JP3470060B2 - ペースト塗布方法とペースト塗布機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの吐出口に
対向するように基板をテ−ブル上に載置し、基板の主面
に垂直な方向での該ノズルと該基板の相対距離を所望に
維持して、ペースト収納筒に充填されたペーストを該吐
出口から該基板上に吐出させながら、該基板と該ノズル
との相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペ
ーストパタ−ンを塗布するペースト塗布方法とペースト
塗布機に係り、特に、生産性を向上させるようにしたペ
ースト塗布方法とペースト塗布機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のペースト塗布機では、生産性を向
上させるための方法として、ペースト収納筒に充填した
ペーストをノズルから基板上に吐出させながら、ノズル
と基板との間の相対移動速度、即ち、ペーストパターン
を塗布するときの速度（以下、塗布速度という）を上昇
させていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ペースト塗布機におい
ては、上記従来技術のように、塗布速度を上昇させる
と、ペーストパターンの直線部では問題ないが、曲率半
径の小さい曲線部では、塗布方向がほぼ直角に変化する
とき、即ち、例えば、Ｘ軸方向からＹ軸方向あるいはＹ
軸方向からＸ軸方向に塗布方向が急激に変わるとき、移
動している部分に振動が発生する。

【０００４】例えば、ノズルが移動するものであって、
基板が載置される水平方向（Ｘ，Ｙ軸方向）に固定され
た基板吸着盤に載置されている場合（即ち、基板に対し
てノズルが移動している場合）、ノズルの移動方向が上
記のように変化すると、ノズルに垂直方向（Ｚ軸軸）や
水平方向（ＸＹ軸方向）の振動が発生し、特に、垂直方
向の振動が大きい。また、ノズルが固定され、基板が載
置される基板吸着盤が移動する場合（即ち、ノズルに対
して基板が移動している場合）でも、この基板吸着盤の
移動方向が上記のように変化すると、基板吸着盤、従っ
て、これに固定して載置されている基板に同様の振動が
発生し、特に、垂直方向の振動が大きくなる。しかも、
かかる振動は、基板の周辺部、特に、角部において大き
く、このため、ノズルと基板との間の距離が変動し、塗
布精度が低下する。

【０００５】以下、この点について図１０により説明す
ると、ノズル１３ａの先端と基板２２の表面との間の相
対位置距離がδからｚと（δ−ｚ）だけ変化した区間で
は、単位時間当たりのペースト塗布量が変化し、所望形
状のペーストパターン２３が塗布形成できないという問
題があり、しかも、塗布速度を上昇させる程ノズル１３
ａの先端と基板２２の表面との間の相対位置の変動が大
きくなり、ますます所望形状のペーストパターン２３が
塗布形成できなくなる。

【０００６】このため、塗布速度を高めることは不可能
となり、生産性を向上させることができなかった。

【０００７】本発明の目的は、かかる問題を解消し、塗
布速度を高めて生産性の向上を図りながら、所望形状の
ペーストパターンを良好に塗布形成することができるよ
うにしたペースト塗布方法とペースト塗布機を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルのペースト吐出口に対向するよう
にして実基板をテーブル上に載置し、該ノズルのペース
ト吐出口と該実基板の表面との間の相対距離を所望に維
持し、ペースト収納筒に充填したペーストを該ペースト
吐出口から該実基板の表面上に吐出させながら該実基板
と該ペースト吐出口との該実基板の主面における相対位
置関係を変化させることにより、該実基板上に所望形状
のペーストパターンを描画するペースト塗布方法であっ
て、該テーブル上にダミー基板を載置して、該ダミー基
板と該ノズルのペースト吐出口との間の該ダミー基板の
主面における相対位置関係を所望の相対移動速度で変化
させながら、該ノズルのペースト吐出口と該ダミー基板
との間の相対距離を塗布描画すべき該ペーストパターン
の軌跡に沿う順次の位置毎に検出する第１の工程と、該
第１の工程で検出された該相対距離が予め設定された許
容範囲を超えるか否かを該位置毎に判定する第２の工程
と、該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲内に
あると判定された位置に対しては、該相対移動速度を所
望量増加させて新たな相対移動速度を設定する第３の工
程と、該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲外
にあると判定された位置に対しては、該所望量増加させ
る１つ前の相対移動速度を該位置に対する相対移動速度
として決定する第４の工程とを備え、該第１〜第３の工
程を繰り返し、かつその繰り返し毎に該第４の工程を実
行することにより、該実基板に該ペーストパターンを塗
布描画する際の各塗布位置での該相対速度を該第４の工
程で決定された相対塗布速度とする。

【０００９】また、本発明は、ノズルのペースト吐出口
に対向するようにして実基板をテーブル上に載置し、該
ノズルのペースト吐出口と該実基板の表面との間の相対
距離を所望に維持し、ペースト収納筒に充填したペース
トを該ペースト吐出口から該実基板上に吐出させながら
該実基板と該ノズルのペースト吐出口との相対位置関係
を変化させることにより、該実基板上に所望形状のペー
ストパターンを描画するペースト塗布機であって、該テ
ーブル上にダミー基板を載置し、該ダミー基板と該ノズ
ルのペースト吐出口との間の相対位置関係を所望の相対
移動速度で変化させる第１の手段と、該ノズルのペース
ト吐出口と該ダミー基板の表面との間の相対距離を、塗
布描画すべき該ペーストパターンの軌跡に沿う順次の塗
布位置毎に、検出する第２の手段と、該第２の手段が検
出した該相対距離が予め設定された許容範囲を超えるか
か否か判定する第３の手段と、該第２の手段によって該
相対距離が該許容範囲内にあると判定された該塗布位置
に対し、該相対移動速度を所望量増加して新たな相対移
動速度とし、該新たな相対移動速度を用いて該第１の手
段を動作させる第４の手段と、該第２の手段によって該
相対距離が該許容範囲外にあると判定された該塗布位置
に対して、該所望量増加させる１つ前の相対移動速度を
該実基板での該ペーストパターンの塗布描画時の相対移
動速度として決定する第５の手段と、該ペーストパター
ンにおける全ての塗布位置に対して、該第５の手段によ
り、相対移動速度が決定されるまで、該第１〜第４の手
段による動作を繰り返す構成とする。

【００１０】かかる構成により、本発明では、実基板に
所望形状のペーストパターンを描画する際、その各塗布
点での相対移動速度を、上記許容範囲外の振動を生じさ
せない最大の相対速度とすることができ、該ペーストパ
ターンを良好にかつ迅速に塗布描画することができて、
生産性が向上する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。

【００１２】図１は本発明によるペースト塗布機の第１
の実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２ａ，２
ｂは基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、
５はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブ
ル、７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−
タ、９はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１
はボ−ルねじ、１２はサーボモータ、１３はペースト収
納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５は支持板、１６
ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制御部、１８はモ
ニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶装置を備えた
パソコン本体、２１はケ−ブルである。

【００１３】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
並行で、かつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，
２ｂが設けられており、これに載置される図示していな
い基板を図面の奥の方から手前の方に、即ち、Ｘ軸方向
に水平に搬送する。また、架台１上に支持台３が設けら
れ、この支持台３上にθ軸移動テ−ブル５を介して基板
吸着盤４が載置されている。このθ軸移動テ−ブル５
は、基板吸着盤４をＺ軸廻りのθ方向に回転させるもの
である。

【００１４】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間を渡るようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設けられ
ている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの一方
向の回転やその逆方向の回転（正／逆転）により、Ｘ軸
方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テ−ブル７上には、
サ−ボモ−タ１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正／逆
転によってＹ軸方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設
けられている。このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト
収納筒１３や距離計１４を支持固定した支持板１５が設
けられ、サーボモータ１２がこれらペースト収納筒１３
や距離計１４を、この支持板１５に設けられた図示して
いないリニヤガイドの可動部を介して、Ｚ軸方向に移動
させる。ペースト収納筒１３は、このリニヤガイドの可
動部に着脱自在に取り付けられている。また、架台１の
天板には、図示していない基板の位置合わせなどのため
の画像認識カメラ１６ａ，１６ｂが上方向を向けて設け
られている。

【００１５】架台１の内部には、サーボモータ８ａ，８
ｂ，１０，１２やθ軸移動テ−ブル５を回転駆動する図
示しないサーボモータなどを制御する制御部１７が設け
られ、この制御部１７はケーブル２１を介してモニタ１
８やキーボード１９、パソコン本体２０と接続されてお
り、かかる制御部１７での各種処理のためのデータがキ
ーボード１９から入力されたり、画像認識カメラ１６
ａ，１６ｂで得られた画像や制御部１７での処理状況が
モニタ１８で表示されたりする。また、キ−ボ−ド１９
から入力されたデータなどは、パソコン本体２０の外部
記憶装置でフロッピディスクなどの記憶媒体に記憶保管
される。

【００１６】図２は図１に示したペースト収納筒１３と
距離計１４との部分を拡大して示す斜視図であって、１
３ａはノズル、２２は基板、２３はペーストパターンで
あり、図１に対応する部分には同一符号を付けている。

【００１７】同図において、距離計１４は下端部に三角
形の切込部があって、その切込部の対向する一方の斜面
に発光素子が、他方の斜面に複数の受光素子が夫々設け
られており、この切込部の下部にノズル１３ａが位置付
けられている。かかる距離計１４は、ノズル１３ａの先
端部からガラスからなる基板２２の表面（上面）までの
距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計１４
の上記切込部での一方の斜面に設けられた発光素子から
レーザ光が放射され、このレ−ザ光Ｌは基板２２上の計
測点Ｓで反射されて上記切込部の他方の斜面に設けられ
た複数の受光素子のいずれかで受光される。ノズル１３
ａの先端部からガラスからなる基板２２の表面までの距
離に応じて、受光する受光素子が異なり、これにより、
この距離を知ることができる。この場合、上記切込部の
下部にノズル１３ａが位置付けられているので、レ−ザ
光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られるこ
とはない。

【００１８】また、基板２２上でのレ−ザ光Ｌの計測点
Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板２２上で僅かな距
離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ
程度ずれた位置（計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置）
間では、基板２２の表面のうねり（凹凸）に差がないの
で、距離計１４の計測結果とノズル１３ａの先端部から
基板２２の表面までの距離との間に差は殆ど存在しな
い。従って、この距離計１４の測定結果に基づいてサー
ボモータ１２を制御することにより、基板２２の表面の
うねりに合わせてノズル１３ａの先端部から基板２２の
表面までの距離を一定に維持することができ、基板２２
上に塗布されるペーストパターン２３の幅や厚さが一様
になる。

【００１９】図３は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−
タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２
はＸ１，Ｘ２軸ドライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７
ｅはθ軸ドライバ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデ
ータ通信バス、１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４は
θ軸移動テ−ブル５（図１）を駆動するサーボモータ、
２５〜２９はエンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧
レギュレータ、３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレー
タ、３２はバルブユニットであり、図１及び図２に対応
する部分には同一符号をつけている。

【００２０】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θ各軸のドライバ１７ｃ１，１７ｃ２，１７ｄ
〜１７ｆ、画像認識カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映
像信号を処理する画像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９
などとの間の信号伝送を行なう外部インタ−フェ−ス１
７ｈを内蔵している。制御部１７は、さらに、基板搬送
コンベア２ａ，２ｂの駆動制御系を含むが、ここでは、
図示を省略している。

【００２１】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算
部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及びモ−
タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡ
Ｍ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコントロ−ラ
１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えてい
る。各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，２４に
は、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設けられ
ており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θ各軸のドライバ
１７ｃ１，１７ｃ２，１７ｄ〜１７ｆに戻して位置制御
を行なっている。

【００２２】サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−
ド１９から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲ
ＡＭに格納されているデ−タに基いて正／逆回転するこ
とにより、負圧源３１から分配された負圧によって基板
吸着盤４（図１）に真空吸着された基板２２（図２）に
対し、ノズル１３ａ（図２）が、Ｚ軸移動テ−ブル９
（図１）の移動により、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移
動する。このノズル１３ａの移動中、マイクロコンピュ
ータ１７ａがバルブユニット３２を制御することによ
り、正圧源３０から正圧レギュレータ３０ａとバルブユ
ニット３２とを介してペースト収納筒１３に僅かな正の
空気圧が印加され、これにより、ノズル１３ａの先端の
ペースト吐出口からペーストが吐出されて基板２２に所
望形状のペーストパターンが塗布描画される。そして、
このＺ軸移動テ−ブル９のＸ，Ｙ軸方向への水平移動中
に距離計１４がノズル１３ａの先端（ペースト吐出口）
と基板２２の表面との間の距離を計測し、この距離を常
に一定に維持するように、サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドラ
イバ１７ｆによって駆動制御される。

【００２３】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に間欠的に連通し、ノズル１３ａのペースト吐出
口から垂れ出たペーストをペースト収納筒１３内に引き
戻す。これにより、このペースト吐出口からのペースト
の液垂れを防止することができる。

【００２４】なお、図示しない画像認識カメラでこのノ
ズル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生じたときの
み、負圧源３１をペースト収納筒１３に連通するように
してもよい。

【００２５】図４は図１に示したペースト塗布機の一連
の動作である本発明によるペースト塗布法方の第１の実
施形態を示すフローチャートである。

【００２６】同図において、まず、このペースト塗布機
に電源が投入されると（ステップ１００）、その初期設
定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程
では、サーボモータ８ａ、８ｂ，１０（図１）を駆動す
ることにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ軸方向に移
動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ
（図２）を、そのペースト吐出口がペーストを吐出開始
する位置（即ち、ペースト塗布開始点）に位置付けられ
るように、所定の原点位置に設定するとともに、さら
に、各種データ、即ち、 ペーストパターンの塗布描画の対象とする基板（以
下、実基板という）２２に塗布描画する１以上のペース
トパターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ンデ−タ
という） 実基板２２の位置デ−タ 実基板２２に実際にペーストパターンを塗布描画する
ときのこの実基板２２とノズル１３ａとの間の相対速度
を決めるデータ（この相対速度を塗布速度というが、特
に、このデータで決まる塗布速度を初期設定塗布速度と
いう） 実基板２２の表面からのノズル１３ａの先端の高さを
決めるデータ（これを塗布高さというが、特に、このデ
ータで決まる塗布高さを初期設定塗布高さという） ノズル１３ａのペースト吐出口からペースト吐出量を
決めるペースト収納筒１３に印加される圧力を決めるデ
ータ（これを塗布圧力というが、特に、このデータで決
まる塗布圧力を初期設定塗布圧力という） ぺースト吐出終了位置を示す位置デ−タ 塗布描画したペーストパタ−ンの計測位置デ−タ などの設定を行なう。これらデ−タはキ−ボ−ド１９
（図１）から入力され、マイクロコンピュ−タ１７ａ
（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。

【００２７】この初期設定処理工程（ステップ２００）
が終了すると、次に、所望形状のペーストパタ−ンが精
度良く塗布できるか否かを判断するダミー基板載置工程
（ステップ３００）に進む。これは、図１において、ダ
ミー基板（図示せず）を基板吸着盤４に載置して吸着保
持させるものであって、このダミー基板を基板搬送コン
ベア２ａ，２ｂによってＸ軸方向に基板吸着盤４の上方
まで搬送され、次いで、図示しない昇降手段によってこ
れら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることによ
り、基板吸着盤４に載置される。

【００２８】次に、ペースト塗布動作時での可動部の振
動の有無を測定するために、このダミー基板を用いて模
擬的にペーストを塗布する動作（ペースト模擬塗布動
作）を行なう。

【００２９】このペースト模擬塗布動作の目的は、実基
板２２上にペーストパターンを塗布描画するときの可動
部の振動発生個所を検出するとともに、かかる個所での
振動が発生しなくなる最大の塗布速度を求め、さらに、
この求めた塗布速度に対する塗布高さ，塗布圧力を求め
るものである。なお、上記の初期設定処理工程（ステッ
プ２００）で設定される初期設定塗布速度や初期設定塗
布高さ，初期設定塗布圧力は、経験などによって決めら
れたペーストパターンの曲線部をペースト塗布するとき
に許容範囲外の振動を生じさせないものである。

【００３０】かかるペースト模擬塗布動作では、ノズル
１３ａの先端とダミー基板の表面との間の距離の変化か
ら振動の有無を測定するのであるが、このための振動測
定センサとして距離計１４を用いる。また、このペース
ト模擬塗布動作でダミー基板上に塗布描画するペースト
パターンは実基板２２に実際に塗布描画するｎ個（但
し、ｎは１以上の整数）のペーストパターンであって、
上記のように、それらのペーストパターンデータがキー
ボード１９（図１）から入力されてマイクロコンピュー
タ１７ａ（図３）のＲＡＭ（以下、単にメモリという）
に、例えば、実基板２２での実際の塗布描画順に１，
２，……，ｎと番号が付されて格納されている。

【００３１】実基板２２上に概ね一筆書きの形で塗布描
画される個々のペーストパターンは夫々、塗布描画の速
度，圧力，高さなどの描画条件が設定される多数の描画
単位（位置）が連なったものである。１ペーストパター
ンとしては、基板の辺縁に平行（または、垂直）な直線
部や傾斜部あるいは曲線部から成り立っている。

【００３２】このような１ペーストパターンを構成する
描画単位（位置）は、サンプリング周期による最小単位
長をもつものとするが、同一描画条件が続く適宜な長さ
をセグメントとして、描画単位（位置）とするかは任意
である。以下の説明では、各セグメントを描画単位（位
置）として扱うことになる。

【００３３】かかるペースト模擬塗布動作を開始するに
当って、まず、振動測定センサとしての距離計１４をダ
ミー基板上の所定の高さに位置決めする（ステップ４０
０）。そして、模擬塗布動作に使用するペーストパター
ンデータを上記の順にメモリに格納する。そして、最
初、番号１のペーストパターンデータ（ペーストパター
ン１という。以下同様）が選択される（ステップ５０
０）。

【００３４】そして、まず、マイクロコンピュータ１７
ａ（図３）は、直ちにこの選択したペーストパターンデ
ータ１を用いてサーボモータ８ａ，８ｂ，１０を制御
し、ノズル１３ａをペーストパターンデータ１によって
規定されるパターン軌跡に沿って上記の初期設定塗布速
度で移動させることにより、模擬塗布動作を開始する
（ステップ６００）。この場合、ノズル１３ａのペース
ト吐出口からはペーストが吐出されず、また、サーボモ
ータ１２は制御されない。

【００３５】この模擬塗布動作の開始とともに、距離計
１４によってノズル１３ａの先端とダミー基板との間の
距離を順次測定し、この測定データを、垂直方向（Ｚ軸
方向）の距離測定結果として、ペーストパターンデータ
１の塗布位置を指定するデータ（以下、位置データとい
う）と関連付けてメモリに格納する（ステップ７０
０）。

【００３６】図５はこの距離測定処理工程（ステップ７
００）の詳細を示すフローチャートである。

【００３７】同図において、距離計１４によってノズル
１３ａの先端とダミー基板の表面との間の距離を順次位
置データ毎に測定し（ステップ７１０）、順次得られる
測定結果を距離データとして位置データと関連付けてメ
モリに格納する（ステップ７２０）。かかる距離データ
の測定・格納の処理は、模擬塗布動作を行なっているペ
ーストパターンデータ１によるペーストパターンの塗布
描画が終了するまで続ける（ステップ７３０）。

【００３８】かかる距離測定処理工程（ステップ７０
０）が終了すると、距離計１４を上方に待避させ（ステ
ップ８００）、得られた距離データから許容範囲外の振
動の発生位置、即ち、塗布描画されたペーストパターン
上での許容範囲外の振動が発生するペースト塗布位置の
探索・判定（ステップ９００）を行なう。

【００３９】図６はこの許容範囲内の振動発生パターン
の探索処理工程（ステップ９００）の詳細を示したフロ
ーチャートである。

【００４０】上記メモリには、許容範囲判定フラグ用の
変数Ｖ＿Ｆを格納した格納領域と最長のペーストパター
ンの全位置データを格納できる多数の格納領域が設けら
れており、これら位置データの先頭の格納領域から図４
のステップ７００で距離データが得られる順にこの距離
データがこれに対応する位置データが格納されている格
納領域に格納されている。

【００４１】そこで、図６において、まず、この許容範
囲判定フラグ用の変数Ｖ＿Ｆを値２にセットする（ステ
ップ９１０）。このセットは、メモリに探索する位置デ
ータが格納されていないとき、図４における後述のステ
ップ１０００，１２００の判定を無効にし、ステップ１
３００の全パターン終了か否かに移行させて不必要な処
理を行なわない。

【００４２】次に、メモリの先頭の位置データの格納領
域に探索・判定すべき距離データが格納されている存在
するか否かを判定する（ステップ９２０）。距離データ
での探索・判定が終了したときには、探索・判定すべき
距離データが存在しないものとして、許容範囲判定フラ
グ用の変数Ｖ＿Ｆの値は２に保持され、図４で説明する
ステップ１０００，１２００の判定を無効にし、ステッ
プ１３００の全パターン終了か否かに移行させ、次のパ
ターンの処理に移る。

【００４３】一方、距離データでの探索・判定が終了し
ていない場合には、距離データを読み込んでデータ変換
を行なう（ステップ９３０）。

【００４４】図７はかかるデータ変換処理の一具体例の
説明図である。

【００４５】図７（ａ）は距離測定によって得られた位
置データ毎の距離データＤ₁を示すものであって、黒点
は各位置データでの距離データＤ₁の値を示している。
なお、途中からかかる黒点を結ぶ曲線で表わしている。

【００４６】かかる距離データＤ₁の緩やかなうねりは
ダミー基板の表面のうねりによるものであり、サーボモ
ータ１２が制御されずに距離計１４が位置固定されてい
るので、距離計１４はこのうねりによるノズル１３ａの
先端とダミー基板の表面との間の距離の変化を測定し、
この距離データＤ₁が得られる。また、この距離データ
Ｄ₁の部分ａでの急激な変化は、ＸＹ軸方向に移動する
距離計１４（従って、ノズル１３ａ）の上下振動による
ものであり、塗布速度、即ち、ノズル１３ａの移動速度
が大きすぎた状態でノズル１３ａのＸＹ軸方向での移動
方向が変化したことによって発生したものである。

【００４７】図６のステップ９３０は、図７（ａ）に示
す振動部分ａでの振動の大きさが予め設定された許容範
囲内にあるか否かを判定できるようにするために、距離
データＤ₁のうちのダミー基板の表面のうねりによる変
化分を除去し、振動による変化分が顕著に現われるよう
にデータ変換を行なう。

【００４８】その一具体例として、距離データＤ₁を微
分処理する方法を用いるものであるが、図７（ｂ）は図
７（ａ）に示した距離データＤ₁を微分処理して得られ
るデータ（変換データ）Ｄ₂を示すものである。

【００４９】図７（ｂ）において、変換データＤ₂で
は、ダミー基板の表面のうねりによる変化分は上記の許
容範囲内に入るようになり、ノズル１３ａの振動による
変換データＤ₂の変化分が顕著に現われ、許容範囲外と
なる。

【００５０】図６におけるステップ９４０は、この距離
データＤ₁の変換データＤ₂が上記許容範囲内にあるか否
か判定するものであり、この変換データＤ₂の振動部分
ｂの許容範囲外となる部分を検出するものである。この
ペーストパターンデータ１に対して得られた全ての距離
データを読み出しても、この許容範囲外となる部分ｂが
１つもないと、即ち、全ての位置データでの距離データ
が上記許容範囲内にあるとき、このペーストパターン１
に対して、上記のフラグが検出されると、この時点でこ
のペーストパターンデータ１に対して、上記の変数Ｖ＿
Ｆが値１に設定される（ステップ９５０）。このときに
は、図４において、ステップ１０００で変数Ｖ＿Ｆ＝１
と判定され、ステップ１１００で後述するように塗布条
件が修正され、この新たな塗布条件で、同じペーストパ
ターンデータ１について、ステップ４００からの動作を
繰り返す。この場合、塗布条件の修正は、塗布速度を増
加させる方向のものである。

【００５１】このようにして、許容範囲外の振動が発生
しない限り、ステップ４００〜１１００の一連の動作が
繰り返され、これが繰り返される毎に塗布条件が修正さ
れて塗布速度が大きくなっていく。

【００５２】このような動作を継続していると、ペース
トパターンの曲線部などでノズル１３ａの振動が発生
し、許容範囲外の振動が距離データに生ずることにな
る。この場合には、図６において、この振動が生じた部
分の位置データが全て検出されるとともに（ステップ９
４０）、変数Ｖ＿Ｆが値０に設定される（ステップ９６
０）。このときには、図４において、ステップ１２００
で変数Ｖ＿Ｆ＝０と判定され、図６のステップ９４０で
検出された位置データに対する塗布条件を、許容範囲外
の振動が生じたときの塗布条件の１つ変更前の塗布条件
に戻す（ステップ１２０５）。この塗布条件は、これら
位置データに対し、許容範囲外の振動を生じさせない最
大の塗布速度を含むものであり、かかる塗布条件がこの
位置データの塗布条件として別途割り当てられる。

【００５３】次に、塗布条件の修正を行なって塗布速度
を高めて距離計１４の位置決めを行ない（ステップ１１
００）、この新たな塗布条件でステップ６００からの模
擬塗布動作を繰り返す。この場合、全ての位置データに
よって指定される塗布位置にこの修正された塗布速度が
使用され、これにより、許容範囲外の振動を発生する。
そこで、図６において、この許容範囲外の振動を発生す
る位置データを検出して（ステップ９４０）、変数Ｖ＿
Ｆを値０とする。これにより、図４において、ステップ
１２００で変数Ｖ＿Ｆ＝０と判定され、次のステップ１
２０５に移行するが、この場合、図６のステップ９４０
で検出された位置データのうち、上記第１回目の模擬塗
布動作のステップ９４０で検出した位置データ以外の位
置データについて、上記のように、塗布条件が１つ変更
前の塗布条件に戻されて別途割り当てられる。

【００５４】このようにして、模擬塗布動作を繰り返す
ことにより、新たに上記の振動が生じた位置データでの
塗布条件が１つ変更前の塗布条件に戻されて割り当てら
れ、ペーストパターンデータ１の全ての位置データにつ
いてこのように塗布条件が割り当てられると（即ち、図
６のステップ９４０において、全ての位置データで許容
範囲外の振動が発生する状態となったとき）、図６に図
示しないが、変数Ｖ＿Ｆが値２に設定される。これによ
り、図４において、ステップ９００からステップ１００
０，１２００を通過してステップ１３００に移行する。

【００５５】このようにして、ペーストパターンデータ
１の全ての位置データに対し、許容範囲外の振動が発生
しない最大の塗布速度が設定されることになる。

【００５６】なお、図６のステップ９３０に用いる距離
データのデータ変換方法としては、上記の微分処理によ
る方法に限るものではなく、前後のデータ値の差分を取
る差分処理による方法など、ダミー基板の表面のうねり
による変化分を抑圧して振動による変化分が顕著に現わ
れるようにできれば、如何なる方法でもよい。

【００５７】次に、図８により、図４における塗布条件
修正工程（ステップ１１００）の一具体例について説明
する。

【００５８】同図において、まず、上記の初期設定塗布
速度を予め決められた設定値だけ大きくして新たな塗布
速度とする（ステップ１１１０）。

【００５９】ところで、一般に、塗布速度を増加させた
場合には、ノズル１３ａのペースト吐出口からの単位移
動距離当りのペースト吐出量が少なくなるため、塗布描
画されるペーストパターンの幅が細くなるし、高さも低
くなり、所望形状のペーストパターンが得られなくな
る。そこで、所望形状のペーストパターンが得られるよ
うにするためには、ペーストの吐出圧力、つまり、塗布
圧力を増加させることによってペースト吐出量を増加さ
せることが必要となる。

【００６０】このことから、ステップ１１１０で初期設
定塗布速度を上記の所望量だけ増加させて新たな塗布速
度とすると、次に、この新たな塗布速度に対して塗布圧
力の増加を必要とするか否かを判定し（ステップ１１２
０）、かかる塗布圧力の変更を必要する場合には、新た
な塗布速度の変更値を判断基準にして予め決められた値
分塗布圧力を増加させる（ステップ１１３０）。つま
り、設定される塗布速度が初期設定塗布速度をＶ０とす
ると、この初期設定塗布速度Ｖ０から一定の基準値ΔＶ
０ずつ増加する毎に（即ち、塗布速度ＶがＶ０＋ΔＶ
０，Ｖ０＋２ΔＶ０，……を越える毎に）、塗布圧力Ｐ
を一定の基準値ΔＰ０ずつ増加させるものである（即
ち、いま、初期設定塗布圧力をＰ０とすると、塗布速度
Ｖを順次増加させていって、Ｖ０＋ΔＶ０を越えると、
塗布圧力ＰをＰ０＋ΔＰ０とし、次に、塗布速度ＶがＶ
０＋２ΔＶ０を越えると、塗布圧力ＰをＰ０＋２ΔＰ０
とし、……とする）。

【００６１】次に、新たな塗布速度に対して、ペースト
塗布時のノズル１３ａの先端の基板の表面に対する設定
高さ（即ち、塗布高さ）の変更が必要か否かを判定し
（ステップ１１４０）、変更を必要とする場合には、塗
布圧力の変更と同様に、塗布速度の変更値を判断基準に
して予め決められた値分塗布高さを上昇させる（ステッ
プ１１５０）。つまり、塗布速度の増加に従って塗布圧
力を増加させていくが、予め設定されている塗布圧力の
上限を超える毎に、ノズル１３ａのペースト吐出口から
ペーストが吐出され易くするために、塗布高さ、即ち、
ノズル１３ａのペースト吐出口の基板表面からの高さを
増加させるのである。

【００６２】図４において、ステップ１１００の処理が
終わると、このステップ１１００によって設定された新
たな塗布条件（塗布速度，塗布圧力，塗布高さ）でステ
ップ４００からの動作をペーストパターン１を用いて行
なう。そして、以下、全ての位置データで上記の許容範
囲外の振動が発生せず、変数Ｖ＿Ｆが値１に設定されて
いる限り（図６）、ステップ４００〜１１００の一連の
動作が繰り返されて塗布条件が変更されていき、これと
ともに、塗布速度Ｖが大きくなっていく。

【００６３】この一連の動作が繰り返され、遂に、図７
（ｂ）に示したように、位置データＳに対する変換デー
タＤ₂に許容範囲外となる振動が現われると、変数Ｖ＿
Ｆが値０となる（図６）。これにより、図４において、
この位置データＳが指定する塗布位置で塗布速度Ｖが大
きくなり過ぎたことが判定されたことになり（ステップ
１２００）、この位置データＳに対する塗布条件を、１
つ前のステップ６００〜１１００の一連の動作でステッ
プ１１００で設定された塗布条件に戻す（ステップ１２
０５）。このステップ１２０５で処理されて設定された
塗布条件がこの位置データＳに対するペーストパターン
データ１での塗布条件とする。

【００６４】このようにして、ペーストパターンデータ
１の位置データによる各塗布位置毎に、振動の大きさが
上記の許容範囲を越えない最大の塗布速度を含む塗布条
件を得ることができる。

【００６５】図９は以上の模擬塗布動作によって得られ
る塗布条件のデータを模式的に示すものであって、ペー
ストパターンデータ１によるペーストパターン上の塗布
位置（位置データで指定される塗布位置）をＳ１〜Ｓ７
の７個としている。

【００６６】図９（ａ）は第１回目の模擬塗布動作での
塗布条件を示すものであって、上記のように、初期設定
塗布速度をＶ０，初期設定塗布圧力をＰ０，初期設定塗
布高さをＨ０としている。

【００６７】いま、この第１回目の模擬塗布動作におい
て、塗布位置Ｓ１〜Ｓ７での振動が許容範囲内にあると
すると、図９（ｂ）に示すように、これら塗布位置Ｓ１
〜Ｓ７に対する塗布速度を初期設定塗布速度Ｖ０からＶ
１に修正するとともに、塗布圧力を初期設定塗布圧力Ｐ
０からＰ１に修正し、新たな塗布条件を設定する。次
に、この新たな塗布条件で、即ち、塗布速度をＶ１とし
て、第２回目の模擬塗布動作を行なう。この第２回目の
模擬塗布動作で塗布位置Ｓ２だけで振動が許容範囲内に
あるとすると、図９（ｃ）に示すように、この塗布位置
Ｓ２に対する塗布速度をＶ１からＶ２に修正し（この場
合、塗布圧力を修正する必要がないが、塗布高さを初期
設定塗布高さＨ０からＨ１に修正する必要があるものと
している）、この新たな塗布速度Ｖ２で第３回目の模擬
塗布動作を行なう。

【００６８】この第３回目の模擬塗布動作でいずれの塗
布位置でも許容範囲外の振動が生じれば、これでもって
このペーストパターンデータ１に対する模擬塗布動作を
終了し、このペーストパターンデータ１に対して、各塗
布位置での塗布速度や塗布圧力，塗布高さを振動が許容
範囲を超える前のデータ、即ち、塗布位置Ｓ１，Ｓ３〜
Ｓ７に対しては図９（ａ）で示す塗布条件が、塗布位置
Ｓ２に対しては図９（ｂ）で示す塗布条件に夫々決定す
る（ステップ１２００，１２０５）。

【００６９】以上のようにしてペーストパターンデータ
１に対する模擬塗布動作が終了すると、以下、ペースト
パターンデータ２，３，……の順で、ｎ個の全ペースト
パターンについて、ステップ４００からの上記の模擬塗
布動作が行なわれる（ステップ１３００）。この場合、
各ペーストパターンデータの１回目の模擬塗布動作で
は、塗布速度，塗布圧力，塗布高さとしてステッブ２０
０で初期設定された初期設定塗布速度，初期設定塗布圧
力，初期設定高さが用いられる。

【００７０】最後のペーストパターンデータｎについて
変数Ｖ＿Ｆが値０になって模擬塗布動作が終了すると
（ステップ１３００）、夫々のペーストパターンデータ
毎に、ペーストパターン上の各塗布位置での塗布速度，
塗布圧力，塗布高さが設定されたことになり、これによ
り、実基板でのペースト塗布描画時にノズル１３ａに発
生する振動が所望の塗布ペーストパターンの精度に影響
しない条件に設定されたものとして、ダミー基板を排出
し（ステップ１４００）、次に説明する実基板２２の生
産（ペーストパターンの塗布描画）に移る。

【００７１】まず、実基板２２を基板吸着盤４（図１）
に載置して吸着保持させる（ステップ１５００）。この
基板載置工程では、基板搬送コンベア２ａ，２ｂ（図
１）によって実基板２２がＸ軸方向に基板吸着盤４の上
方まで搬送され、図示しない昇降手段によってこれら基
板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させることにより、実
基板２２を基板吸着盤４に載置する。

【００７２】次に、基板予備位置決め処理（ステップ１
６００）を行なう。この処理では、図１において、図示
しない位置決めチャックにより、この実基板２２のＸ，
Ｙ軸方向の位置合わせが行われる。また、基板吸着盤４
に載置された実基板２２の位置決め用マ−クを画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで撮影し、位置決め用マ−クの重
心位置を画像処理で求めて実基板のθ方向での傾きを検
出し、これに応じてサ−ボモ−タ２４（図３）を駆動
し、そのθ方向の傾きも補正する。

【００７３】なお、ペースト収納筒１３内のペースト残
量が少なくなり、ペーストパターンの塗布動作中にペー
ストが途切れる可能性がある場合には、前もってペース
ト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、ノズ
ル１３ａを交換したときには、その交換前と比較して、
取付位置の位置ずれが生じて再現性が損なわれることも
ある。そこで、再現性を確保するために、実基板２２上
のペーストを塗布しない箇所に交換した新たなノズル１
３ａを用いて十字状にペスートを塗布し、この十字塗布
パターンの交点の重心位置を画像処理で求め、この重心
位置と実基板２２上の位置決め用マ−クの重心位置との
間の距離を算出して、これをノズル１３ａのペースト吐
出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙ（図２）とし、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これが実
基板２２に対する基板予備位置決め処理（ステップ１６
００）であり、かかるノズル１３ａのペースト吐出口の
位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを用いて、後に行なうペーストパ
ターンの塗布描画時でのノズル１３ａのペースト吐出口
の位置ずれを補正するようにする。

【００７４】次に、ペーストパターンデータ１から順番
にペーストパターン塗布処理（ステップ１７００）を行
なう。この処理では、塗布開始位置にノズル１３ａのペ
ースト吐出口を位置付けるために、Ｚ軸移動テ−ブル９
（図１）を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行
なう。このために、まず、先の基板予備位置決め処理
（ステップ１６００）で得られてマイクロコンピュ−タ
１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量
ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量
の許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。
許容範囲内（即ち、△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれ
ば、そのままとし、許容範囲外（即ち、△Ｘ＜ｄｘまた
は△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを
基にＺ軸移動テ−ブル９を移動させてペースト収納筒１
３を調整することにより、ノズル１３ａのペースト吐出
口と実基板２２の所望位置との間の位置ずれを解消さ
せ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。

【００７５】次に、ノズル１３ａの高さの設定を行な
う。ペースト収納筒１３が交換されていないときには、
ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙ
のデータはないので、ペーストパターン塗布処理（ステ
ップ１７００）に入ったところで、直ちにノズル１３ａ
の先端の高さ設定を行なう。この設定される高さは塗布
条件修正後の図９（ｃ）に示すような塗布高さに設定さ
れ、ノズル１３ａの吐出口から実基板の表面までの距離
がペーストの厚み、即ち、この塗布高さになるようにす
るものである。

【００７６】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているペースト
パターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，８ｂ，１
０(図１)が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペー
スト吐出口が、実基板２２に対向した状態で、このペー
ストパターンデータに応じてＸ，Ｙ軸方向に移動すると
ともに、正圧源３０(図３)からペースト収納筒１３に僅
かな空気圧が印加されてノズル１３ａのペースト吐出口
からペーストが吐出し始める。このときの各塗布位置で
の塗布速度は先の塗布条件修正後の図９（ｃ）に示すよ
うな塗布速度であり、また、各塗布位置での空気圧は同
様に図９（ｃ）に示すような塗布圧力に応じたものであ
る。これにより、実基板２２へのペーストパターンの塗
布描画が、同様に図９（ｃ）に示すような塗布条件修正
後の塗布速度で開始される。

【００７７】この塗布描画動作の開始とともに、マイク
ロコンピュータ１７ａは、塗布条件修正で得られたデー
タに基づいて、ペーストパターンの塗布位置に毎に塗布
速度や塗布圧力，塗布高さを制御する。

【００７８】図９に示すデータを例にとると、塗布位置
Ｓ１では、塗布速度をＶ０（Ｖ１から戻したもの），塗
布圧力をＰ０（Ｐ１から戻したもの），塗布高さをＨ０
とし、塗布位置Ｓ２に近づくとともに、塗布速度をＶ１
（Ｖ２から戻したもの），塗布圧力をＰ１，塗布高さを
Ｈ０として、この塗布位置Ｓ２でかかる塗布速度，塗布
圧力，塗布高さとなるようにする。これにより、塗布位
置Ｓ２をペーストパターン塗布描画するときには、可動
部に上記の許容範囲外の大きな振動は生じない。また、
この塗布位置Ｓ２を過ぎると、塗布速度，塗布圧力，塗
布高さを元のＶ０，Ｐ０，Ｈ０に夫々変更する。

【００７９】また、かかるペーストパターンの塗布描画
とともに、マイクロコンピュータ１７ａは、距離計１４
からノズル１３ａのペースト吐出口と実基板２２の表面
との間の距離の実測デ−タを入力して実基板２２の表面
のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモータ１
２を駆動することにより、実基板２２の表面からのノズ
ル１３ａのペースト吐出口の設定高さが一定になるよう
に維持されて、ペーストパターンの塗布描画が行なわれ
る。

【００８０】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でな
ければ、再び実基板２２の表面のうねりの測定処理に戻
り、以下、上記の各工程を繰り返して、ペーストパター
ンの塗布終端に達するまで継続する。

【００８１】かかるペーストパターンの塗布動作は、設
定されたｎ個のペーストパターンデータの全てについて
行なわれ、最後のペーストパターンデータｎによるペー
ストパターンの終端に達すると、サーボモータ１２を駆
動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン
塗布工程（ステップ１７００）を終了させる。

【００８２】次に、基板排出処理（ステップ１８００）
に進む。この処理工程では、図１において、実基板２２
の基板吸着盤４への吸着が解除され、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂを上昇させてこれに実基板２２を載置させ、
その状態でこの基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置
外に排出する。

【００８３】そして、以上の全工程が終了したか否かで
判定し（ステップ１９００）、複数枚の実基板２２に同
じペーストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを
塗布する場合には、別の実基板２２に対して基板載置処
理（ステップ１５００）から繰り返される。そして、全
ての実基板２２についてかかる一連の処理が終了する
と、作業が全て終了（ステップ２０００）となる。

【００８４】なお、この第１の実施形態では、ノズル１
３ａを可動部、基板２２を固定部としたが、本発明はこ
れに限るものではなく、ノズル１３ａを固定部、基板２
２を移動部とするようにしてもよい。

【００８５】以上のように、この実施形態では、ダミー
基板を用いて模擬塗布動作を行ない、前もって塗布すべ
きペーストパターンデータでの塗布条件を決定するため
に、実基板に対して無駄な塗布動作を行なう必要がな
く、歩留まりの向上が図れる。

【００８６】また、ペーストパターンの直線部と曲線
部、つまりペーストパターンの形状に応じて実基板での
塗布条件（即ち、塗布速度や塗布圧力，塗布高さ）を決
定するので、実基板でのペーストパターンの塗布描画に
おいては、可動部（ノズル部または実基板）の振動を描
画するペーストパターンに影響しない程度に小さくする
ことができるし、また、塗布精度を確保して単位時間当
たりのペースト塗布量を一定にすることができ、所望形
状のペーストパターンを高い精度で塗布形成することが
可能となる。

【００８７】さらに、ペーストパターンの曲線部では、
可動部での振動の影響が大きいために、そこでの塗布速
度を高めることが不可能でも、かかる振動の影響が生じ
ない最大の塗布速度とすることができるし、また、直線
部では振動の影響が小さいために、そこでの塗布速度を
高めることができる。従って、ペーストパターンの塗布
時間を短かくすることができて、しかも、ペーストパタ
ーンの塗布描画を良好に行なうことができて、生産性の
向上が図れる。

【００８８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
可動部の振動を抑えることができる範囲内で可能な最大
の塗布速度を設定することができ、所望形状のペースト
パターンを良好にかつ迅速に塗布描画可能となって生産
性が大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す斜視図である。

【図２】図１におけるペースト収納筒と距離計との部分
を拡大して示す斜視図である。

【図３】図１における制御部の構成とその制御系統とを
示すブロック図である。

【図４】図１に示したペースト塗布機に用いた本発明に
よるペースト塗布法方の一実施形態を示すフローチャー
トである。

【図５】図４における振動測定処理工程の詳細を示すフ
ローチャートである。

【図６】図４における振動発生ペーストパターンの探索
・判定処理工程の詳細を示すフローチャートである。

【図７】図６における距離データ読み込み，変換工程と
許容範囲外か否かの判定工程の説明図である。

【図８】図４における塗布条件修正処理工程の詳細を示
すフローチャートである。

【図９】図４における塗布条件修正工程による塗布条件
の変化を説明するための図である。

【図１０】従来のペースト塗布機で塗布されたペースト
パターンの厚み変化を示す図である。

【符号の説明】

１ 架台 ２ａ，２ｂ 基板搬送コンベア ４ 基板吸着盤 ５ θ軸移動テ−ブル ６ａ，６ｂ Ｘ軸移動テ−ブル ７ Ｙ軸移動テ−ブル ８ａ，８ｂ サ−ボモ−タ ９ Ｚ軸移動テ−ブル １０，１２ サ−ボモ−タ １３ ペ−スト収納筒 １３ａ ノズル １４ 距離計 １７ 制御部 ２２ 基板 ２３ ペーストパターン ２４ サ−ボモ−タ ２５〜２９ エンコーダ ３０ 正圧源 ３０ａ 正圧レギュレータ ３１ 負圧源 ３１ａ 負圧レギュレータ ３２ バルブユニット Ｓ 計測点 Ｌ レーザ光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 福男 茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立 テクノエンジニアリング株式会社 開発 研究所内 (56)参考文献 特開 平２−187096（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−185005（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−115823（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−173873（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 5/00 B05C 13/02 B05D 1/26 H05K 3/10

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズルのペースト吐出口に対向するよう
   にして実基板をテーブル上に載置し、該ノズルのペース
   ト吐出口と該実基板の表面との間の相対距離を所望に維
   持し、ペースト収納筒に充填したペーストを該ペースト
   吐出口から該実基板の表面上に吐出させながら該実基板
   と該ペースト吐出口との該実基板の主面における相対位
   置関係を変化させることにより、該実基板上に所望形状
   のペーストパターンを描画するペースト塗布方法におい
   て、 該テーブル上にダミー基板を載置して、該ダミー基板と
   該ノズルのペースト吐出口との間の該ダミー基板の主面
   における相対位置関係を所望の相対移動速度で変化させ
   ながら、該ノズルのペースト吐出口と該ダミー基板との
   間の相対距離を塗布描画すべき該ペーストパターンの軌
   跡に沿う順次の位置毎に検出する第１の工程と、 該第１の工程で検出された該相対距離が予め設定された
   許容範囲を超えるか否かを該位置毎に判定する第２の工
   程と、 該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲内にある
   と判定された位置に対しては、該相対移動速度を所望量
   増加させて新たな相対移動速度を設定する第３の工程
   と、 該第２の工程によって該相対距離が該許容範囲外にある
   と判定された位置に対しては、該所望量増加させる１つ
   前の相対移動速度を該位置に対する相対移動速度として
   決定する第４の工程とを備え、該第１〜第３の工程を繰
   り返し、かつその繰り返し毎に該第４の工程を実行する
   ことにより、該実基板に該ペーストパターンを塗布描画
   する際の各塗布位置での該相対速度を該第４の工程で決
   定された相対塗布速度とすることを特徴とするペースト
   塗布方法。
2. 【請求項２】 ノズルのペースト吐出口に対向するよう
   にして実基板をテーブル上に載置し、該ノズルのペース
   ト吐出口と該実基板の表面との間の相対距離を所望に維
   持し、ペースト収納筒に充填したペーストを該ペースト
   吐出口から該実基板上に吐出させながら該実基板と該ノ
   ズルのペースト吐出口との相対位置関係を変化させるこ
   とにより、該実基板上に所望形状のペーストパターンを
   描画するペースト塗布機において、 該テーブル上にダミー基板を載置し、該ダミー基板と該
   ノズルのペースト吐出口との間の相対位置関係を所望の
   相対移動速度で変化させる第１の手段と、 該ノズルのペースト吐出口と該ダミー基板の表面との間
   の相対距離を、塗布描画すべき該ペーストパターンの軌
   跡に沿う順次の塗布位置毎に、検出する第２の手段と、 該第２の手段が検出した該相対距離が予め設定された許
   容範囲を超えるかか否か判定する第３の手段と、 該第２の手段によって該相対距離が該許容範囲内にある
   と判定された該塗布位置に対し、該相対移動速度を所望
   量増加して新たな相対移動速度とし、該新たな相対移動
   速度を用いて該第１の手段を動作させる第４の手段と、 該第２の手段によって該相対距離が該許容範囲外にある
   と判定された該塗布位置に対して、該所望量増加させる
   １つ前の相対移動速度を該実基板での該ペーストパター
   ンの塗布描画時の相対移動速度として決定する第５の手
   段と、 該ペーストパターンにおける全ての塗布位置に対して、
   該第５の手段により、相対移動速度が決定されるまで、
   該第１〜第４の手段による動作を繰り返すことを特徴と
   するペースト塗布機。
3. 【請求項３】 請求項２において、 前記第４の手段によって前記新たな相対移動速度が設定
   される毎に、前記ノズルの吐出口からのペーストの吐出
   圧を増加するか否か判定する第６の手段と、 該第６の手段によってペーストの吐出圧を増加すべきと
   判定される毎に、ペーストパターンを描画するときの前
   記ノズルのペースト吐出口からの設定すべきペーストの
   吐出圧を所望量ずつ増加する第７の手段と、 該第７の手段で得られるペーストの吐出圧を前記ペース
   トパターンを塗布描画するときの前記ノズルのペースト
   吐出口からの設定すべきペーストの吐出圧とする第８の
   手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布機。