JP4447331B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4447331B2 JP4447331B2 JP2004003116A JP2004003116A JP4447331B2 JP 4447331 B2 JP4447331 B2 JP 4447331B2 JP 2004003116 A JP2004003116 A JP 2004003116A JP 2004003116 A JP2004003116 A JP 2004003116A JP 4447331 B2 JP4447331 B2 JP 4447331B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- slit nozzle
- processing liquid
- liquid
- predetermined processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 246
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 241
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 254
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 65
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 72
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
さらに、請求項1に記載の発明では、所定の処理液の供給を開始させる前に予めポンプの駆動を開始させた後、所定の処理液の供給を開始させるタイミングに応じて処理液の流路を開放状態とするように制御することにより、予めポンプに吐出圧を加えておくことができ、短時間でポンプを定常状態にすることができる。
さらに、請求項2に記載の発明では、所定の処理液の供給を開始させる前に予めポンプの駆動を開始させた後、所定の処理液の供給を開始させるタイミングに応じて処理液の流路を開放状態とするように制御することにより、予めポンプに吐出圧を加えておくことができ、短時間でポンプを定常状態にすることができる。
図1は、本発明に係る基板処理装置1の概略を示す斜視図である。図2は、基板処理装置1の本体2の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
基板処理装置1は、本体2と制御系6とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板(以下、単に「基板」と称する)90としており、基板90の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板90の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル41はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置1は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液(薬液)を塗布する装置として変形利用することもできる。
図8ないし図10は、本実施の形態における基板処理装置1の動作を示す流れ図である。また、図11は、基板処理装置1の動作における吐出ポンプ80の駆動速度と、スリットノズル41のX軸方向の移動速度を例示する図である。以下、図8ないし図10を用いて基板処理装置1の動作について説明する。なお、以下の基板処理装置1の動作は、特に明示しないかぎり、制御系6(演算部60)からの制御に基づいて行われるものである。
第1の実施の形態では、スリットノズル41が近接位置に移動してから液溜まりを形成するように構成した。すなわち、ステップS14の形成工程は、ステップS13の後に実行されていた。しかし、形成工程は、スリットノズル41が近接位置に移動する前に実行されてもよい。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
3 ステージ
30 保持面
4 架橋構造
41 スリットノズル
410 吐出口
412 マニホールド
43,44 昇降機構
43a,44a サーボモータ
5 走行機構
50,51 リニアモータ
52,53 リニアエンコーダ
6 制御系
60 演算部
601 液溜まり形成部
602 塗布制御部
61 記憶部
610 昇降量データ
611 駆動量データ
612 設定データ
613 移動量データ
64 タイマ
7 供給機構
71,72 バルブ
80 吐出ポンプ
821 ポンプ駆動モータ
90 基板
Claims (9)
- 基板に所定の処理液の膜を形成する基板処理装置であって、
基板を保持する保持台と、
先端に設けられたスリット状の吐出口から前記保持台に保持された前記基板の主面に、前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板の主面に沿って前記スリットノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、
前記基板の主面と前記スリットノズルの先端とが近接する近接位置にある状態で、前記処理液供給手段に前記所定の処理液の供給を行わせ、その後、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給を所定の時間停止させることにより、前記基板の主面と前記スリットノズルの先端との間に前記所定の処理液の液溜まりを形成する液溜まり形成手段と、
前記液溜まり形成手段により前記液溜まりが形成された後、前記処理液供給手段による供給を再開させつつ前記ノズル移動手段によって前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させるように制御する塗布制御手段と、
を備え、
前記処理液供給手段が、
前記スリットノズルに向けて前記所定の処理液を送液するポンプと、
前記ポンプから前記スリットノズルまでの前記所定の処理液の流路を開閉するバルブと、
を備え、
前記塗布制御手段は、前記所定の処理液の供給を開始させる前に予め前記ポンプの駆動を開始させた後、前記所定の処理液の供給を開始させるタイミングに応じて前記バルブが前記流路を開放状態とするように前記処理液供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理液の膜を形成する基板処理装置であって、
基板を保持する保持台と、
先端に設けられたスリット状の吐出口から前記保持台に保持された前記基板の主面に、前記所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板の主面と前記スリットノズルの先端との間隔を相対的に変更する変更手段と、
前記基板の主面に沿って前記スリットノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、
前記基板の主面と前記スリットノズルの先端とが離間する離間位置にある状態で、前記処理液供給手段を駆動して前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給し、前記基板の主面と前記スリットノズルの先端との間に前記所定の処理液の液溜まりを形成する液溜まり形成手段と、
前記液溜まり形成手段により前記液溜まりが形成された後に、前記変更手段を制御することにより、前記基板の主面と前記スリットノズルの先端とが近接する近接位置にある状態とするとともに、前記処理液供給手段により前記所定の処理液を供給させつつ前記ノズル移動手段により前記基板と前記スリットノズルとを相対的に移動させるように前記処理液供給手段および前記ノズル移動手段を制御する塗布制御手段と、
を備え、
前記処理液供給手段が、
前記スリットノズルに向けて前記所定の処理液を送液するポンプと、
前記ポンプから前記スリットノズルまでの前記所定の処理液の流路を開閉するバルブと、
を備え、
前記塗布制御手段は、前記所定の処理液の供給を開始させる前に予め前記ポンプの駆動を開始させた後、前記所定の処理液の供給を開始させるタイミングに応じて前記バルブが前記流路を開放状態とするように前記処理液供給手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記液溜まり形成手段は、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給を開始し、その後、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給を所定の時間停止させることにより、前記液溜まりを形成することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記液溜まり形成手段は、前記処理液供給手段からの出力に基づいて、前記処理液供給手段から供給される前記所定の処理液の量が第1吐出量となるように、前記処理液供給手段を制御し、
前記第1吐出量は、前記スリットノズルが前記近接位置にある状態において、前記基板の主面と前記スリットノズルの先端との間に形成される隙間空間の体積と略同一体積以下とされることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記塗布制御手段は、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給が行われている状態で、前記ノズル移動手段による前記スリットノズルの移動を開始させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記塗布制御手段は、前記ノズル移動手段による前記スリットノズルの移動を開始した後に、前記処理液供給手段による前記所定の処理液の供給加速度を低加速度状態から高加速度状態に変更することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理液の膜を形成する基板処理方法であって、
基板を保持する保持工程と、
前記保持工程において保持された前記基板の主面に対して前記所定の処理液を吐出するスリットノズルに、前記所定の処理液を供給した後、一旦、前記所定の処理液の供給を停止することにより、前記スリットノズルの先端に前記所定の処理液の液溜まりを形成する形成工程と、
前記形成工程によって前記液溜まりが形成された後に、前記スリットノズルに前記所定の処理液を供給する供給工程と、
前記保持工程において保持された前記基板と前記スリットノズルとを前記基板の主面に沿う方向に相対的に移動させる移動工程と、
を有し、
前記供給工程が、
ポンプを駆動させる駆動工程と、
前記駆動工程による前記ポンプの駆動が開始された後、前記ポンプから前記スリットノズルまでの前記所定の処理液の流路を開放する開放工程と、
前記開放工程によって開放された前記流路を閉鎖する閉鎖工程と、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項7に記載の基板処理方法であって、
前記移動工程は、前記供給工程によって前記所定の処理液の供給を開始した後に、前記基板と前記スリットノズルとの相対的な移動を開始することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項7または8に記載の基板処理方法であって、
前記供給工程が、
前記移動工程が実行されていることにより前記基板と前記スリットノズルとが相対的に移動している状態で、前記所定の処理液の供給加速度を高加速度状態に変更する変更工程を有することを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003116A JP4447331B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003116A JP4447331B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005193174A JP2005193174A (ja) | 2005-07-21 |
JP4447331B2 true JP4447331B2 (ja) | 2010-04-07 |
Family
ID=34818112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004003116A Expired - Lifetime JP4447331B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4447331B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3938388B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2007-06-27 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JP4657855B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2011-03-23 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
KR100796425B1 (ko) * | 2005-08-23 | 2008-01-21 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 |
JP5127127B2 (ja) * | 2005-09-15 | 2013-01-23 | 東京応化工業株式会社 | 塗膜形成方法 |
JP2007083237A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP5352073B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2013-11-27 | 株式会社日立製作所 | インクジェットヘッド装置 |
JP5589343B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-09-17 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
JP5413727B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2014-02-12 | 大日本印刷株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
JP2014087774A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Toray Eng Co Ltd | ストライプ塗布方法およびストライプ塗布装置 |
JP6339865B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2018-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
JP7220975B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2023-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP7111568B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2022-08-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法および基板処理のためのコンピュータプログラム |
JP2023043965A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板塗布装置および基板塗布方法 |
-
2004
- 2004-01-08 JP JP2004003116A patent/JP4447331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005193174A (ja) | 2005-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4447331B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4717782B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101096847B1 (ko) | 처리 장치 및 처리액 공급 방법 및 처리액 공급 프로그램을 저장한 기억 매체 | |
JP2005230807A (ja) | 基板処理装置 | |
JP6195806B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP4516034B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム | |
TWI253359B (en) | Substrate processing device and liquid feeding device | |
JP4324538B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4184124B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4360889B2 (ja) | 吐出装置および基板処理装置 | |
JP4315786B2 (ja) | 基板処理装置およびスリットノズルへの処理液の充填方法 | |
JPH1176894A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2005262084A (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP2009049228A (ja) | ポンプおよび基板処理装置 | |
JP2008182268A (ja) | 送液装置 | |
JP5148248B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP4541190B2 (ja) | 基板処理装置および処理液供給方法 | |
JP2004281645A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4409969B2 (ja) | 塗工装置 | |
JP2006156655A (ja) | 基板処理装置および送液システム | |
JP2021133273A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP3823050B2 (ja) | ペースト塗布機 | |
JP4347188B2 (ja) | 送液装置、基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2000343015A (ja) | 塗布装置 | |
JPH08138998A (ja) | 処理液塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091222 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4447331 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |