JPH05329421A - ボンド塗布装置 - Google Patents
ボンド塗布装置Info
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- JPH05329421A JPH05329421A JP13659292A JP13659292A JPH05329421A JP H05329421 A JPH05329421 A JP H05329421A JP 13659292 A JP13659292 A JP 13659292A JP 13659292 A JP13659292 A JP 13659292A JP H05329421 A JPH05329421 A JP H05329421A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数個のシリンジを選択的に使用することに
より、基板に塗布されるボンドの塗布量を変更すること
ができるボンド塗布装置を提供する。 【構成】 回転体２２の周囲に複数本のシリンジ２８を
配置し、回転体２２を回転手段２５により回転させて所
望のシリンジ２８をボンド塗布位置まで回転させること
により、シンジ２８を選択するようにした。またボンド
塗布位置において、各々のシリンジ２８が空気圧付与手
段６０を共有できるようにした。
より、基板に塗布されるボンドの塗布量を変更すること
ができるボンド塗布装置を提供する。 【構成】 回転体２２の周囲に複数本のシリンジ２８を
配置し、回転体２２を回転手段２５により回転させて所
望のシリンジ２８をボンド塗布位置まで回転させること
により、シンジ２８を選択するようにした。またボンド
塗布位置において、各々のシリンジ２８が空気圧付与手
段６０を共有できるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンド塗布装置に係
り、詳しくは、複数個のシリンジを選択的に使用するこ
とにより、基板に塗布されるチップ仮止め用ボンドの塗
布量を変更することができるボンド塗布装置に関する。
り、詳しくは、複数個のシリンジを選択的に使用するこ
とにより、基板に塗布されるチップ仮止め用ボンドの塗
布量を変更することができるボンド塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置により基板に搭載され
るチップが例えばＱＦＰのように大形の場合、電子部品
実装装置により基板を高速度でＸＹ方向へ移動させなが
らチップを基板に搭載する際や、電子部品実装装置から
リフロー装置に基板を移送する途中において、チップが
基板上で位置ずれし易いため、ボンド塗布装置によりチ
ップが搭載される基板の所定位置に仮止用のボンドを塗
布して、このボンドによりチップを仮止めすることが行
われている。
るチップが例えばＱＦＰのように大形の場合、電子部品
実装装置により基板を高速度でＸＹ方向へ移動させなが
らチップを基板に搭載する際や、電子部品実装装置から
リフロー装置に基板を移送する途中において、チップが
基板上で位置ずれし易いため、ボンド塗布装置によりチ
ップが搭載される基板の所定位置に仮止用のボンドを塗
布して、このボンドによりチップを仮止めすることが行
われている。
【０００３】また、基板に多品種のチップを搭載する場
合、チップサイズに応じてボンドの塗布量を調整する必
要があることから、従来ではボンドの塗布量の異なる複
数台のボンド塗布装置を並設し、これらのボンド塗布装
置を選択的に駆動してボンドの塗布量を調整していた。
以下、図面を参照しながら従来手段を説明する。図４は
従来のボンド塗布装置の斜視図である。１は基板ＳをＸ
方向に搬送するコンベア、２はコンベア１の途中のボン
ド塗布ステージａ，ｂ，ｃに配設された基板Ｓの位置決
め部であり、コンベア１に沿って３個設けられている。
３は各位置決め部２の上方に配設された３台のボンド塗
布装置である。
合、チップサイズに応じてボンドの塗布量を調整する必
要があることから、従来ではボンドの塗布量の異なる複
数台のボンド塗布装置を並設し、これらのボンド塗布装
置を選択的に駆動してボンドの塗布量を調整していた。
以下、図面を参照しながら従来手段を説明する。図４は
従来のボンド塗布装置の斜視図である。１は基板ＳをＸ
方向に搬送するコンベア、２はコンベア１の途中のボン
ド塗布ステージａ，ｂ，ｃに配設された基板Ｓの位置決
め部であり、コンベア１に沿って３個設けられている。
３は各位置決め部２の上方に配設された３台のボンド塗
布装置である。
【０００４】各ボンド塗布装置３は、ＸＹＺテーブル６
に取り付けられたシリンジ５と、各シリンジ５に所定圧
の加圧空気を供給する空気圧コントローラ７とから成
る。各シリンジ５にはチップＰの大きさに応じてボンド
Ｂの吐出量を調整するために、大きさの異なるノズル４
が装着されている。スクリーン印刷装置（図外）からコ
ンベア１により搬出されてきた基板Ｓは、各ボンド塗布
ステージａ，ｂ，ｃに到達するとそれぞれの位置決め部
２に順次位置決めされて各ボンド塗布装置３により基板
Ｓ上に所定量のボンドＢが塗布される。９はチップＰの
ボンディングステージｄに配置された基板Ｓの位置決め
部である。
に取り付けられたシリンジ５と、各シリンジ５に所定圧
の加圧空気を供給する空気圧コントローラ７とから成
る。各シリンジ５にはチップＰの大きさに応じてボンド
Ｂの吐出量を調整するために、大きさの異なるノズル４
が装着されている。スクリーン印刷装置（図外）からコ
ンベア１により搬出されてきた基板Ｓは、各ボンド塗布
ステージａ，ｂ，ｃに到達するとそれぞれの位置決め部
２に順次位置決めされて各ボンド塗布装置３により基板
Ｓ上に所定量のボンドＢが塗布される。９はチップＰの
ボンディングステージｄに配置された基板Ｓの位置決め
部である。
【０００５】１０はそれぞれ大きさの異なるチップＰが
載置された３個のトレイフィーダであり、１１はこれら
のトレイフィーダ１０が載置された移動台であり、１２
は移動台１１をＸ方向に移動させるボールねじ、１３は
ナットである。モータ１４を駆動すると、ボールねじ１
２が回転して移動台１１がＸ方向に移動し、所望のチッ
プＰが載置されたトレイフィーダ１０をチップＰのピッ
クアップステージｅに移動させる。
載置された３個のトレイフィーダであり、１１はこれら
のトレイフィーダ１０が載置された移動台であり、１２
は移動台１１をＸ方向に移動させるボールねじ、１３は
ナットである。モータ１４を駆動すると、ボールねじ１
２が回転して移動台１１がＸ方向に移動し、所望のチッ
プＰが載置されたトレイフィーダ１０をチップＰのピッ
クアップステージｅに移動させる。
【０００６】１５は電子部品実装装置であり、Ｙテーブ
ル１６と、Ｙテーブル１６に設けられた移載ヘッド１７
から成っている。Ｙテーブル１６を駆動して移載ヘッド
１７をピックアップステージｅへ移動させ、ノズル１８
によりトレイフィーダ１０のチップＰを吸着してピック
アップし、移載ヘッド１７をボンディングステージｄへ
移動させて位置決め部９に位置決めされた基板Ｓにチッ
プＰを移送搭載する。
ル１６と、Ｙテーブル１６に設けられた移載ヘッド１７
から成っている。Ｙテーブル１６を駆動して移載ヘッド
１７をピックアップステージｅへ移動させ、ノズル１８
によりトレイフィーダ１０のチップＰを吸着してピック
アップし、移載ヘッド１７をボンディングステージｄへ
移動させて位置決め部９に位置決めされた基板Ｓにチッ
プＰを移送搭載する。
【０００７】従来装置は上記のような構成より成り、次
に動作を説明する。スクリーン印刷装置から搬出された
基板Ｓは各ボンド塗布ステージａ，ｂ，ｃの位置決め部
２に順次位置決めされる。次に、ＸＹＺテーブル６を駆
動してシリンジ５を基板Ｓのボンド塗布位置上において
下降させ、加圧空気が空気圧コントローラ７からシリン
ジ５に供給され、この加圧空気の加圧力によりシリンジ
５のノズル４から所定量のボンドＢが基板Ｓ上に塗布さ
れる。
に動作を説明する。スクリーン印刷装置から搬出された
基板Ｓは各ボンド塗布ステージａ，ｂ，ｃの位置決め部
２に順次位置決めされる。次に、ＸＹＺテーブル６を駆
動してシリンジ５を基板Ｓのボンド塗布位置上において
下降させ、加圧空気が空気圧コントローラ７からシリン
ジ５に供給され、この加圧空気の加圧力によりシリンジ
５のノズル４から所定量のボンドＢが基板Ｓ上に塗布さ
れる。
【０００８】次に基板Ｓはコンベア１によりボンディン
グステージｄに搬送され、ここで位置決め部９により位
置決めされる。次いでモータ１４の駆動により移動台１
１をＸ方向に移動させて、所望のチップＰが載置された
トレイフィーダ１０をピックアップステージｅに位置さ
せ、Ｙテーブル１６の駆動により、ピックアップステー
ジｅのチップＰを移載ヘッド１７のノズル１８に吸着し
てピックアップし、移載ヘッド１７をＹ方向に移動させ
てチップＰを基板ＳのボンドＢ上に搭載する。次にモー
タ１４を駆動して、順次他のトレイフィーダ１０をピッ
クアップステージｅに移動させ、それぞれのトレイフィ
ーダ１０に載置された大きさの異なるチップＰを基板Ｓ
のボンドＢ上に次々に移送搭載する。
グステージｄに搬送され、ここで位置決め部９により位
置決めされる。次いでモータ１４の駆動により移動台１
１をＸ方向に移動させて、所望のチップＰが載置された
トレイフィーダ１０をピックアップステージｅに位置さ
せ、Ｙテーブル１６の駆動により、ピックアップステー
ジｅのチップＰを移載ヘッド１７のノズル１８に吸着し
てピックアップし、移載ヘッド１７をＹ方向に移動させ
てチップＰを基板ＳのボンドＢ上に搭載する。次にモー
タ１４を駆動して、順次他のトレイフィーダ１０をピッ
クアップステージｅに移動させ、それぞれのトレイフィ
ーダ１０に載置された大きさの異なるチップＰを基板Ｓ
のボンドＢ上に次々に移送搭載する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来手段は、多品種の
チップＰの搭載に対応するため、複数のボンド塗布ステ
ージａ，ｂ，ｃを設け、各々のステージａ，ｂ，ｃにそ
れぞれボンド塗布装置３を設けている。しかしながらこ
のような構成では、各ボンド塗布装置３にはそれぞれ固
有の空気圧コントローラ７が必要であり、空気圧コント
ローラ７は大変高価であるため、ボンド塗布装置３の総
価格は極めて高くなるという問題点があった。
チップＰの搭載に対応するため、複数のボンド塗布ステ
ージａ，ｂ，ｃを設け、各々のステージａ，ｂ，ｃにそ
れぞれボンド塗布装置３を設けている。しかしながらこ
のような構成では、各ボンド塗布装置３にはそれぞれ固
有の空気圧コントローラ７が必要であり、空気圧コント
ローラ７は大変高価であるため、ボンド塗布装置３の総
価格は極めて高くなるという問題点があった。
【００１０】このような問題点は、リードフレームなど
の基板にウェハーから切り出されたベアチップを搭載す
るダイボンダにおいても同様に生じていた。
の基板にウェハーから切り出されたベアチップを搭載す
るダイボンダにおいても同様に生じていた。
【００１１】そこで、本発明は基板上に塗布量の異なる
ボンドを塗布できる小型コンパクトで低コストのボンド
塗布装置を提供することを目的とする。
ボンドを塗布できる小型コンパクトで低コストのボンド
塗布装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、回
転体と、この回転体の周囲に昇降自在に保持された複数
本のシリンジと、これらの複数本のシリンジの中から所
望のシリンジをボンド塗布位置に位置させるべくこの回
転体を水平回転させる回転手段と、このボンド塗布位置
においてこのシリンジの下部に装着されたノズルからボ
ンドを吐出させるべく、このシリンジに空気圧を付与す
る前記複数個のシリンジに共通の空気圧付与手段とから
ボンド塗布装置を構成した。
転体と、この回転体の周囲に昇降自在に保持された複数
本のシリンジと、これらの複数本のシリンジの中から所
望のシリンジをボンド塗布位置に位置させるべくこの回
転体を水平回転させる回転手段と、このボンド塗布位置
においてこのシリンジの下部に装着されたノズルからボ
ンドを吐出させるべく、このシリンジに空気圧を付与す
る前記複数個のシリンジに共通の空気圧付与手段とから
ボンド塗布装置を構成した。
【００１３】
【作用】上記構成において、回転手段により回転体を水
平回転させて複数本のシリンジの中から所望のシリンジ
をボンド塗布位置に移動させ、このボンド塗布位置に位
置するシリンジに空気圧付与手段より空気圧を付与し
て、シリンジ内のボンドをノズルから吐出させる。
平回転させて複数本のシリンジの中から所望のシリンジ
をボンド塗布位置に移動させ、このボンド塗布位置に位
置するシリンジに空気圧付与手段より空気圧を付与し
て、シリンジ内のボンドをノズルから吐出させる。
【００１４】シリンジを変更して、基板上に塗布量の異
なるボンドを塗布する場合には、回転手段により回転体
を水平回転させて所望のシリンジをボンド塗布位置に移
動させ、ここで同様に空気圧付与手段より空気圧を付与
してノズルからボンドを吐出する。
なるボンドを塗布する場合には、回転手段により回転体
を水平回転させて所望のシリンジをボンド塗布位置に移
動させ、ここで同様に空気圧付与手段より空気圧を付与
してノズルからボンドを吐出する。
【００１５】このように本手段は、複数個のシリンジを
備えているので、基板上に塗布量の異なるボンドを塗布
することができ、しかも各々のシリンジは、回転体の周
囲に配置しているので、ボンド塗布位置をコンパクトに
構成でき、しかも各々のシリンジは高価な空気圧付与手
段を共有しているので、空気圧付与手段の個数は減少し
て低コスト化を図れる。
備えているので、基板上に塗布量の異なるボンドを塗布
することができ、しかも各々のシリンジは、回転体の周
囲に配置しているので、ボンド塗布位置をコンパクトに
構成でき、しかも各々のシリンジは高価な空気圧付与手
段を共有しているので、空気圧付与手段の個数は減少し
て低コスト化を図れる。
【００１６】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図中、図４に示す従来装置と同じ構成部品に
は同一符号を付して説明を省略する。図１は本発明に係
るボンド塗布装置と電子部品実装装置の斜視図である。
２０は基板Ｓ上にボンドＢを塗布するボンド塗布装置で
あり、ボンド塗布ステージｆ上に配置されている。また
移動台１１上には、各々異なる品種のチップＰが載置さ
れたトレイフィーダ１０が４個載置されている。このボ
ンド塗布装置２０は、ＸＹＺテーブル６にボンド塗布ヘ
ッド７１を装着したボンド塗布ユニット７０と、ボンド
塗布ヘッド７１に接続される後述する空気圧コントロー
ラ６０から構成される。
説明する。図中、図４に示す従来装置と同じ構成部品に
は同一符号を付して説明を省略する。図１は本発明に係
るボンド塗布装置と電子部品実装装置の斜視図である。
２０は基板Ｓ上にボンドＢを塗布するボンド塗布装置で
あり、ボンド塗布ステージｆ上に配置されている。また
移動台１１上には、各々異なる品種のチップＰが載置さ
れたトレイフィーダ１０が４個載置されている。このボ
ンド塗布装置２０は、ＸＹＺテーブル６にボンド塗布ヘ
ッド７１を装着したボンド塗布ユニット７０と、ボンド
塗布ヘッド７１に接続される後述する空気圧コントロー
ラ６０から構成される。
【００１７】図２はボンド塗布ヘッド７１の斜視図であ
り、このボンド塗布ヘッド７１は複数個（本実施例では
４個）のシリンジ２８を有している。各々のシリンジ２
８のノズル４２の孔径は各々異なっており、後に詳述す
るように、チップＰの寸法に応じて選択的に使用する。
図３はボンド塗布ヘッド７１の断面図である。２１は側
面視してコの字形のブラケットであり、ＸＹＺテーブル
６に装着されており、以下に述べる構成部品が組み付け
られている。
り、このボンド塗布ヘッド７１は複数個（本実施例では
４個）のシリンジ２８を有している。各々のシリンジ２
８のノズル４２の孔径は各々異なっており、後に詳述す
るように、チップＰの寸法に応じて選択的に使用する。
図３はボンド塗布ヘッド７１の断面図である。２１は側
面視してコの字形のブラケットであり、ＸＹＺテーブル
６に装着されており、以下に述べる構成部品が組み付け
られている。
【００１８】ブラケット２１の下部には、開口部２１ａ
が形成されており、この開口部２１ａの位置が、シリン
ジ２８のボンド塗布位置になっている。２２は回転体で
あり、ブラケット２１の上部に設けられた取付板２３と
ブラケット２１の下部との間に、軸受２４を介して回転
自在に支持されている。２５は回転体２２をその軸心を
中心に回転させるモータであり、ブラケット２１の上部
に配設されている。上記シリンジ２８は、この回転体２
２の周囲に昇降自在に保持されている。２６はモータ２
５の出力軸２７と回転体２２とを連結するカップリング
である。モータ２５を駆動すると、カップリング２６を
介して回転体２２がその軸心を中心に水平回転する。こ
れらの構成部品２１，２３〜２７により、これらの複数
本のシリンジ２８の中から所望のシリンジ２８をボンド
塗布位置に位置させるべくこの回転体２２を水平回転さ
せる回転手段が構成されている。
が形成されており、この開口部２１ａの位置が、シリン
ジ２８のボンド塗布位置になっている。２２は回転体で
あり、ブラケット２１の上部に設けられた取付板２３と
ブラケット２１の下部との間に、軸受２４を介して回転
自在に支持されている。２５は回転体２２をその軸心を
中心に回転させるモータであり、ブラケット２１の上部
に配設されている。上記シリンジ２８は、この回転体２
２の周囲に昇降自在に保持されている。２６はモータ２
５の出力軸２７と回転体２２とを連結するカップリング
である。モータ２５を駆動すると、カップリング２６を
介して回転体２２がその軸心を中心に水平回転する。こ
れらの構成部品２１，２３〜２７により、これらの複数
本のシリンジ２８の中から所望のシリンジ２８をボンド
塗布位置に位置させるべくこの回転体２２を水平回転さ
せる回転手段が構成されている。
【００１９】４５は位置検出器としてのエンコーダであ
って、モータ２５の出力軸２７に取り付けられ、且つ各
シリンジ２８に対応する位置に位置検出用のスリットが
形成された回転板４３と、ブラケット２１の上部に設け
られてこのスリットを検出する位置センサ４４から成っ
ている。次に、シリンジ２８の上部に設けられた弁機構
７２の構造を詳細に説明する。
って、モータ２５の出力軸２７に取り付けられ、且つ各
シリンジ２８に対応する位置に位置検出用のスリットが
形成された回転板４３と、ブラケット２１の上部に設け
られてこのスリットを検出する位置センサ４４から成っ
ている。次に、シリンジ２８の上部に設けられた弁機構
７２の構造を詳細に説明する。
【００２０】図３部分拡大図において、３０はシリンジ
２８の上部に装着されたプラグ、３１はプラグ３０の内
周面に形成されて、下面がテーパ面になったリング状の
弁座であり、３２はプラグ３０内に昇降自在に装着され
た弁体である。この弁体３２は弁座３１の中央の弁孔か
ら上方へ突出する杆部３２ａと、上面が弁座３１の下面
に密接するテーパ状になった膨大部３２ｂから成ってい
る。３３は弁体３２を上方に弾発するコイルばねであ
り、杆部３２ａの上端部に設けられたつば部３２ｃと弁
座３１の上面との間に設けられている。このコイルばね
３３のばね力により弁体３２は常時弁座３１に押し付け
られる常閉弁となる。
２８の上部に装着されたプラグ、３１はプラグ３０の内
周面に形成されて、下面がテーパ面になったリング状の
弁座であり、３２はプラグ３０内に昇降自在に装着され
た弁体である。この弁体３２は弁座３１の中央の弁孔か
ら上方へ突出する杆部３２ａと、上面が弁座３１の下面
に密接するテーパ状になった膨大部３２ｂから成ってい
る。３３は弁体３２を上方に弾発するコイルばねであ
り、杆部３２ａの上端部に設けられたつば部３２ｃと弁
座３１の上面との間に設けられている。このコイルばね
３３のばね力により弁体３２は常時弁座３１に押し付け
られる常閉弁となる。
【００２１】ボンド塗布位置のシリンジ２８の上方に
は、シリンダ５０のロッド５１に連結された押圧子４０
が設けられている。シリンダ５０のロッド５１が突出す
ると、押圧子４０は下降して弁体３２を押し下げ、弁孔
を開く。また押圧子４０が上昇すると弁体３２はコイル
ばね３３のばね力により押し上げられて弁孔が閉じ、さ
らに押圧子４０は上昇してプラグ３０から離れる。これ
らの構成部品４０，５０，５１によりボンド塗布位置に
おいてこのシリンジ２８を上方から押圧して下降させる
押圧手段が構成される。次に、各シリンジ２８を回転体
２２に沿って昇降させるための昇降手段を説明する。
は、シリンダ５０のロッド５１に連結された押圧子４０
が設けられている。シリンダ５０のロッド５１が突出す
ると、押圧子４０は下降して弁体３２を押し下げ、弁孔
を開く。また押圧子４０が上昇すると弁体３２はコイル
ばね３３のばね力により押し上げられて弁孔が閉じ、さ
らに押圧子４０は上昇してプラグ３０から離れる。これ
らの構成部品４０，５０，５１によりボンド塗布位置に
おいてこのシリンジ２８を上方から押圧して下降させる
押圧手段が構成される。次に、各シリンジ２８を回転体
２２に沿って昇降させるための昇降手段を説明する。
【００２２】３４は回転体２２の周面に放射状に配設さ
れた４個の垂直なガイドレールであり、３５はガイドレ
ール３４上を摺動するスライダである。３６はスライダ
３５に取り付けられた昇降板であり、この昇降板３６の
上部にはプラグ３０をシリンジ２８に取り付ける取付金
具２９が固定されている。また昇降板３６の下部の裏面
には、回転体２２の下部に突設されたストッパ５４に当
接して昇降板３６の上昇限度を規制する突起部５５が突
設されている。
れた４個の垂直なガイドレールであり、３５はガイドレ
ール３４上を摺動するスライダである。３６はスライダ
３５に取り付けられた昇降板であり、この昇降板３６の
上部にはプラグ３０をシリンジ２８に取り付ける取付金
具２９が固定されている。また昇降板３６の下部の裏面
には、回転体２２の下部に突設されたストッパ５４に当
接して昇降板３６の上昇限度を規制する突起部５５が突
設されている。
【００２３】３７は昇降板３６に取り付けられて、シリ
ンジ２８を着脱自在に支持する支持部材である。３８は
下降したシリンジ２８を上昇させるコイルばねであり、
一端部が回転体２２の上部に突設されたピン３９に取り
付けられ、他端部が昇降板３６の上部に取り付けられて
いる。押圧子４０が下降して、シリンジ２８を押圧する
と、コイルばね３８のばね力に抗して昇降板３６がスラ
イダ３５とともにガイドレール３４に沿って下方に摺動
し、これによりシリンジ２８は下降し、ノズル４２はブ
ラケット２１の開口部２１ａから下方に突出する。また
押圧子４０が上昇すると、コイルばね３８のばね力によ
りガイドレール３４に沿ってスライダ３５が上昇し、こ
れによりシリンジ２８は突起部５５がストッパ５４に当
接するまで上昇する。
ンジ２８を着脱自在に支持する支持部材である。３８は
下降したシリンジ２８を上昇させるコイルばねであり、
一端部が回転体２２の上部に突設されたピン３９に取り
付けられ、他端部が昇降板３６の上部に取り付けられて
いる。押圧子４０が下降して、シリンジ２８を押圧する
と、コイルばね３８のばね力に抗して昇降板３６がスラ
イダ３５とともにガイドレール３４に沿って下方に摺動
し、これによりシリンジ２８は下降し、ノズル４２はブ
ラケット２１の開口部２１ａから下方に突出する。また
押圧子４０が上昇すると、コイルばね３８のばね力によ
りガイドレール３４に沿ってスライダ３５が上昇し、こ
れによりシリンジ２８は突起部５５がストッパ５４に当
接するまで上昇する。
【００２４】押圧子４０は取付板２３に取り付けられた
ガイドリング４１に昇降自在に挿通されている。４６は
押圧子４０の下端部に穿孔された加圧空気の吹出孔、４
７は吹出孔４６に接続される接続プラグであり、この接
続プラグ４７と加圧空気を発生させる空気圧装置６１は
連結チューブ４９を介して連結されている。
ガイドリング４１に昇降自在に挿通されている。４６は
押圧子４０の下端部に穿孔された加圧空気の吹出孔、４
７は吹出孔４６に接続される接続プラグであり、この接
続プラグ４７と加圧空気を発生させる空気圧装置６１は
連結チューブ４９を介して連結されている。
【００２５】６０はボンド塗布位置において下降中のシ
リンジ２８に空気圧を付与する空気圧付与手段としての
空気圧コントローラであり、上記空気圧装置６１と制御
部６２から成る。この制御部６２は選択されたシリンジ
２８がボンド塗布位置へ到達したことを知らせるエンコ
ーダ４５からの検出信号に基づいてシリンダ５０の駆動
を制御したり、空気圧装置６１の各シリンジ２８のノズ
ル４２の孔径に応じた空気圧や空気圧付与時間の制御を
行う。
リンジ２８に空気圧を付与する空気圧付与手段としての
空気圧コントローラであり、上記空気圧装置６１と制御
部６２から成る。この制御部６２は選択されたシリンジ
２８がボンド塗布位置へ到達したことを知らせるエンコ
ーダ４５からの検出信号に基づいてシリンダ５０の駆動
を制御したり、空気圧装置６１の各シリンジ２８のノズ
ル４２の孔径に応じた空気圧や空気圧付与時間の制御を
行う。
【００２６】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図１に示すようにスクリーン印刷装置
から搬出された基板Ｓはボンド塗布ステージｆの位置決
め部２に位置決めされる。次いでＸＹＺテーブル６を駆
動してボンド塗布ヘッド７１を基板Ｓ上のボント塗布位
置に移動させる。次に図３においてモータ２５を駆動し
て回転体２２を回転させ、基板Ｓに搭載されるチップＰ
に対応するノズル４２が装着されたシリンジ２８をボン
ド塗布位置に位置させる。またシリンジ２８がボンド塗
布位置に到達したことを位置センサ４４が検出すると、
位置センサ４４から検出信号が制御部６２に送られ、こ
の制御部６２からシリンダ５０に駆動指令が出されてロ
ッド５１が下降し、押圧子４０は下降してプラグ３０に
当接し、これにより弁体３２は押し下げられて弁孔は開
く。そこからさらに押圧子４０は下降してガイドレール
３４に沿ってシリンジ２８は下降し、ノズル４２がブラ
ケット２１の開口部２１ａから下方に突出する。
動作を説明する。図１に示すようにスクリーン印刷装置
から搬出された基板Ｓはボンド塗布ステージｆの位置決
め部２に位置決めされる。次いでＸＹＺテーブル６を駆
動してボンド塗布ヘッド７１を基板Ｓ上のボント塗布位
置に移動させる。次に図３においてモータ２５を駆動し
て回転体２２を回転させ、基板Ｓに搭載されるチップＰ
に対応するノズル４２が装着されたシリンジ２８をボン
ド塗布位置に位置させる。またシリンジ２８がボンド塗
布位置に到達したことを位置センサ４４が検出すると、
位置センサ４４から検出信号が制御部６２に送られ、こ
の制御部６２からシリンダ５０に駆動指令が出されてロ
ッド５１が下降し、押圧子４０は下降してプラグ３０に
当接し、これにより弁体３２は押し下げられて弁孔は開
く。そこからさらに押圧子４０は下降してガイドレール
３４に沿ってシリンジ２８は下降し、ノズル４２がブラ
ケット２１の開口部２１ａから下方に突出する。
【００２７】次いで制御部６２の駆動指令に基づいて空
気圧装置６１よりこの選択されたシリンジ２８に応じた
加圧空気が空気圧装置６１より押圧子４０の吹出孔４６
に供給され、続いて加圧空気は弁開状態のプラグ３０か
らシリンジ２８内に供給され、空気圧により所定量のボ
ンドＢがノズル４２から基板Ｓ上に吐出される。
気圧装置６１よりこの選択されたシリンジ２８に応じた
加圧空気が空気圧装置６１より押圧子４０の吹出孔４６
に供給され、続いて加圧空気は弁開状態のプラグ３０か
らシリンジ２８内に供給され、空気圧により所定量のボ
ンドＢがノズル４２から基板Ｓ上に吐出される。
【００２８】吐出終了後は、制御部６２からの指令によ
り空気圧装置６１の駆動を停止するとともに、シリンダ
５０を逆方向に駆動してロッド５１を引き込ませ、押圧
子４０を上昇させる。これに伴って下降したシリンジ２
８は昇降板３６の突出部５５が回転体２２のストッパ５
４に当接するまでコイルばね３８のばね力により上昇す
る。その後もロッド５１は引き込められ、押圧子４０は
元の位置に復帰する。
り空気圧装置６１の駆動を停止するとともに、シリンダ
５０を逆方向に駆動してロッド５１を引き込ませ、押圧
子４０を上昇させる。これに伴って下降したシリンジ２
８は昇降板３６の突出部５５が回転体２２のストッパ５
４に当接するまでコイルばね３８のばね力により上昇す
る。その後もロッド５１は引き込められ、押圧子４０は
元の位置に復帰する。
【００２９】次に、使用シリンジ２８を変更して、基板
Ｓ上に塗布量の異なるボンドＢを塗布する場合には、Ｘ
ＹＺテーブル６を駆動してボンド塗布ヘッド７１を別の
ボンド塗布位置に移動させ、次いでモータ２５を駆動し
て回転体２２を回転させ、他品種のチップＰに対応する
ノズル４２が装着されたシリンジ２８をボンド塗布位置
に移動させ、上述の場合と同様にシリンダ５０を駆動し
て押圧子４０を下降させ、これによりシリンジ２８のノ
ズル４２は開口部２１ａの下方に突出して、空気圧装置
６１から供給された加圧空気の空気圧によりノズル４２
から他品種のチップＰに対応する量のボンドＢを基板Ｓ
上に吐出する。
Ｓ上に塗布量の異なるボンドＢを塗布する場合には、Ｘ
ＹＺテーブル６を駆動してボンド塗布ヘッド７１を別の
ボンド塗布位置に移動させ、次いでモータ２５を駆動し
て回転体２２を回転させ、他品種のチップＰに対応する
ノズル４２が装着されたシリンジ２８をボンド塗布位置
に移動させ、上述の場合と同様にシリンダ５０を駆動し
て押圧子４０を下降させ、これによりシリンジ２８のノ
ズル４２は開口部２１ａの下方に突出して、空気圧装置
６１から供給された加圧空気の空気圧によりノズル４２
から他品種のチップＰに対応する量のボンドＢを基板Ｓ
上に吐出する。
【００３０】ボンドＢの吐出後は、同様にシリンダ５０
を逆方向に駆動して押圧子４０を上昇させ、またシリン
ジ２８はコイルばね３８のばね力により上昇し、さらに
押圧子４０を元の位置まで上昇させる。その後、このよ
うな操作を基板Ｓにすべてのボンドを塗布するまで繰り
返す。
を逆方向に駆動して押圧子４０を上昇させ、またシリン
ジ２８はコイルばね３８のばね力により上昇し、さらに
押圧子４０を元の位置まで上昇させる。その後、このよ
うな操作を基板Ｓにすべてのボンドを塗布するまで繰り
返す。
【００３１】図１において、ボンドＢの塗布が終了した
基板Ｓは、コンベア１によりボンディングステージｄに
移動され、ここで位置決め部９に位置決めされる。次い
で、モータ１４を駆動して移動台１１をＸ方向に移動さ
せながら４個のトレイフィーダ１０に載置された品種の
異なるチップＰを、電子部品実装装置１５により順次基
板Ｓの対応するボンドＢ上に搭載する。
基板Ｓは、コンベア１によりボンディングステージｄに
移動され、ここで位置決め部９に位置決めされる。次い
で、モータ１４を駆動して移動台１１をＸ方向に移動さ
せながら４個のトレイフィーダ１０に載置された品種の
異なるチップＰを、電子部品実装装置１５により順次基
板Ｓの対応するボンドＢ上に搭載する。
【００３２】ボンド塗布装置２０は、このように装置内
に複数個のシリンジ２８を備え、選択的に所望のノズル
４２が装着されたシリンジ２８をボンド塗布位置におい
て昇降させながら、空気圧コントローラ６０から供給さ
れた加圧空気によりノズル４２からボンドＢを基板Ｓ上
に吐出するようにしたので、従来手段のようにボンド塗
布ステージに複数台のボンド塗布装置を配設しなくて
も、１台のボンド塗布装置２０により基板Ｓ上にチップ
Ｐの品種に対応した塗布量の異なるボンドＢを塗布する
ことができる。
に複数個のシリンジ２８を備え、選択的に所望のノズル
４２が装着されたシリンジ２８をボンド塗布位置におい
て昇降させながら、空気圧コントローラ６０から供給さ
れた加圧空気によりノズル４２からボンドＢを基板Ｓ上
に吐出するようにしたので、従来手段のようにボンド塗
布ステージに複数台のボンド塗布装置を配設しなくて
も、１台のボンド塗布装置２０により基板Ｓ上にチップ
Ｐの品種に対応した塗布量の異なるボンドＢを塗布する
ことができる。
【００３３】本装置の使用態様は上記実施例に限定され
ないのであって、例えば回転体２２に同一孔径のノズル
４２を有する同一シリンジ２８を複数本保持せしめてこ
れらのシリンジ２８を順次使用してもよく、このように
すればシリンジ２８の交換頻度を少なくして、ボンドを
長時間連結塗布することができる。
ないのであって、例えば回転体２２に同一孔径のノズル
４２を有する同一シリンジ２８を複数本保持せしめてこ
れらのシリンジ２８を順次使用してもよく、このように
すればシリンジ２８の交換頻度を少なくして、ボンドを
長時間連結塗布することができる。
【００３４】また、実施例ではチップＰを基板Ｓに移送
搭載する電子部品実装装置を例に説明したが、本発明は
リードフレームなどの基板にウェハーから切り出された
ベアチップを搭載するダイボンダにも適用できる。
搭載する電子部品実装装置を例に説明したが、本発明は
リードフレームなどの基板にウェハーから切り出された
ベアチップを搭載するダイボンダにも適用できる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数個の
シリンジを備えているので、基板上に塗布量の異なるボ
ンドを塗布することができ、しかも各々のシリンジは、
回転体の周囲に配置しているので、ボンド塗布位置をコ
ンパクトに構成でき、しかも各々のシリンジは高価な空
気圧付与手段を共有しているので、空気圧付与手段の個
数は減少して低コスト化を図れる。
シリンジを備えているので、基板上に塗布量の異なるボ
ンドを塗布することができ、しかも各々のシリンジは、
回転体の周囲に配置しているので、ボンド塗布位置をコ
ンパクトに構成でき、しかも各々のシリンジは高価な空
気圧付与手段を共有しているので、空気圧付与手段の個
数は減少して低コスト化を図れる。
【図１】本発明の一実施例に係るボンド塗布装置の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施例に係るボンド塗布装置の斜視
図
図
【図３】本発明の一実施例に係るボンド塗布装置の正面
図
図
【図４】従来手段に係るボンド塗布装置の斜視図
２２ 回転体 ２５ 回転手段 ２８ シリンジ ４２ ノズル ６０ 空気圧付与手段 Ｂ ボンド
Claims (1)
- 【請求項１】回転体と、この回転体の周囲に昇降自在に
保持された複数本のシリンジと、これらの複数本のシリ
ンジの中から所望のシリンジをボンド塗布位置に位置さ
せるべくこの回転体を水平回転させる回転手段と、この
ボンド塗布位置においてこのシリンジの下部に装着され
たノズルからボンドを吐出させるべく、このシリンジに
空気圧を付与する前記複数個のシリンジに共通の空気圧
付与手段とから成ることを特徴とするボンド塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13659292A JP3232653B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンド塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13659292A JP3232653B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンド塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329421A true JPH05329421A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3232653B2 JP3232653B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=15178900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13659292A Expired - Fee Related JP3232653B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンド塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232653B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09201562A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布方法 |
| JP2008086952A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Ntn Corp | 液体材料塗布ユニットおよび微細パターン欠陥修正装置 |
| JP2009006263A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| JP2012199455A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| JP2014113589A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Samsung Display Co Ltd | ノズルプリンタ |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13659292A patent/JP3232653B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09201562A (ja) * | 1996-01-29 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布方法 |
| JP2008086952A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Ntn Corp | 液体材料塗布ユニットおよび微細パターン欠陥修正装置 |
| JP2009006263A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Juki Corp | 接着剤塗布装置 |
| JP2012199455A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| JP2014113589A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Samsung Display Co Ltd | ノズルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3232653B2 (ja) | 2001-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |