JP2001129469A - ペースト塗布方法 - Google Patents
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- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイボンディングのためのペースト塗布後、
吐出ノズル引き上げ動作時に、糸状のペーストがインナ
ーリードを汚すこと等を防止する。 【解決手段】 待機位置Ｈ０にある吐出ノズル４ａの先
端を、搬送手段にて塗布作業位置に位置付けられた基板
（リードフレーム）に近接する吐出位置Ｈ１まで下降さ
せて、ペースト１０を吐出し、ペースト１０の吐出後に
吐出ノズル４ａの先端を、吐出位置Ｈ１から所定量だけ
上方にある中間位置Ｈ２まで上昇させ、中間位置Ｈ２に
おいてペーストの糸状部が切断されるまで又は十分に細
くなるまで、吐出ノズル４ａを微動させ、ペーストの糸
状部が切断され又は十分に細くなった後に、吐出ノズル
４ａの先端を、中間位置Ｈ２から待機位置Ｈ０まで上昇
させる。
吐出ノズル引き上げ動作時に、糸状のペーストがインナ
ーリードを汚すこと等を防止する。 【解決手段】 待機位置Ｈ０にある吐出ノズル４ａの先
端を、搬送手段にて塗布作業位置に位置付けられた基板
（リードフレーム）に近接する吐出位置Ｈ１まで下降さ
せて、ペースト１０を吐出し、ペースト１０の吐出後に
吐出ノズル４ａの先端を、吐出位置Ｈ１から所定量だけ
上方にある中間位置Ｈ２まで上昇させ、中間位置Ｈ２に
おいてペーストの糸状部が切断されるまで又は十分に細
くなるまで、吐出ノズル４ａを微動させ、ペーストの糸
状部が切断され又は十分に細くなった後に、吐出ノズル
４ａの先端を、中間位置Ｈ２から待機位置Ｈ０まで上昇
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品等のペ
レットを基板に接合するために好適なペースト塗布方法
に関し、特に糸状ペーストがインナーリード等の上に倒
れることを防止するペースト塗布方法に関する。
レットを基板に接合するために好適なペースト塗布方法
に関し、特に糸状ペーストがインナーリード等の上に倒
れることを防止するペースト塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板（リードフレーム）のダイパッド上
に半導体ペレットを接合するために、ダイパッド上にペ
ースト（接合剤）を所定量塗布する場合、ペースト吐出
ノズルを、所定の待機位置から吐出位置まで下降させ、
ペースト吐出後、元の待機位置まで上昇させている。
に半導体ペレットを接合するために、ダイパッド上にペ
ースト（接合剤）を所定量塗布する場合、ペースト吐出
ノズルを、所定の待機位置から吐出位置まで下降させ、
ペースト吐出後、元の待機位置まで上昇させている。
【０００３】しかし、ペーストを吐出した後、直ちにペ
ースト吐出ノズルを元の待機位置まで上昇させると、ペ
ーストが吐出ノズル先端部に付着したまま吐出ノズルを
上昇させることとなるので、ペーストが糸を引き、吐出
ノズル上昇途中で切れる。そして、基板側に残った糸状
ペーストは基板上に倒れることとなるが、糸状ペースト
がインナーリード等の上に倒れた場合には、後工程であ
るワイヤボンディング等における接続不良の原因となる
ことがある。
ースト吐出ノズルを元の待機位置まで上昇させると、ペ
ーストが吐出ノズル先端部に付着したまま吐出ノズルを
上昇させることとなるので、ペーストが糸を引き、吐出
ノズル上昇途中で切れる。そして、基板側に残った糸状
ペーストは基板上に倒れることとなるが、糸状ペースト
がインナーリード等の上に倒れた場合には、後工程であ
るワイヤボンディング等における接続不良の原因となる
ことがある。
【０００４】そこで、従来のペースト塗布方法では、所
定の待機位置に位置するペースト吐出ノズルを、基板か
ら所定の間隙を有する吐出位置まで下降させ、ここで所
定量のペーストを吐出させた後、所定高さだけ上方の中
間位置まで上昇させ、この中間位置でペーストの糸引き
部が十分に細くなるまで静止させ、その後に元の待機位
置まで上昇させている。
定の待機位置に位置するペースト吐出ノズルを、基板か
ら所定の間隙を有する吐出位置まで下降させ、ここで所
定量のペーストを吐出させた後、所定高さだけ上方の中
間位置まで上昇させ、この中間位置でペーストの糸引き
部が十分に細くなるまで静止させ、その後に元の待機位
置まで上昇させている。
【０００５】または、ペースト吐出ノズルに超音波振動
を加えることによって吐出するペーストの粘度を低下さ
せながらペーストを塗布している。
を加えることによって吐出するペーストの粘度を低下さ
せながらペーストを塗布している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ペースト吐出ノズルを中間位置でペーストの糸引き部が
十分に細くなるまで静止させておくペースト塗布方法に
おいては、ペースト吐出後にペースト吐出ノズルを中間
位置で停止させている時間が長いため、吐出ノズルが元
の待機位置に復帰するまでの時間が長くなり、ペレット
ボンディング工程の生産性が悪いという問題があった。
ペースト吐出ノズルを中間位置でペーストの糸引き部が
十分に細くなるまで静止させておくペースト塗布方法に
おいては、ペースト吐出後にペースト吐出ノズルを中間
位置で停止させている時間が長いため、吐出ノズルが元
の待機位置に復帰するまでの時間が長くなり、ペレット
ボンディング工程の生産性が悪いという問題があった。
【０００７】また、超音波振動を加えるペースト塗布方
法においては、超音波振動付与手段が必要となるが、超
音波付与手段は非常に高価であり、また吐出ノズルに超
音波付与手段を設けることから、吐出ノズル周辺が煩雑
になり使い勝手も悪いという問題があった。
法においては、超音波振動付与手段が必要となるが、超
音波付与手段は非常に高価であり、また吐出ノズルに超
音波付与手段を設けることから、吐出ノズル周辺が煩雑
になり使い勝手も悪いという問題があった。
【０００８】そこで、本発明は、前記の課題を解決すべ
くなされたものであり、超音波振動付与手段等を必要と
することなく、糸状ペーストがインナーリード等を汚す
ことを防止し、かつペースト吐出ノズルがペースト吐出
後、迅速に待機位置へ復帰可能なペースト塗布方法を提
供することを目的とする。
くなされたものであり、超音波振動付与手段等を必要と
することなく、糸状ペーストがインナーリード等を汚す
ことを防止し、かつペースト吐出ノズルがペースト吐出
後、迅速に待機位置へ復帰可能なペースト塗布方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、ペーストの吐出ノズルを基板に
対して接近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出
されたペーストを基板上に塗布するペースト塗布方法に
おいて、待機位置にある前記吐出ノズルの先端を、前記
基板に近接する吐出位置まで下降させて、ペーストを吐
出し、ペースト吐出後に前記吐出ノズルを、前記吐出位
置から所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、前
記中間位置において前記ペーストの糸状部が切断される
まで又は十分に細くなるまで、前記吐出ノズルを微動さ
せ、前記ペーストの糸状部が切断され又は十分に細くな
った後に、前記吐出ノズルを、前記中間位置から前記待
機位置まで上昇させることを特徴とする。
に、請求項１の発明は、ペーストの吐出ノズルを基板に
対して接近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出
されたペーストを基板上に塗布するペースト塗布方法に
おいて、待機位置にある前記吐出ノズルの先端を、前記
基板に近接する吐出位置まで下降させて、ペーストを吐
出し、ペースト吐出後に前記吐出ノズルを、前記吐出位
置から所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、前
記中間位置において前記ペーストの糸状部が切断される
まで又は十分に細くなるまで、前記吐出ノズルを微動さ
せ、前記ペーストの糸状部が切断され又は十分に細くな
った後に、前記吐出ノズルを、前記中間位置から前記待
機位置まで上昇させることを特徴とする。
【００１０】また、請求項２の発明は、ペーストの吐出
ノズルを基板に対して接近又は離隔移動させ、前記吐出
ノズルから吐出されたペーストを基板上に塗布するペー
スト塗布方法において、待機位置にある前記吐出ノズル
の先端を、前記基板に近接する吐出位置まで下降させ
て、ペーストを吐出し、このペースト吐出後、前記吐出
ノズルを前記吐出位置から前記待機位置まで上昇させる
間で前記吐出ノズルを微動させることを特徴とする。
ノズルを基板に対して接近又は離隔移動させ、前記吐出
ノズルから吐出されたペーストを基板上に塗布するペー
スト塗布方法において、待機位置にある前記吐出ノズル
の先端を、前記基板に近接する吐出位置まで下降させ
て、ペーストを吐出し、このペースト吐出後、前記吐出
ノズルを前記吐出位置から前記待機位置まで上昇させる
間で前記吐出ノズルを微動させることを特徴とする。
【００１１】ペースト吐出後に、吐出ノズルを微動させ
ることにより、迅速にペーストの糸状部を切断又は十分
に細くすることができる。このため、吐出ノズル先端を
吐出位置から待機位置へ迅速に復帰させることができ、
かつ基板側に残った糸状ペーストが基板面に倒れて、後
工程であるワイヤボンディング等における接触不良の原
因となったり、糸状ペーストが切れる位置がばらつくこ
とにより接合部の厚さがばらついたりすることがない。
ることにより、迅速にペーストの糸状部を切断又は十分
に細くすることができる。このため、吐出ノズル先端を
吐出位置から待機位置へ迅速に復帰させることができ、
かつ基板側に残った糸状ペーストが基板面に倒れて、後
工程であるワイヤボンディング等における接触不良の原
因となったり、糸状ペーストが切れる位置がばらつくこ
とにより接合部の厚さがばらついたりすることがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明のペースト塗布方法
の一実施の形態を示す説明図、図２は本発明を適用した
ペレットボンディング用ペースト塗布装置の全体構成を
示す正面図、図３は本発明を適用したペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置の制御装置を示すブロック図で
ある。
に基づいて説明する。図１は本発明のペースト塗布方法
の一実施の形態を示す説明図、図２は本発明を適用した
ペレットボンディング用ペースト塗布装置の全体構成を
示す正面図、図３は本発明を適用したペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置の制御装置を示すブロック図で
ある。
【００１３】図１に示したペースト塗布方法によれば、
ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対して接
近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出されたペ
ースト１０を基板上に塗布するにあたり、待機位置Ｈ０
にある吐出ノズル４ａの先端を、不図示の搬送手段にて
塗布作業位置に位置付けられた基板（リードフレーム）
に近接する吐出位置Ｈ１まで下降させて、ペースト１０
を吐出し、ペースト１０の吐出後に吐出ノズル４ａの先
端を、吐出位置Ｈ１から所定量だけ上方にある中間位置
Ｈ２まで上昇させ、中間位置Ｈ２においてペーストの糸
状部が切断されるまで又は十分に細くなるまで、吐出ノ
ズル４ａを微動させ、ペーストの糸状部が切断され又は
十分に細くなった後に、吐出ノズル４ａの先端を、中間
位置Ｈ２から待機位置Ｈ０まで復帰させることとなる。
ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対して接
近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出されたペ
ースト１０を基板上に塗布するにあたり、待機位置Ｈ０
にある吐出ノズル４ａの先端を、不図示の搬送手段にて
塗布作業位置に位置付けられた基板（リードフレーム）
に近接する吐出位置Ｈ１まで下降させて、ペースト１０
を吐出し、ペースト１０の吐出後に吐出ノズル４ａの先
端を、吐出位置Ｈ１から所定量だけ上方にある中間位置
Ｈ２まで上昇させ、中間位置Ｈ２においてペーストの糸
状部が切断されるまで又は十分に細くなるまで、吐出ノ
ズル４ａを微動させ、ペーストの糸状部が切断され又は
十分に細くなった後に、吐出ノズル４ａの先端を、中間
位置Ｈ２から待機位置Ｈ０まで復帰させることとなる。
【００１４】図２に示すように、ベース１上にペースト
塗布制御装置２と作業テーブル３とが固定してある。Ｘ
テーブル５は、作業テーブル３上にＸ方向（図２左右方
向）に移動可能に設けられている。Ｙテーブル６は、Ｘ
テーブル５上にＹ方向（図２紙面に垂直方向）に移動可
能に設けられている。Ｚ軸７は、Ｙテーブル６上にＺ方
向（図２上下方向）に延伸して設けら、かつＺ方向に移
動可能なシリンジホルダ８を有する。Ｘテーブル５、Ｙ
テーブル６又はシリンジホルダ８を駆動する駆動手段を
後述の制御手段３２により制御することによって、シリ
ンジホルダ８に保持されているシリンジ４を作業テーブ
ル３に対して、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることができ
る。搬送されてきた基板は、所定のダイパッドに対する
ペーストの塗布作業が完了するまで作業テーブル３に対
して相対的に固定されるので、その間、シリンジ４を基
板に対して、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることができ
る。
塗布制御装置２と作業テーブル３とが固定してある。Ｘ
テーブル５は、作業テーブル３上にＸ方向（図２左右方
向）に移動可能に設けられている。Ｙテーブル６は、Ｘ
テーブル５上にＹ方向（図２紙面に垂直方向）に移動可
能に設けられている。Ｚ軸７は、Ｙテーブル６上にＺ方
向（図２上下方向）に延伸して設けら、かつＺ方向に移
動可能なシリンジホルダ８を有する。Ｘテーブル５、Ｙ
テーブル６又はシリンジホルダ８を駆動する駆動手段を
後述の制御手段３２により制御することによって、シリ
ンジホルダ８に保持されているシリンジ４を作業テーブ
ル３に対して、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることができ
る。搬送されてきた基板は、所定のダイパッドに対する
ペーストの塗布作業が完了するまで作業テーブル３に対
して相対的に固定されるので、その間、シリンジ４を基
板に対して、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させることができ
る。
【００１５】ペースト塗布制御装置２とシリンジ４は、
パイプ９により連結されている。そして、ペースト塗布
制御装置２は、予め設定された圧力の圧縮空気が、パイ
プ９を介して、予め設定された時間だけシリンジ４に供
給されるように不図示の圧縮空気供給源からの圧縮空気
の供給を制御する。これにより、圧力と時間及びペース
トの粘度等によって決定される量のペーストが、ペース
ト吐出ノズル４ａから吐出される。なお、ペースト塗布
制御装置２は、後述の制御手段３２に接続されており、
この制御手段の管理下におかれる。
パイプ９により連結されている。そして、ペースト塗布
制御装置２は、予め設定された圧力の圧縮空気が、パイ
プ９を介して、予め設定された時間だけシリンジ４に供
給されるように不図示の圧縮空気供給源からの圧縮空気
の供給を制御する。これにより、圧力と時間及びペース
トの粘度等によって決定される量のペーストが、ペース
ト吐出ノズル４ａから吐出される。なお、ペースト塗布
制御装置２は、後述の制御手段３２に接続されており、
この制御手段の管理下におかれる。
【００１６】次に、図１及び図３を用いて、本発明のペ
レットボンディング用ペースト塗布方法について説明す
る。まず、吐出・微動設定手段３１によりペースト吐出
・ノズル微動条件を設定する。
レットボンディング用ペースト塗布方法について説明す
る。まず、吐出・微動設定手段３１によりペースト吐出
・ノズル微動条件を設定する。
【００１７】ペースト吐出・ノズル微動条件とは、例え
ば、（ａ）塗布作業位置に位置付けられた基板表面を基
準位置とした場合の吐出ノズル４ａ先端の待機位置Ｈ
０、吐出位置Ｈ１及び中間位置Ｈ２、（ｂ）吐出ノズル
を待機位置Ｈ０から吐出位置Ｈ１へ下降させるために要
する時間ｔ１、吐出位置Ｈ１に停止させるために要する
時間ｔ２、吐出位置Ｈ１から中間位置Ｈ２へ上昇させる
ために要する時間ｔ３、中間位置においてノズル４ａを
微動させるために要する時間ｔ４、及び中間位置から待
機位置へ上昇させるために要する時間ｔ５、（ｃ）ペー
ストを吐出する際にシリンジ４に供給する空気の圧力、
及び圧縮空気を供給する時間、（ｄ）ペースト吐出後に
吐出位置Ｈ１においてスクラブのためにノズル４ａを微
動させる際の微動の方向、振幅、速度及び時間、（ｅ）
ペースト吐出後に中間位置Ｈ２において糸状ペーストを
切る又は細くするためにノズル４ａを微動させる際の微
動の方向、振幅、速度及び時間等を言う。
ば、（ａ）塗布作業位置に位置付けられた基板表面を基
準位置とした場合の吐出ノズル４ａ先端の待機位置Ｈ
０、吐出位置Ｈ１及び中間位置Ｈ２、（ｂ）吐出ノズル
を待機位置Ｈ０から吐出位置Ｈ１へ下降させるために要
する時間ｔ１、吐出位置Ｈ１に停止させるために要する
時間ｔ２、吐出位置Ｈ１から中間位置Ｈ２へ上昇させる
ために要する時間ｔ３、中間位置においてノズル４ａを
微動させるために要する時間ｔ４、及び中間位置から待
機位置へ上昇させるために要する時間ｔ５、（ｃ）ペー
ストを吐出する際にシリンジ４に供給する空気の圧力、
及び圧縮空気を供給する時間、（ｄ）ペースト吐出後に
吐出位置Ｈ１においてスクラブのためにノズル４ａを微
動させる際の微動の方向、振幅、速度及び時間、（ｅ）
ペースト吐出後に中間位置Ｈ２において糸状ペーストを
切る又は細くするためにノズル４ａを微動させる際の微
動の方向、振幅、速度及び時間等を言う。
【００１８】これらペースト吐出・ノズル微動条件に基
づいて、制御手段３２が、シリンジホルダ上下動手段３
３、ＸＹテーブル駆動手段３５及びペースト塗布制御装
置２を駆動して下記の動作を行う。
づいて、制御手段３２が、シリンジホルダ上下動手段３
３、ＸＹテーブル駆動手段３５及びペースト塗布制御装
置２を駆動して下記の動作を行う。
【００１９】まず、シリンジホルダ８を下降させること
により、ペースト吐出ノズル４ａの先端を待機位置Ｈ０
（図１の（１））から吐出位置Ｈ１（図１の（２））へ
下降させ、停止させる。下降に要する時間は、ｔ１であ
る。
により、ペースト吐出ノズル４ａの先端を待機位置Ｈ０
（図１の（１））から吐出位置Ｈ１（図１の（２））へ
下降させ、停止させる。下降に要する時間は、ｔ１であ
る。
【００２０】吐出位置Ｈ１に停止後、予め設定したペー
スト吐出条件に従って圧縮空気をシリンジ４に送り込む
ことにより、ペースト１０を基板（図示せず）表面のダ
イパッド上に吐出する。ペースト１０を吐出した後、ペ
ースト１０が基板に良くなじむようにスクラブを行う。
ペースト吐出及びスクラブに要する時間は、ｔ２であ
る。
スト吐出条件に従って圧縮空気をシリンジ４に送り込む
ことにより、ペースト１０を基板（図示せず）表面のダ
イパッド上に吐出する。ペースト１０を吐出した後、ペ
ースト１０が基板に良くなじむようにスクラブを行う。
ペースト吐出及びスクラブに要する時間は、ｔ２であ
る。
【００２１】スクラブ後、ペースト吐出ノズル４ａの先
端を、吐出位置Ｈ１から中間位置Ｈ２（図１の（３））
へ上昇させる。上昇に要する時間は、ｔ３である。中間
位置Ｈ２において、予め設定したノズル微動条件に従っ
てペースト吐出ノズル４ａを微動させる。微動に要する
時間は、ｔ４である。
端を、吐出位置Ｈ１から中間位置Ｈ２（図１の（３））
へ上昇させる。上昇に要する時間は、ｔ３である。中間
位置Ｈ２において、予め設定したノズル微動条件に従っ
てペースト吐出ノズル４ａを微動させる。微動に要する
時間は、ｔ４である。
【００２２】微動は、Ｘ方向、Ｙ方向若しくはＺ方向の
いずれかを往復する運動、又はＸＹ平面、ＹＺ平面若し
くはＺＸ平面に四角形を描くような運動、又はＸ方向、
Ｙ方向及びＺ方向の全ての方向に連続的に動く運動等の
いずれでも良い。但し、ペーストの種類に応じて、糸状
エポキシが切断され易い又は細くされ易い運動が異なる
ため、どのような方向の運動を選択するかは、延伸方向
に対してどのような方向の外力が作用した場合に切断等
され易いかというペーストの特性に応じて適宜決定す
る。また、微動を行う中間位置Ｈ２の高さ、切断後の糸
状エポキシの倒れ込みが許容されるエリアの大きさ等も
考慮する必要がある。例えば、糸状エポキシ倒れ込み許
容エリアが狭い場合は、中間位置Ｈ２を低くすることが
好ましいが、何らかの事情により中間位置Ｈ２を低く設
定することができない場合がある。このような場合に、
糸状エポキシが切断されるまでＸ又はＹ方向に微動させ
ると、切断されかつ基板側に残った糸状エポキシが、倒
れ込み許容エリア外にはみだして倒れてしまうおそれが
高い。このため、このような場合は、糸状エポキシが十
分に細くなった時点で微動を終了させ、中間位置Ｈ２か
ら待機位置Ｈ０へ上昇させる際に糸状エポキシを切断す
ることが好ましい。または、糸状エポキシが切断される
まで、中間位置Ｈ２においてＺ方向に微動させても良
い。
いずれかを往復する運動、又はＸＹ平面、ＹＺ平面若し
くはＺＸ平面に四角形を描くような運動、又はＸ方向、
Ｙ方向及びＺ方向の全ての方向に連続的に動く運動等の
いずれでも良い。但し、ペーストの種類に応じて、糸状
エポキシが切断され易い又は細くされ易い運動が異なる
ため、どのような方向の運動を選択するかは、延伸方向
に対してどのような方向の外力が作用した場合に切断等
され易いかというペーストの特性に応じて適宜決定す
る。また、微動を行う中間位置Ｈ２の高さ、切断後の糸
状エポキシの倒れ込みが許容されるエリアの大きさ等も
考慮する必要がある。例えば、糸状エポキシ倒れ込み許
容エリアが狭い場合は、中間位置Ｈ２を低くすることが
好ましいが、何らかの事情により中間位置Ｈ２を低く設
定することができない場合がある。このような場合に、
糸状エポキシが切断されるまでＸ又はＹ方向に微動させ
ると、切断されかつ基板側に残った糸状エポキシが、倒
れ込み許容エリア外にはみだして倒れてしまうおそれが
高い。このため、このような場合は、糸状エポキシが十
分に細くなった時点で微動を終了させ、中間位置Ｈ２か
ら待機位置Ｈ０へ上昇させる際に糸状エポキシを切断す
ることが好ましい。または、糸状エポキシが切断される
まで、中間位置Ｈ２においてＺ方向に微動させても良
い。
【００２３】かかる微動により、糸状ペーストを強制的
に切断し、又は極めて細くした後に、ペースト吐出ノズ
ル４ａの先端を、中間位置Ｈ２から待機位置Ｈ０（図１
の（４））へ上昇させる。上昇に要する時間は、ｔ５で
ある。
に切断し、又は極めて細くした後に、ペースト吐出ノズ
ル４ａの先端を、中間位置Ｈ２から待機位置Ｈ０（図１
の（４））へ上昇させる。上昇に要する時間は、ｔ５で
ある。
【００２４】次に、上記実施の形態の作用について説明
する。上記実施の形態によれば、シリンジホルダ上下動
手段３３、ＸＹテーブル駆動手段３５及びペースト塗布
制御装置２の駆動状態を制御手段３２によって制御し
て、ペースト吐出後に、吐出ノズル４ａの先端を中間位
置Ｈ２まで上昇させ、微動させることにより、糸状ペー
ストを迅速に切断又は極めて細くすることができる。こ
れにより、ペレットボンディングの生産性を向上させる
ことが可能になる。
する。上記実施の形態によれば、シリンジホルダ上下動
手段３３、ＸＹテーブル駆動手段３５及びペースト塗布
制御装置２の駆動状態を制御手段３２によって制御し
て、ペースト吐出後に、吐出ノズル４ａの先端を中間位
置Ｈ２まで上昇させ、微動させることにより、糸状ペー
ストを迅速に切断又は極めて細くすることができる。こ
れにより、ペレットボンディングの生産性を向上させる
ことが可能になる。
【００２５】また、中間位置で静止して、糸状ペースト
が自然に切れるの待つという従来方法では、待ち時間を
短くするためには中間位置を高く設定して糸状ペースト
が下方に流れ易くする必要がある。しかし、中間位置を
高く設定すると、糸引き部が長くなり、糸状ペーストが
切れる位置が上方であったり下方であったりと安定しな
い。糸状ペーストが上方で切れた場合、基板側に残る糸
状ペーストの長さが長くなり、倒れた糸引き部によって
インナーリード等が汚されるおそれがある。また、糸状
ペーストが切れる位置が不安定で基板側に残る糸状ペー
ストの長さが変動すると、ダイパッドに塗布されるペー
ストの量が変化するので、接合後のペーストの厚みをペ
レットに一定押圧力を一定時間印加することで所定厚に
制御するような場合には、ペーストの塗布量の変化の影
響を受け、接合後のペースト厚にばらつきが生じる不具
合がある。一方、中間位置Ｈ２で微動させるという本発
明の方法では、中間位置Ｈ２を低く設定しても、迅速に
糸状ペーストを切断等することができるため、糸引き部
を短くすることが可能である。このため、インナーリー
ド等が汚されたり、接合後の接合部の厚さがばらつくこ
とを防止することができる。
が自然に切れるの待つという従来方法では、待ち時間を
短くするためには中間位置を高く設定して糸状ペースト
が下方に流れ易くする必要がある。しかし、中間位置を
高く設定すると、糸引き部が長くなり、糸状ペーストが
切れる位置が上方であったり下方であったりと安定しな
い。糸状ペーストが上方で切れた場合、基板側に残る糸
状ペーストの長さが長くなり、倒れた糸引き部によって
インナーリード等が汚されるおそれがある。また、糸状
ペーストが切れる位置が不安定で基板側に残る糸状ペー
ストの長さが変動すると、ダイパッドに塗布されるペー
ストの量が変化するので、接合後のペーストの厚みをペ
レットに一定押圧力を一定時間印加することで所定厚に
制御するような場合には、ペーストの塗布量の変化の影
響を受け、接合後のペースト厚にばらつきが生じる不具
合がある。一方、中間位置Ｈ２で微動させるという本発
明の方法では、中間位置Ｈ２を低く設定しても、迅速に
糸状ペーストを切断等することができるため、糸引き部
を短くすることが可能である。このため、インナーリー
ド等が汚されたり、接合後の接合部の厚さがばらつくこ
とを防止することができる。
【００２６】なお、上記実施形態においては、ペースト
吐出ノズルを中間位置に一旦停止させて微動させたが、
必ずしも一旦停止させる必要はない。吐出位置より所定
量上方の微動開始位置から微動を開始し、微動開始位置
よりさらに所定量上方の微動停止位置に至るまで微動を
継続させて、糸状ペーストを迅速に切断又は極めて細く
しても良い。
吐出ノズルを中間位置に一旦停止させて微動させたが、
必ずしも一旦停止させる必要はない。吐出位置より所定
量上方の微動開始位置から微動を開始し、微動開始位置
よりさらに所定量上方の微動停止位置に至るまで微動を
継続させて、糸状ペーストを迅速に切断又は極めて細く
しても良い。
【００２７】また、吐出位置より上昇を開始した直後に
微動を開始し、その後待機位置或いは吐出位置よりも所
定量上方の微動停止位置に到達するまで微動を継続させ
るようにしても良い。さらに、吐出位置においてペース
トを吐出した後であって未だペースト吐出ノズルが吐出
位置にあるタイミングで微動を開始し、その後ペースト
吐出ノズルが待機位置或いは吐出位置よりも所定量上方
の微動停止位置に到達するまで微動を継続させるように
しても良い。
微動を開始し、その後待機位置或いは吐出位置よりも所
定量上方の微動停止位置に到達するまで微動を継続させ
るようにしても良い。さらに、吐出位置においてペース
トを吐出した後であって未だペースト吐出ノズルが吐出
位置にあるタイミングで微動を開始し、その後ペースト
吐出ノズルが待機位置或いは吐出位置よりも所定量上方
の微動停止位置に到達するまで微動を継続させるように
しても良い。
【００２８】また、ペースト（接合剤）には、半田、熱
硬化性樹脂等が含まれる。
硬化性樹脂等が含まれる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペースト塗布後に吐出ノズルの先端を待機位置に迅速に
復帰させても、糸状ペーストによってインナーリード等
が汚されることを防止することができる。このため、吐
出ノズルの先端が、吐出位置から待機位置に復帰するた
めに要する時間が短縮でき、ペレットボンディングの生
産性を向上させることが可能となる。
ペースト塗布後に吐出ノズルの先端を待機位置に迅速に
復帰させても、糸状ペーストによってインナーリード等
が汚されることを防止することができる。このため、吐
出ノズルの先端が、吐出位置から待機位置に復帰するた
めに要する時間が短縮でき、ペレットボンディングの生
産性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明のペレットボンディング用ペースト塗布
方法を説明するための図である。
方法を説明するための図である。
【図２】本発明を適用したペレットボンディング用ペー
スト塗布装置の全体構成を示す正面図である。
スト塗布装置の全体構成を示す正面図である。
【図３】本発明を適用したペレットボンディング用ペー
スト塗布装置の制御装置を示すブロック図である。
スト塗布装置の制御装置を示すブロック図である。
４ａ ペースト吐出ノズル ５ Ｘテーブル ８ シリンジホルダ １０ ペースト （１）、（４） 待機位置 （２） 吐出位置 （３） 中間位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC07 AC88 AC93 CA50 DA06 DB01 DC21 4F041 AA05 AB01 BA34 BA38 BA53 4F042 AA06 BA08 BA27 CB03 DC00 5F047 AA11 BA32 BA34 FA22
Claims (4)
- 【請求項１】 ペーストの吐出ノズルを基板に対して接
近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出されたペ
ーストを基板上に塗布するペースト塗布方法において、 待機位置にある前記吐出ノズルの先端を、前記基板に近
接する吐出位置まで下降させて、ペーストを吐出し、 ペースト吐出後に前記吐出ノズルを、前記吐出位置から
所定量だけ上方にある中間位置まで上昇させ、 前記中間位置において前記ペーストの糸状部が切断され
るまで又は十分に細くなるまで、前記吐出ノズルを微動
させ、 前記ペーストの糸状部が切断され又は十分に細くなった
後に、前記吐出ノズルを、前記中間位置から前記待機位
置まで上昇させることを特徴とするペースト塗布方法。 - 【請求項２】 ペーストの吐出ノズルを基板に対して接
近又は離隔移動させ、前記吐出ノズルから吐出されたペ
ーストを基板上に塗布するペースト塗布方法において、 待機位置にある前記吐出ノズルの先端を、前記基板に近
接する吐出位置まで下降させて、ペーストを吐出し、 このペースト吐出後、前記吐出ノズルを前記吐出位置か
ら前記待機位置まで上昇させる間で前記吐出ノズルを微
動させることを特徴とするペースト塗布方法。 - 【請求項３】 吐出ノズルの上昇過程において、吐出ノ
ズルの微動を、吐出位置よりも所定量上方の微動開始位
置から開始し、この微動開始位置よりさらに所定量上方
の微動停止位置で停止させることを特徴とする請求項２
記載のペースト塗布方法。 - 【請求項４】 吐出ノズルを、前記吐出位置において所
定時間微動させ、この後、微動を維持したまま上昇させ
ることを特徴とする請求項２記載のペースト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30992299A JP2001129469A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30992299A JP2001129469A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | ペースト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001129469A true JP2001129469A (ja) | 2001-05-15 |
Family
ID=17998965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30992299A Pending JP2001129469A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001129469A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066489A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Suzuki Co Ltd | 接着剤ディスペンサ |
| JP2009148744A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサのペースト塗布方法 |
| JP2009298079A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| CN102101097A (zh) * | 2011-03-31 | 2011-06-22 | 华南理工大学 | 超微量点胶装置及方法 |
| JP2017023988A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | ダイハツ工業株式会社 | シーラ塗布方法 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30992299A patent/JP2001129469A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009066489A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Suzuki Co Ltd | 接着剤ディスペンサ |
| JP2009148744A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Top Engineering Co Ltd | ペーストディスペンサのペースト塗布方法 |
| JP2009298079A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
| CN102101097A (zh) * | 2011-03-31 | 2011-06-22 | 华南理工大学 | 超微量点胶装置及方法 |
| JP2017023988A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | ダイハツ工業株式会社 | シーラ塗布方法 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20071225 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Effective date: 20080304 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080729 |