JPH0349243A - 電子部品用塗布液の滴下塗布方法 - Google Patents
電子部品用塗布液の滴下塗布方法Info
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- JPH0349243A JPH0349243A JP18533089A JP18533089A JPH0349243A JP H0349243 A JPH0349243 A JP H0349243A JP 18533089 A JP18533089 A JP 18533089A JP 18533089 A JP18533089 A JP 18533089A JP H0349243 A JPH0349243 A JP H0349243A
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- JP
- Japan
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- piston
- nozzle
- coating liquid
- coating
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- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的）
（産業上の利用分野）
本発明は、″￥Ｌ子部品、特に小型電子部品の微小部分
にスラリー状の塗布液を滴下塗布する方法に係り、とり
わけ、塗布量精度の改良に関する。
にスラリー状の塗布液を滴下塗布する方法に係り、とり
わけ、塗布量精度の改良に関する。
（従来の技術）
たとえば、チップダイオードの構造は第８図のように形
成されており、電極Ｅに挟持されているシリコンチップ
部Ｃはガラスの被覆材Ｇで保護されている。従来接合部
をガラス被覆材で被覆する場合、たとえば、レクチファ
イアモールド用ガラス粉末と、純水とをかくはん混合し
、このスラリー状塗布液を、回転しているチップダイオ
ードの接合部に滴下塗布して被覆部か形成されている。
成されており、電極Ｅに挟持されているシリコンチップ
部Ｃはガラスの被覆材Ｇで保護されている。従来接合部
をガラス被覆材で被覆する場合、たとえば、レクチファ
イアモールド用ガラス粉末と、純水とをかくはん混合し
、このスラリー状塗布液を、回転しているチップダイオ
ードの接合部に滴下塗布して被覆部か形成されている。
なお、この被覆部の形状を整えるために、その被覆部が
乾くまでチップダイオードの回転は続けられ、その後に
、この被覆物を炉内で焼成してガラス被覆物を得る。第
４図はチップダイオードを回転させるための治具の平面
図、第５図はその正面図、第６図および第７図は、いず
れもワークＷを治具に搭載し、回転している説明図であ
る。
乾くまでチップダイオードの回転は続けられ、その後に
、この被覆物を炉内で焼成してガラス被覆物を得る。第
４図はチップダイオードを回転させるための治具の平面
図、第５図はその正面図、第６図および第７図は、いず
れもワークＷを治具に搭載し、回転している説明図であ
る。
そして、前記電子部品の接合部にスラリー状の塗４ｊ液
の滴下塗布装置として、本発明者達は先の実用新案出願
（昭６２−７６５４６号、実開昭６３−１８５２３２号
）において。
の滴下塗布装置として、本発明者達は先の実用新案出願
（昭６２−７６５４６号、実開昭６３−１８５２３２号
）において。
垂直方向および水平方向に移動自在に垂設され、被塗布
体とに塗布液を滴下する複数のノズルと、このノズル内
を往復自在に配設されたピストンと前記塗布液を収納か
くはんするとともに、前記ノズルが侵入可能なかくはん
容器とを備えた電子部品用塗布液滴下装置を提案し、リ
ード線を有する従来のワークにおいては、品質と生産性
の向上に効果をあげることかできた。
体とに塗布液を滴下する複数のノズルと、このノズル内
を往復自在に配設されたピストンと前記塗布液を収納か
くはんするとともに、前記ノズルが侵入可能なかくはん
容器とを備えた電子部品用塗布液滴下装置を提案し、リ
ード線を有する従来のワークにおいては、品質と生産性
の向上に効果をあげることかできた。
（発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
垂直に懸架されたノズルと、このノズル内を往復自在に
配設されたピストンとを備えてなる電子部品の塗布液滴
下装置において、該ピストンの頭上部に連係して振動源
を設け、ピストンの吐出側先端からワークへ塗布液が架
橋してから、このピストンの先端が、ワーク上の塗布液
面を離脱するまでの間、ピストンの軸方向に、振動を与
えることにより、スラリー状塗布液を少量でも高精度に
被塗布物に滴下塗布することができる。
配設されたピストンとを備えてなる電子部品の塗布液滴
下装置において、該ピストンの頭上部に連係して振動源
を設け、ピストンの吐出側先端からワークへ塗布液が架
橋してから、このピストンの先端が、ワーク上の塗布液
面を離脱するまでの間、ピストンの軸方向に、振動を与
えることにより、スラリー状塗布液を少量でも高精度に
被塗布物に滴下塗布することができる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、被塗布物である電子部品、たとえばダイオード
のチップ化、小型化にともない、塗布液の量は少量にな
り、かつ、高精度か要求される。
のチップ化、小型化にともない、塗布液の量は少量にな
り、かつ、高精度か要求される。
その点て、前記塗布液滴下装置では不充分であった０本
発明は、このような点を考慮してなされたものであり、
スラリー状塗布液を少量でも高精度に被塗布物に滴下塗
布することを目的とする。
発明は、このような点を考慮してなされたものであり、
スラリー状塗布液を少量でも高精度に被塗布物に滴下塗
布することを目的とする。
（作用）
本発明によれば、沈降性のスラリー状塗布液がピストン
によって、ノズルから吐出された時、該塗布液はピスト
ンの軸方向の振動により、ピストンからの離脱性かよく
なるとともに、被塗布物への移行性もよくなり、滴下塗
布精度を向上させろことができる。
によって、ノズルから吐出された時、該塗布液はピスト
ンの軸方向の振動により、ピストンからの離脱性かよく
なるとともに、被塗布物への移行性もよくなり、滴下塗
布精度を向上させろことができる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明による滴下塗布装置の正面図、第２図は
ノズル、ピストンの動き、および、ピストンに振動を与
えるタイミングを示すダイヤグラム、第３図はピストン
がワーク上の塗布液面を離脱する寸前の説明図である。
ノズル、ピストンの動き、および、ピストンに振動を与
えるタイミングを示すダイヤグラム、第３図はピストン
がワーク上の塗布液面を離脱する寸前の説明図である。
ワークを搭載回転させるための治具は従来のものと同様
である。
である。
第１図の治具９のワークステーションｌＯにワークを搭
載する。治具が滴下塗布装置のテーブルにセウトされる
と、治具の受動輪か装置側の駆動装置（図示せず）によ
って回転し、同軸上のワークは、すべて同時に回転する
。一方、複数のノズル１がノズルホルダー２に垂直に懸
架されており、それぞれのノズルと組み合せられたピス
トン３はピストンホルダー４に固定されている。ピスト
ン３はエアーシリンダー６により、リミット調整７の設
定にしたかい、ノズル１内を往復自在に駆動される構造
である。８はエアーバイブレータ−でピストン３を固定
しているピストンホル・ター４に・連係するアーム上に
取り付けられている。
載する。治具が滴下塗布装置のテーブルにセウトされる
と、治具の受動輪か装置側の駆動装置（図示せず）によ
って回転し、同軸上のワークは、すべて同時に回転する
。一方、複数のノズル１がノズルホルダー２に垂直に懸
架されており、それぞれのノズルと組み合せられたピス
トン３はピストンホルダー４に固定されている。ピスト
ン３はエアーシリンダー６により、リミット調整７の設
定にしたかい、ノズル１内を往復自在に駆動される構造
である。８はエアーバイブレータ−でピストン３を固定
しているピストンホル・ター４に・連係するアーム上に
取り付けられている。
次ぎにこのような構成からなる本実施例の作用について
説明する。まず、ノズルｌは、塗布液の収納かくはん容
器（図示せず）より塗布液をピストン３によって吸入し
た後、ワークの上に移動する。ついで、ノズル１の先端
と前記治具９に搭載され１回転しているワーク上の距離
か設定されている位置まて、ノズルｌ、すなわち、第１
図に示す滴下塗布装置が下降する６次ぎにピストン３が
エアーシリンダー６によって、リミット調整７て設定さ
れた位置まで押し下げられ、塗布液か吸入量、ノズルｌ
から吐出される。この際、ピストンの吐出側先端からワ
ークへ塗布液が、架橋してから、ピストン３の軸方向に
、前記エアーパイブレーター−８によって、ピストン３
に振動を与える。塗布液がワークに移行した後、ピスト
ン３は上昇に転じるが、前記の振動は、この時点まで継
続される、この後、ピストン３．ついで、ノズルＬか上
昇し、治具−軸上のワークの滴下塗布か終了する。
説明する。まず、ノズルｌは、塗布液の収納かくはん容
器（図示せず）より塗布液をピストン３によって吸入し
た後、ワークの上に移動する。ついで、ノズル１の先端
と前記治具９に搭載され１回転しているワーク上の距離
か設定されている位置まて、ノズルｌ、すなわち、第１
図に示す滴下塗布装置が下降する６次ぎにピストン３が
エアーシリンダー６によって、リミット調整７て設定さ
れた位置まで押し下げられ、塗布液か吸入量、ノズルｌ
から吐出される。この際、ピストンの吐出側先端からワ
ークへ塗布液が、架橋してから、ピストン３の軸方向に
、前記エアーパイブレーター−８によって、ピストン３
に振動を与える。塗布液がワークに移行した後、ピスト
ン３は上昇に転じるが、前記の振動は、この時点まで継
続される、この後、ピストン３．ついで、ノズルＬか上
昇し、治具−軸上のワークの滴下塗布か終了する。
なお１本実施例においては、
振動数 ４０００〜５０００／分
振幅 ０．２〜０．１ｍｍ。
ワーク ５〜２０ｒｐｓ、 てあった。
以］二説明したように、本発明によれば、先に提案した
電子部品のスラリー状塗布液の滴下塗布装置に、振動源
を附加することによって、チップ化などて、小型化して
も、高精度に塗布液を滴下塗布することかてき１歩留り
は、従来の７０パーセントから、９８パーセントに向上
することができた。
電子部品のスラリー状塗布液の滴下塗布装置に、振動源
を附加することによって、チップ化などて、小型化して
も、高精度に塗布液を滴下塗布することかてき１歩留り
は、従来の７０パーセントから、９８パーセントに向上
することができた。
りを塔・数回転させる治具の平面図と正面図、第６図、
および第７図は前記治具のワークステーションの説明図
、第８図は電子部品の一例であるチップダイオードの説
明図である。
および第７図は前記治具のワークステーションの説明図
、第８図は電子部品の一例であるチップダイオードの説
明図である。
１・・・ノズル、２・・・ノズルホルダー、３・・・ピ
ストン、４・・・ピストンホルダー、５・・・スライド
軸受、６・・・エアーシリンダー、７・−・リミット調
整、８・・・エアーハイフレーター、９・・・治具、１
０・・・ワークステーション、１１・・・受動輪１２・
・・テーブル、Ｗ・・・ワーク。
ストン、４・・・ピストンホルダー、５・・・スライド
軸受、６・・・エアーシリンダー、７・−・リミット調
整、８・・・エアーハイフレーター、９・・・治具、１
０・・・ワークステーション、１１・・・受動輪１２・
・・テーブル、Ｗ・・・ワーク。
第１図は本発明による滴下塗布装置の正面図、第２図は
ノズルとピストンの動き、および、ピストンに振動を与
えるタイミングを示すダイヤグラム、７ｉＳＢ図はピス
トンがワーク上の塗布液面を離脱する寸前の説明図、第
４図および第５図はワーλ１の 妬 ４ （′ＶＡ 第２６ 名 ３（幻 力 ５ （幻
ノズルとピストンの動き、および、ピストンに振動を与
えるタイミングを示すダイヤグラム、７ｉＳＢ図はピス
トンがワーク上の塗布液面を離脱する寸前の説明図、第
４図および第５図はワーλ１の 妬 ４ （′ＶＡ 第２６ 名 ３（幻 力 ５ （幻
Claims (1)
- 垂直に懸架されたノズルと、このノズル内を往復自在に
配設されたピストンとを備えてなる電子部品の塗布液滴
下装置において、該ピストンの頭上部に連係して振動源
を設け、ピストンの吐出側先端からワークへ塗布液か架
橋してから、このピストンの先端が、ワーク上の塗布液
面を離脱するまでの間、ピストンの軸方向に、振動を与
えることを特徴とした電子部品用塗布液の滴下塗布方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18533089A JPH0349243A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品用塗布液の滴下塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18533089A JPH0349243A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品用塗布液の滴下塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0349243A true JPH0349243A (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=16168932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18533089A Pending JPH0349243A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 電子部品用塗布液の滴下塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0349243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626585U (ja) * | 1992-09-08 | 1994-04-12 | 株式会社タニコーテック | ブラケット部可動式棚 |
| JP2009066489A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Suzuki Co Ltd | 接着剤ディスペンサ |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18533089A patent/JPH0349243A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626585U (ja) * | 1992-09-08 | 1994-04-12 | 株式会社タニコーテック | ブラケット部可動式棚 |
| JP2009066489A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Suzuki Co Ltd | 接着剤ディスペンサ |
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