JP2012196600A - ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペースト塗布ヘッドでは、大容量の親ペースト収納筒23と小容量の子ペースト収納筒24とが設けられており、この親ペースト収納筒23には、多量のペーストが収納されている。子ペースト収納筒24では、ガラス基板へのペーストパターンの描画時、そこに収納されているペーストがノズル22から吐出される。子ペースト収納筒24内でのペーストの収納量が少なくなると、仕切り弁30が開放されて親ペースト収納筒23と子ペースト収納筒24とがペースト終点流路27を介して連通し、親ペースト収納筒23内のペーストが子ペースト収納筒24に補充される。
【選択図】図4
Description
2A,2B フレーム
3A,3B 固定部
4A〜4D 可動部
5A〜5D 塗布ヘッド
6 基板保持盤
7 θ軸回転テーブル
8 ガラス基板
13 基台
14 検出部
15 Z軸サーボモータ
16 Z軸ガイド
17 Z軸テーブル
18 画像認識カメラ
19 光学式距離計
20 ペースト収納/吐出部
21 ノズル支持具
22 ノズル
23 親ペースト収納筒(親シリンジ)
24 子ペースト収納筒(子シリンジ)
23a,24a ペースト収納筒取付部
25 仕切り弁用シリンダ
26 流路ブロック
27,27a ペースト充填流路
28 ペースト吐出流路
29 弁室
29a 前壁面
30 仕切り弁
31 塗布圧付加用チューブ
32 ファイバセンサ
33 エア配管チューブ
34 吸入口
35 排出口
36 超音波センサ
Claims (12)
- 塗布材を収納する塗布材収納筒は充填した該塗布材を収納しておく親ペースト収納筒と該塗布材を一時的に保存する子ペースト収納筒から成り、
該親ペースト収納筒と該子ペースト収納筒には、エア圧を印加するエア圧印加手段を備え、
該親ペースト収納筒から該塗布材を取り出す取り出し口からの該塗布材の流路は仕切り弁に繋がり、該仕切り弁からの該塗布材の流路は該子ペースト収納筒に繋がり、
該子ペースト収納筒からの該塗布材の流路は、該塗布材を基板に吐出するノズルに繋がっており、
さらに、該子ペースト収納筒の上部に該塗布材の保存量を検出する塗布材保存量検出手段を備えたことを特徴とするペースト塗布ヘッド。 - 請求項1において、
前記親ペースト収納筒の前記エア圧印加手段は、前記親ペースト収納筒から前記子ペースト収納筒に前記塗布材を補給するとき、前記仕切り弁が開くとともに、前記親ペースト収納筒内にエア圧を印加し、
前記子ペースト収納筒の前記エア圧印加手段は、前記ノズルから前記塗布材を吐出するとき、前記仕切り弁が閉じるとともに、前記子ペースト収納筒内にエア圧を印加する
ことを特徴とするペースト塗布ヘッド。 - 請求項1または2において、
前記子ペースト収納筒の前記塗布材保存量検出手段は、前記塗布材の液面での光学的反射光を受光して前記塗布材の保存量を検出するセンサであることを特徴とするペースト塗布ヘッド。 - 請求項1,2または3において、
前記子ペースト収納筒の容積は、前記親ペースト収納筒の容積に比べて十分小さいことを特徴とするペースト塗布ヘッド。 - 塗布材を充填した塗布材収納筒と該塗布材収納筒からの塗布材料を吐出するノズル吐出口とを備えた1または複数の塗布ヘッドを移動可能に設けられたガントリが1または複数台架台上に設置され、該架台上に設置された基板載置テーブルに搭載された基板に対して該ガントリが移動し、該ガントリに対して該塗布ヘッドが移動することにより、該基板に対して該塗布ヘッドが移動し、該ノズル吐出口から該基板上に該塗布材を吐出させる塗布装置において、
該塗布ヘッドの塗布材を収納する該塗布材収納筒は、充填した該塗布材を収納しておく親ペースト収納筒と該塗布材を一時的に保存する子ペースト収納筒とからなり、
該親ペースト収納筒と該子ペースト収納筒は、エア圧を印加する手段を備え、
該親ペースト収納筒から該塗布材を取り出す取り出し口からの該塗布材の流路は仕切り弁に繋がり、該仕切り弁からの該塗布材の流路は該子ペースト収納筒に繋がり、
該子ペースト収納筒からの該塗布材の流路は、該塗布材を基板に吐出するノズルに繋がっており、
さらに、該子ペースト収納筒の上部に該塗布材の保存量を検出する塗布材保存量検出手段を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 - 請求項5において、
前記親ペースト収納筒の前記エア圧印加手段は、前記親ペースト収納筒から前記子ペースト収納筒に前記塗布材を補給するとき、前記仕切り弁が開くとともに、前記親ペースト収納筒内にエア圧を印加し、
前記子ペースト収納筒の前記エア圧印加手段は、前記ノズルから前記塗布材を吐出するとき、前記仕切り弁が閉じるとともに、前記子ペースト収納筒内にエア圧を印加する
ことを特徴とするペースト塗布ヘッド。 - 請求項5または6において、
前記子ペースト収納筒の前記塗布材保存量検出手段は、前記塗布材の液面での光学的反射光を受光して前記塗布材の保存量を検出するセンサであることを特徴とするペースト塗布装置。 - 請求項5,6または7において、
前記子ペースト収納筒の容積は、前記親ペースト収納筒の容積に比べて十分小さいことを特徴とするペースト塗布装置。 - 塗布材を充填した塗布材収納筒と該塗布材収納筒からの塗布材料を吐出するノズル吐出口とを備えた1または複数の塗布ヘッドを移動可能に設けられたガントリが1または複数台架台上に設置され、該架台上に設置された基板載置テーブルに搭載された基板に対して該ガントリが移動し、該ガントリに対して該塗布ヘッドが移動することにより、該基板に対して該塗布ヘッドが移動し、該ノズル吐出口から該基板上に該塗布材を吐出させる塗布方法において、
該塗布ヘッドの塗布材を収納する該塗布材収納筒は、充填した該塗布材を収納しておく親ペースト収納筒と該塗布材を一時的に保存する子ペースト収納筒とからなり、
該親ペースト収納筒と該子ペースト収納筒は、エア圧を印加可能とし、
該親ペースト収納筒から該塗布材を取り出す取り出し口からの該塗布材の流路は仕切り弁に繋がり、該仕切り弁からの該塗布材の流路は該子ペースト収納筒に繋がり、
該子ペースト収納筒からの該塗布材の流路は、該塗布材を基板に吐出するノズルに繋がっており、
さらに、該子ペースト収納筒の上部に該塗布材の保存量を検出して、該子ペースト収納筒内の該塗布材の減少に応じて該親ペースト収納筒から該塗布材を定期的に補充しながら該基板上に該塗布材を塗布することを特徴とするペースト塗布方法。 - 請求項9において、
前記親ペースト収納筒から前記子ペースト収納筒に前記塗布材を補給するとき、前記仕切り弁が開くとともに、前記親ペースト収納筒内にエア圧を印加し、
前記ノズルから前記塗布材を吐出するとき、前記仕切り弁が閉じるとともに、前記子ペースト収納筒内にエア圧を印加する
ことを特徴とするペースト塗布方法。 - 請求項9または10において、
前記子ペースト収納筒内の前記塗布材保存量は、前記子ペースト収納筒内での前記塗布材の液面での光学的反射光を受光して検出することを特徴とするペースト塗布方法。 - 請求項9,10または12において、
前記子ペースト収納筒の容積は、前記親ペースト収納筒の容積に比べて十分小さいことを特徴とするペースト塗布方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011060802A JP5897263B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
TW101108115A TWI513514B (zh) | 2011-03-18 | 2012-03-09 | Electrolytic coating head, electroplating coating device and electric paste coating method |
KR1020120026867A KR101364674B1 (ko) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | 페이스트 도포 헤드, 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 |
CN201210070006.7A CN102671823B (zh) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | 膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011060802A JP5897263B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012196600A true JP2012196600A (ja) | 2012-10-18 |
JP5897263B2 JP5897263B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=46804756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011060802A Expired - Fee Related JP5897263B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5897263B2 (ja) |
KR (1) | KR101364674B1 (ja) |
CN (1) | CN102671823B (ja) |
TW (1) | TWI513514B (ja) |
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- 2011-03-18 JP JP2011060802A patent/JP5897263B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-09 TW TW101108115A patent/TWI513514B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-03-16 CN CN201210070006.7A patent/CN102671823B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-16 KR KR1020120026867A patent/KR101364674B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102671823A (zh) | 2012-09-19 |
KR101364674B1 (ko) | 2014-02-19 |
TWI513514B (zh) | 2015-12-21 |
KR20120106632A (ko) | 2012-09-26 |
JP5897263B2 (ja) | 2016-03-30 |
TW201302317A (zh) | 2013-01-16 |
CN102671823B (zh) | 2015-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |