JP2003243286A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理ツールの垂直方向の位置制御を高精度に
行うことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置１に、レジスト液を吐出す
るスリットノズル４１およびギャップセンサ４２を取り
付けたノズル支持部４０と、ノズル支持部４０をＺ軸方
向に昇降させる昇降機構４３、４４とを設ける（図６に
は昇降機構４３は図示せず。）。さらに、昇降機構４
３、４４には、ＡＣサーボモータ４４０、ボールネジ４
４１、ロータリーエンコーダ４４２を設ける。ノズル支
持部４０を昇降する場合には、ロータリーエンコーダ４
４２およびギャップセンサ４２の検出結果に基づいて、
ＡＣサーボモータの回転角を制御し、ノズル支持部４０
のＺ軸方向の位置制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置にお
ける技術に関する。より詳しくは、フラットパネルディ
スプレイ等の製造用のガラス基板等の基板に対する所定
の処理を行う処理ツールの昇降機構における技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】保持台（ステージ）に保持された基板に
対して薬液の塗布や検査などの処理を行う場合、処理ツ
ール（ノズルやセンサなど）と基板との相対距離を、所
定の値に制御する必要がある。

【０００３】処理ツールを垂直方向に制御する技術とし
て、例えば、特開２００１−３１０１５２公報には、ス
リットノズルの両端にサーボモータを配置した昇降機構
を設ける技術が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、レジストを
塗布するための一連の処理などにおいては、処理ツール
と基板との相対距離を高精度に制御する必要があり、上
記公報に記載された技術のように、サーボモータを用い
るだけでは、必要とされる精度が得られないという問題
があった。

【０００５】そのため、例えば、サーボモータの分解能
を補うために、ボールネジのリードを小さく（例えば、
１ｍｍ程度）することも行われるが、その場合はボール
ネジの製造精度が低下するために、処理ツールを移動さ
せる際の送りムラが生じるという問題があった。また、
ギヤヘッドを用いてモータの回転を減速することも考え
られるが、ギヤのバックラッシュなどにより位置制御に
誤差が生じやすい。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、処理ツールの位置制御を高精度に行うことのでき
る昇降機構を備えた基板処理装置を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、所定
の処理ツールが取り付けられ、前記保持台の表面に沿っ
て掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記保持台
に保持されている基板の表面に沿った方向に移動させる
移動手段とを備え、前記方向に前記架橋構造を移動させ
つつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査す
ることにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行
う基板処理装置において、前記処理ツールを昇降させる
昇降手段と、前記昇降手段を制御する制御手段とをさら
に備え、前記昇降手段が、モータによって昇降駆動力を
生成しており、かつ昇降制御の分解能が０．００５μｍ
以下とされている。

【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記制御手段が、１回転
あたり１００万パルス以上の分解能を有するロータリー
エンコーダによって前記モータの回転角を検出してい
る。

【０００９】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記制御手段が、１回転
あたり４００万パルス以上の分解能を有するロータリー
エンコーダによって前記モータの回転角を検出してい
る。

【００１０】また、請求項４の発明は、請求項１ないし
３のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
昇降手段が、前記モータからの回転力を受けて前記処理
ツールを昇降させるボールネジを備え、前記ボールネジ
のリードが３ｍｍ以上とされている。

【００１１】また、請求項５の発明は、請求項１ないし
４のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
モータの対が前記架橋構造の両側に分かれて配置されて
おり、前記制御手段が、前記処理ツールと前記表面との
距離が所定の閾値よりも大きな区間では前記モータの対
を同期制御し、前記距離が前記所定の閾値よりも小さな
区間では前記ＡＣサーボモータの対を独立制御する。

【００１２】また、請求項６の発明は、請求項１ないし
５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
架橋構造のうち前記処理ツールの近傍に取り付けられ、
下方の存在物との間の高低差を検出するセンシング手段
をさらに備え、前記制御手段は、前記センシング手段の
検出結果に基づいて前記昇降手段を制御する。

【００１３】また、請求項７の発明は、請求項１ないし
６のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用されてい
る。

【００１４】また、請求項８の発明は、請求項１ないし
７のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズル
であり、前記走査によって、前記基板の前記表面上に前
記処理液の層が形成される。

【００１５】また、請求項９の発明は、請求項１ないし
８のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記
基板がフラットパネルディスプレイ用の角形の基板であ
り、前記処理液がレジスト液である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

【００１７】＜１． 実施の形態＞ ＜１．１ 構成の説明＞図１は、本発明の実施の形態で
ある基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２
は、基板処理装置１の本体２を上方から見た平面図であ
る。また、図３および図４は、本体２の正面図および側
面図である。

【００１８】基板処理装置１は、本体２と制御系６とに
大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための
角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０
の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングす
るプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗
布する塗布装置として構成されている。したがって、こ
の実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を
吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、
液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラ
ットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬
液）を塗布する装置として変形利用することもできる。

【００１９】本体２は、被処理基板９０を載置して保持
するための保持台として機能するとともに、付属する各
機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステ
ージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保
持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

【００２０】ステージ３の上面は水平面とされており、
基板９０の保持面３０となっている。 保持面３０には
多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理
装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着
することにより、基板９０を所定の水平位置に保持す
る。

【００２１】この保持面３０のうち基板９０の保持エリ
ア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、
略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固
設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に
固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の
移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架
橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを
構成する。

【００２２】ステージ３の上方には、このステージ３の
両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けら
れている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材
とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機
構４３、４４とから主に構成される。

【００２３】このように、架橋構造４の一部であるノズ
ル支持部４０にカーボンファイバ樹脂製の骨材を使用す
ることにより、架橋構造４に必要な強度を維持しつつ軽
量化を図ることができるため、架橋構造４を移動させる
ために必要な駆動力を軽減させることができ、架橋構造
４を移動させるためのモータとして駆動力の小さいモー
タを用いることができる。

【００２４】ノズル支持部４０には、スリットノズル４
１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。

【００２５】水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１に
は、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジス
ト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されてい
る。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレ
ジストが送られ、基板９０の表面を走査することによ
り、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗
布領域」と称する。）にレジストを吐出する。

【００２６】ギャップセンサ４２は、スリットノズル４
１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けら
れ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジス
ト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を検出して、
検出結果を制御系６に伝達する。

【００２７】このように、ノズル支持部４０にスリット
ノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられるこ
とにより、これらの相対的な位置関係が固定される。し
たがって、制御系６は、ギャップセンサ４２の検出結果
に基づいて、基板９０の表面とスリットノズル４１との
距離を検出することができる。なお、本実施の形態にお
ける基板処理装置１では２つのギャップセンサ４２を備
えているが、ギャップセンサ４２の数はこれに限られる
ものではなく、さらに、多くのギャップセンサ４２を備
えていてもよい。

【００２８】昇降機構４３、４４はスリットノズル４１
の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノ
ズル４１と連結されている。昇降機構４３、４４はスリ
ットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリッ
トノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも
用いられる。

【００２９】図５および図６は、昇降機構４４の詳細を
示す図である。昇降機構４４は、ＡＣサーボモータ４４
０、ボールネジ４４１、およびロータリーエンコーダ４
４２を備える。なお、昇降機構４４は、図示しない結合
部材を備えており、当該結合部材にＡＣサーボモータ４
４０やロータリーエンコーダ４４２などの各構成が取り
付けられ、所定の位置に支持される。また、昇降機構４
３も昇降機構４４とほぼ同様の構成を備える。

【００３０】ＡＣサーボモータ４４０は、制御系６から
の制御信号に基づいて、回転角および回転方向を制御す
ることが可能なモータであり、架橋構造４の昇降駆動力
を生成する。

【００３１】ボールネジ４４１は、外径２０ｍｍ、リー
ドが５ｍｍのものであって、上方端がＡＣサーボモータ
４４０に接続されており、中心軸Ｐを中心として回転が
可能とされている。ノズル支持部４０の端部には、雌ネ
ジ構造が形成された取付孔が設けられており、ボールネ
ジ４４１は当該取付孔に螺入される。すなわち、ボール
ネジ４４１は、ＡＣサーボモータ４４０からの回転駆動
力を受けて回転することにより、ノズル支持部４０（ス
リットノズル４１）をＺ軸方向に昇降させる。

【００３２】このように、高精度に製造することがで
き、かつ、安定したボールの転動を得ることができるボ
ールネジ（リードが３ｍｍ以上）を用いることにより、
ノズル支持部４０を昇降させる場合の送りムラを削減す
ることができるとともに、垂直方向の位置制御の信頼性
を向上させることができる。

【００３３】ロータリーエンコーダ４４２は、ＡＣサー
ボモータ４４０の回転角を４００万（パルス／回転）以
上の分解能で検出するものであって、ＡＣサーボモータ
４４０の上部に設けられ、検出結果を制御系６に伝達す
る。

【００３４】なお、昇降機構４４によって昇降するノズ
ル支持部４０の移動量は、ボールネジ４４１の回転角
（ＡＣサーボモータ４４０の回転角）で決定される。こ
の実施の形態では、ロータリーエンコーダ４４２は具体
的には当該回転角を２２２（約４１９万）（パルス／回
転）の分解能で検出するものを使用しており、制御系６
は、かかる検出結果に基づいて制御することにより、ノ
ズル支持部４０の位置（スリットノズル４１およびギャ
ップセンサ４２の位置）を０．００１１９μｍの分解能
で制御することができるため、レジストを十分な平坦度
で塗布するために必要な昇降制御の分解能（０．００５
μｍ以下）を達成することができる。

【００３５】架橋構造４の両端部には、ステージ３の両
側の縁側に沿って別れて配置された一対のＡＣコアレス
リニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略す
る。）５０、５１が、それぞれ固設される。

【００３６】図７および図８は、架橋構造４を基板９０
の表面に沿って略水平方向に移動させるリニアモータ５
０と、架橋構造４の位置検出を行うリニアエンコーダ５
２とを示す図である。なお、架橋構造４の反対側に設け
られているリニアモータ５１およびリニアエンコーダ５
３もほぼ同様の構成を備えている。

【００３７】リニアモータ５０は、固定子（ステータ）
５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子
５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方
向に移動させるための駆動力を生成するモータである。
また、リニアモータ５０による移動量および移動方向
は、制御系６からの制御信号により制御可能となってい
る。

【００３８】固定子５０ａは、架橋構造４の移動方向に
沿って伸びるようにステージ３側の側面に固設され、保
持面３０よりも低い位置に略水平配置される。移動子５
０ｂは、架橋構造４側に固設され、固定子５０ａに非接
触で対向する。

【００３９】リニアエンコーダ５２は、スケール部５２
ａおよび検出子５２ｂを備え、スケール部５２ａと検出
子５２ｂとの相対的な位置関係を検出して、制御系６に
伝送する。これは、架橋構造４の両端部のうち検出子５
２ｂが固設されている側(リニアモータ５０が固設され
ている側)のＸ軸方向における位置を検出することを意
味する。したがって、制御系６は、リニアエンコーダ５
２からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０の位置
を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニア
モータ５０を位置制御することができる。

【００４０】スケール部５２ａは、ステージ３側の側面
に固設されて保持面３０よりも低い位置に略水平配置さ
れる。また、リニアモータ５０の固定子５０ａと略平行
となっており、ステージ３の側面に近い側にリニアモー
タ５０の固定子５０ａが、遠い側にリニアエンコーダ５
２のスケール部５２ａが配置されている。検出子５２ｂ
は、スケール部５２ａに対向して架橋構造４側に設けら
れる。

【００４１】制御系６は、プログラムに従って各種デー
タを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保
存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オ
ペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力す
るための操作部６２、および各種データを表示する表示
部６３を備える。

【００４２】制御系６は、図示しないケーブルにより本
体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２お
よび各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ
３、架橋構造４、昇降機構４３、４４、およびリニアモ
ータ５０、５１などの各構成を制御する。

【００４３】なお、具体的には、記憶部６１としてはデ
ータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯ
Ｍ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光
磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、および
それらの読み取り装置などであってもよい。また、操作
部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウ
スなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプ
レイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであっ
てもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ラン
プなどが該当する。

【００４４】＜１．２ 動作の説明＞次に、基板処理装
置１の動作について説明する。基板処理装置１では、オ
ペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置
に基板９０が搬送されることによって、レジスト塗布処
理が開始される。なお、処理を開始するための指示は、
基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部
６２を操作することにより入力されてもよい。

【００４５】まず、ステージ３が保持面３０上の所定の
位置に基板９０を吸着して保持する。続いて、制御系６
からの制御信号に基づいて、昇降機構４３、４４の各Ａ
Ｃサーボモータ４４０が回転し、ノズル支持部４０に取
り付けられたギャップセンサ４２を所定の高度（以下、
「測定高度」と称する。）に移動させる。

【００４６】このとき、制御系６は、スリットノズル４
１と基板９０の表面との距離が所定の閾値よりも大きな
区間では、昇降機構４３、４４の２つのＡＣサーボモー
タ４４０に対して同じ制御信号を与えることにより同期
制御を行う。また、前記距離が所定の閾値よりも小さな
区間では、各ロータリーエンコーダ４４２およびギャッ
プセンサ４２の検出結果に基づいて各ＡＣサーボモータ
４４０を独立制御する。すなわち、図３に示す左側の昇
降機構４３のＡＣサーボモータ４４０は、自身に取り付
けられているロータリーエンコーダ４４２および左側の
ギャップセンサ４２の検出結果に基づいて制御される。
右側の昇降機構４４のＡＣサーボモータ４４０は、自身
に取り付けられているロータリーエンコーダ４４２およ
び右側のギャップセンサ４２の検出結果に基づいて制御
される。

【００４７】このように、基板処理装置１では、架橋構
造４の垂直方向の位置を、高精度に制御する必要がある
場合にのみ独立制御を行って微調整することにより、制
御系６における演算量を削減することができるため、処
理時間を短縮することができる。なお、所定の閾値は、
基板９０の表面と測定高度におけるギャップセンサ４２
との距離に基づいて予め設定入力され、記憶部６１に保
存されているものとする。

【００４８】ギャップセンサ４２が測定高度にセットさ
れると、リニアモータ５０、５１が、架橋構造４をＸ方
向に移動させることにより、ギャップセンサ４２をレジ
スト塗布領域の上方まで移動させる。ここで、レジスト
塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジストを塗布
しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積か
ら端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。この
とき、制御系６は、リニアエンコーダ５２、５３の検出
結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０、５１に
制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２の水
平位置を制御する。

【００４９】次に、ギャップセンサ４２が基板９０表面
のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノ
ズル４１とのギャップの測定を開始する。測定が開始さ
れると、リニアモータ５０、５１が架橋構造４をさらに
Ｘ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジス
ト塗布領域を走査し、走査中の測定結果を制御系６に伝
達する。このとき、制御系６は、ギャップセンサ４２の
測定結果を、リニアエンコーダ５２、５３によって検出
される水平位置と関連づけて記憶部６１に保存する。

【００５０】架橋構造４が基板９０の上方をＸ方向に通
過してギャップセンサ４２による走査が終了すると、制
御系６は、架橋構造４をその位置で停止させ、ギャップ
センサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル
４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリット
ノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジストを塗
布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿
勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出
し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３、４
４に制御信号を与える。その制御信号に基づいて、それ
ぞれの昇降機構４３、４４がノズル支持部４０をＺ軸方
向に移動させ、スリットノズル４１を適正姿勢に調整す
る。

【００５１】このとき、制御系６は、各ロータリーエン
コーダ４４２から得られる各ＡＣサーボモータ４４０の
回転角に関する情報のみならず、ギャップセンサ４２の
検出結果に基づいてノズル支持部４０の実位置検出も行
って、スリットノズル４１が適正姿勢に調整されている
か否かを判定する。

【００５２】すなわち、基板処理装置１では、ＡＣサー
ボモータ４４０に対して、ノズル支持部４０の実位置検
出によるフィードバック制御を行うことにより、ロータ
リーエンコーダ４４２の検出結果のみから位置制御する
場合に比べて、ノズル支持部４０の垂直方向の位置制御
の信頼性を向上させることができる。

【００５３】次に、リニアモータ５０、５１が架橋構造
４を−Ｘ方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開
始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジ
スト塗布領域の一辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位
置である。

【００５４】スリットノズル４１が吐出開始位置まで移
動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０、５
１およびレジスト用ポンプ（図示せず）に与える。その
制御信号に基づいて、リニアモータ５０、５１が架橋構
造４を−Ｘ方向に移動させることでスリットノズル４１
が基板９０の表面を走査し、そのスリットノズル４１の
走査中にレジスト用のポンプを運転することでスリット
ノズル４１にレジストが送られ、スリットノズル４１が
レジスト塗布領域にレジストを吐出する。これにより、
基板９０の表面上にレジストの層が形成される。

【００５５】スリットノズル４１が吐出終了位置まで移
動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０、５
１およびレジスト用ポンプに与える。その制御信号に基
づいて、レジスト用ポンプが停止することによってスリ
ットノズル４１からのレジストの吐出が停止し、昇降機
構４３、４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動さ
せる。

【００５６】さらに、リニアモータ５０、５１が架橋構
造４をＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２が
レジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレ
ジスト膜とのギャップを測定して制御系６に伝達する。
制御系６は、レジスト塗布前に測定したギャップの値
（基板９０の表面との距離）と、レジスト塗布後に測定
したギャップの値（レジスト膜の表面との距離）とを比
較することにより、基板９０上のレジスト膜の厚さを算
出し、算出結果を表示部６３に表示する。

【００５７】レジスト膜の検査が終了すると、ステージ
３は基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機
構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程
に搬送する。

【００５８】以上により、基板処理装置１では、ノズル
支持部４０（スリットノズル４１）の昇降制御の分解能
を０．００５μｍ以下とすることができることから、レ
ジスト塗布処理を高精度で行うことができる。また、リ
ードが３ｍｍ以上のボールネジは高精度に製造すること
ができ、かつ、安定したボールの転動を得ることができ
ることから、そのボールネジを用いてノズル支持部４０
を昇降させることにより、送りムラを削減することがで
きるとともに、垂直方向の位置制御の信頼性を向上させ
ることができる。また、ロータリーエンコーダの検出結
果のみならず、ギャップセンサによってノズル支持部４
０の実位置を検出し、その検出結果に基づいて垂直方向
の位置制御を行うことにより、当該位置制御の信頼性を
さらに向上させることができる。

【００５９】＜２． 変形例＞以上、本発明の実施の形
態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に
限定されるものではなく様々な変形が可能である。

【００６０】例えば、ロータリーエンコーダの分解性能
は、ボールネジとの組み合わせにより、レジストを十分
な平坦度で塗布するために必要な昇降制御の分解能を得
ることができるものであればよく、ボールネジのリード
が５ｍｍであれば、１００万（パルス／回転）以上のも
のであればよい。

【００６１】また、上記実施の形態は水平な保持面に基
板を載置して水平姿勢で保持するものであったが、基板
を縦姿勢で保持して処理するもの、あるいは傾斜姿勢で
保持して処理するものに対しても本発明を適用すること
ができる。

【００６２】

【発明の効果】請求項１ないし９に記載の発明では、昇
降手段が、ＡＣサーボモータによって昇降駆動力を生成
しており、かつ昇降制御の分解能が０．００５μｍ以下
とされていることにより、処理に必要な分解能を得るこ
とができる。

【００６３】請求項２に記載の発明では、制御手段が、
１回転あたり１００万パルス以上の分解能を有するロー
タリーエンコーダによってＡＣサーボモータの回転角を
検出していることにより、処理ツールを高精度に位置制
御することができる。

【００６４】請求項３に記載の発明では、制御手段が、
１回転あたり４００万パルス以上の分解能を有するロー
タリーエンコーダによってＡＣサーボモータの回転角を
検出していることにより、処理ツールを高精度に位置制
御することができる。

【００６５】請求項４に記載の発明では、ボールネジの
リードが３ｍｍ以上とされていることにより、処理ツー
ルの位置制御の信頼性を向上させることができる。

【００６６】請求項５に記載の発明では、制御手段が、
処理ツールと基板の表面との距離が所定の閾値よりも大
きな区間ではＡＣサーボモータの対を同期制御し、前記
距離が所定の閾値よりも小さな区間ではＡＣサーボモー
タの対を独立制御することにより、高精度な位置制御が
必要な区間でのみ独立制御を行うことにより、処理時間
を短縮することができる。

【００６７】請求項６に記載の発明では、制御手段は、
センシング手段の検出結果に基づいて昇降手段を制御す
ることにより、ロータリーエンコーダの検出結果のみか
ら位置制御する場合に比べて、処理ツールの位置制御の
信頼性を向上することができる。

【００６８】請求項７に記載の発明では、架橋構造に、
カーボンファイバ製の骨材が使用されていることによ
り、架橋構造の強度を維持しつつ軽量化を図ることがで
き、架橋構造を移動させるために必要な駆動力を軽減さ
せることができるため、駆動力の小さいモータを用いる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の概
略を示す斜視図である。

【図２】基板処理装置の本体を上方から見た平面図であ
る。

【図３】本体の正面図である。

【図４】本体の側面図である。

【図５】昇降機構の詳細を示す図である。

【図６】昇降機構の詳細を示す図である。

【図７】リニアモータおよびリニアエンコーダを正面か
ら拡大して示す図である。

【図８】リニアモータおよびリニアエンコーダを側面か
ら拡大して示す図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 本体 ３ ステージ ３０ 保持面 ４ 架橋構造 ４０ ノズル支持部 ４１ スリットノズル ４２ ギャップセンサ ４３、４４ 昇降機構 ４４０ ＡＣサーボモータ ４４１ ボールネジ ４４２ ロータリーエンコーダ ５０、５１ リニアモータ ５０ａ 固定子 ５０ｂ 移動子 ６ 制御系 ６０ 演算部 ６１ 記憶部 ６２ 操作部 ６３ 表示部 １ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 良幸 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F041 AA02 AA06 AB02 BA22 4F042 AA02 AA08 DF01 DF34 5F046 JA02 JA27

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持する保持台と、 所定の処理ツールが取り付けられ、前記保持台の表面に
   沿って掛け渡された架橋構造と、 前記架橋構造を前記保持台に保持されている基板の表面
   に沿った方向に移動させる移動手段と、を備え、 前記方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツー
   ルによって前記基板の表面を走査することにより、前記
   基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置にお
   いて、 前記処理ツールを昇降させる昇降手段と、 前記昇降手段を制御する制御手段と、をさらに備え、 前記昇降手段が、モータによって昇降駆動力を生成して
   おり、かつ昇降制御の分解能が０．００５μｍ以下とさ
   れていることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記制御手段が、１回転あたり１００万パルス以上の分
   解能を有するロータリーエンコーダによって前記モータ
   の回転角を検出していることを特徴とする基板処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記制御手段が、１回転あたり４００万パルス以上の分
   解能を有するロータリーエンコーダによって前記モータ
   の回転角を検出していることを特徴とする基板処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記昇降手段が、前記モータからの回転力を受けて前記
   処理ツールを昇降させるボールネジを備え、 前記ボールネジのリードが３ｍｍ以上とされていること
   を特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記モータの対が前記架橋構造の両側に分かれて配置さ
   れており、 前記制御手段が、 前記処理ツールと前記表面との距離が所定の閾値よりも
   大きな区間では前記モータの対を同期制御し、 前記距離が前記所定の閾値よりも小さな区間では前記Ａ
   Ｃサーボモータの対を独立制御することを特徴とする基
   板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記架橋構造のうち前記処理ツールの近傍に取り付けら
   れ、下方の存在物との間の高低差を検出するセンシング
   手段をさらに備え、 前記制御手段は、前記センシング手段の検出結果に基づ
   いて前記昇降手段を制御することを特徴とする基板処理
   装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記架橋構造に、カーボンファイバ製の骨材が使用され
   ていることを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノ
   ズルであり、 前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液
   の層が形成されることを特徴とする基板処理装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記基板がフラットパネルディスプレイ用の角形の基板
   であり、前記処理液がレジスト液であることを特徴とす
   る基板処理装置。