JP2009066489A - 接着剤ディスペンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルから基板表面に供給した接着剤の糸引き現象を軽減することが可能な接着剤ディスペンサを提供する。
【解決手段】接着剤吐出口３６が設けられたノズル体３０と、ノズル体３０を基板１０に対して接離動可能にする接離動手段４２とを備え、接離動手段４２により、ノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置に接近させ、接着剤吐出口３６から基板１０の電子部品搭載位置に接着剤７０を所定量吐出させた後、接離動手段４２によりノズル体３０を基板１０の電子部品搭載位置から接着剤７０が糸引き状態を維持可能な位置である第１の位置まで離反させると共に、第１の位置でノズル体３０を基板１０に対して接離動する方向に振動させ、次いでノズル体３０を第１の位置から第２の位置へ離反させる制御部８０が設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は接着剤ディスペンサに関し、より詳細には、基板に搭載する電子部品をはんだ付け前に仮接着する際に用いる接着剤の糸引き現象の発生を大幅に軽減することが可能な接着剤ディスペンサに関する。

電子部品を基板にはんだ付けする前には、接着剤を用いて電子部品と基板とを仮接着する必要がある。このような基板への電子部品の仮接着の際に用いられる接着剤は一般的に粘性が高く、ノズルから吐出された接着剤と基板表面に塗布された接着剤の分断性が悪くなるため、接着剤が細長くのびてしまういわゆる糸引き現象が発生しやすくなる。基板に接着剤を塗布する際にこのような接着剤の糸引き現象が発生すると基板への接着剤塗布精度が低下する。
また、接着剤の糸引き現象の発生により、基板上で糸引き部分が倒れて基板上の電極部分が接着剤により覆われ、はんだ付け不良を生じるおそれがあるため、接着剤の糸引き現象の発生を防止可能な接着剤ディスペンサが提案されている。

このような接着剤ディスペンサとしては、接着剤を塗布するノズル部分またはノズル周辺に超音波振動子を配設し、基板表面に接着剤をノズルから吐出させた後に、超音波振動子による振動を与えることにより、接着剤の糸引き現象の発生を防止する接着剤の塗布装置（特許文献１）が提案されている。
また、ノズルにより接着剤を基板上に塗布した後に、ノズルを基板表面から一旦離反させ、ノズル先端の接着剤の糸引き部分の太さが十分に細くなるまでノズルを静止させて、接着剤の糸引き部分が十分に細くなった後に、ノズルをノズル待機位置まで移動させる接着剤ディスペンサの駆動方法（特許文献２）も提案されている。
特開平５−２２０４３３号公報 特開平６−３４３９１２号公報

上記接着剤ディスペンサを採用することにより、接着剤の糸引き現象の発生を可及的に防止することが可能にはなったが、接着剤の糸引き現象を防止するために超音波振動子を用いて接着剤に超音波を付与しているため、接着剤ディスペンサを安価に提供することができないといった課題や、接着剤の糸引き部分が十分に細くなるまでにかなりの時間が必要になることが多く、電子部品を基板に仮付けする際のタクトタイムが長くなってしまうといった課題がある。

そこで、本発明は、電子部品を基板に仮付けする際において、ノズルから基板表面に供給した接着剤の糸引き現象を大幅に軽減すると共に、電子部品を基板に仮付けする際のタクトタイムを短縮することにより、低コストで供給することができ、しかも効率的な製品の製造が可能な接着剤ディスペンサの提供を目的としている。

本発明は、基板の電子部品搭載位置に接着剤を塗布するための接着剤吐出口が設けられたノズル体と、該ノズル体を前記基板に対して接離動可能にする接離動手段と、を備えた接着剤ディスペンサであって、前記接離動手段により、前記ノズル体を前記基板の電子部品搭載位置に接近させ、前記接着剤吐出口から前記基板の電子部品搭載位置に接着剤を所定量吐出させた後、前記接離動手段により前記ノズル体を前記基板の電子部品搭載位置から接着剤が糸引き状態を維持可能な位置である第１の位置まで離反させると共に、当該第１の位置で前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させ、次いで前記ノズル体を前記第１の位置から第２の位置へ離反させる制御部が設けられていることを特徴とする接着剤ディスペンサである。

また、前記基板に対して前記ノズル体を接離動させる方向への振動は、複数回行われることを特徴とする。これにより、接着剤の糸引き現象をより軽減することができるので、接着剤の糸引き現象による不具合の発生を防止することができる。

また、前記基板に対して前記ノズル体を接離動させる方向への振動回数が調整可能であることを特徴とする。また、前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させる際の振幅が調整可能であることを特徴とする。さらに、前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させる際の周期が調整可能であることを特徴とする。
以上の構成を採用することにより、接着剤の粘性に対して最適な接離動動作を実行させることができるので、糸引き現象の発生を大幅に軽減すると共に、接着剤の塗布処理に要するタクトタイムを最小限に抑えることができる。

また、前記ノズル体には、前記基板に接着剤を吐出する接着剤吐出口の先端部位置と前記基板表面との離間距離を規定するストッパが設けられていることを特徴とする。これにより、基板表面と接着剤を供給する接着剤吐出口の先端部位置とを常に適切な位置関係にすることができるので好都合である。

本発明にかかる接着剤ディスペンサによれば、ノズル体の接着剤吐出口から基板に接着剤を吐出した後に、接離動手段がノズル体に、基板に対して接離動する方向に振動を与えることにより、ノズル体の接着剤吐出口から基板表面に供給された接着剤の糸引き現象の発生を短時間で大幅に軽減することができるため、信頼性の高い電子部品搭載基板を製造することができる接着剤ディスペンサを提供することができる。また、ノズル体に振動を与えるための手段として、ノズル体を移動させるための接離動手段を用いているので、従来技術の接着剤ディスペンサの構成に新しい構成を付加する必要がなく、新規な機能を具備しながらも廉価で接着剤ディスペンサの提供が可能になる。

以下、本実施形態における接着剤ディスペンサについて、図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態における接着剤ディスペンサの概略構成を示す平面図である。図２は、本実施形態における接着剤ディスペンサの概略構成を示す正面図である。図３は、ノズル部分の拡大側面図である。
本実施形態における接着剤ディスペンサ１００は、図１に示すように、基板１０を基板搬送方向に移動させる基板搬送装置２０と、基板１０に接着剤を塗布するノズル体３０を搭載した塗布ヘッド４０と、塗布ヘッド４０を基板搬送方向に移動させる塗布ヘッド移動装置５０と、これらを収容する本体部６０とを有している。

基板搬送装置２０は、基板１０を図１中の矢印Ａ方向に搬送する。基板搬送装置２０は、図１および図２に示すように、基板搬送方向に沿って平行に配設された２本の搬送レール２１，２１と、搬送レール２１の内壁に沿って循環する搬送ベルト２２と、搬送ベルト２２を循環させる搬送ベルト循環モータ２３とにより構成される搬送ユニット２５が搬入部と接着剤塗布部と搬出部の３箇所に直列に配設されてなる。
図１に示すように搬送ベルト２２の一部は、搬送レール２１の内側面からはみ出すようにして配設されている。基板１０は、搬送レール２１，２１の内側面間の寸法に形成されていて、搬送ベルト２２に基板１０の両側部分が載置された状態となり、搬送ベルト２２の循環方向である矢印Ａ方向に搬送される。

接着剤塗布部分における搬送ユニット２５（中央に配置された搬送ユニット２５）は、基板搬送方向と直交する方向に配設されたスライド用レール２６，２６にスライド体２６ａを介して載置されていると共に、第１モータ２７の出力軸に連結されている第１ボールネジ２８に螺着体２９を介して固定され、第１ボールネジ２８の回転に伴って矢印Ｂ方向に移動可能に設けられている。
なお、搬入部と搬出部に配設された図示しない搬送ユニットは本体部６０の所定位置に固定された状態で配設されている。

接着剤塗布部分における搬送ユニット２５の下方には、搬送ユニット２５により搬送されてきた基板１０を支持するための支持板９０が上下方向に移動可能（基板１０の下面に対して接離動可能）に設けられている。支持板９０の上面には、基板１０の下面を支持するための支持ピン９１が所要間隔をあけて配設されている（図２）。支持板９０には図示しない凹部が複数箇所に配設されているので、搬送する基板１０の形状や大きさに合わせて支持ピン９１を適切な配列で配設し、基板１０を支持することができる。

塗布ヘッド移動装置５０は塗布ヘッド４０を基板搬送方向（矢印Ａ方向）に往復動させるためのものである。塗布ヘッド移動装置５０は、基板搬送方向と同じ方向（矢印Ａ方向）にわたって配設された第２ボールネジ５２と、第２ボールネジ５２が出力軸に連結された第２モータ５４と、により構成されている。第２ボールネジ５２と第２モータ５４は、搬送ユニット２５の上空位置に配設されている。第２ボールネジ５２と塗布ヘッド４０とは、搬送レール２４と第１ボールネジ２８との取り付け形態と同様に、第２ボールネジ５２に螺着する図示しない螺着体を介して連結されている。

図３に示すように塗布ヘッド４０には、ノズル体３０を基板１０の表面に対して矢印Ｃ方向に接離動させるための接離動手段４２と、塗布ヘッド４０に搭載したノズル体３０を基板１０と平行な面内においてθ方向に回転させる回転手段４４が配設されている。接離動手段４２と回転手段４４は後述する制御部８０によりそれぞれの動作が制御されている。
接離動手段４２は、塗布ヘッド４０の一部に固定された第３モータ４２Ａと、第３モータ４２Ａの出力軸に取り付けられたピニオンギア４２Ｂと塗布ヘッド４０に対して上下方向（基板１０の表面に対し接離動する方向（矢印Ｃ方向））に移動する接離動体４６に配設され、ピニオンギア４２Ｂと噛合するラック４２Ｃとにより構成されている。接離動手段４２は単にノズル体３０を基板１０の接着剤塗布位置の表面に接近させるだけでなく、高速で接離動体４６を基板１０に対して接離動させることにより、ノズル体３０に上下方向の振動を与える作用もなしている。このような用途を有する第３モータ４２Ａにはサーボモータが好適に用いられる。

また、回転手段４４は、接離動体４６の一部に固定された第４モータ４４Ａと、第４モータ４４Ａの出力軸に取り付けられたギア４４Ｂと、ノズル体３０の上部に連結され、ノズル体３０全体における回転軸となる軸体３０Ａに取り付けられたギア３０Ｂとの間に巻回されたベルト４４Ｃと、により構成されている。ノズル体３０を回転移動させる際には、第４モータ４４Ａによりベルト４４Ｃを循環させればよい。

本実施形態における塗布ヘッド４０には、基板１０に塗布する接着剤７０が充填されているシリンジ３２と、シリンジ３２の外表面を覆う加熱手段３１と、シリンジ３２内の接着剤を塗布するノズル３４と、により構成されているノズル体３０が３本配設されている。加熱手段３１の温度は、制御部８０によりシリンジ３２内の接着剤７０が所要の温度となるように維持されている。このようにシリンジ３２内の接着剤７０を所定の温度にすることで、接着剤７０の粘度を一定に維持することができるため、ノズル体３０からの接着剤７０の供給を正確に制御することができる。
ノズル体３０からの接着剤７０の吐出は、図示しないエア供給装置からの圧縮エアを一定時間にわたってシリンジ３２に供給することにより実現される。シリンジ３２へ供給する圧縮エアの圧力や供給時間等についても制御部８０により適宜制御されている。

ノズル３４はノズル体３０の下端部に取り付けられている。本実施形態におけるノズル３４には、接着剤７０を吐出する接着剤吐出口３６が２箇所に配設され、接着剤吐出口３６の外側に２本のストッパ３８が配設されている。ストッパ３８はそれぞれニードル状に形成されていて、接着剤吐出口３６の下端位置よりもストッパ３８の下端位置が下方側（基板１０側）となるように形成されている。２本のストッパ３８，３８の下端部位置はそれぞれ等しい高さ位置となるように形成されている。

このようにノズル３４に設けられた接着剤吐出口３６よりもストッパ３８が先に基板１０に接する形態としたことにより、接着剤吐出口３６と基板１０との離間距離を規制することができる。また、接着剤吐出口３６の外側に２本のストッパ３８，３８を配置しているので、基板１０の表面に対して平行な平面を常に同一条件で設定することができる。さらには、基板１０に対する接着剤７０の塗布条件も一定にすることができるため、基板１０への接着剤塗布位置に関わらず均等に接着剤７０を塗布することが可能になる。
また、接着剤吐出口３６が２箇所に配設されていることに加え、ノズル体３０をノズル体３０の軸周りに回転させる回転手段４４が設けられているので、基板１０の接着剤塗布位置の形状が細長い長方形状や他の形状であっても、効率的に接着剤７０を塗布することができる。

本実施形態においては、３つのノズル体３０，３０，３０に装着されているノズル３４，３４，３４に、異なる径寸法（大・中・小）に形成された接着剤吐出口３６，３６，３６を配設しているので、基板１０へ塗布する接着剤７０の塗布範囲に応じて使用するノズル体３０，３０，３０を適宜選択すれば、効率的な接着剤７０の塗布が可能になるため好都合である。ノズル体３０に装着されている接着剤吐出口３６の径寸法と使用する接着剤７０の種類によって、ノズル体３０に糸きり処理（基板１０に対してノズル体３０を高速で接離動させることによるノズル体３０への振動の付与）を実行するか否かが予め決定されている。本実施形態においては、一番大きな径寸法に形成された接着剤吐出口３６を有するノズル体３０にのみ、糸きり処理を行えばよい。他のノズル体３０，３０における接着剤吐出口３６の径寸法と接着剤７０の種類の組み合わせであれば、糸きり処理をしなくても、接着剤吐出口３６において接着剤７０の糸引き現象は生じないことが予め実験などにより分かっている。
このように、同じ塗布ヘッド４０に装着されているノズル体３０であっても、振動（糸きり処理）が付与されるノズル体３０と振動が付与されないノズル体３０とが混在することがある。

図１に示すように、制御部８０は、記憶手段８２と記憶手段８２に予め記憶されている制御プログラム８４と制御プログラム８４に基づいて接着剤塗布装置１０の具体的な動作条件を演算または選択する演算手段８６とにより構成されている。
制御プログラム８４は、演算手段８６が接着剤塗布位置データＬＤおよび接離動データＶＤにより構成されているノズル動作制御データＮＤに基づいて、基板搬送装置２０の第１モータ２７、塗布ヘッド移動装置５０の第２モータ５４、塗布ヘッド４０の接離動手段４２における第３モータ４２Ａおよび第４モータ４４Ａの具体的な動作（糸きり処理の動作）を決定することができるように組まれている。

接着剤塗布位置データＬＤは、記憶手段８２に記憶されている接着剤７０を基板１０のどの位置に塗布すべきかを指示するものである。また接離動データＶＤは、接着剤７０の種類とその温度に対応するノズル体３０（塗布ヘッド４０における接離動体４６）の動作（位置・速度）を決定するデータが格納されており、糸きり処理における振動の振幅、振動回数および振動周期も含まれる。
接着剤塗布位置データＬＤは、ノズル体３０の移動距離の合計が最短距離となるように最適化された状態に構成されていることが好ましい。

図４は、糸きり処理を実行するノズル体を用いて基板に接着剤を塗布する際におけるノズル高さと時間の関係を示すグラフである。制御部８０は、接着剤塗布位置データＬＤを記憶手段８２から読み取ると共に、加熱手段３１の温度制御データから接着剤７０の温度を決定する。次に制御部８０は、記憶手段８２から接離動データＶＤを読み取った後、基板搬送装置２０、塗布ヘッド移動装置５０、塗布ヘッド４０内の回転手段４４によりノズル体を制御プログラム８４の位置データＬＤに従いそれぞれ制御し、ノズル体３０を基板１０の所定位置（接着剤７０の塗布位置上空）に移動させる。ノズル体３０が基板１０の所定位置に移動した後、制御部８０が制御プログラム８４の接離動データＶＤに従い塗布ヘッド４０内の接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０を接着剤塗布前の待機位置から電子部品搭載部分（塗布位置）まで移動させる（ＡからＢ）。その後、制御部８０が電子部品搭載部分に接着剤７０を吐出させる（ＢからＣ）。

続いて制御部８０は、接着剤７０の糸引き状態を維持することが可能な第１の位置までノズル体３０（ノズル３４）を基板１０の表面から離反させる（ＣからＤ）。さらに制御部８０は、塗布ヘッド４０に搭載されている接離動手段４２を作動させ、ノズル体３０を基板１０に対して接離動する方向に高速で移動させる（振動を付与する）ことにより接着剤７０の糸引きを軽減した状態にして、基板１０の表面とノズル体３０の接着剤吐出口３６との間の接着剤７０を分断する（ＤからＥ）。そして、ノズル体３０を第２の位置である接着剤塗布後における待機位置まで移動させ（ＥからＦ）た後、次の接着剤塗布位置にノズル体３０を移動させる。

このように制御部８０は、ノズル体３０が基板１０の所要箇所に接着剤７０を塗布する毎にノズル体３０を基板１０から一旦離反させた後、ノズル体３０に上下方向の振動を付与して接着剤７０の糸引き状態を軽減させてから、接着剤塗布位置データに基づいてノズル体３０を第２の位置である待機位置および次の接着剤塗布位置に移動させているので、接着剤７０の糸引き部分による不具合の発生を極力抑え、高精度な接着剤７０の塗布処理を行うことができる。
このようにして基板１０に塗布した接着剤７０の状態を図５に示す。

図５は、本実施形態および従来技術のそれぞれにおける基板への接着剤の塗布状態の平面写真と正面写真である。図５中の（Ａ）は、本実施形態における接着剤ディスペンサ１００により基板１０に塗布した接着剤７０を撮影した平面写真および正面写真である。図５中の（Ｂ）は、従来技術の糸きり処理を採用している接着剤ディスペンサにより基板１０に塗布した接着剤７０を撮影した平面写真および正面写真である。図５中の（Ａ），（Ｂ）において、基板１０に接着剤７０を塗布する際の各種条件は、使用する接着剤ディスペンサ１００が異なっているのみである。

以上の本実施形態における接着剤ディスペンサ１００を用いた接着剤塗布方法について説明する。図６は、本実施形態における基板への接着剤塗布の手順を示したフロー図である。
まず、搬入部の搬送ユニット２５に基板１０を載置して基板１０を接着剤塗布部に搬送する（ステップ１）。基板１０が接着剤塗布部に搬送されると、制御部８０が搬送ベルト循環モータ２３を停止させ、基板１０の下面に向けて支持板９０を上昇させて支持ピン９１により基板１０の底面を支持して、基板１０の位置を固定する（ステップ２）。このように、支持ピン９１で基板１０の下面を押さえることにより、ノズル体３０により基板１０の表面を押圧加減に当接させても、基板１０のたわみを抑えることができるため好都合である。

次に制御部８０は、基板１０に形成されているアライメントマーク（図示せず）を読み取った後、支持板９０により固定保持されている基板１０のＸ−Ｙ−θ（回転）方向の座標値を算出すると共に、制御プログラム８４の接着剤塗布位置データＬＤを補正する。その後、制御部８０は制御プログラム８４の接離動データＶＤに従い、塗布ヘッド４０内の接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０を接着剤塗布前の待機位置に移動させる（ステップ３）。制御部８０は制御プログラム８４の接着剤塗布位置データＬＤを参照し、接着剤を塗布すべき位置があるか否かについて判断する（ステップ４）。基板１０に接着剤７０を塗布すべき位置がある（ステップ４のＹＥＳ側ルート）場合、基板搬送装置２０、塗布ヘッド移動装置５０、塗布ヘッド４０内の回転手段４４によりノズル体を補正された塗布位置データＬＤに従いそれぞれ制御し、ノズル体を基板１０の所定位置（接着剤７０の塗布位置上空）に移動させ（ステップ５）、ノズル体３０が糸きり処理をする必要があるか否かについて判断する（ステップ６）。

糸きり処理が不要なノズル体３０で接着剤７０を塗布する場合（ステップ６のＮｏ側ルート）には、制御部８０は、制御プログラム８４の接離動データＶＤに基づいて接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０の下端に位置するノズル３４の接着剤吐出口３６の位置を基板１０の接着剤塗布位置に移動させた後、通常の接着剤塗布（ステップ６−１）が行われた後、ステップ４に戻る。

糸きり処理が必要な場合には、制御部８０は、制御プログラム８４の接離動データＶＤに基づいて接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０の下端に位置するノズル３４の接着剤吐出口３６の位置を基板１０の接着剤塗布位置に移動させ接着剤７０を接着剤吐出口３６から吐出させて基板１０に塗布する(ステップ７)。基板１０に接着剤７０を塗布した後、制御部８０は、制御プログラム８４の接離動データＶＤに基づいて接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０を基板１０の表面から接着剤７０の糸引き状態を維持することができる第１の位置（本実施形態においては、ノズル体３０を基板１０の表面から２．５ｍｍ離反した位置を第１の位置とした）まで移動させ（ステップ８）、接離動データＶＤから参照した振幅、周期、振動回数で、基板１０に対して接離動する方向にノズル体３０を往復させるようにして振動させる（ステップ９）。このようにノズル体３０を上下方向に微小に振動（本実施形態ではノズル体３０に付与した振動を、振幅１ｍｍ、周期６０ｍｓ、振動回数４回とした。）させることにより、接着剤吐出口３６と基板１０との間の接着剤７０を糸引き部分を可及的に抑えた状態で分断することができる。

続いて制御部８０は、制御プログラム８４の接離動データＶＤに基づいて接離動手段４２の動作を制御し、ノズル体３０を待機位置（第２の位置）に移動させ（ステップ１０）た後、ステップ４に戻る。
制御部８０は、再びステップ４からステップ１０までを、ステップ４でＮＯ側ルートになるまで繰り返し実行する。基板１０に接着剤７０の塗布位置がなくなったら（ステップ４のＮＯ側ルート）、制御部８０は、基板１０の下面を支持している支持板９０を下降させることで基板１０から離反させ、搬送ベルト循環モータ２３を作動して、基板１０を搬出部に搬出する（ステップ１１）。ステップ１１を実行した後、制御部８０は、搬入部に新たな基板１０が載置されているか否かを判断し（ステップ１２）、新しい基板１０が載置されているならば、ステップ１に戻り（ステップ１２のＹＥＳ側ルート）、搬入部に新しい基板１０がセットされていなければ（ステップ１２のＮＯ側ルート）、処理を終了する（ＥＮＤ）。

以上のようにして、基板１０に接着剤７０を塗布する際に、接着剤７０を塗布する量に応じてノズル体３０を使い分ける場合、塗布すべき接着剤７０の量が多いノズル体３０にのみノズル体３０に糸きり処理（振動付与）をしているので、基板１０への接着剤７０の塗布処理に要する時間の増加を最小限に抑えることができる。また、糸きり処理をすることにより、基板１０に接着剤７０を正確に塗布することができるため、製品の歩留りを向上させることが可能になった。

また、糸きり処理を実行した場合において、ノズル体３０の待機位置からの下降開始から基板１０へ接着剤７０を塗布し、糸きり処理を実行し、再びノズル体３０の待機位置まで戻る工程を１サイクルとした場合、従来の糸きり処理方法を採用した接着剤ディスペンサを用いた場合における１サイクルの処理時間は６５０ｍｓであったのに対し、本実施形態における接着剤ディスペンサ１００を用いた場合の所要時間は５５０ｍｓであった。このように、従来の糸きり処理方法に比べて糸きり処理におけるタクトタイムの短縮も可能になった。

以上に、本実施形態における接着剤ディスペンサ１００について説明したが、本発明の技術的範囲は以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲において各種の改変を行ったとしても本発明の技術的範囲に含まれるのはもちろんである。
例えば、本実施形態においては、搬送レール２１の内壁面間寸法と同寸法に形成された基板１０を用いているが、搬送レール２１どうしの離間距離を調節する搬送レール間隔調整手段を追加して設ければ、基板１０の寸法に合わせて搬送レール２１をセットすることができ、一台で複数種類の基板１０を取り扱うことができるため好都合である。

また、制御プログラム８４を構成する接着剤塗布位置データＬＤと接離動データＶＤは、図示しない入力手段を介してユーザが必要に応じて更新または変更可能にした形態を採用してもよい。これにより、使用状況に応じて最適な制御プログラム８４をすぐさま適用することができるため好都合である。

さらに、ストッパ３８の先端部分が基板１０の表面に当接したことを検知する図示しない接触センサを配設し、接触センサからの検出信号を制御部８０に送信可能に接続すれば、接触センサにより検出された信号に基づいて、制御部８０が基板１０の表面へのノズル３４の移動量を制御する形態を採用することもできる。

さらにまた、本実施形態においては、ノズル体３０を移動させる第２の位置として、基板１０に接着剤７０を塗布した部分の上空位置を待機位置を設定しているが、ノズル体３０に振動を与えたことにより接着剤７０の糸引きが極僅かである場合や、完全に解消することができている場合には必ずしもノズル体３０を接着剤塗布位置上空まで離反させる必要はなく、第２の位置として次の接着剤塗布位置を設定することももちろん可能である。

さらに、本実施形態においては、基板１０を矢印Ａ，Ｂ方向に移動させる接着剤塗布部おける基板搬送ユニット２５と、ノズル体３０を搭載する塗布ヘッド４０を矢印Ａ方向に往復移動させる塗布ヘッド移動装置５０と、ノズル体３０を塗布ヘッド４０に対して接離動させる（矢印Ｃ方向に移動させる）接離動手段４２と、ノズル体３０を基板１０の表面に直交する軸周りに回転させる回転手段４４と、をそれぞれ組み合わせることにより、ノズル体３０に取り付けられている接着剤吐出口３６を基板１０の接着剤塗布位置まで移動させているが、矢印Ａ，Ｂの両方向および基板１０の表面に直交する軸周り（基板１０の面内方向）に回転可能な基板移動テーブルと、塗布ヘッド４０に搭載したノズル体３０を基板１０の表面に接離動させる接離動手段４２の組み合わせであっても、本実施形態と同様の効果を得ることができ、制御部８０が制御する制御対象物を減少させることができるため好都合である。

本実施形態における接着剤ディスペンサの概略構成を示す平面図である。 本実施形態における接着剤ディスペンサの概略構成を示す正面図である。 ノズル部分の拡大側面図である。 糸きり処理を実行するノズル体を用いて基板に接着剤を塗布する際におけるノズル高さと時間の関係を示すグラフである。 本実施形態および従来技術のそれぞれにおける基板への接着剤の塗布状態の平面写真と正面写真である。 本実施形態における基板への接着剤塗布の手順を示したフロー図である。

符号の説明

１０ 基板
２０ 基板搬送装置
２１ 搬送レール
２２ 搬送ベルト
２３ 搬送ベルト循環モータ
２５ 搬送ユニット
２６ スライド用レール
２６ａ スライド体
２７ 第１モータ
２８ 第１ボールネジ
２９ 螺着体
３０ ノズル体
３０Ａ 軸体
３０Ｂ ギア
３１ 加熱手段
３２ シリンジ
３４ ノズル
３６ 接着剤吐出口
３８ ストッパ
４０ 塗布ヘッド
４２ 接離動手段
４２Ａ 第３モータ
４２Ｂ ピニオンギア
４２Ｃ ラック
４４ 回転手段
４４Ａ 第４モータ
４４Ｂ ギア
４４Ｃ ベルト
４６ 接離動体
５０ 塗布ヘッド移動装置
５２ 第２ボールネジ
５４ 第２モータ
６０ 本体部
７０ 接着剤
８０ 制御部
８２ 記憶手段
８４ 制御プログラム
８６ 演算手段
９０ 支持板
９１ 支持ピン
１００ 接着剤ディスペンサ
ＬＤ 接着剤塗布位置データ
ＮＤ ノズル動作制御データ
ＶＤ 接離動データ

Claims (6)

1. 基板の電子部品搭載位置に接着剤を塗布するための接着剤吐出口が設けられたノズル体と、該ノズル体を前記基板に対して接離動可能にする接離動手段と、を備えた接着剤ディスペンサであって、
   前記接離動手段により、前記ノズル体を前記基板の電子部品搭載位置に接近させ、前記接着剤吐出口から前記基板の電子部品搭載位置に接着剤を所定量吐出させた後、前記接離動手段により前記ノズル体を前記基板の電子部品搭載位置から接着剤が糸引き状態を維持可能な位置である第１の位置まで離反させると共に、当該第１の位置で前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させ、次いで前記ノズル体を前記第１の位置から第２の位置へ離反させる制御部が設けられていることを特徴とする接着剤ディスペンサ。
2. 前記基板に対して前記ノズル体を接離動させる方向への振動は、複数回行われることを特徴とする請求項１記載の接着剤ディスペンサ。
3. 前記基板に対して前記ノズル体を接離動させる方向への振動回数が調整可能であることを特徴とする請求項２記載の接着剤ディスペンサ。
4. 前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させる際の振幅が調整可能であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載の接着剤ディスペンサ。
5. 前記ノズル体を前記基板に対して接離動する方向に振動させる際の周期が調整可能であることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の接着剤ディスペンサ。
6. 前記ノズル体には、前記接着剤吐出口の先端部位置と前記基板表面との離間距離を規定するストッパが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の接着剤ディスペンサ。