明は前工程の終了した基板に液晶を滴下する工程、及びシール剤を塗布する及び貼り合せ工程に係るものである。即ち、管理用コンピュータ１０２では、パネルの設計情報１０３（例えば、基板厚みや大きさ、カラーフィルタの厚みや大きさ、形成するＴＦＴの大きさ、個数、厚さ等の情報）と、基板製造ライン（ＣＦ（カラーフィルタ）製造ライン１０５、ＴＦＴ基板製造ライン１０６）から、実際に製作した基板のロット単位の上記設計情報に対応した値をパネルの生産情報１０４として記憶するデータベースを備えている。
【００１１】
基板組立工程１０７では、シール塗布１０８、電極剤塗布１０９、及び液晶滴下１１０工程に引き続いて、パネル貼り合せ１１１工程を行う。その後、貼り合せられた基板はモジュール工程１１２に搬送される。本実施例では、設計情報に基づいて基板製造ラインで製造された基板を検査した結果のデータと、設計データとの誤差を求め、誤差量が許容値を超えている場合に、その後の工程における、製造条件を補正するものである。例えば、カラーフィルタの厚み等のデータが許容範囲を越えている場合、塗布するシール剤の量を変更するものである。もし変更しなければ、滴下する液晶剤の量を一定量にすると、液晶剤が溢れたり（シール高さ不足（塗布量不足）の場合）、液晶剤が不足して基板全体に行き渡らず空間部が生ずる（シール高さが高過ぎる（塗布量過多）場合）という問題が生ずる。なお、本実施例ではＴＦＴを形成した基板側にシール材を塗布して液晶を滴下することで説明したが、カラーフィルタ側の基板にシール材を塗布して、液晶を滴下する構成としても良いし、両方の基板にシール材を塗布する構成としても良い。
【００１２】
図２にペースト塗布機の全体構成の斜視図を示す。
【００１３】
図において、架台１上には、Ｘ軸移動テーブル３が設けられ、Ｘ軸サーボモータ４によってボールねじの正転や逆転の回転（正逆転）により、Ｙ軸移動テーブル５をＸ軸方向に移動できるようにしてある。Ｙ軸移動テーブル５上にはθ軸移動テーブル８が設けられ、Ｙ軸サーボモータ６によってＹ軸方向に移動される。θ軸移動テーブル８上には基板９を保持する基板保持機構７が設けてある。
【００１４】
さらに、架台１上にはＺ軸テーブル支持架台２が基板保持機構７を跨ぐように（門型形状で）設けてある。Ｚ軸テーブル支持架台２上のほぼ中央部にＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０が取付けてある。Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０にはＺ軸移動テーブル１１が設けてある。Ｚ軸移動テーブル１１にはペースト収納筒（シリンジ）１３等をＺ軸サーボモータ１２により、Ｚ軸方向（上下方向）に移動させることができるようにしてある。ペースト収納筒１３にはノズル支持具１４が設けてあり、ペースト収納筒１３内のペーストをノズル先端から吐出する構造としてある。また、ペースト収納筒（シリンジ）１３と並べて、Ｚ軸方向に移動するように照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５が設けてある。さらに、距離計１６もペースト収納筒１３と一緒にＺ軸方向に移動できるように設けてある。
【００１５】
架台１の下部には主制御部１７が設けてあり、装置内に設けた各種センサ情報に基づいて、各種駆動系の制御して、基板上に所定のペーストを描画する。副制御部１８は主制御部１７に信号ケーブル２１で接続され、外部記憶装置１８ａに制御情報等を記憶する。また、副制御部１８にはモニタ１９やキーボード２０がつながれ、制御の変更や各機の動作をモニタできるようになっている。また、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。尚、本図には図示していないが、主制御部１７には、図１に示した管理用コンピュータ１０２が接続されている。主制御部１７は、管理用コンピュータからの情報に基づいて、ペーストの吐出量やノズルと基板との間隔等を補正する機能を備えている。
【００１６】
また、この他に、図４に示すように負圧源２２や、負圧レギュレータ２２ａ、正圧源２３、正圧レギュレータ２３ａ、バルブユニット２４、ペーストパターン内周（内面積）計測用のカメラ２６（２次元ＣＣＤカメラ又は１次元ラインセンサカメラ）が設けある。
【００１７】
なお、ペースト収納筒１３は、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５は、基板９の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために基板９に対向するように取付けてある。
【００１８】
図３は図２におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズル、９は基板であり、図２に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１９】
図３において、距離計１６は下端部に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１６の切込部の下部に位置付けられている。
【００２０】
距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスよりなる基板９の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、上記三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、上記切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。
【００２１】
また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板９上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２８の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サーボモータ１２を制御することにより、基板９の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００２２】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００２３】
次に、本実施例における制御方法について説明する。
【００２４】
図４は、図２における制御部の構成を示すブロック図である。主制御部１７はマイクロコンピュータ１７ａや、モータコントローラ１７ｂ、外部インターフェース１７ｄ、画像認識装置１７ｅが、それぞれデータ通信バス１７ｃに接続されており、さらにモータコントローラ１７ｂにはＸ軸ドライバ１７ｆ、Ｙ軸ドライバ１７ｇ、θ軸ドライバ１７ｈ、Ｚ軸ドライバ１７ｉが接続されている。、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの各軸ドライバは各駆動モータに接続されている。例えば、θ軸ドライバ１７ｈはθ軸サーボモータ８ａに接続されている。図１の図面に対応する部分には同一符号をつけている。また、図１には図示していないが描画したペーストパターンの内周（内側面積）を計測するカメラ２６も備えている。
【００２５】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ、Ｘ、Ｙ、θ、Ｚの各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｉ、画像認識カメラ１５で得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｅ、副制御部１８や図示していない管理用コンピュータ１０２との間の信号伝送やレギュレータ２２ａ、２３ａ、バルブユニット２４の制御、及び、距離計１６の入力を行なう外部インターフェース１７ｄを内蔵している。
【００２６】
また、マイクロコンピュータ１７ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。
【００２７】
各サーボモータ４、６、８ａ、１２には、回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果をＸ、Ｙ、Ｚ、θの各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｉに戻して位置制御を行なっている。
【００２８】
サーボモータ４、６、８ａ、１２は、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転する。これにより、基板保持機構７（図２）に保持された基板９が、Ｚ軸移動テーブル１１（図２）に取付けられたペースト収納筒１３の設けてあるノズル１３ａ（図３）に対し、Ｘ、Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。その基板９の移動中に、ペースト収納筒１３に僅かな気圧が継続して印加されてノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。
【００２９】
基板保持機構７に保持された基板９が、Ｘ、Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１４はノズル１３ａと基板９との間隔を計測する。マイクロコンピュータ１７ａは、計測結果に基づいてノズル１３ａと基板間隔を常に一定に維持するように、サーボモータ１２を駆動制御するＺ軸ドライバ１７ｉに制御指令を送信する。尚、本実施例ではＺ軸移動テーブルはＺ軸方向のみの移動を行うことで説明したが、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０をＺ軸テーブル支持架台２の上部をＸ軸方向に移動させるようにしてもよい。さらにＺ軸テーブル支持架台２をＹ軸方向に移動させるようして、前述のＸ、Ｙ軸移動テーブルに代えることが可能である。
【００３０】
次に、図５により、本実施例の装置の動作について説明する。
【００３１】
図５において、まず電源を投入する（ステップ１００）。電源が投入されると、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図２に示す各テーブルを移動させるサーボモータ４、６、８ａ、１２を駆動する。これにより、基板保持機構７をＸ、Ｙ、θ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めすると共に、ノズル１３ａ（図３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行なう。
【００３２】
かかるデータの入力はキーボード２０（図２）から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００３３】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、続いて、ステップ３００に移り、主制御部１７は管理用コンピュータ１０２と設計、生産情報の通信を行う。
【００３４】
具体的には、図１に示すように管理用のコンピュータ１０２に格納されているパネル設計情報１０３データ、例えば、液晶基板セル設計値、カラーフィルタ高さ設計情報、スペーサ高さ設計値等と、パネル生産情報１０４データとして、製造された基板の前記設計値に対する検査結果のデータを受け取り、ペースト塗布機の制御システムの外部記憶装置１８への格納とメモリー（ＲＡＭ）に記憶させる。
【００３５】
つづく、ステップ３５０では、設計値及び検査結果の情報から基板上に塗布描画を行うシールパターンの吐出条件、補正値の計算を行う。
【００３６】
ここでは、補正項目であるシール塗布幅、シール塗布高さ、塗布位置の補正（四角形シール内側寸法修正）を例にして説明する。この場合、パネルに充填する液晶の量は許容範囲の中で一定とする。
【００３７】
図６に示すように、１枚の基板上に複数のパネルを形成する場合、パネル表示領域の外周に閉じた四角形のシールパターンを描画することになる。このシールパターンの塗布断面積と塗布位置が液晶を充填するセルの容積を決定することになる。
【００３８】
つまり、図７に示すように基板上でのシールパターンの塗布描画位置において、塗布直後の形状（Ｈ０、Ｗ０）は、基板を重ねて、貼り合せ処理を行うことにより貼り合せ後の形状は、形状（Ｈ１、Ｗ１）となり、これによる形成される空間が液晶を充填する空間となる。従って、液晶充填容積を一定にする為には、シールパターンの塗布位置及び塗布形状として高さ、幅（塗布量）に関してカラーフィルタ等の形成状態に応じて補正を行う必要が有る。
【００３９】
図９にパネル貼り合せ時の状態と、カラーフィルタ部の拡大図を示す。図９（ａ）に示すように本実施例では、上基板５９にカラーフィルタ５３と配向膜５２が形成されており、下基板９にＴＦＴアレイ５７上に配向膜５２が形成され、さらに環状にシールパターンＰＰ１が形成され、その内側にスペーサ５５が分散配され、所定量の液晶５６が滴下されている。これら上下基板９、５９は、それぞれ下基板保持具５０及び上基板保持具５１に保持され、真空中で上下基板の位置合せを行なった後、上基板保持具５１を下降させて貼り合せが行なわれる。
【００４０】
ところで、図９（ｂ）の拡大図に示すようにカラーフィルタ５３は厚み方向に凹凸のある状態で形成されており、この凹凸が設計の許容値内であれば問題がないが、基板上に製造した時に許容値を超えるものが作られる場合がある。許容値を超えたものを全て不良基板として廃棄すると、製造歩留まりが大幅に低下する。そこで、許容値を超えている場合は、後工程の製造条件を変更することによって、前記製造誤差を吸収するものである。本実施例では、塗布工程におけるシール剤の塗布量又は塗布パターを変更（補正）することで誤差を吸収するものである。
【００４１】
従って、以上のように補正を加えたシールパターンの塗布条件により、ペーストパターンの塗布描画を行うようにする。塗布高さを高くするには、ノズル高さデータを調整し、基板に対するノズル先端位置を高く動作させるようにデータを補正し、逆に、塗布高さを低くする場合には、ノズル高さを低くするようにデータを補正する。また、塗布圧力データを低くすることで、塗布高さを低くする方向に補正も可能である。
【００４２】
図８に示すように、部分的に塗布幅を変えて容積を調整することも可能である。塗布幅を広くする場合は、塗布圧力データを補正（上げる）することで塗布幅を広げる方向に補正し、逆に、細くする場合は、塗布圧力データを補正（下げる）することで塗布幅を細くする方向に補正する。
【００４３】
また、塗布位置データを四角シールパターンの内側面積を広げる方向に補正することにより、シールパターンの塗布位置を調整し、液晶の充填容積を広げることができる。反対に内側面積を狭める方向にデータ補正することで、充填容積を狭めることができる。
【００４４】
もしカラーフィルタが設計値の誤差範囲より厚く形成されているとき、シールパターンを設計値の高さと幅で形成すると、その分液晶の充填容積は小さくなくなり、充填する液晶の量を設計値通りの値を用いると、充填した液晶が溢れ出し液晶が無駄になると共にシール不良により歩留まりが低下したり、高精度の表示に影響する。また、カラーフィルタの厚みが設計値の誤差範囲より小さい場合は、シールパタンを設計値通りの値で塗布すると、液晶充填容積が大きくなり、液晶がパネル内に広がらなかったり、場合によって基板間に空間が生じ、精度の良い表示ができなくなる。そのため、前述のようにシールパターンの形成を補正するものである。
【００４５】
この補正が終了すると次に、基板９を基板吸着機構７（図２）に搭載して保持させる（ステップ４００）。
【００４６】
続いて、基板予備位置決め処理（ステップ５００）を行なう。 この処理では、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板９のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボａ（図４）を駆動し、このθ方向の傾きも補正する。
【００４７】
なお、ペースト収納筒１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業では、この作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａと共に交換する。ところで、ノズル１３ａを交換すると、その位置ずれが生ずることがある。このため、基板９のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル１３ａを用いて十字描画を行なう。そして、この十字描画交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出しする。求めた距離をノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ、ｄｙとしてマイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処理（ステップ５００）を終了する。かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ、ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正するようにする。
【００４８】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ６００）を行なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置付けるために、基板９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ５００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図３に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であればそのままとする。許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させて、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のずれを解消し、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００４９】
次に、ノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板９表面高さを距離計１４により測定し、ノズル１３ａ先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。その結果、描画高さに設定できていない場合は、ノズル１３ａを描画高さまで下降をさせる。実際には、上記の基板９表面計測とノズル１３ａの微小距離下降を繰返し動作を行い、ノズル１３ａ先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が交換していない場合は、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータは記録されていない。このため、ペーストパターン描画処理（ステップ６００）に入ったところで、直ちに、上記で説明したノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００５０】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ４、６が駆動される。これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２８に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、基板９がＸ，Ｙ方向に移動すると共に、ペースト収納筒１３に僅かな気圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する。
【００５１】
そして、これと共に、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間隔の実測データを入力し、基板９の表面のうねりを測定して、この測定値に応じてＺ軸駆動用のサーボモータ１２を駆動することにより、基板９の表面からのノズル１３ａの設定高さを一定に維持する。
【００５２】
このようにして、ペーストパターンの描画が行なわれる。この動作中、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断を行い、終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、上記の塗布描画を繰り返す。このように、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。
【００５３】
そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ６００）が終了する。
【００５４】
以上の工程が終了すると、次に、基板排出処置（ステップ７００）に進み、図２において、基板９の保持を解除し、装置外に排出する。
【００５５】
そして、次に塗布する基板の有無を判定し、（ステップ８００）、他に同じパターンでペースト膜を形成する基板が有る場合には、ステップ３００から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ９００）となる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、液晶のセル組立て工程において、ＬＣＤパネルの設計、生産情報を入力する手段を設け、入力した情報からシールパターンの塗布条件を変更する手段を設け、シール塗布断面積を制御することにより、液晶充填容積の補正できることができ、ＬＣＤパネルの生産歩留りを向上できるペースト塗布機と液晶充填容積の補正方法及び液晶滴下貼り合せプロセスを構築できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶基板の組立工程の概略ブロック線図である。
【図２】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実施形態でのペースト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図４】図１に示した実施形態での制御系統を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態の全体動作を示すフローチャートである。
【図６】基板上に塗布描画されるペーストパターンを説明する図である。
【図７】貼り合わせ時のペーストパターンの状態を説明する図である。
【図８】パターン補正による容積補正方法を説明する図である。
【図９】基板貼り合せの状況と、カラーフィルタ部の拡大図である。
【符号の説明】
１ 架台
２ Ｚ軸テーブル支持架台
３ Ｘ軸移動テーブル
４ Ｘ軸サーボモータ
５ Ｙ軸移動テーブル
６ Ｙ軸サーボモータ
７ 基板保持機構
８ θ軸移動テーブル
９ 基板
１０ Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
１１ Ｚ軸移動テーブル
１２ Ｚ軸サーボモータ
１３ ペースト収納筒（シリンジ）
１４ ノズル支持具
１５ 照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ
１６ 距離計
１７ 主制御部
１８ 副制御部
１８ａ、１８ｂ ハードディスク、フロッピィーディスク
１９ モニタ
２０ キーボード
２１ 接続ケーブル
２２ 負圧源
２２ａ 負圧レギュレータ
２３ 正圧源
２３ａ 正圧レギュレータ
２４ バルブユニット
２６ 内周（内側面積）検査用カメラ
Claims (5)
- 一方の基板とノズルの相対位置関係を変化させて、前記一方の基板上にペーストパターンを描画して、前記描画されたペーストパターン内部に液晶を滴下し、その後他の基板と対向して、真空中で貼り合せて液晶パネルを製造する液晶パネルの製造方法において、
前記一方のパネルにペーストを塗布する場合に、塗布前の前処理までの前記一方又は他方の基板の設計値と、実際の製作結果に基づいて、前処理による製作誤差が基準値を越えた場合に、前記ペーストの塗布条件を補正して、塗布を行うことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 - 前記ペーストパターンの補正はカラーフィルタの凹凸が基準値を越えた場合に、その誤差状況に応じて吐出するペーストの量、又はパターン形状を変化させることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
- ＴＦＴを形成した基板とカラーフィルタを形成した基板のどちらか一方に環状にペーストを塗布して、環状に塗布されたペーストの内側に所定量の液晶を滴下し、真空中で両基板を貼り合わせて製作される液晶表示装置において、
前記ペーストを塗布する前に、基板上に形成さたカラーフィルタの凹凸を計測し、その値が設計時に設定した基準範囲を越えている場合に、ペーストの塗布量、又はパターン形状を補正してペーストを塗布したことを特徴とする液晶表示装置。 - 前処理装置で処理された基板の検査情報と、設計情報とを受信して記憶する機能を備え、前記記憶された検査情報が設計情報の基準範囲に有るか否かを判別し、基準範囲外の場合に塗布するペーストの量又はパターンを補正する補正機能を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
- 前記検査情報が基板に設けたカラーフィルタの凹凸情報であることを特徴とする請求項４記載のペースト塗布装置。
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