TWI500456B - 水平點膠的方法 - Google Patents

Description

水平點膠的方法

本發明乃是關於一種水平點膠的方法，特別是指一種點膠系統將點膠頭以水平方式置放並以水平方式噴射膠滴以膠合一具有位於側面的待膠合處的加工件。

現有點膠裝置的點膠方式是將點膠頭豎直地的擺設，點膠過程藉由動力裝置驅動上述點膠頭沿豎直方向運動，當點膠頭運動至加工件的點膠位置之高度時，動力裝置停止驅動所述點膠頭沿豎直方向運動。然後，驅動裝置再帶動點膠頭沿著水平方向移動，當點膠頭移動至靠近加工件時，點膠頭出膠，從而完成點膠過程。

由於控制點膠頭移動的升降裝置只能從豎直方向上調整點膠頭的位置，使得點膠頭位置的控制受到限制，不能對點膠位置精確點膠，也影響了點膠的品質。因而使得現有的點膠機操作不方便且工作效率低。因此有些習知的點膠裝置將點膠頭傾斜置放，如中華民國專利號M396158「多方位傾斜式點膠裝置」，為著改善點膠的品質，以從多方向來對工件點膠，提高精密性。

然而對於正向側邊點膠的狀態，上述的點膠方式仍然是不適用的。特別是針對於半導體製程的立體疊堆封裝技術，在一些平行疊放的基板或晶片之間的膠合，不僅垂直方式的點膠裝置不適用，傾斜狀的點膠裝置也只能斜向噴出膠滴，在膠合的品質上仍不理想。再者，現有半導體技術已經利用立體整合構裝的接合二片晶圓的晶圓(基板)組合件，其待膠合處完全是水平狀，垂直方式 的點膠裝置不適用，傾斜狀的點膠裝置稍有偏差就可能使膠合劑落在晶圓上，而影響點膠品質，甚至損壞晶圓組合件。

本發明所要解決的技術問題，在於提供一種水平點膠方法，藉由提供的點膠系統，特別針對位於側面之待膠合處的加工件，不論待膠合處是否位於同一水平線上，或者是否有凹陷或突出的狀況，仍可確保點膠品質。

此外，本發明要解決的技術問題，更在於適合以立體整合構裝的晶圓接合技術的晶圓(基板)組合件，其待膠合處完全是水平狀，包括凹槽或平邊，仍可保持其膠合品質。

為了解決上述技術問題，根據本發明之其中一種方案，提供一種水平點膠的方法，包括下列步驟：載入一加工件；擷取上述加工件的待膠合處之位置資訊；提供一噴射點膠頭，沿水平方向朝向該加工件的該些待膠合處噴射多個膠滴；依據該些待膠合處的該位置資訊，移動並升降該噴射點膠頭，將該些膠滴噴射至該加工件的該些待膠合處；其中針對相距於該噴射點膠頭相同的第一距離的該些待膠合處，保持上述噴射點膠頭與該些待膠合處於上述第一距離並等速噴射該些膠滴；其中針對相距於該噴射點膠頭大於上述第一距離的該些待膠合處，升高該噴射點膠頭以使該些膠滴藉由拋物線原理落於較遠的位置；以及載出上述加工件。

本發明具有以下有益效果：本發明之水平點膠方法可以針對位於側面之待膠合處的加工件，不論待膠合處是否位於同一水平線上，或者是否有凹陷或突出的狀況，仍可確保點膠品質。此外，本發明更可適合以立體整合構裝的晶圓接合技術的晶圓(基板)組合件，其待膠合處完全是水平狀，包括凹槽或平邊，仍可保持其膠合品質。

為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、 方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100‧‧‧點膠系統

9‧‧‧加工件

90‧‧‧待膠合處

90B‧‧‧起始點

92‧‧‧識別缺口

10‧‧‧底座

12‧‧‧人機界面模組

121‧‧‧顯示器

122‧‧‧鍵盤

123‧‧‧滑鼠

14‧‧‧記錄暨控制裝置

20‧‧‧承載平台

21‧‧‧旋轉支撐座

22‧‧‧導引柱

23‧‧‧光學對準單元

30‧‧‧攝像模組

31‧‧‧俯視鏡頭

32‧‧‧側視鏡頭

40‧‧‧噴射點膠頭

49‧‧‧架設基座

50‧‧‧移動模組

60‧‧‧固化模組

61‧‧‧固化能源元件

62‧‧‧架體

63‧‧‧遮蔽單元

70‧‧‧重量校驗模組

80‧‧‧清潔模組

82‧‧‧試噴板

84‧‧‧清潔位置

G‧‧‧膠滴

R‧‧‧機械手臂

d1‧‧‧第一距離

d2‧‧‧第二距離

d3‧‧‧第三距離

圖1係本發明之水平點膠方法的主要架構流程圖。

圖2係本發明之點膠系統的俯視示意圖。

圖2A至圖2D為本發明圖2之點膠系統側視角度的流程示意圖。

圖3係本發明之噴膠程序的流程圖。

圖4係本發明之點膠系統的立體圖。

圖5係本發明依圖4之點膠系統的局部放大圖。

圖6係本發明依圖4之點膠系統的另一角度局部放大圖。

圖7係本發明依圖4之點膠系統的側視圖。

圖8係本發明依圖4之點膠系統的俯視圖。

圖9係本發明之水平點膠方法的校正程序之流程圖。

圖10係本發明之水平點膠方法的校正膠滴重量程序之流程圖。

圖11係本發明之水平點膠方法的膠滴拋物線校正程序之流程圖。

以下所描述之實施例有提及數量或其類似者，除非另作說明，否則本發明的應用範疇應不受其數量或其類似者之限制。本發明提及的方向用語，例如：左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向，是用來說明而並非用來限制本發明。

本發明提供一種水平點膠的方法，其主要架構如圖1所示，包括S10，自動進行程序，用以供操作人員選擇是否自動地進行後續所有作業；S20，載入程序，用以載入加工件；S30，視覺掃描程序，針對該加工件進行視覺掃描；S40的噴膠程序；S50的載出 程序，用以載出該加工件；S60，點膠頭清潔程序；之後為詢問操作人員S70程序，是否離開自動進行程序，若是，則結束自動進行程序，若否，則回到S10程序。上述所有的程序，可以藉由一人機界面模組顯示並供選擇。

關於S10程序，主要是供操作人員操作開始自動進行後續所有作業，或供供操作人員選擇停止自動進行程序。

請參閱圖2，為本發明用以進行水平點膠方法之點膠系統100的俯視示意圖。本實施例是以立體整合構裝的接合二片晶圓的晶圓(基板)組合件為加工件9舉例說明。但是，本發明並不限制於晶圓組合件，也可以應用於其他具有側面膠合的加工件。上述晶圓(基板)接合可應用於光學構裝或立體積體電路(3D IC)技術。關於晶圓接合製程包括熔融接合(Fusion Bonding)、金屬熱壓接合(Metal Thermal Compression Bonding)、聚合物黏著接合(Polymer Adhesive Bonding)、及特殊共晶接合等。由於並非本創作的技術要點，不予以贅述。接合後，晶圓周圍的縫隙需要進行膠合，包括晶圓的凹槽(notch)或平邊(Flat)。

關於S20的載入程序，可以是藉由機械手臂R等設施，依序將需要點膠的加工件9由位於上游的暫存區(圖略)，將加工件9搬到點膠系統100的一承載平台20。在此過程中，本實施例的承載平台20可以是一預先對準器(pre-aligner)，使被載入的加工件9對準於正確的加工位置上。

關於S30的視覺掃描程序，針對該加工件9進行視覺掃描，為著是在點膠之前，先取得加工件9的待膠合處90之位置資訊。本實施例的方式，乃是提供一攝像模組30，用以擷取上述加工件的待膠合處90之位置資訊。其中攝像模組30包括一設於該加工件9上方並擷取該些待膠合處90水平位置資訊的俯視鏡頭31、及一置於該加工件9側面的側視鏡頭32，該俯視鏡頭31擷取該些該待膠合處90垂直位置資訊。在本實施例中，較佳地，關於上述擷 取位置資訊的步驟包括在承載平台20上旋轉該加工件360度，並將上述位置資訊傳輸至一記錄暨控制裝置14。

關於S40的噴膠程序，本實施例提供一噴射點膠頭40，沿水平方向朝向該加工件9的該些待膠合處90噴射多個膠滴。此項水平方向的膠滴為本發明點膠的過程中的特徵技術之一，此種方式特別適合待膠合處完全位於加工件的側邊，尤其以本實施例舉例說明的立體整合構裝的接合二片晶圓的晶圓(基板)組合件，以下簡稱基板組合件。此處水平方向是指膠滴是以垂直於重力方向的水平方向射出，其中基板組合件以水平狀態擺設。另一種可變換的方式，其中基板組合件也可以垂直狀態擺設，以進行點膠。

請參閱圖3，關於S40的噴膠程序，其中噴射該些膠滴的過程包括下列步驟：步驟S41，依據上述位置資訊設定該加工件9一起始點90B，如圖2所示，本實施例較佳地可以是以基板組合件(加工件9)的識別缺口92，圖2以凹槽(notch)為例，但也適用於平邊的識別缺口(flat)。接著，步驟S42，使該起始點90B對準上述噴射點膠頭40；步驟S43，旋轉該加工件9並起動上述噴射點膠頭40，依本實施例以基板組合件作為加工件9，較佳乃是依基板組合件的中心旋轉，如圖2所示。過程中，如步驟S44，依據該些待膠合處的該位置資訊，移動並升降該噴射點膠頭40，將該些膠滴G噴射至該加工件9的該些待膠合處90；並且，如步驟S45，判斷是否該加工件9已旋轉360度，若否，則回到步驟S44，繼續旋轉該加工件9並噴射該些膠滴G；若是，則停止上述噴射點膠頭40,如步驟S49所示。

請配合參閱圖2A至圖2D，為本發明的水平點膠方法的流程示意圖。上述步驟S44，為本發明的特徵之一，在噴膠程序的過程中，依據待膠合處90距離噴射點膠頭40的距離，本發明的點膠方法依據上述待膠合處90的該些位置資訊，移動並升降該噴射點膠頭40，將該些膠滴G噴射至該噴射點膠頭40的該些待膠合處 90。

請參閱圖2A，為圖2的側視圖。關於大部份的待膠合處90，與噴射點膠頭40是保持相同距離的。針對相距於該噴射點膠頭40相同的第一距離d1的該些待膠合處90，保持上述噴射點膠頭40與該些待膠合處90於上述第一距離d1並等速噴射該些膠滴G。為更方便說明，圖2A至2D定義加工件9水平狀態的平面為X軸及Y軸，垂直於加工件9為Z軸，並定義其中噴射點膠頭40的水平噴射方向為平行X軸。配合上述狀況，噴射點膠頭40在Z軸保持於Z1點的位置。

請參閱圖2B，為圖2中的加工件旋轉將近一圈進到識別缺口92。上述其中針對相距於該噴射點膠頭40大於上述第一距離d1的該些待膠合處90，以凹陷狀的識別缺口92為例，第二距離d2大於第一距離d1，例如可視為凹槽內的斜邊直線位置。本實施例依上述記錄暨控制裝置14記錄的位置資訊，沿著Z軸升高該噴射點膠頭40至Z2點的位置，以使該些膠滴G藉由拋物線原理落於較遠的位置，好能合適地落在識別缺口92內。

如圖2C所示，為圖2中的加工件旋轉將近一圈更進一步進到識別缺口92，大約可視為是凹槽內的轉角位置。此時，依上述記錄暨控制裝置14記錄的位置資訊，待膠合處距離噴射點膠頭40為第三距離d3，又更遠離該噴射點膠頭40，沿著Z軸升高該噴射點膠頭40至Z3點的位置，以使該些膠滴G藉由拋物線原理落於更遠的位置。

如圖2D所示，為圖2中的加工件旋轉將離開識別缺口92，可視為凹槽內的另一斜邊直線位置。依上述記錄暨控制裝置14記錄的位置資訊，待膠合處距離噴射點膠頭40與圖2B的距離相似，又回到第二距離d2，接續圖2C的狀況，噴射點膠頭40由Z軸上Z3的位置降低回到Z軸上Z2的位置，以使該些膠滴G藉由拋物線原理落於較圖2C近的位置。至終，等到該加工件9已旋轉360 度，起始點90B又對準上述噴射點膠頭40，即完成S40的噴膠程序。

補充說明的一點，為著維持點膠的密度，本發明進一步包括提高噴射該些膠滴的頻率以彌補該些膠滴於單位長度內的密度。以圖2及圖2B所示的狀況為例，其中待膠合處90為凹槽內的斜邊直線位置，此時，在加工件9維持相同轉速的情況下，每單位時間面對上述噴射點膠頭40的距離將變長。若維持原來噴射該些膠滴的頻率，在識別缺口92內的膠滴密度將比圓周邊較為疏鬆。因此，本實施例可依據上述記錄暨控制裝置14記錄的位置資訊，提高噴射該些膠滴的頻率以彌補該些膠滴於單位長度內的密度，藉此可以維持識別缺口92內的膠滴密度。另一種可變更的方式，可以維持噴射該些膠滴的頻率，而降低加工件9的轉速。

本實施例在S40的噴膠程序中，噴射該些膠滴的步驟之後，進一步包括提供一固化模組以固化上述膠滴。此外，在該固化上述膠滴的步驟之後，進行S50的載出程序，載出上述加工件9以離開承載平台20。

上述本實施例以基板組合件為加工件9為例，大部份是圓周邊配合一凹陷狀的識別缺口92。若針對相距於該噴射點膠頭40小於上述第一距離d1的該些膠合處，本發明可以保持上述噴射點膠頭40與該些待膠合處於上述第一距離d1(可將大部份膠合處具有相同的噴射距離當作第一距離)並提高噴射該些膠滴的頻率。提高噴射該些膠滴的頻率是為著配合突出來的膠合處，在同樣轉速下，單位時間內也具有較長的距離。

以下配合上述本發明的水平點膠方法，具體地舉例說明配合本發明的一種點膠系統100，用以使本發明的水平點膠方法更為具體可了解，但並非以此為限制本發明的各種元件。請參考圖4至圖6，為本發明之點膠系統100的立體圖及其局部放大圖。本發明的點膠系統100包括底座10、承載平台20、攝像模組30、噴射點 膠頭40、一移動模組50、一固化模組60、一重量校驗模組70、及一清潔模組80。

底座10可以用以容置上述記錄暨控制裝置14及動力設備(圖略)並承載上述元件。底座10的一側設有一人機界面模組12。人機界面模組12包括顯示器121、鍵盤122及滑鼠123，但不限制於此。例如也可以是觸控螢幕。

承載平台20用以承載上述加工件9，並且較佳的可以轉動上述加工件9以配合上述噴射點膠頭40。配合晶圓組合件的加工件，本實施例的該承載平台20可以是預對準器(pre-aligner)，預對準器用以校對並定位該晶圓組合件於正確的加工位置，藉由提供基板放置的偏心率和方向之準確性的非接觸式測量，以克服傳輸過程中的振動而造成的定位誤差。預對準器的操作，包括晶圓位移的測量，必要補償的計算和凹槽(或平邊)與所需角度的定向。預對準器的上游可配合一晶圓傳送器(wafer handler delivers)以傳送待加工的晶圓組合件，並且可配合適當通訊協定，串接不同的機台以相互取得資訊成為生產線。

請參閱圖7，圖7為本創作之點膠裝置的側視圖。本實施例的預對準器(承載平台20)包括一支撐並旋轉上述晶圓組合件(加工件9)的旋轉支撐座21、數個導引柱22抵接於上述晶圓組合件的底面、及一置於上述晶圓組合件邊緣的光學對準單元23。

上述攝像模組30用以擷取並記錄上述待膠合處90的輪廓，然後將該輪廓傳至上述記錄暨控制裝置14供後續控制該噴射點膠頭40的參考。其中該攝像模組30包括俯視鏡頭31及側視鏡頭32，俯視鏡頭31設於該加工件9的上方，用以擷取該些待膠合處水平位置資訊，側視鏡頭32置於該加工件9的側面且鄰近該噴射點膠頭40，用以擷取該些該待膠合處垂直位置資訊。

請參閱圖8，噴射點膠頭40設於一架設基座49上，並且朝向該加工件9的該些待膠合處90沿水平方向噴射多個膠滴。本實施 例中，噴射點膠頭40與側視鏡頭32一同固定於架設基座49上。噴射點膠頭40為非接觸式的噴射頭，針對膠黏劑液體，例如密封膠、底部填充膠、紫外膠、表面塗敷材料等，提供高速及大容量地控制性點膠。關於噴射點膠頭40上游的膠體注入管用以提供膠合劑的膠筒(圖略)，可以是豎直或傾斜方式擺設。

移動模組50包括軌道及馬達等，可以沿著X、Y及Z軸方向移動該架設基座49以及噴射點膠頭40。藉由在Z軸方向移動上述噴射點膠頭40，使得噴射點膠頭40的膠滴的噴射初始位置點可以抬高，而以拋物線朝向上述晶圓組合件(加工件9)。在設定同樣的噴射速度下，膠滴可落於較遠的位置，以彌補因為凹槽而造成的距離差。

固化模組60以固化(curing)上述膠滴，如圖5所示，該固化模組60包括一固化能源元件61、一固定上述固化能源元件61的架體62、及一遮蔽單元63鄰近上述固化能源元件61。固化能源元件61可以是紫外光燈、或其他可固化膠體的光源、或加熱。本實施例的固化能源元件61藉由架體62呈圓弧狀設置於底座10的上方，靠近該承載平台20，並且鄰近於加工件9的待膠合處。本實施例設置於晶圓組合件的部分圓周周邊的下方。固化能源元件61的一種較佳安排乃是將噴射點膠頭40鄰近固化能源元件61的一端。當晶圓組合件(加工件9)上膠之後，由固化能源元件61的一端朝另一端旋轉，使得被點膠的位置經過固化能源元件61而固化膠合劑。

針對晶圓組合件圓弧狀周邊的待膠合處，大體上距離上述噴射點膠頭40是相同的距離，可以藉由承載平台20規律的旋轉晶圓組合件(加工件9)，固定上述噴射點膠頭40於同一位置並以相同頻率及速度噴出膠滴。頻率是指在一固定時間內，射出的膠滴數量。速度是指膠滴離開噴射點膠頭40的初始速度。這些可由上述噴射點膠頭40的衝程調節鈕及控制閥門進行控制。

針對晶圓組合件的識別缺口92(凹槽或平邊)之待膠合處，乃是稍為遠離上述噴射點膠頭40。若膠滴仍維持上述的噴射條件，將使得膠滴未能落在合適的位置；另外由於凹槽的輪廓線比一般圓弧狀周邊較長，膠合的密度也可能不符要求。本發明特別可以因應此種狀況，進一步利用上述移動模組50移動上述噴射點膠頭40以調整膠滴初始噴出的位置，甚至包括調整上述噴射點膠頭40的噴射頻率，以使較長的待膠合輪廓線上，在等同的距離內提供相同數量的膠滴，使得膠合的品質(包括膠滴位置準度及膠量密度)相同於其他圓弧狀周邊。

本發明的特點在於，上述移動模組50依據由攝像模組30擷取到的上述待膠合處90的位置資訊，移動並升降該噴射點膠頭40，將該些膠滴噴射至該噴射點膠頭40的該些待膠合處90。藉此，可因應配合稍遠之凹槽或突出狀的該些待膠合處，以使膠滴仍落在正確的位置上。

本實施例的重量校驗模組70位於該架設基座49的移動路徑上，供噴射點膠頭40試噴於其上，以精準地校驗膠滴的重量。清潔模組80置於該重量校驗模組70與該承載平台20之間，在使用之後或需要的時機，用以清潔上述噴射點膠頭40，以免殘留的膠體卡住噴射流道。本實施例中，該清潔模組80包括一試噴板82，該試噴板82鄰近該承載平台20且位於該噴射點膠頭40的移動路徑上，供該噴射點膠頭40噴射該些膠滴於該試噴板82上並顯示該些膠滴G的路徑(參圖5)。

在每次點膠之後，為著避免噴射點膠頭40堵塞，較佳地每次都執行S60的點膠頭清潔程序，以清潔上述噴射點膠頭。可以將噴射點膠頭40移至一清潔位置84(如圖4所示)，然後起動真空狀態並靜置一段時間，以清空殘留在噴射點膠頭40內部的膠，然後再關閉真空狀態，即可完成點膠頭清潔程序。

本發明可以在載入該加工件9之前，進一步可以包括詢問操 作人員是否進行校正程序。在點膠過程中，需要同時對點膠量及點膠時的高度進行設置。校正程序如圖9所示，本實施例可以至少包括下列四種校正的狀況C1至C4。

校正狀況C1，供選擇是否校正點膠頭與視覺掃描之攝像模組的間距。若選擇「否」，則進到下一校正狀況C2。若選擇「是」，則進行程序S81，點膠頭與視覺之補償校正程序。本實施例，先將噴射點膠頭40移到一校正位置，例如可以移到試噴板82的前面；然後，藉由移動模組50移動上述噴射點膠頭40到碰觸一軟性靶件，例如可以是位於試噴板82上，以產生一校正記號；之後，將攝像模組30移到上述校正位置，確認攝像模組30所擷取的影像是否對準上述校正記號，藉此以修正上述攝像模組30的校正位置。

校正狀況C2，供選擇是否校正點膠頭真空清潔位置。若選擇「否」，則進到下一校正狀況C3。若選擇「是」，則進行程序S82，此項是確保噴射點膠頭40移至正確的清潔位置以進行真空清潔的程序。藉由本實施例將噴射點膠頭40與側視鏡頭32一同固定於架設基座49，首先藉由攝像模組30的側視鏡頭32移至一校正位置，側視鏡頭32可以擷取影像並確認是否位於正確的校正位置，此校正位置是對應於噴射點膠頭40位於正確的清潔位置。然後確定是否變更系統設定值，並記錄於該記錄暨控制裝置14內。之後，才進行點膠頭真空清潔程序。

校正狀況C3，供選擇是否校正膠滴每滴的平均重量。關於校正膠滴每滴的平均質量。若選擇「否」，則進到下一校正狀況C4。若選擇「是」，則進行程序S83，並請參閱圖10，首先如步驟S831所示，移動該噴射點膠頭40至一校正位置，此處為量測膠滴重量的位置，在本實施例如圖4所示的重量校驗模組70的位置。接著，為步驟S832，噴射一膠滴，並進行秤量上述膠滴的重量；步驟S833，取得上述膠滴的重量；步驟S834，決定是否變更點膠系統內關於膠滴重量的設定值，若是，如步驟S835所示，變更該點膠 系統100的一參數記憶裝置內的記錄。本實施例的參數記憶裝置可以是該記錄暨控制裝置14。

校正狀況C4，是否校正膠滴拋物線的補正量。若選擇「否」，則結束校正程序。若選擇「是」，請參閱圖11，包括下列步驟：如步驟S841所示，移動該噴射點膠頭40至一校正第一位置；如步驟S842所示，沿著X軸及Y軸移動該噴射點膠頭40；如步驟S843所示，依點膠系統100預設的速度及單位移動距離，啟動該噴射點膠頭40噴膠以噴射膠滴於一試噴板82；如步驟S844所示，記錄上述噴射的速度及該膠滴的數量；如步驟S845所示，視覺掃描以擷取該些膠滴在該試噴板82的情況；如步驟S846所示，移動該噴射點膠頭40至一校正第二位置；如步驟S847所示，沿著Z軸線性校正；以及，如步驟S848所示，依上述Z軸的補償值，沿著X、Y、Z軸移動該噴射點膠頭40；如步驟S849所示，啟動該噴射點膠頭40噴膠以噴射膠滴於上述試噴板82。如步驟S850所示，視覺掃描以擷取該些膠滴在該試噴板82上的情況，上述移動的情況可以依先前擷取到的待膠合處90之位置資訊，用以模擬遇到上述識別缺口92的情況，配合本實施例的基板組合件(加工件9)，在正確狀況下，噴膠的路徑應當位於同一水平線上。

綜上所述，藉由本發明之水平點膠方法，具有下列的特點及功能，水平點膠方法特別可以針對位於側面之待膠合處的加工件，不論待膠合處是否位於同一水平線上，或者是否有凹陷或突出的狀況，仍可確保點膠品質。此外，本發明更可適合以立體整合構裝的晶圓接合技術的晶圓(基板)組合件，其待膠合處完全是水平狀，包括凹槽或平邊，仍可保持其膠合品質。本發明達到的功效，是習知垂直式點膠或傾斜點膠無法達到的。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，凡依本發明申請專 利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

本指定代表圖為流程圖，無符號簡單說明。

Claims (11)

1. 一種水平點膠的方法，包括下列步驟：載入一加工件；擷取上述加工件的待膠合處之位置資訊；提供一噴射點膠頭，沿水平方向朝向該加工件的該些待膠合處噴射多個膠滴；依據該些待膠合處的該位置資訊，移動並升降該噴射點膠頭，將該些膠滴噴射至該加工件的該些待膠合處；其中針對相距於該噴射點膠頭相同的第一距離的該些待膠合處，保持上述噴射點膠頭與該些待膠合處於上述第一距離並等速噴射該些膠滴；其中針對相距於該噴射點膠頭大於上述第一距離的該些待膠合處，升高該噴射點膠頭以使該些膠滴藉由拋物線原理落於較遠的位置；以及載出上述加工件。
2. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中該擷取位置資訊的步驟包括提供一設於該加工件上方的俯視鏡頭以擷取一水平位置資訊，以及提供一設於該加工件的側面的側視鏡頭以擷取一垂直位置資訊。
3. 如請求項2所述之水平點膠的方法，其中該擷取位置資訊的步驟包括旋轉該加工件360度，並將上述位置資訊傳輸至一記錄暨控制裝置。
4. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中噴射該些膠滴的步驟，進一步包括下列步驟：依據上述位置資訊設定該加工件一起始點；使該起始點對準上述噴射點膠頭；旋轉該加工件並起動上述噴射點膠頭；判斷是否該加工件已旋轉360度，若否，則繼續旋轉該 加工件並噴射該些膠滴；若是，則停止上述噴射點膠頭。
5. 如請求項4所述之水平點膠的方法，其中升高該噴射點膠頭的步驟，進一步包括下列步驟：提高噴射該些膠滴的頻率，以彌補該些膠滴於單位長度內的密度。
6. 如請求項4所述之水平點膠的方法，其中升高該噴射點膠頭的步驟，進一步包括下列步驟：維持噴射該些膠滴的頻率而降低該加工件的轉速，以彌補該些膠滴於單位長度內的密度。
7. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中在噴射該些膠滴的步驟之後，進一步包括提供一固化模組以固化上述膠滴的步驟。
8. 如請求項7所述之水平點膠的方法，其中該載出上述加工件的步驟之後，進一步包括一清潔上述噴射點膠頭的步驟。
9. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中針對相距於該噴射點膠頭小於上述第一距離的該些膠合處，保持上述噴射點膠頭與該些待膠合處於上述第一距離並提高噴射該些膠滴的頻率。
10. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中在載入該加工件之前，進一步包括一校正膠滴重量的程序，包括下列步驟：移動該噴射點膠頭至一校正位置；噴射一膠滴，並進行秤量上述膠滴的重量；取得上述膠滴的重量；決定是否變更點膠系統內關於膠滴重量的設定值，若是，則變更該點膠系統的一參數記憶裝置內的記錄。
11. 如請求項1所述之水平點膠的方法，其中在載入該加工件之前，進一步包括一膠滴拋物線校正的程序，包括下列步驟：移動該噴射點膠頭至一校正第一位置；沿著X軸及Y軸移動該噴射點膠頭；啟動該噴射點膠頭噴膠以噴射膠滴於一試噴板； 記錄上述噴射的速度及該膠滴的數量；視覺掃描以擷取該些膠滴在該試噴板上的情況；移動該噴射點膠頭至一校正第二位置；沿著Z軸線性校正；依上述Z軸的補償值，沿著X、Y、Z軸移動該噴射點膠頭；啟動該噴射點膠頭噴膠以噴射膠滴於上述試噴板；以及視覺掃描以擷取該些膠滴在該試噴板上的路徑。