JP2000042467A - 液状物の供給方法及び装置 - Google Patents

液状物の供給方法及び装置

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JP2000042467A
JP2000042467A JP10223771A JP22377198A JP2000042467A JP 2000042467 A JP2000042467 A JP 2000042467A JP 10223771 A JP10223771 A JP 10223771A JP 22377198 A JP22377198 A JP 22377198A JP 2000042467 A JP2000042467 A JP 2000042467A
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JP
Japan
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nozzle
paste
liquid material
substrate
supply
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JP10223771A
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Akio Ogawa
昭夫 小河
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Shibaura Mechatronics Corp
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Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液状物の供給方法及び装置において、ノズル
から吐出した液状物の糸引きの発生を抑制すること。 【解決手段】 液状物の供給方法において、ノズル18
を液状物の吐出後に自軸まわりに回転させ、ノズル18
に連なる液状物をねじって細径化するもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液状物の供給方法及
び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば、基板上に接着性ペースト
を介して電子部品を装着する等にあっては、ペースト供
給ノズルをペーストの被供給面としての基板の電気部品
搭載面に近接する吐出位置に位置付けてペーストを吐出
し、その後、ノズルを基板から引き離すこととしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、ペースト供
給ノズルのペースト吐出後の上述した引き離し時に、ノ
ズルに連なるペーストはその粘性により基板との間で糸
を引くように長く延び、糸の中間部が十分に細くなった
状態で切れる。こうして基板側に残った長い糸状ペース
トは基板上の適正供給領域外に倒れてペーストの供給不
良となり、ノズル側に残った長い糸状ペーストは基板上
の次のペースト供給先でその適正供給領域外にはみ出し
てペーストの供給不良となる。
【0004】本発明の課題は、液状物の供給方法及び装
置において、ノズルから吐出した液状物の糸引きの発生
を抑制することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、ノズルから吐出した液状物を被供給部に供給するに
際し、ノズルを被供給部に近接する吐出位置に位置付け
て液状物を供給し、その後、ノズルを被供給部から引き
離す液状物の供給方法において、ノズルを液状物の吐出
後に自軸まわりに回転させ、ノズルに連なる液状物をね
じって細径化するようにしたものである。
【0006】請求項2に記載の本発明は、請求項1に記
載の本発明において更に、前記ノズルが液状物としての
ペーストを、被供給部としての基板の電子部品搭載面に
供給するようにしたものである。
【0007】請求項3に記載の本発明は、ノズルから吐
出した液状物を被供給部に供給するに際し、ノズルを被
供給部に近接する吐出位置に位置付けて液状物を供給
し、その後、ノズルを被供給部から引き離し可能とする
液状物の供給装置において、ノズルを自軸まわりに回転
させる回転装置と、ノズルによる液状物の吐出後に回転
装置を駆動し、ノズルに連なる液状物をねじって細径化
可能とする制御部とを有してなるようにしたものであ
る。
【0008】請求項4に記載の本発明は、請求項3に記
載の本発明において更に、前記ノズルが液状物としての
ペーストを、被供給部としての基板の電子部品搭載面に
供給するようにしたものである。
【0009】
【作用】請求項1、3の本発明によれば下記の作用が
ある。 ノズルからの液状物の吐出後、ノズルを自軸まわりに
回転させ、ノズルに連なる液状物をねじって細径化する
ことにより、液状物をこの細径化した部分で切断するも
のとなる。これにより、ノズルの液状物の供給後の引き
離しにともなう液状物の糸引きが長く続くことを防止で
きる。
【0010】請求項2、4の本発明によれば下記の作
用がある。 ノズルが吐出するペースト(液状物)を基板の電子部
品搭載面(被供給部)に供給するに際し、ノズルから吐
出したペーストの糸引きが長く続くことを防止できる。
これにより、ノズルの基板からの引き離し後に、基板側
に残るペーストもノズル側に残るペーストも短いものと
なり、基板側に残ったペーストが基板上の適正供給領域
外に倒れることがなく、ノズル側に残ったペーストが基
板上の次のペースト供給先でその適正供給領域外にはみ
出ることもなく、ペースト供給の良好を維持できる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は第1実施形態のペースト供
給装置を示す側面図、図2は図1の正面図、図3は第1
実施形態の制御ブロック図、図4はペーストの糸引き切
断状態を示す模式図、図5は第2実施形態のペースト供
給装置を示す正面図である。
【0012】(第1実施形態)(図1〜図4) ペースト供給装置10は、図1、図2に示す如く、基板
1の搬送レール11に沿うペースト塗布位置に設置さ
れ、X−Y移動テーブル12に支持ブロック13を載架
し、支持ブロック13のスライドガイド14に昇降ブロ
ック15を支持し、昇降ブロック15に後述する回転装
置30によって回転可能に支持されているホルダ16に
シリンジ17を保持し、シリンジ17に塗布ノズル18
を備えている。シリンジ17にはペーストが収容される
とともに、ガス供給管19が接続され、ガス供給管19
に設けられているガス圧供給部20により制御された圧
力の加圧ガスをシリンジ17のペースト上部空間に印加
することにより、シリンジ17の塗布ノズル18からの
ペーストの吐出圧力、ひいては単位時間当たりの吐出量
を調整可能としている。
【0013】ペースト供給装置10は、X−Y移動テー
ブル12をX方向駆動モータ21とY方向駆動モータ2
2によりX方向とY方向に移動するとともに、昇降ブロ
ック15をZ方向駆動モータ23によりZ方向に移動可
能としている。このとき、昇降ブロック15は、ばね2
4により、昇降ブロック15が備えるカムフォロア25
をモータ23の出力軸に固定のカム26に押付けられて
おり、モータ23により回転せしめられるカム26のカ
ム曲線に応じてZ方向に移動せしめられる。
【0014】そして、ペースト供給装置10の制御部4
0は、基板1が搬送レール11上でペースト塗布位置に
位置付けられたとき、Z方向駆動モータ23により昇降
ブロック15を下降して塗布ノズル18を基板1のペレ
ット搭載面に近接する吐出位置に設定するとともに、X
方向駆動モータ21とY方向駆動モータ22によりX−
Y移動テーブル12を移動して塗布ノズル18を基板1
上の塗布領域に位置付け、もしくは塗布領域に沿う所定
の描画線上を移動させながら、ガス圧供給部20により
制御された加圧ガスをシリンジ17に印加し、塗布ノズ
ル18からペーストを吐出させ、基板1上の塗布領域に
ペーストを塗布可能とする。そして、制御部40は、塗
布ノズル18からのペーストの吐出後、Z方向駆動モー
タ23により昇降ブロック15を上昇して塗布ノズル1
8を基板1のペースト塗布面から引き離し可能とする。
【0015】ここで、ペースト供給装置10は、シリン
ジ17とその塗布ノズル18を該ノズル18の自軸まわ
りに回転させるノズル回転装置30を有している。ノズ
ル回転装置30は、昇降ブロック15の支持ブラケット
15Aに設けた軸受部15Bに中空回転軸31を貫通支
持し、回転軸31の下部に前述のホルダ16を結合し、
回転軸31の上部にプーリ32を結合してある。そし
て、昇降ブロック15に固定した回転モータ33の出力
軸にプーリ34を結合し、プーリ32とプーリ34とに
ベルト35を巻き回してある。尚、ガス供給管19は回
転軸31の中空部を挿通され、ガス供給管19の端部は
回転継手36を介してシリンジ17に接続されている。
これにより、ペースト供給装置10の制御部40は、塗
布ノズル18によるペーストの吐出後から該ノズル18
の引き離し(上昇)の初期段階までの間に回転装置30
のモータ33を駆動開始し、ノズル18に連なるペース
トをねじって絞り、細径化可能とする。
【0016】この時、制御部40は、ペースト塗布条件
記憶部41とノズル回転条件記憶部42とZ方向位置検
出センサ43とを備え、下記(1) 〜(4) により、基板1
上の塗布領域にペーストを供給可能としている。
【0017】(1) ペースト塗布条件記憶部41は、基板
1の品種等に応じ、基板1上に定められる塗布領域の位
置(X,Y)、塗布ノズル18の吐出位置(Z)、塗布
ノズル18からの吐出量(塗布量)(吐出圧力、吐出時
間)等のペースト塗布条件を記憶している。
【0018】(2) ノズル回転条件記憶部42は、ペース
トの塗布条件、使用ペーストの粘度(品種)等に応じ、
塗布ノズル18を回転開始するタイミング、回転停止す
るタイミング、回転開始から回転停止までの回転速度カ
ーブ(回転速度の経時変化線)等のノズル回転条件を記
憶している。例えば、ノズル18の回転開始タイミング
は、ノズル18の基板1からの引き離し(上昇)開始と
同時、直前、もしくは直後等のいずれかを採用できる。
また、ノズル18の回転停止タイミングは、ノズル18
の上昇中間位置到達時、上昇端到達時等のいずれかを採
用できる。また、ノズル18の回転速度カーブは、一定
とする他、ノズル18の上昇開始から所定時間経過後に
減速させる、上昇開始から所定時間経過後に加速させる
等のいずれかを採用できる。
【0019】尚、上述のノズル回転条件は、基板1の品
種、使用ペーストの粘度等に応じて予め実験等により定
められてノズル回転条件記憶部42に記憶され、今回の
基板1の品種、使用ペーストの粘度等に応じて自動的
に、もしくはオペレータの選択操作により適正な条件が
採用されて制御部40に伝達される。
【0020】(3) Z方向位置検出センサ43は、塗布ノ
ズル18の上昇位置(Z方向位置)を検出する。センサ
43は、例えばZ方向駆動モータ23のエンコーダから
出力される基準位置からのパルス数に基づいてノズル1
8のZ方向位置を検出できる。
【0021】(4) 制御部40は、塗布ノズル18により
基板1上の塗布領域にペーストを塗布するに際し、今回
の基板1の品種等に応じ、ペースト塗布条件記憶部41
に記憶してあるペースト塗布条件としての塗布領域の位
置(X,Y)、吐出位置(Z)に従ってX方向駆動モー
タ21、Y方向駆動モータ22、Z方向駆動モータ23
を制御する。
【0022】同時に制御部40は、ペースト塗布条件記
憶部41に記憶してあるペースト塗布条件としての吐出
量(塗布量)(吐出圧力、吐出時間)に従って、塗布ノ
ズル18がこの吐出圧力でこの吐出時間だけペーストを
吐出するようにガス圧供給部20を制御する。
【0023】更に、制御部40は、今回の基板1の品
種、使用ペーストの粘度等に応じ、ノズル回転条件記憶
部42に記憶してあるノズル回転条件に従って、ノズル
回転装置30のモータ33を駆動制御する。この時、制
御部40は、Z方向位置検出センサ43が検出するノズ
ル18の上昇高さ位置を得て、ノズル18の上昇タイミ
ング、上昇位置との関係で該ノズル18を前述した如く
の適宜の回転条件で回転可能とする。これにより、ノズ
ル18から基板1上に吐出されてノズル18に連なるペ
ースト2に(図4(A))は、ノズル18の出口に近い
部分で、ノズル18の回転につれ回ってねじられて絞ら
れ細径化される(図4(B))。そして、ペースト2の
この細径化された部分は、ノズル18が基板1から引き
離される上昇過程で容易に切断され(図4(C))、長
い糸引きを生ずるに至らない。
【0024】従って、本実施形態によれば以下の作用が
ある。 ノズル18からのペーストの吐出後、ノズル18を自
軸まわりに回転させ、ノズル18に連なるペーストをね
じって細径化することにより、ペーストをこの細径化し
た部分で切断するものとなる。これにより、ノズル18
のペーストの吐出後の引き離しにともなうペーストの糸
引きが長く続くことを防止できる。
【0025】ノズル18に連なるペーストの糸引きを
細径化して切断せしめるに際し、ノズル18を急激に上
昇させる等により細径化するものでなく(その場合には
ペーストは伸長化してしまう)、ノズル18を回転させ
ることによりペーストを伸長化させることなくねじって
絞り、細径化するものであるから、糸引きを長くするこ
となく極めて短い時点で細径化して切断できる。
【0026】ノズル18が吐出するペーストを基板1
のペースト搭載面に供給するに際し、ノズル18から吐
出したペーストの糸引きが長く続くことを防止できる。
これにより、ノズル18の基板からの引き離し後に、基
板側に残るペーストもノズル18側に残るペーストも短
いものとなり、基板側に残ったペーストが基板上の適正
供給領域外に倒れることがなく、ノズル18側に残った
ペーストが基板上の次のペースト供給先でその適正供給
領域外にはみ出ることもなく、ペースト供給の良好を維
持できる。
【0027】(第2実施形態)(図5) 第2実施形態が第1実施形態と異なる点は、図5に示す
如く、ノズル回転装置50の構成にある。第2実施形態
では、ペースト供給装置10の昇降ブロック15に直接
設けたホルダ16にシリンジ17を保持し、シリンジ1
7の先端に回転継手51を介してノズル18を接続して
ある。そして、昇降ブロック15に設けた回転モータ5
2(前述の回転モータ33に相当)の出力軸に固定のギ
ア53と、ノズル18に固定のギア54とを噛合いさせ
たものである。これにより、回転モータ52の駆動によ
り、シリンジ17を回転させず、ノズル18だけを回転
させることができる。制御部40によるノズル18の回
転条件は第1実施形態におけると同じである。
【0028】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明は電子部品装着のためのペースト供給装置に限ら
ず、粘性の高い液状物を供給する装置において広く適用
できる。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、液状物の
供給方法及び装置において、ノズルから吐出した液状物
の糸引きの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は第1実施形態のペースト供給装置を示す
側面図である。
【図2】図2は図1の正面図である。
【図3】図3は第1実施形態の制御ブロック図である。
【図4】図4はペーストの糸引き切断状態を示す模式図
である。
【図5】図5は第2実施形態のペースト供給装置を示す
正面図である。
【符号の説明】
1 基板 10 ペースト供給装置(液状物供給装置) 18 ノズル 30、50 ノズル回転装置 40 制御部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズルから吐出した液状物を被供給部に
    供給するに際し、ノズルを被供給部に近接する吐出位置
    に位置付けて液状物を供給し、その後、ノズルを被供給
    面から引き離す液状物の供給方法において、 ノズルを液状物の吐出後に自軸まわりに回転させ、ノズ
    ルに連なる液状物をねじって細径化することを特徴とす
    る液状物の供給方法。
  2. 【請求項2】 前記ノズルが液状物としてのペースト
    を、被供給部としての基板の電子部品搭載面に供給する
    ものである請求項1記載の液状物の供給方法。
  3. 【請求項3】 ノズルから吐出した液状物を被供給部に
    供給するに際し、ノズルを被供給部に近接する吐出位置
    に位置付けて液状物を供給し、その後、ノズルを被供給
    部から引き離し可能とする液状物の供給装置において、 ノズルを自軸まわりに回転させる回転装置と、 ノズルによる液状物の吐出後に回転装置を駆動し、ノズ
    ルに連なる液状物をねじって細径化可能とする制御部と
    を有してなることを特徴とする液状物の供給装置。
  4. 【請求項4】 前記ノズルが液状物としてのペースト
    を、被供給部としての基板の電子部品搭載面に供給する
    ものである請求項3記載の液状物の供給装置。
JP10223771A 1998-07-24 1998-07-24 液状物の供給方法及び装置 Withdrawn JP2000042467A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103639091A (zh) * 2013-11-25 2014-03-19 大久制作(大连)有限公司 一种车用电机线圈自动涂胶设备
JP2015199035A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 株式会社デンソー 塗布装置
WO2018027678A1 (en) * 2016-08-10 2018-02-15 The University Of Hong Kong Accelerating the breakup of fluid bridges for micro-dispensing applications

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JP2015199035A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 株式会社デンソー 塗布装置
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Effective date: 20051004