JP2003047898A - 流体塗布装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 流体吐出開始及び終了部分においても塗布さ
れる流体の塗布量の安定化が可能な、流体塗布装置及び
方法を提供する。 【解決手段】 塗布ヘッド１００と制御装置１８０とを
備え、流体を吐出させるときには、吐出用部材１０８を
回転させるとともに該吐出用部材をその軸方向に沿った
吐出方向１７１ａへ移動させ、一方、吐出を停止すると
きには、上記吐出用部材の上記回転を停止し、さらに上
記吐出方向とは逆方向１７１ｂへ上記吐出用部材を移動
させるように動作制御するようにした。したがって、流
体吐出開始及び終了部分においても塗布される流体の塗
布量の安定化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、家電製
品などの分野における生産工程に用いることができ、接
着剤、クリームハンダ、蛍光体、グリース、ペイント、
ホットメルト、薬品、食品などの各種液体を定量に吐出
するための流体塗布装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液体吐出装置（ディスペンサ−）は従来
から様々な分野で用いられているが、近年の電子部品の
小形化・高記録密度化のニーズにともない、微少量の流
体材料を高精度でかつ安定して吐出制御する技術が要請
されるようになっている。例えば、電子部品における表
面実装技術（ＳＭＴ）の分野にあっては、部品実装の高
速化、微小化、高密度化、高品位化、無人化の要求の中
で、上記ディスペンサーに対する要求内容の要約は以下
のようになる。 （１）塗布量の高精度化及び１回の塗布量の微小化、
（２）吐出時間の短縮、つまり高速吐出、遮断、及び開
始ができる、（３）高粘度の粉流体に対応できる。 従来、微少流量の液体を吐出させるために、エアパルス
方式、ねじ溝式、等のディスペンサーが実用化されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の各種ディスペン
サーの内、図８に示すようなエアパルス方式によるディ
スペンサーが広く用いられている。この方式によるディ
スペンサーは、定圧源２０から供給される定量の空気を
シリンダ状の容器１０内へパルス状に供給し、容器１０
内の圧力上昇分に対応する一定量の液体２５をノズル１
２から吐出させる。このようなエアーパルス方式のディ
スペンサーは、液体２５の吐出応答性が悪いという欠点
があった。又、粘性ポンプである、ねじ溝式のディスペ
ンサーも既に実用化されている。通常、これらのディス
ペンサーにて液体等が塗布される被塗布物、及び上記デ
ィスペンサーがＸ、Ｙ、Ｚ方向に相対的に移動可能な構
造が採られ、上記ディスペンサーから液体を吐出しなが
ら上記被塗布物及びディスペンサを相対的に上記Ｘ、Ｙ
方向のいずれかに移動することで、線状に上記液体を塗
布することが可能である。

【０００４】しかしながら、上述した従来の塗布方法で
は、図９の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、上記ディス
ペンサーに対して吐出動作を行わせるための吐出用制御
信号の立上がり及び立下りと、上記ディスペンサ及び上
記被塗布物の上記Ｘ、Ｙ方向への上記移動を行わせるた
めの移動用制御信号の立上り及び立下りとは、同タイミ
ングにて行われる。一方、上記ディスペンサにおいて、
上記吐出用制御信号が供給されてから、定量の上記流体
が吐出されるまでには、図９の（ｂ）に示すように所定
時間を要し、同様に、吐出停止を指示する信号が供給さ
れてから実際に流体の吐出が停止するまでにも所定時間
を要する。従って、上記ディスペンサから上記被塗布物
への上記流体の塗布状態は、図９の（ａ）に示すよう
に、塗布開始部分３０では、上記吐出用制御信号の立上
りから時間的に遅れて塗布が始まりかつ徐々にその塗布
量が増えていき、一方、吐出終了部分３２では流体が塊
となり塗布量が多くなってしまう。即ち、図９の（ａ）
に点線で示すように、確定した流体塗布領域を形成し、
かつ該流体塗布領域の全範囲にわたって均一な塗布量を
得ることは、従来の流体塗布装置では困難であった。こ
れは、Ｘ、Ｙ方向への移動は機械的動作にて行われ動作
上タイムラグが発生しないのに対して、吐出の開始及び
停止は、流動性のある流体を扱うことにより動作上のタ
イムラグ等が生じ易いことに起因する。そこで、例えば
動作タイマを設け、上記Ｘ、Ｙ方向への移動を遅らせた
り、早めに流体の吐出を止めたりすることで、正常な塗
布状態を得ようと工夫している。しかしながら、流体の
吐出と上記機械的動作とをマッチングさせることは、上
記流体が粘性体である場合には特に困難であり、塗布状
態のバラツキは解消させていない。

【０００５】さて、近年、益々高精度化、超微細化して
いく回路形成の分野、あるいはＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）、ＣＲＴなどの映像管の電極及びリブの
形成、液晶パネルのシール材塗布、光ディスク等の、各
製造行程の分野においては、微細塗布技術に関して以下
のような要望もある。 （１）連続塗布後、素早く塗布を止め、短時間後、再び
連続塗布を急峻に開始できること。そのためには、たと
えば０．０１秒のオーダーで流量制御できることが理想
である。 （２）粉流体に対応できること。例えば流路の機械的な
遮断により、粉体の圧搾破損、流路の詰まりなどのトラ
ブルが生じないこと。本発明は、上述したような問題点
を解決するためになされたもので、流体吐出開始及び終
了部分においても塗布される流体の塗布量の安定化が可
能な、流体塗布装置及び方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第１
態様の流体塗布装置は、塗布する流体の吐出動作を行な
う円筒状の吐出用部材、上記吐出用部材の直径方向に第
１隙間を介して、及び軸方向に第２隙間を介して上記吐
出用部材を収納する凹形状を有し、かつ上記第１隙間に
供給され上記第２隙間へ移動した上記流体を外部へ吐出
するための通路であって上記第２隙間に開口し上記吐出
用部材の中心軸に沿って延在する吐出用通路を有する収
納部材、上記吐出用部材をその軸方向に沿って移動させ
上記吐出用通路を通して上記流体の外部への吐出開始及
び停止を制御する電磁歪素子を有する移動装置、上記吐
出用部材をその周方向に沿って回転させる回転装置、及
び上記第１隙間に面する上記吐出用部材の周囲面及び上
記収納部材の上記周囲面に対向する第１対向面の少なく
とも一方に設けられ、上記回転装置による上記吐出用部
材の回転により上記第１隙間に存在する上記流体を上記
第２隙間へ移動させる移動用溝、を有する塗布ヘッド
と、上記移動装置及び上記回転装置に接続される制御装
置であって、上記吐出用通路から上記流体を外部へ吐出
させるときには、上記吐出用部材を上記軸方向に沿った
吐出方向へ移動させる動作制御を上記移動装置に対して
行う制御装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００７】又、上記制御装置は、上記吐出用通路から
上記流体を外部へ吐出させるとき、さらに、上記吐出用
部材を上記回転させる動作制御を上記回転装置に対して
行うこともできる。

【０００８】又、上記制御装置は、上記吐出用通路から
の上記流体の吐出を停止するときには、上記吐出用部材
の上記回転を停止する動作制御を上記回転装置に対して
行うとともに上記軸方向に沿って上記吐出方向とは逆方
向へ上記吐出用部材を移動させる動作制御を上記移動装
置に対して行うこともできる。

【０００９】又、上記流体塗布装置は、さらに、上記塗
布ヘッドにて上記流体が塗布される被塗布材を支持する
被塗布材支持部材と、上記塗布ヘッド及び上記被塗布支
持部材を相対的に昇降させる昇降装置と、上記昇降装置
による昇降方向に直交する水平方向に上記塗布ヘッド及
び上記被塗布支持部材を相対的に移動させる水平移動装
置とを備え、上記制御装置は、さらに、上記塗布ヘッド
から上記被塗布材への流体塗布動作において、上記昇降
装置に対して上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材を
相対的に昇降し近接させた後、上記流体の吐出開始時に
あっては、上記回転装置及び上記移動装置に対して上記
吐出用部材の上記回転及び上記吐出方向への移動を開始
すると同時に、上記水平移動装置に対して上記塗布ヘッ
ド及び上記被塗布支持部材の上記水平方向への相対的移
動を開始する動作制御を行い、上記吐出開始後上記吐出
用通路からの流体の吐出停止前までにあっては、上記回
転装置に対して上記吐出用部材の上記回転を行わせる動
作制御を行い、かつ上記水平移動装置に対して上記塗布
ヘッド及び上記被塗布支持部材の上記移動の動作制御を
行い、上記流体の吐出停止時にあっては、上記回転装置
に対して上記吐出用部材の上記回転を停止する動作制御
を行いさらに上記移動装置に対して上記吐出用部材の上
記移動を停止する動作制御を行うと同時に、上記水平移
動装置に対して上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材
の上記水平方向への相対的移動を停止する動作制御を行
いかつ上記昇降装置に対して上記塗布ヘッド及び上記被
塗布支持部材を相対的に昇降し互いに隔てる動作制御を
行うようにすることもできる。

【００１０】さらに本発明の第２態様の流体塗布方法
は、塗布する流体の吐出動作を行なう円筒状の吐出用部
材と、上記吐出用部材の直径方向に第１隙間を介して、
及び軸方向に第２隙間を介して上記吐出用部材を収納す
る凹形状を有し、かつ上記第１隙間に供給され上記第２
隙間へ移動した上記流体を外部へ吐出するための通路で
あって上記第２隙間に開口し上記吐出用部材の中心軸に
沿って延在する吐出用通路を有する収納部材と、上記吐
出用部材をその軸方向に沿って移動させ上記吐出用通路
を通して上記流体の外部への吐出開始及び停止を制御す
る電磁歪素子を有する移動装置と、上記吐出用部材をそ
の周方向に沿って回転させる回転装置と、上記第１隙間
に面する上記吐出用部材の周囲面及び上記収納部材の上
記周囲面に対向する第１対向面の少なくとも一方に設け
られ、上記回転装置による上記吐出用部材の回転により
上記第１隙間に存在する上記流体を上記第２隙間へ移動
させる移動用溝と、を有する塗布ヘッドを用いて行われ
る流体塗布方法において、上記吐出用通路から上記流体
を外部へ吐出させるとき、上記吐出用部材を上記軸方向
に沿った吐出方向へ移動させる、ことを特徴とする。

【００１１】上記第２態様の流体塗布方法において、上
記吐出用通路から上記流体を外部へ吐出させるとき、上
記吐出用部材を上記回転させるとともに上記吐出用部材
を上記吐出方向へ移動させ、一方、上記吐出用通路から
の上記流体の吐出を停止するときには、上記吐出用部材
の上記回転を停止するとともに上記軸方向に沿って上記
吐出方向とは逆方向へ上記吐出用部材を移動させること
もできる。

【００１２】上記第２態様の流体塗布方法において、さ
らに、上記塗布ヘッドにて上記流体が塗布される被塗布
材へ上記塗布ヘッドから塗布を行うときには、上記塗布
ヘッド及び上記被塗布材を相対的に近接させた後、上記
流体の吐出開始時にあっては、上記吐出用部材の上記回
転及び上記吐出方向への移動を開始すると同時に、上記
塗布ヘッド及び上記被塗布材の水平方向への相対的移動
を開始し、上記吐出開始後上記吐出用通路からの流体の
吐出停止前までにあっては、上記吐出用部材の上記回転
を行いかつ上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材の上
記移動を行い、上記流体の吐出停止時にあっては、上記
吐出用部材の上記回転を停止しさらに上記吐出用部材の
移動を停止すると同時に、上記塗布ヘッド及び上記被塗
布材の上記水平方向への相対的移動を停止する動作制御
を行いかつ上記塗布ヘッド及び上記被塗布材を相対的に
昇降し互いに隔てるようにすることもできる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、流体塗
布装置及び該流体塗布装置にて実行される流体塗布方法
について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図
において同じ構成部分については同じ符号を付してい
る。又、本実施形態では、流体塗布装置は、電子部品を
回路形成体上に実装する実装分野で使用される場合を例
に採る。よって対象とする流体は、電子部品を基板に固
定したり、電子部品の電極を基板の電極と接続したり、
配線を有する基板同士やＬＣＤ等との接続を行なうため
の固定用材料つまり一般的に言われる接着剤を例に採
る。しかしながら、本実施形態における流体塗布装置
は、該実装分野及び上記流体に限定されるものではな
く、例えば薬品、食品分野等における各種流体について
も適用可能である。

【００１４】図１に本実施形態の流体塗布装置３００を
示す。該流体塗布装置３００は、大略、流体の吐出を行
う塗布ヘッド１００と制御装置１８０とを備え、さらに
昇降装置３１１、被塗布材支持部材３１２、及び水平移
動装置３１３を備えることができる。まず、上記塗布ヘ
ッド１００について説明する。塗布ヘッド１００の主た
る構成部分として、円筒状の吐出用部材１０８と、隙間
を介して上記吐出用部材１０８を収納し、塗布する流体
を吐出する吐出用通路を有する収納部材１１３と、上記
吐出用部材１０８をその軸方向へ移動させる移動装置１
０１と、上記吐出用部材１０８をその周方向へ回転させ
る回転装置１１８と、図２に示すように吐出用部材１０
８の周囲面に形成される移動用溝１３４とを備えること
ができる。

【００１５】概略このような構成部分を有する塗布ヘッ
ド１００は、図１に示すように、上記回転装置１１８、
上記移動装置１０１のハウジング１１２、及び上記収納
部材１１３をこの順にて同軸上に配列して構成される。
該塗布ヘッド１００では、上記収納部材１１３と上記吐
出用部材１０８とによって形成される上記隙間へ、塗布
する流体が供給され、上記回転装置１１８による上記吐
出用部材１０８の回転、さらに上記移動装置１０１によ
る吐出用部材１０８の軸方向への移動によって、上記流
体の吐出制御を行い、流体吐出開始及び終了部分におい
ても塗布される流体の塗布量の安定化を図ろうとするも
のである。以下に、このような塗布ヘッド１００の構造
及び動作について詳しく説明する。

【００１６】まず、上記移動装置１０１について説明す
る。本実施形態では、高粘度流体を高速で間欠的に微少
量かつ高精度に供給するために、該移動装置１０１で
は、移動される部材の高い位置決め精度が得られ、かつ
高い応答性を持ち、かつ大きな発生荷重が得られる、超
磁歪素子を有する超磁歪ロッド１０５を駆動源として使
用している。尚、本実施形態では、電磁歪素子の機能を
果たす一例として上記超磁歪素子を使用している。該移
動装置１０１は、リア側ヨーク１０３、リア側永久磁石
１０４、上記超磁歪ロッド１０５、フロント側永久磁石
１０６、フロント側ヨーク１０７、磁界コイル１２０、
ヨーク材１２１、及びハウジング１１２を有する。具体
的には、図１に示すように、中空のハウジング１１２内
にて、該ハウジング１１２の内壁に設けたヨーク材１２
１に円環状の磁界コイル１２０が取り付けられ、該磁界
コイル１２０の中央部分を該磁界コイル１２０に非接触
な状態で貫通して円環状の上記超磁歪ロッド１０５が配
置される。該構成により、磁界コイル１２０は、超磁歪
ロッド１０５に対して、超磁歪ロッド１０５の延在方向
に磁界を作用させることができる。よって、磁界コイル
１２０にて発生させる磁界を制御することで、つまり電
流供給装置１６６から磁界コイル１２０へ供給する電流
を制御装置１８０にて制御することで、超磁歪ロッド１
０５の伸縮を外部から非接触な状態で制御することがで
きる。尚、超磁歪ロッド１０５を構成する超磁歪素子
は、希土類元素と鉄の合金であり、例えば、ＢＦｅ_２、
ＤｙＦｅ_２、ＳｍＦｅ_２等が知られている。

【００１７】さらに該超磁歪ロッド１０５の両端には、
円環状の上記リア側永久磁石１０４及び上記フロント側
永久磁石１０６が設けられ、さらにリア側永久磁石１０
４に隣接して上記リア側ヨーク１０３が設けられ、フロ
ント側永久磁石１０６に隣接して上記フロント側ヨーク
１０７が設けられる。上記リア側永久磁石１０４及び上
記フロント側永久磁石１０６は、上記超磁歪ロッド１０
５に予め磁界を作用させて磁界の動作点を高める磁石で
あり、この磁気バイアスにより磁界の強さに対する超磁
歪の線形性を改善することができる。尚、上記永久磁石
１０４、１０６は、必須の構成ではなく、設けない構成
を採ることもできる。又、磁石１０４、１０６は、永久
磁石に限定されることはなく、磁力を発生源として機能
するものであればよい。

【００１８】上述のように構成される移動装置１０１で
は、一例として、超磁歪ロッド１０５→リア側永久磁石
１０４→リア側ヨーク１０３→ヨーク材１２１→フロン
ト側ヨーク１０７→フロント側永久磁石１０６→超磁歪
ロッド１０５の向きに作用する磁界により、超磁歪ロッ
ド１０５の伸縮を制御する閉ループ磁気回路を形成して
いる。尚、上述の磁界の向きは、上述の場合とは逆向き
の場合もある。即ち、上記リア側ヨーク１０３、リア側
永久磁石１０４、超磁歪ロッド１０５、フロント側永久
磁石１０６、フロント側ヨーク１０７、磁界コイル１２
０、及びヨーク材１２１によって、磁界コイル１２０に
供給する電流により、超磁歪ロッド１０５の延在方向、
即ち当該塗布ヘッド１００の軸方向１７１における超磁
歪ロッド１０５の伸縮を制御できる超磁歪アクチェータ
としての上記移動装置１０１を構成している。又、超磁
歪ロッド１０５が上記軸方向１７１へ伸縮することで、
上記フロント側ヨーク１０７も軸方向１７１へ伸縮す
る。

【００１９】上記ハウジング１１２のリア側には、締結
部材としてのボルト１２４にて上記回転装置１１８が固
定される。該回転装置１１８は、本実施形態ではモータ
を使用し上記制御装置１８０にて動作制御される。回転
装置１１８の出力軸１１８ａは、カップリング１１９を
介して上記リア側ヨーク１０３の一端部と連結される。
尚、カップリング１１９は、上記出力軸１１８ａの下記
の周方向１７２への回転力をリア側ヨーク１０３に伝え
るとともに、リア側ヨーク１０３を軸方向１７１へ移動
可能に把持する。又、リア側ヨーク１０３の一端側に
は、該リア側ヨーク１０３に対して上記軸方向１７１及
び下記の矢印１７２方向に滑動可能にしてリア側スリー
ブ１２２が嵌合されている。よって、リア側ヨーク１０
３は、回転装置１１８にて、例えば矢印１７２に示す周
方向へ上記ハウジング１１２内で回転可能であり、リア
側スリーブ１２２及び軸受１２３を介して上記ハウジン
グ１１２に回転可能に支持されている。

【００２０】当該塗布ヘッド１００では、上述のリア側
ヨーク１０３から突出し当該塗布ヘッド１００の中心を
その軸方向１７１に沿って延在する中心シャフト１０９
をさらに備える。尚、中心シャフト１０９は、上記移動
装置１０１の上述の磁気回路に影響を与えないように、
非磁性材料を用いている。上述のように、リア側ヨーク
１０３は回転装置１１８にて回転されるので、上記中心
シャフト１０９もその周方向、即ち上記矢印１７２方向
へ回転可能である。該中心シャフト１０９は、それぞれ
円環状の、リア側永久磁石１０４、超磁歪ロッド１０
５、及びフロント側永久磁石１０６に対して、上記軸方
向１７１に滑動可能でかつ上記周方向１７２に回転可能
な状態で嵌合される。但し、中心シャフト１０９は、フ
ロント側ヨーク１０７の一端部まで延在しピン１１０に
てフロント側ヨーク１０７と連結されている。よって、
フロント側ヨーク１０７は、中心シャフト１０９と一体
的に同方向へ回転する。又、フロント側ヨーク１０７に
は、フロント側スリーブ１２５が嵌合されている。この
ようなフロント側ヨーク１０７は、軸受１２６を介して
ハウジング１１２に回転可能に支持されている。尚、上
記ピン１１０はキーでもよく、上記軸受１２６は、通常
のベアリングでもいいし回転及び軸方向移動が可能なガ
イド部材でもよい。

【００２１】さらに、リア側ヨーク１０３と上記リア側
スリーブ１２２との間、及びフロント側ヨーク１０７と
フロント側スリーブ１２５との間には、それぞれ付勢力
発生部材の一例としてバイアスバネ１２７、１２８を設
けている。尚、一定条件においては、いずれか一方のバ
イアスバネ１２７、１２８を設けるように構成すること
もできる。これらのバネ１２７、１２８は、リア側永久
磁石１０４及びフロント側永久磁石１０６を介して、リ
ア側ヨーク１０３とフロント側ヨーク１０７とによって
超磁歪ロッド１０５を押圧する荷重を発生している。こ
の結果、超磁歪ロッド１０５には常に軸方向１７１に圧
縮応力が加わるため、磁界コイル１２０による、超磁歪
ロッド１０５の軸方向１７１への伸縮による繰り返し応
力が発生した場合に、引張応力に弱い超磁歪素子の欠点
を解消することができる。以上説明したような、移動装
置１０１の構成により、回転装置１１８による回転力
は、中心シャフト１０９及びフロント側ヨーク１０７の
みに伝達され、脆性材料である超磁歪素子に捻りトルク
は発生しない。

【００２２】上記フロント側ヨーク１０７の一端には、
締結部材の一例としてのボルト１６１にて着脱自在に上
記吐出用部材１０８が取り付けられる。該吐出用部材１
０８は、上記フロント側ヨーク１０７への取付部となる
つば部１０８１を一端に設け、該つば部１０８１より突
出した突出部１０８２がつば部１０８１と一体的に成形
されたＴ字形の部材であり、上記流体の吐出動作を行な
う部材である。上記突出部１０８２の周囲面１０８２ａ
には、螺旋状に移動用溝１３４が形成されている。該移
動用溝１３４については、後で詳しく述べる。

【００２３】このような吐出用部材１０８は、上述のよ
うにフロント側ヨーク１０７が上記移動装置１０１にて
上記軸方向１７１に伸縮移動することから、フロント側
ヨーク１０７と同方向へ同時に移動する。さらに、上記
回転装置１１８による上記中心シャフト１０９の上記周
方向１７２への回転により上記フロント側ヨーク１０７
を介して周方向１７２へ回転する。このように、吐出用
部材１０８は、軸方向１７１への運動と周方向１７２へ
の運動とを同時にかつ独立して行うことができる。

【００２４】上述の構成を有する吐出用部材１０８を収
納する収納部材１１３は、主部材１１３１と、吐出ノズ
ル１１６を有するノズル用部材１１３２と、取付用部材
１１３３とを備える。上記主部材１１３１は、図２に示
すように、上記吐出用部材１０８の上記突出部１０８２
の周囲面１０８２ａとの間で突出部１０８２の直径方向
に第１隙間１６２を介して、及び突出部１０８２の吐出
側端面１０８３との間で突出部１０８２の軸方向に第２
隙間１６３を介して上記突出部１０８２を収納する凹部
１１３４を有し、さらに上記第１隙間１６２へ流体１７
５を供給する流体供給通路１１５を有する。又、上述の
ように、上記突出部１０８２は、上記凹部１１３４内で
軸方向１７１に移動可能である。該主部材１１３１は、
図１に示すように、締結部材の一例としてのボルト１６
４にて、上記ハウジング１１２に対して着脱自在に取り
付けられる。又、ハウジング１１２に収納部材１１３が
取り付けられた状態にて、吐出用部材１０８の上記つば
部１０８１が当該収納部材１１３内で軸方向１７１に移
動自在な空間を形成するように、収納部材１１３は凹部
１１３７を有する。

【００２５】上記ノズル用部材１１３２は、上記取付用
部材１１３３により上記主部材１１３１の端部へ着脱自
在に取り付けられる部材であり、主部材１１３１に取り
付けられたときに上記吐出側端面１０８３との間に第２
隙間１６３を形成する対向面１３１を有し、かつ上記軸
方向１７１に沿って吐出ノズル１１６を突出している。
ノズル用部材１１３２及び吐出ノズル１１６には、上記
第１隙間１６２に供給され上記吐出用部材１０８にて上
記第２隙間１６３へ移動した上記流体１７５を外部へ吐
出するための通路であって上記吐出用部材１０８の中心
軸に沿って延在し上記第２隙間１６３に開口する吐出用
通路１１３５が形成されている。又、上記吐出側端面１
０８３及び上記対向面１３１のいずれにも、流体１７５
の吐出動作を制御するような構造、例えば吐出用部材１
０８の中心側から周囲側へ向かって渦巻き状を形成した
構造等は設けていない。上記取付用部材１１３３は、主
部材１１３１と係合するネジ部１１３６を有し、主部材
１１３１との間に上記ノズル用部材１１３２を挟持する
ようにして、ネジ部１１３６で主部材１１３１に螺合
し、主部材１１３１に着脱自在な部材である。

【００２６】尚、上述のように上記主部材１１３１と吐
出用部材１０８との第１隙間１６２及び第２隙間１６３
には上記流体１７５が充填されることから、第１隙間１
６２からフロント側ヨーク１０７側への流体１７５の漏
れを防止するため、図１に示すように、主部材１１３１
にはシール材としてＯ−リング１５０を設けている。
又、第１隙間１６２及び第２隙間１６３は、上記流体１
７５を上記吐出用通路１１３５へ供給する、いわゆるポ
ンプ室としての機能を果たす。又、上記流体供給通路１
１５には、制御装置１８０にて動作制御され、上記流体
の供給を行なう流体供給装置１６５が接続されている。

【００２７】ここで、上述した上記突出部１０８２の周
囲面１０８２ａに形成された移動用溝１３４について説
明する。上記移動用溝１３４は、図２に示すように、上
記回転装置１１８による上記吐出用部材１０８の上記周
方向１７２への回転により上記第１隙間１６２に存在す
る上記流体を上記第２隙間１６３へ移動させる溝であ
り、いわゆるスパイラルグルーブ動圧軸受に使用され、
又、ねじ溝ポンプに使用されている溝と同様の機能を有
する。又、移動用溝１３４による上記第１隙間１６２か
ら第２隙間１６３への上記流体１７５の移動により該流
体１７５には供給圧力が生じる。該供給圧力は、移動用
溝１３４の回転角速度、溝深さ、溝角度、グルーブ幅、
リッジ幅などで決定される。本実施形態では、例えば１
〜２条、溝ピッチ０．５〜４ｍｍ、溝深さ０．０１〜１
ｍｍ、溝幅０．１〜３ｍｍの値を採ることができ、一例
として１条、溝ピッチ１．５ｍｍ、溝深さ０．３ｍｍ、
溝幅１ｍｍの値が好ましい。尚、本実施形態では、上記
移動用溝１３４は、上記吐出用部材１０８の上記突出部
１０８２における周囲面１０８２ａに形成しているが、
これに限定されるものではなく、上記第１隙間１６２に
面する上記周囲面１０８２ａ及び上記収納部材１１３の
主部材１１３１における、上記周囲面１０８２ａに対向
する第１対向面１１３１ａの少なくとも一方に設ければ
よい。

【００２８】上述したように、吐出用部材１０８には、
後述の制御装置１８０により、上記移動装置１０１によ
る軸方向１７１への運動と、上記回転装置１１８による
周方向１７２への運動とが同時にかつ独立して作用させ
ることができる。よって、上記吐出用通路１１３５から
上記流体を外部へ吐出させるときには、回転装置１１８
にて吐出用部材１０８を流体吐出方向へ回転させるとと
もに、上記移動装置１０１にて吐出用部材１０８を軸方
向１７１に沿った吐出方向１７１ａへ移動させる。一
方、吐出用通路１１３５から上記流体の吐出を停止する
ときには、回転装置１１８に対して吐出用部材１０８の
上記回転を停止させ、さらに軸方向１７１に沿って上記
吐出方向１７１ａとは逆方向１７１ｂへ吐出用部材１０
８を移動させる。尚、上記逆方向１７１ｂへの吐出用部
材１０８の移動とは、上記吐出方向１７１ａへ吐出用部
材１０８が移動された位置から、吐出用部材１０８を逆
方向１７１ｂへ元の位置まで戻すための移動である。
尚、本実施形態では上述のように、上記吐出用通路１１
３５から上記流体を外部へ吐出させるときには、吐出用
部材１０８を上記流体吐出方向へ回転させるとともに上
記吐出方向１７１ａへ移動させたが、吐出用部材１０８
の上記吐出方向１７１ａへの移動のみにて行うように構
成することもできる。この場合、吐出用部材１０８の上
記流体吐出方向への回転は、上記第２隙間１６３へ上記
流体を供給するように作用する。

【００２９】又、さらに上記ハウジング１１２には、上
記吐出用部材１０８の上記つば部１０８１に対向して配
置され、かつ吐出用部材１０８の上記軸方向１７１への
変位を検出する変位検出センサ１２９を設けている。該
変位検出センサ１２９は制御装置１８０に接続され、制
御装置１８０にて吐出用部材１０８の変位量が求められ
る。該変位量は、後述するように上記流体の吐出動作に
おける吐出用部材１０８の上記軸方向１７１への移動量
として使用して吐出量の制御に使用可能である。

【００３０】上述したように、超磁歪ロッド１０５の超
磁歪素子に加えた入力電流と、超磁歪ロッド１０５にお
ける変位とは比例するため、上記変位検出センサ１２９
を設けず、オープンループ制御でも、吐出用部材１０８
の軸方向１７１における位置決め制御は可能である。し
かし、変位検出センサ１２９を設けてフィードバック制
御をすることで、上記超磁歪素子のヒステリシス特性も
改善できるため、より高い精度の位置決めを行うことが
できる。

【００３１】次に、上記昇降装置３１１について説明す
る。本実施形態では、昇降装置３１１は、上記塗布ヘッ
ド１００を昇降するための装置であり、制御装置１８０
の制御により塗布ヘッド１００を鉛直方向に沿った上記
軸方向１７１に昇降させる。上記水平移動装置３１３
は、上記塗布ヘッド１００から上記流体が塗布される被
塗布材３２０を支持する被塗布材支持部材３１２を、制
御装置１８０の制御により上記軸方向１７１に直交する
水平方向、つまり互いに直交するＸ、Ｙ方向へ移動させ
る装置である。尚、本実施形態では、塗布ヘッド１００
について昇降動作を行い、被塗布材支持部材３１２につ
いて水平移動動作を行う構成を採っているが、該構成に
限定されず、塗布ヘッド１００について水平移動動作を
行わせ、被塗布材支持部材３１２について昇降動作を行
わせる構成を採ることもできる。要するに、塗布ヘッド
１００及び被塗布材支持部材３１２にて相対的に昇降動
作及び水平移動動作を行えば良い。

【００３２】上記制御装置１８０について説明する。上
述のように、制御装置１８０は、上記回転装置１１８、
上記流体供給装置１６５、上記電流供給装置１６６、上
記昇降装置３１１、及び水平移動装置３１３の動作制御
を行うとともに、上記変位検出センサ１２９から供給さ
れる変位情報に基づき、上記流体の吐出制御を行う。以
下に、上記回転装置１１８、上記流体供給装置１６５、
上記電流供給装置１６６、上記昇降装置３１１、及び水
平移動装置３１３により、被塗布支持部材３１２上に支
持されている被塗布材３２０へ塗布ヘッド１００から流
体を塗布するときの制御について説明する。

【００３３】流体の塗布を行う場合、制御装置１８０
は、昇降装置３１１を動作させ、塗布ヘッド１００の上
記吐出ノズル１１６の先端つまり流体吐出部分が上記被
塗布材３２０に近接する程度まで、塗布ヘッド１００を
下降させる。次に、塗布ヘッド１００の説明にて既に述
べたように、制御装置１８０は、図３の（ｃ）に示すよ
うに、回転装置１１８に対して吐出用部材１０８の上記
周方向１７２への回転を開始させるとともに、移動装置
１０１に対して吐出用部材１０８を上記吐出方向１７１
ａへの移動を開始させる。尚、本実施形態では、吐出用
部材１０８の上記回転及び上記移動は、同時に開始す
る。又、吐出用部材１０８は、その吐出側端面１０８３
が、図２に示すように、初期位置１０８４となるように
設置されており、上記吐出方向１７１ａへの移動によ
り、吐出用部材１０８の上記吐出側端面１０８３は、図
２に示す吐出用位置１０８５に到達する。

【００３４】よって、吐出用部材１０８を周方向１７２
へ回転させることで、上述のように、上記第１隙間１６
２に存在する上記流体１７５を上記第２隙間１６３へ移
動させて上記第２隙間１６３における流体１７５の圧力
を上昇させる。さらに吐出用部材１０８を軸方向１７１
に沿ってノズル用部材１１３２に接近する方向、つまり
吐出方向１７１ａへ上記初期位置１０８４から上記吐出
用位置１０８５まで移動させる。これらの動作により、
上記第２隙間１６３の体積が減少することから第２隙間
１６３に存在する流体１７５の圧力は、一時的にさらに
上昇する。その結果、吐出ノズル１１６からの上記流体
１７５の吐出量を一時的に増加させることができる。
尚、上記圧力上昇の状態を図３の（ｂ）に符号３３１に
て示している。又、上述のように、流体１７５の吐出量
における上記一時的な増加量は、吐出用部材１０８の吐
出方向１７１ａへの移動量に比例する。逆に言えば、吐
出用部材１０８の吐出方向１７１ａへの移動量を超えて
流体１７５が吐出されることはないことから、本実施形
態のように吐出用部材１０８の吐出方向１７１ａへの移
動により流体１７５の一時的な増加を起こさせる構成
は、流体１７５の過剰な吐出を防止することもできる。

【００３５】一方、吐出用部材１０８の上記回転及び移
動動作と同時に、制御装置１８０は、図３の（ｄ）に示
すように、上記水平移動装置３１３に対して上記被塗布
支持部材３１２の上記Ｘ、Ｙ方向への移動を開始させ
る。尚、上記Ｘ、Ｙ方向への移動は、上記Ｘ及びＹ方向
の少なくとも一方向への移動である。従って、吐出用部
材１０８の上記回転及び移動動作による、流体１７５の
吐出量の一時的な増加と同時に、被塗布材３２０が移動
されることから、図３の（ａ）に示すように、流体吐出
開始部分３３２において、塗布される流体１７５の塗布
量の安定化を図ることができる。即ち、従来では、図９
の（ａ）に示すように塗布開始部分３０では塗布開始指
示から時間的に遅れて実際の塗布が始まりかつ徐々にそ
の塗布量が増えていく塗布状態であったが、本実施形態
によれば上述のように流体吐出開始部分３３２にて塗布
量を増加させることができることから、上記塗布状態を
改善することができ、図３の（ａ）に点線で示す理想的
な塗布状態に近付けることができる。

【００３６】次に、流体１７５の吐出開始後、吐出用通
路１１３５からの流体１７５の吐出停止前までにあって
は、制御装置１８０は、上記回転装置１１８に対して吐
出用部材１０８の上記周方向１７２への回転を行わせる
動作制御を行い、かつ水平移動装置３１３に対して被塗
布支持部材３１２の上記移動の動作制御を行う。尚、こ
のとき制御装置１８０は、吐出用部材１０８について、
上記軸方向１７１に移動させず上記吐出用位置１０８５
に配置したままとし、かつ周方向１７２へ一定の回転速
度にて回転するように、移動装置１０１及び回転装置１
１８を制御する。よって、図３の（ｂ）に符号３３３に
て示すように、吐出用部材１０８の上記回転による、上
記第２隙間１６３における流体１７５の圧力は一定若し
くはほぼ一定となる。従って、吐出ノズル１１３２から
吐出される流体１７５は、一定若しくはほぼ一定であ
り、図３の（ａ）に符号３３４に示すように、被塗布材
３２０上に一定若しくはほぼ一定量にて流体１７５の塗
布を行うことができる。

【００３７】次に、上記流体の吐出停止時にあっては、
制御装置１８０は、回転装置１１８に対して吐出用部材
１０８の周方向１７２への回転を停止させ、さらに移動
装置１０１に対して上記軸方向１７１において上記吐出
方向１７１ａとは反対の逆方向１７１ｂへ上記吐出用位
置１０８５から上記初期位置１０８４へ吐出用部材１０
８を移動開始させる。尚、本実施形態では、吐出用部材
１０８の上記回転停止後に、吐出用部材１０８の上記逆
方向１７１ｂへの移動を開始するようにしている。上記
吐出用部材１０８の上記回転停止及び上記移動開始によ
り、図３の（ｂ）の符号３３５に示すように、上記第２
隙間１６３の体積が増加することより、上記第２隙間１
６３に存在する流体１７５の圧力を一時的に低下させる
ことができる。その結果、吐出ノズル１１６内へ流体１
７５を吸い込むことができる。尚、図３の（ｃ）におい
て、吐出動作の終了を示す、グラフの立下り３３７は、
移動装置１０１による上記吐出用部材１０８の軸方向１
７１への移動の終了時点に対応しており、図３の（ｂ）
に示す流体圧力の変化及び上述の説明から明らかなよう
に、吐出用部材１０８の回転停止は、上記立下り３３７
よりも時間的に前の時点、例えば図３の（ｂ）及び
（ｃ）に点線にて示した時刻３３８にて実行されてい
る。さらに、図３の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、上
記吐出用部材１０８の上記逆方向１７１ｂへの移動停止
と同時に、制御装置１８０は、上記水平移動装置３１３
に対して上記被塗布支持部材３１２の上記Ｘ、Ｙ方向へ
の移動を停止させる。

【００３８】この結果、図３の（ａ）に示す流体吐出終
了部分３３６において、塗布される流体１７５の塗布量
の安定化を図ることができる。即ち、従来では、図９の
（ａ）に示すように吐出終了部分３２では塗布量が増え
てしまう塗布状態であり、又、本実施形態においても単
に吐出用部材１０８の周方向１７２への回転を停止した
だけでは第２隙間１６３及び吐出用通路１１３５内にあ
る流体１７５は、わずかではあるが吐出してしまう可能
性もある。しかしながら、本実施形態によれば、吐出用
部材１０８を上記逆方向１７１ｂへ移動させることで瞬
時に吐出圧力を負圧にし瞬時に吐出を停止することがで
き、上記塗布状態を改善することができ、図３の（ａ）
に点線で示す理想的な塗布状態に近付けることができ
る。

【００３９】さらに、制御装置１８０は、上述のよう
に、吐出ノズル１１６から被塗布材３２０への塗布動作
が終了した時点で、昇降装置３１１を動作させて上記吐
出ノズル１１６と被塗布材３２０とが離れるように塗布
ヘッド１００を上昇させる。又、該塗布ヘッド１００の
上昇動作を行うに当たり、昇降装置３１１による塗布ヘ
ッド１００の上昇前又は上昇と同時に、上記吐出用部材
１０８を上記逆方向１７１ｂへ移動させることもでき
る。このように動作させることで、吐出ノズル１１６内
へ流体１７５を吸い込むことができ吐出ノズル１１６の
先端における流体１７５の、いわゆる糸引き状態の解消
又は低減を図ることができる。

【００４０】以上のように構成された本実施形態の流体
塗布装置３００における動作、即ち当該流体塗布装置３
００にて実行される流体塗布方法について、以下に説明
する。尚、上記流体塗布方法は、上記制御装置１８０に
て動作制御されて実行される。被塗布材支持部材３１２
に支持された被塗布材３２０上における塗布領域に、上
記塗布ヘッド１００の吐出ノズル１１６が対向するよう
に、上記水平移動装置３１３を動作制御し被塗布材３２
０の位置決めを行う。該位置決め後、昇降装置３１１に
て塗布ヘッド１００を下降させ、吐出ノズル１１６の先
端を、例えば０．０５〜０．５ｍｍまで被塗布材３２０
に近接させる。以後、被塗布材３２０への流体１７５の
塗布動作が実行される。尚、該塗布動作については、上
述の制御装置１８０の説明部分にて既に詳しく述べてい
るので、ここでは略説する。まず、流体吐出開始時にあ
っては、回転装置１１８及び移動装置１０１により吐出
用部材１０８を上記周方向１７２に回転させかつ上記吐
出方向１７１ａに移動させる。該動作により、回転装置
１１８のみを動作させて塗布を行う場合に比べて、一時
的に多量の流体１７５を吐出ノズル１１６の先端から吐
出させる。さらに、回転装置１１８及び移動装置１０１
の動作開始と同時に、水平移動装置３１３を動作させ
て、上記塗布領域に流体が塗布されるように被塗布材３
２０を移動させる。尚、一例として、回転装置１１８に
よる吐出用部材１０８の回転速度は２０〜２００ｒｐｍ
であり、移動装置１０１による吐出用部材１０８の吐出
方向１７１ａへの移動速度は２〜２０ｍｍ／ｓであり、
その移動量は、３〜３０ｍｍであり、被塗布材３２０の
移動速度は、５〜１００ｍｍ／ｓである。

【００４１】上記流体吐出開始後、流体吐出終了前まで
にあっては、移動装置１０１は動作させることなく、回
転装置１１８による吐出用部材１０８の回転によって定
量的に流体を吐出させ、塗布を行っていく。尚、このと
きの吐出用部材１０８の回転速度は、上述の流体吐出開
始時点から変化させていない。

【００４２】次に、流体吐出終了時にあっては、まず、
回転装置１１８による吐出用部材１０８の回転を停止
し、次に、移動装置１０１にて吐出用部材１０８を上記
吐出用位置１０８５から上記初期位置１０８４まで上記
逆方向１７１ｂへ上昇させる。尚、一例として、吐出用
部材１０８の上記逆方向１７１ｂへの移動速度は、２〜
２０ｍｍ／ｓである。そして該吐出用部材１０８の上昇
終了と同時に、水平移動装置３１３の動作を停止する。
よって、流体吐出終了時には、吐出用部材１０８の逆方
向１７１ｂへの移動により吐出ノズル１１６内へ流体１
７５が引き込まれることから、流体吐出終了時に過剰に
流体が塗布されるのを防止することができる。最後に、
流体吐出終了と同時、又は終了後、昇降装置３１１を動
作させて塗布ヘッド１００を上昇させて、一箇所に対す
る塗布動作を終了する。又、上述のように、塗布ヘッド
１００の上昇前又は上昇と同時に、上記吐出用部材１０
８を上記逆方向１７１ｂへ移動させ、吐出ノズル１１６
内へ流体１７５を吸い込み上記糸引き状態の解消又は低
減を図ってもよい。当該被塗布材３２０について、すべ
ての塗布箇所への塗布が完了するまで上述の動作が続け
られ、全塗布箇所への塗布が完了したとき、当該被塗布
材３２０は次工程へ搬送され、次の被塗布材が当該流体
塗布装置３００へ搬入されてくる。

【００４３】このように本実施形態の流体塗布装置３０
０によれば、図３の（ａ）を参照して既に説明したよう
に、流体吐出開始部分３３２及び流体吐出終了部分３３
６を含めて塗布領域の全体に渡り、塗布される流体の塗
布量の安定化を図ることができる。具体的に実験結果を
参照して、本実施形態の流体塗布装置３００によれば、
流体吐出開始部分３３２及び流体吐出終了部分３３６に
おける流体塗布量の安定化を図れることを以下に説明す
る。

【００４４】上記実験は、以下のように行った。図７に
示すように、塗布ヘッドにて、吐出ノズルから流体を吐
出させながら、被塗布材３２０と上記吐出ノズルとを相
対的に移動開始位置３５１から移動終了位置３５２まで
移動させる。このとき、流体吐出開始部分３３２におい
て移動開始位置３５１と流体の開始端位置とのずれを開
始点寸法３５３として測定し、さらに、流体吐出終了部
分３３６において移動終了位置３５２と流体の終了端位
置とのずれを終了点寸法３５４として測定した。尚、開
始点寸法３５３及び終了点寸法３５４には、ずれ方向を
示すため、図７に示すように＋、−を付した。よって、
例えば移動開始位置３５１において、開始点寸法３５３
がプラスになることは、吐出ノズルからの流体吐出が吐
出ノズルの移動開始に対して遅れていることを意味し、
逆にマイナスになれば上記流体吐出が吐出ノズルの移動
開始時点から行われていることを意味する。上記開始点
寸法３５３及び終了点寸法３５４の測定、並びに塗布量
の測定を、従来の塗布装置及び本実施形態の流体塗布装
置３００についてそれぞれ７回ずつ行った。

【００４５】該実験の結果、上記開始点寸法３５３は、
従来の塗布装置では平均プラス０．２２０ｍｍであり、
その３σ（σ：標準偏差）が０．３４７ｍｍであり、一
方、本実施形態の流体塗布装置３００では平均マイナス
０．１３２ｍｍであり、その３σが０．１７２ｍｍであ
った。よって、従来の塗布装置では吐出ノズルの移動開
始時に流体吐出はできず、一方、上記流体塗布装置３０
０では吐出ノズルの移動開始時点から流体吐出が行われ
ていることが判り、又、そのばらつきも上記流体塗布装
置３００では従来の約１／２であり、より安定している
のがわかる。上記終了点寸法は、従来の塗布装置では平
均プラス０．３２９ｍｍであり、その３σが０．０８０
ｍｍであり、一方、本実施形態の流体塗布装置３００で
は平均プラス０．３０７ｍｍであり、その３σが０．０
７５ｍｍであった。よって、上記終了点寸法について
は、流体塗布装置３００でも従来装置と大差ないことが
わかる。しかしながら、塗布量における３σを観た場
合、従来の塗布装置の場合が１．２ｍｇであるのに対
し、本実施形態の流体塗布装置３００の場合は０．４ｍ
ｇとなり、本実施形態の流体塗布装置３００は、従来の
塗布装置に比べ、塗布量におけるバラツキを１／３に抑
えることができるのがわかる。

【００４６】又、本実施形態の流体塗布装置３００で
は、上述したように、流体吐出終了時において吐出用部
材１０８を逆方向１７１ｂへ移動させるようにしたこと
で、昇降装置３１１による塗布ヘッド１００の上昇動作
の際に、以下の効果を得られる。即ち、図４に示すよう
に、流体吐出終了時において吐出用部材１０８を逆方向
１７１ｂへ移動させることなく、単に、塗布ヘッド１０
０を上昇させた場合には、吐出ノズル１１６の先端に存
在する流体は、図５に示すように、いわゆる糸引きの状
態となり、ある長さ３４１まで伸びて細くなった部分に
て切れる。この長さ３４１に相当する分の流体は、その
下に塗布されている流体３４０へ流れ込むことから、図
９の（ａ）に示すように吐出終了部分３２における塗布
量の増加を招いてしまう。一方、上述した本実施形態の
ように流体吐出終了直前、又は昇降装置３１１による塗
布ヘッド１００の上記上昇時に、吐出用部材１０８を逆
方向１７１ｂへ移動させることで、吐出ノズル１１６の
先端部分に存在する流体１７５を当該吐出ノズル１１６
内へ引き込むことができる。よって、図６に示すよう
に、上記糸引きの長さ３４２を上記長さ３４１に比べて
短くすることができ、その結果、流体吐出終了部分にお
ける流体１７５の塗布量の増加を抑制することができ
る。

【００４７】以上説明したように、本実施形態の流体塗
布装置３００では、吐出用部材１０８の周方向１７２へ
の回転及び軸方向１７１への移動により塗布量の安定化
を図った。さらに上記軸方向１７１への移動は、超磁歪
素子を駆動源としていることから、その移動量を微細に
制御することができる。このように、超磁歪素子を有す
る移動装置１０１は、塗布量を細かに制御することがで
き、上記軸方向１７１への移動との相乗効果により、上
記塗布量の更なる安定化を図るように寄与している。一
方、従来における、空圧により流体を吐出させる方式や
スクリューの回転により流体を吐出させる方式であって
も、流体の吐出遅れを補償するように吐出タイミングを
微妙に調整することも可能と思われる。しかしながら該
調整は、あくまでも時間的な制御を行うのみであり、塗
布量の制御を行うものではない。したがって、従来の方
式では、吐出タイミングと塗布量との両方を制御するこ
とはできず、塗布量のばらつきが本実施形態に比べて大
きくなると考えられる。

【００４８】又、上述のように、吐出用部材１０８の周
方向１７２への回転及び軸方向１７１への移動を行うこ
とから、高粘度の流体を高速で塗布することも可能とな
る。又、上記軸方向１７１への移動に、超磁歪素子を駆
動源とした移動装置１０１を用いることから、その移動
量を微細に制御することができ超微少量の流体を高精度
で吐出可能となる。したがって、本実施形態の流体塗布
装置３００を、表面実装分野におけるディスペンサー
や、ＰＤＰ及びＣＲＴディスプレイの蛍光体塗布、液晶
パネルのシール材塗布等に用いれば、その長所をいかん
なく発揮でき、その効果は絶大なものがある。

【００４９】尚、上述の実施形態では、流体の塗布形状
を、図３の（ａ）に示すように、線状にて説明した。即
ち、吐出用部材１０８による流体の吐出動作に併行して
水平移動装置３１３を動作させて塗布を行っている。し
かしながら、塗布形状は、図３の（ａ）に示す形状に限
定されるものではなく、吐出用部材１０８による流体の
吐出動作と、水平移動装置３１３による動作とを別個に
行うことで、点塗布を行うこともできる。該点塗布であ
っても線状塗布と同様の効果を得ることができる。又、
上述の実施形態では、移動装置１０１として超磁歪素子
を用いているが、吐出用部材１０８の軸方向１７１への
ストローク長は、大きくとも数十μｍのオーダであるの
で、上記超磁歪素子に限定されず、例えばピエゾ素子等
の電磁歪素子を用いることもできる。

【００５０】又、上記磁気回路を形成している箇所に
て、バイアス用の永久磁石１０４、１０６を用いたが、
これは電磁歪素子の伸縮を伸び側及び縮み側の両方に対
して行う場合には特に有効である。しかしながら、上記
伸び側のみの伸縮を重視する場合には、上記バイアス用
磁石は設けなくてもよい。又、上述の実施形態では、移
動用溝１３４を有する吐出用部材１０８を回転させて上
記第２隙間１６３へ流体１７５を供給する構成を採って
いるため、回転装置１１８にはモータを設けているが、
例えば移動用溝１３４を設けていない場合には、流体１
７５を供給する流体供給装置１６５における流体供給
源、例えば空圧を利用して連続で吐出させるように構成
することもできる。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様に
おける流体塗布装置、及び第２態様における流体塗布方
法によれば、塗布ヘッドと制御装置とを備え、流体を吐
出させるときには、吐出用部材をその軸方向に沿った吐
出方向へ移動させるように動作制御するようにした。こ
のような構成を採ることにより、上記塗布ヘッドに電磁
歪素子を有する移動装置を備えた流体塗布装置において
流体の吐出を制御でき、流体吐出開始部分では、流体の
吐出量を一時的に増加させることができる。

【００５２】又、流体を吐出させるとき、上記制御装置
は、吐出用部材を回転させるとともに該吐出用部材をそ
の軸方向に沿った吐出方向へ移動させるように動作制御
するようにしてもよい。このように構成することで、吐
出用部材の回転により流体を吐出用部材の方へ供給する
ことができ、流体の吐出をより円滑に行うことが可能と
なる。

【００５３】又、吐出を停止するときには、上記制御装
置は、上記吐出用部材の上記回転を停止し、さらに上記
吐出方向とは逆方向へ上記吐出用部材を移動させるよう
に動作制御するようにした。このような構成を採ること
により、流体吐出開始部分では、流体の吐出量を一時的
に増加させることができ、流体吐出終了部分では、流体
のいわゆる糸引き現象を抑え塗布量の増加を防止するこ
とができる。したがって、流体吐出開始及び終了部分に
おいても塗布される流体の塗布量の安定化を図ることが
できる。

【００５４】又、さらに、昇降装置及び水平移動装置を
備え、上記吐出用部材による上記流体吐出開始動作及び
流体吐出終了動作に対応して被塗布材を水平方向へ移動
させることにより、流体吐出開始及び終了部分において
も上記被塗布材に塗布される流体の塗布量の安定化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態における流体塗布装置の構
成を示す図である。

【図２】 図１に示す塗布ヘッドの吐出用部材部分の拡
大図である。

【図３】 図１に示す流体塗布装置にて塗布される流体
の状態と、流体塗布装置における各部動作との関係を示
す図である。

【図４】 流体の塗布動作の終了状態を示す図である。

【図５】 図４に示す状態の次の状態であって塗布ノズ
ルが上昇したときの従来の状態を示す図である。

【図６】 図４に示す状態の次の状態であって図１に示
す塗布ヘッドが上昇したときの状態を示す図である。

【図７】 従来の塗布装置と、図１に示す流体塗布装置
とを使用した、流体の塗布状態の調査実験における、塗
布状態の良否判断の方法を説明するための図である。

【図８】 従来の塗布装置を示す図である。

【図９】 従来の塗布装置にて塗布される流体の状態
と、該塗布装置における各部動作との関係を示す図であ
る。

【符号の説明】

１００…塗布ヘッド、１０１…移動装置、１０８…吐出
用部材、１０９…中心シャフト、１１３…収納部材、１
１５…流体供給通路、１１８…回転装置、１３４…移動
用溝、１６２…第１隙間、１６３…第２隙間、１７１ａ
…吐出方向、１７１ｂ…逆方向、１７５…流体、１８０
…制御装置、３００…流体塗布装置、３１２…被塗布材
支持部材、３１３…水平移動装置、３２０…被塗布材 １０８２ａ…周囲面、１０８３…吐出用端面、１１３１
ａ…第１対向面、１１３５…吐出用通路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園田 孝司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 丸山 照雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大野 修治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC01 AC06 AC09 AC88 AC91 AC93 AC94 BB14Y DA06 DC18 DC21 EA05 EA14 EA35 4F041 AA05 AB01 BA06 BA12 BA21 BA34 4F042 AA06 AB00 AB01 BA08 CB05 CB11 DF31

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布する流体（１７５）の吐出動作を行
   なう円筒状の吐出用部材（１０８）、上記吐出用部材の
   直径方向に第１隙間（１６２）を介して、及び軸方向に
   第２隙間（１６３）を介して上記吐出用部材を収納する
   凹形状を有し、かつ上記第１隙間に供給され上記第２隙
   間へ移動した上記流体を外部へ吐出するための通路であ
   って上記第２隙間に開口し上記吐出用部材の中心軸に沿
   って延在する吐出用通路（１１３５）を有する収納部材
   （１１３）、 上記吐出用部材をその軸方向に沿って移動させ上記吐出
   用通路を通して上記流体の外部への吐出開始及び停止を
   制御する電磁歪素子（１０５）を有する移動装置（１０
   １）、 上記吐出用部材をその周方向に沿って回転させる回転装
   置（１１８）、及び上記第１隙間に面する上記吐出用部
   材の周囲面（１０８２ａ）及び上記収納部材の上記周囲
   面に対向する第１対向面（１１３１ａ）の少なくとも一
   方に設けられ、上記回転装置による上記吐出用部材の回
   転により上記第１隙間に存在する上記流体を上記第２隙
   間へ移動させる移動用溝（１３４）、を有する塗布ヘッ
   ド（１００）と、 上記移動装置及び上記回転装置に接続される制御装置で
   あって、上記吐出用通路から上記流体を外部へ吐出させ
   るときには、上記吐出用部材を上記軸方向に沿った吐出
   方向（１７１ａ）へ移動させる動作制御を上記移動装置
   に対して行う制御装置（１８０）と、を備えたことを特
   徴とする流体塗布装置。
2. 【請求項２】 上記制御装置は、上記吐出用通路から上
   記流体を外部へ吐出させるとき、さらに、上記吐出用部
   材を上記回転させる動作制御を上記回転装置に対して行
   う、請求項１記載の粒体塗布装置。
3. 【請求項３】 上記制御装置は、上記吐出用通路からの
   上記流体の吐出を停止するときには、上記吐出用部材の
   上記回転を停止する動作制御を上記回転装置に対して行
   うとともに上記軸方向に沿って上記吐出方向とは逆方向
   （１７１ｂ）へ上記吐出用部材を移動させる動作制御を
   上記移動装置に対して行う、請求項１又は２記載の流体
   塗布装置。
4. 【請求項４】 上記流体塗布装置は、さらに、上記塗布
   ヘッドにて上記流体が塗布される被塗布材（３２０）を
   支持する被塗布材支持部材（３１２）と、上記塗布ヘッ
   ド及び上記被塗布支持部材を相対的に昇降させる昇降装
   置（３１１）と、上記昇降装置による昇降方向に直交す
   る水平方向に上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材を
   相対的に移動させる水平移動装置（３１３）とを備え、 上記制御装置は、さらに、上記塗布ヘッドから上記被塗
   布材への流体塗布動作において、上記昇降装置に対して
   上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材を相対的に昇降
   し近接させた後、上記流体の吐出開始時にあっては、上
   記回転装置及び上記移動装置に対して上記吐出用部材の
   上記回転及び上記吐出方向への移動を開始すると同時
   に、上記水平移動装置に対して上記塗布ヘッド及び上記
   被塗布支持部材の上記水平方向への相対的移動を開始す
   る動作制御を行い、上記吐出開始後上記吐出用通路から
   の流体の吐出停止前までにあっては、上記回転装置に対
   して上記吐出用部材の上記回転を行わせる動作制御を行
   い、かつ上記水平移動装置に対して上記塗布ヘッド及び
   上記被塗布支持部材の上記移動の動作制御を行い、上記
   流体の吐出停止時にあっては、上記回転装置に対して上
   記吐出用部材の上記回転を停止する動作制御を行いさら
   に上記移動装置に対して上記吐出用部材の上記移動を停
   止する動作制御を行うと同時に、上記水平移動装置に対
   して上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部材の上記水平
   方向への相対的移動を停止する動作制御を行いかつ上記
   昇降装置に対して上記塗布ヘッド及び上記被塗布支持部
   材を相対的に昇降し互いに隔てる動作制御を行う、請求
   項１から３のいずれかに記載の流体塗布装置。
5. 【請求項５】 塗布する流体（１７５）の吐出動作を行
   なう円筒状の吐出用部材（１０８）と、 上記吐出用部材の直径方向に第１隙間（１６２）を介し
   て、及び軸方向に第２隙間（１６３）を介して上記吐出
   用部材を収納する凹形状を有し、かつ上記第１隙間に供
   給され上記第２隙間へ移動した上記流体を外部へ吐出す
   るための通路であって上記第２隙間に開口し上記吐出用
   部材の中心軸に沿って延在する吐出用通路（１１３５）
   を有する収納部材（１１３）と、 上記吐出用部材をその軸方向に沿って移動させ上記吐出
   用通路を通して上記流体の外部への吐出開始及び停止を
   制御する電磁歪素子（１０５）を有する移動装置（１０
   １）と、 上記吐出用部材をその周方向に沿って回転させる回転装
   置（１１８）と、 上記第１隙間に面する上記吐出用部材の周囲面（１０８
   ２ａ）及び上記収納部材の上記周囲面に対向する第１対
   向面（１１３１ａ）の少なくとも一方に設けられ、上記
   回転装置による上記吐出用部材の回転により上記第１隙
   間に存在する上記流体を上記第２隙間へ移動させる移動
   用溝（１３４）と、を有する塗布ヘッド（１００）を用
   いて行われる流体塗布方法において、 上記吐出用通路から上記流体を外部へ吐出させるとき、
   上記吐出用部材を上記軸方向に沿った吐出方向（１７１
   ａ）へ移動させる、ことを特徴とする流体塗布方法。
6. 【請求項６】 上記吐出用通路から上記流体を外部へ吐
   出させるとき、上記吐出用部材を上記回転させるととも
   に上記吐出用部材を上記吐出方向へ移動させ、一方、上
   記吐出用通路からの上記流体の吐出を停止するときに
   は、上記吐出用部材の上記回転を停止するとともに上記
   軸方向に沿って上記吐出方向とは逆方向（１７１ｂ）へ
   上記吐出用部材を移動させる、請求項５記載の流体塗布
   方法。
7. 【請求項７】 さらに、上記塗布ヘッドにて上記流体が
   塗布される被塗布材（３２０）へ上記塗布ヘッドから塗
   布を行うときには、上記塗布ヘッド及び上記被塗布材を
   相対的に近接させた後、上記流体の吐出開始時にあって
   は、上記吐出用部材の上記回転及び上記吐出方向への移
   動を開始すると同時に、上記塗布ヘッド及び上記被塗布
   材の水平方向への相対的移動を開始し、上記吐出開始後
   上記吐出用通路からの流体の吐出停止前までにあって
   は、上記吐出用部材の上記回転を行いかつ上記塗布ヘッ
   ド及び上記被塗布支持部材の上記移動を行い、上記流体
   の吐出停止時にあっては、上記吐出用部材の上記回転を
   停止しさらに上記吐出用部材の移動を停止すると同時
   に、上記塗布ヘッド及び上記被塗布材の上記水平方向へ
   の相対的移動を停止する動作制御を行いかつ上記塗布ヘ
   ッド及び上記被塗布材を相対的に昇降し互いに隔てる、
   請求項６記載の流体塗布方法。