WO2007058258A1 - ペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装置、ペースト塗布方法 - Google Patents

Abstract

　ノズル（３６）を有するシリンダ（４０）内に、螺旋状の凸条（Ｔ１，Ｔ２）又は凹条を形成した棒状のスクリュー（４１）を設け、スクリュー（４１）を回転させることによりシリンダ（４０）内のペーストを軸方向に送り出してノズル（３６）から吐出させるペースト塗布装置において、前記スクリュー（４１）は前記螺旋状の凸条（Ｔ１，Ｔ２）又は凹条を複数条有する。

Description

明 細 書

ペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装置、ペースト塗 布方法

技術分野

[0001] 本発明は、ペーストを塗布するペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの 製造装置、ペースト塗布方法に関し、特に、液晶表示装置の製造過程に用いて好適 なペースド塗布装置及び表示パネルの製造装置、ペースド塗布方法に関する。 背景技術

[0002] ガラス基板上にペーストとしてのシール剤でパターンを描画する技術としては、ノズ ルカゝらシール剤を吐出させつつ、基板とノズルの ヽずれか一方を他方に対して基板 の上面に沿う平面内で移動させることによりパターンを基板の上面に描画する方法が 知られている。上記方法において、従来のペースト塗布装置では、シリンジ内に予め 設定された圧力の気体圧力をかけることにより、ノズル力もシール剤を吐出させる。

[0003] 特許文献 1にはこのような技術が開示されて!、る。

特許文献 1：特開平 11― 119232号公報

[0004] し力しながら、気体圧力によりシール剤をノズルから吐出させる方式では、基板上 面とノズルとの間のギャップが変動すると、ノズル力ものシール剤の吐出抵抗が変動 してシール剤の吐出量が変化する。また、周囲温度の変化によりシール剤の粘度が 変化すると、シール剤がノズルを通過するときの抵抗が変わり、ノズルからの吐出量 が変化する。また、シリンジ内のシール剤の残量が減少することによつてもノズルから のシール剤の吐出量が減少する。その結果、均一な塗布量でシール剤を基板上に 塗布することができなくなるという問題がある。

[0005] このように、シール剤を基板上に均一な塗布量で塗布することができな 、と、その後 、この基板がシール剤を介して他の基板と貼り合わされたときに、他の基板とシール 剤との接着力に強い部分と弱い部分とが生じる。そして、接着力が弱い部分から、 2 枚の基板とシール剤とで囲まれた空間内に封入された液晶が漏れ出したり、その空 間内に空気が侵入したりすることから表示不良が発生し、液晶表示パネルの品質を 損ねることになる。

発明の開示

[0006] 本発明の課題は、ペーストを基板上に必要な塗布量で精度よく塗布し、塗布品質 を向上させることができるペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装 置、ペースト塗布方法を提供することにある。

[0007] すなわち、本発明は、ノズルを有するシリンダ内に、螺旋状の凸条又は凹条を形成 した棒状のスクリューを設け、スクリューを回転させることによりシリンダ内のペーストを 軸方向に送り出してノズルから吐出させるペースト塗布装置であって、

前記スクリューは螺旋状の凸条又は凹条を複数条有するものである。

図面の簡単な説明

[0008] [図 1]図 1は本発明の第 1の実施例を示すペースド塗布装置を示す斜視図である。

[図 2]図 2は図 1のペースド塗布装置における吐出装置の模式断面図である。

[図 3A]図 3Aは 2条の凸条部を有するスクリューの開口部の外周とシリンダの内周との 距離 (隙間）が上下方向で大と小の場合の模式図である。

[図 3B]図 3Bは開口部とシリンダとの距離 (隙間）が左右方向で中と中の場合の模式 図である。

[図 4]図 4は 3条の凸条部を有するスクリューの開口部の外周とシリンダの内周との距 離 (隙間）を説明するための模式図である。

[図 5]図 5は 2条の凸条部を異なるピッチで有するスクリューの開口部の外周とシリン ダの内周との距離 (隙間）を説明するための模式図である。

[図 6]図 6は液晶表示パネルの製造工程を示すブロック図である。

[図 7]図 7は本発明の第 2の実施例を示すペースト塗布装置を示す斜視図である。

[図 8]図 8は吐出装置とともに容器内の圧力制御用の配管を示すブロック図である。

[図 9]図 9は描画パターンを示す模式図である。

[図 10]図 10は描画パターンの塗布位置とポンプのモータ回転速度との関係を示す 模式図である。

[図 11]図 11は容器内の圧力の切り換えを示すタイミングチャート図である。

[図 12]図 12はポンプのモータの回転速度に合わせて容器内の圧力を変える場合の タイミングチャート図である。

[図 13]図 13はこの発明の第 3の実施例のシール剤の温度調節機構を制御ブロック図 とともに示す模式図である。

発明を実施するための最良の形態

[0009] 以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

[0010] (第 1の実施例）

図 1乃至図 6は本発明の第 1の実施例を示す。図 1はペースト塗布装置を示す斜視 図、図 2は図 1のペースド塗布装置における吐出装置の模式断面図、図 3は 2条の凸 条部を有するスクリューの開口部の外周とシリンダの内周との距離 (隙間）を説明する ための模式図で、（A)は開口部とシリンダとの距離 (隙間）が上下方向（図において 紙面上下方向）で大と小の場合、 (B)は開口部とシリンダとの距離 (隙間）が左右方 向（図において紙面左右方向）で中と中の場合の模式図、図 4は 3条の凸条部を有 するスクリューの開口部の外周とシリンダの内周との距離 (隙間）を説明するための模 式図、図 5は 2条の凸条部を異なるピッチで有するスクリューの開口部の外周とシリン ダの内周との距離 (隙間）を説明するための模式図、図 6は液晶表示パネルの製造 工程を示すブロック図である。

[0011] 図 6は液晶表示パネル製造装置 1を示し、この液晶表示パネル装置 1は以下の装 置からなり、概略、以下の工程を経て液晶表示パネルを製造する。

[0012] 工程（1)でペースト塗布装置 10にて、 2つの矩形のガラス基板のうち下基板に形成 された表示領域を囲む周辺部に、ペーストとしてのシール剤を所定の厚み（例えば、 30 μ m)で枠状に塗布した後、工程 (2)で液晶滴下装置 11にて、下基板のシール 剤の内側の表示領域に液晶を滴下する。尚、シール剤を上基板に塗布して、対向す る下基板の表示領域に液晶を滴下しても良い。次に、工程 (3)で基板貼り合わせ装 置 12にて、下基板の上に上基板を真空チャンバ中で位置合わせをした後、上下の 基板を上下方向に押圧して貼り合わせる。工程 (4)で紫外線照射装置 13にて、シー ル剤に紫外線を照射して硬化させ、 2つの基板とシール剤の内側に液晶を封入した 液晶表示パネルを製造する。

[0013] 図 1に示すペースト塗布装置 10は、上記の工程（1)の上基板又は下基板の周辺部 にペーストとしてのシール剤を枠状に塗布するために使用するものである。

[0014] 図 1中、 X軸と Y軸は互いに直交しそれぞれ水平方向に延び、 Z軸は X軸と Y軸に 対して垂直方向に延びる。図 1はペースト塗布装置 10の概略的構成を示す斜視図 であって、ペースト塗布装置 10は直方体状のベース 20を備える。ベース 20の上面 に、図 1に示すように、 Yテーブル 22が Y軸方向（図 1中、ペースド塗布装置 10の前 後方向）に沿って移動可能に設けられ、 Yテーブル 22は不図示のボールねじとナット 及びボールねじを回動するサーボモータ 23からなる駆動手段によって駆動される。

[0015] 上記 Yテーブル 22の上面に Θ回転機構 24を介してステージ 25が設けられる。ステ ージ 25は Θ回転機構 24によって、図 1に示すように、 Z軸（図 1中、ペースド塗布装置 10の上下方向）回りに水平面内で回転可能となっている。ステージ 25の上面には、 液晶表示パネルの製造に用いられるガラス製の矩形の基板 26が載置され、不図示 の真空吸着等の手段によって吸着保持される。

[0016] ベース 20の上面には、 Yテーブル 22を跨ぐ状態で門型の支持体 30が設けられる 。この支持体 30の水平な梁部の前面に Y軸方向に直行する X軸方向（図 1中、塗布 装置 10の左右方向）に沿ってガイドレール 31が固定される。ガイドレール 31上に 2 つの Xテーブル 32が X軸方向にそれぞれ移動可能に設けられ、 2つの Xテーブル 32 は不図示のリニアモータ力 なる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイド レール 31上に設けられたマグネットと Xテーブル 32に設けられたコイルからなる。

[0017] 各 Xテーブル 32上に Zテーブル 33が Z軸方向（上下方向）に移動可能に設けられ 、 Zテーブル 33はボールねじとナット（ともに図示せず)及びボールねじを回動するサ ーボモータ 34からなる駆動手段によって駆動される。

[0018] また、各 Zテーブル 33上に、吐出装置 35がそれぞれ設けられる。吐出装置 35につ いては、後に詳細に説明する力 概略図 2に示す如ぐ先端部にノズル 36を有する シリンダ 40内に 2条の螺旋状の凸条 T1、T2を等ピッチで形成した棒状のスクリュー 4 1を有し、スクリュー 41をサーボモータ 44により回転させることにより、シリンダ 40内の シール剤 Sを軸方向に送り出してノズル 36から吐出させる。

[0019] Ζテーブル 33上には、レーザ変位計 45からなる距離検出器がシリンダ 40と一体的 に取り付け固定され、レーザ変位計 45は基板 26上面までの距離を測定する。 [0020] また、各 Zテーブル 33上には、ステージ 25上に基板 26を位置決めするための CC

Dカメラ 46からなる撮像装置が設けられる。

[0021] 上記塗布装置 10のベース 20の一側には制御装置 50が設けられる。制御装置 50 は Yテーブル 22を駆動するサーボモータ 23、 Xテーブル 32を駆動する不図示のリニ ァモータ、 Zテーブル 33を駆動するサーボモータ 34をそれぞれ制御する。

[0022] また、制御装置 50は、吐出装置 35のスクリュー 41を回転駆動するサーボモータ 44 を制御する。

[0023] 制御装置 50にはモニタ用のディスプレイ 52と入力用のキーボード 53が接続される

[0024] 次に、上記構成のペースト塗布装置 10によって基板 26上にシール剤 Sを塗布する 動作について説明する。

[0025] まず、ステージ 25の上面に、不図示のロボット等によって基板 26が供給載置される と、基板 26に付された不図示のァライメントマークが CCDカメラ 46によって撮像され 、撮像信号が制御装置 50に入力される。制御装置 50は、撮像された画像から画像 認識により予め設定された位置との間の位置ずれを検出し、そのずれが零となるよう に Xテーブル 32、 Yテーブル 22、 Θ回転機構 24を制御する。

[0026] ペースド塗布装置 10の制御装置 50は、 Xテーブル 32のリニアモータと Yテーブル 2 2のサーボモータ 23を駆動して Xテーブル 32と Yテーブル 22を水平方向に移動させ 、 Zテーブル 33のサーボモータ 34を駆動して Zテーブル 33を上下方向に移動させる

[0027] 制御装置 50は、 2つの吐出装置 35のサーボモータ 44を駆動してスクリュー 41を回 転させてノズル 36からシール剤 Sを吐出させて、 X軸方向に並んだ 2つのパターン 51 を同時並行的に塗布描画させる。

[0028] レーザ変位計 45は基板 26上面までの距離を測定し、制御装置 50は、レーザ変位 計 45の測定値に基づきノズル 36の先端と基板 26上面との間隔 (以下、ギャップと言 う）が常時一定となるようにサーボモータ 34を駆動して Zテーブル 33を移動制御（以 下、ギャップ制御と言う）し、均一な幅及び厚さのパターン 51を基板 26上に塗布描画 する。 [0029] 以上のようにして、ペースト塗布装置 10は 4つのパターン 51を基板 26上に枠状に 塗布描画する。

[0030] 次に、前述した吐出装置 35について、詳細に説明する。

[0031] 吐出装置 35は、前述したように図 2に示す如ぐ先端部にノズル 36を有するシリン ダ 40とシリンダ 40の内周に回転自在に設けられた棒状のスクリュー 41を備える。スク リュー 41は円柱状の軸部 41Aの外周に断面四角形の 2条の螺旋状の凸条 T1、T2 を等ピッチ ρで有し、リード Lは L= 2Pとなる。 2条の螺旋状の凸条 Tl、 Τ2の間に 2条 の螺旋状の溝 Gl、 G2が形成され、螺旋状の溝 Gl、 G2の軸方向の先端における開 口部 Al、 A2 (A1の 180度反対側）が、スクリュー 41の外周において等間隔の配置 となるように設けられる。スクリュー 41の螺旋状の凸条 Tl、 Τ2の外周とシリンダ 40の 内周との間には微小隙間が形成され、 2条の螺旋状の溝 Gl、 G2とシリンダ 40の内 周との間にそれぞれ螺旋状の液室 Rがそれぞれ区画される。

[0032] 尚、スクリュー 41は 2以上の複数条の螺旋状の凸条 Tを有するものであっても良ぐ また、複数の螺旋状の凸条 Tを異なるピッチ Pで有するものであっても良 、。

[0033] 吐出装置 35は、シリンダ 40の上端の基端部に取り付けられた前述のサーボモータ 44を備え、サーボモータ 44の回転軸 44Aに連結部材 54を介してスクリュー 41が連 結され、スクリュー 41はサーボモータ 44の回転軸 44Aを支持する不図示の軸受けに よって支持される。

[0034] 吐出装置 35は、更に、シリンダ 40と並列に設けられた貯留容器 55を備える。貯留 容器 55内にはシール剤 Sが貯留され、シール剤 Sの上部に圧力気体室 55Aが設け られ、圧力気体室 55Aはホース 56を介して不図示の気体圧力源に連結される。また 、スクリュー 41の上端部の螺旋状の凸条 Tl、 Τ2の外周に対向してシリンダ 40の側 壁の上部に連通孔 60が形成され、この連通孔 60にパイプ 57を介して貯留容器 55 の底部が連結される。

[0035] 上記構成力 なる吐出装置 35のシール剤 Sの吐出動作について、以下に説明す る。

[0036] ペースド塗布装置 10の制御装置 50は、吐出装置 35のサーボモータ 44を駆動して スクリュー 41を回転させる。このスクリュー 41の回転によって、螺旋状の溝 Gl、 G2と シリンダ 40の内周との間に区画される液室 R内のシール剤 Sを、螺旋状の溝 Gl、 G2 に沿って軸方向に押し出して溝 Gl、 G2の軸方向の先端における 2つの開口部 Al、 A2から吐出される。また貯留容器 55からシリンダ 40の連通孔 60を介してシリンダ 40 内にシール剤 Sが補給され、補給されたシール剤 Sはスクリュー 41の基端部外周の 螺旋状の溝 Gl、 G2の各開口部から吸入される。

[0037] 制御装置 50は、吐出装置 35のスクリュー 41を回転駆動させるサーボモータ 44を 制御して、ノズル 36からのシール剤 Sの吐出、停止を制御する。

[0038] 尚、スクリュー 41の回転が開始されるタイミングよりも予め設定された時間だけ早い タイミングで、気体圧力源から貯留容器 55内の圧力気体室 55Aへ圧力気体の供給 が開始され、また、スクリュー 41の回転を停止させるタイミングで圧力気体室 55Aへ の圧力気体の供給が停止される。

[0039] また、シリンダ 40内の液室 Rをシール剤 Sで満たすために、吐出装置 35の予備吐 出動作が行なわれる。即ち、圧力気体室 55A内に圧力気体を供給し、この状態でス クリュー 41を回転させる。液室 R内がシール剤 Sで満たされ、シール剤 Sがノズル 36 力も吐出されるまでスクリュー 41の回転を継続させる。このとき、シール剤 Sがノズル 3 6から吐出された後も設定時間スクリュー 41を回転させ続けた方力 液室 R内に空気 を残留させることなくシール剤 Sを液室 R内に充満させることができるので好ましい。

[0040] また、ノズル 36からのシール剤 Sの吐出を停止させるとき、スクリュー 41を逆転させ ることにより、シール剤 Sの吐出停止時等におけるノズル 36の先端からのシール剤 S の垂れを防止することができる。

[0041] ところで、スクリュー 41の軸心とシリンダ 40の軸心が偏心していると、スクリュー 41の 回転角度によって、螺旋状の溝 Gの軸方向の先端における開口部 Aの外周とシリン ダ 140内周との間の距離が一定でなくなる。その結果、シール剤 Sが開口部 Aを通過 するときの抵抗が大きくなつたり小さくなつたりしてスクリュー 41の回転角度によりシー ル剤 Sの吐出量が異なり、パターン 51の箇所により塗布量がばらついたり、断線した りするという不具合が発生する。

[0042] 上記吐出装置 35は、スクリュー 41の軸心とシリンダ 40の軸心が偏心している場合、 以下の如く動作する。 [0043] スクリュー 41は 2条の螺旋状の凸状 Tl、 Τ2を等ピッチで有するので、スクリュー 41 がシリンダ 40に対して偏心している場合においてスクリュー 41の軸方向先端の外周 における 2つの溝 Gl、 G2の開口部 Al、 Α2の配置は、図 3 (A)に示すように、（1)一 方の溝 G1の開口部 A1とシリンダ 40の内周との距離（隙間） HIが小で他方の溝 G2 の開口部 A2とシリンダ 40内周との距離（隙間） H2が大の場合と、図 3 (B)に示すよう に、（2)—方の溝 G1と他方の溝 G2の各開口部 Al、 A2とシリンダ 40の内周との距 離 Hl、 H2が中と中の場合と、（3)上記（1)と（2)の中間の場合がある。

[0044] 図 3 (A)の場合に、シリンダ 40の内周との距離 HIが小の位置にある開口部 A1の 外周での吐出抵抗は大きいのでシール剤 Sの吐出量は小であり、また、シリンダ 40 内周との距離 H2が大の位置にある開口部 A2の外周での吐出抵抗は小さいのでシ ール剤 Sの吐出量は大である。上記（1)、 （2)、 （3)いずれの場合もスクリュー 41から のシール剤 Sの吐出量が平均化される。その結果、スクリューの回転角度に関係なく 、一定量のペーストを吐出して単位長さ当りの塗布量を一定にすることができる。

[0045] 尚、スクリュー 41は 2以上の複数条の螺旋状の凸条 Tを等間隔で有するものであつ ても良ぐその場合、複数の開口部 Aはスクリュー 41の先端部の外周に等間隔の配 置となり、シール剤 Sの吐出量が平均化される。図 4に 3つの凸条 Tl、 Τ2、 Τ3を等ピ ツチで有するスクリュー 41を示す。

[0046] また、スクリュー 41は複数条の螺旋状の凸条 Τを異なるピッチ Ρで有するものであつ ても良い。図 5は、 2つの凸条 Τ1、Τ2を異なるピッチ Ρで有するスクリュー 41の場合 の例で、 2つの開口部 Al、 Α2がスクリュー 41の外周に円周方向に 90度分散した配 置となっている。

[0047] この場合、図 5に示すように、一方の開口部 A1がシリンダ 40の内周との距離が最 小となる位置にあるときには、他方の開口部 Α2におけるシリンダ 40の内周との距離 は一方の開口部 A1よりも大きい。また、一方の開口部 A1がシリンダ 40の内周との距 離が最大となる位置にあるときには、他方の開口部 Α2におけるシリンダ 40の内周と の距離は一方の開口部 A1よりも小さい。

[0048] 従って、一方の開口部 A1からのシール剤 Sの供給量が少ないとき、他方の開口部 Α2からはそれよりも多い量でシール剤 Sが供給され、一方の開口部 A1からのシール 剤 Sの供給量が多いとき、他方の開口部 A2からそれよりも少ない量でシール剤 Sが 供給される。このように、一方の開口部 A1におけるシール剤 Sの供給量のバラツキは 、他方の開口部 A2によって緩和される。よって、スクリュー 41の凸条 Tが 1条の場合 に比べ、ノズル 36からのシール剤 Sの吐出量を平均化することができる。

[0049] 次に、開口部 Al、 A2の外周とシリンダ 40の内周との間における吐出抵抗は、スク リュー 41を支持する作用をなす。図 3Aに示す如ぐシリンダ 40の内周との距離 (隙 間) HIが小で吐出抵抗が大きい開口部 A1の外周では、距離 (隙間) H2が大で吐出 抵抗が小さい開口部 A2の外周より、スクリュー 41をその中心方向へ押す作用が大き い。これは、開口部 A1側では吐出抵抗が大きい分、シール剤 Sの反力が強く作用す るためである。そして、この開口部 A1側のシール剤 Sの反力は、図 3Bに示す状態に 近づくに従い徐々に減少し、図 3Bに示す状態において開口部 A2側と等しくなる。一 方、開口部 A2側では、シール剤 Sの反力は、図 3Aに示す状態から図 3Bに示す状 態に近づくに従い徐々に増加する。この結果、スクリュー 41の先端部は、シール剤 S の反力により、偏心を矯正する方向へ常に押圧されることとなる。従って、本実施例 のように、スクリュー 41を上端部側で片持ち支持する構造においては、スクリュー 41 の先端部側の偏心がシール剤 Sの反力によって矯正されることとなる。そのため、 2つ の開口部 Al、 A2によってシール剤 Sの吐出量が平均化されるうえ、スクリュー 41の 偏心が矯正されるので、シール剤 Sをより均一な吐出量で吐出させることができる。

[0050] 次に、 2条の凸条 Tl、 Τ2を有するスクリュー 41がー回転するとシール剤 Sは 1リー ド分、即ち、 2ピッチ分のシール剤 Sを吐出する。従って、背景技術における吐出装 置と同一の吐出量を得るのに必要な回転数は 1Z2となる。

[0051] 尚、この場合、 2条の凸条 Tl、 Τ2を有するスクリュー 41のピッチは必ずしも 1条の 凸条 Τを有するスクリュー 141と同一のピッチ Ρである必要はなぐ同等以上のピッチ を等ピッチで有するスクリュー 41であれば良い。

[0052] 本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。

[0053] (a)ペースト塗布装置 10のスクリュー 41は螺旋状の凸条 Τを複数条備えるので、螺 旋状の凸条 Tの間の螺旋状の溝 Gの軸方向の先端における開口部 A力 スクリュー 4 1の外周において円周方向に分散して配置される。その結果、スクリュー 41がシリン ダ 40に対して偏心している場合、螺旋状の溝 Gの開口部 Aの外周とシリンダ 40内周 との距離が小さ!/、部分と大き 、部分が生じる。シリンダ 40内周との距離 HIが小さ ヽ 開口部 A1の外周における吐出抵抗は大となりシーノレ剤 Sの吐出量が小となり、また 、シリンダ 40内周との距離 H2が大きい開口部 A2の外周における吐出抵抗は小とな りシール剤 Sの吐出量が大となる。従って、シリンダ 40内周との距離 HIが小さい開口 部 A1における小の吐出量と距離 H2が大きい開口部 A2における大の吐出量とで、 スクリュー 41から吐出されるシール剤 Sの吐出量が開口部 Al、 A2の配置の角度に 応じて平均化される。この場合、開口部 A1、A2の配置が等間隔に近づくにつれて 吐出量はより平均化される。従って、スクリュー 41の回転角度による吐出量のばらつ きを、 1条の螺旋状の凸条 Tの場合に比べて、少なくすることができる。

[0054] (b)ペースト塗布装置 10のスクリュー 41は螺旋状の凸条 Tを複数条備え、かつ、螺 旋状の凸条 Tl、 Τ2との間に形成される螺旋状の溝 Gl、 G2の軸方向の先端におけ る開口部 Al、 A2が、スクリュー 41の外周部において等間隔の配置となるように設け られる。その結果、開口部 A1の外周とシリンダ 40の内周との距離 HIが小さい開口 部 A1における小の吐出量と距離 H2が大きい開口部 A2における大の吐出量とで、 スクリュー 41から吐出されるシール剤 Sの吐出量が平均化され、偏心していない場合 の吐出量と同一又は同一に近くなる。従って、スクリュー 41の回転角度に関係なぐ 一定量のシール剤 Sを吐出して単位長さ当りの塗布量を一定にすることができる。

[0055] (c)螺旋状の凸条 Tl、 Τ2との間に形成される螺旋状の溝 Gl、 G2の軸方向の先 端における開口部 Al、 A2が、スクリュー 41の外周部において等間隔の配置となるよ うに設けられる。その結果、開口部 A1、A2の外周とシリンダ 40の内周におけるシー ル剤 Sの吐出抵抗により、スクリュー 41にその偏心を矯正する力が作用することとなる 。即ち、溝 G1の開口部 A1とシリンダ 40の内周との距離 L1が小さい側ではシール剤 Sの反力が大きぐ距離 L2が大きい側ではシール剤 Sの反力が小さい。そのため、ス クリュー 41の偏心がシール剤 Sの反力によって矯正され、シール剤 Sをより均一な吐 出量で吐出させることができる。

[0056] (d)ペースト塗布装置 10のスクリュー 41は複数条の螺旋条の凸条 Tを等ピッチ Pで 備える。複数条の凸条 Tを等ピッチ Pで有するスクリュー 41の条数を nとすると、リード Lは L=nPとなる。また、 1条の凸条 Tを有するスクリュー 141と同一のピッチ Pを等ピ ツチで有する n条の凸条 Tを有するスクリュー 41が 1条の凸条 Tを有するスクリュー 14 1と同一の吐出量を得るために必要なモータの回転数は lZnとなる。その結果、スク リュー 41を回転駆動するモータの回転数は 1/nで済むので、スクリュー 41とシール 剤 S又はシール剤 S同士の摩擦、又は、モータの発熱がシール剤 Sに伝わること等に よって、シール剤 Sが発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、高価 なシール剤 Sを廃却することによる損失の発生を防止できる。

[0057] また、シール剤 Sの劣化を抑えることができることにより、製造される液晶表示パネル の品質を向上させることができる。

[0058] (e) 2枚の基板のうち少なくとも一方の基板 26に、基板 26に形成された表示領域を 囲むようにシール剤 Sを塗布し、シール剤 Sを介して一方の基板 26と他方の基板を 貼り合わせる液晶表示パネルの製造装置 1は、上記のペースト塗布装置 10を備える 。その結果、ペースト塗布装置 10にて均一な厚み及び塗布幅のパターン 51が基板 26上に塗布されるので、シール剤 Sで囲まれた液晶表示パネルの内部の液晶等が 漏れたり、液晶表示パネル内に空気が入ったりすることを防止できるので、液晶表示 パネルの不良の発生を防止できる。

[0059] 以上、本発明の第 1の実施の形態を説明したが、本発明の具体的な構成はこの実 施の形態に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等 があっても本発明に含まれる。

[0060] 例えば、軸部の外周に凸条を有する例で説明したが、凸条に代えて、円柱状の軸 部の外周に螺旋状の凹条を有するものとしても良い。しかしながら、螺旋状の凸条を 有するものとするか凹条を有するものとするかは、螺旋状の溝の底部を軸部とみて凸 条を有するとするか、螺旋状の凸条の頂部を軸部とみて凹条を有するとするかの表 現上の相違に過ぎな 、ので、凹条を有する場合も含むことは言うまでもな 、。

[0061] また、ギャップ制御を行なう例で説明した力 ギャップ制御を省 、ても良!、。この場 合、ギャップ制御を全く行なわな 、ようにしても良 、し、ノズルを塗布開始点に位置付 けるときのみギャップ制御を行ない、パターンの描画中はギャップ制御を省くようにし ても良い。 [0062] また、ペースト塗布装置は、基板上にシール剤を塗布するものに限らな!/、。例えば 、プリント基板等の回路基板に導電性回路パターンを形成するものであっても良い。

[0063] また、線状のパターンを塗布する例で説明したが、点状のパターンを塗布するよう にしても良い。

[0064] また、液晶表示パネル製造装置の例で説明したが、表示パネルの製造装置は液晶 以外の物質、例えば、有機又は無機 EL物質であっても良い。

[0065] (第 2の実施例）

つぎに、この発明の第 2の実施例を図 7乃至図 12を参照して説明する。

[0066] この実施例は吐出装置の変形例を示す。

[0067] 図 7はペースト塗布装置を示す斜視図、図 8は吐出装置とともに容器内の圧力制御 用の配管を示すブロック図、図 9は描画パターンを示す模式図、図 10は描画パター ンの塗布位置とポンプのモータの回転速度との関係を示す模式図、図 11は容器内 の圧力の切り換えを示すタイミングチャート図、図 12はポンプのモータの回転速度に 合わせて容器内の圧力を変える場合のタイミングチャート図である。

[0068] 図 7に示すペースト塗布装置 110は 4つの脚 112上に矩形平板状のベース 111を 有する。ベース 111の上面に、 Xテーブルユニット 117、 Yテーブルユニット 118を介 して、矩形板状のテーブル 130が設けられる。ここで、 X軸方向は、図 7中のベース 1 11上面に沿う左右方向を、 Y軸方向は、図 7中のベース 111上面に沿う前後方向で ある。

[0069] Xテーブルユニット 117は、 X軸方向に移動可能な Xテーブル 113、 Xテーブル 11

3を移動させる移動機構 114を有して構成される。 Xテーブル 113上には、 Yテープ ルユニット 118が載置される。

[0070] Yテーブルユニット 118は、 Y軸方向に移動可能な Yテーブル 115、 Yテーブル 11

5を移動させる移動機構 116を有して構成される。 Yテーブル 115上には、テーブル

130が固定される。

[0071] また、ベース 111上には門型のコラム 120が固定され、コラム 120の水平桁部 120 Aの前面部に固定された直線ガイド 121上に 2つの塗布ヘッド 122が左右方向に所 定の間隔をおいて設けられる。 2つの塗布ヘッド 122は移動機構 123を有し、移動機 構 123によって X軸方向に移動自在に設けられる。これにより、 2つの塗布ヘッド 122 の X軸方向の間隔を、後述する基板 26上に塗布する複数のパターン Qの X軸方向に おける配置間隔に合わせることができるようになつている。

[0072] 移動機構 114、 116、 123は、それぞれ不図示の送りねじとナットと、送りねじを回 動する駆動用のサーボモータ 124、 125、 126を備える。

[0073] テーブル 130上には液晶表示パネルの製造に用いられるガラス基板 26が保持さ れる。

[0074] 塗布ヘッド 122は吐出装置 132を有し、吐出装置 132は Zテーブルユニット 137上 に設けられる。 Zテーブルユニット 137は不図示の移動機構を有し、吐出装置 132を Z軸方向（図 1中の上下方向）に駆動する。

[0075] 尚、移動機構 114、 116、 123としては直線状の固定子とこの固定子上を移動する 可動子力 なるリニアモータでも良い。

[0076] 吐出装置 132は、図 8に示す如ぐポンプ 134と、内部にペーストとしてのシール剤 Sを貯留した容器 140と、シール剤 Sを吐出するノズル 133を有し、ポンプ 134は容 器 140内から供給されたシール剤 Sをノズル 133から吐出して基板 131上に塗布す る。

[0077] モータ 124、 125は、それぞれ Xテーブルユニット 117と Yテーブルユニット 118を 駆動してテーブル 130を X軸方向と Y軸方向に移動させ、テーブル 130上の基板 26 をポンプ 134のノズル 133に対して水平方向に相対移動させる。

[0078] ペースト塗布装置 110は、ノズル 133と一体的に設けられた不図示のレーザ変位 計等の距離測定器を有する。後述の制御装置 156は、この距離測定器による基板 2 6面までの距離の測定値によるフィードバック制御により、ノズル 133先端と基板 26面 との間のギャップを予め設定されたギャップに保つように制御（ギャップ制御）する。

[0079] ポンプ 134は、図 8に示す如ぐケーシングとしての中空円筒状のシリンダ 135と、こ のシリンダ 135内に回転自在に設けられた吐出部材としてのスクリュー 136と、シリン ダ 135の上端部に設けられたモータ 141とからなる。シリンダ 135は Zテーブルュ-ッ ト 137上に Z軸方向（上下方向）に取り付けられ、シリンダ 135の下端部には、ノズル 孔 133Aを有するノズル 133がー体に形成される。スクリュー 136の外周には螺旋状 凸条 136Aがー体に形成され、隣接する凸条 136Aと凸条 136Aとの間に螺旋状の 溝 136Bが区画され、凸条の外周とシリンダ 135内周との間には、スクリュー 136が回 転するために必要な微小な環状隙間が形成される。そして、シリンダ 135内にポンプ 室 139が形成される。モータ 141はサーボモータ力もなり、モータ 141の軸に連結部 材 138を介してスクリュー 136が連結され、モータ 141を回転させることによってスクリ ユー 136が回転駆動される。

[0080] また、吐出装置 132は円筒状の容器 140を有し、容器 140の下端部にパイプ状の 接続部 140Aがー体に形成される。容器 140の接続部 140Aはシリンダ 135上部の 吸入孔 143に連結され、吸入孔 143はスクリュー 136の上部外周のポンプ室 139に 開口する。容器 140内に貯留されたシール剤 Sの上部は気体室 145とされ、気体室 145は、図 8に示す如ぐ配管 146を介して正圧源 153に接続され、後述する如ぐ 正圧源 153から容器 140内にシール剤 Sの加圧手段としての加圧気体が供給される

[0081] ポンプ 134のモータ 141を回転してスクリュー 136を回転させると、容器 140内のシ ール剤 Sがシリンダ 135の吸入孔 143からスクリュー 136上部のポンプ室 139内に供 給され、シール剤 Sはスクリュー 136の螺旋状の溝 136Bに沿って押し出され、シリン ダ 135の下端部のノズル 133力ら吐出される。モータ 141の回転量に応じた量のシ ール剤 Sがノズル 133から吐出される。

[0082] 例えば、スクリュー 136がー回転すると、凸条 136Aのピッチ相当分のシール剤 Sが ノズル 133力も吐出される。そして、ノズル 133からのシール剤 Sの単位時間当たりの 吐出量は、ポンプ 132のモータ 141の回転速度（単位時間当たりの回転量）に比例 するので、モータ 141の回転速度を変えることでノズル 133からのシール剤 Sの単位 時間当たりの吐出量を変えることができる。ポンプ 134は、従来技術の如ぐ圧力気 体によってシール剤 Sを押し出すのではなぐスクリュー 136外周の凸条 136Aによつ て直接機械的に液状のシール剤 Sを押し出すので、ポンプ 132のモータ 141の回転 量に比例した吐出量が得られる。

[0083] ペースト塗布装置 110は制御装置 156を備える。制御装置 156は、 Xテーブルュニ ット 117、 Yテーブルユニット 118を駆動するモータ 124、 125に付随するエンコーダ 等から、ノズル 133と基板 26との X軸方向の相対移動速度と Y軸方向の相対移動速 度、及び、これらの X軸方向と Υ軸方向の相対移動速度を合成した相対移動速度に 応じてポンプ 134のモータ 141の回転速度を制御して、ポンプ 134の吐出量を制御 する。

[0084] 次に、上記構成の塗布装置 110によって、テーブル 130上に保持されたガラス基 板 26の周縁部にシール剤 Sを塗布する動作について、図 7、図 9、図 10を参照して 説明する。尚、ここでは、 2つの塗布ヘッド 122は、同じ塗布パターン Qを並行して塗 布描画することから、説明を簡単にするために、 2つの塗布ヘッド 122のうち 1つの塗 布ヘッド 122による塗布動作についてのみ説明する。

[0085] 塗布装置 110は矩形のガラス基板 26の周縁部に沿ってシール剤 Sを、図 9中、時 計回り方向に線状に塗布して、矩形状のパターン Qを塗布描画する。

[0086] 制御装置 156は、 Xテーブルユニット 117のモータ 124と Υテーブルユニット 118の モータ 125を回転させて、基板 26をノズル 133に対して水平方向に相対移動させる のと同時に、各モータ 124、 125の回転に合わせてポンプ 134のモータ 141を回転さ せて、ノズル 133からシール剤 Sを吐出させて、基板 26上にパターン Qを塗布描画 する。

[0087] 図 10は横軸に描画開始点 Ο力も描画終了点 Fに至る過程における基板 26上の塗 布位置を示し、縦軸にポンプ 134のモータ 141の回転速度を示す。

[0088] 描画開始点付近 ΡΟにおいては、 Xテーブルユニット 117を駆動するモータ 124の 回転速度を、停止状態から加速するので、テーブル 130はモータ 124の加速に従つ て加速する。そこで、制御装置 156はモータ 124の回転速度に合わせて、ポンプ 13 4のモータ 141の回転速度を停止状態 Ο力もモータ 124の回転速度に対応する回転 速度 VIまで加速する。

[0089] 次いで、テーブル 130は、 Xテーブルユニット 117を駆動するモータ 124の回転速 度に対応する一定の速度で移動するので、制御装置 156は、モータ 124の回転速 度に対応する一定の回転速度 VIでポンプ 134のモータ 141を回転してポンプ 134 を駆動し、直線部 PSを塗布描画する。

[0090] 次いで、円弧状のコーナ部 PCを、 Xテーブルユニット 117を駆動するモータ 124と Yテーブルユニット 118を駆動するモータ 125を同時に回転させてテーブル 130を移 動させる。このときのテーブル 130の移動速度は、 Xテーブル 113と Υテーブル 115 の移動速度を合成した移動速度となる。テーブル 130は、コーナ部 PCの入口付近 で徐々に減速し、コーナ部 PCの移動中は、減速した一定の速度 V2で移動し、コー ナ部 PCの出口付近で徐々に加速する。従って、コーナ部 PCでは、 Xテーブル 113 と Yテーブル 115の移動速度を合成した移動速度に応じてポンプ 134のモータ 141 の回転速度を制御して、ポンプ 134の吐出量を制御する。

[0091] 同様に、他の 3つの直線部 PS及びコーナ部 PCを塗布描画する。

[0092] 描画終了点付近 PFにおいては、 Xテーブルユニット 117を駆動するモータ 124の 回転速度を、回転速度 VIから減速するので、制御装置 156はモータ 124の回転速 度に合わせて、ポンプ 134のモータ 141の回転速度を、モータ 124の回転速度に対 応する回転速度 VIから停止状態まで減速する。

[0093] 次いで、モータ 124の停止に合わせてポンプ 134のモータ 141を停止させる。

[0094] 以上の如ぐ描画開始点付近 POと描画終了点付近 PFでは、ポンプ 134のモータ 141の回転速度を Xテーブルュ-ット 117のモータ 124の回転速度に合わせ、コ一 ナ部 PCでは、 Xテーブルユニット 117と Yテーブルユニット 118の両方のモータ 124 、 125によって移動されるテーブル 130の移動速度に合わせて、直線部 PSの回転 速度 VIよりも低い回転速度 V2とする。その結果、描画開始点付近 PO、描画終了点 付近 PF、及び、コーナ部 PCにおける単位長さ当たりのシール剤 Sの塗布量を直線 部 PSの塗布量と同一とし、これらの部分での塗布パターン Qの線幅方向及び厚みの 膨らみを防止する。

[0095] 次いで、ノズル 133を、描画終了点 F力も次のパターン Qの描画開始点 Oに移動さ せる。今回のパターン Qが基板 26上に形成すべき最後のパターン Qの場合は、描画 終了点 F力も描画開始点 Oへの移動は不要である。以上でガラス基板 26上にシール 剤 Sを塗布する 1サイクルが終了する。

[0096] 次に、ペースト塗布装置 110は、ノズル 133からシール剤 Sを安定して吐出するた めに、図 9に示す如ぐ容器 140内の気体室 145に加圧気体を供給するための正圧 源 153を備え、更に、ポンプ 134の停止時にノズル 133からのシール剤 Sの漏れを防 止するために、負圧源 154と大気源 155とを備える。

[0097] (A)最初に、描画の途中で容器 140内へ供給する加圧気体の設定圧を変えること なぐ塗布する場合について説明する。

[0098] 容器 140内の気体室 145に接続される酉己管 146には、 3つの酉己管 150、 151、 152 が接続され、 3つの配管 150、 151、 152は正圧源 153に接続する正圧源配管 150 と、負圧源 154に接続する負圧源配管 151と、大気源 155に接続する大気開放配管 152からなる。尚ここで、大気源 155とは大気圧のことであり、従って、大気開放配管 152はその端部が大気に開放されて 、れば良 、。

[0099] 正圧源配管 150には、正圧源 153側から電空レギユレータ Rl、電磁弁 Mlが配置 される。負圧源配管 151にも、同様に電空レギユレータ R2、電磁弁 M2が配置される 。大気開放配管 152には、電磁弁 M3が配置される。正圧源 153は、例えば、窒素ガ スの供給タンク、負圧源 154は、例えば、真空ポンプ 134からなる。また、これらの電 磁弁 Ml、 M2、 M3及び電空レギユレータ Rl、 R2はそれぞれ制御装置 156に接続 される。

[0100] 制御装置 156は、電磁弁 Mlを開閉して正圧源 153から容器 140内に加圧気体を 供給し、又は供給を停止し、更に、ポンプ 134の駆動の停止後には、電磁弁 M2、 M 3の開閉を制御して容器 140内の圧力を大気圧又は負圧に切り換える。また、制御 装置 156は、電空レギユレータ Rl、 R2の電圧を制御して、容器 140内の気体室 145 へ供給する加圧気体の設定圧を変える。電空レギユレータ Rl、 R2に与える電圧の 最適値は、例えば、実験により求め、求めた電圧値は、制御装置 156内の不図示の 記憶部に記憶される。制御装置 156は、記憶部等に記憶された電圧値を読み出し、 電空レギユレータ Rl、 R2に供給する。

[0101] 上記の構成を備えたペースト塗布装置 110が、ポンプ 134の駆動時に容器 140内 へ加圧気体を供給する場合の動作と供給を停止する場合の動作について、図 8、図 9、図 11を参照して説明する。

[0102] ここで、正圧源 153からは窒素ガスが常に供給されていて、負圧源 154の真空ポン プ 134は常に駆動状態とされており、スクリュー 136の回転を停止させている待機状 態では、 3つの電磁弁 Ml、 M2、 MV3は閉じているものとする。 [0103] (1)まず、制御装置 156は、図 11のタイミングチャートに示す如ぐ正圧源配管 150 の電磁弁 Mlを開いて、正圧源 153から容器 140内へ加圧気体を供給する。容器 14 0内へ供給する加圧気体の圧力値は電空レギユレータ R1で設定される。

[0104] (2)次いで、 Xテーブルユニット 117のモータ 124を回転させて、テーブル 130をノ ズル 133に対して水平方向に相対移動を開始させるのと同時に、ポンプ 134のモー タ 141を、シール剤 Sを吐出する方向に回転 (正転)させてポンプ 134を駆動する。正 圧源配管 150の電磁弁 Mlを開いて力も所定の時間 tl遅れたタイミングで、 Xテープ ルユニット 117のモータ 124とポンプ 134のモータ 141が駆動される。ここで、時間 tl は、電磁弁 Mlが開いてから容器 140の気体室 145内の圧力が真空レギユレータ R1 で設定された圧力に到達するに充分な時間である。

[0105] このように、容器 140内に供給された加圧気体が、シール剤 Sをノズル 133から吐 出させる方向に押圧するので、シリンダ 135内のポンプ室 139の吸入孔 143部分で の吸い込み不足が生じることが防止できる。

[0106] 尚、ここで、容器 140の気体室 145内の圧力が電空レギユレータ R1で設定された 圧力に到達する前においても、気体室 145内には大気圧以上の圧力が作用してい るので、この圧力によっても容器 140内のシール剤 Sはポンプ室 139へと押圧される 。従って、時間 tlを設けることなぐ電磁弁 Mlをポンプ 134のモータ 141の回転を開 始すると同時に開いても、ポンプ室 139の吸入孔 143部分での吸い込み不足を防止 することが可能である。

[0107] (3)次いで、テーブル 130をノズル 133に対して相対移動させ、ノズル 133力基板 2 6上の描画終了点 Fに至ると、 Xテーブルユニット 117のモータ 124の回転を停止さ せて、テーブル 130の移動を停止させるとともに、モータ 124の回転の停止に合わせ て、ポンプ 134のモータ 141の回転を停止させる。

[0108] また、ポンプ 134のモータ 141の停止と同時に正圧源配管 150の電磁弁 Mlを閉じ て、容器 140内への加圧気体の供給を停止する。

[0109] 以上の如ぐモータ 141によってポンプ 134を駆動している時、即ち、図 11に示す 如ぐモータ 141を回転 (正転)してポンプ 134の駆動を開始して力も停止する迄の間 、容器 140の気体室 145内に、電空レギユレータ R1で設定された加圧気体が供給さ れ、この加圧気体が吸入孔 143へ向力つて押し出す方向にシール剤 Sを押圧する。 従って、シール剤 Sの粘度が高い場合やスクリュー 136が高速で回転する場合でも、 ポンプ室 139内にシール剤 Sが安定して供給される。その結果、スクリュー 136の回 転時におけるポンプ室 139の吸入孔 143部分での吸い込み不足が防止できる。

[0110] しカゝしながら、正圧源配管 150の電磁弁 Mlを閉じて加圧気体の供給を停止しただ けでは、容器 140の気体室 145内には加圧気体を供給した時の正圧が閉じ込めら れている。この閉じ込められた正圧はシール剤 Sをノズル 133から押し出す力として 作用する。容器 140とノズル 133との間は、スクリュー 136の溝 136Bを介して常に連 通した状態にあるので、ポンプ 134のモータ 141の回転停止中、気体室 145内に加 圧気体の圧力が作用していると、シール剤 Sが押し出されてノズル 133から少なから ず漏れ出すことが考えられる。そこで、電磁弁 Mlを閉じるとともに、大気開放配管 15 2の電磁弁 M3を開いて容器 140の気体室 145内を大気に開放する。電磁弁 M3は 時間 t2経過した時点で閉じる。ここで、時間 t2は、電磁弁 M3を開いて力 気体室 1 45内が大気圧に到達するに充分な時間である。このように、気体室 145内を大気に 開放することにより、ポンプ室 139内のシール剤 Sをノズル 133から押し出す力を減ら すので、気体室 145内に加圧気体が残存することに起因するノズル 133からのシー ル剤 Sの漏れ出しが防止できる。

[0111] 尚、このとき、ノズル 133からのシール剤 Sの漏れ出しが防止できれば良いので、気 体室 145内の圧力は必ずしも大気圧まで下げる必要はない。

[0112] (4)また、容器 140の気体室 145内を大気開放して大気圧としても、容器 140内の シール剤 Sの残量が多いような場合には、シール剤 Sが自重でノズル 133から漏れ出 すおそれがある。そこで、図 11に示す如ぐ大気開放配管 152の電磁弁 M3を閉じる とともに、負圧源配管 151の電磁弁 M2を開き、負圧源 154から容器 140の気体室 1 45内に負圧を作用させる。シリンダ 135内に作用させる負圧の大きさは電空レギユレ ータ R2で設定される。電磁弁 M2を開いてから時間 t3後には容器 140の気体室 145 内に所定の負圧が作用させる。このように、容器 140の気体室 145内を負圧とするこ とにより、ノズル 133からシール剤 Sを吸引する方向の力を作用させて、ノズル 133か らシール剤 Sが漏れ出すのを確実に防止する。 [0113] このとき、容器 140内のシール剤 Sの重さは、シール剤 Sの残量の減少とともに軽く なるので、シール剤 Sの残量が減少するにつれてシール剤 Sがノズル 133から漏れ 出しに《なる。一方、容器 140の気体室 145内の容積は増大するので、気体室 145 内の圧力が電空レギユレータ R2で設定された圧力に到達するまでの時間が長くなる 。そのため、容器 140内のシール剤 Sの残量の減少に合わせて、負圧の大きさが小 さくなるようい、そして、時間 t3を長くするように制御しても良い。

[0114] また、パターン Qの描画終了点 Fでは、描画終了点 Fからノズル 133を上昇させる 際にシール剤 Sが糸を引いたりするのを防止する為に、ポンプ 134のモータ 141の回 転 (正転)を停止させた後、シール剤 Sの吐出方向とは逆方向にポンプ 134のモータ 141を回転 (逆転)させて、余分なシール剤 Sをノズル 133から吸引することがある。ま た、描画終了点付近 PFにお 、てシール剤 Sの塗布量を制御して所望の終点形状に する場合にも、加圧気体の供給を停止した後モータ 141を逆転させる場合がある。こ のような場合に、気体室 145内に加圧気体が残っていたりすると、加圧気体の圧力が シール剤 Sをノズル 133から押し出す方向に作用する為に、安定してノズル 133から シール剤 Sを吸引することができないおそれがある。

[0115] そこで、ポンプ 134のモータ 141を逆転させてノズル 133からシール剤 Sを吸引する 場合にも、上述の（3)の如ぐ正圧源配管 50の電磁弁 Mlを閉じた後、大気開放配 管 152の電磁弁 M3を開いて、容器 140内に供給していた加圧気体を大気開放して 、シール剤 Sを押し出す力を無くする力 又は、（4)の如ぐ大気開放配管 152の電 磁弁 M3を閉じた後、負圧源配管 151の電磁弁 M2を開き、容器 140内に負圧を作 用させてシリンダ 135内にシール剤 Sを吸引し易くすることもできる。

[0116] (5)次に、何時までも負圧源配管 151の電磁弁 M2を開いておくと、シール剤 Sがノ ズル 133の中へ引き込まれてしまうことがあるので、適当な時間 t3後に電磁弁 M2を 閉じる。尚、ここで、時間 t3は、電磁弁 M2を開いてから容器 140の気体室 145内の 圧力が電空レギユレータ R2で設定された所定の負圧に到達するに充分な時間であ る。

[0117] 尚、上述の時間 tl、 t2、 t3は、それぞれ実験によって決めることができる。

[0118] また、時間 tl、 t2、 t3は、シリンダ 135内の圧力を検出するセンサを設けておき、シ リンダ 135内の圧力力 設定した圧力や大気圧になったタイミングで切り換えることも できる。

[0119] (B)次に、パターン Qの描画途中で、正圧源 153から容器 140内へ供給する加圧 気体の設定圧を変える場合について、説明する。

[0120] ペースド塗布装置 10は、図 10に示す如ぐパターン Qの描画途中のコーナ部 PCで 、ポンプ 134のモータ 141の回転速度を VIから V2 (又は V2から VI)に変える。この 場合、制御装置 156は、ポンプ 134のモータ 141の回転速度の増減に応じて正圧源 153から容器 140内への加圧気体の供給圧力を増減する。そのために、ペースト塗 布装置 110は、制御装置 156の記憶部に、ポンプ 134のモータ 141の回転速度とこ の回転速度に適した加圧気体の圧力との関係を示す相関データを記憶して 、る。相 関データは、予め、実験等により求められる。制御装置 156は、ポンプ 134のモータ 1 41の回転速度を変えるとき、記憶部の相関データに基づいて、電空レギユレータ R1 を制御して容器 140の気体室 145内へ供給する加圧気体の供給圧力を増減する。

[0121] 上記の構成を備えたペースト塗布装置 110が、ポンプ 134のモータ 141の回転速 度の増減に応じて正圧源 153から供給する加圧気体の供給圧力を増減する場合の 動作についで、図 12を参照して、説明する。

[0122] 以下に述べる動作 (6)〜（9)は上述の (A)における動作（2)と（3)の間に入るもの である。図 10に示すように、ポンプ 134のモータ 141の回転速度 VIをー且 V2に減 速し、再び元の回転速度 VIに戻す例で説明する。

[0123] (6)制御装置 156は、 Xテーブルユニット 17、 Yテーブルユニット 118を駆動するモ ータ 124、 125に付随するエンコーダの出力信号力もノズル 133と基板 26との相対 位置情報を検出しており、ノズル 133が基板 26上において描画するパターン Qのコ ーナ部 PCに到達したタイミング Tmlで、モータ 124、 125の回転を制御してテープ ル 130を減速させる。そして、この減速に合わせてポンプ 134のモータ 141の回転速 度を下げる。

[0124] (7)制御装置 156は、ポンプ 134のモータ 141を減速させるタイミング Tmlから時 間 t4 (モータ 41の回転速度 VIが減速後の回転速度 V2となるに要する時間）遅れた タイミング Trlで電空レギユレータ R1への供給電圧を、減速した後のモータ 141の回 転速度 V2に適した圧力が得られる電圧値に、相関データに基づいて変更する。これ により、容器 140の気体室 145内の圧力は、モータ 141の回転速度 VIに対応する 圧力 P1から回転速度 V2に対応する圧力 P2に下がる。

[0125] このように、ポンプ 134のモータ 141の回転速度が回転速度 V2となった時点で容 器 140の気体室 145内の圧力を圧力 P1から圧力 P2に変更するので、モータ 141が 回転速度 VIで回転している間は気体室 145内には圧力 P1を作用させることができ 、回転速度 V2よりも速い回転速度 VIでスクリュー 136が駆動されているポンプ室 13 9内に確実にシール剤 Sを供給することができる。

[0126] (8)制御装置 156は、 Xテーブルユニット 17、 Yテーブルユニット 118を駆動するモ ータ 124, 125に付随するエンコーダの出力信号からノズル 133と基板 26との現在 の相対位置情報を得て、得られた現在の相対位置情報とノズル 133と基板 26との相 対移動速度とから、パターン Qのコーナ部 PCの出口付近におけるポンプ 134のモー タ 141の加速すべき位置に至るまでの時間を算出し、この時間力もモータ 141をカロ 速するタイミング Tm2を算出する。

[0127] そして、制御装置 156は、ポンプ 134のモータ 141が加速するタイミング Tm2よりも 時間 t5早 、タイミング Tr2で電空レギユレータ R1への供給電圧を、加速した後のモ ータ 141の回転速度 V 1に適した圧力 P 1が得られる電圧値に、相関データに基づ!/ヽ て変更する。これにより、容器 140の気体室 145内の圧力は、圧力 P2から圧力 P1に 上がる。ここで、時間 t5は、容器 140の気体室 145内の圧力 P2から圧力 P1に変化 するのに充分な時間である。

[0128] このように、ポンプ 134のモータ 141が加速して回転速度 VIで回転するときには、 容器 140の気体室 145内の圧力は圧力 P1となっており、容器 140内のシール剤 Sは 圧力 P1でポンプ室 139内に供給されるので、ポンプ室 139の吸入孔 143部分にお けるシール剤 Sの吸い込み不足を防止することができる。

[0129] (9)制御装置 156は、時間 t5後のポンプ 134のモータ 141が加速するタイミング T m2に於いてモータ 141への供給電圧を増加し回転速度を上げる。

[0130] 本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。

[0131] (a)ペースト塗布装置 110は、モータ 141によってポンプ 145の吐出部材としてのス クリュー 136を回転させて、容器 140内のペーストとしてのシール剤 Sをノズル 133か ら吐出するので、シール剤 Sの粘度に関係なくポンプ 134のスクリュー 136の回転量 に応じた量のシール剤 Sをノズル 133から吐出させることができる。その結果、シール 剤 Sの塗布品質を向上させることができる。

[0132] また、ポンプ 134を駆動してスクリュー 136を回転させている時、即ち、モータが回 転 (正転)してポンプ 134が駆動を開始して力 停止する迄の間、正圧源 153から容 器 140の気体室 145内に加圧気体を供給する。加圧気体は、シール剤 Sを吸入孔 1 43へ向かって押し出す方向に押圧するので、ポンプ室 139の吸入孔 143部分での シール剤 Sの吸い込み不足がなくなり、シール剤 Sがポンプ室 139内に確実に供給さ れる。その結果、シール剤 Sをノズル 133から安定して吐出させることができ、塗布量 がばらついたり、描画されたシール剤 Sのパターン Qが断線したりする等の不具合を 防止することができる。特に、シール剤 Sの粘度が高い場合や、ポンプ 134のスクリュ 一 136の回転速度が速い場合に有効である。

[0133] また、ポンプ 134の駆動を停止させてスクリュー 136の回転を停止させた時、即ち、 ポンプ 134の駆動を停止させたときは、加圧気体の供給を停止してシール剤 Sに対 する押圧力の付与を停止させるので、シリンダ 135内のシール剤 S力 Sノズル 133力ら 漏れ出すことを防止できる。そして、次回の基板 26上への塗布の際に、ノズル 133力 ら漏れ出してノズル 133の先端に溜まったシール剤 Sが基板 26上の塗布開始位置 に付着して、その部分で塗布量が過多になることを防止することができる。これによつ ても、シール剤 Sの塗布品質を向上させることができる。

[0134] このように、基板 26上における表示領域の周辺部に所望する塗布量で、かつ均一 な塗布量でシール剤 Sのパターン Qを形成することができる。その結果、この基板 26 がシール剤 Sを介して他方の基板 26と貼り合わされたときに、他方の基板 26とシー ル剤 Sとの間に充分かつ均一な接着力を得ることができ、液晶漏れや気泡の混入が 防止され、製造される液晶表示パネルの品質を向上させることが可能となる。

[0135] (b)容器 140内への加圧気体の供給を停止させただけでは、容器 140の気体室 1 45内には加圧気体が閉じ込められているので、シリンダ 135内のシール剤 Sには閉 じ込められた加圧気体の圧力が力かっている。容器 140とノズル 133との間はスクリュ 一 136の溝 136Bを介して連通されているので、ノズル 133からシール剤 Sが漏れ出 す虞がある。

[0136] し力しながら、ポンプ 134の駆動を停止させてスクリュー 136の回転を停止させた時 には、容器 140の気体室 145内を減圧又は大気開放するので、シリンダ 135内のシ ール剤 Sをノズル 33から押し出す力が減少又は無くなる。従って、ポンプ 134の駆動 の停止中に、ノズル 133からシール剤 Sが漏れ出すことを確実に防止することができ る。

[0137] これにより、漏れ出してノズル 133の先端に溜まったシール剤 S力 つぎにシール剤 Sを塗布する際にその塗布パターン Qの描画開始点 Oにおいてシール剤 Sの塗布量 が過多になることが防止され、シール剤 Sをより均一に塗布することが可能となる。そ の結果、上述の（a)の場合と同様に、液晶表示パネルの品質を向上させることが可 能となる。

[0138] (c)ポンプ 134の駆動を停止させている時に容器 140内への加圧気体の供給を停 止し、負圧源 154から容器 140内に負圧を作用させるので、上述の (b)による場合よ りも、ポンプ 134の停止時におけるノズル 133からのシール剤 Sの漏れを確実に防止 できる。

[0139] (d)ポンプ 134のモータ 141が減速された状態で、モータ 141が減速される前に気 体室 145内に供給していた圧力と同じ圧力の加圧気体を供給し続けると、容器 140 とノズル 133との間はスクリュー 136の溝 136Bによって連通されているので、気体室 145内の圧力によってシール剤 Sが押し出され、シール剤 Sの吐出量がスクリュー 13 6の回転による吐出量よりも過多となる虞がある。

[0140] しかしながら、ポンプ 134のモータ 141の回転速度の増減に応じて容器 140の気体 室 145内への加圧気体の供給圧力を増減するので、パターン Qの描画開始点付近 PO、コーナ部 PC、描画終了点付近 PF等で、ポンプ 134のスクリュー 136の回転速 度を増減する場合、回転速度に応じた量のシール剤 Sをシリンダ 135内のポンプ室 1 39に供給することができる。

[0141] その結果、ポンプ 134のモータ 141の回転速度に応じた量のシール剤 Sをノズル 1 33から安定して吐出させることができる。従って、描画開始点付近 PO、コーナ部 PC 、描画終了点付近 PF等でポンプ 134のモータ 141の回転速度を変化させる場合に ぉ 、ても、均一な塗布量のシール剤 Sのパターン Qを塗布描画することができる。

[0142] (e)描画終了点 F等で、シール剤 Sを吐出させる方向と逆の方向にポンプ 134のス クリュー 136を回転させて、ノス、ノレ 133力らシリンダ 135内にシーノレ剤 Sを吸引して!/、 る時に、容器 140の気体室 145内を大気に開放する力 又は、容器 140の気体室 1 45内に負圧を作用させることにより、シール剤 Sをシリンダ 135内へ吸引し易くするこ とができる。その結果、描画終了点付近 Fでの描画パターン Qを所望の形状にしたり 、シール剤 Sの糸引き減少を防止したりすることができ、塗布品質を向上させることが できる。

[0143] (f)吐出部材がスクリュー 136からなるポンプ 134の場合、容器 140内のシール剤 S とノズル孔 133A内のシール剤 Sはスクリュー 136外周の螺旋状の溝 136Bを介して 連通している。従って、容器 140の気体室 145内に加圧気体の圧力が作用している と、シリンダ 135内のシール剤 Sには、螺旋状の溝 136Bに沿ってシール剤 Sを押し 出す力が常時作用する。また、シール剤 Sの吸入孔 143はシリンダ 135の上部に開 口しているので、容器 140内のシール剤 Sはシリンダ 135内のシール剤 Sよりも高い 位置にある。

[0144] 従って、シール剤 Sの自重によっても、ノズル 133から押し出す力がシール剤 Sに常 時作用する。従って、吐出部材がスクリュー 136からなるポンプ 134の場合、ポンプ 1 34の駆動を停止している時に容器 140内への加圧気体の供給を停止し、更に、容 器 140内を減圧したり、大気開放したり、容器 140内に負圧を作用させたりすることは 特に有効である。

[0145] 以上、本発明の第 2の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこ の実施例に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等 があっても本発明に含まれる。例えば、第 2の実施例では、シリンダ 135内に吐出部 材としてスクリュー 136を設けたポンプ 134の例で説明した力 例えば、吐出部材とし て回転子の外周にベーンを設けたベーンポンプ、又は、一般的に、ケーシング内に 回転体力もなる吐出部材を設けた回転型のポンプであっても良い。

[0146] また、シール剤 Sを加圧する手段として加圧気体を使用する例で説明したが、ピスト ンを使用してシール剤 sを機械的な送り機構によって加圧するものでも良い。

[0147] (第 3の実施例）

つぎに、この発明の第 3の実施例を図 12を参照しながら説明する。

[0148] 第 3の実施例は吐出装置 232の変形例であって、ペースト塗布装置 110の吐出装 置 232を除く構成は図 7に示す第 2の実施の形態の構成と同じであるから、同一部分 には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

[0149] 吐出装置 232は、図 13に示す如ぐポンプ 234と、内部にペーストとしてのシール 剤 Sを入れる貯留容器 237と、シール剤 Sを吐出するノズル 233を有し、ポンプ 234 は貯留容器 237内から供給されたシール剤 Sをノズル 233から吐出して基板 26上に 塗布する。

[0150] Xテーブルユニット 117と Yテーブルユニット 118のサーボモータ 124、 125を駆動 してテーブル 130を X軸方向と Y軸方向に移動させ、テーブル 130上の基板 26 (図 7 に示す）をポンプ 234のノズル 233に対して水平方向に相対移動させる。

[0151] ペースト剤塗布装置 110は、ノズル 233と一体的に設けられた不図示のレーザ変 位計等の距離測定器を有する。後述の制御装置 256は、この距離測定器による基板 26上面までの距離の測定値によるフィードバック制御により、図 7に示す Zテーブル ユニット 137のモータ (不図示）を回転駆動して吐出装置 232のノズル 233先端と基 板 26上面との間のギャップを予め設定されたギャップに保つように制御（ギャップ制 御)する。

[0152] ポンプ 234は、図 13に示す如ぐ中空円筒状のシリンダ 235と、このシリンダ 235内 に回転自在に設けられステンレス鋼等の金属力もなるスクリュー 236と、シリンダ 235 の上端部に固定して設けられたシリンダブロック 240と、シリンダブロック 240の上端 部に取り付けられたモータ 241からなる。

[0153] シリンダ 235は Zテーブルユニット 137上に Z軸方向（上下方向）に取り付けられ、シ リンダ 235の下端部〖こは、ノズル孔 233Aを有するノズル 233がー体に形成される。 スクリュー 236の軸部 236Aの外周には螺旋状凸条 236Bがー体に形成され、隣接 する凸条 236Bと凸条 236Bとの間に螺旋状の溝 236Cが区画される。

[0154] そして、シリンダ 235の内周とスクリュー 236の外周との間に螺旋状の溝 236Cから なるポンプ室 238が形成される。尚、凸条 236Bの外周とシリンダ 235内周との間に は、スクリュー 236が回転するために必要な微小な環状隙間が形成される。モータ 24 1はサーボモータからなり、モータ 241の回転軸 242に連結部材 244を介してスクリュ 一 236が連結され、モータ 241を回転させるとスクリュー 236が回転駆動される。

[0155] シリンダ 235の上部に吸入孔 243力 スクリュー 236の上部外周のポンプ室 238に 開口して形成される。ポンプ 234に平行して円筒状の貯留容器 237が設けられ、貯 留容器 237の下端部に一体に形成されたパイプ状の配管部 237Aが吸入孔 243に 接続される。貯留容器 237内のシール剤 Sの上部は気体室 245とされ、気体室 245 は配管 246を介して不図示の正圧源に接続され、正圧源カゝら貯留容器 237内にシ ール剤 Sの加圧手段としての加圧気体が供給される。

[0156] ポンプ 234のモータ 241を回転してスクリュー 236を回転させると、貯留容器 237内 のシーノレ剤 Sがシリンダ 235の吸入孔 243からスクリュー 236上部のポンプ室 238内 に供給され、シール剤 Sはスクリュー 236の螺旋状の溝 236Cに沿って押し出され、 シリンダ 235の下端部のノズル 233力ゝら、モータ 241の回転量に応じた量で吐出され る。例えば、スクリュー 236がー回転すると、凸条 236Bのピッチ相当分のシール剤 S 力 Sノズル 233から吐出される。そして、ノズル 233からのシール剤 Sの単位時間当たり の吐出量は、ポンプ 234のモータ 241の回転速度（単位時間当たりの回転量）に比 例するので、モータ 241の回転速度を変えることでノズル 233からのシール剤 Sの単 位時間当たりの吐出量を変えることができる。ポンプ 234は、従来技術の如ぐ圧力 気体によってシール剤 Sを押し出すのではなぐスクリュー 236外周の凸条 236Bによ つて機械的に液状のシール剤 Sを押し出すので、ポンプ 234のモータ 241の回転量 に比例した吐出量を得ることができる。

[0157] ペースト塗布装置 110は制御装置 256を備える。制御装置 256は、 Xテーブルュニ ット 217、 Yテーブルユニット 118を駆動するモータ 124、 125に付随するエンコーダ 力もの単位時間あたりの出力パルス数から、基板 26の X軸方向の移動速度と Y軸方 向の移動速度、及び、これらの X軸方向と Y軸方向の移動速度を合成した移動速度 を検出し、検出された移動速度に基づいて、基板 26の水平方向の移動速度を所定 の速度に制御する。 [0158] 尚、この実施例では、ノズル 233は固定されているので、制御装置 256は、基板 26 の移動速度を制御することで、ノズル 233と基板 26との水平方向における相対移動 速度を制御する。

[0159] 次に、ペースト塗布装置 110は、シール剤 Sの温度を調節する温度調節機構 249 を備える。

[0160] シール剤 Sの温度調節機構 249は、図 13に示す如ぐスクリュー 236内に形成され た内部流路 250と、内部流路 250に接続されスクリュー 236の外部に形成された外 部流路 251と、内部流路 250と外部流路 251内を循環し、吸熱及び放熱を行なう媒 体と、外部流路 251に設けられ熱媒を冷却する冷却手段としての冷却用熱交 2 58又は Z及び加熱する加熱手段としての加熱用熱交^^ 259とからなる。

[0161] 内部流路 250は、モータ 241の回転軸 242の外周に一端を開口し、モータ 241の 回転軸 242とスクリュー 236の軸部 236A内に軸方向に沿って形成され、スクリュー 2 36内の底部で折り返して、内部流路 250の一端から下方に離間した位置に他端を 開口する。

[0162] 一方、スクリュー 236の外部には、内部流路 250と接続して外部流路 251が形成さ れる。即ち、モータ 241の回転軸 242の外周に設けられたシリンダブロック 240の内 周に、上下方向に離間して 2つの環状溝 252, 253が形成され、 2つの環状溝 252, 253に外部流路 251の両端部がそれぞれ開口する。外部流路 251はシリンダブロッ ク 240に形成された上下の流路部 251A、 251Bと、上下の流路部 251A、 251Bに 両端部を接続する配管部 251C力もなる。そして、 2つの環状溝 252、 253の内周に 、スクリュー 236内の内部流路 250の両端部がそれぞれ開口して、内部流路 250と 外部流路 251が接続される。

[0163] スクリュー 236内の内部流路 250とスクリュー 236の外部に形成された外部流路 25 1内には、空気等の気体からなる媒体が気密に封入される。シリンダブロック 240内 周の 2つの環状溝 252、 253の上下には、モータ 241の回転軸 242の外周との間を 密封するための 3つの環状のシール部材 254がそれぞれ介装される。

[0164] 外部流路 251の配管部 251Cには、内部流路 250と外部流路 251内に熱媒を循環 させるためのポンプ 257が設けられ、ポンプ 257は制御装置 256に接続される。 [0165] 外部流路 251の配管部 251Cのポンプ 257の吸い込み側となる部分には、熱媒の 冷却手段としての冷却用熱交 258と熱媒の加熱手段としての加熱用熱交 59が設けられる。冷却用熱交換機 258と加熱用熱交換機 259は、それぞれ配管部 2 51Cの一部が蛇行して形成された不図示の熱交換部と、熱交換部に接触して設けら れた不図示のペルチヱ素子力 なり、冷却用熱交換機 258にはペルチヱ素子の冷 却側が接触配置され、加熱用熱交換記 259にはペルチェ素子の加熱側が接触配置 される。

[0166] 冷却用熱交浦 258と加熱用熱交浦 259は、それぞれ温度コントローラ 262に 接続され、温度コントローラ 262は制御装置 256に接続される。温度コントローラ 262 は冷却用熱交換機 258と加熱用熱交換機 259のいずれか一方を選択的に作動させ 、シリンダ 235内のシール剤 Sを冷却する必要がある場合には、冷却用熱交換機 25 8を作動させて熱媒を冷却してスクリュー 236を冷却する。逆に、シリンダ 235内のシ ール剤 Sを加熱する必要がある場合には、加熱用熱交換機 259を作動させて熱媒を 加熱してスクリュー 236を加熱する。

[0167] スクリュー 236を回転駆動するモータ 241には、エンコーダ 263が設けられ、ェンコ ーダ 263とモータ 241はそれぞれサーボコントローラ 264に接続される。サーボコント ローラ 264は、エンコーダ 263の出力値力もモータ 241の回転速度を検出して、モー タ 241の回転速度が設定された値となるように、モータ 241に印加する電圧値をコン トロールする。これによりスクリュー 236の回転速度を所定の回転速度に維持する。

[0168] 制御装置 256は、サーボコントローラ 264とポンプ 257と温度コントローラ 262を制 御する。制御装置 256内には、不図示の記憶部と比較部が設けられる。記憶部には 、基板 26上にシール剤 Sを線状のパターン、例えば、矩形枠状等の閉ループ形状の パターン Qで塗布描画するときの基板 26とノズル 233との相対移動速度 S、このとき

0 のモータ 241の回転速度 R、及びこのときにモータ 241に印加する電圧値（電圧の

0

基準値) Vが記憶される。

0

[0169] ここで、回転速度 Rは、パターン Qを生成するに適した粘度のシール剤 S力 基板 2

0

6とノズル 233との相対移動速度 =Sにおいてパターン Qを生成するに必要な塗布

0

量で塗布されたときの回転速度であり、電圧の基準値 Vはこのときの回転速度 Rを 得るためにモータ 241に印加された電圧値でありこれらの値は実験により求めること ができる。比較部は、スクリュー 236を駆動するモータ 241に印加される電圧値 ν_χと 記憶させた電圧の基準値 Vを比較してスクリュー 236のトルク変動 (スクリュー 236の

0

回転抵抗の変動）を検出する。比較部はスクリュー 236のトルク変動検出手段を構成 する。

[0170] モータ 241に印加される電圧値 Vは、サーボコントローラ 264がモータ 241に与え る電圧値を制御装置 256によって監視することで検出することができる。

[0171] 制御装置 256は、検出されたスクリュー 236のトルク変動の結果に基づいて温度調 節機構 249を作動させる。

[0172] 次に、上記構成力もなるペースト塗布装置 110によって、テーブル 130上に保持さ れた基板 26にシール剤 Sを塗布する動作について、図 7、図 13を参照して説明する 。尚、ここでは、 2つの塗布ヘッド 122は、同じ塗布パターン Qを平行して塗布描画す ることから、説明を簡単にするために、 2つの塗布ヘッド 122のうち 1つの塗布ヘッド 1 22による塗布動作についてのみ説明する。

[0173] ペースト塗布装置 110は矩形のガラス基板 26にシール剤 Sを線状に塗布して、矩 形状のパターン Qを塗布描画する。

[0174] 制御装置 256は、 Xテーブルユニット 117のモータ 124と Υテーブルユニット 118の モータ 125を回転させて、基板 26をノズル 233に対して水平方向に相対移動させる のと同時に、吐出装置 232のポンプ 234のモータ 241を連続回転させて、ノズル 233 力もシール剤 Sを吐出させて、基板 26上にパターン Qを塗布描画する。

[0175] 制御装置 256は、パターン Qの塗布描画中、基板 26とノズル 233との水平方向の 相対移動速度が記憶部に記憶された相対移動速度 Sとなるように、 Xテーブルュニ

0

ット 117を駆動するモータ 124と Υテーブルユニット 118を駆動するモータ 125を制御 する。

[0176] そして、このパターン Qを塗布描画する間、サーボコントローラ 264は、エンコーダ 2 63の出力値からポンプ 234のモータ 241の回転速度を検出して、モータ 241の回転 速度が設定された値 (R )

0となるようにコントロールする。

[0177] 次に、シール剤 Sの温度調節機構 249の動作について説明する。 [0178] スクリュー 236がシリンダ 235内で回転すると、スクリュー 236とシール剤 Sとの間の 摩擦により、スクリュー 236が加熱されるので、その熱がシール剤 Sに伝わりシール剤 Sの温度上昇が生じ、シール剤 Sの粘度が下がる。シール剤 Sの粘度が下がると、ス クリュー 236の回転抵抗が減少するので、モータ 241に印加される電圧値が同じでも モータ 241の回転速度が速くなる。そこで、サーボコントローラ 264はモータ 241の回 転速度を設定された値 (R )に保っために、モータ 241に印加する電圧を下げる。シ

0

ール剤 Sの粘度が上がった場合は、この逆になる。

[0179] サーボコントローラ 264がモータ 241に印加している電圧値 Vは、制御装置 256の 比較部に入力され、このときの電圧値 Vによりスクリュー 236のトルク変動が検出され る。そして、比較部は、検出された電圧値 Vを記憶部に記憶された電圧の基準値 V

0 と比較して、スクリュー 236のトルク変動を検出する。比較の結果、 V <Vであれば、

0 ポンプ 257と冷却用熱交 «258を作動させて熱媒を冷却し、スクリュー 236の内部 流路 250内に冷却された熱媒を循環させてスクリュー 236を冷却する。その結果、ス クリュー 236と接触するシリンダ 235内のシール剤 Sが冷却されて粘度が上がる。逆 に、 V >Vであれば、加熱用熱交換機 259を作動させて、熱媒を加熱し、スクリュー

0

236の内部流路 250内に加熱された熱媒を循環させてスクリュー 236を加熱する。そ の結果、シリンダ 235内のシール剤 Sが加熱されてシール剤 Sの粘度が下がる。

[0180] ここで、 X <Vとなる場合とは、スクリュー 236とシール剤 Sとの間の摩擦によってス

0

クリュー 236が加熱されたためにその熱がシール剤 Sに伝わりシール剤 Sの温度上昇 が生じ、シール剤 Sの粘度が低下した場合がある。

[0181] また、 V >Vとなる場合とは、貯留容器 237が新たな貯留容器 237に交換された

0

直後が考えられる。

[0182] 即ち、貯留容器 237は、シール剤 Sの劣化を防ぐため、冷凍保存されており、交換 するときには前もってクリーンルーム内（25°C前後の雰囲気中）に放置されて解凍さ れる。しかしながら、放置される時間のバラツキ等により、交換時点でシール剤 Sの温 度が塗布に適した温度よりも低いことがある。このような場合、シール剤 Sの粘度が塗 布に適した粘度よりも高くなるので、スクリュー 236の回転抵抗が増大し、 V >Vとな

0 る。 [0183] 尚、上述において、冷却用熱交換機 258、或いは加熱用熱交換機 259を作動させ る際、他方の熱交 が作動中である場合は、その熱交 の作動を停止させる。

[0184] また、検出された電圧値 Vを電圧の基準値 Vと比較した力 電圧の基準値 Vは、

0 0 許容値を含んだ値としても良い。つまり、電圧値 Vが電圧の基準値 Vよりも許容値以

0

上小さければ冷却用熱交換機 258を作動させ、電圧値 Vが電圧の基準値 Vよりも

0 許容値以上大きければ加熱用熱交 259を作動させるという具合である。

[0185] スクリュー 236のトルク検出は、枠状の塗布パターン Qを描画する 1サイクルの塗布 動作中で連続して検出するようにして、スクリュー 236の温度調節をしても良いし、複 数サイクル (複数のパターン)毎にスクリュー 236のトルクを検出するようにして、スクリ ユー 236の温度調節をするようにしても良 、。

[0186] 本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。

[0187] (a)シリンダ 235内でスクリュー 236が回転すると、スクリュー 236とシール剤 Sとの 摩擦によりスクリュー 236が加熱されるので、この熱によってシール剤 Sの温度上昇が 生じる。シール剤 Sの温度を調節する温度調節機構 249をスクリュー 236自体に設け ることにより、スクリュー 236の加熱を防止し、シール剤 Sの温度上昇を効率的に抑制 することができる。

[0188] 従って、シール剤 Sの温度上昇によって生じる粘度低下に起因するシール剤 Sの塗 布高さのノ ツキを抑えて、基板上にシール剤 Sを均一な塗布高さで精度良く塗布 することができる。また、シール剤 Sが熱硬化性を有する場合、シール剤の温度が硬 化開始温度まで上昇するとシール剤が熱硬化してしまう。

[0189] シール剤 Sが熱硬化してしまうと、後に基板 26がシール剤 Sを介して他の基板と貼 り合わされたときに、シール剤 Sにおける熱硬化した部分と他の基板との間で充分な 接合状態が得られず、製造された液晶表示パネルから液晶が漏れだすと!/ヽつた製品 不良が生じるおそれがある。

[0190] し力しながら、温度調節機構 249によりシール剤 Sの温度を硬化開始温度より低い 温度に保つようにスクリュー 236の温度を抑制することで、シール剤 Sが熱硬化するこ とを防止でき、シール剤 Sの塗布作業の信頼性を向上させることができる。

[0191] (b)シール剤 Sの温度上昇はスクリュー 236とシール剤 Sとの摩擦によりスクリュー 2 36が加熱されることで生じる。スクリュー 236のトルク変動を検出してシール剤 Sの温 度上昇を検出することにより、シール剤 Sの温度上昇が発生する一番近い所でシー ル剤 Sの温度変化を検出することができる。その結果、シール剤 Sの温度変化の検出 漏れを防止することができる。

[0192] 従って、シール剤 Sの粘度変化を抑制することができる。また、温度上昇の検出の 遅れが防止されるので、シール剤 Sの温度が硬化開始温度まで上がってしまうような ことを防ぐことができ、シール剤 Sとしての機能を損なうようなことがなくなる。

[0193] (c)シール剤 Sの温度上昇が発生する箇所において温度変化を検出し、熱の発生 源であるスクリュー 236を直接冷却するようにした。そのため、スクリュー 236とシール 剤 Sとの間の摩擦に起因してシール剤 Sに温度上昇が生じたときには、その温度上 昇を即座に検出してスクリュー 236を冷却することができる。その結果、スクリュー 236 の回転速度を高速ィ匕することが可能となり、液晶表示パネルの生産性を向上させるこ とが可能となる。

[0194] (d)トルク変動検出手段は、スクリュー 236を回転駆動するモータ 241に印加された 電圧値 Vと、電圧の基準値 Vとを比較することで、スクリュー 236のトルク変動を検出

0

するので、特別な検出装置を必要とすることなぐ安価な構成でスクリュー 236のトル ク変動を検出することができ、コストアップを招くことがなぐまた、装置構成を複雑に することちない。

[0195] (e)制御装置 256によって検出された、モータ 241に印加された電圧値 Vが電圧 の基準値 Vよりも小さい場合にスクリュー 236を冷却するので、シール剤 Sの粘度上

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昇を抑えてシール剤 Sの塗布高さのバラツキを抑制することができる。

[0196] そのため、この基板 26がシール剤 Sを介して他方の基板 26と貼り合わされたときに 、他方の基板 26とシール剤 Sとの間に、シール剤 Sの塗布高さのバラツキに起因して 生じる接着力のバラツキを抑えることができる。その結果、シール剤 Sと基板 26との接 着力の弱い部分からの液晶漏れや気泡の混入が防止され、製造される液晶表示パ ネルの品質を向上させることが可能となる。

[0197] 以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実 施例に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があ つても本発明に含まれる。例えば、本実施例では、空気等の気体からなる熱媒を使 用したが、水等の液体力もなる熱媒を使用しても良い。また、温度調節機構として冷 却手段のみを設けるものであっても良い。

[0198] また、実施例では、スクリュー 236のトルク変動を検出してスクリュー 236を冷却又は 加熱するようにした力 スクリュー 236のトルク変動を検出してシリンダ 235を冷却又 は加熱してシール剤 Sを冷却又は加熱するようにしても良 、。

[0199] また、モータ 241に印加された電圧値 Vと電圧の基準値 Vとを比較してスクリュー 2

0

36のトルク変動を検出した力 モータ 241の回転軸 242とスクリュー 236の間にトルク 検出器を配置し、トルク検出器の出力値を頼りにスクリュー 236のトルク変動を検出し ても良い。

[0200] また、温度調節機構 249が冷却手段と加熱手段を有する例で説明したが、スクリュ 一 236とシール剤 Sとの間の摩擦によって、スクリュー 236が専ら加熱されるような場 合など加熱する必要のない場合には、冷却手段のみを設けるようにしても良い。

[0201] また、液晶表示パネルの製造に適用した例で説明した力 有機 ELパネル、プラズ マディスプレイパネル等にも適用可能である。

産業上の利用可能性

[0202] 本発明によれば、ペーストを吐出する吐出装置の吐出量のばらつきを少なくして塗 布量を良好に得ることができる。

Claims

請求の範囲

[1] ノズルを有するシリンダ内に、螺旋状の凸条又は凹条を形成した棒状のスクリュー を設け、スクリューを回転させることによりシリンダ内のペーストを軸方向に送り出して ノズルから吐出させるペースト塗布装置であって、

前記スクリューは前記螺旋状の凸条又は凹条を複数条有することを特徴とするぺ 一スト塗布装置。

[2] 前記螺旋状の凸条の間に形成される螺旋状の溝又は前記螺旋状の凹条の軸方向 の先端における開口部が、前記スクリューの外周において等間隔の配置となるように 設けられる請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[3] 2枚の基板のうち少なくとも一方の基板にペーストを塗布し、ペーストを介して一方 の基板と他方の基板を貼り合わせる表示パネルの製造装置であって、

請求項 1又は 2に記載のペースト塗布装置を備えることを特徴とする表示パネルの 製造装置。

[4] ケーシング内にモータによって回転される吐出部材を設けたポンプと、ペーストを貯 留する容器と、ペーストを吐出するノズルを備え、ポンプを駆動して容器内のペースト をノズルから吐出させて基板上に塗布するペースト塗布装置であって、

前記容器内に加圧気体を供給する正圧源と、

前記ポンプを駆動している時に、前記容器内に加圧気体を供給し、該ポンプの駆 動を停止させたときには該加圧気体の供給を停止し、前記容器内を大気開放する制 御装置と、

を備えることを特徴とするペースト塗布装置。

[5] ケーシング内にモータによって回転される吐出部材を設けたポンプと、ペーストを貯 留する容器と、ペーストを吐出するノズルを備え、ポンプを駆動して容器内のペースト をノズルから吐出させて基板上に塗布するペースト塗布装置であって、

前記容器内に加圧気体を供給する正圧源と、

前記ポンプを駆動している時に、前記容器内に加圧気体を供給し、前記ポンプの 駆動を停止させたときに、前記容器内への加圧気体の供給を停止し、前記ペースト を吐出する方向と逆の方向に前記吐出部材を回転させるように前記ポンプを駆動し ている時に、該容器内を大気開放する制御装置と、

を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

[6] ケーシング内にモータによって回転される吐出部材を設けたポンプにより、容器内 に貯留されたペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するペースト塗布方法で あって、

前記ポンプを駆動して 、る時に、前記容器内に加圧気体を供給し、

該ポンプの駆動を停止させたときには該加圧気体の供給を停止し、前記容器内を 大気開放する

ことを特徴とするペースド塗布方法。

[7] ケーシング内にモータによって回転される吐出部材を設けたポンプにより、容器内 に貯留されたペーストをノズルから吐出させて基板上に塗布するペースト塗布方法に おいて、前記ポンプを駆動している時に、前記容器内に加圧気体を供給し、 該ポンプの駆動を停止させたときに加圧気体の供給を停止し、

前記ペーストを吐出する方向と逆の方向に前記吐出部材を回転させるように前記 ポンプを駆動している時に、該容器内を大気開放する、又は該容器内に負圧を作用 させる

ことを特徴とするペースド塗布方法。

[8] シリンダ内にスクリューを回転自在に設け、シリンダ内のペーストをノズルから吐出さ せて基板上にペーストのパターンを塗布するペースト塗布装置であって、

前記スクリューの温度を調節する温度調節機構と、

該温度調節機構を制御する制御装置を備え、

前記スクリューの温度を調節することで前記ペーストの温度を調節することを特徴と するペースト塗布装置。

[9] シリンダ内にスクリューを回転自在に設け、シリンダ内のペーストをノズルから吐出さ せて基板上にペースのトパターンを塗布するペースト塗布装置であって、

前記ペーストの温度を調節する温度調節機構と、

前記スクリューの回転抵抗の変動を検出するトルク変動検出手段と、

該スクリューのトルク変動検出手段の検出結果に基づいて該ペーストの温度調節 機構を制御する制御装置と、

を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

[10] シリンダ内のスクリューを回転駆動して、シリンダ内のペーストをノズルから吐出させ て基板上にペーストのパターンを塗布するペースト塗布装置であって、

前記スクリューの温度を調節することにより、前記ペーストの温度を調節することを 特徴とするペースト塗布方法。

[11] シリンダ内のスクリューを回転駆動して、シリンダ内のペーストをノズルから吐出させ て基板上にペーストのパターンを塗布するペースト塗布方法であって、

前記スクリューの回転抵抗の変動を検出し、該検出結果に基づいて前記ペースト の温度を調節することを特徴とするペースト塗布方法。