JP2000031171A - ペースト塗布方法及び装置 - Google Patents
ペースト塗布方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上の塗布領域にペーストを均一に塗布
し、電子部品のボンディング時におけるペーストの異常
なはみ出しを防止すること。 【解決手段】 ペースト塗布方法において、基板１に対
する塗布ノズル１８の相対移動速度の増減に応じて該塗
布ノズル１８からのペーストの吐出量を増減するもの。
し、電子部品のボンディング時におけるペーストの異常
なはみ出しを防止すること。 【解決手段】 ペースト塗布方法において、基板１に対
する塗布ノズル１８の相対移動速度の増減に応じて該塗
布ノズル１８からのペーストの吐出量を増減するもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の電子部品搭載
面にペーストを塗布する、ペースト塗布方法及び装置に
関する。
面にペーストを塗布する、ペースト塗布方法及び装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に定めた広い塗布領域にペ
ーストを塗布するペースト塗布方法として、特開平4-10
5332号公報に記載の如く、塗布ノズルと基板とを該基板
上の塗布領域に沿う描画線上を相対移動させながら、塗
布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するも
のがある。
ーストを塗布するペースト塗布方法として、特開平4-10
5332号公報に記載の如く、塗布ノズルと基板とを該基板
上の塗布領域に沿う描画線上を相対移動させながら、塗
布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するも
のがある。
【０００３】図４は、フィルム基板１に多数のリード２
を備え、それらのリード２に囲まれる広い塗布領域にペ
ースト３を塗布し、このペースト３上にペレット４を搭
載し、ペレット４の電極４Ａとリード２とをワイヤ５に
より接続する状態を示すものである。尚、基板１の各リ
ード２に対応する部分には電気接続端子挿入のためのコ
ンタクトホール１Ａが設けられている。
を備え、それらのリード２に囲まれる広い塗布領域にペ
ースト３を塗布し、このペースト３上にペレット４を搭
載し、ペレット４の電極４Ａとリード２とをワイヤ５に
より接続する状態を示すものである。尚、基板１の各リ
ード２に対応する部分には電気接続端子挿入のためのコ
ンタクトホール１Ａが設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来技術で
は、塗布ノズルによるペーストの塗布動作時に、塗布ノ
ズルからのペーストの吐出量（単位時間当たり吐出量）
を、塗布ノズルの移動速度の変化に関係なく一定として
いる。
は、塗布ノズルによるペーストの塗布動作時に、塗布ノ
ズルからのペーストの吐出量（単位時間当たり吐出量）
を、塗布ノズルの移動速度の変化に関係なく一定として
いる。
【０００５】このため、塗布ノズルが基板上の塗布領域
に沿う描画線上を移動しながらペーストを塗布するに際
し、描画線上のコーナー部分や折り返し部分等の、該塗
布ノズルの移動速度が遅くなる部分では、該塗布ノズル
の移動速度が早い部分におけるよりもペースト塗布量が
過多になる。そして、このペースト塗布部にペレットボ
ンディングしたときには、ペレットの周囲から余剰ペー
ストがはみ出るものとなる。
に沿う描画線上を移動しながらペーストを塗布するに際
し、描画線上のコーナー部分や折り返し部分等の、該塗
布ノズルの移動速度が遅くなる部分では、該塗布ノズル
の移動速度が早い部分におけるよりもペースト塗布量が
過多になる。そして、このペースト塗布部にペレットボ
ンディングしたときには、ペレットの周囲から余剰ペー
ストがはみ出るものとなる。
【０００６】ペーストがペレットの周辺から図４
（Ａ）、（Ｂ）のＡの如くに異常にはみ出ると、はみ出
したペーストに多くの部分を覆われたリードについて
は、後のワイヤボンディング工程でのボンディングスペ
ースが喪失するものとなり、ワイヤボンディングができ
ない不良品となる。図４（Ａ）の２Ａはワイヤボンディ
ング不能リードを示す。
（Ａ）、（Ｂ）のＡの如くに異常にはみ出ると、はみ出
したペーストに多くの部分を覆われたリードについて
は、後のワイヤボンディング工程でのボンディングスペ
ースが喪失するものとなり、ワイヤボンディングができ
ない不良品となる。図４（Ａ）の２Ａはワイヤボンディ
ング不能リードを示す。
【０００７】本発明の課題は、基板上の塗布領域にペー
ストを均一に塗布し、電子部品のボンディング時におけ
るペーストの異常なはみ出しを防止することにある。
ストを均一に塗布し、電子部品のボンディング時におけ
るペーストの異常なはみ出しを防止することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って
相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布
領域に塗布するペースト塗布方法において、前記塗布ノ
ズルの相対移動速度の増減に応じて該塗布ノズルからの
ペーストの吐出量を増減するようにしたものである。
は、塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領域に沿って
相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペーストを該塗布
領域に塗布するペースト塗布方法において、前記塗布ノ
ズルの相対移動速度の増減に応じて該塗布ノズルからの
ペーストの吐出量を増減するようにしたものである。
【０００９】請求項２に記載の本発明は、塗布ノズルと
基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗
布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペ
ースト塗布装置において、前記塗布ノズルの相対移動速
度を検出する速度検出装置と、上記速度検出装置の検出
結果に基づき、前記塗布ノズルの相対移動速度の増減に
応じて該塗布ノズルからのペーストの吐出量を増減する
制御部とを有してなるようにしたものである。
基板とを該基板上の塗布領域に沿って相対移動させ、塗
布ノズルが吐出するペーストを該塗布領域に塗布するペ
ースト塗布装置において、前記塗布ノズルの相対移動速
度を検出する速度検出装置と、上記速度検出装置の検出
結果に基づき、前記塗布ノズルの相対移動速度の増減に
応じて該塗布ノズルからのペーストの吐出量を増減する
制御部とを有してなるようにしたものである。
【００１０】
【作用】請求項１、２の本発明によれば下記、の作
用がある。 塗布ノズルが基板上の塗布領域に沿う描画線上を移動
しながらペーストを塗布するに際し、描画線上のコーナ
ー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズルの移動速度が
遅い領域では、該塗布ノズルの移動速度が早い領域に比
して、ペーストの単位時間当たりの吐出量が少なくなる
ように制御する。従って、基板上の塗布領域に沿う描画
線上でペーストを均一に塗布することができる。
用がある。 塗布ノズルが基板上の塗布領域に沿う描画線上を移動
しながらペーストを塗布するに際し、描画線上のコーナ
ー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズルの移動速度が
遅い領域では、該塗布ノズルの移動速度が早い領域に比
して、ペーストの単位時間当たりの吐出量が少なくなる
ように制御する。従って、基板上の塗布領域に沿う描画
線上でペーストを均一に塗布することができる。
【００１１】上記により、基板上のペースト塗布部
にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺か
らの余剰ペーストのはみ出しを生じない。従って、はみ
出したペーストがリード上を覆うことによる不良品の発
生を回避できる。
にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺か
らの余剰ペーストのはみ出しを生じない。従って、はみ
出したペーストがリード上を覆うことによる不良品の発
生を回避できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１はペースト塗布装置を示す模
式図、図２は第１実施形態を示す模式図、図３は第２実
施形態を示す模式図、図４は基板上の塗布領域に対する
ペーストの塗布状態を示す模式図である。
式図、図２は第１実施形態を示す模式図、図３は第２実
施形態を示す模式図、図４は基板上の塗布領域に対する
ペーストの塗布状態を示す模式図である。
【００１３】（第１実施形態）（図１、図２） ペースト塗布装置１０は、基板１の搬送レール１１に沿
うペースト塗布位置に設置され、Ｘ−Ｙ移動テーブル１
２に支持ブロック１３を載架し、支持ブロック１３のス
ライドガイド１４に昇降ブロック１５を支持し、昇降ブ
ロック１５のホルダ１６にシリンジ１７を保持し、シリ
ンジ１７に塗布ノズル１８を備えている。シリンジ１７
にはペーストが収容されるとともに、ガス供給管１９が
接続され、ガス供給管１９に設けられている調圧器２０
により制御された圧力の加圧ガスをシリンジ１７のペー
スト上部空間に印加することにより、シリンジ１７の塗
布ノズル１８からのペーストの吐出圧力、ひいては単位
時間当たりの吐出量を調整可能としている。
うペースト塗布位置に設置され、Ｘ−Ｙ移動テーブル１
２に支持ブロック１３を載架し、支持ブロック１３のス
ライドガイド１４に昇降ブロック１５を支持し、昇降ブ
ロック１５のホルダ１６にシリンジ１７を保持し、シリ
ンジ１７に塗布ノズル１８を備えている。シリンジ１７
にはペーストが収容されるとともに、ガス供給管１９が
接続され、ガス供給管１９に設けられている調圧器２０
により制御された圧力の加圧ガスをシリンジ１７のペー
スト上部空間に印加することにより、シリンジ１７の塗
布ノズル１８からのペーストの吐出圧力、ひいては単位
時間当たりの吐出量を調整可能としている。
【００１４】ペースト塗布装置１０は、Ｘ−Ｙ移動テー
ブル１２をＸ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２
２によりＸ方向とＹ方向に移動するとともに、昇降ブロ
ック１５をＺ方向駆動モータ２３によりＺ方向に移動可
能としている。このとき、昇降ブロック１５は、ばね２
４により、昇降ブロック１５が備えるカムフォロア２５
をモータ２３の出力軸に固定のカム２６に押付けられて
おり、モータ２３により回転せしめられるカム２６のカ
ム曲線に応じてＺ方向に移動せしめられる。
ブル１２をＸ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動モータ２
２によりＸ方向とＹ方向に移動するとともに、昇降ブロ
ック１５をＺ方向駆動モータ２３によりＺ方向に移動可
能としている。このとき、昇降ブロック１５は、ばね２
４により、昇降ブロック１５が備えるカムフォロア２５
をモータ２３の出力軸に固定のカム２６に押付けられて
おり、モータ２３により回転せしめられるカム２６のカ
ム曲線に応じてＺ方向に移動せしめられる。
【００１５】そして、ペースト塗布装置１０の制御部３
０は、基板１が搬送レール１１上でペースト塗布位置に
位置付けられたとき、Ｚ方向駆動モータ２３により昇降
ブロック１５を下降して塗布ノズル１８を塗布作業レベ
ルに設定するとともに、Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向
駆動モータ２２によりＸ−Ｙ移動テーブル１２を移動し
て塗布ノズル１８を基板１上の塗布領域に沿う所定の描
画線上を移動させながら、調圧器２０により制御された
加圧ガスをシリンジ１７に印加し、塗布ノズル１８から
ペーストを吐出させ、基板１上の塗布領域にペーストを
塗布可能とする。
０は、基板１が搬送レール１１上でペースト塗布位置に
位置付けられたとき、Ｚ方向駆動モータ２３により昇降
ブロック１５を下降して塗布ノズル１８を塗布作業レベ
ルに設定するとともに、Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向
駆動モータ２２によりＸ−Ｙ移動テーブル１２を移動し
て塗布ノズル１８を基板１上の塗布領域に沿う所定の描
画線上を移動させながら、調圧器２０により制御された
加圧ガスをシリンジ１７に印加し、塗布ノズル１８から
ペーストを吐出させ、基板１上の塗布領域にペーストを
塗布可能とする。
【００１６】このとき、制御部３０は、ノズル移動情報
記憶部３１とペースト塗布情報記憶部３２とを備え、下
記(1) 〜(3) により、基板１上の塗布領域にペーストを
均一に塗布可能としている。
記憶部３１とペースト塗布情報記憶部３２とを備え、下
記(1) 〜(3) により、基板１上の塗布領域にペーストを
均一に塗布可能としている。
【００１７】(1) ノズル移動情報記憶部３１は、基板１
の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布され
るべき描画線パターン、その描画線上の各位置における
塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶し
ている。
の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布され
るべき描画線パターン、その描画線上の各位置における
塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶し
ている。
【００１８】(2) ペースト塗布情報記憶部３２は、ノズ
ル移動情報記憶部３１のノズル移動情報に基づいて設定
される塗布ノズル１８の各移動位置での移動速度に対応
する、塗布ノズル１８からのペーストの最適吐出圧力等
のペースト塗布情報を記憶している。つまり、ここでい
うペースト塗布情報とは、ノズルの移動位置とペースト
の最適吐出圧力との対応関係を表わす情報である。
ル移動情報記憶部３１のノズル移動情報に基づいて設定
される塗布ノズル１８の各移動位置での移動速度に対応
する、塗布ノズル１８からのペーストの最適吐出圧力等
のペースト塗布情報を記憶している。つまり、ここでい
うペースト塗布情報とは、ノズルの移動位置とペースト
の最適吐出圧力との対応関係を表わす情報である。
【００１９】(3) 制御部３０は、基板１上の塗布領域に
前述の如くにペーストを塗布するに際し、今回の基板１
の品種等に応じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶して
あるノズル移動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８
の移動速度）に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆
動モータ２２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時
に、制御部３０は、ペースト塗布情報記憶部３２に記憶
してあるペースト塗布情報（ペースト吐出圧力）に基づ
き、塗布ノズル１８の移動位置に応じた吐出圧力で、換
言すれば移動速度に対応する吐出圧力で塗布ノズル１８
がペーストを吐出するように調圧器２０を制御する。
前述の如くにペーストを塗布するに際し、今回の基板１
の品種等に応じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶して
あるノズル移動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８
の移動速度）に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆
動モータ２２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時
に、制御部３０は、ペースト塗布情報記憶部３２に記憶
してあるペースト塗布情報（ペースト吐出圧力）に基づ
き、塗布ノズル１８の移動位置に応じた吐出圧力で、換
言すれば移動速度に対応する吐出圧力で塗布ノズル１８
がペーストを吐出するように調圧器２０を制御する。
【００２０】従って、本実施形態によれば、以下の作用
がある。 塗布ノズル１８が基板１上の塗布領域に沿う描画線上
を移動しながらペーストを塗布するに際し、描画線上の
コーナー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズル１８の
移動速度が遅い領域では、該塗布ノズル１８の移動速度
が早い領域に比して、ペーストの単位時間当たりの吐出
量が少なくなるように制御する。従って、基板１上の塗
布領域に沿う描画線上でペーストを均一に塗布すること
ができる。
がある。 塗布ノズル１８が基板１上の塗布領域に沿う描画線上
を移動しながらペーストを塗布するに際し、描画線上の
コーナー部分や折り返し部分等の、該塗布ノズル１８の
移動速度が遅い領域では、該塗布ノズル１８の移動速度
が早い領域に比して、ペーストの単位時間当たりの吐出
量が少なくなるように制御する。従って、基板１上の塗
布領域に沿う描画線上でペーストを均一に塗布すること
ができる。
【００２１】上記により、基板１上のペースト塗布
部にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺
からの余剰ペーストの異常なはみ出しを生じない。従っ
て、はみ出したペーストがリード上を覆うことによる不
良品の発生を回避できる。
部にペレットボンディングしたときに、ペレットの周辺
からの余剰ペーストの異常なはみ出しを生じない。従っ
て、はみ出したペーストがリード上を覆うことによる不
良品の発生を回避できる。
【００２２】（第２実施形態）（図３） 第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、制御部３０
が、ノズル移動情報記憶部３１とペースト塗布情報記憶
部３２とＸ方向速度検出装置３３とＹ方向速度検出装置
３４とを用い、下記(1) 〜(4) により、基板１上の塗布
領域にペーストを均一に塗布可能としたことにある。
が、ノズル移動情報記憶部３１とペースト塗布情報記憶
部３２とＸ方向速度検出装置３３とＹ方向速度検出装置
３４とを用い、下記(1) 〜(4) により、基板１上の塗布
領域にペーストを均一に塗布可能としたことにある。
【００２３】(1) ノズル移動情報記憶部３１は、基板１
の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布され
るべき描画線パターン、その描画線上の各位置における
塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶し
ている。
の品種等に応じ、基板１上の塗布領域において塗布され
るべき描画線パターン、その描画線上の各位置における
塗布ノズル１８の移動速度等のノズル移動情報を記憶し
ている。
【００２４】(2) ペースト塗布情報記憶部３２は、塗布
ノズル１８の各移動速度に対応する、塗布ノズル１８か
らのペーストの最適吐出圧力等の対応関係を表わすペー
スト塗布情報を記憶している。このとき、ペースト塗布
情報記憶部３２は、塗布ノズル１８の移動速度の増減に
応じ、塗布ノズル１８からのペーストの吐出量を増減す
るように、その吐出圧力を増減するようにしている。
ノズル１８の各移動速度に対応する、塗布ノズル１８か
らのペーストの最適吐出圧力等の対応関係を表わすペー
スト塗布情報を記憶している。このとき、ペースト塗布
情報記憶部３２は、塗布ノズル１８の移動速度の増減に
応じ、塗布ノズル１８からのペーストの吐出量を増減す
るように、その吐出圧力を増減するようにしている。
【００２５】(3) Ｘ方向速度検出装置３３とＹ方向速度
検出装置３４はそれぞれ、Ｘ方向駆動モータ２１、Ｙ方
向駆動モータ２２の駆動による塗布ノズル１８の実際の
Ｘ方向移動速度とＹ方向移動速度を検出する。
検出装置３４はそれぞれ、Ｘ方向駆動モータ２１、Ｙ方
向駆動モータ２２の駆動による塗布ノズル１８の実際の
Ｘ方向移動速度とＹ方向移動速度を検出する。
【００２６】(4) 制御部３０は、基板１上の塗布領域に
ペーストを塗布するに際し、今回の基板１の品種等に応
じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶してあるノズル移
動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８の移動速度）
に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆動モータ２
２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時に、制御部
３０は、Ｘ方向速度検出装置３３、Ｙ方向速度検出装置
３４が検出した塗布ノズル１８の実際のＸ方向移動速度
とＹ方向移動速度を得て塗布ノズル１８の実際の移動速
度を演算するとともに、この移動速度に対応する最適吐
出圧力をペースト塗布情報記憶部３２のペースト塗布情
報（ペースト吐出圧力）から求め、この吐出圧力で塗布
ノズル１８がペーストを吐出するように調圧器２０を制
御する。
ペーストを塗布するに際し、今回の基板１の品種等に応
じ、ノズル移動情報記憶部３１に記憶してあるノズル移
動情報（描画線パターン、塗布ノズル１８の移動速度）
に従ってＸ方向駆動モータ２１、Ｙ方向駆動モータ２
２、Ｚ方向駆動モータ２３を制御する。同時に、制御部
３０は、Ｘ方向速度検出装置３３、Ｙ方向速度検出装置
３４が検出した塗布ノズル１８の実際のＸ方向移動速度
とＹ方向移動速度を得て塗布ノズル１８の実際の移動速
度を演算するとともに、この移動速度に対応する最適吐
出圧力をペースト塗布情報記憶部３２のペースト塗布情
報（ペースト吐出圧力）から求め、この吐出圧力で塗布
ノズル１８がペーストを吐出するように調圧器２０を制
御する。
【００２７】尚、Ｘ方向速度検出装置３３とＹ方向速度
検出装置３４は、例えばＸ方向駆動モータ２１とＹ方向
駆動モータ２２のエンコーダから出力される単位時間当
たりのパルス数に基づいてＸ方向移動速度とＹ方向移動
速度を検出できる。Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動
モータ２２が同時に駆動している場合には、それらによ
るＸ方向移動速度とＹ方向移動速度の合成移動速度を演
算により求める。
検出装置３４は、例えばＸ方向駆動モータ２１とＹ方向
駆動モータ２２のエンコーダから出力される単位時間当
たりのパルス数に基づいてＸ方向移動速度とＹ方向移動
速度を検出できる。Ｘ方向駆動モータ２１とＹ方向駆動
モータ２２が同時に駆動している場合には、それらによ
るＸ方向移動速度とＹ方向移動速度の合成移動速度を演
算により求める。
【００２８】従って、この場合にも、基板１上の塗布領
域にペーストを均一に塗布し、ペレットのボンディング
時におけるペーストの異常なはみ出しを防止できる。
域にペーストを均一に塗布し、ペレットのボンディング
時におけるペーストの異常なはみ出しを防止できる。
【００２９】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明の実施において、基板はリードフレームを含むもの
を意味する。また、基板上にペーストを介して搭載され
るペレットは、半導体に限らず、他の電子部品であって
も良い。
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明の実施において、基板はリードフレームを含むもの
を意味する。また、基板上にペーストを介して搭載され
るペレットは、半導体に限らず、他の電子部品であって
も良い。
【００３０】また、本発明の実施において、塗布ノズル
からのペーストの吐出量の制御は、シリンジ１７に印加
されるガス圧力の調整によるペーストの吐出圧力の調整
によるものに限らず、塗布ノズル１８の開度（開口面
積）の調整等、他の手段によるものであっても良い。
からのペーストの吐出量の制御は、シリンジ１７に印加
されるガス圧力の調整によるペーストの吐出圧力の調整
によるものに限らず、塗布ノズル１８の開度（開口面
積）の調整等、他の手段によるものであっても良い。
【００３１】また、本発明の実施において、ペレット塗
布装置は 1本の塗布ノズルだけを具備するものでなく、
複数本の塗布ノズルを具備し、それら複数本の塗布ノズ
ルにより単一の塗布領域にペーストを塗布可能とするも
のであっても良い。
布装置は 1本の塗布ノズルだけを具備するものでなく、
複数本の塗布ノズルを具備し、それら複数本の塗布ノズ
ルにより単一の塗布領域にペーストを塗布可能とするも
のであっても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板上の
塗布領域にペーストを均一に塗布し、電子部品のボンデ
ィング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止する
ことができる。
塗布領域にペーストを均一に塗布し、電子部品のボンデ
ィング時におけるペーストの異常なはみ出しを防止する
ことができる。
【図１】図１はペースト塗布装置を示す模式図である。
【図２】図２は第１実施形態を示す模式図である。
【図３】図３は第２実施形態を示す模式図である。
【図４】図４は基板上の塗布領域に対するペーストの塗
布状態を示す模式図である。
布状態を示す模式図である。
１ 基板 １０ ペースト塗布装置 １２ Ｘ−Ｙ移動テーブル １８ 塗布ノズル ２１ Ｘ方向駆動モータ ２２ Ｙ方向駆動モータ ３０ 制御部 ３１ ノズル移動情報記憶部 ３２ ペースト塗布情報記憶部 ３３ Ｘ方向速度検出装置 ３４ Ｙ方向速度検出装置
Claims (2)
- 【請求項１】 塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領
域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペース
トを該塗布領域に塗布するペースト塗布方法において、 前記塗布ノズルの相対移動速度の増減に応じて該塗布ノ
ズルからのペーストの吐出量を増減することを特徴とす
るペースト塗布方法。 - 【請求項２】 塗布ノズルと基板とを該基板上の塗布領
域に沿って相対移動させ、塗布ノズルが吐出するペース
トを該塗布領域に塗布するペースト塗布装置において、 前記塗布ノズルの相対移動速度を検出する速度検出装置
と、 上記速度検出装置の検出結果に基づき、前記塗布ノズル
の相対移動速度の増減に応じて該塗布ノズルからのペー
ストの吐出量を増減する制御部とを有してなることを特
徴とするペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476998A JP4010659B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | ペースト塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21476998A JP4010659B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | ペースト塗布方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031171A true JP2000031171A (ja) | 2000-01-28 |
| JP4010659B2 JP4010659B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=16661241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21476998A Expired - Fee Related JP4010659B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | ペースト塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4010659B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033340A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
| JP2006294950A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
| JP2009148732A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ペースト塗布機とその塗布方法 |
| CN107159999A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | Smt用瓶装锡膏自动存储机 |
-
1998
- 1998-07-15 JP JP21476998A patent/JP4010659B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2002033340A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法 |
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| CN107159999A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-15 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | Smt用瓶装锡膏自动存储机 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4010659B2 (ja) | 2007-11-21 |
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