TWI686242B - 塗佈裝置 - Google Patents

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TWI686242B
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金埈煐
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南韓商塔工程有限公司
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Abstract

於本文中揭露一種塗佈裝置，其組態為使塗到玻璃面板之塗佈材料上表面形成為與玻璃面板上表面平行之平面。

Description

塗佈裝置
本發明係關於用於塗佈混有玻璃料(frit)之塗佈材料(coating material)的塗佈裝置。
在製造例如OLED顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器或場發射顯示器等平面板顯示器之程序中，為了維持一對玻璃面板(glass panel)之間的預定間隔同時氣密密封該對玻璃面板間之內部空間，將混有玻璃料之塗佈材料塗佈到該對玻璃面板之任一者上，然後將玻璃面板彼此附接。
此種塗佈材料之形式係為膏(paste)的形式，其中粉體相玻璃料(powder phase frit)係與有機溶劑混合，而將其塗佈至玻璃上表面的周圍。接著，塗有塗佈材料之玻璃面板經過乾燥及加熱程序，使塗佈材料中的有機溶劑蒸發，結果使玻璃料留在玻璃面板上。黏著劑塗佈到與存在玻璃料之玻璃料圖案相距預定間隔(predetermined interval)之外側部分上，並藉由黏著劑使該對玻璃面板接合在一起。再者，若在高溫加熱接合的玻璃面板或以雷射光束照射玻璃料，則玻璃料會熔化然後硬化，而使該對玻璃面板接合並緊密地密封該對玻璃面板間的內部空間。之後，在接合玻璃面板的區域中，切割塗有黏著劑的區域，而完成在該對玻璃面板間有硬化玻璃料的產品。
在此種製造平面板顯示器製程中，其中一個最重要因素係使該對玻璃面板間的間隔保持固定。該對玻璃面板之間的間隔 取決於塗佈材料的截面形狀，例如塗到玻璃面板之塗佈材料的寬度及高度。因此，為了使該對玻璃面板之間的間隔保持固定，必須在將塗佈材料塗佈到玻璃面板的同時使其截面形狀保持固定。
同時，為了將塗佈材料塗佈至玻璃面板，使用具有噴嘴(nozzle)之塗佈裝置，其中噴嘴的排出埠(discharge port)係形成在面對玻璃面板的那一端。塗佈裝置相對於玻璃面板在水平方向上移動噴嘴，並同時透過噴嘴之排出埠排出塗佈材料，因而將塗佈材料塗佈至玻璃面板。
然而，傳統塗佈裝置的問題在於透過噴嘴排出埠排出之塗佈材料形狀會依據噴嘴端部形狀而改變，因此不是固定的，而使得塗到玻璃面板之塗佈材料之截面形狀不是固定的。
因此，本發明有鑒於上述先前技術發生的問題，本發明之一目的在於提供一種塗佈裝置，其能將塗佈材料塗佈至玻璃面板以使塗佈材料之截面積保持固定，因而使一對接合玻璃面板間的間隔保持固定。
為了達成上述目的，本發明提供一種塗佈裝置，包含噴嘴及整平單元(flattening unit)，其中噴嘴具有排出埠，以排出塗佈材料至玻璃面板之上表面，而整平單元將塗佈於玻璃面板之塗佈材料之上表面成形為與玻璃面板之上表面平行之平面。
由以上說明清楚可知，本發明塗佈裝置之優點在於藉由整平單元整平噴嘴之排出埠排出之塗佈材料，而使塗佈材料之上表面可為平行於玻璃面板之上表面之平面形式，藉此可在玻璃面板上形成具有固定截面形狀及平坦上表面之玻璃料圖案。因此，本發明之優點在於可將一對玻璃面板穩固地接合在一起，並可使經接合之玻璃面板間之間隔保持固定。
於後，將參考伴隨圖式說明本發明較佳實施例之塗佈裝置。
首先，如圖1所示，本發明第一實施例之塗佈裝置包含裝設玻璃面板S之托台(stage)10、提供在托台10上方之塗佈頭單元支撐框架(dispensing-head-unit-support frame)20、可移動地提供在塗佈頭單元支撐框架20並具有噴嘴32之塗佈頭單元30以及控制塗佈材料之塗佈操作之控制單元(未顯示)。
托台移動單元40提供在托台10下方，以水平移動托台10於與塗佈頭單元支撐框架20延伸方向(X軸方向)垂直之方向(Y軸方向)。塗佈頭單元移動單元50提供在塗佈頭單元支撐框架20上，以移動塗佈頭單元30於X軸方向。此種組態使托台10能藉由托台移動單元40移動於Y軸方向，而將塗佈材料塗佈至玻璃面板S之Y軸方向，同時使塗佈頭單元30能藉由塗佈頭單元移動單元50移動於X軸方向，而將塗佈材料塗佈至玻璃面板S之X軸方向。如同托台移動單元40及塗佈頭單元移動單元50，可使用各種線性移動機制，例如包含電磁鐵及永久磁鐵之線性馬達或滾珠螺桿裝置。雖然本發明實施例提出一種托台10 移動於Y軸方向且塗佈頭單元30移動於X軸方向之組態。然而，本發明不限於此種組態，而可組態為使托台10移動於X軸方向及Y軸方向兩個方向，或者使塗佈頭單元30移動於X軸方向及Y軸方向兩個方向。為了使托台10移動於X軸方向及Y軸方向兩個方向，可在托台10下方安裝兩個線性移動機制以使托台10分別移動於X軸方向及Y軸方向。為了使塗佈頭單元30移動於Y軸方向，用於使塗佈頭單元支撐框架20移動於Y軸方向之線性移動機制可連接至塗佈頭單元支撐框架20。如此一來，藉由移動托台10並使塗佈頭單元30保持固定或者藉由移動塗佈頭單元30並使托台10保持固定，塗佈裝置可將塗佈材料塗佈至玻璃面板S。於後，此種托台10及塗佈頭單元30間之相對移動定義為噴嘴32相對於玻璃面板S之移動。
塗佈頭單元30包含注射器(syringe)31、噴嘴32、Y軸驅動單元34、Z軸驅動單元35及整平單元70。注射器31含有塗佈材料。噴嘴32與注射器31相通且具有排出埠322以排出塗佈材料。Y軸驅動單元34作用於移動噴嘴32於Y軸方向。Z軸驅動單元35作用於移動噴嘴32於垂直方向(Z軸方向)。整平單元70整平塗佈在玻璃面板S上之塗佈材料之上表面，而使塗佈材料上表面平行於玻璃面板S上表面。
注射器31中含有預定量的塗佈材料。注射器31中所含之塗佈材料為膏形式，其係粉體相玻璃料及有機溶劑混合而成。注射器31可連接至壓力源(未顯示)，且可在壓力源供應至注射器31內部之壓力作用下，透過噴嘴32之排出埠322將注射器31所含之塗佈材料排出至玻璃面板S。注射器31可與噴嘴32 整合，或者可與噴嘴32分開提供，然後經由另外路徑連接至噴嘴32。
如圖2所示，路徑(path)321形成於噴嘴32中而與注射器31相通，且排出埠322在噴嘴32面對玻璃面板S的那端與路徑321相通。此種組態使注射器31中之塗佈材料P能沿著路徑321流動，然後在供應至注射器31內部之壓力作用下透過排出埠322排出至玻璃面板S。
再者，如圖2及圖3所示，整平單元可包含整平構件(flattening member)71，其位於噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(亦即塗佈材料P之塗佈方向)上之後方。整平構件71可形成圓柱形，但本發明不限於此種整平構件71形狀。整平構件71在其面對玻璃面板S的那端形成有平面部(plane portion)711，平面部711平行於玻璃面板S之上表面並與塗佈材料P進行接觸。根據此種組態，在噴嘴32相對於玻璃面板S移動時自排出埠322排出塗佈材料P而將塗佈材料P塗佈至玻璃面板S之程序中，整平構件71之平面部711與塗佈材料P進行接觸。藉此，利用整平構件71之平面部711整平塗佈材料P，並如圖4所示，塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面形成與玻璃面板S之上表面平行之平面。
同時，整平單元70可具有移動單元(moving unit)80以移動整平構件71，因此使整平構件71可沿排出埠322排出之塗佈材料之塗佈軌線(applying trajectory)放置，亦即使整平構件71可放置在噴嘴32相對於玻璃面板S移動之方向上(亦即塗佈材料 之塗佈方向)之後方位置。
移動單元80可包含例如支撐構件81、導引構件82、移動構件83及驅動單元84。支撐構件81可形成為圓柱形。圓柱形支撐構件81由塗佈頭單元30之支撐部36支撐抵住，而噴嘴32安裝為通過支撐構件81。導引構件82提供在支撐構件81之外圓周。移動構件83連接至整平構件71且可移動地安裝為被導引至導引構件82。驅動單元84提供在導引構件82及移動構件83之間，以使移動構件83沿著導引構件82移動。於此，驅動單元84包含複數永久磁鐵841及電磁鐵842，其中永久磁鐵841設置在支撐構件81沿著導引構件82之圓周方向上，而電磁鐵842提供在移動構件83上而對應於永久磁鐵841。因此，移動構件83可藉由永久磁鐵841及電磁鐵842之間之相互作用而沿著導引構件82移動。根據此種組態，驅動單元84進行驅動時，移動構件83被導引至導引構件82以移動於支撐構件81之圓周方向。藉此，整平構件71可位在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(亦即塗佈材料之塗佈方向)之後方位置。同時，本發明不限於上述移動單元80之組態。移動單元80可包含旋轉馬達以產生驅動力且包含例如齒輪或皮帶等鏈結以從旋轉馬達傳輸驅動力至整平構件71。只要能連接至整平構件71而使整平構件71繞著噴嘴32之排出埠322旋轉，則可應用各種組態之移動單元80。再者，本發明不限於噴嘴32通過支撐構件81之組態。舉例而言，至少部分的注射器31可設置在支撐構件81中，或者用於連接注射器31與噴嘴32之部分路徑(例如管件)可設置在支撐構件81中。
同時，如圖4所示，關於塗到玻璃面板S之塗佈材料P，其高度Hp係為距離玻璃面板S上表面之高度以及其寬度Wp係為與噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(亦即塗佈材料P之塗佈方向)垂直之方向上之塗佈材料P之上表面寬度，高度Hp及寬度Wp係依據要應用於產品之玻璃面板S大小及形狀進行預設。
於此，藉由控制Z軸驅動單元35的驅動及調整玻璃面板S及整平構件71在垂直方向上之間隔，執行調整塗佈材料P之高度Hp之程序。
再者，調整塗佈材料P之上表面寬度Wp之程序，係依據塗佈材料P之上表面預設寬度Wp，而設定整平構件71之平面部711在與噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(亦即塗佈材料P之塗佈方向)垂直之方向上之寬度Wn以及平面部711之面積。
若平面部711之寬度Wn小於塗佈材料P之上表面寬度Wp，在塗佈時塗佈材料P可沿著整平構件71之側表面爬升，而使塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面可能會形成不規則凹槽。因此，由於此種問題，當該對玻璃面板S接合在一起時，很難使該對玻璃面板間之間隔保持固定，且不希望產生的氣泡會形成在該對玻璃面板S之間。因此，如圖3所示，整平構件71之平面部711之寬度Wn較佳等於或大於塗佈材料P之上表面之預設寬度Wp。亦即，整平構件71之平面部711之面積較佳等於或大於與平面部711進行接觸之塗佈材料P之面積。
同時，如圖6所示，塗佈材料P以封閉形式塗佈至玻璃面板S時，首先排出塗佈材料P。塗佈操作從噴嘴32開始相對於玻璃面板S移動的塗佈起點SP開始，並以預定圖案(predetermined pattern)進行。噴嘴32再次回到塗佈起點SP後，就完成塗佈操作。較佳地，若塗佈操作完成的位置定義為塗佈終點EP，則塗佈終點EP在噴嘴32相對於玻璃面板S的移動方向上是位在塗佈起點SP後方(即下游)，且從排出埠322排出塗佈材料P的操作就在塗佈起點SP前完成。亦即，噴嘴32回到塗佈起點SP並且然後完成塗佈操作，從排出埠322排出塗佈材料P的操作就在噴嘴32位於塗佈起點SP前完成，之後噴嘴32以使其與玻璃面板S在垂直方向的間距保持固定的方式通過塗佈起點SP到達塗佈終點EP。
於此種程序中，從排出埠322排出並塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面係在受到整平構件71之平面部711壓住時進行整平。因此，塗佈材料P之上表面係為與玻璃面板S之上表面平行之平面形式。
於此，如圖5所示，當整平構件71碰到從排出埠322排出之塗佈材料P時，為了避免塗佈材料P在接觸整平構件71之側表面後使塗佈材料P沿著整平構件71之側表面爬升，漸細部(tapered portion)712較佳藉由逐漸變細而以預定傾斜度形成在整平構件71面對玻璃面板S之那端。漸細部712可為線性形狀或曲形。根據此種組態，當整平構件71碰到從排出埠322排出之塗佈材料P時，塗佈材料P係藉由漸細部712位在平面部711 下方。
如圖6所示，將塗佈材料P塗到玻璃面板S的操作完成時，塗有塗佈材料P的玻璃面板S歷經乾燥及加熱程序。藉此，塗佈材料P中的有機溶劑蒸發，而僅玻璃料F留在玻璃面板S上。於此案例中，玻璃料F之圖案的上表面維持為與玻璃面板S之上表面平行的平面。再者，如圖7所示，黏著劑A塗到有玻璃料F存在之玻璃面板S上與玻璃料圖案相距預定間隔位置的外側部分。再者，如圖8所示，具有電子裝置E(例如半導體裝置或發光裝置)的玻璃面板S與具有玻璃料F並塗有黏著劑A的玻璃面板S接合。再者，如圖9所示，若在高溫加熱接合的玻璃面板或以雷射光照射玻璃料，則玻璃料會熔化且然後硬化，而使該對玻璃面板緊密地接合在一起。再者，如圖10所示，在接合玻璃面板的區域中，切割塗有黏著劑A的區域，而完成具有藉由玻璃料F接合之該對玻璃面板的產品。
同時，如圖11所示，形成在玻璃面板S上之玻璃料F圖案的上表面平行於其上形成有電子裝置E之玻璃面板S的下表面。因此，在將該對玻璃面板S接合在一起的程序中，玻璃面板S的下表面可緊密接觸玻璃料F的上表面。
如上所述，將本發明第一實施例之塗佈裝置組態為使噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P藉由整平構件71進行整平，而使塗佈材料P的上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面，藉此可在玻璃面板S上形成具有平坦上表面的玻璃料F。結果，本發明之一優點在於，該對玻璃面板S能穩固地接合 在一起，並使接合玻璃面板S間的間隔保持固定。
於後，參考圖12及圖13說明根據本發明第二實施例之塗佈裝置。第一實施例及第二實施例中共同的元件會具有相同的參考符號，並於此省略其詳細說明。
首先，如圖12所示，根據本發明第二實施例之塗佈裝置包含移動單元80，以使整平構件71繞著噴嘴32之排出埠322旋轉並使整平構件71繞著垂直軸(Z軸)旋轉。
舉例而言，移動單元80可包含支撐構件81、導引構件82、移動構件83、驅動單元84及旋轉單元85。支撐構件81可形成為圓柱形式。圓柱形支撐構件81由塗佈頭單元30之支撐部36支撐抵住，而噴嘴32安裝為通過支撐構件81。導引構件82提供在支撐構件81之外圓周。移動構件83連接至整平構件71且可移動地安裝為被導引至導引構件82。驅動單元84提供在導引構件82及移動構件83之間，以使移動構件83沿著導引構件82移動。旋轉單元85提供在驅動單元84及整平構件71之間，以使整平構件71繞著垂直(Z軸)旋轉。
於此，驅動單元84包含複數永久磁鐵841及電磁鐵842，其中永久磁鐵841設置在支撐構件81沿著導引構件82之圓周方向上，而電磁鐵842提供在移動構件83上對應於永久磁鐵841。根據此種組態，驅動單元84進行驅動時，移動構件83被導引至導引構件82以移動於支撐構件81之圓周方向。藉此，整平構件71可位在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(亦即 塗佈材料之塗佈方向)之後方位置。同時，本發明不限於上述組態之移動單元80。移動單元80可包含旋轉馬達以產生驅動力且包含例如齒輪或皮帶等鏈結以從旋轉馬達傳輸驅動力至整平構件71。只要能連接至整平構件71而使整平構件71繞著噴嘴32之排出埠322旋轉，則可應用各種組態之移動單元80。再者，本發明不限於噴嘴32通過支撐構件81之組態。舉例而言，至少部分的注射器31可設置在支撐構件81中，或者用於連接注射器31與噴嘴32之部分路徑(例如管件)可設置在支撐構件81中。
再者，旋轉單元85可包含安裝在移動構件83及整平構件71之間之旋轉馬達。此種組態使整平構件71能旋轉，而在沿著塗佈材料P之塗佈圖案移動時，整平構件71可改變方向。因此，可在噴嘴32之移動方向上定義整平構件71之前部及後部。
再者，整平構件71在面對玻璃面板S之那一端形成有平面部711，平面部711平行於玻璃面板S之上表面。根據此種組態，在噴嘴32相對於玻璃面板S移動時自排出埠322排出塗佈材料P而將塗佈材料P塗佈至玻璃面板S之程序中，整平構件71之平面部711與塗佈材料P進行接觸。藉此，利用整平構件71之平面部711整平塗佈材料P，並使塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面形成與玻璃面板S之上表面平行之平面。
如圖13所示，漸細部712藉由漸漸變細而以預定傾斜度形成在整平構件71的前部，而具有預定寬度之延伸部(extension portion)713係形成在整平構件71的後部。漸細部712可為線性 形狀或曲形。延伸部713的下表面與平面部711在相同平面。藉此，在塗佈程序中，延伸部713的下表面與整平構件71外之塗佈材料P的上表面進行接觸。
如同上述第一實施例，當整平構件71碰到排出至玻璃面板S之塗佈材料P時，漸細部712避免塗佈材料P在接觸到整平構件71的側表面後沿著整平構件71的側表面爬升。
再者，延伸部713壓住並整平在整平構件71後部自整平構件71溢出之塗佈材料P之上表面，而使塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面成為與玻璃面板S之上表面平行的平面。此種延伸部713與平面部711一起用於形成塗佈材料P之平面上表面。
如上所述，根據本發明第二實施例之塗佈裝置係組態為使漸細部712提供在噴嘴32之移動方向上整平構件71的前部，而延伸部713提供在整平構件71的後部。如此使塗到玻璃面板S之塗佈材料的上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面。此優勢在於因為可在玻璃面板S上形成上表面為平面的玻璃料F之圖案，因此讓該對玻璃面板S可穩固地接合在一起，並使接合的玻璃面板S間的間隔保持固定。
於後，參考圖14至圖16說明根據本發明第三實施例之塗佈裝置。相同的參考符號用於表示第一實施例及第二實施例中共同的元件，並於此省略其詳細說明。
如圖14所示，根據本發明第三實施例之塗佈裝置組態為使整平單元包含整平構件171，其係在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)後方位置上。類似於上述第二實施例之整平構件71，整平構件171可繞著噴嘴32之排出埠322旋轉以及可繞著垂直軸(Z軸)旋轉。藉此，在沿著塗佈材料P之塗佈圖案移動時，整平構件171可改變方向。
再者，凹部(concave protion)175形成在整平構件171面對玻璃面板S的那端，而在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P的塗佈方向)為開通(open)，且平面部176形成在凹部175中，而平行於玻璃面板S之上表面且在塗佈程序中與塗佈材料P進行接觸。根據此種組態，當噴嘴32相對於玻璃面板S移動時，從排出埠322排出塗佈材料P，而使塗佈材料P塗到玻璃面板S上之程序中，整平構件171之平面部176與塗佈材料P接觸。藉此，平面部176整平塗佈材料P，而使塗到玻璃面板S之塗佈材料P的上表面形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面。
凹部175可藉由從整平構件171之上述該端向下延伸一對突出部(protruding portion)177而形成。於此，為了使塗到玻璃面板S之塗佈材料P的形狀保持固定，平面部176之平面與各突出部177碰到平面部176之表面間的角度較佳形成直角或鈍角。
根據此種組態，如圖15及圖16所示，當噴嘴32相對於玻璃面板S移動而以預定圖案將塗佈材料P塗到玻璃面板S時， 塗到玻璃面板S的塗佈材料可具有對應於平面部176及凹部175的形狀。
因此，塗到玻璃面板S之塗佈材料P的上表面可依據平面部176的形狀形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面，而塗到玻璃面板S之塗佈材料P的側表面可依據凹部175的形狀平滑地修飾。
再者，由於在塗佈程序中塗佈材料P的側表面形狀係由該對突出部177所控制，所以塗到玻璃面板S之塗佈材料P的上表面的寬度Wp與平面部的寬度Wn相同。因此，塗佈材料P之上表面的寬度Wp可具有正確的預設寬度。
同時。根據本發明第三實施例之塗佈裝置之整平構件171亦可如第二實施例般包含漸細部及延伸部。
如此一來，根據本發明第三實施例之塗佈裝置的優點在於整平構件171面對玻璃面板S之那端的形狀係與塗到玻璃面板S之塗佈材料P形狀相同，而使塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面精確地形成與玻璃面板S之上表面平行的平面。
於後，參考圖17說明根據本發明第四實施例之塗佈裝置。與第一實施例至第三實施例中共同的元件會具有相同的參考符號，並於此省略其詳細說明。
如圖17所示，根據本發明第四實施例之塗佈裝置係組態為 使整平單元包含整平構件271，其係在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)後方位置上。類似於上述第一實施例之整平構件71，整平構件271可繞著噴嘴32之排出埠322旋轉。此外，類似於上述第二實施例之整平構件71，整平構件271可繞著噴嘴32之排出埠322旋轉以及可繞著垂直軸(Z軸)旋轉。
排放埠(exhaust port)278形成在整平構件271中並經由路徑279與氣體供應單元90相通，因而可朝噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P之上表面排出氣體。從氣體供應單元90供應的氣體可為空氣或惰性氣體。排放埠278可形成在整平構件面對玻璃面板S之那端上。只要可排出氣體至噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P之上表面，排放埠278的位置不限於特定位置。再者，複數排放埠278可形成在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向上(即塗佈材料P之塗佈方向)及/或在與噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)垂直之方向上。再者，排放埠278可為在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)上為瘦長型之狹槽(slot)或狹縫(slit)形式。
根據此種組態，整平構件271之排放埠278排出的氣體壓住並整平從噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P，而使塗佈材料P之上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面。
如上所述，本發明第四實施例之塗佈裝置組態為使噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P被整平構件271整平，而使塗 佈材料P之上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面，藉此可在玻璃面板S上形成具有平坦上表面之玻璃料F。結果，本發明之優點在於可穩固地將該對玻璃面板S接合在一起，並可使接合玻璃面板S間之間隔保持固定。
於後，參考圖18說明根據本發明第五實施例之塗佈裝置。
如圖18所示，在本發明第五實施例之塗佈裝置中，整平單元可包含整平構件371，其係在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)後方位置上。類似於上述第二實施例之整平構件71，此種整平構件371可繞著噴嘴32之排出埠322旋轉以及可繞著垂直軸(Z軸)旋轉。藉此，在沿著塗佈材料P之塗佈圖案移動時，整平構件371可改變方向。
再者，凹部375形成在整平構件371面對玻璃面板S的那端，而在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P的塗佈方向)為開通，且平面部376形成在凹部375中，而平行於玻璃面板S之上表面。
凹部375可藉由從整平構件371之上述該端向下延伸一對突出部377而形成。於此，為了使塗到玻璃面板S之塗佈材料P的形狀保持固定，平面部376之平面與各突出部377碰到平面部376之表面間的角度較佳形成直角或鈍角。
再者，複數排放埠378形成在整平構件371中並經由路徑379與氣體供應單元90相通，因而可朝噴嘴32之排出埠322 排出之塗佈材料P之上表面排出氣體。從氣體供應單元90供應的氣體可為空氣或惰性氣體。排放埠378可形成在凹部375上，即平面部376及突出部377。再者，複數排放埠378可形成在噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向上(即塗佈材料P之塗佈方向)。再者，複數排放埠378在與噴嘴32相對於玻璃面板S之移動方向(即塗佈材料P之塗佈方向)垂直之方向上可為瘦長型之狹槽或狹縫形式(未顯示)。
根據此種組態，整平構件371之排放埠378排出的氣體壓住並整平從噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P，而使塗佈材料P之上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面。再者，依據平面部376的形狀，塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面，而塗到玻璃面板S之塗佈材料P的側表面可依據凹部375的形狀平滑地修飾。因此，塗到玻璃面板S之塗佈材料P可精確地形成預設形狀。
如上所述，本發明第五實施例之塗佈裝置組態為使噴嘴32之排出埠322排出之塗佈材料P被整平構件371整平，而使塗佈材料P之上表面可形成為與玻璃面板S之上表面平行的平面形式，並藉此可在玻璃面板S上形成具有平坦上表面之玻璃料F。結果，本發明之優點在於可穩固地將該對玻璃面板S接合在一起，並可使接合玻璃面板S間之間隔保持固定。
根據上述實施例，整平構件71、171、271或371與塗到玻璃面板S之塗佈材料P進行接觸，使塗佈材料P之上表面形狀 成形為與玻璃面板S之上表面平行的平面。
於此，整平構件71、171、271或371可在塗佈材料P從噴嘴32之排出埠322排出後立即與塗佈材料P進行接觸，而使塗佈材料P之上表面可為與玻璃面板S之上表面平行之平面形式。
此外，塗佈材料P從噴嘴32之排出埠322排出，然後塗佈材料P以預定圖案塗到玻璃面板S後，例如圖6所示，整平構件71、171、271或371可沿著塗佈材料P之塗佈圖案移動，並同時可與塗佈材料P進行接觸，以使塗佈材料P之上表面成形為與玻璃面板S之上表面平行的平面。
如此一來，藉由排出埠322排出塗佈材料P而將塗佈材料P塗佈至玻璃面板S之操作以及使塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面進行整平之操作皆可實質同時執行。此外，以預定圖案將塗佈材料P塗到玻璃面板S之上表面之操作完成後，可接著執行將塗到玻璃面板S之塗佈材料P之上表面進行整平之操作。
同時，整平構件71、171、271或371較佳係獨立於噴嘴32可移動於垂直方向，其中該垂直方向係整平構件71、171、271或371朝玻璃面板S之上表面移近或移開之方向，而可依序執行塗佈材料P之塗佈操作以及整平塗佈材料P之上表面之操作。因此，於塗佈材料P之塗佈操作期間，整平構件71、171、271或371獨立於噴嘴32在垂直方向上移動遠離玻璃面板S之上表面，藉此可避免整平構件71、171、271或371與噴嘴32 之排出埠322排出之塗佈材料P接觸。此外，於整平塗佈材料P之上表面之程序期間，整平構件71、171、271或371獨立於噴嘴32在垂直方向上朝玻璃面板S之上表面移動，藉此整平構件71、171、271或371與塗佈材料P進行接觸，以使塗佈材料P之上表面成形為平面。於此，噴嘴32可藉由Z軸驅動單元35移動於垂直方向而遠離玻璃面板S之上表面，藉此可避免噴嘴32在整平塗佈材料P之上表面之操作期間接觸到塗佈材料P。
整平構件71、171、271或371可連接至整平構件移動裝置(未顯示)，其獨立於Z軸驅動單元35提供在塗佈頭單元30上。整平構件移動裝置可移動整平構件71、171、271或371於垂直方向。舉例而言，例如線性馬達、滾珠螺桿或以液壓或氣壓操作之致動器等線性運動機制可用作為整平構件移動裝置。
根據上述實施例，整平構件71、171、271或371與噴嘴32一起提供在塗佈頭單元30。然而，本發明不限於此種架構，而可組態為使整平構件71、171、271或371提供在獨立於塗佈頭單元30之裝置(未顯示)，並組態為移動整平構件71、171、271或371於水平方向及垂直方向。
本發明各實施例中所述的精神可分開實施或組合實施。再者，本發明塗佈裝置的組態亦可應用於各種塗佈裝置，例如在製造平面板顯示器程序中用於塗佈含有玻璃料之塗佈材料的塗佈裝置、在半導體製造程序中用於塗佈樹脂的塗佈裝置以及用於塗佈黏著劑到電子部件以裝設電子部件的塗佈裝置。
10‧‧‧托台
20‧‧‧塗佈頭單元支撐框架
30‧‧‧塗佈頭單元
31‧‧‧注射器
32‧‧‧噴嘴
34‧‧‧Y軸驅動單元
35‧‧‧Z軸驅動單元
36‧‧‧支撐部
40‧‧‧托台移動單元
50‧‧‧塗佈頭單元移動單元
70‧‧‧整平單元
71‧‧‧整平構件
80‧‧‧移動單元
81‧‧‧支撐構件
82‧‧‧導引構件
83‧‧‧移動構件
84‧‧‧驅動單元
85‧‧‧旋轉單元
90‧‧‧氣體供應單元
171‧‧‧整平構件
175‧‧‧凹部
176‧‧‧平面部
177‧‧‧突出部
271‧‧‧整平構件
278‧‧‧排放埠
279‧‧‧路徑
321‧‧‧路徑
322‧‧‧排出埠
371‧‧‧整平構件
375‧‧‧凹部
376‧‧‧平面部
377‧‧‧突出部
378‧‧‧排放埠
379‧‧‧路徑
711‧‧‧平面部
712‧‧‧漸細部
713‧‧‧延伸部
841‧‧‧永久磁鐵
842‧‧‧電磁鐵
A‧‧‧黏著劑
E‧‧‧電子裝置
EP‧‧‧塗佈終點
F‧‧‧玻璃料
Hp‧‧‧塗佈材料高度
P‧‧‧塗佈材料
S‧‧‧玻璃面板
SP‧‧‧塗佈起點
Wn‧‧‧平面部寬度
Wp‧‧‧塗佈材料寬度
本發明之上述及其他目的、特徵及優點結合伴隨圖式與詳細說明將更清楚了解，其中：圖1為顯示本發明第一實施例之塗佈裝置之透視示意圖；圖2為顯示圖1之塗佈裝置之移動單元之截面示意圖；圖3為顯示圖1之塗佈裝置之整平構件之截面示意圖；圖4為顯示圖1之塗佈裝置塗到玻璃面板之塗佈材料形狀之透視圖；圖5為顯示圖1之塗佈裝置中塗佈至玻璃面板之截面示意圖；圖6至圖10依序為顯示使用玻璃料之玻璃面板接合程序之示意圖；圖11為顯示用在將一對玻璃面板接合在一起之程序中之玻璃料形狀之截面示意圖；圖12為顯示本發明第二實施例之塗佈裝置之移動單元之截面示意圖；圖13為顯示本發明第二實施例之塗佈裝置塗佈至玻璃面板之截面示意圖；圖14為顯示本發明第三實施例之塗佈裝置之整平構件之截面示意圖；圖15及圖16為顯示本發明第三實施例之塗佈裝置塗佈至玻璃面板之透視示意圖；圖17為顯示本發明第四實施例之塗佈裝置塗佈至玻璃面板之截面示意圖；以及圖18為顯示本發明第五實施例之塗佈裝置塗佈至玻璃面板之截面示意圖。
32‧‧‧噴嘴
71‧‧‧整平構件
80‧‧‧移動單元
81‧‧‧支撐構件
82‧‧‧導引構件
83‧‧‧移動構件
84‧‧‧驅動單元
321‧‧‧路徑
322‧‧‧排出埠
841‧‧‧永久磁鐵
842‧‧‧電磁鐵
P‧‧‧塗佈材料
S‧‧‧玻璃面板

Claims (9)

  1. 一種塗佈裝置，包含：一噴嘴，具有一排出埠，以排出一塗佈材料至一玻璃面板之一上表面；以及一整平單元，將塗佈於該玻璃面板之該塗佈材料之一上表面成形為與該玻璃面板之該上表面平行之一平面，該整平單元包含：一整平構件，包含一柱狀體，配置鄰近於該排出埠，使得當該噴嘴之該排出埠移動以排出該塗佈材料時，該整平構件之該柱狀體因此移動以沿著該排出埠的一移動跡線行進，用以成形該塗佈材料之該上表面；其中該整平構件在該塗佈材料之一塗佈方向上係位於該排出埠之後方，該柱狀體具有至少一排放埠，以朝該排出埠排出之該塗佈材料之該上表面排出氣體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈裝置，其中該柱狀體在其面對該玻璃面板之一端上具有一凹部，該凹部朝該塗佈材料之該塗佈方向為開通的，該凹部包含該至少一排放埠。
  3. 如申請專利範圍第1至2項任一項所述之塗佈裝置，其中該整平單元包含一移動單元，以移動該整平構件而使該整平構件在該塗佈材料之該塗佈方向上係位於該排出埠之後方，該移動單元包含一導引構件與一驅動單元，使得該驅動單元適於使該整平構件沿著該導引構件移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之塗佈裝置，其中該移動單 元使該整平構件繞著該噴嘴之該排出埠旋轉。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之塗佈裝置，其中該移動單元使該整平構件繞着一垂直軸旋轉。
  6. 如申請專利範圍第1至2項任一項所述之塗佈裝置，其中該整平構件獨立於該噴嘴而可移動在該整平構件移向或移離該玻璃面板之該上表面的方向上。
  7. 一種塗佈裝置，包含：一噴嘴，具有一排出埠，以排出一塗佈材料至一玻璃面板之一上表面；以及一整平單元，將塗佈於該玻璃面板之該塗佈材料之一上表面成形為與該玻璃面板之該上表面平行之一平面，該整平單元包含：一整平構件，包含一柱狀體，配置鄰近於該排出埠，使得當該噴嘴之該排出埠移動以排出該塗佈材料時，該整平構件之該柱狀體因此移動以沿著該排出埠的一移動跡線行進，用以成形該塗佈材料之該上表面；其中該整平單元包含一移動單元，以移動該整平構件而使該整平構件在該塗佈材料之該塗佈方向上係位於該排出埠之後方，且該移動單元使該整平構件繞著該噴嘴之該排出埠旋轉。
  8. 一種塗佈裝置，包含：一噴嘴，具有一排出埠，以排出一塗佈材料至一玻璃面板 之一上表面；以及一整平單元，將塗佈於該玻璃面板之該塗佈材料之一上表面成形為與該玻璃面板之該上表面平行之一平面，該整平單元包含：一整平構件，包含一柱狀體，配置鄰近於該排出埠，使得當該噴嘴之該排出埠移動以排出該塗佈材料時，該整平構件之該柱狀體因此移動以沿著該排出埠的一移動跡線行進，用以成形該塗佈材料之該上表面；其中該整平單元包含一移動單元，以移動該整平構件而使該整平構件在該塗佈材料之該塗佈方向上係位於該排出埠之後方，且該移動單元使該整平構件繞着一垂直軸旋轉。
  9. 如申請專利範圍第7或8項所述之塗佈裝置，其中該移動單元包含一導引構件與一驅動單元，使得該驅動單元適於使該整平構件沿著該導引構件移動。
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