TWI602620B - 塗布裝置 - Google Patents
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Description
本發明所揭露之實施形態，係關於一種塗布裝置。
作為將塗布材料對半導體晶圓或玻璃基板等基板塗布之手法中的一種，已知有狹縫塗布法。狹縫塗布法，係使具有狹縫狀噴吐口之長條狀的狹縫噴嘴掃描而將塗布材料塗布於基板上之手法。
例如，於專利文獻1揭露一種狹縫噴嘴，具備儲存塗布材料之儲存室，使充填於此儲存室之塗布材料通過狹縫狀的通道而自噴吐口噴吐。
於專利文獻1記載之狹縫噴嘴中，由於儲存在儲存室之塗布材料的液面伴隨塗布之進行而降低，故作用於噴吐口之塗布材料的水頭壓緩緩減少。當作用於噴吐口的水頭壓如同此一方式地減少時，自噴吐口噴吐出之塗布材料的量亦減少，故形成於基板上之塗布膜的膜厚有變得不均一之疑慮。
而專利文獻1所揭露之技術中，測定儲存室內的液面高度，配合液面高度的降低而線性地增加儲存室內的壓力，藉而可將塗布材料的噴吐量保持於一定。 [習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2013－98371號公報
[本發明所欲解決的問題]
然而，專利文獻1所揭露之技術，在提高膜厚均一性的點上尚具有進一步改善的空間。
實施形態之一態樣的目的在於提供一種可提高膜厚均一性之塗布裝置。 [解決問題之技術手段]
實施形態之一態樣的塗布裝置，具備狹縫噴嘴、移動機構、壓力調整部、及控制部。狹縫噴嘴，具有儲存塗布材料之儲存室。移動機構，使狹縫噴嘴對基板相對地移動。壓力調整部，調整儲存室內的壓力。控制部，藉由控制移動機構及壓力調整部，而使儲存室內的壓力由負壓朝接近大氣壓力的方向改變，並使狹縫噴嘴對基板相對地移動。此外，控制部，控制壓力調整部，以使包含塗布開始位置的開始區間及包含塗布結束位置的結束區間中之儲存室內的壓力變化，變得較除去開始區間及結束區間以外的中央區間中之儲存室內的壓力變化更為平緩。 [本發明之效果]
若依實施形態之一態樣，則可提高膜厚均一性。
[實施本發明之最佳形態]
以下，參考附圖，詳細地說明本發明所揭露的塗布裝置之實施形態。另，並非藉以下所示之實施形態限定本發明。
圖1，係顯示本實施形態之塗布裝置的構成之示意圖。另，以下內容中，為使位置關係明確化，而規定互為垂直之X軸、Y軸及Z軸，並使Z軸正方向為鉛直上方方向。
如圖1所示，本實施形態之塗布裝置1，具備載置台10、平台21、第1移動機構22、狹縫噴嘴30、以及升降機構40。
於平台21載置基板W。具體而言，平台21，具備形成有抽吸口的水平頂面，藉由來自抽吸口的抽吸而吸附基板W，以將基板W水平地保持。此一平台21，配置於第1移動機構22之上部。
第1移動機構22，載置於載置台10，使平台21於水平方向（此處係X軸方向）移動。藉此，將水平保持於平台21的基板W水平移動。
狹縫噴嘴30係長條狀的噴嘴，配置於較平台21保持之基板W更為上方。此一狹縫噴嘴30，以長邊方向朝向對平台21的移動方向（X軸方向）垂直之水平方向（Y軸方向）的狀態，安裝於後述升降機構40。
狹縫噴嘴30，自形成於下部之狹縫狀的噴吐口6噴吐出光阻劑、密封劑、黏接劑等高黏度的塗布材料。關於此一狹縫噴嘴30之構成，於後述內容說明。
升降機構40，係使狹縫噴嘴30於鉛直方向（Z軸方向）升降之機構部，載置於載置台10。該升降機構40，具備固定狹縫噴嘴30之固定部41、以及使此一固定部41於鉛直方向（Z軸方向）移動之驅動部42。
此外，塗布裝置1，具備噴嘴高度測定部50、厚度測定部60、第2移動機構70、噴嘴待機部80、及控制裝置100。
噴嘴高度測定部50，係測定自既定測定位置起至狹縫噴嘴30的底面之距離的測定部。噴嘴高度測定部50，例如埋設於平台21。
厚度測定部60，配置於較平台21上之基板W更為上方，係測定至基板W的頂面之距離的測定部。厚度測定部60，例如安裝於升降機構40。另，塗布裝置1，使用此一厚度測定部60，施行測定如下距離之處理：自厚度測定部60之測定位置起至平台21之頂面為止的距離、以及自厚度測定部60之測定位置起至載置於平台21上的基板W之頂面為止的距離。
將噴嘴高度測定部50及厚度測定部60所產生之測定結果，送往後述的控制裝置100，例如在決定塗布處理時之狹縫噴嘴30的高度而使用。
第2移動機構70，使噴嘴待機部80於水平方向移動。此第2移動機構70，具備支持部71與驅動部72。支持部71，將噴嘴待機部80水平地支持。驅動部72，載置於載置台10，使支持部71於水平方向移動。
噴嘴待機部80，係使塗布動作結束之狹縫噴嘴30在下一次塗布動作開始前待機的場所。噴嘴待機部80，施行下述等處理：對狹縫噴嘴30內補充塗布材料之補充處理、及擦去附著於狹縫噴嘴30的噴吐口之塗布材料而調整噴吐口的狀態之始動處理。
控制裝置100，係控制塗布裝置1的動作之裝置。該控制裝置100，例如為電腦，具備控制部101與記憶部102。於記憶部102，收納有控制塗布處理等各種處理之程式。控制部101藉由讀取並實行記憶在記憶部102的程式而控制塗布裝置1的動作。
另，此等程式，係記錄於電腦可讀取之記憶媒體，亦可為自該記錄媒體安裝至控制裝置100之記憶部102的程式。作為電腦可讀取之記憶媒體，例如有硬碟（HD）、軟性磁碟（FD）、光碟（CD）、磁光碟（MO）、記憶卡等。
其次，使用圖2，對塗布裝置1實行之塗布處理的概略內容加以說明。圖2為，塗布處理的概略說明圖。
如圖2所示，塗布裝置1，首先，自形成於狹縫噴嘴30之狹縫狀的噴吐口6使塗布材料R微量露出，於噴吐口6形成塗布材料R的液珠（液滴）。之後，塗布裝置1，利用升降機構40（參考圖1）使狹縫噴嘴30下降，使形成在噴吐口6之塗布材料R的液珠與基板W頂面接觸。
而後，塗布裝置1，利用第1移動機構22（參考圖1），使載置於平台21上之基板W往垂直於噴吐口6的長邊方向之方向（此處係X軸正方向）水平移動。藉此，狹縫噴嘴30內部之塗布材料R伴隨基板W的移動而自噴吐口6被引出，在基板W的全表面將塗布材料R塗布延展。
以此一方式，塗布裝置1，使自狹縫噴嘴30的噴吐口6露出之塗布材料R與基板W接觸，在此一狀態下使基板W水平移動，藉以在基板W上將塗布材料R塗布延展而形成塗布膜。
接著，參考圖3，對狹縫噴嘴30之具體構成加以說明。圖3為，顯示狹縫噴嘴30之構成的示意圖。
如圖3所示，狹縫噴嘴30具備：長條狀的本體部3；儲存室4，在本體部3之內部中儲存塗布材料R；以及狹縫狀的噴吐口6，噴吐自儲存室4通過狹縫狀的流路5而供給之塗布材料R。
狹縫噴嘴30的本體部3，具備：第1壁部31，形成前表面部；第2壁部32，形成狹縫噴嘴30的背面部及兩側面部；蓋部33，形成頂棚部；以及長條狀的台部34，配置在第1壁部31與第2壁部32的對向面。
藉由此等第1壁部31、第2壁部32、蓋部33及台部34形成狹縫噴嘴30之內部空間。而此一內部空間中，由第1壁部31與第2壁部32包夾的空間係儲存室4，由第1壁部31與台部34包夾之寬度較儲存室4更窄的空間係流路5。流路5的寬度為一定，形成於流路5前端之噴吐口6的寬度亦與流路5相同。
流路5的寬度設定為如下的值：在使儲存室4之內部的壓力與儲存室4之外部的壓力相等之狀態下，塗布材料R的表面張力較作用於塗布材料R的重力變得更小，而使塗布材料R以既定流量自噴吐口6滴下的値。具體而言，流路5的寬度，係藉由在預先施行的測試中，改變流路5的寬度、塗布材料R的黏度、狹縫噴嘴30的材質，並評價該情況之塗布材料R的狀態而求出。
於蓋部33，將液面高度測定部36、壓力測定部37、及壓力調整管38貫通蓋部33而設置。
液面高度測定部36，測定儲存在儲存室4之塗布材料R的液面高度。壓力測定部37，測定由儲存室4內部的壁面與塗布材料R的液面包圍之密閉空間的壓力。壓力調整管38，與調整上述密閉空間的壓力之壓力調整部110相連接。液面高度測定部36及壓力測定部37，與控制裝置100電性連接，將測定結果往控制裝置100輸入。
另，壓力測定部37、壓力調整管38，若與儲存室4內部之密閉空間連通則為何種配置皆可，例如亦可貫通第1壁部31或第2壁部32而設置。此外，液面高度測定部36，若可測定塗布材料R的液面高度，則其形式與配置方式亦可任意選擇。另，作為液面高度測定部36，例如除了CCD（Charge Coupled Device, 電荷耦合裝置）相機等拍攝裝置外，可使用超音波感測器或靜電電容感測器等。
壓力調整部110，成為將真空泵等排氣部111、及供給N2等氣體之氣體供給源112，隔著切換閥113與壓力調整管38連接的構成。此一壓力調整部110亦與控制裝置100電性連接，透過來自控制裝置100之指令調整切換閥113的開度，藉而可將排氣部111或氣體供給源112之任一與壓力調整管38連接，調整自儲存室4內部的排氣量、或調整對儲存室4內供給之氣體的量。藉此，塗布裝置1，可調整壓力測定部37之測定結果，亦即調整儲存室4內的壓力以使其成為既定値。
例如，壓力調整部110，藉由將儲存室4之內部排氣以使儲存室4內的壓力較儲存室4外部的壓力更低，而可將儲存室4內之塗布材料R往上方吸起，防止塗布材料R自噴吐口6滴下的情形。此外，壓力調整部110，藉由對儲存室4內供給氣體，而可將在塗布材料R的塗布後殘留於儲存室4內之塗布材料R加壓而擠出、進行沖洗。
另，關於壓力調整部110之構成，並未限定於本實施形態，若可控制儲存室4內的壓力，則其構成可任意設定。例如，亦可於排氣部111與氣體供給源112分別設置壓力調整管38與壓力調整閥，將其各自與蓋部33連接。
此外，如圖3所示，於狹縫噴嘴30連接塗布材料供給系統，該塗布材料供給系統包含塗布材料供給部120、中間槽130、供給泵140、及加壓部150。
塗布材料供給部120，具備塗布材料供給源121、及閥122。塗布材料供給源121，隔著閥122與中間槽130連接，對中間槽130供給塗布材料R。此外，塗布材料供給部120，與控制裝置100電性連接，藉由該控制裝置100控制閥122的開閉。
中間槽130，係夾設於塗布材料供給部120與狹縫噴嘴30之間的槽。此中間槽130，具備槽部131、第1供給管132、第2供給管133、第3供給管134、及液面感測器135。
槽部131，儲存塗布材料R。於此一槽部131之底部，設置第1供給管132及第2供給管133。第1供給管132，隔著閥122而與塗布材料供給源121連接。此外，第2供給管133，隔著供給泵140而與狹縫噴嘴30連接。
於第3供給管134，連接加壓部150。加壓部150，具備供給N2等氣體之氣體供給源151、以及閥152，藉由對槽部131內供給氣體而將槽部131內加壓。此一加壓部150，與控制裝置100電性連接，藉由該控制裝置100控制閥152的開閉。
液面感測器135，係偵測儲存在槽部131之塗布材料R的液面之偵測部。此一液面感測器135，與控制裝置100電性連接，將偵測結果往控制裝置100輸入。
供給泵140，設置於第2供給管133之中途部，將自中間槽130供給之塗布材料R對狹縫噴嘴30供給。此一供給泵140，與控制裝置100電性連接，藉由控制裝置100控制對塗布材料R之狹縫噴嘴30的供給量。
塗布裝置1，使供給泵140動作，自中間槽130對狹縫噴嘴30的儲存室4補充塗布材料R。此時，藉由壓力調整部110將儲存室4內的壓力調整為負壓。而後塗布裝置1，使調整為負壓之儲存室4內的壓力緩緩降低（亦即將真空度提高），並進行塗布材料R的補充。此時，藉由將狹縫噴嘴30的噴吐口6先以未圖示的密封部密封，而可防止在補充處理中自噴吐口6漏出塗布材料R的情形。
此外，塗布裝置1，控制壓力調整部110，使儲存室4之內部為負壓，進一步，藉由使呈負壓之儲存室4內部的壓力緩緩降低，並對儲存室4之內部供給塗布材料R，而可更確實地防止塗布材料R的漏出。
亦即，若對儲存室4供給塗布材料R而使塗布材料R的液面上升，則作用於噴吐口6的塗布材料R所產生之水頭壓增加。此時，若儲存室4內的壓力、儲存室4之外部的壓力未改變而呈一定，則將塗布材料R往上拉抬的力相對減弱水頭壓所增加的部分，故有塗布材料R從由密封部密封之噴吐口6漏出的可能性。
相對於此，塗布裝置1，配合儲存室4內之塗布材料R的液面高度上升而以壓力調整部110使儲存室4內的壓力緩緩降低，可藉而補充將塗布材料R往上方拉抬的力。因此，在塗布材料R的補充處理中，可更確實地防止塗布材料R從由密封部密封的噴吐口6漏出的情形。
接著，參考圖4，對於控制裝置100之構成具體地說明。圖4為，顯示控制裝置100之構成的方塊圖。另，圖4僅顯示用於說明控制裝置100之特徵的必要構成要素，而省略關於一般構成要素的記載。
如圖4所示，控制裝置100所具備之控制部101，具有設定部101a、塗布控制部101b、及異常對應處理部101c。此外，控制裝置100所具備之記憶部102，記憶開始時壓力102a、結束時壓力102b、最佳保持壓力函數102c、及最佳使用量資訊102d。
設定部101a，透過鍵盤或觸控式面板顯示器等操作部103而取得操作者等之輸入資訊。具體而言，設定部101a，藉由操作部103取得開始時壓力102a與結束時壓力102b。開始時壓力102a係為，塗布開始位置中之儲存室4內的設定壓力；結束時壓力102b係為，塗布結束位置中之儲存室4內的設定壓力。
此外，設定部101a，亦施行將藉由操作部103取得之開始時壓力102a及結束時壓力102b記憶於記憶部102的處理。
塗布控制部101b，藉由控制第1移動機構22及壓力調整部110，而使儲存室4內的壓力由負壓朝接近大氣壓力的方向改變，並使狹縫噴嘴30對基板W相對地移動。
塗布控制部101b，首先，控制壓力調整部110以將儲存室4內的壓力調整為負壓。此處，負壓係指儲存室4內的壓力呈較大氣壓更低之壓力狀態。藉由將儲存室4內的壓力調整為負壓，而可防止塗布材料R自噴吐口6漏出的情形。
而後，塗布控制部101b，使呈負壓的儲存室4之內部的壓力緩緩降低，亦即，使儲存室4內的壓力往接近大氣壓力的方向改變，並控制第1移動機構22而使狹縫噴嘴30對基板W掃描。
本實施形態之塗布控制部101b，控制壓力調整部110，以使自塗布開始位置起至塗布結束位置為止的全區間中之儲存室4內的壓力變化，沿著連結由設定部101a所設定之開始時壓力102a與結束時壓力102b的S形曲線而改變。
以下，參考圖5及圖6對此點加以說明。圖5為塗布完成面積的說明圖。此外，圖6為顯示掃描位置與儲存室4內的壓力之關係的圖。另，以下雖顯示基板W的直徑為450mm之情況的例子，但基板W的直徑並未限定為450mm。此外，圖6所示之圖表的縱軸，表示負壓。
狹縫噴嘴30中，儲存在儲存室4之塗布材料R的液面伴隨塗布之進行而降低，作用於噴吐口6之塗布材料R的水頭壓減少。水頭壓一減少，則自噴吐口6噴吐出之塗布材料R的量亦減少，故形成在基板W上之塗布膜的膜厚有變得不均一之疑慮。
此處，基板W係圓板狀，故基板W的板面之塗布有塗布材料R的板面之面積（以下記作「塗布完成面積」）的增加方式並非為線性。
儲存室4內之塗布材料R的減少方式，理想上係遵循上述塗布完成面積的變化。因此，藉由施行因應塗布完成面積的比例之壓力控制，而可將塗布處理中之儲存室4內的壓力保持為最佳壓力。
而本實施形態之塗布控制部101b，固定開始時壓力102a與結束時壓力102b，將其間的壓力差因應塗布完成面積在基板W之表面積中所占的比例而加以控制。
如圖5所示，使基板W上之塗布開始位置為p1，塗布結束位置為p2，當下的掃描位置為p3。此外，使自狹縫噴嘴30之塗布開始位置p1起的移動距離為a，使基板W的半徑為r，使自半徑r減去移動距離a的値為h，使以基板W之中心部o為原點的情況之塗布開始位置p1與當下之掃描位置p3所構成的角度為θ。如此一來，則在a≦r的情況，θ＝acos（h／r），塗布完成面積S為，S＝（θ－（cosθ）（sinθ））r2
。另一方面，在r＜a的情況，θ＝acos（（a－r）／r），塗布完成面積S為，S＝2πr2
－（θ－（cosθ）（sinθ））r2
。
此外，若使開始時壓力102a為P1，使結束時壓力102b為P2，則塗布處理中之儲存室4內的最佳壓力P，以P＝SP－（SP－EP）×（S／πr2
）表示。此一函數，係表示基板W的位置、與塗布完成面積S在基板W之表面積中所占的比例之關係的S形曲線函數，將其作為最佳保持壓力函數102c預先記憶於記憶部102。
塗布控制部101b，使用此等開始時壓力102a、結束時壓力102b及最佳保持壓力函數102c而決定各掃描位置中之儲存室4內的壓力，並控制壓力調整部110以使儲存室4的壓力成為該決定的壓力。
此一結果，如圖6所示，使儲存室4的壓力，沿著連結開始時壓力102a（圖6所示之P1）與結束時壓力102b（圖6所示之P2）的S形曲線而改變。藉此，將儲存室4的壓力調整為最佳壓力。
如此地，本實施形態之塗布裝置1，藉由將開始時壓力102a與結束時壓力102b之間的壓力差因應塗布完成面積的比例予以控制，而可將儲存室4的壓力保持在最佳壓力，故可提高膜厚均一性。
此處，將顯示基板W中的掃描位置與塗布完成面積之關係的圖表於圖7表示。如圖7所示，塗布完成面積，沿著S形曲線而增加。
接著，將顯示基板W中之掃描位置與塗布材料R的使用量之關係的圖表於圖8顯示。如圖8所示，得知塗布材料R的使用量，亦沿著S形曲線增加，與圖7所示之塗布完成面積具有正比關係。
此外，將表示塗布材料R的液面高度與儲存室4內的壓力之關係的圖表於圖9顯示。圖9中，以實線表示調整為塗布材料R之往儲存室4內的回縮開始發生之壓力的情況之評價結果（亦即，儲存室4內的壓力之上限値），以鏈線表示調整為使塗布材料R自噴吐口6微量露出的程度之壓力的情況之評價結果（亦即，儲存室4內的壓力之下限値）。自此等結果，得知塗布材料R的液面高度與儲存室4內的壓力具有正比關係。
塗布材料R的液面高度，與圖8所示之塗布材料使用量成反比而降低。此外，如圖9所示，塗布材料R的液面高度與儲存室4內的壓力為正比關係。因此，如同本實施形態之塗布裝置1，藉由因應塗布完成面積的比例控制儲存室4內的壓力，而可將儲存室4的壓力保持為最佳壓力。
回到圖4，繼續對於控制裝置100之構成的說明。控制部101所具備之異常對應處理部101c，係在依據自液面高度測定部36取得之塗布材料R的液面高度、及記憶於記憶部102的最佳使用量資訊102d而偵測出塗布處理之異常的情況，施行既定之異常對應處理的處理部。最佳使用量資訊102d，係表示各掃描位置中之塗布材料R的最佳使用量之資訊，具體而言，為相當於圖8所示之圖表的資訊。
此處，參考圖10，對於異常對應處理部101c實行之異常對應處理的處理順序加以說明。圖10為顯示異常對應處理的處理順序之流程圖。
如圖10所示，異常對應處理部101c，自液面高度測定部36取得塗布材料R的液面高度（步驟S101），自取得的液面高度算出實際塗布材料使用量（步驟S102）。
接著，異常對應處理部101c，自記憶部102取得最佳使用量資訊102d，將實際塗布材料使用量、與對應於當下的掃描位置之最佳使用量加以比較，判定實際塗布材料使用量之自最佳使用量的偏移量是否為閾値以內（步驟S103）。此一處理中，自最佳使用量的偏移量為閾値以內的情況（步驟S103，Yes），亦即，實際塗布材料使用量位於正常範圍內的情況，使處理回到步驟S101，重複步驟S101～S103之處理。
另一方面，步驟S103中，在實際塗布材料使用量之自最佳使用量的偏移量超過閾値之情況（步驟S103，No），異常對應處理部101c，中止塗布處理（步驟S104），結束處理。具體而言，異常對應處理部101c，使第1移動機構22停止，將塗布材料R之使用量異常的內容通知上位裝置等。
如此地，藉由將實際塗布材料使用量與預先記憶之最佳使用量比較，而例如可在如同狹縫噴嘴30發生漏液等情況地液面高度改變為與正常時不同的基準面時中止塗布處理，可防止塗布材料R之浪費性消耗。
而上述實施形態中，係對如下情況的例子加以說明：控制部101控制壓力調整部110，以使自塗布開始位置p1起至塗布結束位置p2為止的全區間中之儲存室4內的壓力變化，沿著連結由設定部101a設定之開始時壓力102a與結束時壓力102b的S形曲線而改變。然則，使儲存室4內的壓力沿著S形曲線改變的區間，不必非得為自塗布開始位置p1起至塗布結束位置p2為止之全區間。
參考圖11對此點加以說明。圖11為，顯示掃描位置與儲存室4內的壓力之關係的另一例之圖。
如圖11所示，控制部101所具備之塗布控制部101b，亦可控制壓力調整部110，使至少包含塗布開始位置p1的開始區間T1及包含塗布結束位置p2的結束區間T3中之儲存室4內的壓力變化，沿著連結開始時壓力102a與結束時壓力102b的S形曲線而改變。
此處，開始區間T1，係使塗布開始位置p1為起點，使自塗布開始位置p1起，至較朝向塗布結束位置p2距離基板W直徑之1／5長度的位置更靠近塗布開始位置p1的位置為終點之區間。本實施形態之情況，例如使掃描位置為0mm以上至未滿90mm之區間相當於開始區間T1。
此外，結束區間T3，係使自塗布結束位置p2起，至較朝向塗布開始位置p1距離基板W直徑之1／5長度的位置更靠近塗布結束位置p2的位置為起點，使塗布結束位置p2為終點之區間。本實施形態之情況，例如使掃描位置為超過360mm至450mm以下之區間相當於結束區間T3。而除去上述開始區間T1及結束區間T3以外的區間係中央區間T2。本實施形態之情況，例如使掃描位置為90mm以上至360mm以下之區間相當於結束區間T3。
開始區間T1及結束區間T3，因塗布完成面積的變化率，換而言之，因塗布材料使用量的變化率較中央區間T2更大，故容易發生塗布材料R的液體滴落或液體欠缺。具體而言，塗布完成面積（塗布材料使用量）的變化率，在與塗布開始位置p1及塗布結束位置p2之構成角度成為45°的位置分別為最大。
例如有因藥液的黏性與基板W的大小等，而不必非得使儲存室4內的壓力在自塗布開始位置p1起至塗布結束位置p2為止之全區間中緊密地沿著S形曲線改變的情況。此等情況中，亦可至少在容易發生塗布材料R之液體滴落或液體欠缺的開始區間T1及結束區間T3中，使儲存室4內的壓力沿著S形曲線改變。
進一步，亦有因藥液的黏性與基板W的大小等，而在開始區間T1及結束區間T3中，亦不必非得使儲存室4內的壓力緊密地沿著S形曲線改變的情況。參考圖12，對此一情況之壓力控制的例子加以說明。圖12為，顯示掃描位置與儲存室4內的壓力之關係的另一例之圖。
如圖12所示，塗布控制部101b，亦可使開始區間T1、中央區間T2及結束區間T3中之儲存室4內的壓力全部線性地改變。此一情況，塗布控制部101b，控制壓力調整部110，以使開始區間T1及結束區間T3中之儲存室4內的壓力變化，變得較中央區間T2中之儲存室4內的壓力變化更為平緩即可。
如同上述，本實施形態之塗布裝置1，具備狹縫噴嘴30、第1移動機構22、壓力調整部110、及控制部101。狹縫噴嘴30，具備儲存塗布材料R之儲存室4。第1移動機構22，使狹縫噴嘴30對基板W相對地移動。壓力調整部110，調整儲存室4內的壓力。控制部101，藉由控制第1移動機構22及壓力調整部110，而使儲存室4內的壓力由負壓朝接近大氣壓力的方向改變，並使狹縫噴嘴30對基板W相對地移動。此外，控制部101，控制壓力調整部110，以使包含塗布開始位置p1的開始區間T1及包含塗布結束位置p2的結束區間T3中之儲存室4內的壓力變化，變得較除去開始區間T1及結束區間T3以外的中央區間T2中之儲存室4內的壓力變化更為平緩。
因此，若依本實施形態之塗布裝置1，則可提高膜厚均一性。
進一步的效果與變形例，可由所屬技術領域中具有通常知識者簡單地導出。因此，本發明之更為廣泛的態樣，並未限定於如同以上所表示記述之特定詳細內容及代表性的實施形態。因此，若未脫離以附件之申請專利範圍及其均等物所定義之整體發明概念的精神或範圍，則可進行各種變更。
1‧‧‧塗布裝置
3‧‧‧本體部
4‧‧‧儲存室
5‧‧‧流路
6‧‧‧噴吐口
10‧‧‧載置台
21‧‧‧平台
22‧‧‧第1移動機構
30‧‧‧狹縫噴嘴
31‧‧‧第1壁部
32‧‧‧第2壁部32
33‧‧‧蓋部
34‧‧‧台部
36‧‧‧液面高度測定部
37‧‧‧壓力測定部
38‧‧‧壓力調整管
40‧‧‧升降機構
41‧‧‧固定部
42‧‧‧驅動部
50‧‧‧噴嘴高度測定部
60‧‧‧厚度測定部
70‧‧‧第2移動機構
71‧‧‧支持部
72‧‧‧驅動部
80‧‧‧噴嘴待機部
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部
101a‧‧‧設定部
101b‧‧‧塗布控制部
101c‧‧‧異常對應處理部
102‧‧‧記憶部
102a‧‧‧開始時壓力
102b‧‧‧結束時壓力
102c‧‧‧最佳保持壓力函數
102d‧‧‧最佳使用量資訊
103‧‧‧操作部
110‧‧‧壓力調整部
111‧‧‧排氣部
112‧‧‧氣體供給源
113‧‧‧切換閥
120‧‧‧塗布材料供給部
121‧‧‧塗布材料供給源
121‧‧‧閥
130‧‧‧中間槽
131‧‧‧槽部
132‧‧‧第1供給管
133‧‧‧第2供給管
134‧‧‧第3供給管
135‧‧‧液面感測器
140‧‧‧供給泵
150‧‧‧加壓部
151‧‧‧氣體供給源
152‧‧‧閥
R‧‧‧塗布材料
W‧‧‧基板
3‧‧‧本體部
4‧‧‧儲存室
5‧‧‧流路
6‧‧‧噴吐口
10‧‧‧載置台
21‧‧‧平台
22‧‧‧第1移動機構
30‧‧‧狹縫噴嘴
31‧‧‧第1壁部
32‧‧‧第2壁部32
33‧‧‧蓋部
34‧‧‧台部
36‧‧‧液面高度測定部
37‧‧‧壓力測定部
38‧‧‧壓力調整管
40‧‧‧升降機構
41‧‧‧固定部
42‧‧‧驅動部
50‧‧‧噴嘴高度測定部
60‧‧‧厚度測定部
70‧‧‧第2移動機構
71‧‧‧支持部
72‧‧‧驅動部
80‧‧‧噴嘴待機部
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部
101a‧‧‧設定部
101b‧‧‧塗布控制部
101c‧‧‧異常對應處理部
102‧‧‧記憶部
102a‧‧‧開始時壓力
102b‧‧‧結束時壓力
102c‧‧‧最佳保持壓力函數
102d‧‧‧最佳使用量資訊
103‧‧‧操作部
110‧‧‧壓力調整部
111‧‧‧排氣部
112‧‧‧氣體供給源
113‧‧‧切換閥
120‧‧‧塗布材料供給部
121‧‧‧塗布材料供給源
121‧‧‧閥
130‧‧‧中間槽
131‧‧‧槽部
132‧‧‧第1供給管
133‧‧‧第2供給管
134‧‧‧第3供給管
135‧‧‧液面感測器
140‧‧‧供給泵
150‧‧‧加壓部
151‧‧‧氣體供給源
152‧‧‧閥
R‧‧‧塗布材料
W‧‧‧基板
圖1係示意本實施形態的塗布裝置之構成的側視圖。 圖2係塗布處理的概略說明圖。 圖3係顯示狹縫噴嘴之構成的示意圖。 圖4係顯示控制裝置之構成的方塊圖。 圖5係塗布完成面積的說明圖。 圖6係顯示掃描位置與儲存室內的壓力之關係的圖。 圖7係顯示基板中的掃描位置與塗布完成面積之關係的圖表。 圖8係顯示基板中的掃描位置與塗布材料的使用量之關係的圖表。 圖9係顯示塗布材料的液面高度與儲存室內的壓力之關係的圖表。 圖10係顯示異常對應處理的處理順序之流程圖。 圖11係顯示掃描位置與儲存室內的壓力之關係的另一例之圖。 圖12係顯示掃描位置與儲存室內的壓力之關係的另一例之圖。
22‧‧‧第1移動機構
36‧‧‧液面高度測定部
37‧‧‧壓力測定部
100‧‧‧控制裝置
101‧‧‧控制部
101a‧‧‧設定部
101b‧‧‧塗布控制部
101c‧‧‧異常對應處理部
102‧‧‧記憶部
102a‧‧‧開始時壓力
102b‧‧‧結束時壓力
102c‧‧‧最佳保持壓力函數
102d‧‧‧最佳使用量資訊
103‧‧‧操作部
110‧‧‧壓力調整部
Claims (7)
- 一種塗布裝置，具備：狹縫噴嘴，具有儲存塗布材料之儲存室；移動機構，使該狹縫噴嘴對基板相對地移動；壓力調整部，調整該儲存室內的壓力；以及控制部，藉由控制該移動機構及該壓力調整部，而使該儲存室內的壓力由負壓朝接近大氣壓力的方向改變，並使該狹縫噴嘴對該基板相對地移動；該控制部具備設定部，用來設定塗布開始位置中之該儲存室內的壓力亦即開始時壓力、及塗布結束位置中之該儲存室內的壓力亦即結束時壓力；其特徵為：該控制部控制該壓力調整部，以因應塗布完成面積的比例，控制該開始時壓力與該結束時壓力之間的壓力差。
- 如申請專利範圍第1項之塗布裝置，其中，該控制部控制該壓力調整部，以使至少包含該塗布開始位置的開始區間及包含該塗布結束位置的結束區間中之該儲存室內的壓力變化，沿著將由該設定部設定之該開始時壓力與該結束時壓力加以連結成的S形曲線而改變。
- 如申請專利範圍第2項之塗布裝置，其中，該控制部控制該壓力調整部，以使自該塗布開始位置起至該塗布結束位置為止的全區間中之該儲存室內的壓力變化，沿著將由該設定部設定之該開始時壓力與該結束時壓力加以連結成的S形曲線而改變。
- 如申請專利範圍第2或3項之塗布裝置，其中，該控制部，係依據表示該基板上的位置、與塗布完成面積在該基板之表面積中所占的比例之關係的S形曲線函數，而決定由該設定部設定之該開始時壓力與該結束時壓力加以連結成的S形曲線。
- 如申請專利範圍第1項之塗布裝置，其中，包含該塗布開始位置的開始區間係以較自該塗布開始位置起朝向該塗布結束位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布開始位置的位置，作為其終點；包含該塗布結束位置的結束區間係以較自該塗布結束位置起朝向該塗布開始位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布結束位置的位置，作為其起點。
- 如申請專利範圍第2或3項之塗布裝置，其中，該開始區間係以較自該塗布開始位置起朝向該塗布結束位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布開始位置的位置，作為其終點；該結束區間係以較自該塗布結束位置起朝向該塗布開始位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布結束位置的位置，作為其起點。
- 如申請專利範圍第4項之塗布裝置，其中，該開始區間係以較自該塗布開始位置起朝向該塗布結束位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布開始位置的位置，作為其終點；該結束區間係以較自該塗布結束位置起朝向該塗布開始位置，距離該基板的直徑之1/5長度的位置，更靠近該塗布結束位置的位置，作為其起點。
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