KR101441012B1 - 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 - Google Patents

페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 Download PDF

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Abstract

유리 페이스트의 도포 높이를 소정의 오차 범위로 적절하게 유지할 수 있는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
노즐(55a)의 시점(Ps)으로부터 시단부(101S)를 형성하는 부분에서는 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 낮게 하여 노즐(55a)이 이동하고, 노즐(55a)의 종점(Pe)까지의 종단부(101E)를 형성하는 부분에서는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 높게 하여 노즐(55a)이 이동하며, 시단부(101S)가 형성되는 부분 및 종단부(101E)가 형성되는 부분 이외의 부분에서는 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)로 하여 노즐(55a)이 이동하고, 또한, 시단부(101S)와 종단부(101E)의 적어도 일부에서 유리 페이스트(Gp)가 겹쳐서 도포되도록 노즐(55a)이 이동하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법으로 한다.

Description

페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법{PASTE APPLICATION DEVICE AND PASTE APPLICATION METHOD}
본 발명은, 기판(基板)에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법에 관한 것이다.
유기EL(Electro Luminescence) 패널의 제조 공정에 있어서, 유기EL 소자가 증착된 기판에 봉지(封止)용의 유리(봉지 유리)를 맞붙이는 공정에서는, 기판에 페이스트(유리 페이스트)를 도포하여 봉지 유리를 맞붙이고, 레이저빔을 유리 페이스트에 조사하여 접합한다.
이 공정에서는, 기판에 도포되는 유리 페이스트의 높이(도포 높이)에 고정밀도의 균일성이 요구되기 때문에, 인쇄법에 의해 기판에 유리 페이스트가 도포되는 경우가 많다.
인쇄법은, 유리 페이스트를 도포하는 패턴(도포 패턴)이 형성된 스크린을 통과시켜서 유리 페이스트를 기판에 도포하는 구성이어서, 도포 패턴의 형상마다 스크린이 필요하게 된다는 문제가 있다.
또, 스크린은 매우 얇은 부재이기 때문에 제조 가능한 크기에 한계가 있다. 따라서, 스크린을 이용한 인쇄법으로 제조되는 유기EL 패널의 크기가 제한된다는 문제가 있다.
또한, 스크린은 도포 패턴 부분의 유리 페이스트를 기판에 도포하는 구성이며, 도포 패턴이 형성되는 부분 이외에는 마스크되는 부분이 된다. 그리고 마스크 부분의 유리 페이스트는 잔류하기 때문에, 이 잔류하는 유리 페이스트가 잉여분이 되어(쓸모없게 되어) 유리 페이스트의 사용 효율이 저하된다는 문제가 있다.
이러한 인쇄법의 문제점을 해소하여 유리 페이스트를 도포하는 방법으로서, 도포 패턴을 따라 이동하는 노즐로부터 유리 페이스트를 기판에 도포하는 방법이 알려져 있다.
예를 들면, 특허 문헌 1에는, 전회 페이스트를 도포하였을 때의 노즐 높이에 의거하여 2회째 이후에 페이스트를 도포할 때의 노즐 높이를 조절하면서 노즐을 이동시켜서 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치가 기재되어 있다.
일본 특허공개 제2002-316082호 공보
노즐을 이동시켜서 페이스트를 도포하는 경우, 기판에 증착된 유기EL 소자의 주위에 페이스트를 연속하여 계속 이어지도록 도포하기 위해서는, 노즐이 이동을 개시하는 시점(始点)과 노즐이 이동을 종료하는 종점의 사이에서 유리 페이스트가 겹쳐서 도포되는(오버랩되는) 구성이 바람직하다. 이 구성에 의해, 시점과 종점 사이에서 페이스트의 도포가 중간에 끊어지는 일이 없어 페이스트를 계속 이어지게 연속하여 도포할 수 있다. 그러나, 오버랩되는 부분에 있어서, 먼저 도포된 유리 페이스트에 노즐이 접촉하면 유리 페이스트가 깎이고, 또한, 깎인 유리 페이스트가 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트에 겹쳐서 도포 높이가 높아진다. 따라서, 유리 페이스트의 도포 높이를 균일하게 할 수 없다는 문제가 있다.
특허 문헌 1에 기재되는 페이스트 도포 장치는, 노즐이 이동을 개시하는 시점과 노즐이 이동을 종료하는 종점 사이에서 페이스트가 오버랩되어 도포될 때에, 노즐이 페이스트를 깎아내는 것을 회피하는 것에 대하여 검토되어 있지 않다.
그래서, 본 발명은, 유리 페이스트의 도포 높이를 소정의 오차 범위로 적절하게 유지할 수 있는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 페이스트를 연속하여 도포하는 노즐을 이동시켜서, 상기 페이스트를 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 주위에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 장치로 한다. 그리고, 상기 노즐이 이동을 개시하는 시점으로부터 소정 길이에 걸치는 시단부(始端部)에서는, 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동시키고, 상기 노즐이 이동을 종료하는 종점까지의 소정 길이에 걸치는 종단부(終端部)에서는, 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 상기 노즐을 이동시키며, 상기 시단부 및 상기 종단부 이외의 부분에서는 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이로 하여 상기 노즐을 이동시키고, 또한, 상기 시단부와 상기 종단부의 적어도 일부에서 상기 페이스트가 겹쳐서 도포되도록 상기 노즐을 이동시키는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치로 한다. 또, 이와 같이 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 방법으로 한다.
본 발명에 의하면, 유리 페이스트의 도포 높이를 소정의 오차 범위로 적절하게 유지할 수 있는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 페이스트 도포 장치의 사시도이다.
도 2(a)는 도포 헤드의 측면도, 도 2(b)는 도포 헤드의 사시도이다.
도 3(a)는 증착부의 주위에 유리 페이스트를 도포하는 도포 패턴의 제1 패턴을 나타내는 도면, 도 3(b)는 증착부의 주위에 유리 페이스트를 도포하는 도포 패턴의 제2 패턴을 나타내는 도면이다.
도 4(a)는 제1 패턴의 시단부를 나타내는 도면, 도 4(b)는 제1 패턴의 종단부를 나타내는 도면이다.
도 5(a)는 제2 패턴의 시단부를 나타내는 도면, 도 5(b)는 제2 패턴의 종단부를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 적절히 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시 형태와 관련되는 페이스트 도포 장치(100)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가대(架臺)(1), 프레임(2), 고정부(3A, 3B), 가동부(4A, 4B), 도포 헤드(5), 기판(8)을 재치(載置)하는 기판 유지반(6), 제어부(9), 모니터(11), 키보드(12)를 포함하여 구성된다.
또, 가대(1)의 길이 방향을 X축, 폭 방향을 Y축, 높이 방향(상하 방향)을 Z축으로 하는 좌표축을 설정한다.
또한, 도 1에는 1개의 도포 헤드(5)가 도시되어 있으나, 복수의 도포 헤드(5)가 구비되는 페이스트 도포 장치(100)이어도 된다.
또, 가대(1) 상에는, 고정부(3A, 3B)와 가동부(4A, 4B)를 포함하여 이루어지는 X축 이동 기구가 설치되어 있다. 고정부(3A, 3B)는 가대(1)의, 예를 들면, Y축 방향의 양단부에 X축 방향을 따라 고정되어서 가동부(4A, 4B)의 가이드 부재로서 기능한다. 가동부(4A)는 고정부(3A) 상에, 가동부(4B)는 고정부(3B) 상에 각각 이동 가능하게 구비되고, 또한, 가동부(4A)와 가동부(4B)에 걸쳐서(즉, Y축 방향을 따라) 프레임(2)이 설치되어 있다. 이 구성에 의하면, 프레임(2)은, Y축 방향으로 연신하도록 구비된다.
X축 이동 기구는, 볼 나사 기구나 리니어 모터 등의 구동 장치에 의해 가동부(4A, 4B)가 고정부(3A, 3B)를 따라 이동 가능하게 구성된다.
프레임(2)에는, 길이 방향(즉, Y축 방향)으로 이동 가능하게 도포 헤드(5)가 구비되어 있다. 이후, 프레임(2)의 길이 방향으로 도포 헤드(5)를 이동시키기 위한 이동 기구를 Y축 이동 기구라고 칭한다. Y축 이동 기구는, 볼 나사 기구나 리니어 모터 등의 구동 장치에 의해 도포 헤드(5)가 프레임(2)을 따라 이동 가능하게 구성된다.
또, 가대(1)의 상면에서 고정부(3A, 3B) 사이의 영역에는, 유기EL 소자가 증착부(A1)에 증착된 기판(8)을 재치하는 테이블로서 기판 유지반(6)이 구비되어 있다. 기판 유지반(6)은 도시 생략한 흡착 기구 등에 의해 재치된 기판(8)을 고정 가능하게 구성된다.
또한, 가대(1)에는, 조작 수단으로서 모니터(11)나 키보드(12)가 설치되고, 페이스트 도포기(100)를 제어하는 제어 수단으로서 제어부(9)가 내장되어 있다.
또, 페이스트 도포 장치(100)에는, 공기를 가압하여 도포 헤드(5)에 구비되는 페이스트 수납부[실린지(55)]에 공급함으로써, 유리 페이스트(Gp)를 노즐(55a)로부터 토출하기 위한 압력(토출압)을 실린지(55)에 공급하는 가압원(10)이 구비되어 있다.
가압원(10)은 가압 배관(10c)을 통하여 도포 헤드(5)에 구비되는 실린지(55)에 접속되고, 가압한 공기를 공급하여 실린지(55) 안을 가압하며, 도포 헤드(5)에 토출압을 공급한다. 가압 배관(10c)에는 가압원(10)으로 가압된 공기를 원하는 압력(토출압)으로 조압(調壓)하는 정압 레귤레이터(10a)와 가압된 공기의 유통을 차단하기 위한 밸브(10b)가 구비되어 있다. 밸브(10b)는 제어부(9)로부터의 제어 신호에 따라 가압 배관(10c)을 개폐하는 전동식의 개폐 밸브로서, 밸브(10b)가 닫혔을 때에 가압 배관(10c)에 있어서의 공기의 유통이 차단되도록 구성된다.
도 2의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 도포 헤드(5)는, 프레임(2)에 Y축 이동 기구를 통하여 구동 가능하게 장착되는 기대부(基臺部)(50)를 가지고, 기대부(50)에는 프레임(2)에 구비되는 리니어 스케일(2a)의 검출기(51)가 구비되어 있다. 리니어 스케일(2a)은 프레임(2)의 일방의 측면에 Y축 방향을 따라 연장 설치되고, 이것을 검출하는 검출기(51)는, 리니어 스케일(2a)과 대향하도록 기대부(50)에 장착된다. 제어부(9)(도 1 참조)는, 검출기(51)가 리니어 스케일(2a)을 검출한 결과에 의거하여 Y축 이동 기구를 제어함으로써, 도포 헤드(5)[노즐(55a)]의 Y축 방향을 위치 제어한다. 또한, X축 이동 기구에도 도시 생략한 리니어 스케일과 검출기가 구비되어 도포 헤드(5)[노즐(55a)]의 X축 방향의 위치 제어가 가능한 구성인 것이 바람직하다.
도포 헤드(5)의 기대부(50)에는 Z축 서보 모터(52a)가 구비되는 Z축 가이드(52)가 장착되고, 이 Z축 가이드(52)에는 Z축 서보 모터(52a)로 Z축 방향(상하 방향)으로 이동하는 Z축 테이블(53)이 장착된다. 또, Z축 테이블(53)에는 유리 페이스트(Gp)를 수납하기 위한 페이스트 수납부[실린지(55)]가 구비되어 있다. 또한, 실린지(55)에는 수납된 페이스트[본 실시 형태에 있어서는 유리 페이스트(Gp)]를 기판(8)(도 1 참조)에 도포하기 위한 노즐(55a)과, 기판 유지반(6)에 재치된 기판(8)으로부터 노즐(55a)까지의 높이[노즐 높이(Nh)]를 계측하는 거리계[예를 들면, 광학식 거리계(54)]가 구비되어 있다.
도 2의 (b)에 나타내는 광학식 거리계(54)는 발광부와 수광부를 포함하여 구성되고, 발광부가 기판(8)(도 1 참조)을 향하여 조사한 광(레이저광)이 기판(8)에서 반사한 반사광의 수광량에 의거하여 기판(8)으로부터 노즐(55a)까지의 노즐 높이(Nh)를 계측한다.
구체적으로는, 노즐 높이(Nh)가 길어질수록 수광부에 의한 반사광의 수광량이 저하되기 때문에, 광학식 거리계(54)는, 발광부에서의 발광량에 대한 수광부에서의 수광량의 비율에 의거하여 노즐 높이(Nh)를 계측하도록 구성된다.
Z축 서보 모터(52a)는, Z축 테이블(53) 상에 설치된 광학식 거리계(54)의 계측값에 의거하는 제어부(9)(도 1 참조)의 제어에 의해, Z축 테이블(53)을 통하여 실린지(55)[노즐(55a)]를 Z축 방향, 즉 상하 방향으로 이동시킨다.
이상과 같이 구성되는 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)는, 예를 들면, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 유기EL 소자가 증착된 기판(8)에 봉지 유리를 접합하기 위한 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 장치로서, 예를 들면, 대략 직사각형의 평면 형상으로 유기EL 소자가 증착된 증착부(A1)를 소정의 영역으로서 그 주위에 유리 페이스트(Gp)를 소정의 높이[도포 높이(Ht)]로 쌓아 높이도록 도포한다. 페이스트 도포 장치(100)로 유리 페이스트(Gp)가 도포된 기판(8)은, 다음의 공정에서 봉지 유리가 맞붙은 후, 레이저빔이 유리 페이스트(Gp)에 조사되어서 봉지 유리가 접합된다. 이때, 유기EL 소자의 증착부(A1)가 진공 상태가 되도록, 봉지 유리는 진공의 작업 환경에서 진공 부착된다.
기판(8)에 형성되는 유기EL 소자의 증착부(A1)는 유리 페이스트(Gp)와 봉지 유리에 의해 진공 상태가 유지되는 것이 요구되고, 페이스트 도포 장치(100)(도 1 참조)는 대략 직사각형에 유기EL 소자가 증착된 증착부(A1)의 주위에 연속하여 계속 이어지도록 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 것이 요구된다.
예를 들면, 페이스트 도포 장치(100)의 제어부(9)(도 1 참조)는, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판(8)에 있어서의 유기EL 소자의 증착부(A1)의 주위의 1점(흰색 원)을 노즐(55a)의 이동을 개시하는 시점(Ps)으로 하고, 시점(Ps)까지 노즐(55a)을 이동시킨다. 즉, 시점(Ps)이 증착부(A1) 주위의 1점으로서 설정된다.
또한, 제어부(9)는 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 연다. 적절히 조압된 공기가 정압 레귤레이터(10a)(도 1 참조)로부터 실린지(55)(도 1 참조)에 공급됨으로써 실린지(55)에 토출압이 공급된다. 실린지(55)의 내부는 토출압에 의해 승압되고, 수납되어 있는 유리 페이스트(Gp)가 토출압에 의해 실린지(55)로부터 압출되어, 노즐(55a)로부터 연속하여 도포된다.
이 상태에서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐(55a)을 증착부(A1)의 주위를 따르도록 이동시킨다. 노즐(55a)을 X축 방향으로 이동시키는 경우, 제어부(9)는 X축 이동 기구에 의해 가동부(4A, 4B)(도 1 참조)를 고정부(3A, 3B)(도 1 참조)를 따라 이동시킨다. 또, 노즐(55a)을 Y축 방향으로 이동시키는 경우, 제어부(9)는 Y축 이동 기구에 의해 도포 헤드(5)를 프레임(2)(도 1 참조)을 따라 이동시킨다.
노즐(55a)의 이동에 수반하여 노즐(55a)로부터 도포되는 유리 페이스트(Gp)가 증착부(A1)의 주위에 연속적으로 도포되고 노즐(55a)의 이동하는 궤적을 따른 도포 패턴[제1 패턴(Pt1)]이 연속적으로 형성된다.
그리고, 노즐(55a)이 증착부(A1)의 주위를 일주(一周)하여 시점(Ps)의 위치로 되돌아가면, 제어부(9)(도 1 참조)는, 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 닫는다. 또한, 제어부(9)는, 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp) 위를 따라 오버랩되도록, 노즐(55a)의 이동을 종료하는 종점(Pe)(흰색 사각)까지 노즐(55a)을 이동시킨다. 즉, 종점(Pe)도 증착부(A1)의 주위의 1점으로서 설정된다.
밸브(10b)가 닫혀 실린지(55)(도 1 참조)로의 토출압의 공급이 정지되어도 실린지(55) 안은 토출압의 잔압에 의한 고압의 상태가 이어지고, 노즐(55a)로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포는 계속된다. 그리고, 토출압의 공급이 정지된 실린지(55)의 내부는 점차 감압되고, 실린지(55) 내부의 감압에 수반하여 노즐(55a)로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포량이 감소하며, 실린지(55)의 내부가 대기압 정도까지 감압된 시점에서 노즐(55a)로부터의 유리 페이스트(Gp)의 도포가 정지된다.
이와 같이 유리 페이스트(Gp)가 도포되는 도포 패턴에, 시점(Ps)으로부터 종점(Pe)까지의 사이에 유리 페이스트(Gp)가 겹쳐서 도포되는 오버랩부(101)를 설치함으로써, 증착부(A1)의 주위에 연속적인, 계속 이어지는 직사각형의 제1 패턴(Pt1)을 유리 페이스트(Gp)의 도포로 형성할 수 있다.
또는, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제어부(9)는, 대략 직사각형을 띠는 증착부(A1)의 1개의 변의 연장선상의 1점에 시점(Ps)(흰색 원)을 설정하고, 시점(Ps)까지 노즐(55a)을 이동시킨다. 이 구성에 의하면, 증착부(A1)의 주위로부터 외방(外方)으로 벗어난 1점에 시점(Ps)이 설정된다.
또한 제어부(9)는 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 열고, 정압 레귤레이터(10a)(도 1 참조)로부터 적절히 조압된 공기를 실린지(55)(도 1 참조)에 공급한다. 실린지(55)에 토출압이 공급되어 노즐(55a)로부터 유리 페이스트(Gp)가 연속적으로 도포된다.
이 상태에서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐(55a)을 증착부(A1)의 주위를 따르도록 이동시킨다. 노즐(55a)로부터 도포되는 유리 페이스트(Gp)가 증착부(A1)의 주위에 도포되어서, 노즐(55a)이 이동하는 궤적을 따른 도포 패턴[제2 패턴(Pt2)]이 연속적으로 형성된다. 그리고, 노즐(55a)이 증착부(A1)의 주위를 일주하여 시점(Ps)으로부터 증착부(A1)까지 유리 페이스트(Gp)가 도포되어 있는 부분[이 부분을 시단부(101S)라고 칭한다]에 도달하였을 때, 제어부(9)는 시단부(101S)를 가로지르도록 노즐(55a)을 이동시키고, 적절히 결정하는 1점(흰색 사각)을 종점(Pe)으로 설정하여 노즐(55a)을 정지한다. 그리고, 제어부(9)는 가압 배관(10c)에 구비되는 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 닫는다. 이 구성에 의하면, 증착부(A1)의 주위로부터 외방으로 벗어난 1점에 종점(Pe)이 설정된다.
이와 같이 유리 페이스트(Gp)가 도포되는 도포 패턴에, 유리 페이스트(Gp)가 교차하는 교차점(103)(검은색 원)을 설치함으로써 증착부(A1)의 주위에, 연속적인, 계속 이어지는 형상의 제2 패턴(Pt2)을 유리 페이스트(Gp)의 도포로 형성할 수 있다.
또, 제어부(9)(도 1 참조)는 제1 패턴(Pt1) 또는 제2 패턴(Pt2)으로 유리 페이스(Gp)를 기판(8)에 도포할 때, 기판(8)에 도포하는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)로 노즐 높이(Nh)를 조절하여 노즐(55a)을 이동시킨다.
예를 들면, 도포 높이(Ht)의 기준값[기준 도포 높이(StdH)]을 「30㎛」로 하는 경우, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)인 「30㎛」로 유지하고, 즉, 기준 도포 높이(StdH)를 노즐 높이(Nh)의 기준 높이로 하여 노즐(55a)을 이동시킨다. 예를 들면, 제어부(9)는, 광학식 거리계(54)[도 2의 (a) 참조]의 계측값을 취득하고, 이 계측값이 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)가 되도록 Z축 테이블(53)[도 2의 (a) 참조]을 Z축 방향(상하 방향)으로 이동시켜서 노즐 높이(Nh)를 「30㎛」로 유지한다.
봉지 유리를 접합하는 공정에 있어서, 레이저빔의 조사에 의한 유리 페이스트(Gp)의 온도 상승을 도포 패턴[제1 패턴(Pt1), 제2 패턴(Pt2)]의 전체 둘레에 걸쳐서 균일하게 하기 위하여, 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐서 균일한 것이 바람직하다. 그래서 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐 높이(Nh)를 양호한 정밀도로 기준 도포 높이(StdH)로 유지하여 노즐(55a)[도 2의 (a) 참조]을 이동시키도록 구성된다.
이와 같이, 기판(8)에 도포되는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)(예를 들면, 30㎛)를 유지하도록, 유리 페이스트(Gp)의 도포에 의해 도포 패턴[제1 패턴(Pt1), 제2 패턴(Pt2)]이 형성된다.
또, 레이저빔에 의해 봉지 유리를 접합하는 공정에 있어서, 레이저빔이 조사된 유리 페이스트(Gp)의 온도를 도포 패턴의 전집(全集)에 걸쳐서 균일하게 하여 봉지 유리를 적절하게 접합하기 위하여, 도포 높이(Ht)가 양호한 정밀도로 오차 관리되는 것이 요구된다. 예를 들면, 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐서, 「30㎛」의 기준 도포 높이(StdH)에 대하여 「±10㎛」 정도의 오차[이하, 허용 오차(ΔHt)라고 칭한다]로 도포 높이(Ht)의 변화를 억제할 수 있으면 적절하게 봉지 유리를 접합할 수 있다.
그래서, 제어부(9)는 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)에 대하여 허용 오차(ΔHt)(±10㎛)의 범위에서 변동하도록 노즐 높이(Nt)를 제어하여 도포 패턴을 형성하도록 구성된다.
즉, 허용 오차(ΔHt)는, 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)에 허용되는 오차이다.
그러나, 도 3의 (a)에 나타내는 제1 패턴(Pt1)에서는, 오버랩부(101)에서 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)보다 높아지는 경우가 있다. 예를 들면, 노즐(55a)이 시점(Ps)으로부터 종점(Pe)을 향하여 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)와 겹치도록 이동할 때, 노즐(55a)이 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)에 접촉하면 유리 페이스트(Gp)가 노즐(55a)에 의해 깎이는 경우가 있다. 이 경우, 노즐(55a)의 진행 방향 후방에는 노즐(55a)로부터 새롭게 유리 페이스트(Gp)가 도포되지만, 진행 방향 전방은 노즐(55a)에 의해 유리 페이스트(Gp)가 깎여서, 종점(Pe)에서 노즐(55a)의 이동이 정지하면 진행 방향 전방에 상당하는 위치에 깎인 유리 페이스트(Gp)가 축적되어 도포 높이(Ht)가 높아지는 경우가 있다.
또, 도 3의 (b)에 나타내는 제2 패턴(Pt2)에서는, 유리 페이스트(Gp)가 교차하는 교차점(103)에서, 노즐(55a)이 시단부(101S)에 도포되어 있는 유리 페이스(Gp)를 깎으면서 이동하는 경우가 있다. 이 경우, 시단부(101S)에 연속하여 증착부(A1)의 주위에 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp)가 시단부(101S)와 함께 깎여서 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 낮아지는 경우가 있다.
그래서, 본 실시 형태와 관련되는 제어부(9)(도 1 참조)는, 유리 페이스트(Gp)의 도포로 형성되는 도포 패턴에 있어서의 시점(Ps) 및 종점(Pe)의 근방에서의 도포 높이(Ht)를 적절하게 관리할 수 있도록 도포 헤드(5)[노즐(55a)]의 동작을 제어한다.
《제1 실시 형태》
본 발명의 제1 실시 형태는, 도 3의 (a)에 나타내는 제1 패턴(Pt1)의 형상에 유리 페이스트(Gp)를 도포하기 위한 실시 형태이다.
제1 패턴(Pt1)의 형상에 유리 페이스트(Gp)를 도포할 때, 제어부(9)(도 1 참조)는, 시점(Ps)에서 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 열고, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 낮게 설정하여 유리 페이스트(Gp)의 도포를 개시한다. 예를 들면, 제어부(9)(도 1 참조)는, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 도포 높이(Ht)에 허용되는 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 기준 도포 높이(StdH)보다 낮은 노즐 높이(Nh)로 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 이 상태에서 제어부(9)는 소정의 길이[제1 소정 길이(L11)]만큼 증착부(A1)(도 1 참조)의 주위를 따라 노즐(55a)을 이동시킨 후, 노즐 높이(Nh)가 기준 도포 높이(StdH)가 되도록 노즐(55a)을 상승시킨다. 시점(Ps)으로부터 제1 소정 길이(L11)의 사이는, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)가 도포된다.
제1 실시 형태에 있어서는, 이 시점(Ps)으로부터의 소정 길이[제1 소정 길이(L11)]에 걸치는 부분을 시단부(101S)라고 칭한다. 즉, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하여 노즐(55a)을 이동시키고, 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]의 주위를 따라, 제1 소정 길이(L11)에 걸치는 시단부(101S)를 형성하는 공정(시단부 형성 공정)을 실행한다. 이것에 의해, 시점(Ps)으로부터의 제1 소정 길이(L11)[시단부(101S)]에 걸쳐, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)가 도포된다. 또, 시단부(101S)는 증착부(A1)의 주위를 따라 형성된다.
그리고, 시단부 형성 공정은, 증착부(A1)의 주위의 1점을 시점(Ps)으로 하고, 증착부(A1)의 주위를 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 시단부(101S)를 형성하는 공정이 된다.
또한, 시점(Ps)으로부터 제1 소정 길이(L11)에 걸치는 부분의 적어도 일부에서, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하여 노즐(55a)을 이동시키는 구성으로 해도 된다.
예를 들면, 오버랩부(101)가 형성되는 범위만큼, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하여 노즐(55a)을 이동시키는 구성으로 해도 된다.
예를 들면, 기준 도포 높이(StdH)가 「30㎛」이고 허용 오차(ΔHt)가 「±10㎛」일 때, 제어부(9)(도 1 참조)는 시점(Ps)으로부터 제1 소정 길이(L11)에 걸치는 부분[시단부(101S)]은 노즐 높이(Nh)를 「20㎛(30㎛-10㎛)」로 하여 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 그 후, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)가 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)가 될 때까지 노즐(55a)을 상승시켜서 유리 페이스트(Gp)를 도포한다.
노즐(55a)이 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]의 주위를 대략 일주하고, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이 시점(Ps)으로부터 소정의 길이[제2 소정 길이(L12)]만큼 앞쪽의 위치에 왔을 때, 제어부(9)(도 1 참조)는, 밸브(10b)(도 1 참조)를 닫는 공정을 실행하고, 밸브(10b)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 닫는다.
실린지(55)(도 1 참조)로의 토출압의 공급이 정지되고, 토출압의 잔압에 의해 실린지(55)에 수납되는 유리 페이스트(Gp)를 노즐(55a)로부터 도포한다.
밸브(10b)를 닫는 공정은, 유리 페이스트(Gp)의 노즐(55a)로부터의 도포를 정지시키는 공정(도포 정지 공정)이며, 제어부(9)는, 종단부(101E)를 형성하는 공정(종단부 형성 공정)의 실행보다 먼저, 유리 페이스트(Gp)의 도포를 정지시키는 도포 정지 공정을 실행한다.
또한, 노즐(55a)이 시점(Ps)으로부터 제2 소정 길이(L12)보다 짧은 소정의 길이[제3 소정 길이(L13)]의 위치에 왔을 때, 제어부(9)(도 1 참조)는, Z축 테이블(53)[도 2의 (a) 참조]을 상승시키고 노즐(55a)을 상승시켜서, 노즐 높이(Nh)를 높게 한다. 구체적으로 제어부(9)는, 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 노즐(55a)을 상승시킨다. 예를 들면, 기준 도포 높이(StdH)가 「30㎛」이고 허용 오차(ΔHt)가 「±10㎛」일 때, 제어부(9)는 노즐(55a)을 10㎛만큼 상승시켜서, 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)이었던 노즐 높이(Nh)를 「40㎛(30㎛+10㎛)」로 한다. 이와 같이, 제1 실시 형태에 있어서는, 기준 도포 높이(StdH)보다 높은 노즐 높이(Nh)로 노즐(55a)이 이동하는 부분을 종단부(101E)라고 칭한다. 그리고 종단부(101E)의 길이를 제4 소정 길이(L14)라고 한다. 즉, 종단부(101E)는 종점(Pe)까지의 제4 소정 길이(L14)에 걸치는 부분이며, 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]의 주위에 형성된다. 또, 제1 패턴(Pt1)에서는 종단부(101E)에 있어서, 적어도 그 일부분에 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 높은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)가 도포된다.
또, 제1 실시 형태에 있어서는, 노즐 높이(Nh)가 높아지는 종단부(101E)가 형성되는 것보다 먼저 가압원(10)(도 1 참조)으로부터의 실린지(55)(도 1 참조)로의 토출압의 공급이 정지된다.
이때 노즐(55a)로부터는 토출압의 잔압에 의해 유리 페이스트(Gp)가 도포된다. 그 상태에서 시점(Ps)으로부터 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)와 오버랩하도록 노즐(55a)이 종점(Pe)까지 이동하면, 노즐(55a)로부터 도포되는 유리 페이스트(Gp)가, 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp)에 겹쳐서 도포되어 오버랩부(101)가 형성된다.
이때의 유리 페이스트(Gp)의 도포량은 실린지(55)[도 2의 (a) 참조]의 잔압의 크기에 의해 변동되는 양이며 제어된 도포량은 아니다. 그러나, 오버랩부(101)에서는, 먼저 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)가 도포되어 있기 때문에, 그 위에 새롭게 유리 페이스트(Gp)가 겹쳐서 도포되는 경우, 도포 높이(Ht)는 기준 도포(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 높이 이상을 확보할 수 있다.
또, 노즐(55a)이 종점(Pe)에 도달하기 전에 실린지(55)의 내부가 대략 대기압까지 저하하여 유리 페이스트(Gp)의 도포가 정지하여도, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이는 확보할 수 있다. 환언하면, 도포 높이(Ht)는 시단부(101S)에서 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)를 넘어서 낮아지는 일이 없다. 또, 노즐 높이(Nh)는, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높기 때문에 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)를 넘어서 유리 페이스트(Gp)가 도포되는 일이 없다. 이상의 점에서 시단부(101S)에 있어서 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)에 대하여 허용 오차(ΔHt)의 범위 내로 억제할 수 있다.
또, 시단부(101S)에 있어서 먼저 도포되어 있는 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)보다 높은 경우이어도, 시단부(101S)와 겹쳐서 이동하는 노즐(55a)의 노즐 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높기 때문에, 시단부(101S)에 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)와 노즐(55a)의 접촉이 방지되어, 노즐(55a)에 의해 유리 페이스트(Gp)가 깎이는 일이 없다. 따라서, 노즐(55a)로 깎이는 유리 페이스트(Gp)에 의해 도포 높이(Ht)가 높아지는 것이 방지된다.
또한, 시단부(101S)의 소정 길이[제1 소정 길이(L11)], 밸브(10b)(도 1 참조)가 닫히는 시점(Ps)으로부터의 제2 소정 길이(L12), 노즐(55a)을 상승시키는 시점(Ps)으로부터의 제3 소정 길이(L13), 및, 종단부(101E)의 소정 길이[제4 소정 길이(L14)]는, 사전의 실험 계측 등에 의해 적절하게 설정되는 값인 것이 바람직하다.
예를 들면, 제4 소정 길이(L14)에 걸쳐서 형성되는 종단부(101E)를 노즐(55a)이 이동하는 사이에 노즐(55a)이 시단부(101S)와 오버랩되어 이동하도록, 제3 소정 길이(L13) 및 제4 소정 길이(L14)가 설정되는 것이 바람직하다. 또, 종점(Pe)이 시단부(101S)의 위치에 겹쳐서 형성되도록, 시단부(101S)의 제1 소정 길이(L11)가 설정되는 것이 바람직하다. 즉, 시단부(101S)와 적어도 일부가 겹치도록 종단부(101E)가 형성되는 구성이 바람직하다.
또, 시점(Ps)보다 제2 소정 길이(L12)만큼 앞쪽의 위치에서 밸브(10b)가 닫힌 후, 종점(Pe)까지 노즐(55a)이 이동하는 사이에 유리 페이스트(Gp)의 도포가 정지되고, 또한, 시단부(101S)에 겹쳐서 유리 페이스트(Gp)를 도포하여 오버랩부(101)가 형성되도록 제2 소정 길이(L12)가 설정되는 것이 바람직하다. 즉, 시단부(101S)와 종단부(101E)가 겹치는 부분의 적어도 일부에서 유리 페이스트(Gp)가 겹쳐져서 도포되는 구성이 바람직하다.
이 구성에 의해, 종단부 형성 공정은, 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]의 주위의 1점을 종점(Pe)으로 하고, 증착부(A1)의 주위를 따라, 또한, 시단부(101S)와 적어도 일부가 겹치도록 노즐(55a)을 이동시켜서 종단부(101E)를 형성하는 공정이 된다.
이상과 같은 구성에 의하면, 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]를 대략 일주한 노즐(55a)이 시점(Ps)에 도달하기 전[시점(Ps)보다 제3 소정 길이(L13)만큼 앞쪽의 위치]에 노즐 높이(Nh)가 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높아지기 때문에, 가령 시단부(101S)에 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)가 기준 도포 높이(StdH)보다 높은 경우이어도, 노즐(55a)이 시단부(101S)에 도포된 유리 페이스트(Gp)에 접촉하여 유리 페이스트(Gp)가 깎이는 것이 회피된다. 그리고, 노즐(55a)로 깎인 유리 페이스트(GP)에 의해 도포 높이(Ht)가 허용 오차(ΔHt)를 넘어 높아지는 것이 방지된다.
이와 같이, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높게 하여 노즐(55a)을 이동시키고, 증착부(A1)[도 3의 (a) 참조]의 주위를 따라, 또한, 시단부(101S)와 적어도 일부가 겹치도록, 종점(Pe)까지의 제4 소정 길이(L14)에 걸치는 종단부(101E)를 형성하는 종단부 형성 공정을 실행하여, 종단부(101E)를 형성한다.
또한, 제어부(9)는, 시단부(101S)로부터 종단부(101E)까지의 사이[시단부(101S)와 종단부(101E) 이외의 부분]에서는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)로 하여 노즐(55a)을 이동시키는 공정(표준 이동 공정)을 실행하고, 제1 패턴(Pt1)을 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)(도 1 참조)에 도포한다.
이상과 같이, 도 3의 (a)에 나타내는 제1 패턴(Pt1)을 따라 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 제1 실시 형태에 있어서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 시단부(101S)를 형성하는 시단부 형성 공정을 실행하여, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 시점(Ps)으로부터 제1 소정 길이(L11)에 걸치는 시단부(101S)에서는 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 또한, 제어부(9)는 종단부(101E)를 형성하는 종단부 형성 공정을 실행하여, 시점(Ps)보다 제3 소정 길이(L13)만큼 앞쪽의 위치에서 노즐 높이(Nh)를 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높게 하고, 시단부(101S)와 오버랩되도록 노즐(55a)을 제4 소정 길이(L14)에 걸쳐서 종점(Pe)까지 이동시킨다. 그리고, 시단부 형성 공정과 종단부 형성 공정의 사이에서는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)로 하고 노즐(55a)을 이동시키는 표준 이동 공정을 실행하여 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다. 이 구성에 의해, 유리 페이스트(Gp)의 도포에 의한 제1 패턴(Pt1)의 형성 시에 있어서, 시점(Ps)과 종점(Pe) 근방의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)의 범위 내로 억제할 수 있다.
《제2 실시 형태》
본 발명의 제2 실시 형태는, 도 3의 (b)에 나타내는 제2 패턴(Pt2)의 형상으로 유리 페이스트(Gp)를 도포하기 위한 실시 형태이다.
제2 패턴(Pt2)의 형상으로 유리 페이스트(Gp)를 도포할 때, 제어부(9)(도 1 참조)는, 기판(8)의 평면 상에 대략 직사각형으로 형성되는 증착부(A1)의 1개의 변의 연장선상에 설정된 시점(Ps)에서 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 열고, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 낮게 설정하여 유리 페이스트(Gp)의 도포를 개시한다. 예를 들면, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 도포 높이(Ht)에 허용되는 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 기준 도포 높이(StdH)보다 낮은 노즐 높이(Nh)로 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 제어부(9)는, 이 상태에서 소정의 길이[제5 소정 길이(L21)]만큼, 시점(Ps)을 연장선상에 가지는 1변을 따라 노즐(55a)을 증착부(A1) 측으로 이동시킨다. 이와 같이, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)가 도포되는 부분[시점(Ps)으로부터 제5 소정 길이(L21)에 걸치는 범위]이 제2 실시 형태에 있어서의 시단부(101S)가 된다. 시단부(101S)의 길이[제5 소정 길이(L21)]는, 시점(Ps)과 증착부(A1)의 거리 이상의 길이인 것이 바람직하다.
제2 패턴(Pt2)에 있어서 시점(Ps)은, 증착부(A1)의 주위로부터 외방으로 벗어난 1점이며, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하고, 노즐(55a)을 시점(Ps)으로부터 증착부(A1)의 주위를 향하여 이동시켜서, 제5 소정 길이(L21)에 걸치는 시단부(101S)를 형성하는 시단부 형성 공정을 실행한다.
시단부(101S)의 제5 소정 길이(L21)가 시점(Ps)과 증착부(A1)의 거리보다 긴 경우, 증착부(A1)의 주위의 일부에 시단부(101S)가 형성된다. 그러나, 시단부(101S)는 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)이어서, 증착부(A1)의 주위의 일부에 시단부(101S)가 형성된 경우이어도, 증착부(A1) 주위의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)에 대하여 허용 오차(ΔHt)의 범위로 억제할 수 있다.
예를 들면, 기준 도포 높이(StdH)가 「30㎛」이고 허용 오차(ΔHt)가 「±10㎛」일 때, 제어부(9)(도 1 참조)는 시점(Ps)으로부터 제5 소정 길이(L21)에 걸치는 부분[시단부(101S)]에서는 노즐 높이(Nh)를 「20㎛(30㎛-10㎛)」로 하여 유리 페이스트(Gp)를 도포한다. 그 후, 제어부(9)는 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)로 하여 증착부(A1)의 주위에 유리 페이스트(Gp)를 도포한다.
또한, 시점(Ps)으로부터 제5 소정 길이(L21)에 걸치는 부분의 적어도 일부에서, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하여 노즐(55a)을 이동시키는 구성으로 해도 된다.
예를 들면, 유리 페이스트(Gp)가 교차하는 교차점(103)의 근방만큼, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 낮게 하여 노즐(55a)을 이동시키는 구성으로 해도 된다.
노즐(55a)이 증착부(A1)의 주위를 대략 일주하고, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이 시단부(101S)와 직교하는 변 위에 있어서, 시단부(101S)보다 소정의 길이[제6 소정 길이(L22)]만큼 앞쪽의 위치에 왔을 때, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐(55a)을 상승시킨다. 구체적으로 제어부(9)는, 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 노즐(55a)을 상승시킨다. 예를 들면, 기준 도포 높이(StdH)가 「30㎛」이고 허용 오차(ΔHt)가 「±10㎛」일 때, 제어부(9)는 노즐(55a)을 10㎛만큼 상승시켜서, 기준 도포 높이(StdH)(30㎛)이었던 노즐 높이(Nh)를 「40㎛(30㎛+10㎛)」로 한다.
이 상태에서 제어부(9)(도 1 참조)는 시단부(101S)를 가로지르도록 노즐(55a)을 이동시키고, 적절히 설정하는 종점(Pe)에서 노즐(55a)의 이동을 정지시킨다. 또한, 제어부(9)는, 밸브(10b)(도 1 참조)에 제어 신호를 송신하여 밸브를 닫는다.
제어부(9)가 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 상승시켜서 노즐(55a)을 이동시키는 부분이 제2 실시 형태에 있어서의 종단부(101E)가 된다.
또한, 종단부(101E)의 길이, 즉, 제어부(9)가 노즐 높이(Nh)를 높게 하는, 시단부(101S)보다 제6 소정 길이(L22)만큼 앞쪽의 위치로부터 종점(Pe)까지의 길이를 제7 소정값(L23)으로 한다.
이와 같이 제2 실시 형태에서는, 시단부(101S)와 종단부(101E)가 교차점(103)에서 교차하여 제2 패턴(Pt2)[도 3의 (b) 참조]이 형성된다.
즉, 제어부(9)(도 1 참조)는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높게 함과 함께, 증착부(A1)의 주위로부터 외방으로 벗어난 종점(Pe)을 향하여, 또한, 시단부(101S)와 교차점(103)에서 교차하도록 노즐(55a)을 이동시켜서, 제7 소정 길이(L23)에 걸치는 종단부(101E)를 형성하는 종단부 형성 공정을 실행한다.
또한, 제어부(9)는, 시단부(101S)로부터 종단부(101E)까지의 사이[시단부(101S)와 종단부(101E) 이외의 부분]에서는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)로 하여 노즐(55a)을 이동시키는 표준 이동 공정을 실행하고, 제2 패턴(Pt2)[도 3의 (b) 참조]을 따라 노즐(55a)을 이동시켜서 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)(도 1 참조)에 도포한다.
또한, 제어부(9)(도 1 참조)가 노즐(55a)의 상승을 개시시키는, 시단부(101S)로부터의 소정의 길이[제6 소정 길이(L22)]는, 시단부(101S)를 향하여 제6 소정 길이(L22)만큼 이동하는 사이에, 노즐(55a)이 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 상승할 수 있는 길이면 된다.
시단부(101S)에 있어서의 도포 높이(Ht)와 시단부(101S)를 가로지를 때의 노즐(55a)의 노즐 높이(Nh)가 같을 경우, 오차 등에 의해 노즐(55a)이 시단부(101S)에 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)에 접촉하여 유리 페이스트(Gp)가 깎이는 경우가 있다. 이때, 증착부(A1)를 따라 도포된 유리 페이스트(Gp)의 일부가 시단부(101S)의 유리 페이스트(Gp)와 함께 깎이면, 그 부분의 도포 높이(Ht)가 낮아져서 증착부(A1) 주위의 도포 높이(Ht)가 균일하지 않게 된다.
제2 실시 형태에 있어서는, 시단부(101S)에 도포된 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮게 하고, 또한, 노즐(55a)이 시단부(101S)를 가로지를 때의 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높게 하기 때문에, 노즐(55a)이 시단부(101S)를 가로지를 때에, 시단부(101S)에 도포된 유리 페이스트(Gp)와 노즐(55a)이 접촉하는 것을 회피할 수 있다.
따라서, 증착부(A1)의 주위에 도포된 유리 페이스트(Gp)가 시단부(101S)에 도포된 유리 페이스트(Gp)와 함께 노즐(55a)에 의해 깎이는 것을 방지할 수 있어, 증착부(A1)의 주위에 있어서의 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)의 범위 내로 억제할 수 있다.
또, 종단부(101E)에 있어서의 노즐 높이(Nh)는 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높고, 종단부(101E)에 있어서의 유리 페이스트(Gp)의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)의 범위 내로 억제할 수 있다.
이상과 같이, 도 3의 (b)에 나타내는 제2 패턴(Pt2)을 따라 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 제2 실시 형태에 있어서, 제어부(9)(도 1 참조)는, 시단부(101S)[도 5의 (a) 참조]를 형성하는 시단부 형성 공정을 실행하고, 시점(Ps)으로부터 제5 소정 길이(L21)에 걸쳐서, 기준 도포 높이(StdH)보다 허용 오차(ΔHt)만큼 낮은 도포 높이(Ht)로 유리 페이스트(Gp)를 도포하여, 시단부(101S)를 형성한다. 또한, 제어부(9)는, 노즐(55a)이 유기EL 소자의 증착부(A1)의 주위를 대략 일주하였을 때에, 종단부(101E)[도 5의 (b) 참조]를 형성하는 종단부 형성 공정을 실행하고, 시단부(101S)보다 제6 소정 길이(L22)만큼 앞쪽의 위치에서 노즐 높이(Nh)를 허용 오차(ΔHt)에 상당하는 양만큼 높게 하여 노즐(55a)이 시단부(101S)를 가로지르도록 노즐(55a)을 이동시킨다. 그리고, 시단부 형성 공정과 종단부 형성 공정의 사이에서는, 노즐 높이(Nh)를 기준 도포 높이(StdH)로 하고 노즐(55a)을 이동시키는 표준 이동 공정을 실행하여 유리 페이스트(Gp)를 기판(8)에 도포한다.
이 구성에 의해, 노즐(55a)이 시단부(101S)를 가로지를 때에 먼저 도포된 유리 페이스트(Gp)와 접촉하는 것이 회피되어, 노즐(55a)에 의해 유리 페이스트(Gp)가 깎이는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 제2 패턴(Pt2)의 형성 시에 있어서의 시점(Ps)과 종점(Pe) 근방의 도포 높이(Ht)를 기준 도포 높이(StdH)로부터 허용 오차(ΔHt)의 범위 내로 억제할 수 있다.
또한, 본 발명은 도 3의 (a)에 나타내는 제1 패턴(Pt1) 및 도 3의 (b)에 나타내는 제2 패턴(Pt2) 이외의 형상의 도포 패턴을 따라 유리 페이스트(Gp)를 도포하는 경우에도 적용할 수 있다.
8 : 기판 55 : 실린지(페이스트 수납부)
55a : 노즐 100 : 페이스트 도포 장치
101S : 시단부 101E : 종단부
A1 : 증착부(소정의 영역) Gp : 유리 페이스트(페이스트)
Ps : 시점 Pe : 종점
ΔHt : 허용 오차

Claims (6)

  1. 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향을 가지는 가대,
    상기 가대 상에 배치되어, 기판을 재치하는 기판 유지반,
    상기 기판에 페이스트를 도포하는 노즐,
    상기 노즐에 페이스트를 토출하기 위한 개폐밸브,
    상기 노즐을 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하여, 상기 페이스트를 연속하여 도포하는 상기 노즐을 이동시켜서, 상기 페이스트를 기판(基板)의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 장치로서,
    상기 영역의 바깥둘레의 1점을 시점(始点)으로 하여 당해 영역의 바깥둘레를 따라서 시단부(始端部)를 형성하고,
    상기 영역의 바깥둘레의 1점을 종점으로 하여 당해 영역의 바깥둘레를 따라서, 또한 상기 시단부와 적어도 일부가 겹쳐져 종단부를 형성하도록 상기 노즐을 이동하고,
    상기 노즐이 이동을 개시하는 시점으로부터 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이로 이동할 때까지의, 상기 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동하는 제 1 소정 길이에 걸치는 시단부와,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 이동 개시하는 위치로부터 상기 노즐이 이동을 종료하는 종점까지의 제 2 소정 길이에 걸치는 종단부를 가지며,
    상기 바깥둘레에 연속하여 도포할 때에, 상기 시단부 및 상기 종단부 이외의 부분에서는 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이로 하여 상기 노즐을 이동시키고,
    또한, 상기 시단부와 상기 종단부의 적어도 일부에서 상기 페이스트가 겹쳐서 도포되도록 상기 노즐을 이동시키는 제어를 행하는 제어부를 구비하고,
    상기 기판을 접합할 때에 열조사에 의한 상기 페이스트의 온도를 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 하여 상기 기판을 접합하기 위한 도포 높이로 허용되는 범위를 허용 오차로 하면,
    상기 시단부에서는,
    상기 기준 높이를 상기 노즐 높이로 하여 상기 노즐이 이동할 때에 상기 기판에 도포되는 상기 페이스트의 높이의 상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 낮게 하고,
    상기 종단부에서는,
    상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 함과 함께, 상기 개폐밸브의 폐쇄 후의 잔압에 의하여 도포되고,
    상기 제 1 소정 길이와 상기 제 2 소정 길이는 상기 잔압에 의하여 도포되는 길이인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  2. 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향을 가지는 가대,
    상기 가대 상에 배치되어, 기판을 재치하는 기판 유지반,
    상기 기판에 페이스트를 도포하는 노즐,
    상기 노즐에 페이스트를 토출하기 위한 개폐밸브,
    상기 노즐을 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하여, 상기 페이스트를 연속하여 도포하는 상기 노즐을 이동시켜서, 상기 페이스트를 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 장치로서,
    상기 영역의 바깥둘레로부터 외방으로 벗어난 1점을 시점으로 하여 상기 영역의 바깥둘레를 향하여 시단부를 형성하고,
    상기 영역의 바깥둘레로부터 외방으로 벗어난 1점을 종점으로 하여 상기 영역의 바깥둘레로부터 당해 종점을 향하여, 또한 상기 시단부와 교차하여 종단부를 형성하도록 상기 노즐을 이동하고,
    상기 노즐이 이동을 개시하는 시점으로부터 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이로 이동할 때까지의, 상기 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동하는 제 1 소정 길이에 걸치는 시단부와,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 이동 개시하는 위치로부터 상기 노즐이 이동을 종료하는 종점까지의 제 2 소정 길이에 걸치는 종단부를 가지며,
    상기 바깥둘레에 연속하여 도포할 때에, 상기 시단부 및 상기 종단부 이외의 부분에서는 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이로 하여 상기 노즐을 이동시키고,
    또한, 상기 시단부와 상기 종단부의 적어도 일부에서 상기 페이스트가 겹쳐서 도포되도록 상기 노즐을 이동시키는 제어를 행하는 제어부를 구비하고,
    상기 기판을 접합할 때에 열조사에 의한 상기 페이스트의 온도를 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 하여 상기 기판을 접합하기 위한 도포 높이로 허용되는 범위를 허용 오차로 하면,
    상기 시단부에서는,
    상기 기준 높이를 상기 노즐 높이로 하여 상기 노즐이 이동할 때에 상기 기판에 도포되는 상기 페이스트의 높이의 상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 낮게 하고,
    상기 종단부에서는,
    상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 함과 함께, 상기 개폐밸브의 폐쇄 후의 잔압에 의하여 도포되고,
    상기 제 1 소정 길이와 상기 제 2 소정 길이는 상기 잔압에 의하여 도포되는 길이인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 페이스트를 수납하는 페이스트 수납부와,
    상기 페이스트를 상기 노즐로부터 도포하기 위하여 상기 페이스트 수납부에 토출압을 공급하는 가압원을 구비하고,
    상기 종단부가 형성되는 것보다 먼저 상기 가압원으로부터 상기 페이스트 수납부로의 토출압의 공급이 정지되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  4. 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향을 가지는 가대,
    상기 가대 상에 배치되어, 기판을 재치하는 기판 유지반,
    상기 기판에 페이스트를 도포하는 노즐,
    상기 노즐에 페이스트를 토출하기 위한 개폐밸브,
    상기 노즐을 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하여, 상기 페이스트를 연속하여 도포하는 노즐을 이동시켜서, 상기 페이스트를 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 방법으로서,
    시단부 형성 공정은
    상기 영역의 바깥둘레의 1점을 시점으로 하고, 상기 영역의 바깥둘레를 따라서 상기 노즐을 이동하여 시단부를 형성하는 공정이고,
    종단부 형성 공정은
    상기 영역의 바깥둘레의 1점을 종점으로 하고, 상기 영역의 바깥둘레를 따라서, 또한 상기 시단부와 적어도 일부가 겹쳐지도록 상기 노즐을 이동하여 종단부를 형성하는 공정이며,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동시키고, 상기 노즐이 이동을 개시하는 시점으로부터 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이로 이동할 때까지의, 상기 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동하는 제 1 소정 길이에 걸치는 시단부를 형성하는 시단부 형성 공정과,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 이동 개시하는 위치로부터 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 상기 노즐을 이동시키고, 상기 노즐이 이동을 종료하는 종점까지의 제 2 소정 길이에 걸치는 종단부를 형성하는 종단부 형성 공정과,
    상기 바깥둘레에 연속하여 도포할 때에, 상기 시단부 및 상기 종단부 이외의 부분에서 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이로 하여 상기 노즐을 이동시키는 표준 이동 공정을 가지고,
    상기 시단부와 상기 종단부의 적어도 일부에서 상기 페이스트가 겹쳐서 도포되도록 상기 노즐의 이동을 제어하고,
    상기 기판을 접합할 때에 열조사에 의한 상기 페이스트의 온도를 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 하여 상기 기판을 접합하기 위한 도포 높이로 허용되는 범위를 허용 오차로 하면,
    상기 시단부 형성 공정에서는,
    상기 기준 높이를 상기 노즐 높이로 하여 상기 노즐을 이동시킬 때에 상기 기판에 도포되는 상기 페이스트의 도포 높이의 상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 낮게 하고,
    상기 종단부 형성 공정에서는,
    상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 함과 함께, 상기 개폐밸브의 폐쇄 후의 잔압에 의하여 도포되고,
    상기 제 1 소정 길이와 상기 제 2 소정 길이는 상기 잔압에 의하여 도포되는 길이인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  5. 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향을 가지는 가대,
    상기 가대 상에 배치되어, 기판을 재치하는 기판 유지반,
    상기 기판에 페이스트를 도포하는 노즐,
    상기 노즐에 페이스트를 토출하기 위한 개폐밸브,
    상기 노즐을 길이 방향, 폭 방향, 높이 방향으로 이동시키는 이동 수단을 구비하여, 상기 페이스트를 연속하여 도포하는 노즐을 이동시켜서, 상기 페이스트를 기판의 평면에 있어서의 소정의 영역의 바깥둘레에 연속하여 도포하는 페이스트 도포 방법으로서,
    시단부 형성 공정은
    상기 영역의 바깥둘레로부터 외방으로 벗어난 1점을 시점으로 하고, 상기 영역의 바깥둘레를 향하여 상기 노즐을 이동하여 시단부를 형성하는 공정이고,
    종단부 형성 공정은,
    상기 영역의 바깥둘레로부터 외방으로 벗어난 1점을 종점으로 하고, 상기 영역의 바깥둘레로부터 상기 종점을 향하여, 또한 상기 시단부와 교차하도록 상기 노즐을 이동하여 종단부를 형성하는 공정이며,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동시키고, 상기 노즐이 이동을 개시하는 시점으로부터 상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 소정의 기준 높이로 이동할 때까지의, 상기 기준 높이보다 낮게 하여 상기 노즐을 이동하는 제 1 소정 길이에 걸치는 시단부를 형성하는 시단부 형성 공정과,
    상기 기판으로부터 상기 노즐까지의 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 이동 개시하는 위치로부터 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하여 상기 노즐을 이동시키고, 상기 노즐이 이동을 종료하는 종점까지의 제 2 소정 길이에 걸치는 종단부를 형성하는 종단부 형성 공정과,
    상기 바깥둘레에 연속하여 도포할 때에, 상기 시단부 및 상기 종단부 이외의 부분에서 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이로 하여 상기 노즐을 이동시키는 표준 이동 공정을 가지고,
    상기 시단부와 상기 종단부의 적어도 일부에서 상기 페이스트가 겹쳐서 도포되도록 상기 노즐의 이동을 제어하고,
    상기 기판을 접합할 때에 열조사에 의한 상기 페이스트의 온도를 도포 패턴의 전체 둘레에 걸쳐 균일하게 하여 상기 기판을 접합하기 위한 도포 높이로 허용되는 범위를 허용 오차로 하면,
    상기 시단부 형성 공정에서는,
    상기 기준 높이를 상기 노즐 높이로 하여 상기 노즐을 이동시킬 때에 상기 기판에 도포되는 상기 페이스트의 도포 높이의 상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 낮게 하고,
    상기 종단부 형성 공정에서는,
    상기 허용 오차에 상당하는 양만큼 상기 노즐 높이를 상기 기준 높이보다 높게 함과 함께, 상기 개폐밸브의 폐쇄 후의 잔압에 의하여 도포되고,
    상기 제 1 소정 길이와 상기 제 2 소정 길이는 상기 잔압에 의하여 도포되는 길이인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 종단부 형성 공정의 실행보다 먼저, 상기 페이스트의 도포를 정지시키는 도포 정지 공정이 실행되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
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