TWI736056B - 結合有可旋轉的黏合劑分配頭的晶片鍵合器 - Google Patents

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Abstract

用於晶片鍵合設備的黏合劑分配器，所述黏合劑分配器具有：黏合劑分配頭，其被配置為將黏合劑分配到基板的鍵合墊上；以及頭傳送器，其被配置為沿著正交的第一軸線和第二軸線傳送黏合劑分配頭，以將黏合劑分配到鍵合墊上的目標分配位置上。頭傳送器包括可操作以沿著第一軸線傳送黏合劑分配頭的第一線性定位電機和聯接到第一線性定位電機的可操作以使黏合劑分配頭旋轉的旋轉定位電機。旋轉定位電機配置成與第一線性定位電機配合以沿著第二軸線將黏合劑分配頭傳送到目標分配位置。

Description

結合有可旋轉的黏合劑分配頭的晶片鍵合器
本發明涉及一種用於晶片鍵合設備的黏合劑分配器，尤其涉及一種具有可旋轉的黏合劑分配頭的黏合劑分配器。
在半導體晶片或晶片的生產期間，許多半導體晶片一起形成在單個晶圓上。然後，將晶圓切割以分離單個晶片。然後應將每個半導體晶片單獨安裝到支撐表面上，以利用晶片鍵合工藝進行進一步處理。同時或之後，在晶片和外部設備之間建立電連接，然後將晶片用塑膠化合物封裝起來，以保護它們免受環境影響。
在現有技術的晶片鍵合機中，晶片鍵合工藝包括用鍵合臂從晶圓上拾取單個晶片的步驟。然後將晶片傳輸到鍵合位以鍵合到基板上，該基板上分配有黏合劑以將晶片附著到基板上。通常部署單頭分配系統以將黏合劑材料分配到基板上。為了增加操作的產量，可以使用具有雙頭的分配系統。
但是，施加黏合劑的速度受到限制，這限制了產量。提供一種與現有技術相比更快的分配設備將是有益的。
因此，本發明的目的是尋求提供一種黏合劑分配器，該黏合劑分配器克服了現有技術的至少一些前述問題。
根據本發明的第一方面，提供了一種用於晶片鍵合 設備的黏合劑分配器，所述黏合劑分配器，包括：黏合劑分配頭，其配置為將黏合劑分配到基板的鍵合墊上；以及頭傳送器，其配置成沿正交的第一軸線和第二軸線傳送所述黏合劑分配頭，以將黏合劑分配到鍵合墊上的目標分配位置上，所述頭傳送器包括第一線性定位電機和旋轉定位電機，所述第一線性定位電機可操作以沿著第一軸線傳送所述黏合劑分配頭，所述旋轉定位電機聯接到第一線性定位電機並且可操作以旋轉所述黏合劑分配頭，所述旋轉定位電機被配置為與第一線性定位電機配合以沿著第二軸線將所述黏合劑分配頭傳送到所述目標分配位置。
該第一態樣認識到現有晶片鍵合佈置的問題在於，晶片鍵合機趨於借助於兩個正交佈置的驅動器將黏合劑分配頭在水平XY平面中移動至分配位置。這種佈置的缺點是，當將分配頭移動到新的分配位置時，需要加速相對較大的品質。移動這些相對較大的品質需要強力的驅動系統和堅固的軸承。這限制了最大可能的加速度值，從而限制了晶片鍵合機的生產率。因此，提供了一種黏合劑分配器，該黏合劑分配器可以用於晶片鍵合設備。該黏合劑分配器可以被配置或佈置為將黏合劑分配到位於目標分配位置處的基板的鍵合墊上。該黏合劑分配器可包括頭傳送器。頭傳送器可被配置或適於沿著第一和第二軸線傳送、移動或移位黏合劑分配頭，以在目標分配位置將黏合劑分配到鍵合墊上。第一軸線和第二軸線可以相對於彼此正交。頭傳送器可以包括第一電機。第一電機可以沿著第一軸線傳送、移動或移位黏合劑分配器。頭傳送器可以包括旋轉或樞轉定位電機。旋轉定位電機可以旋轉或樞轉黏合劑分配頭。旋轉定位電機和第一電機可以一起操作以沿著第二軸線將分配頭傳送、移動或移位元到目標分配位置。以這種方式，第一定位電機和旋轉定位電機可以一起在第一 軸線和第二軸線上移動黏合劑分配頭，這不需要正交佈置的驅動器，並且減小了將黏合劑分配頭移動到目標分配位置的頭傳送器的組件的品質。這使得能夠對相對較小的品質進行加速，從而降低了驅動系統所需的功率並降低了軸承的負載要求。這增加了最大可能的加速速率，從而增加了晶片鍵合機的生產率。
在一個實施例中，旋轉定位電機配置成使黏合劑分配頭圍繞與第一軸線和第二軸線正交的第三軸線旋轉。
在一個實施例中，第一線性定位電機被配置成與旋轉定位電機配合，以在黏合劑分配頭旋轉時沿第一軸線施加校正位移，從而將黏合劑分配頭傳送到目標分配位置。
在一個實施例中，第一線性定位電機被配置成與旋轉定位電機配合以在黏合劑分配頭進行第一旋轉時沿第一軸線施加第一校正位移來將黏合劑分配頭傳送到第一目標分配位置，並且在黏合劑分配頭進行第二旋轉時沿第一軸線施加第二校正位移來將黏合劑分配頭傳送到第二目標分配位置。
在一個實施例中，頭傳送器配置成沿第三軸線傳送黏合劑分配頭。
在一個實施例中，頭傳送器包括可通過旋轉定位電機而圍繞第三軸線旋轉的分配頭安裝座，並且黏合劑分配頭由分配頭安裝座接收。
在一個實施例中，所述分配頭安裝座、黏合劑分配頭和分配頭安裝座旋轉電機配置為其重心關於所述第三軸線對準。
在一個實施例中，黏合劑分配頭具有細長軸線，並且分配頭安裝座配置成接收黏合劑分配頭，以相對於第一軸線、第二軸線和第三軸線非正交地定位細長軸線。
在一個實施例中，頭傳送器包括第一軸線滑動安裝座，該第一軸線滑動安裝座可通過第一線性定位電機而沿第一軸線移位，並且分配頭安裝座被第一軸線滑動安裝座接收。
在一個實施例中，分配頭安裝座從第一軸線滑動安裝座垂下並且可通過第一線性定位電機而沿第一軸線移位。
在一個實施例中，頭傳送器包括第三軸線滑動安裝座，第三軸線滑動安裝座能夠通過第三線性定位電機而沿第三軸線移位，並且第一軸線滑動安裝座被第三軸線滑動安裝座接收。
在一個實施例中，第一軸線滑動安裝座從第三軸線滑動安裝座垂下，並且可以通過第三線性定位電機而沿著第三軸線移位。
在一實施例中，第三軸線滑動安裝座凹入以防止與黏合劑分配頭接觸。
在一個實施例中，頭傳送器包括第二軸線滑動安裝座，第二軸線滑動安裝座可通過第二線性定位電機而沿著所述第二軸線移位，並且第三軸線滑動安裝座被第二軸線滑動安裝座接收。
在一個實施例中，第三軸線滑動安裝座從第二軸線滑動安裝座垂下並且可通過第二線性定位電機而沿第二軸線移位。
在一個實施例中，第二軸線滑動安裝座包括第一安裝座部分和第二安裝座部分，第一安裝座部分相對於基板而定位於固定位置，並且第二安裝座部分可相對於基板而沿著第二軸線移位。
在一個實施例中，第三軸線滑動安裝座被第二軸線滑動安裝座的第二安裝座部分接收。
在一個實施例中，鍵合墊以行和列佈置，並且頭傳送器配置成將黏合劑分配頭傳送到第一列的第一行上的第一目標分配位置，並將黏合劑分配頭旋轉到第一列的第二行上的至少第二目標分配位置。
在一個實施例中，頭傳送器配置成將黏合劑分配頭旋轉到第一列的第三行上的至少第三目標分配位置。
在一個實施例中，第二行和第三行位於第一行的對側。
在一個實施例中，頭傳送器配置成將黏合劑分配頭從第一目標分配位置以第一旋轉角度旋轉到第二目標分配位置，並將黏合劑分配頭從第一目標分配位置以第二旋轉角度旋轉至第二目標分配位置，其中第二旋轉角度與第一旋轉角度大小相等但符號相反。
根據第二方面，提供了一種方法，包括：提供黏合劑分配頭，該黏合劑分配頭配置成將黏合劑分配到基板的鍵合墊上；以及提供頭傳送器，其包括第一線性定位電機和旋轉定位電機，其配置成沿著正交的第一軸線和第二軸線傳送所述黏合劑分配頭，以將黏合劑分配到鍵合墊上的目標分配位置上；啟動所述第一線性定位電機和所述旋轉定位電機，以沿著第二軸線將所述黏合劑分配頭傳送到所述目標分配位置。
在一個實施例中，該方法包括利用旋轉定位電機使黏合劑分配頭圍繞與第一軸線和第二軸線正交的第三軸線旋轉。
在一個實施例中，該方法包括當黏合劑分配頭由旋轉定位電機旋轉時，利用第一線性定位電機沿第一軸線施加校正位移，以將黏合劑分配頭傳送到目標分配位置。
在一個實施例中，該方法包括在黏合劑分配頭進行第一旋轉時沿第一軸線施加第一校正位移以將黏合劑分配頭傳送至第一目標分配位置，以及在黏合劑分配頭進行第二旋轉時沿第一軸線施加第二校正位移來傳送黏合劑分配頭至第二目標分配位置。
在一個實施例中，該方法包括利用頭傳送器沿著第三軸線傳送黏合劑分配頭。
在一個實施例中，頭傳送器包括分配頭安裝座，並且該方法包括使用旋轉定位電機使分配頭安裝座圍繞第三軸線旋轉。
在一個實施例中，該方法包括將黏合劑分配頭與分配頭安裝座一起接收。
在一個實施例中，該方法包括：配置分配頭安裝座、黏合劑分配頭和分配頭安裝座旋轉器電機以使其重心關於第三軸線對準。
在一個實施例中，黏合劑分配頭具有細長軸線，並且該方法包括將黏合劑分配頭與分配頭安裝座一起接收，以相對於第一軸線、第二軸線和第三軸線非正交地定位細長軸線。
在一個實施例中，頭傳送器包括第一軸線滑動安裝座，該第一軸線滑動安裝座可通過第一線性定位電機而沿第一軸線移位。
在一個實施例中，該方法包括將分配頭安裝座與第一軸線滑動安裝座一起接收。
在一個實施例中，分配頭安裝座從第一軸線滑動安裝座垂下。
在一個實施例中，該方法包括利用第一線性定位電 機沿第一軸線移動分配頭安裝座。
在一個實施例中，頭傳送器包括第三軸線滑動安裝座，該第三軸線滑動安裝座可通過第三線性定位電機而沿第三軸線移位。
在一個實施例中，該方法包括將第一軸線滑動安裝座與第三軸線滑動安裝座一起接收。
在一個實施例中，第一軸線滑動安裝座從第三軸線滑動安裝座垂下。
在一個實施例中，該方法包括利用第三線性定位電機使第一軸線滑動安裝座沿第三軸線移位。
在一實施例中，第三軸線滑動安裝座凹入以防止與黏合劑分配頭接觸。
在一個實施例中，頭傳送器包括第二軸線滑動安裝座。
在一個實施例中，該方法包括利用第二線性定位電機使第二軸線滑動安裝座沿著第二軸線移位。
在一個實施例中，該方法包括將第三軸線滑動安裝座與第二軸線滑動安裝座一起接收。
在一個實施例中，第三軸線滑動安裝座從第二軸線滑動安裝座垂下並且可以通過第二線性定位電機而沿第二軸線移位。
在一個實施例中，第二軸線滑動安裝座包括第一安裝座部分和第二安裝座部分，第一安裝座部分相對於基板定位於固定位置，並且第二安裝座部分可相對於基板沿第二軸線移位。
在一個實施例中，第三軸線滑動安裝座被第二軸線滑動安裝座的第二安裝座部分接收。
在一個實施例中，將鍵合墊以行和列佈置，並且該方法包括將黏合劑分配頭傳送到第一列的第一行上的第一目標分配位置，並將黏合劑分配頭旋轉到第一列的第二行上的至少第二目標分配位置。
在一個實施例中，該方法包括將黏合劑分配頭旋轉到第一列的第三行上的至少第三目標分配位置。
在一個實施例中，第二行和第三行位於第一行的相對側。
在一個實施例中，該方法包括將黏合劑分配頭從第一目標分配位置以第一旋轉角度旋轉到第二目標分配位置，以及將黏合劑分配頭從第一目標分配位置以第二旋轉角度旋轉到第二目標分配位置，其中第二旋轉角度與第一旋轉角度大小相等但符號相反。
就說明部分、所附申請專利範圍和附圖而言，將能夠更好地理解這些和其他特徵、方面和優點。
10‧‧‧黏合劑分配器
20A‧‧‧頭傳送器
20B‧‧‧頭傳送器
30A‧‧‧黏合劑分配頭
40A‧‧‧注射器機構
50A‧‧‧噴嘴
60A‧‧‧主殼體
70A‧‧‧Y軸移動機構
75A‧‧‧軌道
77A‧‧‧Y軸移動機構
80A‧‧‧Z軸移動機構
80B‧‧‧Z軸可移動托架
85A‧‧‧軌道
90A‧‧‧X軸可移動托架
95A‧‧‧軌道
97A‧‧‧X軸移動機構
100A‧‧‧注射器安裝座
110A‧‧‧Z軸樞軸
120A‧‧‧弧線電機
130A‧‧‧照相機
135A‧‧‧線圈
140A‧‧‧弧線
140B‧‧‧140B
圖1是根據一個實施例的黏合劑分配器的透視圖。
圖2是圖1的頭傳送器的局部側視圖。
圖3是圖1的頭傳送器的另一局部側視圖。
圖4是圖1的頭傳送器的局部透視圖。
圖5示出了圖1的頭傳送器的示例性操作。
在更詳細地討論實施例之前，首先將提供概述。實施例提供了用於晶片鍵合機的分配頭。分配頭將黏合劑沉積在目標分配位置以進行晶片鍵合。分配頭可操作以沿一個軸線移動並 且可繞另一軸線旋轉，從而可以在基板上的目標鍵合位置處施加黏合劑。線性運動與旋轉的組合操作使得能沿不同軸線到達多個分配位置，而無需啟動正交驅動器。這提供了緊湊的佈置，將驅動器沿著重心安裝為盡可能靠近可以對此起到平衡作用，使得軸承上的力矩負載保持為較低，從而使分配頭具有較高的加速度並縮短了安置時間。在一些實施例中，提供了更多的驅動器以沿著其他軸線驅動分配頭，從而改善黏合劑分配器的操作。黏合劑分配器的機械佈置使得一個驅動器依靠、延伸或嵌套在另一個驅動器上。這意味著不同的驅動器可具有不同的大小，因為它們只需移動減小了的品質。通過將被驅動得最少的頭傳送器的部分佈置成接收被驅動得最多的頭傳送器的部分，被驅動得最多的部分可以更小並且因此由較小的電機驅動。這意味著被驅動得更多的品質低於被驅動得更少的品質，這改善了黏合劑分配器的操作。
黏合劑分配器
圖1是用於晶片鍵合設備的黏合劑分配器10的透視圖。在該實施例中，佈置了一對相對且鏡像的頭傳送器20A，20B，以將黏合劑分配到基板(未示出)的鍵合墊上。基板通常位於真空吸盤(未示出)上，真空吸盤在水平面上沿X軸和Y軸延伸。為了簡潔起見，僅更詳細地描述一個頭傳送器20A，但是，可以看出，頭傳送器20B提供了鏡面佈置。頭傳送器20A將黏合劑分配頭30A傳送至基板上方的目標分配位置，並且注射器機構40A從噴嘴50A噴射所需量的黏合劑。
頭傳送器20A包括主殼體60A。殼體60A相對於真空吸盤固定，並具有Y軸移動機構70A。Z軸移動機構80A懸掛在Y軸移動機構70A上。Z軸可移動托架80B懸掛在Z軸移動機構80A上。X軸可移動托架90A懸掛在Z軸可移動托架 80B上。注射器安裝座100A與X軸可移動托架90A聯接。注射器安裝座100A經由Z軸樞軸110A聯接。注射器安裝座100A相對於X，Y和Z軸傾斜，在此示例中約為45度。注射器安裝座100A承載黏合劑分配頭30A。
如可以在圖2中更詳細地看到的那樣，Y軸移動機構70A承載軌道75A，軌道75A與可沿軌道75A驅動的Y軸移動機構77A接合，以促進在Y軸上的移動。同樣，Z軸移動機構80A具有軌道85A，軌道85A與Z軸線性電機(未示出)接合，以促進沿Z軸的移動。
如可以在圖3中更詳細地看到的那樣，X軸可移動托架90A具有軌道95A，軌道95A與可沿軌道95A驅動的X軸移動機構97A接合，以促進沿X軸的移動。經由Z軸樞軸110A繞Z軸樞轉的注射器安裝座100A由弧線電機120A驅動，該弧線電機的線圈135A附接到注射器安裝座100A。
如可以在圖4中更詳細地看到的那樣，照相機130A向控制器(未示出)提供視覺回饋，該控制器控制頭傳送器20A的操作。
現在將參考圖5更詳細地描述黏合劑分配器的操作。操作開始於注射器噴嘴50A處於升高位置和縮回位置，同時將基板放置在真空吸盤上。啟動Y軸移動機構77A以使Z軸移動機構80A和佈置在其上的所有其他部件沿Y軸移位到位置Y1。啟動X軸移動機構97A以使X軸可移動托架90A沿X軸移動到位置X1。現在，噴嘴50A與目標分配位置A對準。啟動Z軸線性電機，該Z軸線性電機將Z軸可移動托架80B移至目標分配位置A上方的正確高度，這由照相機130A提供的視覺回饋確認。分配適量的黏合劑。啟動Z軸線性電機，該Z軸線性 電機升高Z軸可移動托架80B並升高噴嘴50A使其離開基板。
啟動弧線電機120A使得噴嘴50A沿著弧線140A移動到位置B1。啟動X軸移動機構97A以將X軸可移動托架90A移動到位置X2。現在，注射器噴嘴50A位於目標分配位置B。啟動Z軸電機以降低噴嘴50A，這由照相機130A提供的視覺回饋來確認。如上所述，在再次升高噴嘴50A之前分配黏合劑。
如上所述，啟動弧線電機120A以旋轉注射器安裝座100A，以使噴嘴50A沿著弧線140B移動至目標分配位置C，這由照相機130A提供的視覺回饋所確認，在該位置處可以分配黏合劑。
然後可以重複該過程以到達其他目標分配位置。
以此方式，可以看出，無需啟動Y軸導軌機構即可到達多個目標分配位置，從而可以抵達多個目標分配位置中的每一個。取而代之的是，僅需要弧線電機120A的簡單啟動以及X軸移動機構97A的小啟動(必要時，用以提供沿X軸的校正)。這使得黏合劑的分配更快，因為僅需要移動小的品質(通常只是注射器安裝座和注射器)，這減小了相應電機和軸承的尺寸，增加了加速速度並減小了慣性，這與啟動Y軸導軌機構(這會移動明顯更多的元件)相比，減少了安置時間。
在一個實施例中，晶片鍵合機包括分配頭，該分配頭包括Z軸可移動托架，可在垂直軸線上旋轉的注射器安裝座，以及承載注射器安裝座的徑向安裝座。徑向安裝座可在水平方向上前後移動，並使得注射器安裝座隨其一起移動。Z軸可移動托架同時承載徑向安裝座和注射器安裝座。
在一個實施例中，分配頭包括可旋轉的注射器安裝 座，徑向安裝座和Z軸可移動托架。注射器安裝座可在徑向安裝座上的垂直軸線上旋轉。徑向安裝座承載有注射器安裝座並且可以在水平方向(沿X軸)前後移動。Z軸可移動托架同時承載徑向安裝座和注射器安裝座並且可以在垂直方向(沿Z軸)上下移動。注射器安裝座可相對於x方向旋轉大約+/-15度。弧線電機用作注射器安裝座的驅動器，線圈相對於垂直軸線與注射器安裝座對置使得對注射器安裝座起到平衡作用，並佈置為使得中心整個移動品質的重心盡可能靠近垂直軸線。因此，在注射器安裝座旋轉時，軸承上的負載仍然很小。徑向安裝座和Z軸可移動托架兩者的驅動器沿著重心盡可能靠近，使得軸承上的力矩負載因此仍然很低。
本發明的較佳實施例提供一種設計，該設計具有比現有佈置更緊湊的配置。注射器安裝座在水平面內的徑向運動可以以非常高的加速度發生，因為待加速的品質相對較低，與現有佈置相比，分配頭在水平面內的加速度可以明顯更高。注射器安裝座繞垂直軸線的旋轉運動可以以非常高的加速度發生，因為待加速的品質相對較低，與現有佈置相比，分配頭在水平面內的加速度可以明顯更高。軸承上減小的負載導致分配頭的擺動趨勢減小，安置速度更快。因此，分配過程更快。
儘管已經參考某些實施例相當詳細地描述了本發明，但是其他實施例也是可能的。
因此，所附申請專利範圍的精神和範圍不應限於這裡包含的實施例的描述。
10‧‧‧黏合劑分配器
20A‧‧‧頭傳送器
20B‧‧‧頭傳送器
30A‧‧‧黏合劑分配頭
40A‧‧‧注射器機構
50A‧‧‧噴嘴
60A‧‧‧主殼體
70A‧‧‧Y軸移動機構
80A‧‧‧Z軸移動機構
80B‧‧‧Z軸可移動托架
90A‧‧‧X軸可移動托架
100A‧‧‧注射器安裝座
110A‧‧‧Z軸樞軸

Claims (17)

  1. 一種用於晶片鍵合設備的黏合劑分配器，所述黏合劑分配器包括：黏合劑分配頭，其配置成將黏合劑分配到基板的鍵合墊上；及頭傳送器，其配置成沿著正交的第一和第二軸線傳送黏合劑分配頭，以將黏合劑分配到鍵合墊上的目標分配位置上，所述頭傳送器包括第一線性定位電機和旋轉定位電機，所述第一線性定位電機可操作以沿著第一軸線傳送黏合劑分配頭，所述旋轉定位電機聯接到第一線性定位電機並且可操作以旋轉黏合劑分配頭，所述旋轉定位電機被配置為與第一線性定位電機配合僅以沿著第二軸線將黏合劑分配頭傳送到多個目標分配位置；其中，所述旋轉定位電機配置成使所述黏合劑分配頭圍繞與所述第一軸線和第二軸線正交的第三軸線旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏合劑分配器，其中，所述第一線性定位電機被配置為與所述旋轉定位電機配合，以在所述黏合劑分配頭旋轉時沿所述第一軸線施加校正位移，從而將所述黏合劑分配頭傳送至所述目標分配位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏合劑分配器，其中，所述第一線性定位電機被配置為與所述旋轉定位電機配合以在所述黏合劑分配頭進行第一旋轉時沿所述第一軸線施加第一校正位移來傳送所述黏合劑分配頭至第一目標分配位置，並在黏合劑分配頭進行第二旋轉時沿所述第一軸線施加第二校正位移來傳送黏合劑分配頭至第二目標分配位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏合劑分配器，其中，所述頭傳送器配置成沿所述第三軸線傳送所述黏合劑分配頭。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏合劑分配器，其中，所述頭傳送器包括能夠通過所述旋轉定位電機而圍繞所述第三軸線旋轉的分配頭安裝座，並且所述黏合劑分配頭被所述分配頭安裝座接收。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏合劑分配器，其中，所述分配頭安裝座、黏合劑分配頭和分配頭安裝座旋轉電機配置為其重心關於所述第三軸線對準。
  7. 如申請專利範圍5項所述之黏合劑分配器，其中，所述黏合劑分配頭具有細長軸線，並且所述分配頭安裝座配置成接收所述黏合劑分配頭，以相對於所述第一軸線、第二軸線和第三軸線非正交地定位所述細長軸線。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之黏合劑分配器，其中，所述頭傳送器包括第一軸線滑動安裝座，所述第一軸線滑動安裝座能夠通過所述第一線性定位電機而沿所述第一軸線移位，並且所述分配頭安裝座被所述第一軸線滑動安裝座接收。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏合劑分配器，其中，所述分配頭安裝座從所述第一軸線滑動安裝座垂下並且能夠通過所述第一線性定位電機而沿所述第一軸線移位。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之黏合劑分配器，其中，所述頭傳送器包括第三軸線滑動安裝座，所述第三軸線滑動安裝座能夠通過第三線性定位電機而沿所述第三軸線移位，並且所述第一軸線滑動安裝座被所述第三軸線滑動安裝座接收。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之黏合劑分配器，其中，所述第一軸線滑動安裝座從所述第三軸線滑動安裝座垂下，並且可以通過所述第三線性定位電機而沿著所述第三軸線移位。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之黏合劑分配器，其中，所 述第三軸線滑動安裝座凹入以防止與所述黏合劑分配頭接觸。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之黏合劑分配器，其中，所述頭傳送器包括第二軸線滑動安裝座，所述第二軸線滑動安裝座能夠通過第二線性定位電機而沿著所述第二軸線移位，並且所述第三軸線滑動安裝座被所述第二軸線滑動安裝座接收。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之黏合劑分配器，其中，所述第三軸線滑動安裝座從所述第二軸線滑動安裝座垂下，並且能夠通過所述第二線性定位電機而沿所述第二軸線移位。
  15. 如申請專利範圍第13所述之黏合劑分配器，其中，所述第二軸線滑動安裝座包括第一安裝座部分和第二安裝座部分，所述第一安裝座部分相對於所述基板而定位於個定位置，並且所述第二安裝座部分能夠相對於所述基板而沿著所述第二軸線移位。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之黏合劑分配器，其中，所述第三軸線滑動安裝座被所述第二軸線滑動安裝座的所述第二安裝座部分接收。
  17. 一種用晶片鍵合設備將黏合劑分配到基板的鍵合墊上之方法，該晶片鍵合設備包括頭傳送器，該頭傳送器包括用於傳送黏合劑分配頭的第一線性定位電機和旋轉定位電機，該方法包括：啟動該第一線性定位電機以沿著第一軸線輸送黏合劑分配頭；啟動所述第一線性定位電機和所述旋轉定位電機，以沿著與第一軸線正交的第二軸線傳送黏合劑分配頭，其中，該旋轉定位電機使該黏合劑分配頭繞與第一軸線及第二軸線正交的第三軸線旋轉；之後通過啟動第一線性定位電機並與旋轉定位電機配合使用，沿 著第二軸在多個目標分配位置將黏合劑分配到該鍵合墊上。
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