JP4347188B2 - 送液装置、基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
送液装置、基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
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また、請求項5の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の送液装置であって、前記シール機構が、Oリングを含むことを特徴とする。
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置1の概略を示す斜視図である。なお、図1において、図示および説明の都合上、Z軸方向が鉛直方向を表し、XY平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
2 本体
3 ステージ
30 保持面
41 スリットノズル
6 レジスト供給機構
61 レジスト用ポンプ(送液装置)
610 筐体(本体部)
610a 内周面
611 第1ピストン
611b 外周面
612 第1駆動機構
613 第2ピストン
613b 外周面
613c 内周面
614 第2駆動機構
615 リンク部材
616 内部空間
616a 第1空間(充填空間)
616b 第2空間
8 制御部
90 基板
Claims (9)
- 処理液を送液する送液装置であって、
内部が中空の本体部と、
前記本体部の内部空間のうち処理液が充填される充填空間に対して進退する第1ピストンと、
前記第1ピストンを進退させる第1駆動手段と、
前記第1駆動手段を制御する制御手段と、
前記内部空間を前記充填空間とそれ以外の空間とに隔てるとともに、前記第1ピストンが挿通される空洞部が設けられた空洞部材と、
を備え、
前記第1ピストンは、シール機構によりシールされた状態で前記空洞部の内面に摺接することを特徴とする送液装置。 - 請求項1に記載の送液装置であって、
前記空洞部材を、前記本体部の内面に摺接させつつ、前記第1ピストンと独立して移動させることが可能な第2駆動手段、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記第1駆動手段と前記第2駆動手段とを独立して制御可能であることを特徴とする送液装置。 - 請求項1または2に記載の送液装置であって、
前記本体部は、可視光線を透過する透明部材であることを特徴とする送液装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の送液装置であって、
前記第1ピストンと前記空洞部材との相対位置を制限する制限手段をさらに備えることを特徴とする送液装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の送液装置であって、
前記シール機構が、Oリングを含むことを特徴とする送液装置。 - 基板に対して処理液を塗布する基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板に対して処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルに向けて処理液を送液する送液装置と、
を備え、
前記送液装置が、
内部が中空の本体部と、
前記本体部の内部空間のうち処理液が充填される充填空間に対して進退する第1ピストンと、
前記第1ピストンを進退させる第1駆動手段と、
前記第1駆動手段を制御する制御手段と、
前記内部空間を前記充填空間とそれ以外の空間とに隔てるとともに、前記第1ピストンが挿通される空洞部が設けられた空洞部材と、
を備え、
前記第1ピストンは、シール機構によりシールされた状態で前記空洞部の内面に摺接することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記送液装置が、
前記空洞部材を、前記本体部の内面に摺接させつつ、前記第1ピストンと独立して移動させることが可能な第2駆動手段、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記第1駆動手段と前記第2駆動手段とを独立して制御可能であることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して処理液を塗布する基板処理方法であって、
基板を保持する保持工程と、
送液装置の本体部の内部空間を処理液が充填される充填空間とそれ以外の空間とに隔てる空洞部材に設けられた空洞部に挿通されているとともに、シール機構によりシールされた状態で前記空洞部の内面に摺接する第1ピストンを、前記充填空間から退出させて前記充填空間に処理液を吸引する吸引工程と、
前記充填空間に対して前記第1ピストンを進出させて、ノズルに向けて処理液を送液する送液工程と、
前記送液工程の実行中に前記ノズルから処理液を吐出して前記基板に処理液を塗布する塗布工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項8に記載の基板処理方法であって、
前記充填空間に対して前記第1ピストンを進出させるとともに、前記空洞部材を前記本体部の内面および前記第一ピストンの外面に摺接させつつ移動させて、前記内部空間から処理液を排出する排出工程、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。
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