KR100960969B1 - 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법 - Google Patents

페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 개시한다. 본 발명에 의하면, 도포 압력에 의해 페이스트가 토출되는 노즐이 기판에 대해 승강하는 도포 높이를 변화시킴과 아울러, 노즐이 기판에 대해 수평으로 상대 이동하는 도포 속도를 변화시키면서, 페이스트를 기판 위에 도포시작 부위와 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 도포하는 페이스트 디스펜서에 있어서, 도포 높이를 대기 높이로부터 낮추기 시작해서, 도포시작 위치에서 제1 도포 높이에 도달하게 낮춘 후, 제1 높이상승 위치까지 제1 도포 높이로 유지하는 단계; 및 도포 높이를 제1 높이상승 위치로부터 제1 도포 높이에서 제2 도포 높이로 높인 후, 제2 도포 높이로 유지하는 단계;를 포함한다.
페이스트, 도포

Description

페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법{Method of dispensing paste in paste dispenser}
본 발명은 페이스트 디스펜서에 의해 페이스트를 소정 패턴으로 도포하는 페이스트 도포 방법에 관한 것이다.
페이스트 디스펜서는 평판 디스플레이를 제조하는 과정에서 2매의 기판을 접착하거나 실링하기 위해, 한쪽 기판 위에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하는 장치이다.
페이스트 디스펜서는 기판이 안착되는 스테이지와, 페이스트가 토출되는 노즐을 구비한 도포 헤드와, 도포 헤드를 지지하는 헤드 지지대를 구비한다. 스테이지 및/또는 헤드 지지대는 액추에이터들에 의해 일 방향으로 수평 이동한다. 그리고, 도포 헤드는 다른 액추에이터에 의해 스테이지 및/또는 헤드 지지대가 이동하는 방향에 직각인 방향으로 수평 이동한다. 따라서, 기판에 대해 노즐을 상대 이동시킬 수 있다. 상기 액추에이터들은 제어부에 의해 제어된다.
상기 페이스트 디스펜서는 형성하고자하는 페이스트 패턴에 대한 도포 데이터가 입력되면, 입력된 도포 데이터를 토대로 기판에 대해 노즐의 상대 위치를 변 화시켜가면서, 페이스트를 도포해서 페이스트 패턴이 형성되게 한다.
일반적으로, 2매의 기판이 접착된 상태에서 실링될 수 있도록, 페이스트 패턴은 도 1에 도시된 바와 같은 형상을 갖는다. 도 1에 도시된 바에 의하면, 페이스트 패턴(1)은 기판(S) 위 가장자리를 따라 기판의 중앙을 둘러싸는 형상을 갖는다. 상기 페이스트 패턴(1)은 페이스트를 연속되게 도포하기 시작해서 도포종료 부위가 도포시작 부위와 연결되도록 도포함으로써 형성된다.
그런데, 전술한 페이스트 패턴(1)은 연결 부위를 포함한 모든 부위에서 폭과 높이가 균일하게 형성되는 것이 바람직하다. 이는 다음과 같은 이유에서이다. 연결 부위의 폭과 높이가 연결 부위를 제외한 다른 부위의 폭과 높이보다 작아질수록, 기판(S)들을 접착하는 힘이 약해지고 기판(S)들 사이를 실링하는 효과가 떨어질 수 있다.
이와 반대로, 연결 부위의 폭과 높이가 다른 부위의 폭과 높이보다 커질수록, 페이스트가 화면 유효 영역 쪽으로 침범해서 페이스트 패턴(1)에 의해 한정되는 공간이 작아지거나, 페이스트가 기판(S) 밖으로 유출될 수 있다. 페이스트 패턴(1)에 의해 한정되는 공간에 액정이 설정된 양으로 채워질 때, 상기 공간이 작아진 만큼 액정이 넘쳐서 공간 밖으로 흘러나오는 문제가 있을 수 있다.
따라서, 페이스트 패턴(1)은 상기 연결 부위를 제외한 다른 부위의 폭과 높이가 설정된 치수를 만족하도록 형성되는 것 못지않게, 연결 부위의 폭과 높이가 설정된 치수를 만족하도록 형성되는 것이 중요하다.
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 페이스트 패턴의 도포시작 부위와 도포종료 부위가 연결되는 부위를 포함한 모든 부위에서 폭과 높이가 균일해질 수 있는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 노즐로부터의 페이스트 토출을 위한 도포 압력과, 상기 노즐이 기판에 대해 승강하는 도포 높이와, 상기 노즐이 상기 기판에 대해 수평으로 상대 이동하는 도포 속도를 변화시켜가며 상기 기판 위에 페이스트를 도포해서 폐-루프 형상의 페이스트 패턴을 형성하는 과정에서, 도포시작 위치로부터 패턴시작 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포시작 부위와, 패턴종료 위치로부터 도포종료 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 있어서, 도포 높이를 대기 높이로부터 낮추기 시작해서, 도포시작 위치에서 제1 도포 높이에 도달하게 낮춘 후, 제1 높이상승 위치까지 제1 도포 높이로 유지하는 단계; 및 도포 높이를 상기 제1 높이상승 위치로부터 제1 도포 높이에서 제2 도포 높이로 높인 후, 제2 도포 높이로 유지하는 단계;를 포함한다.
그리고, 본 발명에 의한 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법은, 도포 높이를 상기 패턴종료 위치나 상기 패턴종료 위치를 지난 위치로부터 제2 높이상승 위치까지 제2 도포 높이로 유지하는 단계; 도포 높이를 상기 제2 높이상승 위치로부터 제2 도포 높이에서 제3 도포 높이로 높인 후, 제3 높이상승 위치까지 제3 도포 높이로 유지하는 단계; 및 도포 높이를 상기 제3 높이상승 위치로부터 제3 도포 높이에서 제4 도포 높이까지 높인 후, 도포종료 위치까지 제4 도포 높이로 유지하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 의하면, 페이스트를 도포해서 페이스트 패턴을 형성함에 있어서, 도포 높이 변화와, 도포 속도 변화, 및 도포 압력 변화를 제어함으로써 페이스트 패턴의 도포시작 부위의 형상 및 도포종료 부위의 형상을 원하는 대로 각각 설정할 수 있다. 따라서, 페이스트 패턴의 도포시작 부위와 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 페이스트를 도포할 때, 도포 높이 변화와, 도포 압력 변화, 및 도포 속도 변화를 제어함으로써 페이스트 패턴의 연결 부위의 폭과 높이를 페이스트 패턴의 다른 부위의 폭과 높이와 동일하게 할 수 있다. 그 결과, 페이스트 패턴은 도포시작 부위와 도포종료 부위가 중첩되어 연결되는 부위를 포함한 모든 부위에서 폭과 높이가 균일해질 수 있는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 페이스트 도포 방법이 적용되는 페이스트 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바에 의하면, 페이스트 디스펜서(10)는 프레임(11)과, 스테이지(12)와, 헤드 지지대(13)와, 헤드 유닛(21), 및 제어부(미도시)를 구비한다. 스테이지(12)는 프레임(11)의 상측에 배치된다. 스테이지(12)는 프레임(11)의 일 측으로부터 공급되는 기판(S)을 안착시킬 수 있게 형성된다.
스테이지(12)는 프레임(11)에 고정되거나, 제1 액추에이터에 의해 Y축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 상기 스테이지(12)는 제2 액추에이터에 의해 X축 방향으로 슬라이드 이동하는 것도 가능하다.
헤드 지지대(13)는 스테이지(12)의 상측에 배치된다. 헤드 지지대(13)는 X축 방향으로 연장되게 형성되며, 양단이 프레임(11)에 지지가 된다. 헤드 지지대(13)는 제3 액추에이터에 의해 Y축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
헤드 유닛(21)은 헤드 지지대(13)에 X축 방향을 따라 이동 가능하게 지지가 된다. 헤드 유닛(21)은 제4 액추에이터에 의해 X축 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 헤드 유닛(21)은 도 3에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다.
도 3에 도시된 헤드 유닛(21)은 페이스트가 토출되는 노즐(22)이 장착되는 도포 헤드(23)를 구비한다. 노즐(22)은 페이스트를 담고 있는 시린지(syringe, 24)와 연결된다. 시린지(24)에는 공기압 공급장치(미도시)가 설치된다.
공기압 공급장치는 시린지(24) 내의 압력이 조정될 수 있게, 시린지(24) 내로 소정 압력을 갖는 공기를 공급한다. 시린지(24) 내의 압력은 노즐(22)로부터 페이스트를 토출시키는 도포 압력으로 작용한다. 도포 압력이 조정됨에 따라, 노즐(22)로부터 토출되는 페이스트의 양이 제어될 수 있다.
도포 헤드(23)는 노즐(22)의 도포 높이를 변화시키도록 제5 액추에이터에 의해 승강할 수 있다. 제5 액추에이터는 모터(25)와, 모터(25)에 의해 승강하는 승강부(미도시)를 구비할 수 있다. 여기서, 승강부는 도포 헤드(23)에 고정될 수 있다. 승강부가 모터(25)에 의해 승강하게 되면, 승강부에 고정된 도포 헤드(23)가 승강할 수 있게 된다. 도포 헤드(23)가 승강하게 되면, 노즐(22)의 도포 높이가 변화될 수 있다.
노즐(22) 옆에는 거리 센서(26)가 마련된다. 거리 센서(26)는 노즐(22)과 기판(S) 사이의 거리를 측정해서 제어부로 제공한다. 제어부는 측정된 거리를 토대로, 노즐(22)의 도포 높이를 설정된 높이로 변화시키도록 제5 액추에이터를 제어한다.
그리고, 제어부는 스테이지(12), 헤드 지지대(13), 헤드 유닛(21)의 각 위치 정보를 토대로, 기판(S)에 대해 노즐(22)이 상대 이동하는 위치를 설정된 위치로 변화시키도록 제1 내지 제4 액추에이터를 제어한다. 또한, 제어부는 기판(S)에 대해 노즐(22)이 상대 이동하는 도포 속도를 설정된 속도로 변화시키도록 제1 내지 제4 액추에이터를 제어한다. 아울러, 제어부는 노즐(22)로부터 페이스트가 설정된 양으로 토출되도록 공기압 공급장치를 제어한다.
상기와 같이 구성된 페이스트 디스펜서(10)에 있어서, 본 발명의 실시예에 의한 페이스트 도포 방법에 대해, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서는, 페이스트 패턴에 있어서 도포시작 위치와 패턴시작 위치 사이의 구간에 도포된 도포시작 부위와 패턴종료 위치와 도포종료 위치 사이에 도포된 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 페이스트를 도포하는 방법을 설명한다. 그리고, 페이스트 패턴의 연결 부위의 폭과 높이가 연결 부위를 제외한 페이스트 패턴의 다른 부위의 폭과 높이와 동일하도록 도포 높이와 도포 압력 및 도포 속도를 변경시켜가며 페이스트를 도포하는 방법을 설명한다.
도 4는 도포시작 부위 쪽에서 도포 높이 변화와, 도포 압력 변화, 및 도포 속도 변화를 도시한 그래프이다.
도 4에 도시된 바에 의하면, 도포 높이를 대기 높이(H1)로부터 낮추기 시작해서, 도포시작 위치(Ld1)에서 제1 도포 높이(H2)에 도달하도록 낮춘다. 그 다음, 도포 높이를 제1 높이상승 위치(Lh1)까지 제1 도포 높이(H2)로 유지한다. 상기 제1 높이상승 위치(Lh1)는 패턴시작 위치(Ld2)를 지난 위치로 설정될 수 있다. 다른 예로, 제1 높이상승 위치(Lh1)는 패턴시작 위치(Ld2)나, 패턴시작 위치(Ld2)보다 앞선 위치로 설정될 수도 있다.
그 다음, 도포 높이를 제1 높이상승 위치(Lh1)로부터 제1 도포 높이(H2)에서 제2 도포 높이(H3)로 높인 후, 제2 도포 높이(H3)로 유지한다. 상기 제2 도포 높이(H3)는 페이스트 패턴에서 연결 부위를 제외한 다른 부위를 형성하도록 설정된 도포 높이에 해당한다.
상기와 같이, 도포 높이를 변화시킴과 아울러, 제1 높이상승 위치(Lh1)보다 앞선 위치에서 공기압 공급장치를 ON 동작시켜, 도포 압력을 가하기 시작한다. 이어서, 도포 압력을 제2 가속종료 위치(Lv2)에서 설정된 압력에 도달하도록 가한 후, 설정된 압력으로 유지한다. 다른 예로, 도포 압력을 제2 가속종료 위치(Lv2)보다 앞선 위치에서 설정된 압력에 도달하도록 가한 후, 설정된 압력으로 유지할 수도 있다.
그리고, 도포 속도를 정지 속도에서 높이기 시작해서, 패턴시작 위치(Ld2)보다 앞선 제1 가속종료 위치(Lv1)에서 제1 도포 속도(V1)에 도달하게 높인 후, 패턴시작 위치(Ld2)까지 제1 도포 속도(V1)로 유지한다. 상기 도포 속도를 정지 속도로부터 높이기 시작하는 위치는 도포시작 위치(Ld1)보다 앞선 위치로 설정될 수 있다.
그 다음, 도포 속도를 패턴시작 위치(Ld2)로부터 높이기 시작해서, 제2 가속 종료 위치(Lv2)에서 제2 도포 속도(V2)에 도달하게 높인 후, 제2 도포 속도(V2)로 유지한다. 상기 제2 도포 속도(V2)는 페이스트 패턴에서 연결 부위를 제외한 다른 부위를 형성하도록 설정된 도포 속도이다. 그리고, 상기 제2 가속종료 위치(Lv2)는 제1 높이상승 위치(Lh1)를 지난 위치로 설정될 수 있다. 다른 예로, 제2 가속종료 위치(Lv2)는 제1 높이상승 위치(Lh1)로 설정될 수도 있다.
전술한 바와 같이, 도포 시작부위의 도포 높이 변화와, 도포 압력 변화, 및 도포 속도 변화에 의해, 노즐(22)이 기판(S)에 대해 상대 이동하면서, 기판(S) 위에 페이스트가 도포되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도포 속도를 도포시작 위치(Ld1)보다 앞선 위치로부터 높이기 시작하고, 도포 높이를 대기 높이(H1)로부터 제1 도포 높이(H2)로 낮춘다. 이 과정에서, 노즐(22)은 도포 진행 방향으로 비스듬히 하강하기 시작한다. 이어서, 노즐(22)은 비스듬히 계속 하강하면서, 기판(S) 상방에 제1 도포 높이(H2)로 위치할 때까지 하강한다. 이에 따라, 노즐(22)의 토출구에 페이스트가 매달려 있더라도, 상기 페이스트가 기판(S) 위에 찍히는 현상이 방지될 수 있다.
즉, 노즐(22)이 대기 높이(H1)에서 제1 도포 높이(H2)로 바로 하강하면, 노즐(22)의 토출구에 매달린 페이스트가 기판(S) 위에 도포되면서 도포된 부위의 일부가 노즐(22)에 의해 찍혀 옴폭하게 파일 수 있다. 하지만, 노즐(22)이 대기 높이(H1)에서 제1 도포 높이(H2)로 비스듬이 하강하면, 페이스트가 기판(S) 위에 찍히지 않고 자연스레 묻히면서 도포될 수 있다. 이에 따라, 페이스트 패턴에 있어서 도포시작 위치와 패턴시작 위치 사이의 구간에 도포된 도포시작 부위와 패턴종료 위치와 도포종료 위치 사이에 도포된 도포종료 부위가 중첩되어 연결될 때, 상기 연결 부위의 폭과 높이가 설정된 값과 다르게 되는 불량이 방지될 수 있다.
그 다음, 도포 높이를 도포시작 위치(Ld1)와 제1 높이상승 위치(Lh1) 사이의 구간에서 제2 도포 높이(H3)보다 낮게 제1 도포 높이(H2)로 유지한다. 이때, 도포 압력을 제1 높이상승 위치(Lh1)보다 앞선 위치에서 가하기 시작해서, 제2 가속종료 위치(Lv2)에서 설정된 압력에 도달하도록 가한다. 그리고, 도포 속도를 제1 가속종료 위치(Lv1)에서 제1 도포 속도(V1)에 도달하게 높인 후, 제2 가속종료 위치(Lv2)에서 제2 도포 속도(V2)에 도달하게 높인다.
이 과정에서, 도포시작 위치(Ld1)로부터 도포되기 시작하는 페이스트의 폭과 높이가 패턴시작 위치(Ld2)에 도달할 때까지 점차 증가할 수 있다. 그리고, 도포시작 위치(Ld1)와 패턴시작 위치(Ld2) 사이의 구간에서 도포되는 페이스트의 폭과 높이가 제2 도포 높이(H3)로 도포되는 페이스트의 폭과 높이보다 작아질 수 있다.
상기 구간에서 도포되는 페이스트의 형상은 도포 높이, 도포 속도, 도포 압력을 조정함으로써, 원하는 대로 설정될 수 있다. 따라서, 상기 구간에서 도포된 페이스트가 패턴종료 위치(Ld3)와 도포종료 위치(Ld4) 사이의 구간에서 도포되는 페이스트와 중첩되어 연결될 때, 상기 연결 부위의 폭과 높이가 다른 부위의 폭과 높이와 동일해지도록 제어될 수 있다.
제1 높이상승 위치(Lh1)는 패턴시작 위치(Ld2)보다 너무 앞서 위치하면, 제1 높이상승 위치(Lh1)와 패턴시작 위치(Ld2) 사이의 구간에서 도포되는 페이스트의 폭과 높이가 제2 도포 높이(H3)로 도포되는 페이스트의 폭과 높이보다 커질 수 있다.
또한, 제1 높이상승 위치(Lh1)는 제2 가속종료 위치(Lv2)보다 너무 앞서 위치하면, 제1 높이상승 위치(Lh1)와 제2 가속종료 위치(Lv2) 사이의 구간에서 도포되는 페이스트의 폭과 높이가 제2 도포 높이(H3)로 도포되는 페이스트의 폭과 높이보다 커질 수 있다. 따라서, 제1 높이상승 위치(Lh1)는 패턴시작 위치(Ld2)와 제2 가속종료 위치(Lv2) 사이의 어느 한 위치인 것이 바람직하다.
도 5는 도포종료 부위 쪽에서 도포 높이 변화와, 도포 압력 변화, 및 도포 속도 변화를 도시한 그래프이다.
도 5에 도시된 바에 의하면, 도포 높이를 패턴종료 위치(Ld3)를 지나 제2 높이상승 위치(Lh2)까지 제2 도포 높이(H3)로 유지한다. 상기 제2 높이상승 위치(Lh2)는 패턴종료 위치(Ld3)로 설정될 수도 있다. 그 다음, 도포 높이를 제2 높이상승 위치(Lh2)로부터 높이기 시작해서, 제2 도포 높이(H3)에서 제3 도포 높이(H4)까지 높인 후, 제3 높이상승 위치(Lh3)까지 제3 도포 높이(H4)로 유지한다.
그 다음, 도포 높이를 제3 높이상승 위치(Lh3)로부터 높이기 시작해서, 제3 도포 높이(H4)에서 제4 도포 높이(H5)까지 높인 후, 도포종료 위치(Ld4)까지 제4 도포 높이(H5)로 유지한다. 이어서, 도포 높이를 제4 도포 높이(H5)에서 대기 높이(H1)까지 높인다.
상기와 같이, 도포 높이를 변화시킴과 아울러, 제1 감속시작 위치(Lv3)에서 공기압 공급장치를 OFF 동작시켜, 도포 압력을 감소시키기 시작한다. 한편, 도포 압력을 감소시키기 시작하는 위치는 제1 감속시작 위치(Lv3)보다 앞선 위치나, 제1 감속시작 위치(Lv3)를 지난 위치로 설정될 수도 있다.
그리고, 도포 속도를 제1 감속시작 위치(Lv3)로부터 낮추기 시작해서, 제1 도포 속도(V1)에 도달하게 낮춘다. 제1 감속시작 위치(Lv3)는 패턴종료 위치(Ld3)보다 앞선 위치로 설정될 수 있다.
그 다음, 도포 속도를 제2 감속시작 위치(Lv4)로부터 낮추기 시작해서, 정지 속도에 도달하게 낮춘다. 제2 감속시작 위치(Lv4)는 패턴종료 위치(Ld3)를 지나고 도포종료 위치(Ld4)보다 앞선 위치로 설정될 수 있다. 정지 속도에 도달하는 위치는 노즐(22)이 대기 높이(H1)로 이동하도록 도포종료 위치(Ld4)를 지난 위치로 설정될 수 있다.
전술한 바와 같이, 도포종료 부위의 도포 높이 변화와, 도포 압력 변화, 및 도포 속도 변화에 의해, 노즐(22)이 기판(S)에 대해 상대 이동하면서, 기판(S) 위에 페이스트가 도포되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도포 속도를 제1 감속시작 위치(Lv3)로부터 제1 도포 속도(V1)에 도달할 때까지 낮춘 후, 제2 감속시작 위치(Lv4)로부터 정지 속도에 도달할 때까지 낮춘다. 그리고, 도포 압력을 제1 감속시작 위치(Lv3)에서 감소시키기 시작하여, 노즐(22)로부터 토출되는 페이스트의 양이 점차 감소하도록 한다.
이 과정에서, 도포 높이를 제2 높이상승 위치(Lh2)로부터 제2 도포 높이(H3)에서 제3 도포 높이(H4)로 높인 후, 제3 높이상승 위치(Lh3)로부터 제3 도포 높이(H4)에서 제4 도포 높이(H5)로 높인다. 그러면, 노즐(22)이 제2 도포 높이(H3)에서 제3 도포 높이(H4)로 상승하면서 페이스트의 폭과 높이가 점차 감소하게 된다. 이 후, 노즐(22)이 제3 도포 높이(H4)에서 제4 도포 높이(H5)로 상승하면서 페이스트의 폭과 높이가 더욱 감소하게 되고, 종국에는 페이스트가 노즐(22)로부터 끊어지게 된다.
노즐(22)이 패턴종료 위치(Ld3)와 도포종료 위치(Ld4) 사이의 구간에서 2 단계로 상승하면, 1 단계로 상승하는 것에 비해, 페이스트가 노즐(22)로부터 더욱 쉽게 끊어질 수 있다. 만일, 노즐(22)이 1 단계로 상승하여, 페이스트가 도포종료 위치(Ld4)를 지난 위치에서 노즐(22)로부터 끊어진다면, 도포종료 위치(Ld4)부터 분리된 위치까지 도포되는 페이스트는 패턴시작 위치(Ld2)로부터 도포되기 시작한 페이스트에 덧붙여질 수 있다.
따라서, 덧붙여진 부위의 폭과 높이가 설정된 값과 다르게 되는 불량이 발생할 수 있다. 하지만, 본 실시예와 같이, 노즐(22)이 2 단계로 상승하면, 페이스트가 도포종료 위치(Ld4)를 지나기 전에 노즐(22)로부터 끊어질 수 있으므로, 전술한 문제가 방지될 수 있다.
패턴종료 위치(Ld3)와 도포종료 위치(Ld4) 사이의 구간에서 도포되는 페이스트의 형상, 즉 페이스트 패턴의 도포종료 부위의 형상은 도포 높이, 도포 속도, 도포 압력을 조정함으로써, 원하는 대로 설정될 수 있다. 따라서, 상기 구간에서 도포되는 페이스트가 도포시작 위치(Ld1)와 패턴시작 위치(Ld2) 사이의 구간에서 도포된 도포시작 부위와 중첩되어 연결될 때, 상기 연결 부위의 폭과 높이가 다른 부위의 폭과 높이와 동일해지도록 제어될 수 있다. 그 결과, 페이스트 패턴은 도포시작 부위와 도포종료 부위가 중첩되어 연결되는 부위를 포함한 모든 부위에서 폭과 높이가 균일해질 수 있다.
본 발명은 페이스트 디스펜서를 이용하여 페이스트 패턴을 도포하는 분야에 적용될 수 있다.
도 1은 기판 위에 도포된 페이스트 패턴의 일 예를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 페이스트 도포 방법이 적용되는 페이스트 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도.
도 3은 도 2에 있어서, 헤드 유닛을 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 페이스트 도포 방법에 있어서, 도포시작 부위에서의 도포 높이 변화, 도포 속도 변화, 및 도포 압력 변화를 나타낸 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 페이스트 도포 방법에 있어서, 도포종료 부위에서의 도포 높이 변화, 도포 속도 변화, 도포 압력 변화를 나타낸 그래프,
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
Ld1..도포시작 위치 Ld2..패턴시작 위치
Ld3..패턴종료 위치 Ld4..도포종료 위치
Lh1..제1 높이상승 위치 Lh2..제2 높이상승 위치
Lv3..제3 높이상승 위치 Lv1..제1 가속종료 위치
Lv2..제2 가속종료 위치 Lv3..제1 감속시작 위치
Lv4..제2 감속시작 위치

Claims (11)

  1. 노즐로부터의 페이스트 토출을 위한 도포 압력과, 상기 노즐이 기판에 대해 승강하는 도포 높이와, 상기 노즐이 상기 기판에 대해 수평으로 상대 이동하는 도포 속도를 변화시켜가며 상기 기판 위에 페이스트를 도포해서 폐-루프 형상의 페이스트 패턴을 형성하는 과정에서, 도포시작 위치로부터 패턴시작 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포시작 부위와, 패턴종료 위치로부터 도포종료 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 있어서,
    도포 높이를 대기 높이로부터 낮추기 시작해서, 상기 도포시작 위치에서 제1 도포 높이에 도달하게 낮춘 후, 상기 패턴시작 위치나 상기 패턴시작 위치를 지난 위치인 제1 높이상승 위치까지 제1 도포 높이로 유지하는 단계; 및
    도포 높이를 상기 제1 높이상승 위치로부터 제1 도포 높이에서 제2 도포 높이로 높인 후, 제2 도포 높이로 유지하는 단계;
    를 포함하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    도포 속도를 상기 도포시작 위치보다 앞선 위치나 상기 도포시작 위치로부터 정지 속도에서 높이기 시작해서, 상기 패턴시작 위치보다 앞선 제1 가속종료 위치에서 제1 도포 속도에 도달하게 높이는 단계; 및
    도포 속도를 제1 도포 속도에서 높이기 시작해서, 상기 패턴시작 위치를 지난 제2 가속종료 위치에서 제2 도포 속도에 도달하게 높인 후, 제2 도포 속도로 유지하는 단계;
    를 포함하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 높이상승 위치는 상기 패턴시작 위치와 상기 제2 가속종료 위치 사이의 어느 한 위치인 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 노즐이 대기 높이로부터 상기 도포시작 위치까지 도포 진행 방향을 따라 비스듬히 하강하도록, 도포 속도를 상기 도포시작 위치보다 앞선 위치로부터 정지 속도에서 높이기 시작하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    도포 압력을 상기 제1 높이상승 위치보다 앞선 위치에서 가하기 시작해서, 상기 제2 가속종료 위치보다 보다 앞선 위치나 상기 제2 가속종료 위치에서 설정된 압력에 도달하도록 가한 후, 설정된 압력으로 유지하는 단계를 포함하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    도포 높이를 상기 패턴종료 위치나 상기 패턴종료 위치를 지난 위치로부터 제2 높이상승 위치까지 제2 도포 높이로 유지하는 단계;
    도포 높이를 상기 제2 높이상승 위치로부터 제2 도포 높이에서 제3 도포 높이로 높인 후, 제3 높이상승 위치까지 제3 도포 높이로 유지하는 단계; 및
    도포 높이를 상기 제3 높이상승 위치로부터 제3 도포 높이에서 제4 도포 높이까지 높인 후, 상기 도포종료 위치까지 제4 도포 높이로 유지하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    도포 속도를 상기 패턴종료 위치보다 앞선 제1 감속시작 위치로부터 낮추기 시작해서, 제1 도포 속도에 도달하게 낮추는 단계; 및
    도포 속도를 제1 도포 속도에서 상기 패턴종료 위치를 지난 제2 감속시작 위치로부터 낮추기 시작해서, 상기 도포종료 위치나 상기 도포종료 위치를 지난 위치에서 정지 속도에 도달하게 낮추는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    도포 압력을 상기 제1 감속시작 위치로부터 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  9. 노즐로부터의 페이스트 토출을 위한 도포 압력과, 상기 노즐이 기판에 대해 승강하는 도포 높이와, 상기 노즐이 상기 기판에 대해 수평으로 상대 이동하는 도포 속도를 변화시켜가며 상기 기판 위에 페이스트를 도포해서 폐-루프 형상의 페이스트 패턴을 형성하는 과정에서, 도포시작 위치로부터 패턴시작 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포시작 부위와, 패턴종료 위치로부터 도포종료 위치까지의 구간에 형성되는 상기 페이스트 패턴의 도포종료 부위가 중첩되어 연결되도록 페이스트를 도포하는 페이스트 디스펜서에 있어서,
    도포 높이를 상기 패턴종료 위치나 상기 패턴종료 위치를 지난 위치로부터 제2 높이상승 위치까지 제2 도포 높이로 유지하는 단계;
    도포 높이를 상기 제2 높이상승 위치로부터 제2 도포 높이에서 제3 도포 높이로 높인 후, 제3 높이상승 위치까지 제3 도포 높이로 유지하는 단계; 및
    도포 높이를 상기 제3 높이상승 위치로부터 제3 도포 높이에서 제4 도포 높이까지 높인 후, 상기 도포종료 위치까지 제4 도포 높이로 유지하는 단계;
    를 포함하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    도포 속도를 상기 패턴종료 위치보다 앞선 제1 감속시작 위치로부터 낮추기 시작해서, 제1 도포 속도에 도달하게 낮추는 단계; 및
    도포 속도를 제1 도포 속도에서 상기 패턴종료 위치를 지난 제2 감속시작 위치로부터 낮추기 시작해서, 상기 도포종료 위치나 상기 도포종료 위치를 지난 위치에서 정지 속도에 도달하게 낮추는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    도포 압력을 상기 제1 감속시작 위치로부터 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 디스펜서의 페이스트 도포 방법.
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