KR0165924B1 - 페이스트 도포기 - Google Patents

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KR0165924B1
KR0165924B1 KR1019950056728A KR19950056728A KR0165924B1 KR 0165924 B1 KR0165924 B1 KR 0165924B1 KR 1019950056728 A KR1019950056728 A KR 1019950056728A KR 19950056728 A KR19950056728 A KR 19950056728A KR 0165924 B1 KR0165924 B1 KR 0165924B1
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paste pattern
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시게루 이시다
하루오 미시나
토미오 요네다
유키히로 카와수미
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우치케사끼 기이치로
히다찌 테크노 엔지니어링 컴파니 리미티드
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Abstract

동일 기판상에 복수의 패턴을 묘화하는 경우, 이들 패턴의 위치 데이터를 입력하는 것만으로, 그의 묘화순서를 자동적으로 결정할 수 있도록 한다.
기판(7)상에 묘화하여야 할 패턴 PP1~PP6의 위치데이터가 입력되면, 이 위치 데이터에 의거하여, 페이스트 도포기로의 기판(7)의 반입방향에서 최초에 묘화하여야 할 패턴이 결정된다. 기판(7)이 우측에서 반입되는 것으로 하면, 이것이 패턴 PP1으로 결정되어, 이 패턴 PP1이 시점 S1에서부터 도포된다. 그리고 그의 종점 e1에 도달하면 상기 위치 데이터에서 나머지 패턴 PP2~PP6중의 이 종점 e1에 가장 가까운 시점(단부)을 가지는 패턴이 검색되고, 이것을 패턴 PP2으로 하면, 이 패턴 PP2이 시점 S2에서부터 묘화개시되며, 이하 동일하게 나머지의 패턴 PP3~PP6의 묘화순서가 결정된다.

Description

페이스트 도포기
제1도는 본 발명에 따른 페이스트 도포기의 일 실시예를 나타내는 개략 사시도.
제2도는 제1도에서의 시린지(Syringe)와 광학식 거리계의 배치관계를 표시하는 사시도.
제3도는 제1도에 표시하는 실시예에서의 제어장치의 일 구체예를 나타내는 구성도.
제4도는 제1도에 표시하는 페이스트 도포기로의 기판의 반입방향과 반입시의 노즐의 위치를 나타내는 도면.
제5도는 제1도에 표시하는 실시예에 의하여 도포묘화되는 기판상의 페이스트패턴의 일예를 나타내는 도면.
제6도는 제3도에 표시하는 마이크로 컴퓨터의 RAM에서의 데이타 파일의 구성예를 표시하는 도면.
제7도는 제1도에 표시한 실시예의 전체동작을 나타내는 플로챠트.
제8도는 제7도에 있어서 도포기 초기설정공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제9도는 제7도에 있어서 도포순서 결정공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제10도는 제9도에 있어서 제1의 도포패턴 결정과 순서격납 공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제11도는 제9도에 있어서 종점에 가장 가까운 도포패턴의 개시점 검책 공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제12도는 제7도에 있어서 기판예비위치 결정공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제13도는 제7도에 있어서 페이스트막 형성공정의 내용을 나타내는 플로챠트.
제14도는 제7도에 있어서 도포순서 결정공정의 다른 구체예의 내용을 나타내는 플로챠트.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 노즐 2 : 페이스트 수납통(시린지)
3 : 광학식거리계 4 : Z축 테이블
5 : X축 테이블 6 : Y축 테이블
7 : 기판 8 : θ축 테이블
9 : 가대부 10 : Z축 테이블 지지부
11a : 화상인식 카메라 11b : 화상인식 카메라의 경통
12 : 노즐 지지구 13 : 기판 흡착부
14 : 제어장치 14a : 마이크로 컴퓨터
14b : 모터 컨트롤러 14ca~14cd : 드라이버
14d : 화상처리장치 14c : 외부 인터페이스
15a~15d : 서브모터 16 : 모니터
17 : 키보드 18 : A/D 변환기
19 : 외부기억장치
본 발명은 테이블 위에 놓여진 기판위에 노즐로부터 페이스트를 토출시키면서 상기 기판과 노즐을 상대적으로 이동시키는 것에 의해, 기판상에 소망형상의 페이스트 패턴을 도포묘화하는 페이스트 도포기에 관한 것으로서, 특히 동일한 기판상에 복수의 페이스트 패턴을 소정의 순서로 도포묘화하도록 한 페이스트 도포기에 관한 것이다.
페이스트가 수납된 페이스트 수납통(시린지라고도 한다)의 선단에 노즐을 고정하고, 이 노즐과 테이블 위에 놓여진 기판을 대향시켜 노즐의 페이스트 토출구에서 페이스트를 토출시키면서 노즐과 기판중 적어도 한편을 수평으로 이동시켜 이들간의 상대적 위치관계를 변화시키는 것에 의해, 기판상에 소망의 패턴으로 페이스트를 도포하는 토출묘화기술을 사용한 페이스트 도포기의 일예가 예컨데 특개평 2-52742호 공보에 기재되어 있다. 이 페이스트 도포기는 절연기판상에 저항 페이스트를 소망의 패턴으로 도포묘화하는 것이다.
종래 페이스트 도포기로 복수개의 페이스트 패턴을 동일 기판상에 도포묘화하려고 하는 경우, 작업자가 기판상에 도포 묘화하는 각 페이스트 패턴의 위치나 길이, 묘화순서등의 소요 데이터를 입력할 필요가 있다. 특히, 묘화순서 데이터를 입력할 때는 그 순서결정을 숙련된 작업자의 육감이나 경험을 가지고 해도, 다시 보거나 데이터를 수정하는 것이 필요로하여, 많은 시간이 걸렸다.
소요 데이터 입력중에는 당연한 것이지만 페이스트 도포기를 사용할 수 없다. 기판의 종류가 변할때마다 작업자는 묘화를 위한 소요 데이터를 입력한다. 소위 절차교체라는 준비작업이 필요로 하여, 절차 교체가 많아지면 많아질수록 그만큼 페이스트 도포기의 이용율은 저하된다.
본 발명의 목적은 이러한 문제를 해소하고 복수의 페이스트 패턴의 위치 데이터를 입력하는 것만으로 각각의 페이스트 패턴의 묘화순서가 자동적으로 결정되어 도포묘화의 준비작업을 대폭적으로 단축할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 페이스트 도포기를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 페이스트 패턴의 위치데이터를 입력하는 제1수단과, 상기 제1수단으로부터 입력된 복수의 페이스트 패턴의 위치 데이터를 격납하는 제2수단고, 상기 제2수단에 격납된 위치 데이터로부터 각 페이스트 패턴의 묘화순서를 결정하는 제3수단과, 상기 제3수단에 의해 결정된 순서에 따라서 복수의 페이스트 패턴을 묘화하는 제4수단을 구비한다.
또, 상기 제3수단은 기판이 반입된 시점에서 노즐 바로아래의 위치에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 최초로 묘화하는 페이스트 패턴으로 한다.
또한, 상기 제3수단은 묘화순서결정완료 페이스트 패턴의 묘화종점에서 가장가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 그 다음에 묘화할 페이스트 패턴으로 한다.
상기 제3수단은 복수의 페이스트 패턴 각각의 묘화 시점과 종점등의 단점(端点)끼리를 최단경로로 연결해 간다. 어떠한 순서로 각 페이스트 패턴을 도포묘화 하더라도, 각 페이스트 패턴 자체의 묘화거리는 변하지 않는다. 각 페이스트 패턴의 단점끼리가 최단직선경로로 연결됨에 의해, 접속된 단점끼리의 직선경로가 최단이 아닌 것을 포함하고 있어도 전체 페이스트 패턴의 묘화거리와 각 페이스트 패턴의 단점끼리를 직선경로로 연결한 총계가 가장 짧은 묘화순서가 있다.
그러나, 그와같은 묘화순서를 결정하는데는, 각 페이스트 패턴의 단점끼리를 각각 잇는 수의 조합에 대하여 총연장 거리를 산출하고, 그중에서 가장 총연장거리가 짧은 것을 선택하여 구하지 않으면 안되고, 기판상에 그리는 페이스트 패턴의 수가 증가하는 만큼 조합되는 수는 누적적으로 증가하고, 불리하게 결정에 많은 시간이 걸려, 묘화순서는 좀처럼 결정되지 않게 된다.
그래서, 본 발명에서는 다소 총연장거리가 길어도 묘화순서가 간단히 결정되어 묘화처리에서 신속하게 이행되도록 상기 제3수단이 페이스트 패턴의 단점끼리를 최단 직선 경로로 연결해 가는 것이다. 최단 직선 경로의 수는 묘화순서 결정완료 페이스트 패턴의 수가 증가하는 만큼 감소하여 가므로, 묘화순서는 단시간 중에 간단히 결정된다.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 사용하여 설명한다.
제1도는 본 발명에 의한 페이스트 도포기의 일 실시예를 표시하는 개략 사시도로서, 1은 노즐, 2는 시린지, 3은 광학식 거리계, 4는 Z축 테이블, 5는 X축 테이블, 6은 Y축 테이블, 7은 기판, 8은 θ축 테이블, 9는 가대부, 10은 Z축 테이블 지지부, 11a는 화상인식 카메라, 11b는 경통, 12는 노즐지지구, 13은 흡착대, 14는 제어장치, 15a~15c는 서브모터, 16은 모니터, 17은 키보드, 19는 외부기억장치이다. 동 도면에 있어서, 가대부(9)위에 X축 테이블(5)이 고정되고, 이 X축 테이블(5)위에 X축 방향으로 이동가능하게 Y축 테이블(6)이 탑재되어 있다. 그리고, 이 Y축 테이블(6)위에 Y축 방향으로 이동가능하고, 또한 회전가능하게 θ축테이블(8)이 탑재되고, 이 θ축테이블(8)위에 흡착대(13)가 고정되어 있다. 이 흡착대(13)위에 그 각변이 X, Y 각 축과 평행으로 되도록 기판(7)이 흡착되어 고정된다.
흡착대(13)위에 탑재된 기판(7)은 제어장치(14)의 제어구동에 의해 X, Y의 각 축방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 서브모터(15b)가 제어장치(14)에 의해 구동되면, Y축 테이블(6)이 X축 방향으로 이동하여 기판(7)이 X축 방향으로 이동하고, 서브모터(15c)가 구동되면, θ축 테이블(8)이 Y축방향으로 이동하여 기판(7)이 Y축방향으로 이동한다. 따라서, 제어장치(14)에 의하여 Y축 테이블(6)과 θ축 테이블(8)을 각각 임의의 거리만큼 이동시키면, 기판(7)은 가대부(9)에 평행인 면내에서 임의의 방향으로 임의의 거리만큼 이동하는 것이 된다.
역시 θ축 테이블(8)은 제3도로 표시하는 서브모터(15d)에 의해 그의 중심위치를 중심으로 θ방향으로 임의량만큼 회전시킬 수 있다.
또, 가대부(9)위에는 Z축 테이블 지지부(10)가 설치되어 있고, 이것으로 Z축방향(상하방향)으로 이동가능하게 Z북 테이블(4)이 장치되어 있다. Z축 테이블(4)에는 노즐(1)이나 시린지(2), 광학식 거리계(3)가 탑재되어 있고, 이 Z축 테이블(4)의 Z축 방향의 제어구동도 제어장치(14)에 의하여 행하게 된다. 즉, 서브모터(15b)가 제어장치(14)에 의하여 구동되면 Z축 테이블(4)이 Z축 방향으로 이동하고, 그것에 수반하여 노즐(1)이나 시린지(2), 광학식 거리계(3)가 Z축 방향으로 이동한다.
화상인식 카메라(11a)는 Z축 테이블 지지부(10)위의 Z 테이블(4)의 좌측에 설치되어 있지만, 이 화상인식 카메라(11a)는 가동형으로 Z축 테이블 지지부(10)의 우측에 설치하여도 좋고, 혹은 이해를 용이하게 하여야할 도시를 생략한 대들보 부재를 가대부(9)의 좌우양측부에 맞춰 전후에 설치하고, 이 대들보 부재에 화상인식 카메라(11a)를 설치하는 것등에 의해, 화상 인식카메라(11a)의 설치개소는 후술하는 기판(7)의 반입방향에 맞추어 적당히 이동가능하도록 되어있다.
제2도는 제1도에 있어서 시린지(2)와 광학식 변위계(3)의 부분을 확대하여 표시하는 사시도로서, 제1도에 대응하는 부분에는 동일부호를 붙이고 있다.
동 도면에 있어서, 광학식 변위계(3)의 하단부에 3각형 모양의 절단부가 형성되고, 이 절단부에 발광소자와 수광소자가 설치되어 있다. 시린지(2)의 하단부에는 광학식 변위계(3)의 절단부 하부에까지 연장한 노즐 지지구(12)가 설치되어 있고, 이 노즐 지지구(12)의 선단부저면이 광학식 변위계(3)의 절단부 하방에 위치하도록 노즐(1)이 장치되어 있다.
광학식 변위계(3)는 노즐(1)의 선단에서 기판(7) 표면까지의 거리를 비접촉의 3각측법으로 계측하는 것이다. 즉, 광학식 변위계(3)의 발광소자에서 방사된 레이저 광 L은 기판(7)상의 노즐(1)의 하방부에 조사되어(이 조사점을 계측점 S라 한다), 이 계측점 S에서 반사하여 광학식 변위계(3)의 수광소자로 수광된다. 노즐(1)의 선단(페이스트 토출구)과 기판(7)의 거리가 변화하면, 기판(7)상의 노즐(1)의 바로 아래의 점에 대한 계측점 S의 위치가 변화하고, 이것에 의하여 수광소자에서의 반사광의 수광상태가 변화한다. 따라서, 이 변화를 검출하는 것에 의해, 노즐(1)의 선단에서 기판(7)의 표면까지의 거리 즉, 노즐(1)의 높이를 계측할 수 있다.
이 경우, 노즐 지지구(12)에 의하여 이 레이저광 L이 차단되지 않도록 발광소자 수광소자가 광학식 변위계(3)의 상기 절단부의 달리하는 측면에 설치되어, 레이저광 L이 경사진 방향으로 방사되어 경사진 방향으로 반사되도록 하고 있다.
여기에서, 레이저광 L에 의한 계측점 S는 노즐(1) 바로 아래의 위치로부터 기판(7)위에서 dX, dY만큼 약간 어긋나 있지만, 이 정도의 어긋남으로는 기판(7)의 표면에서의 계측점 S와 노즐선단 바로 아래의 위치에는 대부분 기판(7) 표면의 요철에 차가 없으므로, 광학변위계(3)로 노즐(1)의 선단에서 그 바로 아래의 기판(7) 표면까지의 거리를 거의 정확하게 계측하는 것이 가능하다.
제3도는 제1도에 표시하는 제어장치(14)와 그 피제어계의 일 구체예를 표시하는 블록도로서, 14a는 마이컴, 14b는 모터컨트롤러, 14c는 외부인터페이스, 14d는 화상처리장치, 14ca는 Z축 드라이버, 14cb는 X축 드라이버, 14cc는 Y축 드라이버, 14cd는 θ축 드라이버, 15d는 θ축 모터, 18은 A-D변환기, E는 인코더, PP는 페이스트 패턴이고, 제1도에 대응하는 부분에는 동일부호를 붙이고 있다.
동 도면에 있어서, 마이컴(14a)은 CPU와, 후술하는 페이스트 패턴 PP의 묘화등을 위한 소프트 처리 프로그램을 격납한 ROM, CPU에서의 처리결과나 외부 인터페이스(14c) 및 모터 컨트롤러(14b)로부터의 입력 데이터를 격납하는 RAM, 외부 인터페이스(14c) 및 모터 콘트롤러(14b)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 이 RAM은 또 키보드(17)에서 초기설정기세 입력되는 후술하는 페이스트 패턴에 관한 여러 데이터(노즐설정높이 또는 한계값등)를 격납한다.
키보드(17)등의 데이터 입력장치에서는 묘화하고저 하는 페이스트 패턴의 형태를 원하는데로 지정한 데이터나, 페이스트 패턴의 막두께를 결정하는 노즐(1)과 기판(7)간의 거리를 소망으로 지정한 데이터(노즐설정높이 혹은 한계치)등이 입력되어, 외부인터페이스(14c)를 통하여 마이컴(14a)에 공급된다. 마이컴(14a)에서는 이들 데이터가 ROM에 격납되어 있는 소프트 프로그램에 따라서 CPU와 RAM을 사용하여 처리된다.
이와같이 처리된 페이스트 패턴의 형태를 지정하는 데이터에 따라서 모터 컨트롤러(14b)가 제어되어, X축 드라이버(14cb), Y축 드라이버(14cc) 또는 θ축 드라이버(14cd)에 의하여 X축 모터(15b), Y축 모터(15c) 또는 θ축 모터(15d)를 회전구동한다. 또, 이들 모터의 회전축에 인코더 E가 설치되고, 이것에 의하여 각각의 모터의 회전량(구동 조작량)이 검출되어 X축 드라이버(14cb), Y축 드라이버(14cc) 또는 θ축 드라이버(14cd)와 모터컨트롤러(14b)를 통하여 마이컴(14a)에 피드백되어, X축 모터(15b), Y축 모터(15c) 또는 θ축 모터(15d)가 마이컴(14a)에 의하여 지정되는 회정량만큼 정확히 회전하도록 제어된다. 이것에 의해 기판(7)상에 상기 소정의 페이스트 패턴이 묘화된다.
또, 페이스트 패턴의 묘화중 광학변위계(3)의 계측 데이터는 A-D변환기(18)에서 디지털 데이터로 변환되어, 외부인터페이스(14c)를 통하여 마이컴(14a)에 공급되고, 이 CPU에서 RAM에 기억되어 있는 상기 한계값과 비교된다.
그래서, 기판(7)의 표면에 기복이 있으면 이것을 마이컴(14a)이 상기 비교에 의하여 검출하고, 이 비교결과에 의거하여 모터컨트롤러(14b)를 제어하고, Z축 드라이버(14ca)에 의하여 Z축 모터(15a)를 회전구동한다. 이것에 의해, Z축 테이블(4)(제1도)이 상하로 변위하여 노즐(1)(제2도)의 페이스트 토출구의 기판(7) 표면에서의 높이를 상기 노즐 설정 높이로 유지한다. 이 Z축 모터(15a)의 회전축에도 인코더 E가 설치되어 있고, 이것에 의하여 Z축 모터(15a)의 회전량을 Z축 드라이버(14ca)나 모터 건트롤러(14b)를 통하여 마이컴(14a)에 피드백하는 것에 의해, Z축 모터(15a)가 마이컴(14a)에 의하여 지정되는 회전량만큼 정확히 회전하도록 제어된다.
이 사이 시린저(2)에 공기압을 인가하여 노즐(1)에서 페이스트를 토출구시켜, 소망폭, 소망 높이의 페이스트 패턴을 기판(7)상에 도포묘화한다.
다음으로, 제1도에 표시한 실시예의 도포묘화 동작과 제3도에 있어서 마이컴(14a)에 내장된 묘화순서 결정수단에 의한 묘화순서의 결정에 관하여 설명한다.
기판이 페이스트 도포기에 반입되는 형태로서는, 제4도(a)~(d)에 표시함과 같이, 4종류를 생각하게 된다. 즉,
(1) 작업자 OP에서 보고, 페이스트 도포기의 좌측에서의 반입(제4도(a))
(2) 작업자 OP에서 보고, 페이스트 도포기의 우측면에서의 반입(제4도(b))
(3) 작업자 OP에서 보고, 페이스트 도포기의 앞측에서의 반입(제4도(c))
(4) 작업자 OP에서 보고, 페이스트 도포기의 후측에서의 반입(제4도(d))이다.
이들의 경우, 기판(7)을 탑재하는 흡착대(13)는 반입을 용이하게 하기 위하여 제4도(a)~(d)에 표시한 것과 같이 기판(7)의 반입측으로 밀려오게 된다.
여기에서, 노즐(1)은 X, Y축 방향, 요컨대, 좌우 전후로 이동하지 않게 고정되고, 기판(7)이 이동하는 것으로서, 이때문에 기판(7)의 반입방향에 따라서 노즐(1)에 가장 가깝게 되는 기판(7)의 측단부가 다르게 된다.
또한, 이런 종류의 페이스트 도포기는 제조 라인중에 설치되고, 기판(7)은 그 제조라인의 생산 흐름에 따라 진행한다. 이때문에 기판(7)의 반입방향이 그 제조라인내에서 변하도록 하는 일은 없다. 또, 그 반입방향에 따라서 화상인식 케메라(11a)가 도시하고 있지 않는 대들보 부재나 Z축 테이블 지지부(10)에 일단 설치되면, 제조라인이 변경되지 않은 한, 그 설치위치가 변경되는 일도 없다.
이제 제5도에 표시한 것과 같이, 동일기판(7)상에 6개의 페이스트 패턴 PP1~PP6을 도포묘화하는 것으로 한다.
이 경우에는, 이 실시예의 중심을 이루는 마이컴(14a)에 내장된 묘화순서 결정수단은 최초로 도포묘화하는 페이스트 패턴 PP로서, 기판(7)이 반입된, 요컨대 흡착대(13)에 기판(7)이 탑재된 상태로, 노즐(1)에서 가장 가까운 페이스트 패턴 PP를 선택한다. 예컨대, 제4도(b)에 표시함과 같이, 작업자 OP에서 보고 페이스트 도포기의 우측에서 기판(7)이 반입되는 경우에는, 제5도에서의 페이스트 패턴 PP1을 최초로 도포묘화하는 페이스트 패턴으로 한다.
각 페이스트 패턴 PP1~PP6의 시점(묘화개시점) S1~S6이나 종점(묘화종료점)e1~e6을 사전에 정하게 되어 있는 것으로서, 페이스트 패턴 PP1의 도포묘화가 종료하면, 다음에 이 페이스트 패턴 PP1의 종점 e1에서 가장 가깝게 시점이 있는 페이스트 패턴 PP2(시점 S2)를 다음에 도포묘화하는 페이스트 패턴으로서 선택하고, 이하, 이러한 처리를 반복하여, 제5도에 실선 및 점선으로 표시한 것과 같은 경로로 도포묘화를 행하게 되도록 기판(7)을 이동시켜 노즐(1)과 기판(7)의 상대위치관계를 변화시킨다.
역시, 제5도에서 있어서, 실선 화살표는 페이스트 패턴의 묘화 도포경로를 표시하고 점선 화살표는 페이스트 패턴간의 이동경로를 나타내고 있다. 여기에서 페이스트 패턴 PP1, PP2, PP3, PP6, PP5, PP4의 순으로 도포묘화된다.
또, 이러한 묘화순서 선택결정에 관하여는 후에 상세히 설명한다.
묘화순서 결정에 관련하여, 제6도에 표시한 것과 같이, 마이컴(14a)은 그 RAM에 있어서 도포 데이터 파일 DF1을 기초로 도포순서 데이터파일 DF2을 완성시켜 이하 이들 데이터 파일 DF1, DF2을 기초로 각 페이스트 패턴 PP1~PP6의 도포묘화 동작을 실행한다.
다음에, 마이컴(14a)내의 ROM에 격납된 프로그램을 표시하는 소프트 챠트에 의거하여, 이 실시예의 조작 및 동작을 구체적으로 설명한다. 제7도에 있어서, 우선, 페이스트 도포기(제1도)는 전원이 투입되면(스텝 100), 이 페이스트 도포기의 초기 설정을 행한다(스텝 200). 이 초기설정 공정은 제8도에 표시한 것과 같이 각 테이블 4~8의 원점 위치를 확인하고(스텝 201), 페이스트 막의 패턴데이터나 기판 위치 결정데이터의 설정을 행하고(스텝 202), 또, 페이스트 토출종료 위치의 데이터 설정을 행하는 (스텝 203) 것이다.
이 초기설정 공정이 종료하면, 도포 순서 결정의 처리공정(스텝 300)으로 진행한다. 이것을 제9도에 의해 설명한다.
우선, 제8도의 스텝 202에서 설정된 페이스트 막의 패턴 데이터에서, 전체의 도포개시점(시점)의 데이터를 판독하고(스텝 301), 다음에 최초로 도포한 페이스트 패턴, 즉 제1도의 도포 패턴을 결정하고, 그 패턴의 도포 개시점 데이터를 제6도에 표시한 도포 순서 데이터 파일 DF2에 있어서 도포의 순번 1의 난에 대응시켜 격납한다(스텝 302).
여기에서는 제5도에 있어서 페이스트 패턴 PP1이 제1의 도포패턴으로 결정되어 있다.
순번이 결정된 페이스트 패턴에 관하여는, 도시하고 있지 않지만, 제 6도의 도포 데이터파일 DF1의 각 페이스트 패턴에 플래그를 세우는 등의 순서 결정 대상의 해제처리를 실시하고, 재차 순서결정의 대상으로 되지 않도록하여 둔다. 이것에 의하면, 순번결정이 진행함에 따라서, 순서결정의 대상으로 되는 페이스트 패턴의 개수가 감소해 가기 때문에, 순번결정이 보다 단시간에 행하게 되도록 되어 간다.
또한, 제1의 도포패턴의 결정에 대해서는 후에 제10도에 의거하여 상세히 설명한다.
제9도로 되돌아가서, 다음에 직전에 도포되는 패턴의 종점을 산출한다(스텝 303). 이 처리는 다음에 도포할 페이스트 패턴을 결정하기 위한 준비이므로, 다음의 도포패턴에서 하면, 직전에 도포되는 페이스트 패턴으로 된다. 제2의 도포패턴에 있어서는 제1의 도포패턴의 종점을 구하는 것으로 된다.
역시 상기의 「산출한다」는 각 페이스트 패턴의 설정 방식에 의한 것이다. 페이스트 패턴의 도포위치 데이터 전체에 의하여 페이스트 패턴의 설정을 행하면, 방대한 데이터를 마이컴(14a)의 RAM에 기억시키지 않으면 안되고, 대용량의 RAM이 필요로 된다. 그래서, 예컨대 제5도에서의 각 페이스트 패턴에 관하여, 진행방향이나 진행변경위치등을 순차지정하여 가는 것으로 페이스트 패턴을 설정하면, RAM의 기억데이터량은 대폭으로 저감할 수 있다. 이와같은 경우, 위치 데이터는 바로 검색할 수 없고, 산출하여 얻는 것으로 된다는 뜻이다.
다음에, 스텝 303에서 얻어진 직전에 도포되는 페이스트 패턴의 종점에서 가장 가까운 도포패턴의 시점을, 스텝 301로 판독한 나머지의 도포 패턴의 시점중에서 검색한다(스텝 304)
여기에서 시점이 검색된 페이스트 패턴은, 제2의 도포패턴으로서, 제6도에 표시하는 도포순서 데이터 파일 DF2에 있어서 도포의 순번 2의 난에 대응시켜 격납된다(스텝 305). 제6도에서는 제5도에 표시하는 페이스트 패턴 PP2이 제2의 도포패턴으로서 결정되어 있다.
역시, 이 결정처리(스텝 304)는 후에 제11도를 사용하여 상세히 설명한다.
다음에, 전체 패턴 PP1~PP6에 대하여 도포순서가 결정(종료)하였는지 아닌지를 판정하고(스텝 306), 전체 패턴에 대한 도포순서가 경정되지 않았으면, 스텝 303에 되돌아 가서 이상의 결정의 처리를 계속하고, 전체 패턴 PP1~PP6에 대한 도포순서를 결정하면, 이 도포순서 결정처리(스텝 300)는 종료한다.
여기에서, 제10도에 의해 제9도에 있어서 제1의 도포패턴 결정과 순번 격납의 공정(스텝 302)에 관하여 설명한다.
우선, 제4도에 표시한 것과 같이 기판(7)이 어느방향에서 반입되는지를 표시하는 데이터를 입력한다(스텝 302-1). 다음에 이 입력데이터에 의거하여, 좌측에서 반입되는지 아닌지를 판정한다(스텝 302-2). 기판(7)이 좌측에서 반입되는 것이라면, 기판(7)의 중심을 원점으로 하였을 때의 제1상한이나, 제4상한에 도포되는 페이스트 패턴중 노즐(1)에 가장 가까운 시점을 가지는 도포패턴을 제1의 도포패턴으로서 선정(결정)한다(스텝 302-3).
다음에 이 선정이 완료하였는지 어떤지를 판정하고(스텝 302-4), 완료라면 스텝 302-6로 진행하고, 완료하지 않았으면, 제2상한이나 제3상한에서 도포되는 페이스트 패턴중 노즐(1)에서 가장 가까운 것을 선정한다(스텝 302-5).
이와같이, 기판(7)이 좌측에서 반입되는 경우에는, 스텝 302-3과 스텝 302-5의 어느것의 처리에 의해, 제1의 도포패턴은 확실히 선정된다.
기판(7)이 좌측에서 반입되지 않으면 우측에서 반입되는지 어떤지 판정하여(스텝 302-6), 우측에서 반입되는 경우에는, 스텝 302-7~302-9에 의하여 동일한 처리를 행하고, 제1의 도포패턴을 선정한다. 기판(7)이 우측에서의 반입이 아닌 경우에는, 후측에서 반입되는지 어떤지 판정하여(스텝 302-10), 스텝 302-11~302-13에 의하여 제1의 도포패턴을 선정하고, 동일하게, 앞측에서 반입되는 경우에는, 스텝 302-14~302-17에 의하여 제1의 도포패턴을 선정한다. 스텝 302-2, 302-6, 302-10, 302-14중의 어느것으로 선정을 완료하면, 제1의 도포패턴으로서 선정된 것을 제6도에 있어서 도포순서 데이터 파일 DF2에 격납한다(스텝 302-18). 제6도에 표시하는 예에서는 페이스트 패턴 PP1이 노즐(1)에 가장 가까운 것으로서 선정되어 있으므로, 기판(7)은 우측에서 반입되는 것으로 된다.
다음에, 제9도에 있어서 종점에서 가장 가까운 도포패턴의 도포개시점 검색의 처리(스텝 304)에 관하여, 제11도에 의해 설명한다.
우선, 도포순서 미결정의 도포패턴의 개시점 데이터를 전체 판독한다(스텝 304-1), 제6도에서 제2의 도포패턴을 결정하는 것을 예로 들면, 미결정의 도포패턴은 페이스트 패턴 PP2~PP6에 해당한다.
다음에, 미결정 패턴 PP2~PP6의 각 시점 S2~S6의 좌표(위치) 데이터를 사용하여, 제1의 도포패턴으로서 선정된 페이스트 패턴 PP1의 종점 e1과의 직선거리를 산출한다(스텝 304-2). 이 거리는 노즐(1)이 페이스트 토출을 중단하고, 단지, 다음의 시점으로 향하여 상대이동하는 처리과정이므로, 최단시간으로 이동시키도록 직선거리로 제2의 도포패턴을 선택하기 위한 것이다.
역시, 제11도에서의 스텝 304-2의 △X, △Y는 각각, 페이스트 패턴 PP1의 종점 e1과 각 미결정 패턴 PP2~PP6의 각 시점 S2~S6과의 X축상, Y축상에서의 위치편차이다.
각 패턴간 이동거리 S중에서, 최소값의 패턴을 선택한다(스텝 304-3). 여기에서, 최소값을 가지는 미결정 패턴이 복수개 존재하는 것으로 예상되므로, 최소값을 가지는 미결정 패턴의 개수가 1개인지 어떤지를 판정하고(스텝 304-4), 2개 이상이면 X축 방향거리가 최단으로되는 개시점을 가지는 미결정 패턴을 선택한다(스텝 304-5).
그리고 그 선택이 유효인지 어떤지를 판정하고(스텝 304-6), 유효하면 종료하고, 유효하지 않으면 X축 방향에서의 선택을 할 수 없다. 요컨대, X축 방향으로 도포하여야 할 패턴이 존재하지 않은 경우에는 Y축 방향거리가 최단으로 되는 개시점을 가지는 미결정 패턴을 선택하고, 이것을 제2의 도포패턴으로서 처리를 종료한다(스텝 304-7).
제3의 도포패턴을 결정하는 경우에는, 선택완료의 제2의 도포패턴을 기준으로서, 제11도의 상기 처리에 준하여 동일하게 결정해 간다. 제5도에 표시하는 예의 경우에는 도포순서 데이터 파일 DF2는 제6도에 표시한 것과 같은 형태로 작성된다.
역시 제11도에 있어서, 스텝 304-5와 스텝 304-7을 교체하여도 좋다. 제11도에 표시하는 처리의 경우에는, 도포 묘화가 전체적으로 횡방향으로의 시프트를 우선하고, 스텝 304-5과 스텝 304-7을 교체한 처리의 경우에는, 종방향으로의 도포묘화 시프트를 하는 것으로 된다.
이상과 같이, 이 실시예에서는 미숙한 작업자에게도 기판(7)상에 도포묘화하는 각 페이스트 패턴의 위치와 길이등의 데이터를 입력하는 것만으로, 숙련한 작업자의 육감이나 경험을 필요로 하는 일이 없이, 이들 페이스트 패턴의 묘화순서는 자동적으로 결정되며, 다시 보거나 데이터를 수정하는 일이 필요하지 않고, 바로 도포묘화 공정으로 이동할 수 있어, 절차 대체가 용이하게 되고, 페이스트 도포기의 이용율은 대폭적으로 향상한다.
또 상기와 같이, 기판(7)이 페이스트 도포기의 사방에서 반입가능한 형태에 있어서는 기판의 반입방향을 설정하면 이후는 자동적으로 묘화순서가 결정되어, 미숙한 작업자에게도 바로 장치의 사용을 도모할 수 있다.
이와같이 하여, 제7도에서의 페이스트 도포기의 도포 순서결정처리(스텝 300)가 종료하면, 제7도에서의 다음의 기판 탑재처리(스텝 400)로 진행한다. 이 처리에서는, 기판(7)이 흡착대(13)위에 탑재되고(제1도), 뒤이어 기판(7)의 위치 결정을 행하게 된다(스텝 500). 이 기판(7)의 예비 위치결정을 제12도에 의해 설명한다.
동 도면에 있어서, 기판(7)에 설치되고, 또한 카메라 시야내에 있는 위치결정용 마크를 화상인식 카메라(11a)(제1도)로 판독하고(요컨대 촬영하고)(스텝 501), 이 카메라 시야내에서의 위치결정용 마크의 중심위치의 계측을 행한다(스텝 502).
역시 중심위치 계측은 공지의 화상인식 기술에 의거하여 행하는 것으로서, 그 설명은 생락한다.
다음으로, 카메라 시야 중심과 위치결정용 마크의 중심이 엇긋난량을 산출하고(스텝 503), 이 산출한 엇긋난량에 의거하여 제1도에서의 각 테이블(5, 6, 8)의 이동(조작)량을 산출하고(스텝 504), 제3도에 표시한 모터 컨트롤러(14b)에 조작량을 설정하고(스텝 505), 적절한 각 테이블(5, 6, 8)의 이동을 행한다(스텝 506).
이러한 이동에 의하여 카메라 시야중심과 위치결정용 마크의 중심은 일치하게 되지만, 확인하기 위하여 재차 카메라 시야내에서의 위치결정용 마크의 중심위치의 계측을 행하고(스텝 507), 카메라 시야중심과 위치결정용 마크 중심의 어긋난량을 산출하고(스텝 508), 그 어긋난량이 위치결정의 허용범위내에 있는지 어떤지를 확인하고(스텝 509), 범위외에 있으면 스텝 504로 되돌아가 이상의 처리를 반복실행하고, 범위내에 있으면, 이 기판 위치결정처리(스텝 500)를 종료하여 제7도에 있어서의 페이스트막 형성(스텝 600)으로 이동한다.
이하, 이 페이스트막 형성공정(스텝 600)을 제13도에 의해 설명한다.
동 도면에 있어서, 우선 처음에 도포개시 위치로 기판(7)을 이동시킨다(스텝 601). 이것은, 상기와 같이 제5도에 표시된 페이스트 패턴 PP1이 제1의 도포 패턴이지만, 기판(7)이 위치결정된 단계에서는 노즐(1) 바로 아래에 페이스트 패턴 PP1의 시점 S1이 없으므로, 노즐(1)의 바로 아래에 페이스트 패턴 PP1의 시점 S1을 위치시키는 것이다. 기판(7)의 위치결정은 기판(7)을 그 반입위치에서 약간이동시키는 것뿐이므로, 대체로, 기판(7)은 반입장소에서 도포개시 위치로 이동된다고 봐도 지장이 없다. 따라서, 이것은 기판(7)을 가장 짧은 시간으로 이동시키는 것으로 되어, 기판 처리매수(스루풋)의 향상으로 연결된다.
다음에, 노즐 높이를 설정하고(스텝 602), 노즐(1)에서의 페이스트 토출과 패턴 동작을 개시한다(스텝 603). 이 페이스트 토출은 제1도에 있어서 도시하지 않은 수단에 의해, 토출 압력으로 시린지(2)의 페이스트를 가압하는 것에 의하여 행하게 된다. 또, 상기 패턴 동작은 테이블(5, 6, 8)에 의하여 노즐(1)과 기판(7)을 제5도에 표시하는 페이스트 패턴 PP1의 형태로 맞추어 상대적으로 이동시키는 것이다.
페이스트 토출과 패턴동작을 동시 진행시키는 것에 의해, 기판(7)상에 페이스트 패턴 PP1이 도포묘화되는 것으로 된다. 또, 페이스트 토출과 패턴동작의 동시진행중, 즉, 도포묘화중에 광학식 거리계(3)로 노즐(1)과 기판표면의 거리에서 기판표면의 기복을 측정하고(스텝 604), 그 거리가 일정값(=노즐의 설정높이 페이스트 패턴의 높이) 이하이면, 도포묘화 완료의 페이스트 패턴위에서 광학식 거리계(3)가 거리측정을 하고 있는 것으로 된다(스텝 605). 이때에는, 노즐(1)을 측정시의 높이로 유지시켜서, 후술하는 스텝 608로 진행한다.
이 측정거리가 일정값 이하가 아닌때에는, 페이스트 막위에서 거리를 측정하고 있지 않은 것으로 되므로, 기판(7)의 기복에 따라서 Z축 보정 데이터를 산출하고(스텝 606), Z축 테이블(8)을 조작하여 노즐(1)이 설정한 높이로 되도록 보정한다(스텝 607). 그리고, 페이스트의 토출종료인지 아닌지, 즉 페이스트 패턴 PP1의 종점 e1(제5도)에 이르렀는지 어떤지를 판정하고(스텝 608), 토출종료되면 페이스트의 토출종료 처리를 행하고(스텝 609), 토출종료가 아니면 페이스트 토출을 계속하여, 스텝 604로 되돌아가 이상의 처리를 반복한다.
페이스트의 토출을 종료하면, 뒤이어 노즐(1)을 상승시킨다(스텝 610). 이것에 의해, 하나의 페이스트 패턴 PP1의 묘화가 종료되는데, 뒤이어 전체의 페이스트 패턴 PP의 묘화가 완료하였는지 아닌지를 확인하고(스텝 611), 미종료로 판정되었을 때에는 스텝 601로 되돌아가 나머지의 페이스트 패턴 PP의 묘화를 행한다.
이 경우, 제6도에 있어서 도포순서 데이터파일 DF2를 보고, 다음에 도포하는 페이스트 패턴 PP의 시점 데이터가 자동적으로 제공되어, 이 시점 데이터에 의거하여, 작업자의 손을 번거롭게 하는 일 없이, 스텝 601 이후의 처리가 자동적으로 실행된다.
1장의 기판(7)에 도포하여야 할 전체 페이스트 패턴 PP의 묘화가 완료하면, 제7도에 있어서, 그의 기판(7)의 배출(페이스트 도포기에서의 기판반출)을 행하고(스텝 700), 전체의 기판(7)에의 도포 작업이 끝났는지 어떤지를 확인하고(스텝 800), 또 반입되는 상황이라면 스텝 400으로 되돌아가 새로운 기판에의 도포작업을 계속한다. 또, 반입되는 기판이 없으면, 페이스트 도포기를 정지시켜 작업을 전체 종료한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 관하여 설명하였지만, 본 발명에서는 이하의 형태를 갖도록 하여도 좋다.
(1) 제14도에 표시한 것과 같이, 도포 순서결정공정(스텝 300)에 있어서의 스텝 302과 스텝 303을 교체하여도 좋다.
(2) 화상인식 카메라(11a)를 Z축 지지부(10)나 대들보 부재에 고정하여 이동할 수 없는 형태의 페이스트 도포기에서는 제1의 도포패턴 결정시에 기판이 반입된 시점에서의 노즐에서 가장 가까운 패턴을 제1의 도포패턴으로 하지 않고, 제7도에 표시한 기판예비위치 결정공정(스텝 500)에 있어서, 노즐에 가장 가까운 패턴을 제1의 도포패턴으로 하는 편이 기판이동을 최단으로 하는 점으로 바람직하다.
(3) 기판이 대형으로 또한 도포되는 패턴수가 많은 경우, 그 기판에 적당하게 번지부착을 하며, 각 번지내에 도포묘화되는 복수의 페이스트 패턴에 대하여 각각 도포순서를 결정하고, 더 인접하는 번지에 대하여, 최초로 도포하는 것과 최후에 도포하는 것을 순서부착하여 기판전체의 페이스트 패턴의 도포순서를 결정한다.
(4) 기판의 반출위치에서 보아 가장 떨어진 곳에 위치하는 패턴으로부터 순서대로 서열을 붙여서, 노즐(1)이나 화상인식 카메라(11a)에서 가장 가까운 것을 산출하고, 가까운 것부터 순서대로 도포해 가도록 한다.
(5) 각 페이스트 패턴의 시단이나 종단에 구애되지 않고, 최단거리에 있는 각 패턴의 단부끼리를 찾아서 순서결정한다.
(6) 제9도에 있어서 스텝 300에서는, RAM에 격납하는 데이터량을 감소하여야 할 각 패턴의 형태를 기판상의 상대좌표로 설정하고 있으므로, 스텝 303에서 종점산출을 하고 있다. 묘화하여야할 패턴수가 적은 경우, 패턴 데이터를 기판의 절대좌표로 입력하면, 스텝 303에서는 종단위치를 검색하여 구할 수 있고, 순서결정은 보다 단시간으로 수행된다.
(7) 페이스트 도포중에 외부기억장치(19)에 의해, 다음에 도포하는 별종기판의 패턴 데이터의 입력, 즉 제8도에 있어서 스텝 202의 처리를 하여 두고, 절차 교환시에는, 외부기억장치(19)에서 사전에 입력하여둔 데이터를 판독하도록 하여, 실행의 고속화를 도모하고 혹은 페이스트 도포를 중단하는 경우등에서는 RAM에 격납되어 있는 실행중의 데이터를 외부기억장치(19)에 옮겨서, 다음 실행의 고속화를 도모한다.
(8) 도포순서 결정에 대해서는 기판의 반입방향의 입력을 생략하고, 숙련된 작업자가 경험을 기초로, 제1의 도포패턴을 키보드(17)에서 수동으로 입력하여 설정하고, 그 이후의 도포순서 결정은 본 발명에 의해 자동결정하도록 하여도 좋다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 복수의 페이스트 패턴의 위치 데이터를 입력하는 것만으로, 각각의 페이스트 패턴의 묘화순서가 자동적으로 결정되어, 도포묘화의 준비작업을 대폭적으로 단축할 수 있어 생산성이 크게 향상된다는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 노즐의 페이스트 토출구와 대향하도록 기판을 데이블위에 탑재하고, 페이스트 수납통에 충전한 페이스트를 토출구에서 상기 기판위에 토출시키면서 상기 노즐과 기판의 상대 위치관계를 변화시켜, 기판위에 소망형상의 페이스트 패턴을 묘화형성하는 페이스트 도포기에 있어서, 페이스트 패턴의 위치 데이터를 입력하는 제1수단과, 상기 제1수단에서 입력되는 복수의 페이스트 패턴의 위치 데이터를 격납하는 제2수단과, 상기 제2수단에 격납된 위치데이터로부터 각 페이스트 패턴의 묘화순서를 결정하는 제3수단과, 상기 제3수단에 의하여 결정된 순서에 따라 복수의 페이스트 패턴을 묘화하는 제4수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3수단은, 상기 기판이 반입된 시점에서의 상기 노즐의 바로 아래의 위치에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 최초로 묘화하는 페이스트 패턴으로 결정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제3수단은 묘화순서 결정완료 페이스트 패턴의 묘화종점에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 그 다음에 묘화할 페이스트 패턴으로 결정하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제3수단은, 묘화순서결정완료 페이스트 패턴의 묘화종점에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴이 복수개인 경우에는, X, Y축 중의 어느 방향에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 우선하여 그 다음에 묘화할 페이스트 패턴으로 하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제3수단은 묘화순서 결정완료 페이스트 패턴을 묘화대상에서 제외하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제3수단은 상기 기판상에 묘화되는 전체 페이스트 패턴을 상기 기판상에서의 위치관계로부터 임의로 구분하고, 각 구분된 영역내에 속하는 복수의 페이스트 패턴에 대하여, 묘화순서 결정 완료 페이스트 패턴의 묘화종점에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지는 페이스트 패턴을 그 다음에 묘화할 페이스트 패턴으로 하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제3수단은 어느 구분된 영역내의 최후의 페이스트 패턴의 묘화가 종료되면 상기 최종 페이스트 패턴의 묘화종점에서 가장 가까운 장소에 단부를 가지고, 또한 최종의 페이스트 패턴이 속하는 영역 이외의 영역에서의 페이스트 패턴을 최초로 묘화하는 페이스트 패턴으로 하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.
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JP06322456A JP3122708B2 (ja) 1994-12-26 1994-12-26 ペースト塗布機

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100350849B1 (ko) * 2000-07-24 2002-09-05 김영석 벽면 광고의 도장을 위한 로봇기구
KR100447113B1 (ko) * 2000-09-04 2004-09-04 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 페이스트도포기
KR20160023229A (ko) 2014-08-21 2016-03-03 (주)종합건축사사무소 디자인캠프문박디엠피 공기조화기의 에어믹싱 유니트 설치구조

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0558011U (ja) * 1992-01-14 1993-08-03 英樹 中野 ベルト
JPH1190304A (ja) * 1997-09-22 1999-04-06 Fujitsu Ten Ltd 接着剤塗布装置
JP2000288452A (ja) * 1999-04-02 2000-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
KR100652045B1 (ko) 2001-12-21 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100685949B1 (ko) 2001-12-22 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100469353B1 (ko) 2002-02-06 2005-02-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 합착 장치
US7410109B2 (en) 2002-02-07 2008-08-12 Lg Display Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus with nozzle protecting device
KR100672640B1 (ko) 2002-02-07 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Uv조사장치 및 그를 이용한 액정표시소자의 제조방법
JP4126593B2 (ja) 2002-02-20 2008-07-30 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 液晶表示装置の製造方法
KR100672641B1 (ko) 2002-02-20 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100532083B1 (ko) 2002-02-20 2005-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일체화된 니들시트를 가진 액정적하장치
KR100505180B1 (ko) 2002-02-20 2005-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 노즐세정장치를 구비한 액정적하장치 및 액정적하방법
US8074551B2 (en) 2002-02-26 2011-12-13 Lg Display Co., Ltd. Cutting wheel for liquid crystal display panel
KR100720414B1 (ko) 2002-02-27 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 방법
US6784970B2 (en) 2002-02-27 2004-08-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Method of fabricating LCD
US7270587B2 (en) 2002-03-05 2007-09-18 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display devices, method for using the apparatus, and device produced by the method
KR100662495B1 (ko) 2002-03-07 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조방법
JP2003270652A (ja) 2002-03-08 2003-09-25 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶拡散制御装置及び液晶表示装置の製造方法
US7416010B2 (en) 2002-03-08 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device
KR100807587B1 (ko) 2002-03-09 2008-02-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 방법
KR100817130B1 (ko) 2002-03-13 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 검출 패턴 및 이를 이용한 연마불량판단 방법
US6782928B2 (en) 2002-03-15 2004-08-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same
KR100870661B1 (ko) 2002-03-15 2008-11-26 엘지디스플레이 주식회사 기판 수납용 카세트
US7698833B2 (en) 2002-03-15 2010-04-20 Lg Display Co., Ltd. Apparatus for hardening a sealant located between a pair bonded substrates of liquid crystal display device
KR100685952B1 (ko) 2002-03-19 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자용 기판, 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100652050B1 (ko) 2002-03-20 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
US7341641B2 (en) 2002-03-20 2008-03-11 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Bonding device for manufacturing liquid crystal display device
JP4210139B2 (ja) 2002-03-23 2009-01-14 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド スペーサの高さによって液晶の滴下量調整が可能である液晶滴下装置及びその滴下方法
KR100885840B1 (ko) 2002-03-23 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 셀갭의 보정이 가능한 액정패널구조
KR100860522B1 (ko) 2002-03-23 2008-09-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 이송장치
US7244160B2 (en) 2002-03-23 2007-07-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device bonding apparatus and method of using the same
KR100817134B1 (ko) 2002-03-25 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 제조장치 및 방법
KR100685923B1 (ko) 2002-03-25 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법
KR100488535B1 (ko) 2002-07-20 2005-05-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정토출장치 및 토출방법
KR100493384B1 (ko) 2002-11-07 2005-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치의 기판을로딩하기 위한 구조
KR100724476B1 (ko) 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법
KR100618576B1 (ko) 2002-11-13 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100618577B1 (ko) 2002-11-13 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100724475B1 (ko) 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 실 디스펜서 및 이를 이용한 실 패턴의단선 검출방법
US7275577B2 (en) 2002-11-16 2007-10-02 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding machine for liquid crystal display device
TWI257515B (en) 2002-11-16 2006-07-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device
KR100662497B1 (ko) 2002-11-18 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치
KR100724477B1 (ko) 2002-11-19 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100832297B1 (ko) 2002-12-17 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 연마량 측정장치 및 측정방법
KR100618578B1 (ko) 2002-12-20 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
KR100996576B1 (ko) 2003-05-09 2010-11-24 주식회사 탑 엔지니어링 액정적하장치 및 액정적하방법
KR100939629B1 (ko) 2003-06-02 2010-01-29 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 실린지
KR20040104037A (ko) 2003-06-02 2004-12-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서
KR100996554B1 (ko) 2003-06-24 2010-11-24 엘지디스플레이 주식회사 분리가능한 액정토출펌프를 구비한 액정적하장치
KR100557500B1 (ko) 2003-06-24 2006-03-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정용기의 정보가 판독 가능한 액정적하장치 및 이를이용한 액정적하방법
KR100966451B1 (ko) 2003-06-25 2010-06-28 엘지디스플레이 주식회사 액정적하장치
KR100495476B1 (ko) 2003-06-27 2005-06-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정적하장치
US6892769B2 (en) 2003-06-30 2005-05-17 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device panel
KR20050041697A (ko) 2003-10-31 2005-05-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 러빙장치
CN100362399C (zh) 2003-11-17 2008-01-16 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配方法和装置
KR100689313B1 (ko) 2003-11-22 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 은-실런트 복합화 디스펜서 및 이를 이용한액정표시패널의 디스펜싱 방법
KR100987897B1 (ko) 2003-11-25 2010-10-13 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
US8146641B2 (en) 2003-12-01 2012-04-03 Lg Display Co., Ltd. Sealant hardening apparatus of liquid crystal display panel and sealant hardening method thereof
US7349060B2 (en) 2003-12-02 2008-03-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Loader and bonding apparatus for fabricating liquid crystal display device and loading method thereof
KR101003666B1 (ko) 2003-12-10 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 정렬장치
KR20050056799A (ko) 2003-12-10 2005-06-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 실 패턴 구조
KR101025067B1 (ko) 2003-12-13 2011-03-25 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 제조장치
KR101010450B1 (ko) 2003-12-17 2011-01-21 엘지디스플레이 주식회사 액정적하장치
CN100359393C (zh) 2003-12-17 2008-01-02 Lg.菲利浦Lcd株式会社 液晶分配装置
KR100710169B1 (ko) 2003-12-26 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치의 제조 라인 및 제조 방법
KR100972502B1 (ko) 2003-12-30 2010-07-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 등급표시 자동화 장치 및 이의 동작 방법
KR101003603B1 (ko) 2003-12-30 2010-12-23 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
JP2009208852A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置
JP6547473B2 (ja) * 2015-07-10 2019-07-24 横浜ゴム株式会社 印刷方法
JP6783284B2 (ja) * 2018-10-17 2020-11-11 株式会社大気社 自動描画システム及び自動描画システムの運転方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100350849B1 (ko) * 2000-07-24 2002-09-05 김영석 벽면 광고의 도장을 위한 로봇기구
KR100447113B1 (ko) * 2000-09-04 2004-09-04 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 페이스트도포기
KR20160023229A (ko) 2014-08-21 2016-03-03 (주)종합건축사사무소 디자인캠프문박디엠피 공기조화기의 에어믹싱 유니트 설치구조

Also Published As

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