KR19990021969A - 기판반송장치 및 그것을 이용한 열처리 시스템 - Google Patents

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KR19990021969A
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데츠 오사와
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히가시 데쓰로
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 그것을 이용한 열처리 시스템에 관한 것으로, 기판반송장치(20)는 복수의 기판을 지지하기 위한 제 1 기판지지부재(21)와 제 2 기판지지부재(15)와의 사이에서 기판을 반송하고, 이 장치(20)는 제 1 기판지지부재와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송장치본체(60)와 이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하게 설치되어 기판을 지지하는 동시에 제 1 기판지지부재 또는 상기 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 기판수취부재(59b)와 이 기판수취부재(59b)의 양 측부에 설치되어 상기 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서(70a, 70b)서를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판반송장치 및 그것을 이용한 열처리 시스템
예를 들면 반도체의 제조 프로세스에 있어서는 기판으로서의 반도체 웨이퍼를 열처리하는 공정이 있고, 최근에는 효율 좋은 소요의 열처리를 달성하기 위하여 다수의 웨이퍼를 일괄처리 하는 열처리 장치가 이용되고 있다. 이와 같은 열처리 장치에 있어서는 통상 다수의 웨이퍼를 탑재한 석영제의 웨이퍼보드가 열처리 용기 내에 수용되어 이 열처리 용기 내에서 웨이퍼의 열처리가 실행된다. 이 열처리에 대해서는 우선 테플론 등의 수지제의 웨이퍼캐리어에 수용된 웨이퍼가 웨이퍼보드에 이재되어 열처리에 제공되고, 소정의 열처리가 이루어진 후는 웨이퍼보드로부터 웨이퍼 캐리어로 이재된다.
이 때의 웨이퍼의 반송은 웨이퍼캐리어와 웨이퍼보드와의 사이에 설치된 반송 장치에 의해 실행된다. 이 반송 장치에 있어서는 제어 기구에 의해 미리 정해진 동작 패턴에 따라서 반송 장치 본체가 상하 방향 및 선회 방향으로 이동되어 이재 작업 위치에 위치되는 동시에 해당 장치 본체에 설치된 피처리물가짐부재인 웨이퍼가짐용포크가 수평의 전후 방향으로 이동되어 이와 같은 동작에 의해 웨이퍼가 웨이퍼캐리어와 웨이퍼보드와의 사이에서 반송되어 이재된다.
실제의 이재 작업에 있어서는 반송 장치의 포크가 설치된 캐리어나 웨이퍼보드 등의 기판유지부재의 대상 위치에 대해, 혹은 이재하여야 할 웨이퍼에 대해 적정한 위치 관계를 갖고 웨이퍼의 배치 동작 및 꺼냄 동작을 실행하는 것이 필요하다.
그런데, 웨이퍼캐리어나 웨이퍼보드의 설치 위치, 설치 자세 및 웨이퍼지지홈의 상태는 언제나 완전 동일의 상태에 있다는 뜻은 아니다. 즉 웨이퍼캐리어나 웨이퍼보드가 경사진 상태로 설치되는 일이 있고 또 이들 자체에 있어서도 여러 종류의 변위가 일어날 염려가 있다. 예를 들면 웨이퍼보드에 있어서는 열처리 공정 등에 있어서 열변형이 일어날 염려가 있고 열처리 때에 부착한 오염물질의 제거를 위한 크리닝처리에 의해 웨이퍼 보드에 변형이나 뒤틀림이 일어나는 일도 있고, 또한 그 자체가 고유의 변위를 가지고 있는 웨이퍼보드가 변환되는 경우도 있다. 또, 캐리어에 있어서도 그 재질이 수지이기 때문에 전체적으로 혹은 국부적으로 변형이 일어나기 쉽다.
이와 같은 각종의 변위가 웨이퍼 지지 부재에 일어나고 있는 경우 또는 웨이퍼 지지 부재에 있어서 웨이퍼의 지지 상태가 부적성인 경우에는 기본적 동작 패턴에 따라서 제어되는 이재 장치의 포크의 동작 위치가 실제로는 이재되는 웨이퍼에 대해서 상대적으로 변위한 상태이기 때문에 소기의 이재 동작이 충분히 실행되지 않게 된다. 예를 들면 웨이퍼의 꺼냄 동작에 있어서는 대상 웨이퍼를 소기의 상태에서 포크 상에 재치 시킬 수 없는 사태가 일어나거나, 웨이퍼의 배치 동작에 있어서는 웨이퍼 지지 부재의 지지홈 내에 웨이퍼를 정확히 혹은 완전히 삽입할 수 없는 사태가 발생한다.
이상과 같은 사정 때문에 캐리어나 웨이퍼보드 등이 새로이 설치된 때에는 이들에 적합한 이재 동작이 실행되도록 티칭이라 불리는 작업이 실행된다.
이 티칭은 웨이퍼보드의 각 웨이퍼홈의 좌표 값 및 대응하는 캐리어의 웨이퍼 지지부의 좌표 값을 미리 장치에 설정하는 작업이고 이것에 근거하여 반송 장치의 기본적 동작 패턴의 조정이 실행된다.
이 경우에, 웨이퍼보드의 홈폭이 3㎜이고 웨이퍼의 두께가 1㎜로 클리어런스가 상하 1㎜로 매우 작고, 게다가 웨이퍼와 홈이 갈리는 것은 절대로 방지되지 않으면 안되기 때문에 티칭에는 ±0.1㎜의 고정밀도가 요구된다.
또, 웨이퍼보드에 탑재되는 웨이퍼의 수가 125∼180장으로 많이 되어 있으므로 1회의 티칭에 있어서의 작업 회수가 극히 많은 것이 되고 또 프로세스에 의해 보드가 열 변형하거나 보드가 세정된 경우마다 티칭을 다시 고칠 필요가 있으므로 작업 빈도가 높다.
이와 같은 티칭작업은 종래 작업자의 시선에 의해 실행되고 있고 허용 가능한 정밀도의 데이터를 줄 때 까지 이 작업을 몇 번이나 반복하고 있다. 그러나 반복 작업을 실행하여 어느 정도의 정밀도가 얻어졌다고 하더라도 시선에 의한 확인이기 때문에 상술의 요구되는 ±0.1㎜의 고정밀도를 실현하는 것은 실질적으로 불가능하다. 또, 티칭작업은 시선에 의해 상황을 확인해 가면서 포크를 실제로 미소한 거리만큼 씩 이동시킴으로서 시행착오적으로 실행되고 있기 때문에 시간이 걸리고 장치가 휴지하고 있는 시간이 길게 되어 효율이 나쁘다. 게다가 티칭을 실행하는 작업자의 습숙도 등에 의해 그 결과가 크게 좌우되기 때문에 재현성이 낮다. 더욱이 또한 웨이퍼보드에 탑재된 웨이퍼의 위치를 올바르게 확인할 필요가 있는데 열처리 장치 등의 반도체 웨이퍼 처리장치는 통상 그 내부 공간이 매우 좁고, 필요한 장소의 확인을 하기 위하여 무리한 자세를 취하지 않을 수 없어 작업환경이 나쁘다라는 문제가 있다.
이로 인해 작업자에 의하지 않고 티칭을 실행하는 자동티칭이 개발되어 있다. 자동티칭으로서는 예를 들면 웨이퍼보드의 홈에 검출용의 구멍을 내어 구멍의 위치를 광학센서에 의해 검출하고 이것에 의해 보드의 위치를 파악하여 특히 높은 정밀도가 필요한 Ｚ방향의 위치 결정을 실행하는 기술이 알려져 있다.
그렇지만 보드는 석영으로 제작되는 것이 많기 때문에 광학센서에 의한 검출이 어렵고 안정된 검출을 실행할 수 없다. 또 석영의 빛의 투과율, 반사율이 세정이나 프로세스 때문에 변화하거나 보드가 열 변형한 경우에는 대응할 수 없다. 게다가 이와 같은 보드를 제작하기 위해서 다대한 가공비가 필요하다.
한편 상기 티칭과는 별도의 관점에서 자동적으로 웨이퍼를 이재하는 반송 장치에 있어서는 이재되는 웨이퍼의 유무를 검지 하기 위한 센서가 필요하게 된다. 즉 반송 장치의 포크가 예를 들면 웨이퍼보드에 삽입된 때에는 그 포크의 위쪽에 웨이퍼가 존재하는지 아닌지를 검지 할 필요가 있다.
게다가 상술한 바와 같은 열처리 장치는 고가의 웨이퍼를 대상으로 하고 있고 또 웨이퍼보드도 고가의 것이기 때문에 사고의 발생은 방지하지 않으면 안되나 웨이퍼와 보드의 웨이퍼홈과의 거리가 적절하지 않은 경우 포크가 보드에 대응하여 보드를 밀어 넘어뜨리거나 잡아당겨 미는 것이나 웨이퍼를 보드의 홈의 부분에서 갈려져 버리는 것 및 웨이퍼 또는 포크를 파손하여 버리는 것 등의 사고를 부를 염려가 있고, 그로 인해 사고 발생을 미연에 방지하는 대책이 필요하다.
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 그것을 이용한 열처리 시스템에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 기판반송장치가 적용되는 반도체 웨이퍼의 열처리 시스템의 한 예를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 열처리 장치에 있어서 반도체 웨이퍼의 반송을 설명하기 위한 사시도.
도 3은 본 발명의 한 실시 형태에 관련되는 반송 장치를 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼캐리어 및 웨이퍼보드의 사이에서 이재하는 상태를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 한 실시 형태에 관련되는 반송 장치에 의해 웨이퍼캐리어로부터 웨이퍼를 꺼내는 동작을 설명하기 위한 사시도.
도 5는 마찬가지로 웨이퍼캐리어로부터 웨이퍼를 꺼내는 동작을 설명하기 위한 측면도.
도 6은 본 발명의 반송 장치에 이용되는 수취판의 구성을 나타내는 평면도.
도 7은 본 발명의 반송 장치에 이용되는 수취판에 설치된 정전용량센서의 제어장치에의 접속 상태를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 반송 장치에 이용되는 정전용량센서에 있어서 웨이퍼에 센서헤드를 접근시킨 경우의 센서출력의 변화를 나타내는 그래프.
도 9는 본 발명의 반송 장치에 이용되는 비점촉센서로서의 정전용량센서에 있어서 센서헤드를 웨이퍼 아래쪽에 소정 길이 이격한 위치에 유지한 상태로부터 수취판을 전후 축방향에 따라 구동하여 센서헤드를 웨이퍼의 아래로부터 끌어내는 동작 중의 센서출력을 나타내는 그래프.
도 10은 비접촉형센서의 정보에 근거하여 기판반송장치를 제어하기 위한 주 제어장치를 나타내는 블록도.
도 11은 본 발명의 반송 장치에 의해 자동티칭을 실행하는 때에 있어서, X방향의 위치를 데이터화하는 방법을 나타내는 도면.
도 12a∼도 12d는 본 발명의 반송 장치에 의해 자동티칭을 실행하는 때에 있어서, Y방향의 위치를 데이터화하는 방법을 나타내는 도면.
도 13, 도 14는 각각 본 발명에 이용되는 수취판의 다른 예를 나타내는 도면.
도 15a, 도 15b는 도 13 및 도 14에 나타내는 수취판을 이용하여 자동티칭을 실행 할 때의 흐름을 설명하기 위한 흐름도.
도 16은 본 발명에 근거하여 캐리어로부터 웨이퍼를 꺼낼 때의 흐름의 개략을 설명하는 흐름도.
도 17은 본 발명에 근거하여 웨이퍼를 웨이퍼보드에 수용할 때의 흐름을 설명하는 흐름도 이다.
본 발명은 이와 같은 사정 아래 이루어진 것이고, 그의 목적은 정확히 자동티칭을 실행할 수 있고 또한 자동적으로 웨이퍼를 반송하는 장치로서 필요한 웨이퍼의 유무를 검지 하는 기구를 구비하며, 게다가 웨이퍼보드, 웨이퍼캐리어 등의 기판지지부재에 대해서 기판이 항상 적정한 위치 관계를 유지하고 있는지 아닌지를 확인하면서 높은 신뢰성으로 기판을 반송할 수 있고, 그 위에 저가로 제작할 수 있는 기판반송장치를 제공하는 것에 있다.
또 다른 목적은 이와 같은 기판반송장치를 이용한 열처리 시스템을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면 복수의 기판을 지지하는 제 1 기판지지부재와 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치에 있어서,
상기 제 1 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 제 2 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하게 설치되고 상기 제 1 및 제 2 기판지지부재의 기판지지부와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 수취 부재와,
이 수취 부재의 양 측부에 설치되어 상기 수취 부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 구비하는 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 다른 관점에 따르면 복수의 기판을 지지하는 제 1 기판지지부재와 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치에 있어서,
상기 제 1 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 제 2 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하고 또한 수직 방향으로 겹치게 되도록 설치되어 상기 제 1 및 제 2 기판지지부재의 기판지지부와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 복수의 수취 부재와
상기 복수의 수취 부재 중 적어도 1개의 한쪽의 측부 및 다른 수취 부재 중 적어도 1개의 상기 한쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 설치되어 이들 수취 부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 적어도 2개의 비접촉형센서를 구비하는 기판반송장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 따르면 기판을 열처리하기 위한 기판열처리부와,
기판을 저장하기 위한 기판저장부와,
기판열처리부와 기판저장부와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비하는 열처리 시스템에 있어서,
상기 기판열처리부는 열처리 용기와 다수의 기판을 지지하는 기판지지보드와 그 기판지지보드를 상기 열처리 용기로 반입 반출하기 위한 반입 반출 기구를 갖고,
상기 기판저장부는 다수의 기판을 지지하기 위한 복수의 기판 카세트를 저장하는 저장 용기와 그 저장 용기와 상기 반송 장치에 대응하는 위치와의 사이에서 카세트를 이송하는 이송 기구를 갖고,
상기 반송 장치는 상기 기판지지보드와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 상기 카세트와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하게 설치되어 기판지지하는 동시에 상기 기판지지보드 또는 상기 카세트와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 기판수취부재와,
이 수취 부재의 양 측부에 설치되어 상기 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 갖는 열처리 시스템이 제공된다.
본 발명의 또 다른 관점에 따르면 가판을 열처리하기 위한 기판열처리부와,
기판을 저장하기 위한 기판저장부와,
기판열처리부와 기판저장부와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비하는 열처리 시스템에 있어서,
상기 기판열처리부는 열처리 용기와 다수의 기판을 지지하는 기판지지보드와 그 기판지지보드를 상기 열처리 용기로 반입 반출하기 위한 반입 반출 기구를 갖고,
상기 기판저장부는 다수의 기판을 지지하기 위한 복수의 기판 카세트를 저장하는 저장 용기와 그 저장 용기와 상기 반송 장치에 대응하는 위치와의 사이에서 카세트를 이송하는 이송 기구를 갖고,
상기 반송 장치는 상기 기판지지보드와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 상기 카세트와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하고 또한 수직 방향으로 겹치게 되도록 설치되어 기판지지하는 동시에 상기 기판지지보드 또는 상기 카세트와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 복수의 기판수취부재와,
상기 복수의 기판수취부재 중 적어도 1개의 한쪽의 측부 및 다른 기판수취부재 중 적어도 1개의 상기 한쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 설치되어 각각 대응하는 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 갖는 열처리 시스템이 제공된다.
본 발명의 하나의 관점에 따르면 제 1 기판지지부재 또는 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 기판수취부재의 양측에 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 설치하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하도록 하였으므로 기판수취부재와 대상기판과의 상대 위치를 3차원 데이터로서 파악할 수 있다.
따라서 고정밀도로 자동티칭을 실행할 수 있다.
또 센서에 의해 기판까지의 거리를 검출함으로서 기판의 유무 검지 및 기판과 수취 부재와의 위치 관계가 정확히 유지되고 있는지 아닌지를 확인할 수 있어 높은 신뢰성으로 기판을 반송할 수 있다. 게다가 센서를 포크의 양측에 설치하는 것만으로 좋기 때문에 제작이 용이하고 저가이다.
또 본 발명의 다른 관점에서는 복수의 기판수취부재를 수직 방향으로 겹치도록 설치하여 이들 중 적어도 1개의 한쪽의 측부 및 다른 기판수취부재 중 적어도 1개의 상기 한쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 가판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 설치하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하도록 함으로서 역시 기판수취부재와 대상기판과의 상대 위치를 3차원 데이터로서 파악할 수 있어 상술한 효과와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 대해서 상세히 설명한다. 여기에서는 기판으로서 반도체 웨이퍼를 이용하고, 기판지지부재로서 웨이퍼캐리어 및 웨이퍼보드를 이용한 예에 대해 나타낸다.
도 1은 본 발명에 관련되는 기판반송장치를 적용한 열처리 장치의 한 예를 나타내는 사시도 이고, 도 2는 이 열처리 장치에 있어서 반도체 웨이퍼의 이동을 설명하기 위한 사시도 이다.
이 열처리 시스템(10)은 기본적으로 웨이퍼를 열처리하기 위한 열처리 용기(27)와 웨이퍼를 탑재한 웨이퍼보드(21)를 열처리용기(27)에 대해서 반출입하기 위한 보드엘리베이터(23)와 웨이퍼를 수용한 캐리어(C)를 저장하는 캐리어스토커(17)와 캐리어(C)의 웨이퍼를 웨이퍼보드(21)에 이재하기 위한 이재 장치(20)를 구비하고 있다. 이 열처리 시스템(10)에 있어서는 예를 들면 25장의 웨이퍼(W)를 수용한 캐리어(C)가 출입구(12)에 있어서 방향변경기구(13) 상에 재치 되고 이 방향변경기구(13)에 의해 캐리어(C)의 방향이 90°변경된다. 계속해서 이 캐리어(C)는 캐리어 이송기구(14)에 의해 이송스테이지(15)에 반입되고 또는 캐리어엘리베이터(16)에 의해 캐리어스토커(17)에 반입된다. 그 후 이송스테이지(15) 상의 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)는 이재장치(20)에 의해 웨이퍼보드(21)에 이재된다. 또한 도 2의 참조 부호(29)는 출입구(12)를 개폐하는 자동 도어를 나타낸다.
소정 장수의 웨이퍼(W)가 지지된 웨이퍼보드(21)는 웨이퍼보드엘리베이터(23)에 의해 상승되고 캡(25)이 열려 개방된 하단으로부터 해당 열처리용기(27) 내에 삽입된다. 계속해서 캡(25)에 의해 용기(27)의 하단이 닫쳐져 이 열처리용기(27) 내에 있어서 히터(28)로부터의 열에 의해 웨이퍼(W)의 열처리가 이루어진다.
그리고, 소정의 열처리가 종료한 후에 웨이퍼보드(21)는 열처리용기(27)로부터 하강하여 원래의 위치에 이동되고 이 웨이퍼보드(21) 상의 웨이퍼(W)가 반송장치(20)에 의해 이송스테이지(15) 상의 캐리어(C)에 이재된다.
웨이퍼보드(21) 또는 캐리어(C)에 있어서는 다수의 웨이퍼(W)를 간격을 통해 겹치는 상태로 지지하기 위한 지지홈이 일정의 피치로 서로 이간되어 형성되어 있다. 여기에 예를 들면 웨이퍼보드(21)에 있어서, 지지홈의 개구폭은 예를 들면 두께 0.725㎜의 직경 8인치의 웨이퍼의 경우에는 예를 들면 2㎜로 되고 또 두께 0.65㎜의 직경 6인치의 웨이퍼의 경우에는 예를 들면 1.5㎜로 되어 있다.
도 3은 본 발명의 한 실시 형태에 관련되는 반송 장치를 이용하여 웨이퍼를 웨이퍼캐리어 및 웨이퍼보드의 사이에서 이재하는 상태를 나타내는 사시도 이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이 반송장치(20)는 이송스테이지(15) 상의 웨이퍼캐리어(C)와 웨이퍼엘리베이터(23) 상의 웨이퍼보드(21)의 사이에 위치하고 있다.
웨이퍼보드엘리베이터(23)는 웨이퍼보드(21)가 재치 되는 재치대(34)와 재치대(34)에 나사 결합되어 연직으로 배치된 볼 나사(32)와 볼 나사(32)를 회전시키는 모터(35)와 연직으로 배치되어 재치대(34)를 가이드 하는 선형가이드(33)와 선형가이드(33)를 지지하는 지지판(31)을 구비하고 있다. 그리고 모터(35)에 의해 볼 나사(32)를 회전시킴으로서 재치대(34)가 선형가이드(33)에 따라 상하 운동한다. 이 상하 운동에 의해 기판을 수납한 웨이퍼보드(21)가 열처리용기(27)로 로드되어 열처리용기(27)로부터 언로드된다.
웨이퍼보드(21)는 석영 등의 내열성 및 내식성에 우수한 재료로 이루어지고 예를 들면 125∼180의 홈(41A)을 갖는 4개의 지주(41)와 이들 4개의 지주(41)의 상하 끝부분을 고정하는 한 쌍의 원판(42)과 아래 쪽 원판(42)의 아래쪽에 설치된 보온통(43)과 이 보온통(43)의 하단에 설치된 플랜지(44)를 구비하고 있다.
이 웨이퍼보드(21)가 열처리용기(27) 내에 로드된 때 플랜지(44)가 매니폴드의 플랜지와 접촉하여 이것에 의해 열처리용기(27) 내가 밀폐된다.
반송장치(20)는 웨이퍼가 재치 되는 암부(51)와 암부(51)를 수평면 내의 θ방향에 따라 회전운동 가능하게 지지하는 지지대(52)와 암부(51)를 θ방향에 따라 회전 운동시키는 모터(35)와 지지대(52)를 상하 운동시키는 구동기구(54)를 구비하고 있다. 구동기구(54)는 지지대(52)에 고정되어 연직으로 배치된 볼 나사(55)와 볼 나사(55)를 회전시키는 모터(56)와 연직으로 배치되어 지지대(52)를 가이드 하는 선형가이드(57)와 선형가이드(52)를 지지하는 지지판(58)을 구비하고 있다. 그리고 모터(56)에 의해 볼 나사(55)를 회전시킴으로서 지지대(52)가 선형가이드(58)에 따라 상하 운동 즉 Ｚ방향으로 이동한다. 암부(51)는 상부(51a) 및 하부(51b)를 가지고 있고 이들은 기부(60) 상에 지지되어 있다. 암부(51)의 상부(51a)는 5개의 수취판(59a)을 가지고 있고, 하부(51b)는 1개의 수취판(59b)을 가지고 있다. 5개의 수취판(59a)은 모터(61)에 의해 일괄하여 전후 방향 즉 도면 중 ｒ방향에 따라 진출퇴입 가능하게 되어 있고, 수취판(59b)은 모터(62)에 의해 r방향에 따라 진출퇴입 가능하게 되어 있다. 이들 수취판(59a, 59b)은 웨이퍼가짐부재로서 기능 하는 것이고 웨이퍼(W)가 이재될 때에 웨이퍼(W)를 수취하여 가진다. 또한 모터(61, 62)는 기부(60) 내에 내장되어 있다.
이와 같은 반송장치(20)는 지지대(52)의 Ｚ방향 이동, 암부(51)의 θ방향 이동 및 수취판(59a, 59b)의 ｒ방향의 이동에 의해 소망의 위치에 있어서 웨이퍼(W)의 수취 및 수수를 할 수 있도록 되어 있다.
수취판(59a, 59b)의 양측에는 후술하는 센서헤드가 설치되어 있고, 그 검출 신호가 주제어장치(63)에 출력되어 주제어장치(63)로부터 반송장치(20)의 각 구동부에 제어 신호가 출력된다.
다음으로, 도 4 및 도 5를 참조하여 반송장치(20)의 동작을 캐리어(C) 내에 수납 지지된 웨이퍼(W)의 꺼냄 동작을 예로 들어 설명한다. 또한, 여기에서는 편의상 수취판(59b)에 대해서만 설명하나 수취판(59a)에 대해서도 같은 모양으로 동작된다. 또 수취판(59b)의 양측에는 후술하는 센서헤드(71a, 71b)가 설치되어 있다.
캐리어(C)에 수용된 웨이퍼를 꺼낼 때에는 우선 구동기구(54)에 의해 지지대(52)의 Ｚ방향 위치를 조절하고, 그 위에 모터(51)에 의해 θ방향의 위치를 조절하여 암부(51)를 캐리어(C)에 정면으로 마주 대하게 한다. 이어서 수취판(59b)을 진출시켜 웨이퍼(W)를 꺼내어 수취판(59b)을 퇴입시킨다.
다음에 도 6 및 도 7을 참조하여 수취판(59b)의 상세한 구조에 대해서 설명한다. 또한 수취판(59a)에 대해서도 수취판(59b)과 완전히 같은 모양으로 구성된다.
도 6은 수취판(59b)의 평면도이고 도 7은 그 제어장치로의 접속 상태를 나타내는 도면이다. 수취판(59b)은 그 본체가 예를 들면 알루미나 또는 탄화규소로 이루어지고 그 상면에는 웨이퍼(W)를 예를 들면 4점으로 유지하는 유지부재(72)가 설치되어 있다.
수취판(59b)의 양측에 설치된 센서헤드(71a, 71b)는 각각 앰프(73a, 73b)에 접속되어 있고, 이들 센서헤드(71a, 71b)와 앰프(73a, 73b)에 의해 비접촉형센서로서 정전용량센서(70a, 70b)가 구성되어 있다.
정전용량센서(70a, 70b)는 이들 선단에 형성된 센서부(74a, 74b)의 각각과 웨이퍼(W)와의 사이의 용량을 계측하고 그 값에 따라 앰프(73)로부터 거리에 대응하는 신호로서 출력되어 인터페이스(81)에 입력된다. 인터페이스(81)에서는 앰프(73)로부터 출력된 거리에 대응하는 신호를 사전에 주어져 있는 값 혹은 주제어장치로부터 주어지는 기준에 따라서 해석하고 웨이퍼(W) 유무의 정보, 웨이퍼(W)와 수취판이 적절한 거리를 유지하고 있는가 아닌가의 정보 및 자동티칭을 위한 정보를 ＯＮ／ＯＦＦ신호로서 주제어장치(63)에 출력한다. 그리고 이 주제어장치(63)에서는 이들 입력된 정보에 근거하여 반송장치(20)의 구동계에 제어 신호를 출력하여 반송장치(20)의 동작을 제어한다.
도 8은 웨이퍼(W)에 센서헤드를 접근시킨 경우의 센서 출력의 변화를 나타내는 그래프이다. 정전용량센서의 검출 원리상 검출 값은 거리의 역수에 비례하기 때문에 근거리 값에서는 거리의 변화가 작더라도 출력이 크게 변화하는데 이것이 도 8로부터 확인된다. 따라서 근거리 값으로 정밀도의 높은 측정이 실현된다. 도 8에서는 센서부터 웨이퍼까지의 거리가 4∼5㎜까지 고정밀도의 측정을 실행할 수 있는 것이 확인된다.
도 9는 센서헤드를 웨이퍼 아래 방향 1.6㎜, 2.1㎜ 떨어진 위치에 유지된 상태로부터 수취판을 전후 축방향에 따라 구동하고, 센서헤드를 웨이퍼의 아래로부터 꺼내는 동작 중의 센서출력을 나타내는 그래프이다. 이 도면으로부터 어느 것의 경우에도 센서헤드가 웨이퍼의 외주를 통과 할 때에 센서출력이 변화하는 것을 알 수 있다. 즉 센서에 임계 값을 설정하여 두면 웨이퍼 외주부의 위치가 수취판의 전후 축방향의 이동 량으로서 계측되는 것이 된다.
이상에 따라 본래 수직 방향의 거리를 계측하는 센서가 수평 방향의 구동 축과의 강조 동작에 의해 수평 방향의 위치를 계측하는 것에 사용 가능하다는 것을 알 수 있다.
또한 센서헤드의 두께는 수취판을 이동한 때에 다른 부재에 닿지 않도록 하는 관점으로부터 수취판의 두께와 동등 이하인 것이 바람직하다. 따라서 수취판의 두께는 통상 1.05∼2㎜이므로 센서헤드의 두께는 1∼2㎜정도가 바람직하다.
주제어장치(63)는 센서(70a, 70b)의 신호에 근거하여 인터페이스(81)에 의해 얻어진 웨이퍼(W) 유무의 정보, 웨이퍼(W)와 수취판이 적절한 거리를 유지하고 있는가 아닌가의 정보 및 자동티칭을 위한 정보를 처리하여 반송장치(20)의 동작을 제어하는 것이다.
주제어장치(63)는 도 10에 나타내는 바와 같이 신호처리유닛(91), 입력부(92), ＲＡＭ(93), 메모리부(94), ＣＰＵ(95), 출력부(96), 반송장치제어장치(97), 매뉴얼키(105), 수정정보메모리부(106), 디스크(107) 등을 구비하고 있다. 또한 참조 부호(98)는 버스 라인이다. 또 주제어장치(63)에는 이상신호발생기구(100) 및 알람발생기구(101)가 접속되어 있어 이상 검출이 가능하게 되어 있다.
이 주제어장치(63)에 있어서는 인터페이스(81)로부터의 신호가 신호처리유닛(91)에 의해 적당한 신호로서 입력부(92)에 보내져 이 입력부(92)로부터의 정보가 ＲＡＭ(93)에 판독 입력된다. 한편 메모리부(94)에는 기준 정보가 저장되어 있고, ＣＰＵ(95)에 있어서 검출 정보와 기준 정보는 비교되고 그 결과에 근거한 지령이 출력부(96)를 통해 반송장치제어기구(97)에 출력되어 반송장치(20)의 동작이 제어된다.
통상의 이체 동작에 있어서 웨이퍼의 유무 또는 웨이퍼가 적당한 위치를 유지하고 있는 것이 인터페이스(81)로부터의 신호에 의해 보증되어 있을 경우 이체 동작이 속행된다.
인터페이스(81)로부터의 신호가 이상한 경우 즉 웨이퍼가 있어야 할 상태가 아닌 경우, 웨이퍼가 적절한 위치에 없을 경우 이상발생기구(100)로부터 이상 신호가 반송장치제어기구(97)에 출력되어 반송장치(20)의 동작이 정지되는 동시에 알람발생기구(101)에도 그 신호가 출력되어 알람이 발생된다. 장치를 정지시킨 후 주제어장치(63)는 인터페이스(81)의 신호를 다시 판독 입력하고 이상의 원인을 표시 화면(도시하지 않음)에 표시하여 조작자의 지시를 기다린다.
다음에 반송장치(20)에 의한 자동티칭에 대해서 설명한다.
자동티칭을 실현하기 위해서는 웨이퍼반송장치와 대상웨이퍼와의 상대일 을 3차원 데이터로서 받아들일 필요가 있다. 즉,
Ｚ방향 데이터: 수직 방향
Ｘ방향 데이터: 수취판의 전후 축방향
Ｙ방향 데이터: θ방향
이다.
정전용량센서를 사용한 경우 Ｚ방향 데이터는 직접 측정할 수 있다. 한편 Ｘ방향, Ｙ방향 위치의 데이터화는 이하와 같이하여 실행한다. 즉 웨이퍼가 오프셋하여 있으면 센서가 검출하는 외주의 위치가 어긋나기 때문에 정규의 위치에 대한 어긋난 량으로부터 웨이퍼의 오프셋 량을 역으로 구한다. 구체적으로는
(1)Ｘ방향 데이터 ＝ 2개의 외주 위치의 데이터 평균 값
(2개의 센서의 Ｘ방향 데이터의 평균 값)
(2)Ｙ방향 데이터 ＝ (2개의 외주 위치 데이터의 차이) / 1.218
즉 (2개의 센서의 Ｘ방향 데이터의 차이) / 1.218
이것을 도 11, 도 12a∼12d에 나타낸다.
도 11은 Ｘ방향의 위치를 데이터화하는 방법을 나타내는 것이고 한 쪽의 센서가 반도체 웨이퍼의 외주부를 검출한 때에 다른 쪽이 Ｘ방향으로 18.417㎜ 오프셋하고 있는 상태를 나타내고 있다. 또한 이 도면에 있어서는 편의상 반도체 웨이퍼에 대해서 센서가 오프셋하고 있도록 나타내고 있다.
도 12a∼12d는 Ｙ방향의 위치를 데이터화하는 방법을 나타내는 것이고 각 센서가 반도체 웨이퍼의 외주부를 검출한 때의 2개의 센서의 Ｘ방향 데이터의 차이를 나타낸 것이다. 이들 도 12a∼12d에 있어서 Ｘ방향 데이터의 차이는 각각 0.609㎜, 1.218㎜, 1.827㎜, 2.436㎜이고 이들로부터 Ｙ방향의 오프셋 량을 구하면 각각 0.5㎜, 1㎜, 1.5㎜, 2㎜가 된다.
이상은 반송 장치의 이재용 수취판 1장에 대해 그 양측에 센서를 설치한 경우에 대해서 나타냈으나 복수의 수취판 중 적어도 1개의 한 쪽의 측부 및 다른 수취판 중 적어도 1개의 상기 한 쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 설치하도록 하여도 좋다.
예를 들면 도 13에 나타내는 바와 같이 상술의 수취판(59b)에는 한 쪽의 측부만에 센서헤드(71c)를 설치하도록 하고 수취판(59a) 중 적어도 1개에 도 14에 나타내는 바와 같이 상기 한 쪽의 측부와는 반대측의 측부만에 센서헤드(71d)를 설치하도록 할 수 있다. 이와 같이 함으로서 센서의 수를 삭감할 수 있다.
이와 같은 구성의 반송 장치에 의해 자동티칭을 실행할 때에는 낮은 위치에 있는 쪽의 센서를 상승시켜 사용함으로서 양측에 센서를 설치한 경우와 마찬가지로 2종류의 데이터를 받아들일 수 있다.
이 때의 티칭동작을 도 15a, 15b에 나타낸다.
우선 도 15a에 나타내는 바와 같이 복수 장(n장)의 수취판(59a)을 안전한 상태에서 각각 웨이퍼의 아래쪽에 삽입한다(단계 1). 센서출력을 확인하고(단계 2), 그 값이 소정 범위이면 웨이퍼의 거리를 계산하며(단계 3), 그 값이 소정 범위에 도달하고 있지 않으면 수취판을 예를 들면 5㎜상승시켜(단계 4), 다시 단계 2를 실행하고, 이것을 소정 값에 도달할 때 까지 반복한다. 다음에 수취판을 소정의 높이까지 이동하여 Ｚ방향 데이터(Ｚ-ｄａｔａ / ｎ)를 구한다(단계 5). 그 후 ｎ장의 수취판(59a)을 전후 축방향으로 중간 지점까지 이동시켜(단계 6) 그 때의 센서출력을 파악한다(단계 7). 그리고 그 데이터에 근거하여 웨이퍼 외주 위치를 계산하여 Ｘ방향 데이터(Ｘ－ｄａｔａ／ｎ)를 구한다(단계 8).
다음에 도 15(b)에 나타내는 바와 같이 1장의 수취판(59b)에 대해서도 안전한 상태에서 웨이퍼의 아래쪽으로 삽입하여(단계 9), 센서출력을 확인하고(단계 10), 그 값이 소정 범위이면 웨이퍼의 거리를 계산하며(단계 11), 그 값이 소정 범위에 도달하고 있지 않으면 수취판을 예를 들면 5㎜상승시켜(단계 12), 다시 단계 10을 실행하고, 이것을 소정 값에 도달할 때 까지 반복한다. 그리고 수취판을 소정의 높이까지 이동하여 Ｚ방향 데이터(Ｚ-ｄａｔａ / 1)를 구한다(단계 13). 그 후 수취판(59b)을 전후 축방향으로 중간 지점까지 이동시켜(단계 14) 그 때의 센서출력을 파악한다(단계 15). 그리고 그 데이터에 근거하여 웨이퍼 외주 위치를 계산하여 Ｘ방향 데이터(Ｘ－ｄａｔａ／1)를 구한다(단계 16).
이 때의 데이터화는 이하와 같이하여 실행한다.
웨이퍼의 높이 Ｚ＝(Ｚ-ｄａｔａ / ｎ＋Ｚ－ｄａｔａ／１)／２
웨이퍼의 위치 Ｘ＝(Ｘ-ｄａｔａ / ｎ＋Ｘ－ｄａｔａ／１)／２＋Ｘ０
웨이퍼의 위치 Ｙ＝(Ｘ-ｄａｔａ / ｎ－Ｘ－ｄａｔａ／１)／１．２１８＋
Ｙ０
다음에 티칭 종료 후 본 발명의 반송 장치에 의한 실제 웨이퍼의 반송 동작의 개략에 대해서 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 여기에서는 수취판(59b)에 대해서 설명하는데 수취판(59a)에 대해서도 같은 모양으로 동작된다.
우선 미리 주제어장치(63)에 설정된 기본 동작에 따라 이재장치(20)의 암(51)을 상하 방향(Ｚ방향)으로 이동시켜 이것에 의해 수취판(59b)의 레벨이 캐리어(C) 내에 수용된 이재하여야 할 대상웨이퍼(W)에 적합한 레벨로 되는 동시에 암(51)을 θ방향으로 선회시켜 암(51)을 캐리어(C)에 정면으로 마주 대하는 상태 즉 수취판(59b)의 전진 방향의 이동선 상에 캐리어(C)의 정면 중심이 존재하는 상태로 한다. 이것에 의해 암(51)이 캐리어(C)에 대하여 이재 작업 위치 상태로 되고 이 상태에서 수취판(59b)을 전진시켜 대상웨이퍼(W)의 아래쪽에 삽입한다(단계 21).
이 상태에서 센서(70a, 70b)에 의해 수취판(59b)과 웨이퍼(W)와의 거리를 검출한다(단계 22).
주제어장치(63)에 있어서 상술한 바와 같이 이 검출된 정보와 미리 기억된 설정 정보에 근거하여 연산 처리가 실행된다(단계 23).
그리고 연산 처리 결과 검출 값이 설정 값의 범위 내에 있으면 수취판(59b)을 조금 상승시켜 이것에 의해 웨이퍼(W)가 떠올려져 수취판 상에 가지게 된다(단계 24).
연산 처리의 결과 검출 값이 설정 값의 범위밖에 있으면 이재 장치를 정지하고(단계 25) 알람을 발생한다(단계 26). 그리고 적당한 조정이 실행된 후 장치의 동작이 재개된다.
수취판(59b)과 웨이퍼(W)와의 거리가 설정 범위 내에 있는 것이 확인되어 웨이퍼(W)가 수취판(59b)에 얹어진 후는 2개의 센서(70a, 70b)에 의해 웨이퍼(W)의 경사를 검출한다(단계 27).
주제어장치(63)에 있어서 센서로부터의 경사 정보와 미리 기억된 설정 정보에 근거하여 연산 처리가 실행된다(단계 28).
연산 처리의 결과 검출 값이 설정 값의 범위 내에 있으면 수취판(59b)을 후퇴시켜 대상 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 꺼낸다(단계 29).
연산 처리의 결과 검출 값이 설정 값의 범위밖에 있으면 이재 장치를 정지하고(단계 30) 알람을 발생한다(단계 31). 그리고 적당한 조정이 실행된 후 장치의 동작이 재개된다.
계속해서 대상 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 꺼내어 수취판(59b) 상에 웨이퍼를 얹은 상태로 한 후 암(51)을 상하 방향(Ｚ방향)으로 이동시켜 수취판(59b)의 레벨을 웨이퍼보드(21)에 있어서 대상 웨이퍼(W)를 배치하여야 하는 지지홈에 적합한 레벨로 하는 동시에 암(51)을 선회시켜 웨이퍼보드(21)에 정면으로 마주 대하는 상태로 한다. 이 상태로부터 수취판(59b)을 전진시켜 웨이퍼(W)를 얹은 수취판(59b)이 웨이퍼보드(21) 내에 삽입된다(단계 32). 이 때에 센서(70a, 70b)에 의해 수취판 상의 웨이퍼가 존재하는 것을 검출함으로서 웨이퍼의 탈락 없이 이재 작업의 속행이 가능하다는 것이 확인된다.
다음에 수취판(59b)을 소정의 거리만 조금 하강시키고(단계 33) 계속해서 센서(70a, 70b)에 의해 수취판(59b)과 웨이퍼(W)와의 거리를 검출한다(단계 34).
주제어장치(63)에 있어서 이 검출된 정보와 미리 기억된 설정 정보에 근거하여 연산 처리가 실행된다(단계 35).
연산 처리의 결과 검출 값이 설정 값의 범위 내에 있으면 수취판(59b)을 소정 량 하강시키고, 소정 량 미만의 경우는 다시 수취판(59b)을 내려 하강 량이 설정 값이 될 때까지 반복하여 설정 값의 범위 내로 되면서부터 하강된다. 이것에 의해 대상 웨이퍼(W)가 웨이퍼보드(21)의 지지홈 상에 남아 웨이퍼보드(21)에 대상 웨이퍼(W)가 배치된다(단계 36).
그 후 수취판(59b)을 후퇴시켜 웨이퍼보드(21)로부터 뽑아 낸다(단계 37).
같은 동작에 의해 다음의 웨이퍼(W)에 대해서의 반송 및 이재 동작이 실행되어 이 일련의 동작이 반복됨으로서 캐리어(C)로부터 웨이퍼보드에 웨이퍼(W)가 이재된다. 여기서 캐리어(C) 및 웨이퍼보드에 웨이퍼를 넣을 때에는 통상 위에서부터 순서대로 실행되고, 뽑아 내는 경우에는 통상 아래에서부터 순서대로 실행된다.
또 센서로부터의 신호를 해석하는 제어장치가 인터페이스(81)와 주제어장치(63)로 2개가 있는 것은 도 8에 나타내는 아날로그 데이터를 해석하는데 시간이 걸리기 때문이고, 통상의 동작 시에는 주제어장치가 아날로그 데이터를 해석하고 있었다는 것으로는 동작이 늦다. 따라서 인터페이스(81)에서 ＯＮ／ＯＦＦ신호로 변환하여 이 ＯＮ／ＯＦＦ신호에 따라 동작하도록 한다. 자동티칭 때에는 속도를 희생시켜도 주제어장치로 제어하여 동작시킨다.
또한 본 발명에 관련되는 반송 장치는 그 구체적인 구성이 상기의 실시 예에 한정되는 것이 아니고 예를 들면 핸들링 암, 웨이퍼가짐용 수취판의 형상, 구동 기구 등은 적당한 것을 이용할 수 있다. 게다가 웨이퍼지지체는 캐리어 혹은 웨이퍼보드로 불리는 것에 한정되는 것이 아니고 여러 종류의 웨이퍼 지지체에 적용할 수 있다.
더욱이 본 발명은 반도체 웨이퍼 이외의 판 상의 피처리물, 예를 들면 ＬＣＤ, 그 외의 기판을 반송하는 장치에도 적용할 수 있다.

Claims (12)

  1. 복수의 기판을 지지하는 제 1 기판지지부재와 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치에 있어서,
    상기 제 1 기판지지부재와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
    이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하게 설치되어 기판을 지지하는 동시에 상기 제 1 기판지지부재 또는 상기 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 기판수취부재와,
    이 기판수취부재의 양 측부에 설치되어 상기 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    또한 상기 비접촉형센서로부터의 정보에 근거하여 상기 장치 본체 및 상기 기판수취부재의 동작을 제어하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 비접촉형센서는 정전 용량 센서인 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  4. 복수의 기판을 지지하는 제 1 기판지지부재와 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치에 있어서,
    상기 제 1 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 제 2 기판지지부재와의 사이에서 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
    이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하고 또한 수직 방향으로 겹치게 되도록 설치되어 기판을 지지하는 동시에 상기 제 1 기판지지부재 또는 상기 제 2 기판지지부재와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 복수의 기판수취부재와,
    상기 복수의 기판 수취 부재 중 적어도 1개의 한쪽의 측부 및 다른 기판수취부재 중 적어도 1개의 상기 한쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 설치되어 각각 대응하는 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 적어도 2개의 비접촉형센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    또한 상기 비접촉형센서로부터의 정보에 근거하여 상기 장치 본체 및 상기 기판수취부재의 동작을 제어하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 비접촉형센서는 정전 용량 센서인 것을 특징으로 하는 기판반송장치.
  7. 기판을 열처리하기 위한 기판열처리부와,
    기판을 저장하기 위한 기판저장부와,
    기판열처리부와 기판저장부와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비하는 열처리 시스템에 있어서,
    상기 기판열처리부는 열처리 용기와 다수의 기판을 지지하는 기판지지보드와 그 기판지지보드를 상기 열처리 용기로 반입 반출하기 위한 반입 반출 기구를 갖으며,
    상기 기판저장부는 다수의 기판을 지지하기 위한 복수의 기판 카세트를 저장하는 저장 용기와 그 저장 용기와 상기 반송 장치에 대응하는 위치와의 사이에서 카세트를 이송하는 이송 기구를 갖고,
    상기 반송 장치는 상기 기판지지보드와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 상기 카세트와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
    이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하게 설치되어 기판지지하는 동시에 상기 기판지지보드 또는 상기 카세트와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 기판수취부재와,
    이 수취 부재의 양 측부에 설치되어 상기 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 갖는 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    또한 상기 비접촉형센서로부터의 정보에 근거하여 상기 장치 본체 및 상기 기판수취부재의 동작을 제어하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 비접촉형센서는 정전 용량 센서인 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
  10. 기판을 열처리하기 위한 기판열처리부와,
    기판을 저장하기 위한 기판저장부와,
    기판열처리부와 기판저장부와의 사이에서 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비하는 열처리 시스템에 있어서,
    상기 기판열처리부는 열처리 용기와 다수의 기판을 지지하는 기판지지보드와 그 기판지지보드를 상기 열처리 용기로 반입 반출하기 위한 반입 반출 기구를 갖으며,
    상기 기판저장부는 다수의 기판을 지지하기 위한 복수의 기판 카세트를 저장하는 저장 용기와 그 저장 용기와 상기 반송 장치에 대응하는 위치와의 사이에서 카세트를 이송하는 이송 기구를 갖고,
    상기 반송 장치는 상기 기판지지보드와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 1 이재 작업 위치 및 상기 카세트와의 사이에서 기판의 이재 작업을 실행하는 것이 가능한 제 2 이재 작업 위치와의 사이에서 이동 가능한 반송 장치 본체와,
    이 반송 장치 본체에 대해서 진퇴 가능하고 또한 수직 방향으로 겹치게 되도록 설치되어 기판지지하는 동시에 상기 기판지지보드 또는 상기 카세트와의 사이에서 기판의 수수를 실행하기 위한 복수의 기판수취부재와,
    상기 복수의 기판수취부재 중 적어도 1개의 한쪽의 측부 및 다른 기판수취부재 중 적어도 1개의 상기 한쪽의 측부와 반대측의 다른 측부에 설치되어 각각 대응하는 기판수취부재와 일체적으로 진퇴 이동하여 기판까지의 거리 및 기판의 수평면 내의 위치를 검출하는 비접촉형센서를 갖는 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
  11. 제 10항에 있어서,
    또한 상기 비접촉형센서로부터의 정보에 근거하여 상기 장치 본체 및 상기 기판수취부재의 동작을 제어하는 제어 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 비접촉형센서는 정전 용량 센서인 것을 특징으로 하는 열처리 시스템.
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