JP4315786B2 - 基板処理装置およびスリットノズルへの処理液の充填方法 - Google Patents
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Description
・ノズル内部の圧力変動やバルブ開閉時の圧力変動によってレジスト自体から発生する場合;
・塗布終了時に膜厚を一定化させる為のサックバック処理時にノズル吐出口から混入する場合;
・装置初期セットアップ時にノズル内部にレジストを充填する場合。
・エアーとレジストが反応してゲル状物質がノズル内で形成される事によりスリットから均一な吐出が出来なくなりスジ状の塗布ムラが発生する;
・エアーが混入する事により塗布開始時の吐出流量の一次遅れが発生して塗布開始時の膜厚が不安定になる;
・エアーが混入する事により塗布終了時は、逆にレジスト吐出停止の遅れが発生して膜厚が不安定になる;
・エアーが混入する事によりノズル内部のレジスト動圧分布が変化して放射状のムラを発生させる。
・スリットノズルを反転させてエアー抜きを行う為、スリットノズル取り付け部の構造が複雑になる;
・エアー抜き完了後のスリットノズル本体と基板面との位置決めの再現性が得られないので、スリットノズル調整用の原点復帰動作が必要になる;
・微小体積のエアーがスリットノズル内部に混入した場合であっても、スリットノズルを反転させてスリットノズル内部の全体積に相当するレジストを吐出する必要があり面倒である;
・スリットノズルを上に向けた状態でレジストを吐出してエアー抜きを実施する為、吐出されたレジストを拭き取る作業が発生するが、この作業は非常に困難であり、綺麗にレジストを拭き取れないために装置が汚染される;
・スリットノズル内部のエアーが完全に抜けているかどうかの検出手段が設けられていないため、十分エアーを抜くために必要以上のレジストを吐出する必要がある。
<全体構成>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置1の概略を示す斜視図である。図2は、基板処理装置1の本体2の側断面を示すと共に、レジスト液の塗布動作に係る主たる構成要素を示す図である。
図3は、スリットノズル41と該スリットノズル41にレジスト液を供給するための供給機構9とを模式的に示す図である。図3において、スリットノズル41は、エアー抜きポットPT1上に配置された状態(充填位置にある状態)を、その長手方向に平行な断面図として示している。また、図4は、スリットノズル41の図3におけるA−A’断面(図1のZX面と平行な面)を示す図である。
次に、スリットノズル41に対するレジスト液の充填について説明する。図6は、図4と同じ長手方向に平行な断面についての、レジスト液が供給される際のスリットノズル41の様子を示す模式図である。
次に、スリットノズル41によるレジスト液の塗布動作について概説する。まず、オペレータまたは図示しない搬送機構により、基板90がステージ3の所定位置に搬送され、保持面30に吸着保持される。
第1の実施の形態に係る基板処理装置1においても、用いるレジスト液の種類によっては、十分なエアーの除去ができない場合がある。例えば、レジスト液が、粘性の高い物質であって、スリットノズルの内面に対するぬれ性が悪い物質である場合には、スリットノズルに充填されたとしても、レジスト液とスリットノズルの内面との界面においてエアーが残存してしまう場合が起こりうる。本実施の形態においては、こうした状況を回避し、より確実にエアーの除去が行える態様について説明する。なお、本実施の形態に係る基板処理装置の構成の大半は第1の実施の形態に係る基板処理装置1と同じであるので、以下の説明においては、第1の実施の形態に係る基板処理装置1における構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
上述の実施の形態では、充填ポットPT1はあらかじめ設けられているが、これに代わり、充填ポットを着脱自在なものとし、充填動作を行う際には、スリットノズルを所定位置に移動させたうえで、充填ポットを適宜の方法によってスリットノズル41に対し固定することにより、動作を行う態様であってもよい。
3 ステージ
4 架橋構造
7 ノズル洗浄機構
9 (レジスト液の)供給機構
13 プリ塗布機構
14 ディスペンスロール
14s 被塗布面
15 (ディスペンスロールの)駆動機構
16 ディスペンスロールスクレーパ
17 ディスペンスポット
30 保持面
31 走行レール
32 開口
40 ノズル支持部
41,141 スリットノズル
41a ギャップ
41b スリット
42 ギャップセンサ
43,44 昇降機構
45,145 マニホールド
46 (レジスト液の)供給口
50,51 リニアモータ
71 (ノズル洗浄機構の)駆動機構
72 スクレーパ
90 基板
91 レジスト液供給源
92 供給ポンプ
94 センシング部
95 エアーセンサ
96 配管
97 前処理液供給源
BM1 入射ビーム
BM2 反射ビーム
L1 レジスト液供給経路
L2 エアー抜き経路
PT1 充填ポット
PT2 待機ポット
V1 エアー抜きバルブ
V6 切替バルブ
W 前処理液
Claims (7)
- 基板を保持する保持台と、
所定の処理液を吐出する吐出口を備えるスリットノズルと、
供給経路を介して、前記吐出口から前記所定の処理液を吐出させる吐出手段と、
前記スリットノズルを前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、
を備え、
前記スリットノズルを前記略水平方向に移動させることによって前記スリットノズルに前記基板の表面を走査させつつ、前記所定の処理液を吐出させることにより、前記所定の処理液を基板に塗布する基板処理装置であって、
前記所定の処理液を貯留する貯留容器と、
前記スリットノズル内部の前記処理液を排出経路を通じて吸引する吸引手段と、
前記吐出手段および前記吸引手段の動作を制御する制御手段と、
をさらに備え、
前記吐出手段は所定の処理液供給源から前記所定の処理液を前記スリットノズルに供給する処理液供給手段を兼ねており、
前記制御手段は、
前記吐出手段を作動させることにより、いったん前記供給経路を介して前記スリットノズルに供給された前記所定の処理液を、前記吐出口から前記貯留容器に流出させ、続いて、
前記スリットノズルの吐出口を前記貯留容器に貯留されている前記所定の処理液に浸漬した状態で前記吸引手段を作動させることにより、前記スリット内部の前記所定の処理液を前記排出経路に排出するとともに、前記貯留容器に貯留された前記所定の処理液を前記吐出口から前記スリットノズルの内部に充填させる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給手段は、前記所定の処理液と、所定の前処理液供給源から取得され前記所定の処理液よりも前記スリットノズルに対するぬれ性がよい前処理液とを選択的に供給可能である、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記前処理液を前記スリットノズルの内部に充填させた後に、前記所定の処理液にて前記前処理液を置換することにより前記スリットノズルの内部に前記所定の処理液を充填する、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2または請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記前処理液は前記所定の処理液に含まれる成分であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2または請求項3に記載の基板処理装置であって、
前記前処理液は前記所定の処理液の低粘度液であることを特徴とする基板処理装置。 - 所定の移動手段によって移動させられることにより被処理体の表面を走査しつつ、所定の吐出手段によって所定の処理液を吐出口から吐出することによって、前記被処理体に前記所定の処理液を付与するスリットノズル、
への前記所定の処理液の充填方法であって、
前記スリットノズルにいったん供給され、前記所定の処理液を前記吐出口から流出させることによって、前記所定の処理液を所定の貯留容器に貯留する貯留工程と、
前記貯留工程を実行した後に、前記スリットノズルの吐出口を前記貯留容器に貯留されている前記所定の処理液に浸漬させる工程と、
前記吐出口が前記所定の処理液に浸漬された状態で、前記貯留工程により気体の混入が解消された前記処理液を吸引することにより、前記貯留容器に貯留された前記所定の処理液を前記吐出口から前記スリットノズルの内部に充填する充填工程と、
を備えることを特徴とするスリットノズルへの処理液の充填方法。 - 請求項6に記載の充填方法であって、
所定の前処理液供給源から前記所定の処理液よりも前記スリットノズルに対するぬれ性がよい前処理液を取得し前記スリットノズルに供給する前処理液供給工程、
をさらに含み、
前記前処理液を前記スリットノズルの内部に充填させた後に、前記所定の処理液にて前記前処理液を置換することにより前記スリットノズルの内部に前記所定の処理液を充填する、
ことを特徴とするスリットノズルへの処理液の充填方法。
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