CN102671823B - 膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法 - Google Patents
膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102671823B CN102671823B CN201210070006.7A CN201210070006A CN102671823B CN 102671823 B CN102671823 B CN 102671823B CN 201210070006 A CN201210070006 A CN 201210070006A CN 102671823 B CN102671823 B CN 102671823B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- paste
- admission extinguisher
- cover material
- sub
- painting cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 107
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims description 89
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 4
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 52
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 4
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- IXSZQYVWNJNRAL-UHFFFAOYSA-N etoxazole Chemical compound CCOC1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1N=C(C=2C(=CC=CC=2F)F)OC1 IXSZQYVWNJNRAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000012899 standard injection Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
- B05C19/06—Storage, supply or control of the application of particulate material; Recovery of excess particulate material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
- B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
- B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法。本发明所要解决的技术问题是，能够以高精细的图案向大型玻璃基板高精度地涂覆密封材。本发明中，在膏剂涂覆头中，设置大容量的母膏剂收纳筒(23)和小容量的子膏剂收纳筒(24)，在该母膏剂收纳筒(23)收纳大量的膏剂。在子膏剂收纳筒(24)中，在向玻璃基板描绘膏剂图案时，将被收纳在这里的膏剂从喷嘴(22)排出。若子膏剂收纳筒(24)内的膏剂的收纳量变少，则将分隔阀(30)开放，使母膏剂收纳筒(23)和子膏剂收纳筒(24)经膏剂充填流路(27)连通，将母膏剂收纳筒(23)内的膏剂向子膏剂收纳筒(24)补充。
Description
技术领域
本发明涉及向基板上定量地涂覆膏剂的装置以及方法，尤其是涉及用于将在液晶显示面板等的制造过程中使用的作为密封材的膏剂向玻璃基板精度良好地涂覆的膏剂涂覆头、膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法。
背景技术
在液晶显示面板的制造中，为了谋求降低制造成本，使用尺寸大的玻璃基板，将该玻璃基板的基板面划分为多个区域，在各个区域描绘形状相同的膏剂图案，分割为各自的区域，能够在每个分割的区域形成液晶显示面板。这样，所使用的玻璃基板的尺寸大，倒角数也多，从一张玻璃基板得到多个液晶显示面板。
而且，作为对此的策略，由于作为被涂覆的膏剂的密封材的寿命也得到改善，所以，提出了将用于收纳向玻璃基板上排出的密封材的膏剂收纳筒换成容量大的膏剂收纳筒的方案。据此，能够使膏剂收纳筒的密封材的充填量增多。但是，为将收纳在膏剂收纳筒的密封材为向玻璃基板上描绘规定图案而从喷嘴向该玻璃基板上排出，而向膏剂收纳筒内施加气压(空气压)，但是，若使膏剂收纳筒的容量增大，则随着将密封材从膏剂收纳筒排出，膏剂收纳筒的空容量(存在空气的空间)变大，即使欲使气压变化，调整向膏剂收纳筒内的密封材施加的压容，也因为压力经该空容量内的空气向密封材的表面传递，而在调整向密封材的加压力方面产生时间滞后。因此，为了精度良好地描绘细微的膏剂图案，需要频繁地进行描绘条件，尤其是向膏剂收纳筒内的密封材的加减压的调整，控制难以对应。
另外，在伴随着使膏剂涂覆量微小化，在与液晶显示面板的玻璃板的外周部相当的玻璃基板的位置以框状的图案涂覆密封材的情况下，有使密封材的涂覆量减少的倾向，要求高精度地稳定的密封材的涂覆。因此，难以使玻璃基板的大型化对应和向密封材的精细的加减压调整相互共存。
对此，作为能够对密封材的排出量进行微调整的装置，提出了螺旋桨式的膏剂涂覆装置(例如，参见专利文献1)。
该专利文献1记载的膏剂涂覆装置做成在将喷嘴形成在承载部的缸的内部的筒状的空间内设置棒状的设有两个以上螺旋状的凸状部的螺旋桨的结构，通过伺服马达使该螺旋桨旋转，且将储存在储存容器内的密封材经管向该缸的内部空间内供给，据此，该被供给的密封材由旋转的螺旋桨的凸状部从喷嘴推出。这里，在该技术中，能够与螺旋桨的旋转角度相应地控制排出量，据此，能够减少密封材的排出量的不均匀。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-136397号公报
但是，在螺旋桨式的膏剂涂覆装置中，增加了螺旋桨本身、成为其驱动源的马达、马达的控制回路、控制软件等随附的构成部。再有，在充填到膏剂收纳筒内后，与密封材接触的构成零件需要定期清洗，分解、组装螺旋桨部分时的螺旋桨的外周和缸的内部容器的内壁面的缝隙管理等处理烦杂，需要大量的时间。
另外，在从外部混入了异物的情况下，由于构成零件复杂，所以，担心是否在分解了时能够将异物切实地除去，存在不能使清洗时的维护性好的问题。另外，因为使螺旋桨旋转，所以，还容易产生在驱动部的部位因磨损造成的异物产生。
由于上述情况，从因需要清洗时间造成的制程、还有异物混入的风险方面看存在问题。
本发明的目的是解决该问题，提供一种实现密封材向大型玻璃基板高精细地涂覆的膏剂涂覆头、膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法。
发明内容
为了达到上述目的，基于本发明的膏剂涂覆头的特征在于，收纳涂覆材的涂覆材收纳筒由预先收纳所充填的涂覆材的母膏剂收纳筒和临时保存涂覆材的子膏剂收纳筒构成，在母膏剂收纳筒和子膏剂收纳筒上具备施加气压的气压施加构件，从将涂覆材从母膏剂收纳筒取出的取出口开始的涂覆材的流路与分隔阀相连，从分隔阀开始的涂覆材的流路与子膏剂收纳筒相连，从子膏剂收纳筒开始的涂覆材的流路与将涂覆材向基板排出的喷嘴相连，再有，在子膏剂收纳筒的上部具备检测涂覆材的保存量的涂覆材保存量检测构件。
另外，基于本发明的膏剂涂覆头的特征在于，母膏剂收纳筒的气压施加构件在从母膏剂收纳筒向子膏剂收纳筒补给上述涂覆材时，使分隔阀打开，并向母膏剂收纳筒内施加气压，子膏剂收纳筒的气压施加构件在从喷嘴排出涂覆材时，使分隔阀关闭，并向子膏剂收纳筒内施加气压。
再有，基于本发明的膏剂涂覆头的特征在于，子膏剂收纳筒的涂覆材保存量检测构件是接收涂覆材的液面上的光学的反射光，检测涂覆材的保存量的传感器。
另外，还有，基于本发明的膏剂涂覆头的特征在于，子膏剂收纳筒的容积与母膏剂收纳筒的容积相比足够小。
为了达到上述目的，基于本发明的膏剂涂覆装置是在一或多台架台上设置机械手，该机械手可移动地设有具备充填了涂覆材的涂覆材收纳筒和将来自涂覆材收纳筒的涂覆材料排出的喷嘴排出口的一或多个涂覆头，机械手相对于被搭载在架台上所设置的基板载置工作台上的基板移动，涂覆头相对于机械手移动，据此，涂覆头相对于基板移动，使涂覆材从喷嘴排出口向基板上排出，其特征在于，收纳涂覆头的涂覆材的涂覆材收纳筒由预先收纳所充填的涂覆材的母膏剂收纳筒和临时保存涂覆材的子膏剂收纳筒构成，母膏剂收纳筒和子膏剂收纳筒具备施加气压的构件，从将涂覆材从母膏剂收纳筒取出的取出口开始的涂覆材的流路与分隔阀相连，从分隔阀开始的涂覆材的流路与子膏剂收纳筒相连，从子膏剂收纳筒开始的涂覆材的流路与将涂覆材向基板排出的喷嘴相连，再有，在子膏剂收纳筒的上部具备检测涂覆材的保存量的涂覆材保存量检测构件。
另外，基于本发明的膏剂涂覆装置的特征在于，母膏剂收纳筒的气压施加构件在从母膏剂收纳筒向子膏剂收纳筒补给涂覆材时，使分隔阀打开，并向母膏剂收纳筒内施加气压，子膏剂收纳筒的气压施加构件在从喷嘴排出涂覆材时，使分隔阀关闭，并向子膏剂收纳筒内施加气压。
再有，基于本发明的膏剂涂覆装置的特征在于，子膏剂收纳筒的涂覆材保存量检测构件是接收涂覆材的液面上的光学的反射光，检测涂覆材的保存量的传感器。
另外，还有，基于本发明的膏剂涂覆装置的特征在于，子膏剂收纳筒的容积与母膏剂收纳筒的容积相比足够小。
为了达到上述目的，基于本发明的膏剂涂覆方法是在一或多台架台上设置机械手，该机械手可移动地设有具备充填了涂覆材的涂覆材收纳筒和将来自涂覆材收纳筒的涂覆材料排出的喷嘴排出口的一或多个涂覆头，机械手相对于被搭载在架台上所设置的基板载置工作台上的基板移动，涂覆头相对于机械手移动，据此，涂覆头相对于基板移动，使涂覆材从喷嘴排出口向基板上排出，其特征在于，收纳涂覆头的涂覆材的涂覆材收纳筒由预先收纳所充填的涂覆材的母膏剂收纳筒和临时保存涂覆材的子膏剂收纳筒构成，母膏剂收纳筒和子膏剂收纳筒能够施加气压，从将涂覆材从母膏剂收纳筒取出的取出口开始的涂覆材的流路与分隔阀相连，从分隔阀开始的涂覆材的流路与子膏剂收纳筒相连，从子膏剂收纳筒开始的涂覆材的流路与将涂覆材向基板排出的喷嘴相连，再有，在子膏剂收纳筒的上部检测涂覆材的保存量，一面与子膏剂收纳筒内的涂覆材的减少相应地从母膏剂收纳筒定期地补充涂覆材，一面向基板上涂覆涂覆材。
另外，基于本发明的膏剂涂覆方法的特征在于，在从母膏剂收纳筒向子膏剂收纳筒补给涂覆材时，使分隔阀打开，并向母膏剂收纳筒内施加气压，在从喷嘴排出涂覆材时，使分隔阀关闭，并向子膏剂收纳筒内施加气压。
再有，基于本发明的膏剂涂覆方法的特征在于，子膏剂收纳筒内的涂覆材保存量通过接收子膏剂收纳筒内的涂覆材的液面上的光学的反射光来检测。
另外，还有，基于本发明的膏剂涂覆方法的特征在于，子膏剂收纳筒的容积与母膏剂收纳筒的容积相比足够小。
发明效果
由于是使用膏剂的收纳容量大的母膏剂收纳筒和收纳容量小的子膏剂收纳筒，将子膏剂收纳筒的膏剂从喷嘴排出，从母膏剂收纳筒向子膏剂收纳筒进行膏剂的补给，所以，能够精度良好地进行在子膏剂收纳筒的向膏剂的加减压调整，能够减少膏剂的涂覆量，能够高精度地形成细微的涂覆膏剂图案，能够简单地进行膏剂向子膏剂收纳筒的补给。
附图说明
图1是表示基于本发明的膏剂涂覆装置的一实施方式的立体图。
图2是表示图1中的涂覆头的一实施方式的示意结构的立体图。
图3是表示图2所示的涂覆头的膏剂收纳/排出部20的一具体例的外观立体图。
图4是更详细地表示图3中的各部的图。
图5是表示图3、图4中的流路块内的结构的一具体例的透视图。
图6是表示在图1所示的实施方式中，向玻璃基板上涂覆的膏剂图案的一具体例的图。
图7是表示图1所示的实施方式的图5所示的膏剂图案的涂覆描绘动作的一具体例的流程图。
图8是表示基于本发明的涂覆头的其它实施方式的结构图。
具体实施方式
下面，使用附图，说明本发明的实施方式。
图1是表示基于本发明的膏剂涂覆装置的一实施方式的立体图，1是架台，2A、2B是框架，3A、3B是固定部，4A～4D是可动部，5A～5D是涂覆头，6是基板保持盘，7是θ轴旋转工作台，8是玻璃基板，9是主控制部，10是副控制部，11是监视器，12是键盘。
在该图中，在架台1上，沿该架台1的X轴方向的两个边部分别设置固定部3A、3B，在一方的固定部3A设置两个可动部4A、4C，在另一方的固定部3B设置两个可动部4B、4D。而且，从相向地配置的可动部4A、4B的一方直至另一方，沿Y轴方向设置框架2A，从相向地配置的可动部4C、4D的一方直至另一方，沿Y轴方向设置框架2B。这些固定部3A、3B、可动部4A～4D、框架2A、2B构成涂覆头5A～5D的X轴驱动机构。
在框架2A上沿该框架2A的长度方向(即、Y方向)可移动地设置两个涂覆头5A、5B，另外，在框架2B上沿该框架2B的长度方向(即、Y方向)可移动地设置两个涂覆头5C、5D。该用于移动的驱动机构被设置在框架2A、2B和涂覆头5A～5D。下面，也有将该驱动机构称为Y轴驱动机构的情况。
在架台1上的X轴驱动机构的固定部3A、3B之间设置基板保持盘6，且为了使该基板保持盘6能够在θ轴方向旋转，而设置θ轴旋转工作台7，在该θ轴旋转工作台7上设置基板保持盘6。在该基板保持盘6上吸附保持着玻璃基板8。另外，在架台1上设置监视器11、键盘12，内置主控制部9、副控制部10等。
图2是表示图1中的涂覆头5A～5D的一实施方式的示意结构的立体图，13是基台，14是检测部，15是Z轴伺服马达，16是Z轴导向器，17是Z轴工作台，18是图像识别照相机，19是光学式距离计，20是膏剂收纳/排出部，21是喷嘴支撑件，22是喷嘴。
另外，因为涂覆头5A～5D的结构、动作相同，所以，将它们统称为涂覆头5。
该图中，涂覆头5的基台13是沿Y轴方向可移动地被安装在框架2A、2B上的部件，由被设置在该架台13上的检测部14，检测涂覆头5的在框架2A、2B上的位置，即、基板保持盘6(图1)上的Y轴方向的位置。
在该基台13上设有Z轴伺服马达15，安装着Z轴导向器16，在该Z轴导向器16上相对于Z轴导向器16可在Z轴方向(上下方向)移动地安装Z轴工作台17。再有，在该Z轴工作台17设置光学式距离计19和图像识别照相机18，在该光学式距离计19设置膏剂收纳/排出部20。
Z轴伺服马达15根据以设置在Z轴工作台17上的光学式距离计19的检测结果为基础的副控制部10(图1)的控制，沿Z轴导向器16在Z轴方向驱动膏剂收纳/排出部20、光学式距离计19、图像识别照相机18。
在膏剂收纳/排出部20的下端，设置喷嘴支撑件21，在其前端部，安装着膏剂排出口向玻璃基板8(图1)开口的喷嘴22。膏剂收纳/排出部20和喷嘴22经喷嘴支撑件21连通，喷嘴22的膏剂排出口的位置虽然在玻璃基板8的上面从光学式距离计19的距离计量光的反射点错开，但非常接近。因为其错开量被设定成不受玻璃基板8的表面的凹凸的影响的程度，所以，通过根据光学式距离计19的计量结果来控制Z轴伺服马达15，使喷嘴22的前端部与玻璃基板8的表面的起伏(凹凸)相吻合地上下运动，据此，能够总是将到玻璃基板8的表面(上面)的垂直距离(间隔)维持为一定。
图3是表示图2所示的涂覆头5的膏剂收纳/排出部20的一具体例的外观立体图，23是母膏剂收纳筒(母注射筒)，24是子膏剂收纳筒(子注射筒)，25是分隔阀用缸，26是流路块，对与图2对应的部分标注相同的符号，省略重复的说明。
该图中，膏剂收纳/排出部20具有膏剂的储藏和排出这两个功能，由用于执行膏剂的储藏功能的母膏剂收纳筒23和用于执行膏剂排出功能的子膏剂收纳筒24构成这点是大的特征。母膏剂收纳筒23是具有收容被补充的涂覆材(这里，是作为密封材的膏剂)的功能的膏剂收纳筒，子膏剂收纳筒24是具有以大致一定的涂覆压将膏剂从喷嘴22排出，进行描绘的功能的膏剂收纳筒。
在该实施方式中，作为母膏剂收纳筒23，使用以往的容量为120cc的标准注射筒，膏剂的充填是通过一面使用专用的夹具，一面从母膏剂收纳筒23的上部将膏剂投入来进行的。作为该母膏剂收纳筒23，也可以使用市场销售的充填后的膏剂收纳筒，此时，只要通过变更为螺纹式鲁尔圆锥接头规格来对应即可。另外，由于不进行膏剂涂覆用的加压，所以，也可以使用塑料制的注射筒。
子膏剂收纳筒24收纳为描绘而从喷嘴22排出的膏剂，向该子膏剂收纳筒充填被储藏在母膏剂收纳筒23的膏剂。子膏剂收纳筒24的容积约为0.5cc，是母膏剂收纳筒23的容积(120cc)的约1/250倍的比例，但是，通常也可以使用1/几十倍到1/几百倍左右的比例的容积的膏剂收纳筒。
在流量块26设置从子膏剂收纳筒24到喷嘴支撑件21的膏剂排出流路和用于从母膏剂收纳筒23向子膏剂收纳筒充填膏剂的膏剂充填流路。分隔阀用缸25是用于使对从母膏剂收纳筒23到子膏剂收纳筒24的该膏剂充填流路进行开闭的分隔阀动作的部件。
图4是更详细地表示图3中的各部的图，27是母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路，28是膏剂排出流路，29是阀室，30是分隔阀，31是涂覆压附加用管道，32是光纤传感器，33是空气配管管道，对与图3对应的部分标注相同的符号，省略重复的说明。
该图中，在母膏剂收纳筒23上，在其下端部连接膏剂充填流路27的一方的端部，该膏剂充填流路27的另一方的端部与收纳分隔阀30的阀室29连接。将它称为母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路27。另外，虽未图示出，但连接着从该阀室29与膏剂排出流路28连结的膏剂充填流路，即、子膏剂收纳筒24侧的膏剂充填流路。
通常，分隔阀30通过因分隔阀用缸25动作而按压杆(未图示出)，来将母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路27关闭，据此，膏剂充填流路整体被分隔阀30维持为关闭状态，但是，在将储藏在母膏剂收纳筒23的膏剂向子膏剂收纳筒24充填时，分隔阀用缸25动作，杆拉拽分隔阀30。此时，虽然向母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路27内充填来自母膏剂收纳筒23的膏剂，但是，若分隔阀30被杆拉拽，则母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路27被开放。据此，膏剂充填流路整体成为打开状态。另外，此时，从作为向母膏剂收纳筒23内施加气压的构件的空气配管管道33施加气压，据此，膏剂从母膏剂收纳筒23经膏剂充填流路27向子膏剂收纳筒24被压送，向该子膏剂收纳筒24充填。
这里，虽然在经膏剂充填流路27压送膏剂时产生的膏剂的压力还经来自子膏剂收纳筒24的膏剂排出流路28向喷嘴22侧施加，但是，因为子膏剂收纳筒24的内径比喷嘴22的孔径大很多，所以，膏剂的基本全部向子膏剂收纳筒24侧被压送。另外，虽然因膏剂的物理性质而存在膏剂从喷嘴22泄漏的可能性，但是，在这种情况下，通过进行喷嘴22的清扫动作中的临时描绘(在与正式的描绘位置不同的位置排出膏剂的处理)，将无效地附着在喷嘴22上的膏剂除去。
在子膏剂收纳筒24，通过由设置在其上部侧的光纤传感器32检测子膏剂收纳筒24内的膏剂的液面位置，总是监视子膏剂收纳筒24内的膏剂的收纳量，若从母膏剂收纳筒23通过膏剂充填流路27向子膏剂收纳筒24充填的膏剂的充填量达到预先决定的第一极限值，则看做其充填完成，分隔阀用缸25动作，将杆推入，分隔阀30将膏剂充填流路27关闭。另外，与此同时，从空气配管管道33向母膏剂收纳筒23的气压的施加结束。另外，作为此时的第一极限值，例如为上述的0.5cc左右，但是，并不限定于此。
另外，这里，虽然是仅在从母膏剂收纳筒23向子膏剂收纳筒24充填膏剂时，从空气配管管道33向母膏剂收纳筒23内施加气压，但是，若通过杆的推压，分隔阀30能够将膏剂充填流路27关闭，则也可以总是从空气配管管道33向母膏剂收纳筒23内施加气压。
另一方面，在子膏剂收纳筒24中，被收纳的膏剂因描绘动作而减少，例如，在收纳量减少到没有描绘完被设定的玻璃基板8上的膏剂图案的量的第二极限值的情况下，光纤传感器32检测这种情况，进行OFF(关闭)。另外，若子膏剂收纳筒24中的因来自母膏剂收纳筒23的膏剂的充填使得收纳量达到上述第一极限值以上，则光纤传感器32检测这种情况，进行ON(打开)。
在自动运转中，在因膏剂图案的描绘，子膏剂收纳筒24内的膏剂的收纳量达到上述第二极限值以下时，若结束此时的玻璃基板的描绘动作，则光纤传感器32进行OFF。而且，若进行玻璃基板8的运入运出动作，则在该动作的时间带(不进行描绘动作的时间带)自动开始从母膏剂收纳筒23向子膏剂收纳筒24的上述的膏剂充填动作。而且，若子膏剂收纳筒24中的膏剂的收纳量达到上述第一极限值以上，则光纤传感器32进行ON，且结束向子膏剂收纳筒24的充填动作。据此，向被新装配的下一个玻璃基板8进行膏剂图案的描绘动作。
在进行膏剂图案的描绘动作时，分隔阀30处于关闭的状态，即使从作为向子膏剂收纳筒24施加气压的施加构件的涂覆压附加用管道31施加涂覆压(气压)，也能够防止膏剂向母膏剂收纳筒24侧倒流。在该防止倒流状态下，从电-气调压阀(未图示出)经涂覆压附加用管道31向子膏剂收纳筒24内施加微小的气压，从喷嘴22排出被加压了的膏剂，向玻璃基板8(图1)涂覆。
因此，在子膏剂收纳筒24内，在成为光纤传感器32的ON-OFF的极限值的位置，膏剂的量在大致一定状态下稳定，能够减少子膏剂收纳筒24的空容量的变动。通过利用光纤传感器31的打开、关闭，频繁地反复进行子膏剂收纳筒24的充填动作和涂覆动作，使子膏剂收纳筒24内不会变空，另外，还能够抑制涂覆压的变动。
另一方面，在像以往那样，仅通过母膏剂收纳筒23等那样的容积大的膏剂收纳筒进行管理的情况下，空容积随着膏剂的消耗而增多，由于空气是压缩性流体，所以，即使对压力进行加减调整，也是首先该压力的变化向空气传递，此后向膏剂传递，因此，在对膏剂的压力调整方面产生时间滞后，这部分的量使得来自喷嘴的膏剂的排出动作产生变动，描绘处理变得不稳定。这点在本发明中，由于是相对于母膏剂收纳筒23还具备小容积的子膏剂收纳筒24的发明，是从该子膏剂收纳筒排出用于描绘的膏剂的发明，所以，即使是该子膏剂收纳筒，也能够与母膏剂收纳筒23同样，施加气压，但是，由于原本其容积小，还能够通过由光纤传感器31的监视减小空容积的变动，因此，对作为调整施加的压力的构件的未图示出的电-气调压阀的控制的追从性提高，使排出量稳定化。即、通过在这样的短时间的周期向子膏剂收纳筒24补给密封材27，能够将子膏剂收纳筒24内的膏剂的容量保持为大致一定的状态，进行稳定的描绘处理。
在该实施方式中，子膏剂收纳筒24的容积约为0.5cc，是母膏剂收纳筒23的容积的约1/250倍的比例，但是，通常也可以使用1/几十倍到1/几百倍的比例的容积的膏剂收纳筒。
另外，以往，由于涂覆了膏剂后的线宽稳定性的问题，还存在在始端和终端还有角部，屡屡产生有必要微妙地管理涂覆压的情况，但是，根据该实施方式，因为能够进行对膏剂无时间滞后的涂覆压的管理，所以，还使得图案的末端、角部的描绘也稳定化。
这里，在母膏剂收纳筒23中，仅在向子膏剂收纳筒24压送膏剂时从空气配管管道33施加气压，在子膏剂收纳筒24中，仅在将膏剂向玻璃基板8描绘时，从涂覆压附加用管道31施加气压。除施加气压时以外，母膏剂收纳筒23、子膏剂收纳筒24均为向大气压开放的状态。
从维护性方面对该实施方式和以往的使用螺旋桨式的膏剂收纳筒的机械式注射筒方式进行比较，如前面说明的那样，在机械式注射筒方式中，由结构复杂的构件构成，间隙调整困难，清洗时的维护性不好。另一方面，在基于该实施方式的使用了子膏剂收纳筒的方式中的清洗中，被限定在母膏剂收纳筒23、子膏剂收纳筒24、包括分隔阀30、膏剂充填流路27的流路块26、喷嘴22、随附于流路块26的塞子、垫片类。作为分隔阀30的驱动源的分隔阀用缸25因为不与膏剂接触，所以，能够原样固定在装置主体侧，不成为清洗对象。因此，与上述以往的螺旋桨式的涂覆头上的旋转翼、其周边零件的清洗相比，清洗对象的数量少，也没有复杂的形状，另外，还能够大幅缩短分解、再组装需要的时间。另外，还能够缩短组装后的精度调整时间，进一步提高维护性。
图5是表示图3、图4中的流路块26内的结构的一具体例的透视图，23a、24a是膏剂收纳筒安装部，27a是膏剂充填流路，29a是前壁面，34是吸入口，35是排出口，对于与前述附图对应的部分标注相同的符号，省略重复的说明。
该图中，在阀室29的前壁面29a设置吸入口34和排出口35，阀30(图4)与该前壁面29a抵接或从它离开，以便开闭这些吸入口34、排出口35。
母膏剂收纳筒23侧的膏剂充填流路27是将被安装在安装部23a的母膏剂收纳筒23向该阀室29的吸入口34连结的部件，另外，阀室29的排出口35由子膏剂收纳筒24侧的膏剂充填流路27a连结在从被安装在安装部24a的子膏剂收纳筒24开始的膏剂排出流路28。
在向玻璃基板8(图1)涂覆膏剂时，在阀室29内，通过分隔阀用缸25(图4)的作用，由分隔阀30将吸入口34和排出口35堵塞，膏剂充填路径27处于隔断状态。据此，子膏剂收纳筒23内的膏剂经膏剂排出流路28被送入喷嘴22。另外，在向子膏剂收纳筒23充填膏剂时，在阀室29内，通过分隔阀用缸25的作用，分隔阀30从阀室29的前壁面29a离开，吸入口34和排出口35成为开放状态，母膏剂收纳筒23和子膏剂收纳筒24成为经膏剂充填流路27、27a连通了的状态。据此，如上所述，从母膏剂收纳筒23向子膏剂收纳筒24充填膏剂。
图6是表示在该实施方式中，向玻璃基板8上涂覆的膏剂图案的一具体例的图，PTa～PTd是膏剂图案，Sa～Sd是膏剂图案PTa～PTd的涂覆开始位置。
该图中，在该具体例中，由图1所示的四个涂覆头5A～5D向基板8上涂覆四个膏剂图案PTa～PTd。这些膏剂图案PTa～PTd是相同形状，设定从涂覆开始位置Sa～Sd到结束位置的二维路径数据。
这里，膏剂图案PTa的涂覆开始位置Sa以玻璃基板8的中心O为原点被位置设定为坐标(X1、Y1)，膏剂图案PTb的涂覆开始位置Sb同样被位置设定为坐标(X2、Y2)，膏剂图案PTc的涂覆开始位置Sc同样被位置设定为坐标(X3、Y3)，膏剂图案PTd的涂覆开始位置Sd同样被位置设定为坐标(X4、Y4)。
图7是表示上述的实施方式的图6所示的膏剂图案的涂覆描绘动作的一具体例的流程图。
在该图中，首先是接通电源(步骤100)，进行装置的初期设定的步骤(200)。
在该初期设定中，在图1中，通过驱动伺服马达，使θ轴旋转工作台7旋转，使基板保持盘6在θ轴方向移动，定位在规定的基准角度，通过驱动可动部4A、4B和涂覆头5A～5D的线性马达，使这些涂覆头5A～5D移动，将这些喷嘴前端的膏剂排出口设定在预先决定的规定的原点位置，且进行从膏剂图案PTa～PTd的涂覆开始位置到结束位置的二维路径数据、定位用标记数据、膏剂涂覆高度(针对各涂覆头5A～5D的从玻璃基板8的表面到喷嘴22的前端的膏剂排出口的距离)等的设定。
这些数据的输入由键盘12(图1)进行，各输入数据收藏在作为主控制部9(图1)的构成要素的微电脑、作为副控制部10(图1)的构成要素的微电脑所内置的RAM，且存储保管在作为这些控制部9、10的外部存储装置被包括的硬盘等存储媒介。
若上述的初期设定(步骤200)的处理结束，则下面将玻璃基板8载置、保持在基板保持盘6上(步骤300)。
接着，进行玻璃基板8的定位(步骤400)。在该处理中，将涂覆头5A～5D的图像识别照相机18(图3)中的在步骤200中初期设定的任意的图像识别照相机18定位在能够对载置在基板保持盘6上的玻璃基板8的定位用标记进行摄影的位置，对该定位用标记摄影。通过根据摄影了的定位用标记的重心位置的检测结果，由伺服马达驱动θ轴旋转工作台7，对玻璃基板8的θ轴方向的倾斜进行校正。
若步骤400的玻璃基板8的定位结束，则接着进行膏剂的涂覆动作(步骤500)。说明涂覆动作的细节。
首先，确认玻璃基板8上是否存在未涂覆图案，即、确认是否存在虽然必须涂覆，但仍未涂覆描绘的图案。由于在涂覆开始的时刻应涂覆的全部的图案为未涂覆，所以，使涂覆头5A～5D向下一个涂覆开始点移动。
确认作为描绘对象的图案(这里是四个图案)为相同形状的情况，若为相同图案，则确认是能够同时涂覆的图案的情况。
接着，进行在涂覆开始位置各自的喷嘴22是否在相互干涉范围的确认，进行向涂覆开始点的移动的处理。在干涉的情况下停止，进行等待的待机动作。
若向涂覆开始点的移动结束，则进行涂覆头5A～5D的喷嘴22的缝隙设定处理。该缝隙是从玻璃基板8的膏剂涂覆面开始的喷嘴22的前端的高度，该工序是在涂覆头5A～5D，驱动其Z轴伺服马达15(图2)，使Z轴工作台17(图2)在Z轴方向移动，将各自的喷嘴22的前端的膏剂排出口的位置(从玻璃基板8的上面开始的距离)设定在涂覆的膏剂图案PTa～PTd(图6)的涂覆高度的工序。
为此，首先针对各涂覆头5A～5D，根据预先设定的有关这些喷嘴22的初期移动距离数据，使这些喷嘴22下降该初期移动距离的量，由分别设置的距离计(即、光学式距离计19(图3))计量从玻璃基板8的表面开始的高度。接着，按照每个涂覆头5A～5D确认各喷嘴22的前端是否被设定在描绘膏剂图案的高度，在各自的喷嘴22的前端被设定在描绘膏剂图案的高度的情况下，该缝隙设定的工序结束。
另外，在喷嘴22的前端未被设定在描绘膏剂图案的高度的情况下，使该喷嘴下降微小距离，由光学式距离计19计量到玻璃基板8的膏剂涂覆面为止的距离，反复进行该距离计量和喷嘴22的微小距离下降，反复进行该处理，直至所有的喷嘴22的前端被设定在描绘膏剂图案的高度。
若上述的缝隙设定的处理结束，则下面进行膏剂涂覆移动处理。在各涂覆头5A～5D的喷嘴22的前端的膏剂排出口与玻璃基板8相向的状态下，与该膏剂图案数据相应地使涂覆头5A～5D在X、Y轴方向移动，且对涂覆头5A～5D的子膏剂收纳筒24(图3、图4)施加微小的气压，开始从各喷嘴22的前端的膏剂排出口排出膏剂。以此，进行膏剂涂覆工序(步骤500)。
若膏剂涂覆工序(步骤500)结束，则接着从基板保持盘6(图1)将完成了膏剂涂覆的玻璃基板6释放，将该玻璃基板8向装置外排出(步骤600)。在能够在多张玻璃基板6上以相同的图案形成膏剂图案的情况下(步骤700的“No”)，针对新涂覆描绘膏剂图案的基板6，再次执行从步骤300开始的上述的动作，此后，若针对所有的玻璃基板6结束该一系列的膏剂图案描绘处理(步骤700的“Yes”)，则作业结束(步骤800)。
如上所述，在该实施方式中，由于通过设置子膏剂收纳筒24(图3、图4)，相对于该子膏剂收纳筒24内的膏剂的涂覆压始终稳定，所以，在涂覆了的膏剂图案PTa～PTd的涂覆开始位置Sa～Sd、各结束端、还有角部，能够成为与直线部同样稳定的涂覆量。
这里，在多张玻璃基板6上以相同的图案形成膏剂图案(步骤300～700的反复)的处理中，每次结束玻璃基板6的膏剂图案的描绘动作，就进行玻璃基板6的运出运入动作，但是，也可以灵活应用不进行该涂覆动作的时间带，根据需要进行从上述的母膏剂收纳筒24侧向子膏剂收纳筒24的膏剂的充填处理、临时描绘处理。这样一来，每运入·运出一张玻璃基板8，就能够执行膏剂向子膏剂收纳筒24的补充(充填)。
图8是表示基于本发明的涂覆头的其它实施方式的结构图，36是超声波传感器，对与图4对应的部分标注相同的符号，省略重复的说明。
该图中，该实施方式是作为检查涂覆头5的子膏剂收纳筒24内的膏剂的液面水平的构件，替代图4的光纤传感器32，使用超声波传感器36的实施方式。仅仅在通过检查从放出超声波到接收超声波的时间来检查到膏剂液面为止的距离这点与图4所示的结构的涂覆头5不同，其它的结构以及动作与图4所示的涂覆头5相同。
作为该液面水平的检查构件，是以检测子膏剂收纳筒24内的膏剂的量为目的的部件，因此，除像这样使用超声波以外，置换为在子膏剂收纳筒24的外壁面设置光学式透过传感器的方式、使用质量计进行监视的方式等也完全没有问题。
如上所述，在该实施方式中，通过不受母膏剂收纳筒23内的膏剂的残存容量的影响，能够维持基于当初的设定条件的涂覆压的设定值，进行始终稳定地描绘。
另外，能够不会大幅降低处理制程地进行清洗等维护，还能够降低异物的混入风险。
另外，还有，由于不仅对于通常的涂覆，还能够降低基于回吸的涂覆压管理时间，所以，能够使起点、终点的端部的描绘稳定化。
符号说明
1：架台；2A、2B：框架；3A、3B：固定部；4A～4D：可动部；5A～5D：涂覆头；6：基板保持盘；7：θ轴旋转工作台；8：玻璃基板；13：基台；14：检测部；15：Z轴伺服马达；16：Z轴导向器；17：Z轴工作台；18：图像识别照相机；19：光学式距离计；20：膏剂收纳/排出部；21：喷嘴支撑件；22：喷嘴；23：母膏剂收纳筒(母注射筒)；24：子膏剂收纳筒(子注射筒)；23a、24a：膏剂收纳筒安装部；25：分隔阀用缸；26：流路块；27、27a：膏剂充填流路；28：膏剂排出流路；29：阀室；29a：前壁面；30：分隔阀；31：涂覆压附加用管道；32：光纤传感器；33：空气配管管道；34：吸入口；35：排出口；36：超声波传感器。
Claims (6)
1.一种膏剂涂覆装置，所述涂覆装置在一或多台架台上设置机械手，该机械手可移动地设有具备充填了涂覆材的涂覆材收纳筒和将来自该涂覆材收纳筒的涂覆材料排出的喷嘴排出口的一或多个涂覆头，该机械手相对于被搭载在该架台上所设置的基板载置工作台上的基板移动，该涂覆头相对于该机械手移动，据此，该涂覆头相对于该基板移动，使该涂覆材从该喷嘴排出口向该基板上排出，其特征在于，
收纳该涂覆头的涂覆材的该涂覆材收纳筒由预先收纳所充填的该涂覆材的母膏剂收纳筒和临时保存该涂覆材的子膏剂收纳筒构成，
该母膏剂收纳筒和该子膏剂收纳筒具备施加气压的构件，
从将该涂覆材从该母膏剂收纳筒取出的取出口开始的该涂覆材的流路与分隔阀相连，从该分隔阀开始的该涂覆材的流路与该子膏剂收纳筒相连，
从该子膏剂收纳筒开始的该涂覆材的流路与将该涂覆材向基板排出的喷嘴相连，
再有，在该子膏剂收纳筒的上部具备检测该涂覆材的保存量的涂覆材保存量检测构件，
该母膏剂收纳筒的该气压施加构件在从该母膏剂收纳筒向该子膏剂收纳筒补给该涂覆材时，使该分隔阀打开，并向该母膏剂收纳筒内施加气压，
该子膏剂收纳筒的该气压施加构件在从该喷嘴排出该涂覆材时，使该分隔阀关闭，并向该子膏剂收纳筒内施加气压，
因在该子膏剂收纳筒中的来自该母膏剂收纳筒的膏剂的充填，由该子膏剂收纳筒的该涂覆材保存量检测构件检测到第一极限值时，停止充填动作，并且开始涂覆动作，在利用该子膏剂收纳筒的该涂覆材保存量检测构件检测到减少到第二极限值时，停止该涂覆动作，并且开始该充填动作，通过该膏剂的充填量的变化，反复进行该涂覆动作和该充填动作。
2.如权利要求1所述的膏剂涂覆装置，其特征在于，
上述子膏剂收纳筒的上述涂覆材保存量检测构件是接收上述涂覆材的液面上的光学的反射光，检测上述涂覆材的保存量的传感器。
3.如权利要求1或2所述的膏剂涂覆装置，其特征在于，
上述子膏剂收纳筒的容积与上述母膏剂收纳筒的容积相比足够小。
4.一种膏剂涂覆方法，所述涂覆方法在一或多台架台上设置机械手，该机械手可移动地设有具备充填了涂覆材的涂覆材收纳筒和将来自该涂覆材收纳筒的涂覆材料排出的喷嘴排出口的一或多个涂覆头，该机械手相对于被搭载在该架台上所设置的基板载置工作台上的基板移动，该涂覆头相对于该机械手移动，据此，该涂覆头相对于该基板移动，使该涂覆材从该喷嘴排出口向该基板上排出，其特征在于，
收纳该涂覆头的涂覆材的该涂覆材收纳筒由预先收纳所充填的该涂覆材的母膏剂收纳筒和临时保存该涂覆材的子膏剂收纳筒构成，
该母膏剂收纳筒和该子膏剂收纳筒能够施加气压，
从将该涂覆材从该母膏剂收纳筒取出的取出口开始的该涂覆材的流路与分隔阀相连，从该分隔阀开始的该涂覆材的流路与该子膏剂收纳筒相连，
从该子膏剂收纳筒开始的该涂覆材的流路与将该涂覆材向基板排出的喷嘴相连，
再有，在该子膏剂收纳筒的上部检测该涂覆材的保存量，一面与该子膏剂收纳筒内的该涂覆材的减少相应地从该母膏剂收纳筒定期地补充该涂覆材，一面向该基板上涂覆该涂覆材，
在从该母膏剂收纳筒向该子膏剂收纳筒补给该涂覆材时，使该分隔阀打开，并向该母膏剂收纳筒内施加气压，
在从该喷嘴排出上述涂覆材时，使该分隔阀关闭，并向该子膏剂收纳筒内施加气压，因在该子膏剂收纳筒中的来自该母膏剂收纳筒的膏剂的充填，由该子膏剂收纳筒的该涂覆材保存量检测构件检测到第一极限值时，停止充填动作，并且开始涂覆动作，在利用该子膏剂收纳筒的该涂覆材保存量检测构件检测到减少到第二极限值时，停止该涂覆动作，并且开始该充填动作，通过该膏剂的充填量的变化，反复进行该涂覆动作和该充填动作。
5.如权利要求4所述的膏剂涂覆方法，其特征在于，
上述子膏剂收纳筒内的上述涂覆材保存量通过接收上述子膏剂收纳筒内的上述涂覆材的液面上的光学的反射光来检测。
6.如权利要求4或5所述的膏剂涂覆方法，其特征在于，
上述子膏剂收纳筒的容积与上述母膏剂收纳筒的容积相比足够小。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011060802A JP5897263B2 (ja) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | ペースト塗布ヘッド，ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| JP2011-060802 | 2011-03-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102671823A CN102671823A (zh) | 2012-09-19 |
| CN102671823B true CN102671823B (zh) | 2015-05-20 |
Family
ID=46804756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210070006.7A Expired - Fee Related CN102671823B (zh) | 2011-03-18 | 2012-03-16 | 膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5897263B2 (zh) |
| KR (1) | KR101364674B1 (zh) |
| CN (1) | CN102671823B (zh) |
| TW (1) | TWI513514B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9837290B2 (en) * | 2014-01-24 | 2017-12-05 | Tokyo Electron Limited | Processing liquid nozzle |
| CN104841583A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-08-19 | 刘影 | 一种铁制栅栏高密度快速喷漆机 |
| JP6925058B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2021-08-25 | Ａｉメカテック株式会社 | ノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法 |
| JP6673668B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-25 | Ａｉメカテック株式会社 | ノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法 |
| JP6663225B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2020-03-11 | Ａｉメカテック株式会社 | 逆止弁機構、その逆止弁機構を用いるノズル機構及びペースト塗布装置 |
| CN107812627A (zh) * | 2017-10-24 | 2018-03-20 | 广东海翔教育科技有限公司 | 一种玻璃喷胶加工装置 |
| CN111905982A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-10 | 苏州小蜂视觉科技有限公司 | 一种基于光纤传感器的喷射点胶胶量的实时测量设备 |
| CN114653543B (zh) * | 2022-04-25 | 2023-05-12 | 江苏瑞合硕电子科技有限公司 | 旋转流体分配装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101920235A (zh) * | 2009-06-10 | 2010-12-22 | 株式会社日立工业设备技术 | 涂敷装置和涂敷方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06315662A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-15 | Sony Corp | 液体塗布装置 |
| JP3662057B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 粘性流体の残量検出装置および残量検出方法 |
| JPH11119232A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Toshiba Corp | シール剤の塗布装置 |
| JP3811028B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2006-08-16 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機とその制御方法 |
| JP2003047898A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体塗布装置及び方法 |
| JP2003053248A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-25 | Toray Ind Inc | 塗液の塗布装置および塗布方法、並びにプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法およびプラズマディスプレイパネル |
| WO2005097359A1 (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 粘性流体塗布装置 |
| JP4425807B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布液供給装置および塗布処理装置 |
| KR100965476B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2010-06-24 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 |
| JP2007136397A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装置 |
| JP2008062207A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2009050828A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
| JP2009208852A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置 |
| KR20090129884A (ko) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | 주식회사 투엠테크 | 마이크로 용적식 시린지 |
-
2011
- 2011-03-18 JP JP2011060802A patent/JP5897263B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-09 TW TW101108115A patent/TWI513514B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-03-16 CN CN201210070006.7A patent/CN102671823B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-16 KR KR1020120026867A patent/KR101364674B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101920235A (zh) * | 2009-06-10 | 2010-12-22 | 株式会社日立工业设备技术 | 涂敷装置和涂敷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201302317A (zh) | 2013-01-16 |
| TWI513514B (zh) | 2015-12-21 |
| CN102671823A (zh) | 2012-09-19 |
| JP5897263B2 (ja) | 2016-03-30 |
| JP2012196600A (ja) | 2012-10-18 |
| KR101364674B1 (ko) | 2014-02-19 |
| KR20120106632A (ko) | 2012-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102671823B (zh) | 膏剂涂覆装置以及膏剂涂覆方法 | |
| KR20090080844A (ko) | 액정 적하장비, 그것의 액정 공급 장치 및 공급 방법 | |
| CN102421536B (zh) | 喷嘴旋转机构以及具备该机构的涂布装置 | |
| CN102834267B (zh) | 墨盒、记录装置和用于控制记录装置的方法 | |
| TWI620029B (zh) | Treatment liquid supply device, treatment liquid supply method, and memory medium | |
| JP5781549B2 (ja) | ろ過器情報タグのろ過器情報に基づきポンプの運転を制御する方法およびシステム | |
| KR20100124814A (ko) | 도장 로봇 및 그 작동방법 | |
| US20150159642A1 (en) | Processing liquid supplying apparatus, processing liquid supplying method and storage medium | |
| US10268116B2 (en) | Processing liquid supplying apparatus and method of supplying processing liquid | |
| US10611051B2 (en) | Systems and methods for skinning articles | |
| CN107808833B (zh) | 处理液供给装置 | |
| CN104973554B (zh) | 瓶子供应系统和瓶盖适配器 | |
| CN110416119A (zh) | 处理液供给装置和处理液供给方法 | |
| CN101849107A (zh) | 多压头精密泵 | |
| WO2015057729A2 (en) | Systems and methods for skinning articles | |
| CN109080865B (zh) | 滴管机 | |
| KR20080097441A (ko) | 다중 전구체 분배 장치 | |
| JP5198329B2 (ja) | 流量設定方法および塗布装置 | |
| CN101103316A (zh) | 用于电子照相的粉末调色剂的传输方法及其传输装置、以及粉末调色剂的填充方法及其填充装置 | |
| KR20190070101A (ko) | 충진장치 및 이를 이용한 액체 정량 충진시스템 | |
| KR101331405B1 (ko) | 액정 적하장비, 그것의 액정 공급 장치 및 공급 방법 | |
| US20070251585A1 (en) | Fluid distribution system | |
| JP5808927B2 (ja) | 塗布装置 | |
| KR101201408B1 (ko) | 원료 적하 유닛 및 이를 구비하는 원료 적하 장치 | |
| KR100513201B1 (ko) | 가스혼합 공급장치 및 공급방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HITACHI,LTD. Free format text: FORMER OWNER: HITACHI PLANT TECHNOLOGIES LTD. Effective date: 20140108 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20140108 Address after: Tokyo, Japan Applicant after: Hitachi, Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Hitachi Plant Technologies, Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20161222 Address after: Ibaraki Patentee after: Ameco Technology Co.,Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: Hitachi, Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150520 |