JP2000288452A - ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 - Google Patents
ペースト塗布装置およびペースト塗布方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 応答性よく安定してペーストを塗布すること
ができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 シリンジ１７に貯溜されたペースト７を
チューブ１８によって導き、吐出口から吐出させるペー
スト塗布方法において、チューブ１８の途中に設けられ
た圧電獅子２２より成る振動付与手段によってチューブ
１８に沿った方向の振動を付与する。このとき、圧電素
子２２の振動の速度パターンを制御手段によって制御し
て吐出口方向への変位時の最大速度ｖ１を、反対方向へ
の変位時の最大速度ｖ２よりも大きくなるように設定
し、チューブ１８内のペーストを吐出口より吐出させ
る。これにより、ペースト７を応答性よく安定して吐出
させて塗布対象物に塗布することができる。
ができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 シリンジ１７に貯溜されたペースト７を
チューブ１８によって導き、吐出口から吐出させるペー
スト塗布方法において、チューブ１８の途中に設けられ
た圧電獅子２２より成る振動付与手段によってチューブ
１８に沿った方向の振動を付与する。このとき、圧電素
子２２の振動の速度パターンを制御手段によって制御し
て吐出口方向への変位時の最大速度ｖ１を、反対方向へ
の変位時の最大速度ｖ２よりも大きくなるように設定
し、チューブ１８内のペーストを吐出口より吐出させ
る。これにより、ペースト７を応答性よく安定して吐出
させて塗布対象物に塗布することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペーストを基板な
どの塗布対象物に塗布するペースト塗布装置およびペー
スト塗布方法に関するものである。
どの塗布対象物に塗布するペースト塗布装置およびペー
スト塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にボンディングする方法
として、基板に塗布されたペーストによって電子部品を
接着する方法が広く用いられている。ペーストの塗布に
際しては、一般に液状のペーストを吐出するディスペン
サが用いられる。従来、このディスペンサとしてエア圧
送式やプランジャ式のものが多用されている。エア圧送
式のディスペンサは、ペーストを貯溜したシリンジ内を
加圧することにより、シリンジに装着されたノズルから
ペーストを吐出させるものであり、プランジャ式は、プ
ランジャを往復動させることによりシリンダ内に一旦吸
入したペーストを機械的に押し出すことにより吐出させ
るものである。
として、基板に塗布されたペーストによって電子部品を
接着する方法が広く用いられている。ペーストの塗布に
際しては、一般に液状のペーストを吐出するディスペン
サが用いられる。従来、このディスペンサとしてエア圧
送式やプランジャ式のものが多用されている。エア圧送
式のディスペンサは、ペーストを貯溜したシリンジ内を
加圧することにより、シリンジに装着されたノズルから
ペーストを吐出させるものであり、プランジャ式は、プ
ランジャを往復動させることによりシリンダ内に一旦吸
入したペーストを機械的に押し出すことにより吐出させ
るものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記エア圧
送式のディスペンサには、同一のエア圧を加えてもペー
ストの粘度やシリンジ内のペーストの量によって吐出さ
れるペーストの量がばらつくとともに、吐出の断続時の
応答性が悪いため塗布不良を招き易いという欠点があ
る。またプランジャ式のディスペンサでは、プランジャ
の往復動によって不可避的に吐出が断続し吐出が安定し
たものとならない。このように従来のディスペンサには
ペーストを安定して正確に吐出することが困難であると
いう問題点があった。
送式のディスペンサには、同一のエア圧を加えてもペー
ストの粘度やシリンジ内のペーストの量によって吐出さ
れるペーストの量がばらつくとともに、吐出の断続時の
応答性が悪いため塗布不良を招き易いという欠点があ
る。またプランジャ式のディスペンサでは、プランジャ
の往復動によって不可避的に吐出が断続し吐出が安定し
たものとならない。このように従来のディスペンサには
ペーストを安定して正確に吐出することが困難であると
いう問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、応答性よく安定してペー
ストを塗布することができるペースト塗布装置およびペ
ースト塗布方法を提供することを目的とする。
ストを塗布することができるペースト塗布装置およびペ
ースト塗布方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
塗布装置は、ペーストを貯溜する容器と、この容器に一
端が連結され他端がペーストを吐出する吐出口と連結さ
れた管路と、この管路の途中に設けられ管路に沿った方
向の振動を付与する振動付与手段と、この振動付与手段
の振動を制御する制御手段とを備えた。
塗布装置は、ペーストを貯溜する容器と、この容器に一
端が連結され他端がペーストを吐出する吐出口と連結さ
れた管路と、この管路の途中に設けられ管路に沿った方
向の振動を付与する振動付与手段と、この振動付与手段
の振動を制御する制御手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載のペースト塗布方法は、容器
に貯溜されたペーストを管路によって導き、管路に連結
された吐出口から吐出させるペースト塗布方法であっ
て、前記管路の途中に設けられた振動付与手段によって
管路に沿った方向の振動を付与し、制御手段によって前
記振動付与手段の振動を制御することにより管路内のペ
ーストを前記吐出口より吐出させる。
に貯溜されたペーストを管路によって導き、管路に連結
された吐出口から吐出させるペースト塗布方法であっ
て、前記管路の途中に設けられた振動付与手段によって
管路に沿った方向の振動を付与し、制御手段によって前
記振動付与手段の振動を制御することにより管路内のペ
ーストを前記吐出口より吐出させる。
【０００７】本発明によれば、管路の途中に設けられた
振動付与手段によって管路に沿った方向の振動を付与
し、制御手段によって前記振動付与手段の振動を制御し
て管路内のペーストを前記吐出口より吐出させることに
より、ペーストを応答性よく安定して吐出させて塗布対
象物に塗布することができる。
振動付与手段によって管路に沿った方向の振動を付与
し、制御手段によって前記振動付与手段の振動を制御し
て管路内のペーストを前記吐出口より吐出させることに
より、ペーストを応答性よく安定して吐出させて塗布対
象物に塗布することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ペースト塗布装置
の断面図、図３は同ペースト塗布装置の振動付与部の印
加電圧および振動速度のパターンを示すグラフ、図４は
同ペースト塗布装置の圧力損失を示すグラフ、図５は同
ダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック
図、図６は同ペースト塗布装置の処理機能を示す処理機
能ブロック図、図７は同塗布パターンの説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ペースト塗布装置
の断面図、図３は同ペースト塗布装置の振動付与部の印
加電圧および振動速度のパターンを示すグラフ、図４は
同ペースト塗布装置の圧力損失を示すグラフ、図５は同
ダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック
図、図６は同ペースト塗布装置の処理機能を示す処理機
能ブロック図、図７は同塗布パターンの説明図である。
【０００９】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム
６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上
方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンデ
ィングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム
６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上
方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンデ
ィングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。
【００１０】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介してペースト吐出部１６を装
着して構成されている。ペースト吐出部１６は、管路で
あるチューブ１８によってペーストを貯溜する容器であ
るシリンジ１７と連結されている。シリンジ１７の内部
には、チップ３をリードフレーム６に接着するペースト
７が貯溜されており、ペースト吐出部１６を駆動するこ
とにより、シリンジ１７内のペーストは、チューブ１８
の下端部に連結された吐出口１９から吐出される。
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介してペースト吐出部１６を装
着して構成されている。ペースト吐出部１６は、管路で
あるチューブ１８によってペーストを貯溜する容器であ
るシリンジ１７と連結されている。シリンジ１７の内部
には、チップ３をリードフレーム６に接着するペースト
７が貯溜されており、ペースト吐出部１６を駆動するこ
とにより、シリンジ１７内のペーストは、チューブ１８
の下端部に連結された吐出口１９から吐出される。
【００１１】移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型ブ
ラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結
合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブ
ル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１
ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、ペースト吐出部１６
はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動
する。
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型ブ
ラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結
合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブ
ル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１
ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、ペースト吐出部１６
はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動
する。
【００１２】リードフレーム６上面のチップ３がボンデ
ィングされるチップボンディング部位６ａは、ペースト
が塗布される塗布エリア６ａであり、ペースト吐出部１
６の吐出口１９を塗布エリア６ａ内に位置させ、吐出口
１９からペーストを吐出させながらペースト吐出部１９
を移動させることにより、塗布対象物であるリードフレ
ーム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内には、Ｘ字
形状の塗布パターンでペースト７が塗布される。
ィングされるチップボンディング部位６ａは、ペースト
が塗布される塗布エリア６ａであり、ペースト吐出部１
６の吐出口１９を塗布エリア６ａ内に位置させ、吐出口
１９からペーストを吐出させながらペースト吐出部１９
を移動させることにより、塗布対象物であるリードフレ
ーム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内には、Ｘ字
形状の塗布パターンでペースト７が塗布される。
【００１３】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
【００１４】次に図２を参照してペースト吐出部１６に
ついて説明する。図２において、ペースト７を貯溜した
シリンジ１７には、チューブ１８の一端が連結されてい
る。チューブ１８の他端部は、ペーストを吐出して塗布
する吐出口１９（図１参照）に連結されている。なお。
チューブ１８とは別部品の吐出口１９を用いる替りに、
チューブ１８の端部自体を吐出口として用いてもよい。
チューブ１８の途中の吐出口１９の手前側には、チュー
ブ１８が内嵌するチューブ保持具２１が支持部材２０に
よって支持されている。支持部材２０は、ブラケット１
５（図１参照）に固着されている。チューブ保持具２１
の端部はフランジ部２１ａとなっており、フランジ部２
１ａと支持部材２０の間には振動付与手段である圧電素
子２２が装着されている。
ついて説明する。図２において、ペースト７を貯溜した
シリンジ１７には、チューブ１８の一端が連結されてい
る。チューブ１８の他端部は、ペーストを吐出して塗布
する吐出口１９（図１参照）に連結されている。なお。
チューブ１８とは別部品の吐出口１９を用いる替りに、
チューブ１８の端部自体を吐出口として用いてもよい。
チューブ１８の途中の吐出口１９の手前側には、チュー
ブ１８が内嵌するチューブ保持具２１が支持部材２０に
よって支持されている。支持部材２０は、ブラケット１
５（図１参照）に固着されている。チューブ保持具２１
の端部はフランジ部２１ａとなっており、フランジ部２
１ａと支持部材２０の間には振動付与手段である圧電素
子２２が装着されている。
【００１５】圧電素子駆動部２３によって圧電素子２２
に電圧を印加することにより、圧電素子２２はチューブ
１８の長手方向に沿った振動を発生し、チューブ１８に
はこの方向の振動が付与される。このときに印加される
電圧のパターンと、この印加電圧により励起される振動
の振動速度のパターンとの関係について図３のグラフを
参照して説明する。
に電圧を印加することにより、圧電素子２２はチューブ
１８の長手方向に沿った振動を発生し、チューブ１８に
はこの方向の振動が付与される。このときに印加される
電圧のパターンと、この印加電圧により励起される振動
の振動速度のパターンとの関係について図３のグラフを
参照して説明する。
【００１６】図３のグラフＡは圧電素子２２へ印加され
る電圧の時間変化パターンを示しており、グラフＢは電
圧によって圧電素子に励起される振動の速度の時間変化
を示すものである。すなわち、図３のグラフＡはチュー
ブ１８に付与される振動の速度を所望の速度パターンに
制御するために必要とされる印加電圧のパターンを示す
ものである。ここでは、圧電素子の振動の速度は印加さ
れる電圧の変化率に比例するという関係に基づいて印加
電圧のパターンが設定されている。
る電圧の時間変化パターンを示しており、グラフＢは電
圧によって圧電素子に励起される振動の速度の時間変化
を示すものである。すなわち、図３のグラフＡはチュー
ブ１８に付与される振動の速度を所望の速度パターンに
制御するために必要とされる印加電圧のパターンを示す
ものである。ここでは、圧電素子の振動の速度は印加さ
れる電圧の変化率に比例するという関係に基づいて印加
電圧のパターンが設定されている。
【００１７】すなわち、タイミングｔ０からタイミング
ｔ１の間では、電圧の増加率が一定となるように印加電
圧のパターンが設定される。これにより、この間は振動
速度はグラフＢに示すように一定比率で増加し、タイミ
ングｔ１において最大速度ｖ１に達する。この最大速度
ｖ１は図２に示すように、チューブ１８を吐出口方向へ
変位させる速度である。そしてタイミングｔ１からタイ
ミングｔ２の間では、電圧を一定の増加率（負の増加
率）で変化させ、タイミングｔ２において振動の速度が
負の最大速度ｖ２（図２参照）となるようにパターンを
設定する。このとき最大速度ｖ２の絶対値は最大速度ｖ
１の絶対値よりも小さくなるように電圧のパターンを設
定する。
ｔ１の間では、電圧の増加率が一定となるように印加電
圧のパターンが設定される。これにより、この間は振動
速度はグラフＢに示すように一定比率で増加し、タイミ
ングｔ１において最大速度ｖ１に達する。この最大速度
ｖ１は図２に示すように、チューブ１８を吐出口方向へ
変位させる速度である。そしてタイミングｔ１からタイ
ミングｔ２の間では、電圧を一定の増加率（負の増加
率）で変化させ、タイミングｔ２において振動の速度が
負の最大速度ｖ２（図２参照）となるようにパターンを
設定する。このとき最大速度ｖ２の絶対値は最大速度ｖ
１の絶対値よりも小さくなるように電圧のパターンを設
定する。
【００１８】そしてこの電圧パターンをタイミングｔ
３，ｔ４，・・・と繰り返すことにより、チューブ１８
には長手方向に沿った振動であって、吐出口方向への変
位時とその反対方向への変位時とで振動速度が異なる振
動が付与される。この振動は、チューブ１８内壁面の管
摩擦によりチューブ１８内部の流体であるペーストに伝
達される。このとき、振動の方向によって振動速度が異
なることから、振動によるペーストのチューブ１８内で
の挙動には常に方向性があり、圧電素子２２からの振動
が伝達される範囲内にあるペーストを常に一方向へ送る
ポンプ作用が生じる。すなわち、圧電素子２２の振動伝
達範囲は、チューブ１８内のペーストを一方向に加圧す
る加圧範囲として作用する。このとき、振動の応答性に
優れた圧電素子２２を用いているため、極めて応答性に
優れたペーストの加圧を行うことができる。
３，ｔ４，・・・と繰り返すことにより、チューブ１８
には長手方向に沿った振動であって、吐出口方向への変
位時とその反対方向への変位時とで振動速度が異なる振
動が付与される。この振動は、チューブ１８内壁面の管
摩擦によりチューブ１８内部の流体であるペーストに伝
達される。このとき、振動の方向によって振動速度が異
なることから、振動によるペーストのチューブ１８内で
の挙動には常に方向性があり、圧電素子２２からの振動
が伝達される範囲内にあるペーストを常に一方向へ送る
ポンプ作用が生じる。すなわち、圧電素子２２の振動伝
達範囲は、チューブ１８内のペーストを一方向に加圧す
る加圧範囲として作用する。このとき、振動の応答性に
優れた圧電素子２２を用いているため、極めて応答性に
優れたペーストの加圧を行うことができる。
【００１９】次に、シリンジ１７に連結され吐出口１９
に至るチューブ１８内の圧力の変化について図４を参照
して説明する。図４のグラフは、シリンジ１７の下端を
基点としてチューブ１８の管路長に沿った圧力変化を示
したものである。図２に示すように、シリンジ１７の頂
部には予圧付与手段としてエア管１７ａによって内部の
ペースト７には予圧が与えられており、チューブ１８の
一端部ではこの予圧とシリンジ１７の位置水頭との和で
ある供給圧Ｐ１となっている。
に至るチューブ１８内の圧力の変化について図４を参照
して説明する。図４のグラフは、シリンジ１７の下端を
基点としてチューブ１８の管路長に沿った圧力変化を示
したものである。図２に示すように、シリンジ１７の頂
部には予圧付与手段としてエア管１７ａによって内部の
ペースト７には予圧が与えられており、チューブ１８の
一端部ではこの予圧とシリンジ１７の位置水頭との和で
ある供給圧Ｐ１となっている。
【００２０】チューブ１８内の圧力は内部の管摩擦抵抗
による圧力損失で徐々に低下し、ある管路長ｌ１で内部
圧力は０となる。本実施の形態では、この管路長ｌ１の
手前側に振動付与手段である圧電素子２２を配設し、所
定の加圧範囲で振動による圧力上昇Ｐｂを得るようにし
ている。これによりチューブ１８内の圧力はＰｂだけ上
昇し、管路長ｌ２の位置にある吐出口１９からは吐出圧
力Ｐｏでペーストが吐出される。なお、ここでは吐出方
向の振動速度を反対方向の振動速度よりも大きく設定す
ることによりポンプ作用を得る例を示したが、有効なポ
ンプ作用を得るための振動速度のパターンは必ずしも一
定でなく、流体のチキソ比などの性状によって適正なパ
ターンは異なる。例えば前述の例とは反対に、吐出方向
と反対方向の速度を大きく設定する場合も有り得る。
による圧力損失で徐々に低下し、ある管路長ｌ１で内部
圧力は０となる。本実施の形態では、この管路長ｌ１の
手前側に振動付与手段である圧電素子２２を配設し、所
定の加圧範囲で振動による圧力上昇Ｐｂを得るようにし
ている。これによりチューブ１８内の圧力はＰｂだけ上
昇し、管路長ｌ２の位置にある吐出口１９からは吐出圧
力Ｐｏでペーストが吐出される。なお、ここでは吐出方
向の振動速度を反対方向の振動速度よりも大きく設定す
ることによりポンプ作用を得る例を示したが、有効なポ
ンプ作用を得るための振動速度のパターンは必ずしも一
定でなく、流体のチキソ比などの性状によって適正なパ
ターンは異なる。例えば前述の例とは反対に、吐出方向
と反対方向の速度を大きく設定する場合も有り得る。
【００２１】次に図５を参照してダイボンディング装置
の制御系の構成について説明する。図５において、圧電
素子駆動部２３は制御部２９からの指令に基づきペース
ト吐出部の圧電素子２２に印加される電圧を発生して圧
電素子２２を駆動する。Ｘ軸モータ駆動部２４、Ｙ軸モ
ータ駆動部２５およびＺ軸モータ駆動部２６は、移動テ
ーブル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｚ
軸モータ１４ａをそれぞれ駆動する。
の制御系の構成について説明する。図５において、圧電
素子駆動部２３は制御部２９からの指令に基づきペース
ト吐出部の圧電素子２２に印加される電圧を発生して圧
電素子２２を駆動する。Ｘ軸モータ駆動部２４、Ｙ軸モ
ータ駆動部２５およびＺ軸モータ駆動部２６は、移動テ
ーブル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｚ
軸モータ１４ａをそれぞれ駆動する。
【００２２】記憶部２７は各部の動作や処理に必要なプ
ログラムや、塗布パターンのデータを記憶する。ボンデ
ィングヘッド駆動部２８は、ボンディングヘッド４を駆
動する。制御部２９は、圧電素子駆動部２３を制御して
予め設定されたパターンの電圧を発生させる。これによ
り、圧電素子は所定の速度パターンの振動を発生する。
したがって制御部２９および圧電獅子駆動部２３は、圧
電素子２２の振動のＯＮ／ＯＦＦや振動の速度パターン
を制御する制御手段となっている。また制御部２９はＸ
軸モータ駆動部２４、Ｙ軸モータ駆動部２５、Ｚ軸モー
タ駆動部２６およびボンディングヘッド駆動部２８を制
御する。入力部３０はキーボードやマウスであり、制御
コマンドの入力や塗布パターンのデータ入力を行う。表
示部３１はディスプレイ装置であり、操作入力時の画面
を表示する。
ログラムや、塗布パターンのデータを記憶する。ボンデ
ィングヘッド駆動部２８は、ボンディングヘッド４を駆
動する。制御部２９は、圧電素子駆動部２３を制御して
予め設定されたパターンの電圧を発生させる。これによ
り、圧電素子は所定の速度パターンの振動を発生する。
したがって制御部２９および圧電獅子駆動部２３は、圧
電素子２２の振動のＯＮ／ＯＦＦや振動の速度パターン
を制御する制御手段となっている。また制御部２９はＸ
軸モータ駆動部２４、Ｙ軸モータ駆動部２５、Ｚ軸モー
タ駆動部２６およびボンディングヘッド駆動部２８を制
御する。入力部３０はキーボードやマウスであり、制御
コマンドの入力や塗布パターンのデータ入力を行う。表
示部３１はディスプレイ装置であり、操作入力時の画面
を表示する。
【００２３】次に図６を参照して、ダイボンディング装
置のペースト塗布の処理機能について説明する。図６に
おいて、入力処理部３２、表示処理部３３、データ処理
部３９は、図５に示す制御部２９によって行われる処理
を示しており、チップサイズ記憶部３４および塗布量デ
ータ３５、塗布開始点座標データ３６、塗布終了点座標
データ３７およびノズル高さデータ３８は、図５に示す
記憶部２７に記憶されるデータの内容を示すものであ
る。
置のペースト塗布の処理機能について説明する。図６に
おいて、入力処理部３２、表示処理部３３、データ処理
部３９は、図５に示す制御部２９によって行われる処理
を示しており、チップサイズ記憶部３４および塗布量デ
ータ３５、塗布開始点座標データ３６、塗布終了点座標
データ３７およびノズル高さデータ３８は、図５に示す
記憶部２７に記憶されるデータの内容を示すものであ
る。
【００２４】入力処理部３２は、入力部３０からの入力
信号を処理し各部への制御コマンドを出力するととも
に、記憶部２７へのデータ書き込みを行う。ここでは、
ボンディング対象のチップサイズ（図７に示す塗布エリ
ア６ａにほぼ等しい）や、各塗布エリアに塗布される塗
布量のデータ、塗布パターンを構成する各塗布線の塗布
開始点ＰＳ、塗布終了点ＰＥの座標データや、塗布時の
ノズル下端部から塗布面までの高さ寸法を示すノズル高
さデータが書き込まれる。
信号を処理し各部への制御コマンドを出力するととも
に、記憶部２７へのデータ書き込みを行う。ここでは、
ボンディング対象のチップサイズ（図７に示す塗布エリ
ア６ａにほぼ等しい）や、各塗布エリアに塗布される塗
布量のデータ、塗布パターンを構成する各塗布線の塗布
開始点ＰＳ、塗布終了点ＰＥの座標データや、塗布時の
ノズル下端部から塗布面までの高さ寸法を示すノズル高
さデータが書き込まれる。
【００２５】表示処理部３３は、これら記憶部２７のデ
ータをデータ処理して表示部３１に表示する。データ処
理部３９は、チップサイズデータ、塗布量データ、塗布
開始点データ、塗布終了点座標データ、ノズル高さデー
タなど塗布パターンを構成する各種データを読み込み、
これらのデータに基づいて、圧電素子駆動部２３、Ｘ軸
モータ駆動部２４、Ｙ軸モータ駆動部２５およびＺ軸モ
ータ駆動部２６へ制御信号を出力する。これにより、吐
出部１９は塗布エリア６ａ内で所定パターンに従って移
動するとともに、ペースト吐出部１６は所定タイミング
で所定量のペースト７を吐出し、塗布エリア６ａ内には
所定の塗布パターンでペースト７が塗布される。
ータをデータ処理して表示部３１に表示する。データ処
理部３９は、チップサイズデータ、塗布量データ、塗布
開始点データ、塗布終了点座標データ、ノズル高さデー
タなど塗布パターンを構成する各種データを読み込み、
これらのデータに基づいて、圧電素子駆動部２３、Ｘ軸
モータ駆動部２４、Ｙ軸モータ駆動部２５およびＺ軸モ
ータ駆動部２６へ制御信号を出力する。これにより、吐
出部１９は塗布エリア６ａ内で所定パターンに従って移
動するとともに、ペースト吐出部１６は所定タイミング
で所定量のペースト７を吐出し、塗布エリア６ａ内には
所定の塗布パターンでペースト７が塗布される。
【００２６】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、次に図７に示す塗布パターンを例にペ
ースト塗布動作を説明する。図７において、リードフレ
ーム６上の塗布エリア６ａには、Ｘ字状の塗布パターン
を構成する第１の塗布線Ｌ１、第２の塗布線Ｌ２が設定
されており、第１の塗布線Ｌ１、第２の塗布線Ｌ２は、
それぞれ塗布開始点ＰＳ（１），ＰＳ（２）、および塗
布終了点ＰＥ（１），ＰＥ（２）によって位置が特定さ
れる。
構成されており、次に図７に示す塗布パターンを例にペ
ースト塗布動作を説明する。図７において、リードフレ
ーム６上の塗布エリア６ａには、Ｘ字状の塗布パターン
を構成する第１の塗布線Ｌ１、第２の塗布線Ｌ２が設定
されており、第１の塗布線Ｌ１、第２の塗布線Ｌ２は、
それぞれ塗布開始点ＰＳ（１），ＰＳ（２）、および塗
布終了点ＰＥ（１），ＰＥ（２）によって位置が特定さ
れる。
【００２７】リードフレーム６をペースト塗布部９に位
置決めしたならば、まず吐出口１９を塗布開始点ＰＳ
（１）上に移動させ、所定のノズル高さまで下降させて
ペーストの吐出を開始する。このペーストの吐出は圧電
素子駆動部２３によって圧電素子２２を駆動することに
より行われる。ペーストの吐出とともに吐出口１９は塗
布終了点ＰＥ（１）に向って移動し、塗布終了点ＰＥ
（１）に到達したならば吐出口１９からのペーストの吐
出を停止する。
置決めしたならば、まず吐出口１９を塗布開始点ＰＳ
（１）上に移動させ、所定のノズル高さまで下降させて
ペーストの吐出を開始する。このペーストの吐出は圧電
素子駆動部２３によって圧電素子２２を駆動することに
より行われる。ペーストの吐出とともに吐出口１９は塗
布終了点ＰＥ（１）に向って移動し、塗布終了点ＰＥ
（１）に到達したならば吐出口１９からのペーストの吐
出を停止する。
【００２８】この後吐出口１９はペーストの吐出を停止
した状態で第２の塗布線Ｌ２の塗布開始点ＰＳ（２）ま
で移動し（破線矢印参照）、この後再びペーストの吐出
を開始して塗布終了点ＰＥ（２）までペーストを吐出し
ながら移動する。そしてこの位置でペーストの吐出を停
止し、吐出口１９は上昇する。これにより、１つの塗布
エリア６ａに対するペースト塗布を終了する。
した状態で第２の塗布線Ｌ２の塗布開始点ＰＳ（２）ま
で移動し（破線矢印参照）、この後再びペーストの吐出
を開始して塗布終了点ＰＥ（２）までペーストを吐出し
ながら移動する。そしてこの位置でペーストの吐出を停
止し、吐出口１９は上昇する。これにより、１つの塗布
エリア６ａに対するペースト塗布を終了する。
【００２９】このペースト塗布過程において、前述のよ
うな圧電素子２２を用いて振動によってペーストを吐出
することにより、以下に説明するような優れた効果を得
ることができる。まず、圧電素子２２を用いることによ
りペースト吐出の断続時の応答性が極めて良好であるた
め、従来のディスペンサで生じていたような吐出停止指
令後もなお少量のペーストが吐出される糸引き現象など
による塗布不良が発生しない。したがって描画塗布によ
る複雑な塗布パターンに対しても塗布パターンを構成す
る各塗布線ごとに正確にペーストの吐出開始・終了を制
御することができる。
うな圧電素子２２を用いて振動によってペーストを吐出
することにより、以下に説明するような優れた効果を得
ることができる。まず、圧電素子２２を用いることによ
りペースト吐出の断続時の応答性が極めて良好であるた
め、従来のディスペンサで生じていたような吐出停止指
令後もなお少量のペーストが吐出される糸引き現象など
による塗布不良が発生しない。したがって描画塗布によ
る複雑な塗布パターンに対しても塗布パターンを構成す
る各塗布線ごとに正確にペーストの吐出開始・終了を制
御することができる。
【００３０】これにより、従来はペーストの糸引きによ
る塗布不良を避けるために採用されていた一筆描き描画
の問題点、すなわち、同一塗布線上を吐出口が複数回移
動することによる塗布時間の増大を招くことなく、より
複雑な塗布パターンを短時間で描画塗布することができ
る。また、圧電素子２２による駆動のため高精度、高応
答性を備えた吐出特性が得られることから、塗布開始・
終了点での安定時間を必要とせず、高精度の塗布を高い
効率で実現できる。さらに、ペーストを供給するチュー
ブ自体をポンプとして使用するものであることから、従
来のディスペンサにおいて必要とされた、使用の都度ペ
ーストが付着した部品の清掃を行う必要がなく、保守作
業を簡略化することができる。
る塗布不良を避けるために採用されていた一筆描き描画
の問題点、すなわち、同一塗布線上を吐出口が複数回移
動することによる塗布時間の増大を招くことなく、より
複雑な塗布パターンを短時間で描画塗布することができ
る。また、圧電素子２２による駆動のため高精度、高応
答性を備えた吐出特性が得られることから、塗布開始・
終了点での安定時間を必要とせず、高精度の塗布を高い
効率で実現できる。さらに、ペーストを供給するチュー
ブ自体をポンプとして使用するものであることから、従
来のディスペンサにおいて必要とされた、使用の都度ペ
ーストが付着した部品の清掃を行う必要がなく、保守作
業を簡略化することができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、管路の途中に設けられ
た振動付与手段によって管路に沿った方向の振動を付与
し、制御手段によって前記振動付与手段の振動の速度パ
ターンを制御して管路内のペーストを前記吐出口より吐
出させるようにしたので、ペーストを応答性よく安定し
て吐出させて塗布対象物に塗布することができる。
た振動付与手段によって管路に沿った方向の振動を付与
し、制御手段によって前記振動付与手段の振動の速度パ
ターンを制御して管路内のペーストを前記吐出口より吐
出させるようにしたので、ペーストを応答性よく安定し
て吐出させて塗布対象物に塗布することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の断
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の振
動付与部の印加電圧および振動速度のパターンを示すグ
ラフ
動付与部の印加電圧および振動速度のパターンを示すグ
ラフ
【図４】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の圧
力損失を示すグラフ
力損失を示すグラフ
【図５】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態のペースト塗布装置の処
理機能を示す処理機能ブロック図
理機能を示す処理機能ブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の塗布パターンの説明図
７ ペースト ９ ペースト塗布部 １６ ペースト吐出部 １７ シリンジ １８ チューブ １９ 吐出口 ２２ 圧電素子 ２３ 圧電素子駆動部 ２９ 制御部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC84 AC86 AC92 BB12Z BB16Z CA47 DA06 DB14 DC22 EA35 4F041 AA05 AB01 BA05 BA32 BA34 BA56 4F042 AA07 BA12 CB19 CB24 EB18 5F047 AA11 AA17 BA21 BB11 BB13 BB16 CA01 FA22
Claims (2)
- 【請求項１】ペーストを貯溜する容器と、この容器に一
端が連結され他端がペーストを吐出する吐出口と連結さ
れた管路と、この管路の途中に設けられ管路に沿った方
向の振動を付与する振動付与手段と、この振動付与手段
の振動を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする
ペースト塗布装置。 - 【請求項２】容器に貯溜されたペーストを管路によって
導き、管路に連結された吐出口から吐出させるペースト
塗布方法であって、前記管路の途中に設けられた振動付
与手段によって管路に沿った方向の振動を付与し、制御
手段によって前記振動付与手段の振動を制御することに
より管路内のペーストを前記吐出口より吐出させること
を特徴とするペースト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096344A JP2000288452A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11096344A JP2000288452A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000288452A true JP2000288452A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14162402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11096344A Pending JP2000288452A (ja) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000288452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7896200B2 (en) | 2005-06-10 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Liquid substance supplying device |
| JP2011083771A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Ap Systems Inc | 塗布装置の制御方法 |
| CN102962170A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-03-13 | 上海交通大学 | 压电驱动膜片式高温热熔微喷点胶装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081060A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Sony Corp | 塗布装置及び方法 |
| JPH08173874A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
| JPH08233710A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-13 | Hitachi Ltd | 試料調製装置 |
| JPH10505280A (ja) * | 1995-06-27 | 1998-05-26 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 流体を表面に供給する方法及び装置 |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP11096344A patent/JP2000288452A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081060A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | Sony Corp | 塗布装置及び方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7896200B2 (en) | 2005-06-10 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Liquid substance supplying device |
| JP2011083771A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Ap Systems Inc | 塗布装置の制御方法 |
| CN102101094A (zh) * | 2009-10-19 | 2011-06-22 | Ap系统股份有限公司 | 用于控制分配器设备的方法 |
| CN102962170A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-03-13 | 上海交通大学 | 压电驱动膜片式高温热熔微喷点胶装置 |
| CN102962170B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-10-14 | 上海交通大学 | 压电驱动膜片式高温热熔微喷点胶装置 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050105 |
|
| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050816 |